JP2003103225A - 四辺形基板洗浄装置、および四辺形基板の洗浄方法 - Google Patents
四辺形基板洗浄装置、および四辺形基板の洗浄方法Info
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 225
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 191
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 21
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 67
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 23
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
浄作業効率の向上を達成することのできる四辺形基板洗
浄装置を提供することを目的とする 【解決手段】 四辺形の基板を洗浄する四辺形基板洗浄
装置において、四辺形の相対する2辺で基板Wを支持す
るエル字形支持部材404A〜Dであって、基板Wの底
面W3を支持する底面支持部411と、側面W2を支持
する側面支持部412とをそれぞれ有する少なくとも2
個のエル字形支持部材と、基板Wの表面W1を洗浄す
る、エル字形支持部材の鉛直方向上方に配置された回転
する表面洗浄ロール402とを備える。
Description
浄する四辺形基板洗浄装置、四辺形基板の洗浄方法に関
し、特に研磨装置により研磨された四辺形の基板の砥液
等を除去し洗浄する四辺形基板洗浄装置、四辺形基板の
洗浄方法に関するものである。
周が円形のホルダーに四辺形の穴を加工し、この穴に四
辺形基板を嵌め込んだ状態で、一枚の円盤状の基板とし
て、研磨、洗浄を行っていた。
板の研磨において、ホルダーに四辺形基板を嵌め込んだ
状態で、研磨装置により研磨すると、ホルダーの穴と四
辺形基板との間の隙間にスラリーが入り込み四辺形基板
にスラリーが付着してしまう。したがって、そのまま洗
浄装置に搬送して洗浄を行っても基板の側面、裏面に付
着しているスラリーをきれいに除去することができなか
った。そのため、研磨装置による処理の後に、人手によ
りホルダーから基板を外して基板を洗浄する洗浄工程が
必ず必要となり、また、基板を取り外したホルダーの底
面、および内側側面に残留した砥液を人手により除去し
なければならず、このため洗浄仕上がりが十分ではな
く、また洗浄作業効率も十分ではなかった。
がりの質の向上と、洗浄作業効率の向上を達成すること
のできる四辺形基板洗浄装置、四辺形基板の洗浄方法を
提供することを目的とする。
に、請求項1に係る発明による四辺形基板洗浄装置40
1は、図1(A)、図2に示すように、四辺形の基板を
洗浄する四辺形基板洗浄装置において;前記四辺形の相
対する2辺H1で基板Wを支持するエル(L)字形支持
部材404A〜Dであって、基板Wの底面W3を支持す
る底面支持部411と、側面W2を支持する側面支持部
412とをそれぞれ有する少なくとも2個のエル字形支
持部材404A〜Dと;基板Wの表面W1を洗浄する、
エル字形支持部材404A〜Dの鉛直方向上方に配置さ
れた表面洗浄具402とを備える。
エル字形支持部材404A〜Dと表面洗浄具402とを
備えるので、底面支持部411で基板Wの底面W3を支
持し、側面支持部412で基板Wの相対する側面W2を
それぞれ支持し、よって少なくとも2個のエル字形支持
部材404A〜Dで基板Wを安定して支持し、表面洗浄
具402で基板Wの表面W1を洗浄することができる。
また、表面洗浄具402の回転による基板Wを水平方向
にずらす力を側面支持部412により受け、洗浄中の基
板Wを安定して支持することができるように側面支持部
412を配置することが好ましい。エル字形支持部材4
04A〜Dは、相対する2辺H1の各辺に1個ずつの少
なくとも2個であるが、好ましくは各辺H1に2個ずつ
の合計4個とするとよい。
装置は、請求項1に記載の四辺形基板洗浄装置におい
て、図1(A)、図2に示すように、前記エル字形支持
部材404A〜Dで支持される2辺H1以外の2辺H2
を含む基板Wの側面W2を洗浄する、側面洗浄具403
を備える。
を備えるので、エル字形支持部材404A〜Dで支持さ
れる2辺H1以外の2辺H2を含む四辺形基板Wの側面
W2を洗浄することができる。また、側面洗浄具403
が、支持される2辺H1以外の2辺H2を含む基板Wの
側面W2を洗浄することにより発生する基板Wの側面W
2に直角な水平方向の力を、側面支持部412により受
けることができるように、側面支持部412を配置する
ことが好ましい。このようにすると基板Wをエル字形支
持部材404A〜D上に安定して支持し、基板Wの洗浄
を行うことができる。
装置は、請求項1または請求項2に記載の四辺形基板洗
浄装置おいて、図1(A)に示すように、底面支持部4
11には、該底面支持部411で基板Wを支持したとき
に、該底面支持部411と基板Wとの接触面を最小とす
るような角度が付けられている。
に該底面支持部411と基板Wとの接触面を最小とする
ような角度(所定の角度)が付けられているので、底面
支持部411と基板Wの底面W3との摩擦によって基板
Wの底面W3に傷が付くのを最小にすることができる。
また、側面支持部412に該底面支持部412と基板W
との接触面を最小とするような角度(所定の角度)を付
けるのが好ましい。この場合、側面支持部412と基板
Wの側面W2との摩擦によって基板Wの側面W2に傷が
付くのを最小にすることができる。
装置は、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の
四辺形基板洗浄装置おいて、図1(A)、図4に示すよ
うに、エル字形支持部材404A〜Dには、底面支持部
411および側面支持部412の少なくとも一方に、洗
浄液を吐出する洗浄液吐出口436が設けられている。
および側面支持部412の少なくとも一方に、洗浄液を
吐出する洗浄液吐出口436が設けられているので、洗
浄液吐出口436から吐出された洗浄液によって、底面
支持部411および側面支持部412の少なくとも一方
に付着した汚れを洗い流す洗浄を行うことができる。こ
のようにすると、少なくともフォトマスク基板Wの底面
W3と底面支持部411との摩擦による傷の発生、また
は側面W2と側面支持部412との摩擦による傷の発生
を防ぐことができる。
装置は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の
四辺形基板洗浄装置おいて、図1(A)に示すように、
前記エル字形支持部材404A〜Dを取り付けて、表面
洗浄具402に対して相対的に往復運動をする揺動テー
ブル409を備える。
に対して相対的に往復運動をする揺動テーブル409を
備えるので、エル字形支持部材404A〜D上に基板W
を載置し、揺動テーブル409を往復運動させることに
より、表面洗浄具402によって基板Wの表面W1を洗
浄することができる。揺動テーブル409は、典型的に
は、さらに側面洗浄具403に対しても相対的に往復運
動をする。このようにすれば、側面洗浄具403によっ
て基板Wの側面W2を洗浄することができる。
ーブル409の往復運動により基板Wに生じる揺動方向
の力を受け、この力に対抗し、エル字形支持部材404
A〜Dが基板Wを安定して支持するよう配置される。ま
た、典型的には、揺動テーブル409は、表面洗浄具4
02が、基板Wの表面W1全体を端から端まで洗浄する
よう揺動する。また、好ましくは、さらに揺動テーブル
409は、側面洗浄具403が、基板Wの側面W2全体
を端から端まで洗浄するよう揺動する。
る発明による四辺形基板の洗浄方法は、図1(A)、図
2に示すように、四辺形の基板の前記四辺形の相対する
2辺H1において前記基板Wの底面W3と側面W2とを
支持する工程と;基板Wの上方または側方から洗浄液を
散布する工程と;基板Wの表面W1をスクラブ洗浄する
工程と;基板Wの支持される2辺H1以外の2辺H2を
含む基板Wの側面W2をスクラブ洗浄する工程を備え
る。
402、側面洗浄具403を基板Wの表面W1、側面W
2に押し付け回転することにより行う回転スクラブ洗浄
である。
浄方法は、請求項6に記載の四辺形基板の洗浄方法にお
いて、基板Wを表裏反転および90度回転させる回転工
程と;基板Wの裏面をスクラブ洗浄する工程と;前記回
転工程の前に支持されていた2辺H1を含む基板Wの側
面W2をスクラブ洗浄する工程とを備える。
浄方法は、請求項6または請求項7に記載の四辺形基板
の洗浄方法において、基板Wの底面W3を支持する底面
支持部411または側面W2を支持する側面支持部41
2を洗浄する工程を備える。
て、図面を参照して説明する。なお、各図において互い
に同一あるいは相当する部材には同一符号または類似符
号を付し、重複した説明は省略する。
浄装置401の正面図であり、図1(B)は、後述の側
面洗浄ロール403の先端部の拡大図である。図2は平
面図である。図1(A)、(B)を参照し、適宜図2を
参照し、四辺形基板洗浄装置401の構成を説明する。
の正四辺形のフォトマスク基板Wの表面W1を回転しな
がら洗浄する、表面洗浄具としての表面洗浄ロール40
2と、フォトマスク基板Wの相対する側面W2をそれぞ
れ洗浄する、回転しながら洗浄する、側面洗浄具として
の一対の側面洗浄ロール403と、フォトマスク基板W
を水平に載置して保持する4個のエル字形支持部材40
4A〜Dと、エル字形支持部材404A〜Dが取り付け
られた揺動テーブル409と、揺動テーブル409を揺
動する揺動部405と、揺動部405を駆動する減速機
406G付きの第1電動モータ406と、表面洗浄ロー
ル402を回転させる減速機407G付きの第2電動モ
ータ407と、側面洗浄ロール403を回転させる減速
機408G付きの第3電動モータ408を含んで構成さ
れる。
Dは、同一形状であり、同じ高さに配置されている。ま
た、フォトマスク基板Wの四辺形のエル字形支持部材4
04A〜Dによって支持される2辺H1以外の2辺H2
を含む側面W2が側面洗浄ロール403によって洗浄さ
れる。
ンド502(図7参照)が、図2中、下側からアクセス
し、フォトマスク基板Wをエル字形支持部材404A〜
D上に載置する。載置されたフォトマスク基板Wの四辺
形は、1辺が152mmの正方形であるが、その他長方
形であってもよい。フォトマスク基板Wは、主として四
角形であればよく、角部を直線で落としたり(形式的に
は、八角形と見ることもできる)丸みを付けてもよい。
なお、フォトマスク基板Wは、シリコン基板であっても
よく、液晶基板であってもよい。
材404A〜Dは、フォトマスク基板Wの底面W3を支
持する底面支持部411と、底面支持部411の上側に
配置され、フォトマスク基板Wの側面W2を支持する側
面支持部412とを有する。底面支持部411の上部に
は底面W3が接触する底面支持面413が加工され、底
面支持面413は水平面に対し、側面支持部412から
遠ざかるにしたがい底面W3から離れる方向に所定の角
度(例えば2.5度から10度、好ましくは5度)で傾
斜している。側面支持部412の側部には側面W2が接
触する側面支持面414が加工され、側面支持面414
は鉛直面に対し、底面支持部411から遠ざかるにした
がい、側面W2から離れる方向に所定の角度(例えば
2.5度から10度、好ましくは5度)で傾斜する。側
面支持面414は、側面支持部412の上部に近い部分
では同じ方向に約45度の角度で傾斜し、フォトマスク
基板Wがずれて搬送された場合、フォトマスク基板Wの
揺動方向に垂直な中心軸線(不図示)に向けてガイドす
る。
ち2個のエル字形支持部材404A、Bは、フォトマス
ク基板Wの一方の側面W2を支持し、残りの2個のエル
字形支持部材404C、Dは、前述の支持されている一
方の側面に相対する他方の側面W2を支持するように配
置されている。すなわち前2個のエル字形支持部材40
4A、Bの側面支持面414と、後2個のエル字形支持
部材404C、Dの側面支持面414とが、それぞれ相
対するように配置されている(図2参照)。
持された相対する側面W2は、この支持状態では側面洗
浄ロール403によって洗浄されず、他の支持されてい
ない相対する側面W2が側面洗浄ロール403によって
洗浄される。洗浄されない相対する側面W2は、後述の
四辺形基板反転装置201(図7参照)によってフォト
マスク基板Wが後述のように表裏反転、90度回転され
てエル字形支持部材404A〜Dに載置された後に側面
洗浄ロール403によって洗浄される。
マスク基板Wを載置した場合であって、しかも一方の側
面W2がエル字形支持部材404C、Dのそれぞれの側
面支持面414に最も近づいて一部接触している場合
は、他方の側面W2とエル字形支持部材404A、Bの
側面支持面414との距離は、図3(A)に示すように
側面支持面414の所定の角度の傾斜を有する部分の最
下部で、0.5mmである。底面支持面413と側面支
持面414との境界線LBから、底面支持面413のフ
ォトマスク基板Wの中心軸線方向に最も入り込んだ部分
までの長さは水平方向に測って3mmである。なお、フ
ォトマスク基板Wの角部には面取り加工がなされてお
り、側面W2が側面支持面414に最も近づいて、一部
接触している状態を図3(B)に示す。
の自重と、表面洗浄ロール402の洗浄による下方向の
押し付け力F1(図8参照)とを受け、自重とこの力F
1に対抗している。また、側面支持面414が、揺動テ
ーブル409の揺動によりフォトマスク基板Wが揺動方
向に移動してエル字形支持部材404A〜Dから脱落し
ないように、フォトマスク基板Wを支持している。側面
支持面414は、表面洗浄ロール402の回転洗浄によ
るフォトマスク基板Wを水平方向に移動させようとする
力F2(図8参照)を受け、さらに側面洗浄ロール40
3の回転洗浄によるフォトマスク基板Wを水平方向に移
動させようとする力F3(F3は、搬送ハンド502の
アクセス側とは反対側に向かう(図8参照))を受け、
これらの力に対抗し、フォトマスク基板Wをエル字形支
持部材404A〜D上に安定して支持している。
度で傾斜し、側面支持面414が鉛直面に対して所定の
角度で傾斜しているので、砥液が付着したフォトマスク
基板Wが、底面支持面413、側面支持面414に接触
した場合、エル字形支持部材404A〜Dとフォトマス
ク基板Wとの間に砥液が入り込み、洗浄中の摩擦によっ
てフォトマスク基板Wに傷が付くのを最小限にすること
ができる。
本実施の形態では、PCTFEを採用したが、溶出特
性、清浄性、フォトマスク基板Wへの非攻撃性等を損な
わず、本発明の目的を逸脱しない用途で、金属、樹脂、
ゴム等の他の材料を選択できる。
続ける。揺動テーブル409は、水平に配置された長方
形の支持板415を上部に有し、水平断面が円形の凹部
416(図1(A)中、破線にて表示)が加工された底
部円板417を下部に有する。支持板415上には、エ
ル字形支持部材404A〜Dが取り付けられ、さらに表
面洗浄ロール402が一時的に待避するガラス製の待避
板426が取り付けられている。待避板426は、支持
板415の、フォトマスク基板Wが搬送ハンド502
(図7参照)に載置されてアクセスされる側とは反対側
に取り付けられている。
示)を有し、移動機構により上下移動可能であり、フォ
トマスク基板Wを洗浄する洗浄位置と、待避板426上
の待避位置との間を水平状態を保ったまま上下移動す
る。なお、表面洗浄ロール402は上下移動のみ行い、
水平方向の移動は行わない。
案内され水平方向であるL3方向に約200mmのスト
ロークで往復運動可能なように構成されている。なお、
エル字形支持部材404A、Bと、エル字形支持部材4
04C、Dとが、支持板415の中心軸線(揺動方向に
垂直)を通り支持板415に垂直な面(不図示)に対し
て対称であり、エル字形支持部材404A、Cと、エル
字形支持部材404B、Dとが、支持板415の前記中
心軸線に直角な他の中心軸線を通り支持板415に垂直
な面(不図示)に対して対称となるように、エル字形支
持部材404A〜Dが配置されている。
持面413(図3(A)参照)と、エル字形支持部材4
04Bの底面支持面413とが、水平面に対し所定の角
度傾き表面洗浄ロール402の中心線軸に対して平行な
一平面上にあり、エル字形支持部材404Cの底面支持
面413と、エル字形支持部材404Dの底面支持面4
13とが水平面に対し所定の角度傾き、表面洗浄ロール
402の中心線軸に対して平行な一平面上にあるよう
に、エル字形支持部材404A〜Dが配置されている。
14(図3(A)参照)と、エル字形支持部材404B
の側面支持面414とが、鉛直面に対し所定の角度傾
き、表面洗浄ロール402の中心線軸に対して平行な一
平面上にあり、エル字形支持部材404Cの側面支持面
414と、エル字形支持部材404Dの側面支持面41
4とが鉛直面に対し所定の角度傾き、表面洗浄ロール4
02の中心線軸に対して平行な一平面上にあるように、
エル字形支持部材404A〜Dが配置されている。
アーム418と、鉛直軸回りの回転運動を水平方向の揺
動運動に変換する変換機419とを含んで構成される。
揺動アーム418は、図2中、下側に最も振れた状態を
実線と一部破線にて表示し、図2中、上側に最も振れた
状態を二点鎖線にて表示する。揺動アーム418の先端
には、凹部416に係合する係合ピン420が取り付け
られている。変換機419は水平に配置されたベース板
421の上面に取り付けられている。また、ベース板4
21の下面には、変換機419を介して揺動アーム41
8を揺動する、第1電動モータ406が取り付けられて
いる。ベース板421には、第1電動モータ406に接
続された減速機406Gの出力軸(不図示)と、変換機
419の入力軸(不図示)とを接続することができるよ
う開口部(不図示)が形成されている。揺動アーム41
8が、第1電動モータ406に変換機419を介して駆
動され揺動することにより、係合ピン420を介して揺
動テーブル409が前述のようにL3方向に往復運動す
る。
動をすると、フォトマスク基板Wが表面洗浄ロール40
2の下側に表面W1を接触させ、側面洗浄ロール403
の脇に側面W2を接触させた状態で往復運動をする。よ
って、表面洗浄ロール402は、フォトマスク基板Wの
表面W1全体を相対的に往復運動して洗浄し、側面洗浄
ロール403が側面W2全体を相対的に往復運動して洗
浄する。L3方向は、フォトマスク基板Wの表面W1、
洗浄される相対する側面W2に平行である。
字形支持部材404A〜Dとの内部に、それぞれ洗浄液
としての純水が通る流路434と、流路435とが形成
されている。流路434は流路435に繋がっている。
流路434は、支持板415に形成された純水入口孔4
34Aを有し、流路435は、エル字形支持部材404
A〜Dの底部支持面413、側面支持面414に形成さ
れた洗浄液吐出口としての純水出口孔436を有してい
る。純水入口孔434Aには、純水供給源(不図示)に
繋がる純水供給ライン(不図示)が接続され、純水が供
給されている。純水入口孔434Aに供給された純水
は、純水出口孔436から出ていく。
続ける。表面洗浄ロール402は、水平にかつ揺動方向
に対して直角に配置されている。表面洗浄ロール402
は、純水が軸方向に通る流路422(図1(A)中、破
線にて表示)が内部に形成された円柱形状の心棒423
(図1(A)中、破線にて表示)と、心棒423を覆う
中空円柱形状のロールスポンジ424とを含んで構成さ
れる。心棒423は、流路422の純水入口孔422A
を有する。心棒423は減速機409Gの出力軸に接続
され第2電動モータ407によって中心軸線回りに回転
駆動され、心棒423の回転運動によりロールスポンジ
424も同様に回転する。
425が形成され、それぞれの純水出口孔425は流路
422に連通している。純水供給源(不図示)より純水
供給ライン(不図示)を介して純水入口孔422Aから
流路422に純水が圧送され、純水出口孔425からロ
ールスポンジ424を経て、フォトマスク基板Wへ純水
が供給される。表面洗浄ロール402の中心軸線は、フ
ォトマスク基板Wの表面W1に平行である。表面洗浄ロ
ール402は、ロールスポンジ424が表面W1に接触
すると僅かに圧縮され、ロールスポンジ424が回転
し、表面W1を擦ることができる高さに配置され、ベー
ス板421に取り付けられた支持部材(不図示)により
回転可能に支持されている。
の真上には、洗剤ノズル438と純水ノズル439とが
配置されている。洗剤ノズル438、純水ノズル439
にはそれぞれ洗剤入口孔(不図示)、純水入口孔(不図
示)が形成されている。洗剤入口孔には、洗浄液として
の洗剤を供給する洗剤供給ライン(不図示)が接続さ
れ、洗剤供給ラインは洗剤供給源(不図示)に接続され
る。純水入口孔には、洗浄液としての純水を供給する純
水供給ライン(不図示)が接続され、純水供給ラインは
純水供給源(不図示)に接続される。
は、複数の洗剤吐出孔440、純水出口孔441が形成
され、表面洗浄ロール402の周囲に洗剤(薬液であっ
てもよい)、純水を散布し、揺動テーブル409(図1
(A)参照)と共に往復運動するフォトマスク基板Wに
洗剤、純水が降り掛かるように構成されている(図8参
照)。洗剤ノズルを設けず、洗剤を供給することなく純
水のみで洗浄を行ってもよい。なお、図中、フォトマス
ク基板Wが最も左側に振れた状態を実線で、最も右側に
振れた状態を二点鎖線にて示す。
明を続ける。側面洗浄ロール403は、鉛直に配置さ
れ、純水が軸方向に通る流路427(図1(A)中、破
線にて表示)が内部に形成された心棒428(図1
(A)中、破線にて表示)と、心棒428の一部を覆う
心棒カバー429と、心棒カバー429に覆われていな
い心棒428の上端を含んだ部分を覆う中空円柱形状の
ロールスポンジ430とを含んで構成される。心棒42
8は、流路427の純水入口孔427Aを下端に有す
る。心棒428のロールスポンジ430に覆われている
部分には、複数の純水出口孔442(図1(B)中、破
線にて表示)が形成され、それぞれの純水出口孔442
は流路427に連通している。純水供給源(不図示)よ
り純水供給ライン(不図示)を介して純水入口孔427
Aから流路427に純水が圧送され、純水出口孔442
からロールスポンジ430を介してフォトマスク基板W
の側面W2へ純水が供給される。
ース板421に固定されている。心棒428は心棒カバ
ー429からさらに下側に突出しベース板421を貫通
する。ベース板421を貫通し下側に出た心棒428の
下端には、歯車431が取り付けられている。二つの歯
車431のうち一方は、第3電動モータ408に接続さ
れた減速機408Gの出力軸に取り付けられた歯車43
2に、歯車431の残りの他方は、歯車432に噛み合
う遊星歯車433に噛み合っている。よって、第3電動
モータ408の回転は、心棒428を介してロールスポ
ンジ430に伝達され、二つのロールスポンジ430は
互いに反対方向に回転する。
03、揺動テーブル409、揺動部405等は、保護壁
437に囲まれ、純水、洗剤が保護壁437外に飛び散
らないようになっている。
4、ロールスポンジ430の材質は、PVAスポンジを
採用したが、溶出特性、清浄性、フォトマスク基板Wへ
の非攻撃性などを損なわず、本発明の目的を逸脱しない
用途で、樹脂、ゴム等の他の材料を選択できる。
する表面洗浄ロール、回転する側面洗浄ロールであり、
ロールスポンジを有するとして説明したが、ブラシ等を
有する他の洗浄具てあってもよく、さらには、超音波振
動を加印した洗浄液の噴射等を行う、他の洗浄手段を用
いることもできる。
参照して、四辺形基板洗浄装置401の作用を説明す
る。四辺形基板洗浄装置401の作用を説明するにあた
り、理解を容易にするため四辺形基板反転装置201、
搬送ロボット501の作用を合わせて説明する。図7
は、四辺形基板洗浄装置401、四辺形基板反転装置2
01、搬送ロボット501を示す平面図である。
示)により研磨され砥液の付着したフォトマスク基板W
を搬送ハンド502に載置して搬送通路1003上を移
動し、四辺形基板洗浄装置401の前で停止する。この
位置で、搬送ハンド502は最も搬送ロボット501側
に引っ込んだ位置にある。搬送ロボット501は、この
位置からY方向に搬送ハンド502を延ばし、四辺形基
板洗浄装置401の保護壁437(図2参照)の搬送ハ
ンド502のアクセス側に設けられた基板出入口(不図
示)を通過し、フォトマスク基板Wがエル字形支持部材
404A〜Dの真上に位置し、エル字形支持部材404
A〜Dに載置できる位置で停止する。このとき、揺動ア
ーム418は図2中にG1で示す位置(搬送ハンド50
2のアクセス側)にある。
502を真下に下げ、フォトマスク基板Wが、エル字形
支持部材404A〜Dに接触して載置される。さらに、
搬送ハンド502が、エル字形支持部材404A〜Dの
フォトマスク基板Wを載置する底面支持部411の底面
支持面413(図3(A)参照)より低い位置まで下が
るので、フォトマスク基板Wは搬送ハンド502から離
れる。このとき、搬送ハンド502の幅LX2(図2参
照)は、エル字形支持部材404A、Bの間隔LX3
(図2参照)より短いので、搬送ハンド502はエル字
形支持部材404A〜Dと干渉せず、エル字形支持部材
404A〜Dの間に挟まれた位置にある。その後、搬送
ロボット501は、搬送ハンド502を反Y方向に移動
させ、搬送ハンド502は搬送ロボット501側の最も
引っ込んだ位置に来る。そして、フォトマスク基板Wが
出入りする前述の基板出入口(不図示)が閉められる。
部411の底面支持面413(図3(A)参照)が、載
置されたフォトマスク基板Wの底面W3を支持し、側面
支持部412の側面支持面414(図3(A)参照)
が、フォトマスク基板Wの相対する側面W2をそれぞれ
支持している。
剤吐出孔440(図5参照)と、純水ノズル439(図
5参照)の純水出口孔441(図5参照)とから、それ
ぞれ洗剤と純水が、鉛直方向上方からフォトマスク基板
Wに散布され、供給される。エル字形支持部材404A
〜Dの純水出口孔436からは、純水が供給されてい
る。この純水の供給は、エル字形支持部材404A〜D
にフォトマスク基板Wが載置される前から、行われてい
る。よって、フォトマスク基板Wが載置された時点で、
エル字形支持部材404A〜Dの底面支持面413(図
3(A)参照)、側面支持面414(図3(A)参照)
は、純水によって十分に洗浄としてのセルフクリーニン
グがなされており、汚れ、砥液が洗い流されている。し
たがって、エル字形支持部材404A〜Dは常に清潔に
保たれ、載置されたフォトマスク基板Wの底面W3と底
面支持面413、側面W2と側面支持面414との摩擦
により傷が付くのを防いでいる。
422A、側面洗浄ロール403の純水入口孔427A
に純水が供給される。純水は、それぞれ流路422、流
路427を通り、純水出口孔425、純水出口孔442
を経て、ロールスポンジ424、ロールスポンジ430
からしみ出る。ロールスポンジ424は、しみ出た純水
をフォトマスク基板Wに上方から散布し、ロールスポン
ジ430は、同純水をフォトマスク基板Wに側方から散
布する。
ータ408が回転し、回転が減速機407G、減速機4
08Gによって減速され、表面洗浄ロール402、側面
洗浄ロール403が回転する。そして、さらに第1電動
モータ406が回転し、回転運動が減速機406Gによ
って減速され、変換機419によって回転運動が水平方
向の揺動運動に変換され、揺動アーム418が揺動す
る。揺動アーム418が揺動することにより、係合ピン
420が揺動し、係合ピン420が係合する凹部416
が加工された底部円板417を有する揺動テーブル40
9が揺動、すなわち往復運動を行う。なお、揺動テーブ
ル409の往復運動は、直線往復運動である。
で、これに伴いフォトマスク基板Wも往復運動を行い、
よってフォトマスク基板Wは、表面洗浄ロール402、
側面洗浄ロール403に対して相対運動を行い、このと
き洗剤が洗剤ノズル438から、純水が純水ノズル43
9から、同じく純水がロールスポンジ424、ロールス
ポンジ430から、フォトマスク基板Wに降り注がれる
ので、フォトマスク基板Wの表面W1、側面洗浄ロール
403に接触し、相対する側面W2のスクラブ洗浄が行
われる。
形支持部材404A〜Dの純水出口孔436から、純水
がしみ出ているので、この純水は、フォトマスク基板W
の底面W3、側面W2、エル字形支持部材404A〜D
の底面支持面413(図3(A)参照)、側面支持面4
14(図3(A)参照)に付着した汚れを洗い流す。よ
って、フォトマスク基板Wの底面W3、側面W2に底面
支持面413、側面支持面414との摩擦による傷が付
きにくい。
えば2.5分程度)行われた後、第1電動モータ406
が回転を停止し、揺動テーブル409が往復運動を停止
する。第1電動モータ406の停止は、制御装置(不図
示)により揺動テーブル409が、搬送ハンド502が
アクセスする側に最も近い位置で停止するように制御さ
れている。
てエル字形支持部材404A〜Dに載置されているフォ
トマスク基板Wにアクセスし、フォトマスク基板Wの真
下で停止する。そして、搬送ハンド502が真上に上昇
しフォトマスク基板Wを受け取って載置し、搬送ロボッ
ト501側の最も引っ込んだ位置に向かって反Y方向に
移動する。そして搬送通路1003上を移動し、四辺形
基板反転装置201の前で停止する。この状態の搬送ロ
ボット501を図7中、二点鎖線にて示す。
移動する。このとき、四辺形基板反転装置201のアー
ム241は、Q1/Q2方向に回動して開いている。搬
送ハンド502は受け渡し位置に来たときに停止し、そ
の後アーム241が反Q1/反Q2方向に回動して閉
じ、フォトマスク基板Wを挟持する。そして、搬送ハン
ド502は反Y方向に移動した後に、アーム241が中
心軸線L2の回りに反転する。中心軸線L2は、搬送ハ
ンド502の中心軸線L1に対して45度の角度を成す
ので、フォトマスク基板Wは表裏反転し、さらにフォト
マスク基板Wの中心を通り、フォトマスク基板Wの表面
W1に垂直な軸(不図示)の回りに90度回転してい
る。
のエル字形支持部材404A〜Dによって90度回転前
に支持されていた相対する2辺H1と、洗浄された側面
W2に含まれていた相対する2辺H2との位置関係が図
2中で入れ代わっている。
し、フォトマスク基板Wの真下の受け渡し位置で停止
し、その後アーム241がQ1/Q2方向に回動して開
き、フォトマスク基板Wは、僅かに落下し搬送ハンド5
02に載置される。その後、搬送ハンド502は搬送ロ
ボット501の最も引っ込んだ位置に来る。そして搬送
ロボット501は、搬送通路1003上を移動し、再び
四辺形基板洗浄装置401の前で停止する。
が終了し、揺動テーブル409の往復運動が停止した
後、表面洗浄ロール402は移動機構(不図示)によ
り、真下に下降し、ガラス製の待避板426に接触し、
こすりつけられる(図6参照)。このとき、表面洗浄ロ
ール402は回転を継続しており、ロールスポンジ42
4から純水がしみ出し、洗剤ノズル438(図5参照)
から洗剤が必要に応じて供給され、純水ノズル439
(図5参照)から純水が供給されているので、表面洗浄
ロール402のロールスポンジ424の汚れを落とす、
表面洗浄ロール402のより精密なセルフクリーニング
が可能である。なお、待避板426の長さLX1(図2
参照)は、表面洗浄ロール402の長さより僅かに長
く、表面洗浄ロール402が待避板426に待避し回転
した場合、表面洗浄ロール402の全面に渡り、セルフ
クリーニングが行われる。
れたフォトマスク基板Wが、搬送ハンド502によって
再びエル字形支持部材404A〜D上に載置され、搬送
ハンド502が引っ込んだ後に、表面洗浄ロール402
は移動機構(不図示)により、待避板426を離れて真
上に上昇し洗浄位置に戻る。
動テーブル409が揺動を開始し、前回洗浄された表面
W1の反対側の表面W1(裏面)、前記洗浄されなっか
た相対する側面W2のスクラブ洗浄が行われる。フォト
マスク基板Wの洗浄中には、前述と同様に洗剤、純水の
供給が行われる。
によれば、正四辺形のフォトマスク基板Wの洗浄を外周
が円形のホルダー(不図示)を使用せずに行うことがで
き、人手に頼っていたホルダーを洗浄する洗浄工程と、
ホルダーにフォトマスク基板Wを取り付け、さらに取り
外す工程とを省き、洗浄工数を大幅に削減することがで
き、洗浄作業の効率化と、洗浄性能の向上を同時に達成
することができる。また、フォトマスク基板Wを搬送す
る搬送ロボット501で、フォトマスク基板Wを1回の
反転動作で、表裏反転し、かつフォトマスク基板Wの表
面W1に垂直な軸の回りに90度回転させることができ
る四辺形基板反転装置201に搬送することにより、フ
ォトマスク基板Wの表裏2面、側面4面のスクラブ洗浄
を行うことができる。
ぞれ底面支持面413が水平面に対し5度傾く場合、側
面支持面414が鉛直面に対し5度傾く場合で示してあ
る。
も2個のエル字形支持部材と表面洗浄ロールとを備える
ので、底面支持部で基板Wの底面を支持し、側面支持部
で基板の側面を支持し、表面洗浄ロールで基板Wの表面
Wを洗浄することができる。また、表面洗浄ロールの回
転による基板Wを水平方向にずらす力を側面支持部によ
り受け、洗浄中の基板Wを安定して支持することができ
る。本発明の四辺形基板洗浄装置によって洗浄をするこ
とができるので、手作業による洗浄等が不要であり、四
辺形基板の洗浄仕上がりの質の向上と、洗浄作業効率の
向上を達成することができる。
形基板洗浄装置の正面図である。図1(B)は、側面洗
浄ロールの先端部の拡大図である。
る。
する図面である。図3(B)は、フォトマスク基板の接
触状態を示す拡大図である。
明する図面である。
洗浄している間の動きを説明する図面である。
ルフクリーニングを説明する部分断面図である。
明する矢視図である。
ロール、搬送ハンドの位置関係を説明する矢視図であ
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 四辺形の基板を洗浄する四辺形基板洗浄
装置において;前記四辺形の相対する2辺で前記基板を
支持するエル字形支持部材であって、 前記基板の底面を支持する底面支持部と、側面を支持す
る側面支持部とをそれぞれ有する少なくとも2個のエル
字形支持部材と;前記基板の表面を洗浄する、前記エル
字形支持部材の鉛直方向上方に配置された表面洗浄具と
を備える;四辺形基板洗浄装置。 - 【請求項2】 前記エル字形支持部材で支持される2辺
以外の2辺を含む基板の側面を洗浄する側面洗浄具を備
える、請求項1に記載の四辺形基板洗浄装置。 - 【請求項3】 前記底面支持部には、該底面支持部で前
記基板を支持したときに、該底面支持部と前記基板との
接触面を最小とするような角度が付けられた、請求項1
または請求項2に記載の四辺形基板洗浄装置。 - 【請求項4】 前記エル字形支持部材には、前記底面支
持部および側面支持部の少なくとも一方に、洗浄液を吐
出する洗浄液吐出口が設けられた、請求項1乃至請求項
3のいずれか1項に記載の四辺形基板洗浄装置。 - 【請求項5】 前記エル字形支持部材を取り付けて、前
記表面洗浄具に対して相対的に往復運動をする揺動テー
ブルを備える、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
記載の四辺形基板洗浄装置。 - 【請求項6】 四辺形の基板の前記四辺形の相対する2
辺において前記基板の底面と側面とを支持する工程と;
前記基板の上方または側方から洗浄液を散布する工程
と;前記基板の表面をスクラブ洗浄する工程と;前記基
板の支持される2辺以外の2辺を含む基板の側面をスク
ラブ洗浄する工程とを備える。四辺形基板の洗浄方法。 - 【請求項7】 前記基板を表裏反転および90度回転さ
せる回転工程と;前記基板の裏面をスクラブ洗浄する工
程と;前記回転工程の前に支持されていた2辺を含む基
板の側面をスクラブ洗浄する工程とを備える;請求項6
に記載の四辺形基板の洗浄方法。 - 【請求項8】 前記基板の底面を支持する底面支持部ま
たは側面を支持する側面支持部を洗浄する工程を備え
る;請求項6または請求項7に記載の四辺形基板の洗浄
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001300367A JP2003103225A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 四辺形基板洗浄装置、および四辺形基板の洗浄方法 |
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---|---|---|---|
JP2007053920A Division JP2007184629A (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 四辺形基板の洗浄方法、および四辺形基板洗浄システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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A761 | Written withdrawal of application |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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