KR940001637Y1 - 자동 용접기에 있어서 기판의 용제 분사장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

자동 용접기에 있어서 기판의 용제 분사장치

제1도는 본고안 장치의 작용상태를 보인 측면 예시도.

제2도는 제1도의 A-A선 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1,1' : 레일 2,2' : 핑거

3,3' : 기판재치홈 4,6' : 가이드지지판

5,5' : 직선부 6.6' : 가이드판

7 : 용제액받이 8,8' : 지지편

9 : 횡봉 10 : 용제분사노즐

P : 기판 5 : 기판감지용센서

본고안은 각종 전자기기에 사용되는 기판(PCB)의 후처리 공정인 용제분사, 용접 등 일련의 공정을 연속적으로 처리하는 자동용접기에 있어서, 용제분사를 행하기 위한 장치에 관한 것으로 특히, 레일 상에서 일방향으로 순환 이동되는 다수개의 핑거(Finger)상에 기판을 재치하고 기판의 저면에 설치된 용제 분사노즐로서 용제를 분무시켜 기판에 도포되도록 한 용제 분사장치에 관한 것이다.

종래에 알려지고 있는 기잔의 용제처리 과정은 일정한 용기내에 기포제가 혼합된 용제를 투입한 뒤, 기포상태로 발포시켜 기포가 용기위로 올라오게 한 다음 이 기포용제가 기반 저면에 접촉되면서 통과되도록 하는 것이나, 이와같은 경우에는 기판에 접촉되는 용제가 기포 상태에서 접촉과 동시에 기포가 파괴되어 기판 저면에 균일하게 도포시킬 수 없었으며, 이로인해 용접공정에서 많은 용접불량을 초래 하였으며, 또한 기판을 용제에 직접 접촉시키는 방식이어서 기판에 용제가 불필요하게 만힝 도포되어 용제의 낭비성이 짙었으며, 이로인해 용접후에 용제를 세정제 등으로 씻어내야 하는 버거로움이 있었고, 제조원가가 상승되는 폐단이 있었던 것이다.

본고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이동되는 기판의 저면에서 용제분사 노즐을 통해 용제를 분사시켜 주게 하므로써, 적은량의 용제로 많은량의 균일한 상태로 도포 시킬 수 있어 원가 절감과 작업성을 향상 시킬 수 있으며, 또한 도포된 용제의 양이 소량이어서 용제를 씻어낼 필요가 없어 별도의 세정제 사용이 필요없게 되어 경제적인 잇점이 있는 것으로, 첨부 도면에 의거 본고안의 구조 및 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

한쌍의 레일(1) (1')의 저면에는 공지의 이송장치를 이용하여 일방향으로 순환 이동되는 다수의 핑거(2) (2')을 설치하여, 그 단부에 기판(P)의 재치홈(3) (3')을 형성하며, 상기 레일(1) (1')상에는 ″″형 단면의 가이드지지판(4) (4')을 대향 상태로 고정시키되 지지판(4) (4')의 하단 직선부(5) (5')사이에는 ″″형 단면의 장방헝 가이드판(6) (6')을 대향되게 횡설하여 고정시키며, 가이드판(6) (6')의 하측에는 용제액받이(7) 상에 입설된 지지편(8) (8')의 횡봉(9)에 끼워진 다수의 용제분사노즐(10)을 설치하며, 레일(2) (2') 중앙 상부에는 기판감지용 센서(S) 설치하여서 된 것이다.

도면중 미설명 부호 11은 용제분사노즐(10)에 형성된 공기압공급구, 12는 용제공급구 이다

이와같이 구성된 본고안의 작용 효과를 상술하면 다음과 같다.

레일(1) (1')의 저면에 설치된 핑거(2) (2')는 공지의 이송장치 예를들면 체인이나 벨트 등에 유설되어 콘베이어 식으로 일방향 즉, 용접 코스를 향하여 순환이동하는 것으로, 제1도에서와 같이 이동되는 양 핑거(2) (2')의 기판 안착홈(3) (3') 상에 재치된 기판(P)가 용제분사노즐(10)상에 위치되면 분사노즐(10)의 상부에 설치된 기판감지용센서(S)가 이를 감지하여 공지의 펌프(미도시함)를 구동 시키게 되며, 펌프가 구동되면 에어와 용제를 동시에 분사노즐(10)의 공기압공급구(11)과 용제공급구(12)를 통하여 압송시키게 되는 것으로, 기판(P)의 밑면에 용제를 미립자 상태로 분사시켜 주게 되므로 대우 적은 용제의 양으로도 기판(P)의 저면에 빈틈없이 골고루 분사 도포 시킬 수 있어 차기 용접공정에서 용제의 불균일한 도포로 인한 용접불량을 방지 할 수 있는 것이며, 기판에 도포되는 용제의 양이 매우 소량이어서 용제를 세척시킬 필요가 없어 별의 세정제 처리가 불필요하며, 또한 분사노즐(10)으로 기판(P)에 용제를 분사 시킬때 기판(P)를 벗어난 용제는 가이드판(6) (6')의 상측 내벽에 부딛쳐 다시 밑으로 흘러내려와 용제액받이(7)에 수거되는 것으로 용제를 외부 누출 없이 완벽하게 기판의 도포에 사용시킬 수 있어 매우 경제적인 잇점이 있는 것이다.

Claims (1)

1. 한쌍의 레일(1) (1')의 저면에는 공지의 이송장치를 이용하여 일방향으로 순환 이동되는 다수의 핑거(2) (2')을 설치하여, 그 단부에 기판(P)의 안착홈(3) (3')을 형성하며, 상기 레일(1) (1')상에는 ″″형 단면의 가이드지지판(4) (4')을 대향 상태로 고정시키되 지지판(4) (4')의 하단 직선부(5) (5')사이에는 ″″형 단면의 장방형 가이드판(6) (6')을 대향되게 횡설하여 고정시키며, 가이드판(6) (6')의 하측에는 용제액받이(7)상에 입설된 지지편(8) (8')의 횡봉(9)에 끼워진 다수의 용제분사노즐(10)을 설치하며, 레일(2) (2') 중앙 상부에는 기판감지용센서(S)를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 자동용접기에 있어서 기판의 용제 분사장치.