KR101005955B1 - 예비 토출장치 및 예비 토출방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 본 발명은, 장치 자체가 대형화되지 않고, 또한 롤러 자체에 높은 가공정도를 필요로 하지 않는 예비 토출장치, 세정액의 소비량이 비교적 소량이고, 러닝코스트가 저렴한 예비 토출장치를 실현하는 것을 과제로 한다.

[해결수단] 상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 예비 토출장치는, 기판(W)으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐(3)로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출장치에 있어서, 슬릿 노즐(3)과 대향하여 배치되고, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재(延在)방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면(20)과, 예비 토출면(20)의 근방에, 예비 토출면(20)의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구(21)가 설치되어 있는 구성으로 한다.

Description

예비 토출장치 및 예비 토출방법{Preliminary discharge device and preliminary discharge method}

본 발명은, 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판표면에 레지스트 등의 도포액을 도포하는 슬릿 코터의 예비 토출장치 및 예비 토출방법에 관한 것이다.

슬릿 코터를 사용하여 기판 표면에 도포액을 코트하는 경우, 도포작업이 종료된 후 다음의 기판에 도포하기까지의 대기시간 중에, 슬릿 노즐의 선단부의 도포액이 공기와 접촉하기 때문에 도포액의 농도가 부분적으로 높아져, 부분적으로 도포액의 점도가 상승해버린다.

이와 같은 상태에서 도포작업을 행하면, 부분적인 점도 불균일에 의해 세로줄 등의 도포 불균일이나 막 끊어짐이 발생한다.

이와 같은 문제를 해소하기 위해, 기판으로의 도포액의 공급에 앞서 슬릿 노즐의 개구 부근에 존재하는 소량의 도포액을 토출시키는 예비 토출처리가 행해지고 있다.

이와 같은 예비 토출처리를 행하는 예비 토출장치로서, 프라이밍 롤러를 사용하여, 슬릿 노즐로부터 프라이밍 롤러 상에 소량의 도포액을 토출시키는 롤러방식의 예비 토출장치가 기지이다(예를 들면 특허문헌 1 참조).

이 예비 토출장치에서는, 세정액이 수용되어 있는 세정조 내에 프라이밍 롤러를 침지하고, 슬릿 노즐로부터 토출된 도포액을 프라이밍 롤러의 회전에 수반하여 스퀴지에 의해 긁어내도록 구성되어 있다.

특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2005-329340호 공보

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

그런데, 전술한 바와 같은 롤러방식의 예비 토출장치는, 롤러 자신을 수용하는 세정조를 필요로 하기 때문에 장치 자체의 용적이 커져 장치 자체가 대형화되는 결점이 있다. 또한, 도포되는 기판의 대형화에 수반하여 롤러도 대형화되기 때문에, 롤러의 가공정도(加工精度)를 유지하는 것이 곤란해지는 결점이 발생하고 있었다. 또한 롤러방식의 경우, 세정액 중에 프라이밍 롤러를 침지하기 때문에 세정액의 소비량이 대량이 되어, 러닝코스트도 고가가 되는 결점도 지적되고 있다.

또한 이 이외에도, 롤러 전체를 항상 청정하게 유지하기 위해, 슬릿 노즐의 슬릿 길이 이상의 스퀴지(롤러 표면의 도포액 긁어내기용)가 필요로 되기 때문에, 롤러의 경우와 마찬가지로 스퀴지의 가공정도의 유지가 곤란하고, 더 나아가서는 이와 같은 대형화된 스퀴지를 롤러에 대해 소정의 각도로 설치하는 것에 관해서도 정도(精度)의 유지가 곤란하였다.

또한, 롤러의 청소에 결함이 발생한 경우, 그 결함이 도포 자체에 악영향을 주기 쉽다는 결점이 있다.

본 발명은 전술한 점을 감안하여, 장치 자체가 대형화되지 않고, 또한 롤러 자체에 높은 가공정도를 필요로 하지 않는 예비 토출장치 및 예비 토출방법을 실현하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 세정액의 소비량이 비교적 소량이고, 러닝코스트가 저렴한 예비 토출장치 및 예비 토출방법을 실현하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명의 예비 토출장치는, 기판표면으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터 의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출장치로서, 슬릿 노즐과 대향하여 배치되고, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재(延在)방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과, 예비 토출면의 근방에, 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구가 설치되어 있는 구성으로

한다.

본 발명의 예비 토출장치에 따르면, 슬릿 노즐과 대향하여 배치되고, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과, 예비 토출면의 근방에, 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구가 설치되어 있기 때문에, 예비 토출면(가상의 기판)에 도포액을 토출하도록 하여 실제의 예비 토출처리를 행하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출장치의 경우에 비해 구동장치를 설치할 필요도 없어 간편하고 용이한 구조가 얻어지는 동시에 장치의 대형화를 억제할 수 있다. 또한 제조비용도 억제할 수 있다. 더 나아가서는 롤러방식을 사용하지 않기 때문에 높은 가공정도도 필요로 하지 않는다.

본 발명의 예비 토출방법은, 기판표면으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출방법으로서, 슬릿 노즐이 기판표면에 도포액을 공급하는 사이에, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면 상에서 제거기구를 이동시킴으로써, 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거하도록 한다.

본 발명의 예비 토출방법에 따르면, 슬릿 노즐이 기판표면에 도포액을 공급하는 사이에, 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면 상에서 제거기구를 이동시킴으로써, 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거하도록 하였기 때문에, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식에 비해 간편하고 용이하게 예비 토출처리를 행할 수 있어 처리효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 예비 토출처리 중은 예를 들면 예비 토출면으로 소량의 세정액을 공급하는 것만이어도 상관없고, 그 후의 제거기구의 이동으로 도포액을 제거할 수 있기 때문에, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식에 비해 세정액의 소비량을 대폭 삭감할 수 있다.

발명의 효과

본 발명의 예비 토출장치에 따르면, 구조적으로 간편하고 용이하며, 또한 저렴한 예비 토출장치를 얻는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명의 예비 토출방법에 따르면, 예비 토출처리의 처리효율의 향상 및 세정액의 삭감도 도모하는 것이 가능해진다.

도 1은 슬릿 코터의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 슬릿 코터의 A-A선 상의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 예비 토출장치의 일 실시형태를 나타내는 개략 구성도(그의 1)이다.

도 4는 본 발명의 예비 토출장치의 일 실시형태를 나타내는 개략 구성도(그의 2)이다.

도 5는 도 3 및 도 4에 나타내는 예비 토출장치의 제거기구를 상세하게 나타내는 측면도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.

도 1 및 도 2는, 본 발명의 예비 토출장치를 구비하는 슬릿 코터의 개략 구성도를 나타내고, 도 1은 평면도, 도 2는 도 1의 A-A선 상의 단면도이다. 또한 도 3 및 도 4는 예비 토출장치의 개략 구성도, 도 5는 예비 토출장치의 제거기구를 상세하게 나타내는 측면도이다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 슬릿 코터는 기대(基台)(1)를 구비하고, 기대(1)에 한쌍의 레일(2a, 2b)이 설치되어 있다. 레일(2a, 2b)에는 슬릿 노즐(3)이 탑재된 이동장치(4)가 주행 자유자재로 배치되고, 레일(2a, 2b)의 거의 중앙에 기판 재치(載置) 스테이지(5)가 배치되어 있다. 그리고, 기판 재치 스테이지(5) 상에 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판(W)이 배치되고, 기판(W)의 표면 에 레지스트 등의 도포액이 도포된다. 이동장치(4)는, 레일(2a, 2b)에 계합(係合)하는 구동부(6a, 6b)와 이들 구동부문에 가설(架設)한 빔(7a, 7b)을 구비하고 있다.

슬릿 노즐(3)은 2개의 구동장치(6a, 6b)와의 사이에 승강 자유자재로 지지되고, 레일(2a, 2b)의 연재방향과 직교하는 방향으로 연재하는 슬릿 개구를 가지고 있으며, 도포액은 이 슬릿 개구를 매개로 기판(W)의 표면에 도포된다. 슬릿 노즐(3)은, 실린지 펌프(도시하지 않음)와 연통하는 동시에 도포액 공급 튜브(도시하지 않음)와도 연통하여 1회분의 도포액이 공급된다. 그리고, 1회의 도포가 종료된 후는, 여분의 도포액은 배출 튜브를 매개로 회수된다.

또한, 기판(W) 표면으로의 도포시에는, 예를 들면 갭 센서를 사용하여 슬릿 노즐과 기판(W) 표면의 간격을 측정하여, 도시하지 않는 승강장치를 구동하여 슬릿 노즐(3)과 기판(W) 표면의 간격이 소정의 간격으로 유지되도록 조정한다.

그리고 본 실시형태에 있어서는 특히, 기판 재치 스테이지(5)로부터 떨어진 위치에 설치된 예비 토출부(10)에 있어서, 예비 토출장치가 다음에 나타내는 바와 같이 구성되어 있다.

즉, 예비 토출장치는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 슬릿 노즐(3)과 대향하도록 배치되고, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과, 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구(21) 등으로 구성되어 있다.

예비 토출면은 판상의 플레이트로 형성되어 있고, 이 플레이트(20)는 드레인팬(22)에 고정되어, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재되어 있다. 드레인팬(22)에는, 도시하지 않지만, 드레인팬(22) 자신을 세정하는 세정액 공급기구를 독자적으로 가지고 있다. 또한 드레인팬(22) 내를 배기하는 배기기구도 가지고 있다. 또한 플레이트(20)의 양단(20a, 20b)은 모따기(chamfering) 가공되어 있다. 이와 같이 모따기 가공함으로써, 후술하는 바와 같이, 스퀴지(23)가 플레이트(20) 상을 이동할 때, 스퀴지(23)가 플레이트(20)의 양단(20a, 20b)에 의해 영향(접촉에 의한 파손 등)을 받는 것을 방지할 수 있다.

제거기구(21)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 스퀴지(23)가 취부(取付)된 본체(24)와, 이 본체(24)에 취부된 세정액 공급기구(25), 건조기구(26), 흡인기구(27)로 구성되어 있다.

제거기구(21)에서는, 도시한 바와 같이 플레이트(20) 상에 배치되었을 때, 가동방향(화살표 A 참조)을 기준으로서, 본체(24)의 후단(後段)에 건조기구(26)가, 본체(24)의 전단(前段)에 세정액 공급기구(25)가 배치되도록 취부되어 있다. 흡인기구(27)는, 본체(24)에 있어서 스퀴지(23)가 취부된 쪽과는 반대쪽에 취부되어 있다. 또한 본체(24)는 지점 X를 기준으로서 가동 가능하게 취부되어 있다.

또한, 세정액 공급기구(25), 건조기구(26), 흡인기구(27)의 취부위치나 플레이트(20)에 대한 본체(24)의 방향 등은 도시의 경우에 한정되지 않고 상황에 따라서 다양한 형태를 생각할 수 있다.

이와 같은 구성의 제거기구(21)에서는, 도시하지 않는 구동기구에 설치된 누름 스프링에 의해 자신이 플레이트(20)에 눌려지는 동시에 스퀴지(23)도 플레이 트(20)에 압접(壓接)된다. 그리고 슬릿 노즐(3)의 개구의 연재방향과 동일한 방향(길이방향)으로 일체로 이동하여 후술하는 바와 같은 예비 토출처리를 행한다. 또한, 플레이트(20) 상에 도포액을 토출하지 않는 경우는, 제거기구(21)는 플레이트(20) 상으로부터 일단 위쪽으로 떨어져, 플레이트(20)에 대해 직행방향(화살표 B 참조)으로 이동하여 대기위치로 되돌아온다. 즉 플레이트(20)의 옆쪽으로 이동한다.

스퀴지(23)의 단부(하단)는 전술한 바와 같이 플레이트(20)의 표면에 대해 압접되고, 스퀴지(23)와 플레이트(20)의 표면 사이에는 탄성 압접력이 작용하고 있다. 플레이트(20)에 대해 스퀴지(23)를 가져다 대는 각도는 예를 들면 30~75도(바람직하게는 45~60도)의 범위에서 조정할 수 있다. 이와 같은 각도로 스퀴지(23)를 플레이트(20)에 가져다 댐으로써 도포액의 긁어내기 효과를 높일 수 있다.

스퀴지(23)로서는, 플레이트(20)보다도 경도가 낮고, 내용제성이 있으며, 탄성을 갖는 재료로 되는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는 폴리에스테르를 사용하고 있지만, 이 이외에도 예를 들면 탄성 변형 가능한 고무재료로 되는 것도 사용할 수 있다.

세정액 공급기구(25)에는 세정액을 공급하는 세정액 공급구멍(29)이 설치되어 있다. 이 세정액 공급기구(25)는 플레이트(20) 상에 세정액을 공급할 수 있는 구성이면 상관없고 공급관이나 노즐 형상 등은 다양한 형태를 생각할 수 있으며, 예를 들면 복수의 노즐을 설치하도록 하여 플레이트(20) 상에 상이한 종류의 세정액을 공급하는 것도 가능하다. 또한 이 이외에도 노즐의 방향 또는 노즐로부터의 세정액의 공급각도를 변경함으로써 플레이트(20) 뿐 아니라 스퀴지(23)에 세정액을 공급하는 것도 가능하다. 이 경우는 별도 스퀴지(23)용 세정액 공급기구를 설치할 필요도 없어 구성을 간소화할 수 있다.

건조기구(26)에는 에어를 공급하는 에어 공급구멍(28)이 설치되어 있다. 이 건조기구(26)도 세정액 공급기구(25)와 유사하여, 플레이트(20) 상에 에어를 공급할 수 있는 구성이면 상관없고 공급관이나 노즐형상 등은 다양한 형태를 생각할 수 있다. 예를 들면 노즐의 방향 또는 노즐로부터의 에어의 공급각도를 변경함으로써 플레이트(20) 뿐 아니라 스퀴지(23)에 에어를 공급하는 것도 가능하고, 이 경우는 별도 스퀴지(23)용 건조기구를 설치할 필요도 없어 구성을 간소화할 수 있다.

또한 스퀴지(23)용 세정액 공급기구 또는 건조기구를 별도 설치하는 경우는, 플레이트(20)의 근방(위쪽, 아래쪽, 옆쪽 등), 제거기구(21)의 이동 종점 위치 근방, 제거기구(21)의 대기위치 근방 등에 설치할 수 있다. 또한 제거기구(21)에 일체로 삽입하는 것도 가능하다.

흡인기구(27)는 도시하지 않지만, 본체(24) 내를 통하여 스퀴지(23)의 근방으로 통하는 흡인용 노즐로 구성되어 있다.

이와 같은 본 실시형태의 예비 토출장치에 따르면, 슬릿 노즐(3)의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 플레이트(20)와, 이 플레이트(20)의 근방에, 플레이트(20)의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구(21)가 설치되어 있기 때문에, 후술하는 바와 같이 실제로 플레이트(20) 상에서 이동시킨 경우는, 플레이트(가상의 기판)(20)에 정규의 도포공정과 동일하게 도포액을 토출하여 제거기구(21)에 의해 플레이트(20) 상의 도포액을 제거한다고 하는 용이한 예비 토출처리를 행하는 것이 가능해진다(예를 들면 롤러방식의 예비 토출장치의 경우에 비해).

즉, 본 실시형태의 경우, 판상의 플레이트(20)의 폭과 대략 동등한 폭의 스퀴지(23)를 단순히 슬릿 노즐(3)의 개구의 연재방향으로 이동시킨다고 하는 간편하고 용이한 구성이기 때문에, 롤러방식과 같이 롤러의 구동기구나 슬릿 길이 이상의 스퀴지 등은 필요 없고, 롤러 자체나 스퀴지의 취부에 높은 정도도 요구되지 않는다. 이와 같이, 높은 가공정도도 요구되지 않고 대규모의 구동장치도 필요로 하지 않기 때문에 제조비용이 억제된 간편하고 용이한 장치구조를 얻을 수 있다.

또한 제거기구(21)가 스퀴지(23) 및 세정액 공급기구(25), 더 나아가서는 건조기구(26)와 흡인기구(27)로 구성되어 있기 때문에, 후술하는 바와 같이 실제로 플레이트(20) 상에서 이동시킨 경우는, 플레이트(20) 상의 도포액을 세정액으로 부드럽게 하여 스퀴지(23)로 긁어내는 것이 가능해진다. 그리고 또한, 흡인기구에 의해 긁어낸 도포액을 다이렉트로 흡인하는 것도 가능하고, 긁어낸 후의 플레이트(20)를 깨끗한 상태로 건조시키는 것도 가능해진다.

다음으로, 전술한 예비 토출장치를 사용한 실제의 예비 토출방법(예비 토출처리)의 실시형태를 설명한다. 본 실시형태에서는, 도포시에 예비 토출부(10)를 스타트 위치로 한다.

기판(W)으로의 정규 도포공정이 종료되면, 도 3에 나타낸 바와 같이 슬릿 노즐(3)은 스타트 위치인 예비 토출부(10)로 되돌아온다. 그리고 슬릿 노즐(3)로부터 플레이트(20)로, 정규의 도포공정과 동일한 조작에 의해 소정량의 도포액을 토출(공급)한다.

이때, 슬릿 노즐(3)은 플레이트(20)에 근접하도록 하강하고, 예를 들면 슬릿 노즐(3)의 선단과 플레이트(20)의 표면의 간격이 예를 들면 30 ㎛가 될 때까지 하강하여 비드를 형성한다. 그 후, 슬릿 노즐(3)을 예를 들면 150~200 ㎛ 정도까지 상승시키고, 그 사이에 펌프로부터의 도포액 공급속도를 기판(W)으로의 도포속도까지 올려서 슬릿 노즐(3)을 이동시켜 소정량의 도포액을 토출한다.

플레이트(20) 상에 도포액을 토출한 후, 슬릿 노즐(3)은 기판(W) 상으로 이동하여 기판(W)으로의 정규 도포공정으로 다시 되돌아온다.

구체적으로는, 리니어 모터가 구동됨으로써 이동장치(4)가 도면의 오른쪽을 향해서 이동하고, 슬릿 노즐(3)로부터 기판(W)의 표면에 레지스트 등의 도포액을 공급한다. 기판(W)의 표면으로의 정규 도포공정이 종료되면, 슬릿 노즐(3)은 승강하여 스타트 위치까지 되돌아온다.

이와 같이 다음의 기판(W)으로의 정규 도포공정이 다시 행해지기 시작하면, 예비 토출부(10)에서는 제거기구(21)가 작동하여 플레이트(20) 상의 도포액의 제거를 시작한다.

즉, 제거기구(21)가 대기위치로부터 플레이트(20) 상으로 이동하여, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이 플레이트(20) 상에 대향하여 배치된다. 그리고 세정액 공급기구(25)로부터 세정액을 플레이트(20) 상에 공급한다.

다음으로 제거기구(21)를 플레이트(20) 상의 일단으로부터 타단(도 4 및 도 5 중 화살표 A)으로 이동시킴으로써 플레이트(20) 상의 도포액을 스퀴지(23)로 긁어낸다. 이때, 세정액에 의해 도포액의 점성은 저하되어 있어 플레이트(20) 상으로부터 도포액을 깨끗하게 긁어낼 수 있다. 그리고 이 긁어내기 동작에 맞춰서 흡인기구(27)의 구동에 의해 스퀴지(23)에 부착된 도포액을 다이렉트로 흡인한다.

또한 흡인은 긁어내기 동작에 맞추지 않아도 상관없고, 스퀴지(23)가 이동 종점까지 도달한 시점에서 동작하는 것도 가능하다. 또한 제거기구(21)의 이동은 1회에 한정되는 것이 아니라 복수회 행하는 경우도 생각할 수 있다.

다음으로 건조기구(26)로부터 에어를 플레이트(20) 상에 공급하여 플레이트(20)를 건조한다. 그리고 그 다음에는, 제거기구(21)를 플레이트(20) 상으로부터 일단 위쪽으로 떨어뜨리고, 플레이트(20)에 대해 직행방향으로 이동시켜(도 4 중 화살표 B 참조) 대기위치로 되돌린다.

또한, 예를 들면 스퀴지(23)도 세정액으로 세정하여 건조시키는 경우는, 세정액 공급기구나 건조기구가 설치되어 있는 개소에 따라 다르지만(제거기구(21)에 일체로 설치되어 있는지 아니면 별도로 설치되어 있는지), 대기위치로 되돌아오기 전(플레이트(20)의 건조 후)이나 대기위치로 되돌아온 후 행해진다.

이와 같은 본 실시형태의 예비 토출방법에 따르면, 플레이트(20) 상에 도포액을 토출하여 세정액을 공급한 후, 스퀴지(23)로 긁어낼 뿐인 간편하고 용이한 방법으로 하였기 때문에, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식에 비해 처리효율을 향상할 수 있다. 또한, 예비 토출처리 중은 세정액 공급기구(25)로부터 플레이트(20) 상으로 소량의 세정액만 공급해도 상관없어, 예를 들면 롤러방식의 예비 토출방식 에 비해 세정액의 소비량을 대폭 삭감할 수 있다.

또한, 흡인기구(27)로 스퀴지(23)에 부착된 도포액을 다이렉트로 흡인하고 있기 때문에 스퀴지(23)를 항상 세정 후에 가까운 상태로 할 수 있어 처리 중은 최대의 긁어내기 효과를 유지할 수 있다. 또한 긁어낸 후의 플레이트(20)를 건조기구(26)에 의해 건조시키고 있기 때문에, 플레이트(20) 상을 항상 깨끗한 상태로 하는 것도 가능하다.

또한, 플레이트(20) 뿐 아니라 스퀴지(23)를 세정 및 건조하는 경우는, 보다 깨끗한 환경하에서 예비 토출처리를 행할 수 있다.

전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 예비 토출면으로서 판상의 플레이트를 사용하였지만, 이 이외에도 벨트상의 것을 사용하는 것도 가능하다.

예를 들면 벨트를 롤상으로 회전 이동 가능한 구성으로 하면, 회전 이동하는 벨트에 대해 고정된 스퀴지를 맞닿게 함으로써, 본 실시형태의 구성(도 3 및 도 4)과 동일하게 도포액을 긁어낼 수 있다. 이 경우, 스퀴지는 벨트에 맞닿으면 되기 때문에 스퀴지의 배치위치도 특별히 한정되지 않는다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 제거기구(21)가 스퀴지(23) 및 세정액 공급기구(25), 더 나아가서는 건조기구(26) 및 흡인기구(27)로 되는 경우를 설명하였지만 제거기구(21)의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 도포액의 점도가 낮아 세정액을 보다 부드럽게 할 필요가 없는 경우는, 플레이트(20) 상의 도포액을 단순히 긁어낸다는 점에서는 적어도 스퀴지(23)를 가지고 있으면 되고, 스퀴지(23)만의 제거기구도 생각할 수 있다. 또한 이 이외에도 스퀴지(23)와 세정 액 공급기구(25)로 되는 제거기구도 생각할 수 있다.

이와 같이, 상황하에 따라서 제거기구(21)의 구성을 더욱 간소화시키는 것이 가능한 것은 물론이다. 물론 제거기구(21)로서는 전술한 구성으로 하고, 실제의 처리 중에 있어서 필요가 없는 공정을 제거하는(공정을 행하지 않는) 것도 가능하다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출창치에서는, 제거기구(21)에 있어서 스퀴지(23)를 사용한 경우를 설명하였지만, 예를 들면 브러시, 에어나이프 또는 스펀지를 사용하는 것도 가능하다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 제거기구(21)에 있어서 하나의 스퀴지(23)가 설치된 경우를 설명하였지만, 복수 설치된 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 각각의 스퀴지를 동일한 재료로 형성해도 상관없고 상이한 재료로 형성해도 상관없다. 이와 같은 구성에 의해 긁어내기 효과를 단순히 하나인 경우에 비해 대폭 향상할 수 있다.

또한 스퀴지와 브러시 또는 에어나이프를 조합하거나, 브러시와 에어나이프를 조합하는 것도 가능하다.

또한 이 이외에도, 스퀴지와 스펀지, 브러시와 스펀지 또는 에어나이프와 스펀지와 같이 조합함으로써, 예를 들면 도포액의 긁어내기 및 플레이트의 세정(긁어내기)을 한번에 행하는 것도 가능하여 상승(相乘)효과를 기대할 수 있다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 플레이트(20)를 예를 들면 90도 반전시켜(수직), 측면에 취부된 제거기구(21)로 플레이트(20)의 도포액을 긁어내도록 하는 구성이나, 슬릿 노즐(3)로부터 도포액을 플레이트(20) 상에 토출한 후 에 플레이트(20)를 180도 반전시켜서, 플레이트(20)의 아랫면에 취부된 제거기구(21)로 도포액을 긁어내도록 하는 것도 가능하다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 예를 들면 플레이트(20)의 단부에 있어서 스퀴지(23)의 선단이 플레이트(20)로부터 이간되도록(플레이트(20)로부터 위쪽으로 떨어지도록) 구성하는 것도 가능하다. 예를 들면 처리 중에 있어서의 가동 정지시에 플레이트(20)의 단부에 있어서 스퀴지(23)의 선단이 플레이트(20)로부터 이간됨으로써, 스퀴지(23)에 부착된 도포액이 플레이트(20) 상에 잔존하는 문제가 해소되어, 플레이트(20) 표면이 깨끗한 상태로 유지되는 이점이 있다.

또한 이 이외에도, 플레이트(20)에 구동기구를 설치하고, 플레이트(20)가 제거기구(21)(스퀴지(23))에 대해 이간되는 구성으로 하는 것도 가능하다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 제거기구(21)는 최저한 플레이트(20) 상에 세정액을 공급할 수 있고, 플레이트(20) 상으로부터 도포액을 제거할 수 있으면 되기 때문에, 전술한 실시형태와 같이 플레이트(20)의 위쪽에 위치하는 구성에 한정되지 않고, 플레이트(20)의 배치위치 등에 따라 예를 들면 플레이트(20)에 대해 옆쪽에 설치하는 것도 가능하다. 즉, 제거기구(21)의 설치위치는 플레이트(20)에 대해 위쪽, 아래쪽, 옆쪽 중 어느 하나의 위치여도 상관없다.

전술한 실시형태의 예비 토출방법에 있어서는, 슬릿 노즐(3)로부터 플레이트(20) 상으로 도포액을 토출한 후, 스퀴지(23)로 긁어내기 전에 세정액을 플레이트(20) 상에 분출하였지만, 점성이 낮으면 세정액을 분출하지 않고 단순히 스퀴지(23)로 도포액을 긁어내는 것도 가능하다.

또한 전술한 실시형태의 예비 토출장치에서는, 슬릿 노즐을 수용하는 갠트리를 1개만 갖는 슬릿 코터에 대해서 설명하였지만, 기대 상에 2쌍의 갠트리를 구비하는 더블 갠트리방식에도 적용할 수 있다.

또한, 본 발명은 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 그 밖의 다양한 구성을 취할 수 있다.

Claims (11)

1. 기판으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출장치에 있어서,

   상기 슬릿 노즐과 대향하여 배치되고, 상기 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재(延在)방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면과,

   상기 예비 토출면의 위쪽, 아래쪽 및 옆쪽 중 어느 하나의 위치에, 상기 예비 토출면의 표면에 존재하는 도포액을 제거하는 제거기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하며,

   상기 제거기구는 스퀴지를 갖는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제거기구는 스퀴지와 세정액 공급기구로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제거기구는 건조기구 및 흡인기구도 가지고 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
4. 제2항에 있어서,

   상기 스퀴지는 폴리에스테르로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
5. 제2항에 있어서,

   상기 스퀴지가 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 예비 토출면은 판상의 플레이트이고, 상기 플레이트의 일단 또는 양단이 모따기 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
7. 기판표면으로의 도포에 앞서, 슬릿 노즐로부터의 도포액을 토출시키기 위한 예비 토출방법에 있어서,

   상기 슬릿 노즐이 상기 기판표면에 도포액을 공급하는 사이에, 상기 슬릿 노즐의 슬릿 개구의 연재방향과 동일한 방향으로 연재하는 예비 토출면 상에서 제거기구를 이동시킴으로써, 상기 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거하는 것을 특징으로 하며,

   상기 제거기구는 스퀴지를 갖는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.
8. 제7항에 있어서,

   상기 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 세정액으로 용해시킨 후, 용해된 도포액을 스퀴지로 제거하고, 그 다음 상기 예비 토출면을 건조시키는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.
9. 제8항에 있어서,

   상기 스퀴지를 세정시키는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.
10. 제7항에 있어서,

    상기 제거기구의 이동을 복수회 반복하는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.
11. 제7항에 있어서,

    상기 예비 토출면 상에 잔존하는 도포액을 제거한 후, 상기 예비 토출면을 세정액으로 세정하여 건조시키는 것을 특징으로 하는 예비 토출방법.

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