KR101913882B1

KR101913882B1 - 도금 방법

Info

Publication number: KR101913882B1
Application number: KR1020137028965A
Authority: KR
Inventors: 도시히사 이소노; 신지 다치바나; 나오유키 오무라; 가나코 마츠다
Original assignee: 우에무라 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-05-27
Filing date: 2012-05-22
Publication date: 2018-10-31
Also published as: CN103493609A; JP5762137B2; CN103493609B; US20140120245A1; US9730337B2; KR20140019824A; JP2012248662A; WO2012164872A1

Abstract

프린트 기판을 향하여 도금액을 분사하거나, 또는 기포를 분사하면서, 도금액으로부터 금속을 석출시켜 스루홀을 충전하는 도중의 시점에서, 도금액의 분사 각도를 변경하거나, 또는 프린트 기판의 자세를 변경함으로써, 스루홀에 충전된 금속에 있어서의 결함을 없앤다.

Description

도금 방법{PLATING METHOD}

본 발명은 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 도금액으로부터 석출한 금속을 프린트 기판의 스루홀에 충전하는 도금 방법에 관한 것이다.

다층 프린트 기판에는, 코어 기판의 표·이면에 복수의 프린트 기판을 적층한 빌드업형의 것이 있다. 이러한 다층 프린트 기판의 제조에서는, 상기 코어 기판에 스루홀을 형성하고, 이 스루홀 내면에 무전해 도금 또는 전기 도금을 실시하고, 그 후, 도전성 페이스트제 등을 충전한 후에, 코어 기판의 표리면에 프린트 기판을 적층하고, 그 후, 소요 공정을 반복함으로써, 다층 프린트 기판을 제조하도록 하고 있다.

이렇게 하여 제조되는 다층 프린트 기판에 있어서, 코어 기판은 그 표리면에 프린트 기판이 적층되어 있는 데다가, 상기 스루홀에 충전되는 도전성 페이스트제가 금속 이외의 다른 성분도 함유하는 것이라서 열전도율이 낮기 때문에, 예컨대 상기 스루홀을 흐르는 전류에 의해 발열되었을 때, 그 발열에 대한 방열성이 낮다.

그래서, 종래부터, 코어 기판의 스루홀에는, 도전성 페이스트제가 아니라, 금속을 도금에 의해 충전함으로써, 그 방열성을 향상시키도록 하고 있다. 이와 같이 도금에 의해 금속을 충전하면, 도전성 페이스트제로는 충전할 수 없는 소직경의 스루홀에 대해서도 금속을 충전할 수 있어, 다층 프린트 기판의 집적도를 높일 수 있다.

그러나, 코어 기판의 스루홀에 금속을 도금에 의해 충전하는 경우, 스루홀에 충전된 금속 내에, 보이드나 심(seam)이 발생하기 쉽다는 과제가 있었다. 여기서, 보이드란, 스루홀의 측면으로부터 스루홀 축심을 향하여 따로따로 성장하는 석출 금속이 축심 부근에서 일체화될 때에, 석출 금속 내부에 기포가 잔존하는 현상을 말한다. 또한, 심이란, 석출 금속이 스루홀 축심 부근에서 일체화될 때에, 불완전하게 일체화된 부분(겉보기에 솔기 모양이 되는 경우가 많음)을 남긴 상태로 일체화되는 현상을 말한다. 이러한 보이드나 심은, 열충격 등에 의해 단선의 발생 원인이 되기 쉽고, 스루홀의 전기 특성이나 방열성을 열화시키는 원인이 된다.

그래서, 도금액을 개량하여, 보이드나 심을 방지하는 것을 시도한 기술도 제공되고 있지만(예컨대 특허문헌 1, 2 참조), 스루홀의 애스펙트비가 더욱 높아지는 상황하에서는, 보이드, 심을 높은 정밀도로 방지하기 위해서는 한층 더 연구가 필요하다.

일본 특허 공개 제2006-57177호 공보 일본 특허 공개 제2005-146343호 공보

본 발명은 전술한 바를 감안하여 이루어진 것으로서, 스루홀의 애스펙트비가 더욱 높아지는 상황하에서도, 도금액으로부터 석출한 금속을 스루홀에 충전할 때에, 상기 금속 내에서 보이드나 심 등의 결함을 없애고 도금할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명에 관련된 제1 도금 방법은, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 프린트 기판의 스루홀에 금속을 충전하는 도금 방법으로서, 상기 프린트 기판에 대하여 수직이 아닌 분사 각도를 설정해서, 상기 프린트 기판을 향하여 상기 분사 각도로 도금액을 분사하고, 도금 처리 도중에, 상기 도금액의 분사 각도를 변경하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관련된 제2 도금 방법은, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 프린트 기판의 스루홀에 금속을 충전하는 도금 방법으로서, 상기 프린트 기판에 대하여 수직이 아닌 분사 각도를 설정해서, 상기 프린트 기판을 향하여 상기 분사 각도로 도금액을 분사하고, 도금 처리 도중에, 상기 프린트 기판의 자세를 변경하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관련된 제3 도금 방법은, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 프린트 기판의 스루홀에 금속을 충전하는 도금 방법으로서, 상기 프린트 기판을 도금액에 침지한 상태에서, 상기 프린트 기판을 향하여 기포를 분사하고, 도금 처리 도중에, 상기 프린트 기판의 자세를 변경하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서는, 상기 프린트 기판을 수직 또는 수평 방향으로 반송하면서, 도금 처리를 행하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 도금액을, 상기 프린트 기판의 표리면 각각에 거울상 대칭으로 분사하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 분사 각도를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 프린트 기판의 자세를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 도금액이 황산구리 도금액인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 애스펙트비를 높인 스루홀에도, 보이드나 심이 없는 상태로 금속을 충전할 수 있다. 이에 따라, 프린트 기판에 높은 정밀도로 양면 배선을 형성하는 것이 가능해져, 프린트 기판의 집적도가 높아진다. 또한, 스루홀에 높은 정밀도로 금속을 충전할 수 있기 때문에, 프린트 기판의 방열성이나 신뢰성도 높아진다. 또한, 스루홀에 대한 이러한 정밀도가 높은 금속 충전을, 종래의 도금 처리 시간을 단축시킨 상태로 실현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 실시형태의 도금 장치의 종단면도이다.
도 3은 실시형태의 도금 장치의 주요부를 도시하는 종단면도이다.
도 4는 실시형태의 도금 장치의 워크 반전부의 동작 설명에 이용하는 제1 도이다.
도 5는 실시형태의 도금 장치의 워크 반전부의 동작 설명에 이용하는 제2 도이다.
도 6a는 실시형태의 도금 장치의 분사부의 동작 설명에 이용하는 도면 (1)이다.
도 6b는 실시형태의 도금 장치의 분사부의 동작 설명에 이용하는 도면 (2)이다.
도 7a는 워크의 스루홀에 대한 도금 피막 형성을 도시하는 도면 (1)이다.
도 7b는 워크의 스루홀에 대한 도금 피막 형성을 도시하는 도면 (2)이다.
도 7c는 워크의 스루홀에 대한 도금 피막 형성을 도시하는 도면 (3)이다.
도 7d는 워크의 스루홀에 대한 도금 피막 형성을 도시하는 도면 (4)이다.
도 7e는 워크의 스루홀에 대한 도금 피막 형성을 도시하는 도면 (5)이다.
도 8a는 실시형태의 다른 도금 방법을 도시하는 도면 (1)이다.
도 8b는 실시형태의 다른 도금 방법을 도시하는 도면 (2)이다.
도 9는 실시형태의 또 다른 도금 방법을 도시하는 도면이다.
도 10a는 실시형태의 또 다른 도금 방법의 일 실시형태를 도시하는 도면 (1)이다.
도 10b는 실시형태의 또 다른 도금 방법의 일 실시형태를 도시하는 도면 (2)이다.
도 10c는 실시형태의 또 다른 도금 방법의 일 실시형태를 도시하는 도면 (3)이다.
도 11은 본 발명의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 상태를 도시하는 도면이다.
도 12는 비교예의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 제1 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 비교예의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 제2 상태를 도시하는 도면이다.
도 14는 비교예의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 제3 상태를 도시하는 도면이다.
도 15는 비교예의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 제4 상태를 도시하는 도면이다.
도 16a는 본 발명의 도금 방법과 비교예의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 상태 설명에 이용하는 도면 (1)이다.
도 16b는 본 발명의 도금 방법과 비교예의 도금 방법으로 도금된 스루홀의 상태 설명에 이용하는 도면 (2)이다.
도 17은 본 발명의 그 밖의 실시형태의 도금 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 18은 그 밖의 실시형태의 도금 장치를 이용한 판형 워크의 도금 방법의 설명에 이용하는 도면이다.
도 19는 도금 액류와 볼록형 비대와의 관계의 설명에 이용하는 도면 (1)이다.
도 20은 도금 액류와 볼록형 비대와의 관계의 설명에 이용하는 도면 (2)이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관련된 도금 방법을 상세히 설명한다. 도 1∼도 3은 이 도금 방법을 실시하는 도금 장치를 도시한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도, 도 2는 실시형태의 도금 장치의 종단면도, 도 3은 실시형태의 도금 장치의 주요부를 도시하는 종단면도이다. 이들 도면에 있어서, 실시형태의 도금 장치는 가이드 레일(10∼13)과, 전처리조(1)와, 도금조(2)와, 회수조(3)와, 수세조(4)와, 언로드부(5)와, 박리조(6)와, 수세조(7)와, 로드부(8)를 구비하고 있고, 이들은 상기 기재순으로 서로 고리형으로 배치되어 있다.

가이드 레일(10∼13)은 반송용 행거(15)의 반송로를 형성하는 것이다. 반송용 행거(15)는 가이드 레일(10∼13)을 따라 반송되는 반송 매체로서, 그 하단에 프린트 기판 등의 판형 워크(W)를 착탈할 수 있게 유지하는 반송 척(15a)을 구비하고 있다. 가이드 레일(10, 12)은 반송용 행거(15)에 대한 판형 워크(W)의 착탈시나, 전처리조(1), 도금조(2), 회수조(3), 수세조(4) 내에서 판형 워크(W)를 인입/인출할 때에 승강하는 가이드 레일이다. 가이드 레일(11, 13)은 반송용 행거(15)를 도금조(2)나 박리조(6)에서 반송할 때에 안내하는 가이드 레일이다.

가이드 레일(10)은 수세조(7)와 로드부(8)와 전처리조(1)에 걸쳐 설치되어 있다. 가이드 레일(11)은 도금조(2)에 설치되어 있다. 가이드 레일(12)은 회수조(3)와 수세조(4)와 언로드부(5)에 걸쳐 설치되어 있다. 가이드 레일(13)은 박리조(6)에 설치되어 있다. 전처리조(1)와 도금조(2)와 회수조(3)와 수세조(4)와 언로드부(5)와 박리조(6)와 수세조(7)와 로드부(8)는 가이드 레일(10∼13)을 따라 순차 배치되어 있고, 반송용 행거(15)에 유지되어 가이드 레일(10∼13)을 따라 반송되는 판형 워크(W)에, 이하의 처리를 순차로 실시한다.

전처리조(1)에서는, 반송용 행거(15)에 유지된 판형 워크(W)에 도금 전처리가 행해진다. 도금조(2)에서는, 도금 전처리된 판형 워크(W)에 도금 처리가 행해진다. 회수조(3)에서는, 도금 처리된 판형 워크(W)에 도금 후처리가 행해진다. 수세조(4)에서는, 도금 후처리된 판형 워크(W)가 수세된다. 언로드부(5)에서는, 수세된 판형 워크(W)가 반송용 행거(15)로부터 떼어진다. 박리조(6)에서는, 반송용 행거(15)에 부착된 도금이 반송용 행거(15)로부터 제거된다. 수세조(7)에서는, 도금 박리가 실시된 반송용 행거(15)가 수세된다. 로드부(8)에서는, 수세 후의 반송용 행거(15)에, 다음 공정에서 도금 처리되는 판형 워크(W)가 부착된다.

가이드 레일(10, 12)에서는, 가이드 레일(10, 12)이 도시하지 않은 승강부에 의해 승강함으로써, 판형 워크(W)가 각 처리조[전처리조(1), 도금조(2), 수세조(3), 회수조(4)나 박리조(6) 등] 내에 침지 처리된 후에 각 처리조로부터 회수된다.

도금조(2)에는 도금액이 충전되어 있고, 도금조(2)에서는, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해 도금액으로부터 금속을 석출시켜 프린트 기판 등의 판형 워크(W)에 도금 처리(스루홀 충전 처리)가 행해진다.

도금액으로는, 판형 워크(W)에 도금 가능한 각종 도금액이 적용될 수 있지만, 프린트 기판의 스루홀에 도금 금속을 충전한다는 가공 처리에서 실시되는 도금 처리에 있어서는, 도금액으로서 황산구리 도금액을 이용하는 것이 바람직하다.

판형 워크(W)는, 전술한 바와 같이 반송용 행거(15)에 그 상단부가 유지되어 매달린다. 반송용 행거(15)가 이동함으로써, 판형 워크(W)는 도금조(2) 안을 이동한다.

도금조(2)에는, 도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 도금하는 금속 이온을 공급하기 위한 양극부(20)와, 판형 워크(W)를 향하여 도금액을 분사하기 위한 분사부(21)와, 기포 발생관(68)과, 워크 반전부(23)가 설치되어 있다.

양극부(20)는, 판형 워크(W)의 진행 방향을 따라 정해진 간격을 두고 다수 설치되는 한쌍의 양극(102, 104)과, 도금조(2)에 판형 워크(W)의 진행 방향을 따라 배치된 급전 레일(224)을 구비하고 있다. 급전 레일(224)은 양극(102, 104)을 현수하고, 이 상태로 양극(102, 104)에 통전한다.

분사부(21)는 도금액의 압력을 균등화하는 이덕터 박스(204)와, 양극(102, 104)보다 판형 워크(W)에 가까운 위치에서 판형 워크(W)의 양측으로부터 도금액을 판형 워크(W)를 향하여 분사하기 위한 한쌍의 스파저(106)와, 파이프(210) 및 순환 펌프(208)를 구비하고 있다.

순환 펌프(208)는 드레인(200) 또는 오버플로우조(202)로부터 배출된 도금액을 여과 필터(209)로 여과 처리한 후, 파이프(210)를 통해 이덕터 박스(204)로 되돌리는 기능을 하고 있다.

도 3은 분사부(21)를 도시하고 있고, 이 도면에 있어서, 양극부(20)는 생략되어 있다. 분사부(21)는 판형 워크(W)에 대하여 스파저(106)로부터 도금액을 분사한다. 스파저(106)로부터 분사된 도금액은 드레인(200) 또는 오버플로우조(202)를 통해 처리조 본체(100)로부터 배출되고, 여과 필터(209)에 의해 여과 처리된 후, 순환 펌프(208)에 의해 파이프(210)를 통해 이덕터 박스(204)로 되돌아가고, 이덕터 박스(204)에서 도금액의 압력이 균등화된 후, 다시 스파저(106)로 되돌아가 순환한다.

이덕터 박스(204)는 처리조 본체(100)의 바닥면에 판형 워크(W)의 진행 방향을 따라 복수개 연장 설치되어 있고, 도금조(2)의 바닥판에 대하여 높이 조절 가능하게 볼트 고정되어 있다. 이덕터 박스(204)의 측벽에는 연통 구멍이 형성되어 있고, 이 연통 구멍을 통해 액 유통이 가능하도록, 파이프(210)가 접속되어 있다.

스파저(106)는 도금조(2) 내에 세워져 설치된 복수개의 노즐관(106b)을 갖고 있다. 노즐관(106b)은 반송용 행거(15)의 진행 방향[판형 워크(W)의 진행 방향]을 따라 등간격으로 병렬 배치되어 있다. 노즐관(106b)의 열은 판형 워크(W)의 진행 궤적을 사이에 두고 2열 형성되어 있다.

각 노즐관(106b)은 이덕터 박스(204) 상에 세워져 설치되고, 이덕터 박스(204)와 노즐관(106b) 하단은 액 유통이 가능하게 연통 구멍에 의해 연통해 있다. 한편, 노즐관(106b)의 상단은 판형 워크(W)의 진행 방향을 따라 부착된 노즐 고정 부재(212)에 형성된 구멍에 감합해 있고, 이에 따라, 스파저(106)가 도금액을 분사할 때에 분사 압력에 의해 판형 워크(W)와 반대 방향으로 경사지거나(넘어지거나), 진동하거나 하는 것을 방지한다.

각 노즐관(106b)에는, 도금액을 분사하는 분사 노즐부(106a)가 정해진 간격을 두고 복수개 부착되어 있다. 각 노즐관(106b)에서, 분사 노즐부(106a)는 등간격으로 열 배치되어 있다. 각 분사 노즐부(106a)는 노즐 본체(106c)와, 노즐 요동부(106d)를 구비하고 있다.

분사 노즐부(106a)의 노즐 본체(106c)는 노즐관(106b)에 연통한 상태로, 노즐관(106b)에 대하여 수평 방향을 따라 요동 가능하게 부착되어 있다. 또한 노즐 본체(106c)는 선단에 노즐 분사구를 갖고 있어, 노즐관(106b)으로부터 공급되는 도금액을 노즐 분사구로부터 판형 워크(W)를 향하여 분사 가능하게 되어 있다.

도금액의 분사 넓이는 0∼+45°, -45°(바람직하게는, 0∼+30°, -30°)이다. 분사 노즐부(106a)의 노즐 본체(106c)에서의 도금액의 분사 각도는 그 각도폭의 중심 각도를 말한다. 노즐 요동부(106d)는 요동 구동부(도시 생략)를 내장하고 있고, 노즐관(106b) 각각에 설치되어 있다. 노즐 요동부(106d)는 요동 구동부를 구사하여, 노즐관(106b)을 그 축심 둘레에 정해진 각도 범위(예컨대, -80°∼+80°의 각도 범위) 내의 임의의 각도까지 요동시킨 후에 그 임의의 각도에서 노즐관(106b)을 유지할 수 있게 되어 있다. 노즐관(106b)이 노즐 요동부(106d)에 의해 임의의 각도까지 요동되어 그 각도에서 유지됨으로써, 노즐 본체(106c)는 노즐관(106b) 단위로 도금액의 분사 각도를 변경할 수 있게 되어 있다.

기포 발생관(68)은 파이프(66)로부터 에어를 공급받아, 도금조(2) 내에서 에어를 위를 향하여 토출한다. 에어가 상승함에 따라 그 주위의 도금액이 상승하여, 도금조(2) 내의 도금액이 교반된다.

워크 반전부(23)는 도 4, 도 5에 도시하는 바와 같이, 가이드 레일(12)의 중도부에 적어도 하나 설치되어 있다. 워크 반전부(23)는 도금조(2)에 설치된 워크 승강부(23a)와, 수직축 반전부(23b)와, 반전 척(23c)과, 수평축 반전부(23d)를 구비하고 있다. 워크 승강부(23a)는 가이드 레일(11)의 일부를 분리시킨 후에, 그 분리 레일(11a)을 나머지 가이드 레일(11)에 대하여 승강시키는 것이다. 수직축 반전부(23b)는 반송용 행거(15)의 지지축(15b)에 설치되어 있고, 수직 방향을 따라 수하(垂下) 배치되는 지지축(15b)의 하단부를 180°에 걸쳐 그 지지축 둘레로 왕복 회전 구동시킴으로써, 반송 척(15a)에 수하 유지되는 판형 워크(W)를 좌우 방향으로 요동 반전시킨다. 반전 척(23c)은 워크 승강부(23a)에 의한 상승 처리로 상승 종단에 도달한 판형 워크(W)를, 좌우 반전 처리 기간 동안 유지한다. 수평축 반전부(23d)는 수평 방향을 따른 반전 척(23c)의 지지축에 설치되어 있고, 반전 척(23c)을 180°에 걸쳐 그 지지축 둘레로 왕복 회전 구동시킴으로써, 반전 척(23c)에 유지되는 판형 워크(W)를 상하 방향으로 요동 반전시킨다.

또, 반전 척(23c)에 의해 판형 워크(W)가 유지되어 있는 기간(상하 방향 반전 처리 기간)에서는, 반송 척(15a)은 판형 워크(W)의 유지를 해제하고 있다. 상하 방향 반전 처리 기간이 완료되면, 반송 척(15a)은 다시 판형 워크(W)의 유지를 시작하고, 그에 따라 반전 척(23c)은 판형 워크(W)의 유지를 해제한다.

워크 반전부(23)에 의한 판형 워크(W)의 반전 처리를, 도 4, 도 5를 참조하여 설명한다.

(좌우 방향 반전 처리)

도 4에 도시하는 바와 같이, 반송 척(15a)이 분리 레일(11a)에 도달하면, 반송 척(15a)의 반송이 일시 정지된다. 이 상태에서, 워크 승강부(23a)가 분리 레일(11a)을 상승시켜 가이드 레일(11)로부터 분리시킨다. 이에 따라 판형 워크(W)는 도금조(2)로부터 인상된다. 판형 워크(W)가 도금조(2)로부터 인상되면, 수직축 반전부(23b)가 구동하여 판형 워크(W)를 좌우 방향으로 요동 반전시킨다. 요동 반전이 완료되면, 워크 승강부(23a)가 분리 레일(11a)을 하강시켜 가이드 레일(11)에 연결한다. 이에 따라 판형 워크(W)는 도금조(2)에 다시 침지된 후에, 가이드 레일(11)을 따라 반송됨으로써, 나머지 도금 처리가 실시된다.

(상하 방향 반전 처리)

도 5에 도시하는 바와 같이, 반송 척(15a)이 분리 레일(11a)에 도달하면, 반송 척(15a)의 반송이 일시 정지된다. 이 상태에서, 워크 승강부(23a)가 분리 레일(11a)을 상승시켜 가이드 레일(11)로부터 분리시킨다. 이에 따라 판형 워크(W)는 도금조(2)로부터 인상된다. 판형 워크(W)가 도금조(2)로부터 인상되면, 인상 위치에서 대기하고 있는 반전 척(23c)이 판형 워크(W)를 파지할 수 있는 위치까지 수평 이동한 후에 판형 워크(W)를 파지한다. 반전 척(23c)에 의한 워크 파지가 완료되면, 반송 척(15a)이 워크 파지를 일시 정지한 후에, 워크 승강부(23a)가 반송 행거(15)를 재상승시킨다. 워크 승강부(23a)에 의한 행거 재상승이 완료되면, 수평축 반전부(23d)가 구동하여 판형 워크(W)를 상하 방향으로 요동 반전시킨다. 요동 반전이 완료되면, 워크 승강부(23a)가 반송 척(15a)에 의해 워크 파지가 가능해지는 위치까지 반송 행거(15)를 하강시킨다. 이 위치에 도달하면 반송 척(15a)은 다시 판형 워크(W)를 파지한다. 반송 척(15a)에 의한 워크 재파지가 완료되면 반전 척(23c)은 워크 파지를 정지한 후에, 대기 위치까지 수평 이동한다. 반전 척(23c)이 대기 위치까지 되돌아가면, 워크 승강부(23a)는 분리 레일(11a)을 하강시켜 가이드 레일(11)에 연결한다. 이에 따라 판형 워크(W)는 도금조(2)에 다시 침지된 후에, 가이드 레일(11)을 따라 반송됨으로써, 나머지 도금 처리가 실시된다.

본 실시형태에서는, 도금조(2)로부터 도금 처리기의 일례가 구성되고, 노즐 요동부(106d)로부터 분사 각도 변경기의 일례가 구성되며, 워크 반전부(23)로부터 기판 자세 변경기의 일례가 구성된다.

다음으로, 도금 장치(100)를 이용한 판형 워크(W)의 도금 처리에 관해 설명한다. 여기서는, 다층 프린트 기판인 빌드업 기판을 구성하는 코어 기판을 판형 워크(W)로 하고, 이러한 판형 워크(W)의 스루홀(h)에, 순수 금속을 도금 처리에 의해 충전할[스루홀을 도금 피막(예컨대, 전기 구리 도금 피막)으로 충전할] 때에 실시되는 도금 처리를 예로 하여, 본 발명의 실시예 1∼5, 비교예 1∼8을 설명한다.

또, 스루홀 내에 전기 구리 도금을 행하기 전에, 이하에 나타내는 촉매 부여 처리 및 무전해 구리 도금 처리를 행해도 좋다.

(촉매 부여 처리)

공지된 촉매 부여 처리를 채용할 수 있다. 예컨대, 주석-팔라듐 콜로이드에 의한 촉매 부여 처리, 센시타이징-액티베이터법에 의한 촉매 부여 처리, 알칼리 캐털리스트-액설러레이터에 의한 촉매 부여 처리 등을 채용할 수 있다.

(무전해 구리 도금 처리)

공지된 무전해 구리 도금 처리를 채용할 수 있다. 예컨대 알칼리성 욕(浴), 중성 욕 등을 이용할 수 있고, 사용되는 환원제도 특별히 한정되지 않는다.

실시예 1∼5, 비교예 1∼8에서는, 빌드업 기판의 코어재가 되는, 0.4 mm 두께의 코어 기판을 포함하고, 직경 0.1 mm의 스루홀을 갖는 판형 워크(W)에 있어서, 스루홀을 금속으로 충전하기 위해, 표면 도금 막두께 30 ㎛의 도금층을 도금 처리로 형성하는 경우를 예로 하고 있다. 또, 이들 예에서는, 전기 도금에 의해 스루홀(h)을 도금 금속으로 충전하는 구성을 예로 하고 있지만, 무전해 도금에 의해 스루홀(h)을 도금 금속으로 충전하는 구성이어도 좋은 것은 물론이다.

각 실시예, 각 비교예는 기판 자세(수직/수평), 도금액의 분사 각도[판형 워크(W)의 표면의 수선 방향에 대하여 경사/평행], 기포 분사(있음/없음), 도금액의 분사 각도 조정(있음/없음), 및 기판 자세의 조정(상하 방향 반전 있음/좌우 방향 반전 있음/반전 없음)의 여러가지 조건에 기초하여, 구분되어 있다.

여기서, 기판 자세(수직)란, 반송용 행거(15)가 수직 자세의 판형 워크(W)를 유지한 상태에서, 판형 워크(W)를 도금조(2) 내에서 수평으로 이동시키는 반송 형태이다.

기판 자세(수평)란, 도 10a∼도 10c에 도시한 반송용 롤러(H)가 수평 자세의 판형 워크(W)를 도금조(2) 내에서 수평으로 이동시키는 반송 형태이다.

도금액의 분사 각도(경사)란, 노즐 본체(106c)로부터 분사되는 분사의 분사 각도가 판형 워크(W)의 표면의 수선 방향에 대하여 경사진 상태로서, 구체적으로는, 판형 워크(W)의 수선과 도금액 분사 방향(분사 중심 방향)에 의해 형성되는 각도(θ)가 -80°<θ<-30°, 또는 +30°<θ<+80°에 포함되는 상태를 말한다.

도금액의 분사 각도(평행)란, θ=0°의 상태를 말한다.

기포 분사란, 기포 발생관(68)으로부터 도금조(2) 내에 기포를 발생시키는 것을 말한다.

도금액의 분사 각도 조정이란, 노즐 요동부(106d)를 구동시켜 분사 노즐부(106a)의 분사 각도를 정해진 각도로 변경하는 처리를 도금 처리 도중에 행하는 것을 말한다.

기판 자세의 조정이란, 워크 반전부(23)를 구동시켜 판형 워크(W)의 자세를, 상하 방향 반전 또는 좌우 방향 반전하는 처리를 도금 처리 도중에 행하는 것을 말한다.

구체적인 조건은 다음과 같다.

<조건 a : 본 발명의 범주 내>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 있음

·도금액의 분사 각도 : 워크 표면의 수선에 대하여 +60∼45° 또는 -60∼-45° 경사

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 있음

·분사 각도 조정 방법 : 처리 시간이 1/2 경과한 시점에서 도 6a에 도시하는 바와 같이, 워크 표면의 수선에 대하여, 도면 중 상측으로 60∼45° 경사진 상태(-60∼-45°)로부터, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 도면 중 하측으로 60∼45° 경사진 상태(+60∼+45°)로 한다.

·기판 자세의 조정 : 없음

이 조건 a에서는, 워크(W)에 형성된 스루홀(도시 생략)에, 분사 노즐부(106a)로부터 도금액(P)을 도 6a에 도시하는 바와 같이 분사하고, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 도금액(P)으로부터 금속을 석출시켜 스루홀을 충전하고, 스루홀을 금속으로 충전하는 도중의 시점에서, 도 6b에 도시하는 바와 같이 도금액(P)의 분사 각도를 변경한다. 보다 구체적으로는, 도 6a에서는, 워크(W)의 양측 대칭 위치에 등간격으로 배치한 복수의 분사 노즐부(106a)가 도시되어 있다. 양측의 분사 노즐부(106a) 각각으로부터 도금액(P)을 워크(W)를 향하여 도면 중 화살표로 나타낸 바와 같이 분사한다. 이 분사에 있어서, 도금액의 분사 각도를 워크(W) 표면의 수선에 대하여 한쪽측으로 수직이 아닌 분사 각도(θ1)로 설정한다. 이 설정 상태에서 양측의 분사 노즐부(106a) 각각으로부터 도금액(P)을 분사한다. 이 도금 도중에, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 양측의 분사 노즐부(106a) 각각으로부터의 도금액(P)의 분사 각도를 워크(W) 표면의 수선에 대하여 다른 쪽측으로 수직이 아닌 분사 각도(θ2)로 설정한다. 이 설정 상태에서, 양분사 노즐부(106a) 각각으로부터 도금액(P)을 분사한다. 여기서, 분사 각도(θ1)=분사 각도(θ2)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 워크(W)의 도시 생략된 스루홀에 대하여 도금액의 분사 각도를 변경한다.

도 7a는 도금 처리 전의 워크(W)를 확대하여 도시한다. 도면부호 h는 워크(W)에 형성된 스루홀이다. 도 6a에 도시한 분사 각도(θ1)로 도금액(P)을 워크(W)에 분사하면, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)의 도면 중 상측 내면에 순수 금속이 석출되어 스루홀(h)의 중앙부에서 막두께가 두껍게 전체적으로 볼록형이 되도록 도금 피막(ma)이 형성된다. 그리고, 도 6b에 도시한 분사 각도(θ2)로 도금액(P)을 워크(W)에 분사하면, 도 7c에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)의 도면 중 하측 내면에 순수 금속이 스루홀(h)의 중앙부에서 막두께가 두껍게 전체적으로 볼록형이 되도록 도금 피막(mb)이 형성되고, 도 7d에 도시하는 바와 같이, 도금 피막(ma)과 도금 피막(mb)은 연결되어 도금 피막(mc)이 된다. 또, 도금 피막(ma, mb)이 상기한 바와 같이 중앙부에서 두껍게 전체적으로 볼록형으로 막두께가 성장하는 이유에 관해서는 후술한다. 또한, 분사 각도(θ1, θ2)의 설정이나 그 밖의 것에 의해, 도금 피막(ma와 mb)의 막두께 등을 설정할 수 있다. 그리고, 도 7d에 도시하는 바와 같이, 그 연결된 도금 피막(mc)은 스루홀(h)의 입구를 향하여 성장하여, 도 7e에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)은 완전히 도금 피막(mc)으로 충전된다. 또, 도금액(P)의 분사 각도의 변경 전후의 도금 처리 시간은 도금 처리 조건이 동일하면, 전체 도금 처리 시간의 절반(1/2) 내지 대략 절반인 것이 바람직하다.

<조건 b : 본 발명의 범주 외>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 있음

·도금액의 분사 각도 : 워크(W)의 표면의 수선에 대하여 +60∼+45° 또는 -60∼-45° 경사

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 없음

<조건 c : 본 발명의 범주 외>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 있음

·도금액의 분사 각도 : 워크 표면의 수선에 대하여 평행

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 없음

<조건 d : 본 발명의 범주 내>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 있음

·도금액의 분사 각도 : 워크 표면의 수선에 대하여 +60∼+45° 또는 -60∼-45° 경사

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 있음

·자세 조정 방법 : 처리 시간이 1/2 경과한 시점에서 워크(W)를 좌우 방향으로 반전

이 조건 d에서는, 워크(W)를 향하여 도금액(P)을 분사하면서, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 도금액(P)으로부터 금속을 석출시켜 워크(W)의 스루홀을 충전한다. 스루홀이 금속으로 충전되는 도중의 시점에서, 워크(W)의 자세를 변경한다. 보다 구체적으로는, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 워크(W)에 대하여 도금액(P)을 분사하는 분사 각도를 워크(W)의 수선에 대하여 한쪽측으로 수직이 아닌 분사 각도(θ)로 설정한다. 이 설정 상태에서, 도금액(P)을 분사한다. 이 때, 워크(W)는 일단측(Wa)이 도면 중의 상측, 타단측(Wb)이 도면 중의 하측이다. 그리고, 도금 도중에, 도금액(P)의 분사 각도(θ)를 유지하고, 이 유지한 상태에서, 워크(W)의 자세를 도 8b에 도시하는 바와 같이 일단측(Wa)이 도면 중 하측, 타단측(Wb)이 도면 중 상측이 되도록 정반대로 변경하여 도금액(P)을 분사한다. 또, 워크(W)의 자세 변경[워크(W)의 좌우 방향의 반전] 전후의 도금 처리 시간은 도금 처리 조건이 동일하면, 전체 도금 처리 시간의 절반(1/2) 내지 대략 절반인 것이 바람직하다. 이에 따라, 프린트 기판의 자세를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 한다. 여기서 말하는 처리 시간이 동일하다란, 처리 시간이 완전히 동일한 것 이외에, 처리 시간의 차이가 ±15% 이내(바람직하게 ±10% 이내)인 것을 포함한다.

<조건 e : 본 발명의 범주 내>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 없음

·기포 분사 : 있음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 있음

·자세 조정 방법 : 처리 시간이 1/2 경과한 시점에서 워크를 상하 방향으로 반전

이 조건 e는 도 9에 도시하는 바와 같이, 기포 발생관(68)으로부터, 도금조(2) 내에서 기포(Q)를 토출한다. 기포가 상승함에 따라 그 주위의 도금액이 상승하여, 도금조(2) 내의 도금액이 교반된다. 이 경우, 워크(W)의 자세를 도금 도중에, 도 8a, 도 8b에 도시하는 바와 같이 상하 방향으로 반전시킨다. 또, 워크(W)의 자세 변경[워크(W)의 상하 방향의 반전] 전후의 도금 처리 시간은 도금 처리 조건이 동일하면, 전체 도금 처리 시간의 절반(1/2) 내지 대략 절반인 것이 바람직하다. 이에 따라, 프린트 기판의 자세를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 한다. 여기서 말하는 처리 시간이 동일하다란, 처리 시간이 완전히 동일한 것 이외에, 처리 시간의 차이가 ±15% 이내(바람직하게 ±10% 이내)인 것을 포함한다.

<조건 f : 본 발명의 범주 외>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 없음

·기포 분사 : 있음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 없음

<조건 g : 본 발명의 범주 내>

·기판 자세 : 수평

·도금액의 분사 : 있음

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 있음

·분사 각도 조정 방법 : 처리 시간이 1/2 경과한 시점에서 워크(W)에 대한 분사 노즐부(106a)의 분사 각도(θ)를 도 6a, 도 6b에 도시하는 바와 같이 변경한다.

·기판 자세의 조정 : 없음

이 조건 g에서는, 워크(W)는 도 10a∼도 10c에 도시하는 바와 같이 수평으로 반송된다. 도 10a는 워크(W)의 평면도, 도 10b는 도 10a의 A-A선 단면도, 도 10c는 도 10a의 B-B선 단면도이다. 도면부호 H는 반송 롤러, R은 도금액 분사 파이프이다. 워크(W)를 반송 롤러(H)에 의해 수평 방향으로 반송하면서, 도금액(P)을 도금액 분사 파이프(R)에서 도 6a, 도 6b에 도시하는 바와 같이 분사 각도를 변경하여 워크(W)에 분사한다. 또, 도금액(P)의 분사 각도의 변경 전후의 도금 처리 시간은 도금 처리 조건이 동일하면, 전체 도금 처리 시간의 절반(1/2) 내지 대략 절반인 것이 바람직하다. 이에 따라, 프린트 기판의 자세를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 한다. 여기서 말하는 처리 시간이 동일하다란, 처리 시간이 완전히 동일한 것 이외에, 처리 시간의 차이가 ±15% 이내(바람직하게 ±10% 이내)인 것을 포함한다.

<조건 h : 본 발명의 범주 내>

·기판 자세 : 수평

·도금액의 분사 : 있음

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 있음

이 조건 h에서는, 워크(W)를 도 10a, 도 10b에 도시하는 바와 같이 수평으로 반송하고, 도 8a, 도 8b에 도시하는 바와 같이 워크(W)의 자세를 변경하여, 도금액을 워크(W)에 분사한다. 또, 워크(W)의 자세 변경[워크(W)의 좌우 방향의 반전] 전후의 도금 처리 시간은 도금 처리 조건이 동일하면, 전체 도금 처리 시간의 절반(1/2) 내지 대략 절반인 것이 바람직하다. 이에 따라, 프린트 기판의 자세를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 한다. 여기서 말하는 처리 시간이 동일하다란, 처리 시간이 완전히 동일한 것 이외에, 처리 시간의 차이가 ±15% 이내(바람직하게 ±10% 이내)인 것을 포함한다.

<조건 i : 본 발명의 범주 외>

·기판 자세 : 수평

·도금액의 분사 : 있음

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 없음

상기 조건에 기초하여 실시한 각 실시예와 비교예를 이하에 설명한다. 각 실시예와 비교예에서는, 도금 처리 후의 스루홀(h)의 단면을 크로스 섹션에 의해 관찰했다. 구체적으로는, 금속 현미경에 의해 보이드 및 심의 유무나 도금 피막의 석출 형상을 관찰했다.

(실시예 1)

실시예 1에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 11에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수 있었다.

·조건 : a

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(실시예 2)

실시예 2에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 11에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수 있었다.

·조건 : d

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(실시예 3)

실시예 3에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 11에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수 있었다.

·조건 : e

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(실시예 4)

실시예 4에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 11에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수 있었다.

·조건 : g

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(실시예 5)

실시예 5에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 11에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수 있었다.

·조건 : h

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(비교예 1)

비교예 1에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 12에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)이 충분히 순수 금속(q)으로 충전되지 않고 스루홀 개구 부근에 보이드(b)와 심(s)이 발생했다. 또, 비교예 1에서는, 도금액의 분사 각도는 조정되지 않았고, 도금액은 도 12에 화살표로 나타낸 일정 방향을 따라 흐른다.

·조건 : b

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(비교예 2)

비교예 2에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 13에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)에 충전된 순수 금속(q)의 표면이 평탄해지지 않고 오목부(k)가 형성되었다.

·조건 : b

·전류 밀도(A/dm²) : 1.0

·도금 소요 시간 : 135 min

(비교예 3)

비교예 3에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 14에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수는 있었지만, 처리 시간은 180 min으로서, 실시예 1∼5의 처리 시간(90 min)의 2배가 되어, 생산성이 극단적으로 나빠졌다. 또, 비교예 3에서는, 도금 금속[순수 금속(q)]의 표면 막두께는 40 ㎛가 되었다.

·조건 : b

·전류 밀도(A/dm²) : 1.0

·도금 소요 시간 : 180 min

(비교예 4)

비교예 4에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 14에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)이 충분히 순수 금속(q)으로 충전되지 않고 스루홀 안길이 방향(기판 두께 방향)의 중앙 부근에 보이드(b)와 심(s)이 발생했다.

·조건 : c

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(비교예 5)

비교예 5에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 14에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)이 충분히 순수 금속(q)으로 충전되지 않고 스루홀 안길이 방향(기판 두께 방향)의 중앙 부근에 보이드(b)와 심(s)이 발생했다.

·조건 : c

·전류 밀도(A/dm²) : 1.0

·도금 소요 시간 : 135 min

(비교예 6)

비교예 6에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 15에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)을 순수 금속(q)으로 충전하는 것이 거의 불가능한 상태가 되었다.

·조건 : c

·전류 밀도(A/dm²) : 0.5

·도금 소요 시간 : 270 min

(비교예 7)

비교예 7에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 12에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)이 충분히 순수 금속(q)으로 충전되지 않고 스루홀 개구 부근에 보이드(b)와 심(s)이 발생했다. 또, 비교예 7에서는, 도금액의 분사 각도는 조정되지 않았고, 도금액은 도 12에 화살표로 나타낸 일정 방향을 따라 흐른다.

·조건 : f

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

(비교예 8)

비교예 8에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 12에 도시하는 바와 같이, 스루홀(h)이 충분히 순수 금속(q)으로 충전되지 않고 스루홀 개구 부근에 보이드(b)와 심(s)이 발생했다. 또, 비교예 8에서는, 도금액의 분사 각도는 조정되지 않았고, 도금액은 도 12에 화살표로 나타낸 일정 방향을 따라 흐른다.

·조건 : i

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 90 min

다음으로, 실시예 1∼5와 비교예 1∼8의 상이점을 고찰한 결과를 설명한다. 우선, 실시예 1∼5에 관해 설명한다.

실시예 1에서는, 도금액의 분사 각도의 조정(분사의 방향을 바꾸는 처리)을 행함으로써, 도금액이 확산되어 스루홀(h)의 안쪽까지 도달하는 결과, 도 16a에 도시하는 바와 같이, 판형 워크(W)에 형성된 스루홀(h)의 도면 중 좌우 방향의 양 내벽면(ha, hb)에서는, 동등하게 도금 피막(ma, mb)의 볼록형 비대가 생긴다. 양 도금 피막(ma, mb)이 모두 볼록형으로 만곡한 상태로 상대측을 향하여 성장하기 때문에, 양 도금 피막(ma, mb) 사이에 형성되는 간극(r)은 개구로부터 가장 안쪽부에 걸쳐 비교적 큰 상태로 유지된다. 간극(r)의 개구를 비교적 큰 상태로 유지하면서, 도금 피막(ma, mb)이 성장함으로써, 도금 피막(ma, mb)의 성장이 완료될 때까지 간극(r)의 안쪽에까지 충분히 도금액이 미치게 된다. 그 결과, 스루홀(h)은 도금 피막(ma, mb)이 일체화되어 이루어지는 순수 금속(q)으로 완전히 충전되게 된다.

스루홀(h)의 도금 피막(ma, mb)에 볼록형 비대가 생기는 이유는 다음과 같다. 즉, 외부로부터 스루홀(h)에 도금액을 유입시켜 홀 안쪽부까지 도금액을 침투시키고자 하면, 홀 개구부 부근에서는 도금액의 교반은 활발히 생기지만, 홀 안쪽부에서는 교반이 생기기 어려워진다.

한편, 일반적으로 도금액에는, 도금 피막의 성장을 억제하는 억제제와, 성장을 촉진하는 촉진제가 포함되어 있다. 억제제는 분자량이 커서 교반이 활발하지 않은 부위에는 도달하기 어렵다. 이에 대하여 촉진제는 억제제에 비해 분자량이 작아, 교반이 활발하지 않은 부위에도 도달하기 쉽다.

이러한 억제제/촉진제의 특성의 차이로부터, 스루홀(h)에 도금액을 유입시켜 도금을 행할 때에는, 촉진제는 홀 안쪽부에 침투하기 쉽지만, 억제제는 개구부 부근에 많이 존재하지만 홀 안쪽부에 침투하기 어렵다. 도금 피막(ma, mb)의 볼록형 비대는 스루홀(h)에서의 촉진제와 억제제의 이와 같은 편재가 원인이 되고 있다.

다음으로, 도금 액류와 볼록형 비대의 관계에 관해 설명한다. 도 19에 도시하는 바와 같이, 노즐관(106b)으로부터 도금액(P)을 판형 워크(W)에 대하여 수직이 아닌(도면 중 상측으로 경사진) 분사 각도를 설정하여 분사하면, 판형 워크(W)의 표면 근방에는 도면 중 상측을 향하는 도금액의 액류(H1)가 발생한다. 이 액류(H1)에 의한 스루홀(h) 내의 교반은 스루홀(h)의 안쪽부 표면의 액류 방향 반대측의 부분(Wy) 근방이 가장 약해진다. 억제제(In)는 분자량이 크기 때문에, 교반이 약한 부분(Wy)의 근방에 도달하기 어려워, 부분(Wy)의 근방에 대한 흡착량이 적다. 한편, 촉진제(Ac)는 분자량이 작기 때문에, 교반이 약한 부분(Wy)의 근방에도 용이하게 도달하여, 부분(Wy)의 근방에 흡착된다. 그 결과, 부분(Wy)의 근방은 촉진제(Ac)의 효과가 보다 강하게 작용하여, 도금 피막이 두꺼워짐으로써 볼록형 비대가 생긴다. 도금 처리 도중에 도금액(P)의 분사 각도를 바꿈으로써, 판형 워크(W)의 표면 근방의 액류 방향이 변하고, 스루홀(h) 내의 교반이 약한 위치도 변화하기 때문에, 스루홀(h)의 도금 피막(ma, mb)에 볼록형 비대가 생긴다.

또, 스루홀(h)의 안쪽까지 금속 이온을 공급하기 위해서는, 도금액을 충분히 교반시킨 상태로 스루홀(h)의 안쪽까지 도달시키는 것이 좋다. 그러기 위해서는, 분사 각도의 조정 시점을 전체 도금 처리 시간의 중간 시점으로 함으로써, 도금액의 분사 각도를 변경하기까지의 도금 처리 시간과, 분사 각도 변경 후의 도금 처리 시간을 동일하게 하는 것이 바람직하다. 여기서 말하는 처리 시간이 동일하다란, 처리 시간이 완전히 동일한 것 이외에, 처리 시간의 차이가 ±15% 이내(바람직하게 ±10% 이내)인 것을 포함한다.

또한, 분사부(21)를 판형 워크(W)의 표리면 양방에 설치한 후에, 표리면 각각의 분사부(21)가, 판형 워크(W)의 표리면 각각에 대하여, 워크 표면과, 워크 이면에서 거울상 대칭으로 도금액을 분사하는 것이 바람직하다. 본 실시형태의 분사부(21)는 그와 같은 도금액 분사를 행한다. 여기서 말하는 거울상 대칭이란, 거울상 대칭으로서 완전히 일치하는 상태인 것 외에, 거울상 대칭으로서 위치 오차 ±15% 이내에서 일치하는(바람직하게 ±10% 이내에서 일치하는) 상태도 포함한다.

실시예 2에서는, 실시예 1과 비교하여, 도금액의 분사 각도 조정/기판 자세의 조정이 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 실시예 1에서는, 도금액의 분사 각도 조정을 행하는 데 대하여, 실시예 2에서는, 기판 자세의 조정(좌우 방향으로 반전)을 행한다. 실시예 2에서는, 기판 자세를 조정함으로써, 스루홀(h) 내의 교반이 약한 위치가 변화하기 때문에, 실시예 1과 동일한 이유에 의해, 스루홀(h)은 도금 피막(ma, mb)이 일체화되어 이루어지는 순수 금속(q)으로 완전히 충전되게 된다.

실시예 3에서는, 실시예 2와 비교하여, 도금액의 분사/기포 분사와, 기판 자세의 조정 방법이 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 실시예 2에서는, 도금액을 분사하고, 기판 자세를 좌우 방향으로 반전시키는 데 대하여, 실시예 3에서는, 기포 분사를 행하고, 기판 자세를 상하 방향으로 반전시킨다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 판형 워크(W)의 표면 근방에는, 기포 발생관(68)으로부터 토출한 기포의 영향에 의해, 판형 워크(W)의 표면 근방에, 도금조(2)의 바닥측으로부터 상부 개구를 향하는 도금액의 액류(H2)가 발생한다. 이 액류(H2)에 의한 스루홀(h) 내의 교반에 의해, 실시예 1과 동일한 이유로, 스루홀(h)의 도금 피막에 볼록형 비대가 생긴다.

실시예 3에서는, 도금액의 교반 효율을 높이기 위하여, 판형 워크(W)의 기판 자세를 상하 방향으로 반전시킨다. 실시예 3에서는, 이와 같이 하여 기판 자세를 조정함으로써, 실시예 2와 동일한 이유로, 스루홀(h)은 도금 피막(ma, mb)이 일체화되어 이루어지는 순수 금속(q)으로 완전히 충전되게 된다.

실시예 4에서는, 실시예 1과 비교하여, 판형 워크(W)의 반송 자세가 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 실시예 1에서는, 판형 워크(W)를 수직 자세로 반송하는 데 대하여, 실시예 4에서는, 판형 워크(W)를 수평 자세로 반송한다. 실시예 4에서는, 도금액의 분사 각도 조정을 행함으로써, 실시예 1과 동일한 이유로, 스루홀(h)은 도금 피막(ma, mb)이 일체화되어 이루어지는 순수 금속(q)으로 완전히 충전되게 된다.

실시예 5에서는, 실시예 4와 비교하여, 도금액의 분사 각도 조정/기판 자세의 조정이 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 실시예 4에서는, 도금액의 분사 각도 조정을 행하는 데 대하여, 실시예 5에서는, 기판 자세의 조정(좌우 방향의 반전)을 행한다. 실시예 5에서는, 기판 자세를 조정함으로써, 실시예 1과 동일한 이유에 의해, 스루홀(h)은 도금 피막(ma, mb)이 일체화되어 이루어지는 순수 금속(q)으로 완전히 충전되게 된다.

다음으로, 실시예 1과 비교예 1의 상이점을 설명한다. 실시예 1과 비교예 1은, 분사 각도의 조정을 행하는지 아닌지가 상이하고, 그 외에는 동일하다. 비교예 1에서는, 분사 각도를 조정하지 않기 때문에, 도 16b에 도시하는 바와 같이, 판형 워크(W)에 형성된 스루홀(h)의 도면 중 좌우 방향의 내벽면(ma, mb) 중에서, 한쪽의 내벽면(ha)에만, 도금 피막(ma)의 볼록형 비대가 생기고, 다른 쪽의 내벽면(hb)에는, 볼록형 비대가 거의 생기지 않는다.

한쪽의 도금 피막(ma)에만 볼록형으로 만곡한 상태로 다른 쪽측의 도금 피막(mb)을 향하여 성장하기 때문에, 양 도금 피막(ma, mb) 사이에 형성되는 간극(r)의 개구폭은 실시예 1에 비해 절반 정도의 크기가 된다.

간극(r)의 개구폭이 좁은 상태에서, 도금 피막(ma, mb)이 성장함으로써, 도금 피막(ma, mb)의 성장이 완료되는 기간에 걸쳐 간극(r)의 안쪽에까지 풍성하게 도금액이 미치기 어려워진다.

그 결과, 스루홀(h)은 도금 피막(ma, mb)이 일체화되어 이루어지는 순수 금속(q)으로 완전히 충전되지 않고, 그 내부에 보이드(b)나 심(s)이 형성되었다.

한편, 비교예 2에서는, 비교예 1의 결과를 보고, 비교예 1의 조건에 있어서, 전류 밀도를 1.0 A/dm²로 낮춘 후에, 도금 소요 시간을 135 min로 연장하였다. 전류 밀도를 1.0 A/dm²까지 낮춘 것에 의해 촉진제의 효과가 희박해져, 도금이 균일하게 성장하기 쉬워졌기 때문에, 스루홀 축심 위치에서는 도금의 성장이 느려진다. 그 결과, 도금 소요 시간을 135 min로 연장하였음에도 불구하고, 순수 금속(q)의 표면이 평탄해지지 않고 오목부(k)가 형성되었다.

비교예 3에서는, 비교예 2의 결과를 보고, 비교예 2의 조건에 있어서, 도금 소요 시간을 180 min까지 더욱 연장하였다. 이에 따라, 보이드(b)나 심(s)이 없는 순수 금속(q)의 충전을 행하는 것이 가능해졌지만, 도금 소요 시간이 180 min로 극단적으로 길어져, 실용적이라고는 말할 수 없게 되었다.

비교예 4에서는, 비교예 1과 비교하여, 도금액의 분사 각도가 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 비교예 1에서는, 도금액의 분사 각도는 워크 표면의 수선에 대하여 경사져 있는 데 대하여, 비교예 4에서는, 워크 표면의 수선에 대하여 평행하다. 스루홀(h)에 도금을 행할 때에는, 일반적으로 스루홀 개구 부근이 내부에 비해 전류가 흐르기 쉬워진다는 특성이 있다. 비교예 4에서는, 도금에서의 이 전류 밀도의 특성이 작용하여, 스루홀 개구 부근 쪽이 안쪽보다 빠르게 도금이 성장한다. 그 결과, 순수 금속(q)의 안쪽에 보이드(b)나 심(s)이 형성되었다.

비교예 5에서는, 비교예 4의 결과를 보고, 비교예 4의 조건에 있어서, 전류 밀도를 1.0 A/dm²로 낮춘 후에, 도금 소요 시간을 135 min로 연장하였다. 그러나, 이것으로도 불충분하여, 순수 금속(q)의 안쪽에 역시 보이드(b)나 심(s)이 형성되었다.

비교예 6에서는, 비교예 5의 결과를 보고, 비교예 5의 조건에 있어서, 전류 밀도를 0.5 A/dm²로 낮춘 후에, 도금 소요 시간을 180 min까지 더욱 연장하였지만, 순수 금속(q)이 스루홀의 형상 그대로의 상태로 석출되었다.

비교예 7에서는, 비교예 1과 비교하여, 도금액의 분사/기포 분사가 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 비교예 1에서는, 도금액을 분사하는 데 대하여, 비교예 7에서는, 도금액을 분사하지 않고, 기포를 분사한다. 비교예 7에서는, 비교예 1과 동일한 이유로, 순수 금속(q)의 동일 부위에 보이드(b)나 심(s)이 형성되었다.

비교예 8에서는, 비교예 1과 비교하여, 판형 워크(W)의 반송 자세가 상이하고, 그 외에는 동일하다. 즉, 비교예 1에서는, 판형 워크(W)를 수직 자세로 반송하는 데 대하여, 비교예 8에서는, 판형 워크(W)를 수평 자세로 반송한다. 비교예 8에서는, 비교예 1과 동일한 이유로, 순수 금속(q)의 동일 부위에 보이드(b)나 심(s)이 형성되었다.

또, 전술한 실시예 1, 2, 4, 5에서는, 도금액의 분사 각도를 -60∼-45° 또는 +60∼+45°로 경사진 방향으로 설정했다. 이 각도 범위는 스루홀(h)의 내부에 도금액의 층류를 가장 형성하기 쉽게 하기 위해 채용했다. 그러나, 스루홀(h)의 내부에 도금액의 층류를 형성하기 위해서는, 도금액의 분사 각도 조정 범위는 적어도 -80∼-30° 또는 +80∼+30°이면 된다. 또한, 도금액의 교반 효율을 높이기 위해서는, 도금액의 분사 각도를 변경하기 전후에, 분사 각도의 절대치를 동등하게 하는 것이 좋다. 또한, 도금 처리중, 도금액의 분사 각도를 전술한 각도 범위(-80°∼+80°, 바람직하게는 -60°∼+60°)에서 항상 변경해도 좋고, 그 경우에도, 다른 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또, 본 발명의 방법을 실시하는 도금 장치로는, 프린트 기판을 향하여 도금액을 분사하면서, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해 상기 도금액으로부터 상기 금속을 석출시켜 상기 스루홀을 충전하는 도금 처리기와, 상기 스루홀을 상기 금속으로 충전하는 도중의 시점에서, 상기 도금액의 분사 각도를 변경하는 분사 각도 변경기를 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 방법을 실시하기 위한 도금 장치로는, 상기 프린트 기판을 향하여 도금액을 분사하면서, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해 상기 도금액으로부터 상기 금속을 석출시켜 상기 스루홀을 충전하는 도금 처리기와, 상기 도금 처리기에 의한 도금액 분사 도중에, 상기 프린트 기판의 자세를 변경하는 기판 자세 변경기를 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 방법을 실시하기 위한 도금 장치로는, 상기 프린트 기판을 도금액에 침지한 상태에서, 상기 도금액 내에서, 상기 프린트 기판을 향하여 기포를 분사시키면서, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해 상기 도금액으로부터 상기 금속을 석출시켜 상기 스루홀을 충전하는 도금 처리기와, 상기 스루홀을 상기 금속으로 충전하는 도중의 시점에, 상기 프린트 기판의 자세를 변경하는 기판 자세 변경기를 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명은 피도금물로서 프린트 기판(플라스틱 패키지 기판, 반도체 패키지 기판을 포함함)에 배선을 형성하기 위한 전기 구리 도금에 적용할 수 있다.

(그 밖의 실시형태)

본 실시형태에서는 도 17에 도시한 도금 장치(101)를 사용하여, 이하에 나타내는 회전 처리를 행한다. 본 도금 장치(101)는 워크 회전부(110)를 구비하고, 워크 회전부(110)는 흡착부(111)와 수평축 회전부(112)를 갖는다. 흡착부(111)는 공기 흡입구로 되어 있고, 판형 워크(W)를 흡착한다. 흡착부(111)는 상측 좌우에 2개, 하측 좌우에 2개의 합계 4개가 있어, 판형 워크(W)의 네 모퉁이를 흡착한다. 4개의 흡착부(111)는 모두 수평축 회전부(112)에 지지되고, 수평축 회전부(112)의 수평축을 중심으로 일제히 90도씩 회전하기 때문에, 판형 워크(W)의 자세를 90도씩 회전시킬 수 있다. 워크 회전부(110)는 가이드 레일(12)의 중도부에 4개 설치되어 있다. 본 도금 장치(101)의 다른 부분은 상기 실시형태의 도금 장치와 동일하다.

(회전 처리)

도 5에 도시하는 바와 같이, 반송 척(15a)이 분리 레일(11a)에 도달하면, 반송 척(15a)의 반송이 일시 정지된다. 이 상태에서, 워크 승강부(23a)가 분리 레일(11a)을 상승시켜 가이드 레일(11)로부터 분리시킨다. 이에 따라 판형 워크(W)는 도금조(2)로부터 인상된다. 판형 워크(W)가 도금조(2)로부터 인상되면, 인상 위치에서 대기하고 있는 흡착부(111)가 판형 워크(W)를 흡착할 수 있는 위치까지 수평 이동한 후에 판형 워크(W)를 흡착한다. 흡착부(111)에 의한 워크 흡착이 완료되면, 반송 척(15a)이 워크 파지를 일시 정지한 후에, 워크 승강부(23a)가 반송 행거(15)를 재상승시킨다. 워크 승강부(23a)에 의한 행거 재상승이 완료되면, 수평축 회전부(112)가 구동하여 판형 워크(W)를 90도 회전시킨다. 회전이 완료되면, 워크 승강부(23a)가, 반송 척(15a)에 의해 워크 파지가 가능해지는 위치까지 반송 행거(15)를 하강시킨다. 이 위치에 도달하면 반송 척(15a)은 다시 판형 워크(W)를 파지한다. 반송 척(15a)에 의한 워크 재파지가 완료되면, 흡착부(111)는 워크 흡착을 정지한 후에, 대기 위치까지 수평 이동한다. 흡착부(111)가 대기 위치까지 되돌아가면, 워크 승강부(23a)는 분리 레일(11a)을 하강시켜 가이드 레일(11)에 연결한다. 이에 따라 판형 워크(W)는 도금조(2)에 다시 침지된 후에, 가이드 레일(11)을 따라 반송됨으로써, 나머지 도금 처리가 실시된다.

다음으로, 도금 장치(101)를 이용하는 도금 조건과 실시예를 설명한다.

<조건 j : 본 발명의 범주 내>

·기판 자세 : 수직

·도금액의 분사 : 있음

·기포 분사 : 없음

·도금액의 분사 각도 조정 : 없음

·기판 자세의 조정 : 있음

·자세 조정 방법 : 처리 시간이 1/4 경과한 시점에서 판형 워크(W)를 90도 회전

이 조건 j에서는, 판형 워크(W)를 향하여 도금액(P)을 분사하면서, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 도금액(P)으로부터 금속을 석출시켜 판형 워크(W)의 스루홀을 충전한다. 스루홀이 금속으로 충전되는 도중의 시점에서, 판형 워크(W)의 자세를 변경한다. 보다 구체적으로는, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 판형 워크(W)에 대하여 도금액(P)을 분사하는 분사 각도를 판형 워크(W)의 수선에 대하여 한쪽측으로 수직이 아닌 분사 각도(θ)로 설정한다. 이 설정 상태에서, 도금액(P)을 분사한다. 이 때, 도 18에서의 (a)에 도시하는 바와 같이, 판형 워크(W)는 단부(Wa)가 도면 중 상측, 단부(Wb)가 도면 중 우측, 단부(Wc)가 도면 중 하측, 단부(Wd)가 도면 중 좌측이다. 그리고, 도금 도중에, 도금액(P)의 분사 각도(θ)를 유지하고, 이 유지한 상태에서, 판형 워크(W)의 자세를, 워크 회전부(110)를 사용하여, 도 18에서의 (b)에 도시하는 바와 같이 단부(Wa)가 도면 중 우측, 단부(Wb)가 도면 중 하측, 단부(Wc)가 도면 중 좌측, 단부(Wd)가 도면 중 상측이 되도록 90도 회전하여 도금액(P)을 분사한다. 그 후, 도금 도중에, 도금액(P)의 분사 각도(θ)를 유지하고, 이 유지한 상태에서, 워크(W)의 자세를, 워크 회전부(110)를 사용하여, 도 18에서의 (c)에 도시하는 바와 같이 단부(Wa)가 도면 중 하측, 단부(Wb)가 도면 중 좌측, 단부(Wc)가 도면 중 상측, 단부(Wd)가 도면 중 우측이 되도록 90도 회전하여 도금액(P)을 분사한다. 그 후, 도금 도중에, 도금액(P)의 분사 각도(θ)를 유지하고, 이 유지한 상태에서, 판형 워크(W)의 자세를, 워크 회전부(110)를 사용하여, 도 18에서의 (d)에 도시하는 바와 같이 단부(Wa)가 도면 중 좌측, 단부(Wb)가 도면 중 상측, 단부(Wc)가 도면 중 우측, 단부(Wd)가 도면 중 하측이 되도록 90도 회전하여 도금액(P)을 분사한다. 도금이 종료된 후에는, 판형 워크(W)의 자세를, 워크 회전부(110)를 사용하여, 도 18에서의 (a)에 도시하는 바와 같이, 단부(Wa)가 도면 중 상측, 단부(Wb)가 도면 중 우측, 단부(Wc)가 도면 중 하측, 단부(Wd)가 도면 중 좌측이 되도록 90도 회전한다. 또, 판형 워크(W)의 자세 변경[판형 워크(W)의 회전] 전후의 도금 처리 시간은 도금 처리 조건이 동일하면, 전체 도금 처리 시간의 1/4∼대략 1/4인 것이 바람직하다.

(실시예 6)

실시예 6에서는, 이하의 여러가지 조건에서 판형 워크(W)의 스루홀(h)에 스루홀 도금 처리를 실시하여 순수 금속(q)을 충전했다. 그 결과, 도 11에 도시하는 바와 같이, 보이드/심이 없는 양호한 순수 금속(q)의 충전을 행할 수 있었다.

·조건 : j

·전류 밀도(A/dm²) : 1.5

·도금 소요 시간 : 80 min

1 : 전처리조 2 : 도금조
2a : 기판 침지부 3 : 회수조
4 : 수세조 5 : 언로드부
6 : 박리조 7 : 수세조
8 : 로드부 10∼13 : 가이드 레일
11a : 분리 레일 15 : 반송용 행거
15a : 반송 척 15b : 지지축
20 : 양극부 21 : 분사부
22 : 차폐부 23 : 워크 반전부
23a : 워크 승강부 23b : 수직축 반전부
23c : 반전 척 23d : 수평축 반전부
62 : 기판 가이드 62a : 하부 가이드판
62b : 상부 가이드판 62c : 슬릿
62d : 정류판 64 : 분사 노즐
66 : 파이프 68 : 기포 발생관
100 : 도금 장치 102, 104 : 양극
106 : 스파저 106a : 분사 노즐부
106b : 노즐관 106c : 노즐 본체
106d : 노즐 요동부 108 : 하부 기판 차폐판
109 : 상부 기판 차폐판 110 : 워크 회전부
111 : 흡착부 112 : 수평축 회전부
200 : 드레인 202 : 오버플로우조
204 : 이덕터 박스 208 : 순환 펌프
209 : 여과 필터 210 : 파이프
212 : 노즐 고정 부재 224 : 급전 레일
b : 보이드 h : 스루홀
ha, hb : 내벽면 k : 오목부
ma, mb : 도금 피막 q : 순수 금속
r : 간극 s : 심

Claims

무전해 도금 또는 전기 도금에 의해, 프린트 기판의 스루홀에 금속을 충전하는 도금 방법에 있어서,
도금액을 충전한 도금조에 프린트 기판을 침지한 상태에서, 상기 프린트 기판에 대하여 수직이 아닌 분사 각도를 설정해서, 상기 프린트 기판을 향하여 상기 분사 각도로 도금액을 분사하고, 도금 처리 도중에, 상기 도금액의 분사 각도를 변경하는 것을 특징으로 하는 도금 방법.
제1항에 있어서, 상기 프린트 기판을 수직 또는 수평 방향으로 반송하면서, 도금 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 도금 방법.
제1항에 있어서, 상기 도금액을, 상기 프린트 기판의 표리면 각각에 거울상 대칭으로 분사하는 것을 특징으로 하는 도금 방법.
제1항에 있어서, 상기 분사 각도를 변경하기 전후의 도금 처리 시간을 동일하게 하는 것을 특징으로 하는 도금 방법.
제1항에 있어서, 상기 도금액은 황산구리 도금액인 것을 특징으로 하는 도금 방법.
도금액을 충전한 도금조에 프린트 기판을 침지하는 침지 처리 수단과,
상기 도금조에 상기 프린트 기판을 침지한 상태에서, 프린트 기판에 대하여 수직이 아닌 분사 각도를 설정해서, 상기 프린트 기판을 향하여 상기 분사 각도로 도금액을 분사시키면서, 무전해 도금 또는 전기 도금에 의해 상기 도금액으로부터 금속을 석출시켜 상기 프린트 기판의 스루홀을 충전하는 도금 처리기와,
도금 처리 도중에, 상기 도금액의 분사 각도를 변경하는 분사 각도 변경기
를 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제