CN103493609B - 镀覆方法 - Google Patents

Abstract

向印刷基板喷射镀覆液或者喷射气泡，并且在从镀覆液中析出金属并且填充通孔的中途的时间点上，通过变更镀覆液的喷射角或者变更印刷基板的姿势，消除填充到通孔中的金属的缺陷。

Description

镀覆方法

技术领域

本发明涉及一种镀覆方法，该方法通过非电解镀覆（镀金）或电镀，将从镀覆液中析出的金属填充到印刷基板的通孔中。

背景技术

多层印刷基板具有在芯基板的正反面上层压多个印刷基板的积层型印刷基板。在前述多个印刷基板的制造中，在所述芯基板上形成通孔，并且对该通孔的内表面实施非电解镀覆或电镀，然后填充导电性膏剂等，并且在此基础上，在芯基板的正反面上层压印刷基板，然后重复进行所需要的工序，从而制造多层印刷基板。

在如此制造的多层印刷基板中，芯基板在其正反面上层压有印刷基板，加上填充到所述通孔中的导电性膏剂还含有金属以外的其他成分，其热传导系数低，因此例如由于流过所述通孔的电流而发热时，对于该发热的散热性较低。

所以，一直以来，通过在芯基板的通孔中不填充导电性膏剂而是通过镀覆金属进行填充来提高其散热性。若如此通过镀覆填充金属，则即使对无法由导电性膏剂填充的小径的通孔，也能够填充金属，并能够提高多层印刷基板的集成度。

但是，当通过镀覆来将金属填充于芯基板的通孔时，具有在填充到通孔中的金属中易于产生空隙和接缝的问题。其中，空隙是指从通孔的侧面分别向通孔轴心生长的析出金属在轴心附近一体化时，在析出金属内部残留有气泡的现象。另外，接缝是指析出金属在通孔轴心附近一体化时，在残留有未完整一体化的部分（外观多为接缝状）的状态下一体化的现象。前述空隙和接缝因热冲击等而易于成为断线的发生原因，成为通孔的电气特性和散热性变差的原因。

因此，也提供了对镀覆液进行改良，试图防止空隙和接缝的技术（例如参照专利文献1、2），但在通孔的纵横比进一步提高的情况下，为了高精度地防止空隙和接缝，需要进一步的研究。

专利文献1：特开2006-57177号公报

专利文献2：特开2005-146343号公报

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种即使在通孔的纵横比进一步提高的情况下，将从镀覆液中析出的金属填充到通孔中时，也能够从上述金属中消除空隙和接缝等缺陷来进行镀覆的方法。

本发明的第一镀覆方法为通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属的镀覆方法，其特征在于，设定对于所述印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，在镀覆处理的中途，变更所述镀覆液的喷射角。

本发明的第二镀覆方法为通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属的镀覆方法，其特征在于，设定对于所述印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，在镀覆处理的中途，变更所述印刷基板的姿势。

本发明的第三镀覆方法为通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属的镀覆方法，其特征在于，在将所述印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下，向所述印刷基板喷射气泡，并在镀覆处理的中途，变更所述印刷基板的姿势。

在本发明中，优选在垂直或水平方向上运送所述印刷基板并进行镀覆处理。

在本发明中，优选分别对所述印刷基板的正反面镜像对称地喷射所述镀覆液。

在本发明中，优选使变更所述喷射角前后的镀覆处理时间相同。

在本发明中，优选使变更所述印刷基板的姿势前后的镀覆处理时间相同。

在本发明中，优选所述镀覆液为硫酸铜镀覆液。

根据本发明，即使在提高了纵横比的通孔中，也能在没有空隙和接缝的状态下填充金属。由此，能够在印刷基板上高精度地形成双面布线，以提高印刷基板的集成度。另外，由于能够在通孔中高精度地填充金属，因此印刷基板的散热性和可靠性也得到提高。进而，能够在缩短现有镀覆处理时间的状态下实现对通孔的这种精度高的金属填充。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图2是表示实施方式的镀覆装置的纵剖视图。

图3是表示实施方式的镀覆装置的主要部分的纵剖视图。

图4是表示用于说明实施方式的镀覆装置的工件反转部动作的第一图。

图5是表示用于说明实施方式的镀覆装置的工件反转部动作的第二图。

图6A是表示用于说明实施方式的镀覆装置的喷射部动作的图（其一）。

图6B是表示用于说明实施方式的镀覆装置的喷射部动作的图（其二）。

图7A是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其一）。

图7B是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其二）。

图7C是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其三）。

图7D是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其四）。

图7E是表示对工件的通孔的镀覆皮膜形成的图（其五）。

图8A是表示实施方式的另一镀覆方法的图（其一）。

图8B是表示实施方式的另一镀覆方法的图（其二）。

图9是表示实施方式的又一镀覆方法的图。

图10A是表示实施方式的又一镀覆方法的一实施方式的图（其一）。

图10B是表示实施方式的又一镀覆方法的一实施方式的图（其二）。

图10C是表示实施方式的又一镀覆方法的一实施方式的图（其三）。

图11是表示通过本发明的镀覆方法镀覆的通孔状态的图。

图12是表示通过比较例的镀覆方法镀覆的通孔的第一状态的图。

图13是表示通过比较例的镀覆方法镀覆的通孔的第二状态的图。

图14是表示通过比较例的镀覆方法镀覆的通孔的第三状态的图。

图15是表示通过比较例的镀覆方法镀覆的通孔的第四状态的图。

图16A是表示用于说明通过本发明的镀覆方法与比较例的镀覆方法镀覆的通孔的状态的图（其一）。

图16B是表示用于说明通过本发明的镀覆方法与比较例的镀覆方法镀覆的通孔的状态的图（其二）。

图17是表示本发明的另一实施方式的镀覆装置结构的图。

图18是用于说明使用另一实施方式的镀覆装置的板状工件的镀覆方法的图。

图19是用于说明镀覆液流与凸状粗大部之间关系的图（其一）。

图20是用于说明镀覆液流与凸状粗大部之间关系的图（其二）。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式的镀覆方法进行详细说明。图1～图3示出实施该镀覆方法的镀覆装置。图1是表示本发明的一实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图，图2是实施方式的镀覆装置的纵剖视图，图3是表示实施方式的镀覆装置的主要部分的纵剖视图。在这些图中，实施方式的镀覆装置具备：导轨10～13、前处理槽1、镀覆槽2、回收槽3、水洗槽4、卸载部5、剥离槽6、水洗槽7以及装载部8，这些按照上述记载顺序彼此呈环状配置。

导轨10～13形成运送用吊架15的运送通道。运送用吊架15为沿着导轨10～13运送的运送介质，在其下端具备装卸自如地保持印刷基板等板状工件W的运送夹头15a。导轨10、12为在板状工件W相对于运送用吊架15被装卸时和在前处理槽1、镀覆槽2、回收槽3和水洗槽4内插入/拔出板状工件W时升降的导轨。导轨11、13为在镀覆槽2和剥离槽6中运送该运送用吊架15时进行导向的导轨。

导轨10跨设于水洗槽7、装载部8和前处理槽1。导轨11设置在镀覆槽2中。导轨12跨设于回收槽3、水洗槽4和卸载部5。导轨13设置在剥离槽6中。前处理槽1、镀覆槽2、回收槽3、水洗槽4、卸载部5、剥离槽6、水洗槽7和装载部8沿着导轨10～13依次配置，并且对被保持于运送用吊架15并沿着导轨10～13被运送的板状工件W依次实施以下的处理。

在前处理槽1中，对被保持于运送用吊架15的板状工件W进行镀覆前处理。在镀覆槽2中，对经过镀覆前处理的板状工件W进行镀覆处理。在回收槽3中，对经过镀覆处理的板状工件W进行镀覆后处理。在水洗槽4中，对经过镀覆后处理的板状工件W进行水洗。在卸载部5中，经过水洗的板状工件W从运送用吊架15卸下。在剥离槽6中，附着于运送用吊架15的镀层从运送用吊架15去除。在水洗槽7中，实施了镀层剥离的运送用吊架15进行水洗。在装载部8中，在水洗后的运送用吊架15上安装在下一道工序中进行镀覆处理的板状工件W。

在导轨10、12中，由于导轨10、12通过未图示的升降部升降，板状工件W在各处理槽（前处理槽1、镀覆槽2、水洗槽3、回收槽4和剥离槽6等）中经过浸渍处理的基础上从各处理槽中被回收。

在镀覆槽2中填充有镀覆液，在镀覆槽2中，通过非电解镀覆或电镀从镀覆液中析出金属，并对印刷基板等板状工件W进行镀覆处理（通孔填充处理）。

作为镀覆液，可适用能够对板状工件W进行镀覆的各种镀覆液，但在由对印刷基板的通孔填充镀覆金属这样的加工处理实施的镀覆处理中，作为镀覆液优选使用硫酸铜镀覆液。

板状工件W如前所述那样，其上端部被保持在运送用吊架15并被下垂。通过运送用吊架15的移动，板状工件W在镀覆槽2内移动。

如图2～图4所示，在镀覆槽2中设置有用于供给用来镀覆的金属离子的阳极部20、用于向板状工件W喷射镀覆液的喷射部21、气泡发生管68和工件反转部23。

阳极部20具备沿着板状工件W的行进方向隔开规定间隔设置为多个的一对阳极102、104和在镀覆槽2中沿着板状工件W的行进方向配设的供电轨224。供电轨224将阳极102、104悬架，并且在该状态下对阳极102、104通电。

喷射部21具备使镀覆液的压力均匀化的喷射器盒204、在相比阳极102、104更靠近板状工件W的位置用于从板状工件W的两侧向板状工件W喷射镀覆液的一对喷淋器106以及管道210和循环泵208。

循环泵208起到通过过滤器209针对从排水管200或溢流槽202排出的镀覆液进行过滤处理之后，通过管道210使镀覆液返回喷射器盒204的作用。

图3示出喷射部21，在该图中省略了阳极部20。喷射部21从喷淋器106对板状工件W喷射镀覆液。从喷淋器106喷射的镀覆液经由排水管200或溢流槽202从处理槽主体100排出，并通过过滤器209实施过滤处理之后，通过循环泵208经由管道210返回至喷射器盒204，并且在通过喷射器盒204，镀覆液的压力均匀化之后，再次返回喷淋器106并且循环。

喷射器盒204在处理槽主体100的底面沿着板状工件W的行进方向延伸设置为多个，对于镀覆槽2的底板能够调节高度地用螺栓固定。在喷射器盒204的侧壁设置有连通孔，并且连接有管道210以使液体能够通过该连通孔进行流通。

喷淋器106具有竖立设置在镀覆槽2内的多条喷管106b。喷管106b沿着运送用吊架15的行进方向（板状工件W的行进方向）等间隔地排列配置。喷管106b的列夹着板状工件W的行进轨迹设置为两列。

各喷管106b竖立设置在喷射器盒204上，喷射器盒204与喷管106b的下端通过连通孔连通以使液体能够流通。另一方面，喷管106b的上端嵌合于设置在沿着板状工件W的行进方向安装的喷嘴固定部件212上的孔中，由此防止喷淋器106在喷射镀覆液时因喷射压力而向与板状工件W相反的方向倾斜（倾倒）和振动。

在各喷管106b上隔开规定间隔安装有多个喷射镀覆液的喷嘴部106a。在各喷管106b上，喷嘴部106a等间隔地成列配置。各喷嘴部106a具备喷嘴主体106c和喷嘴摆动部106d。

喷嘴部106a的喷嘴主体106c被安装为在与喷管106b连通的状态下，能够相对于喷管106b沿着水平方向摆动。进而，喷嘴主体106c的前端具有喷嘴喷射口，能够从喷嘴喷射口向板状工件W喷射从喷管106b被供给的镀覆液。

镀覆液的喷射范围为0～+45°，-45°（优选地，0～+30°，-30°）。喷嘴部106a的喷嘴106a中的镀覆液的喷射角是指其角度宽度的中心角度。喷嘴摆动部106d内置有摆动驱动部（省略图示），并且分别设置在喷管106b上。喷嘴摆动部106d能够驱使摆动驱动部，使喷管106b围绕其轴心摆动至规定角度范围（例如，-80°～+80°的角度范围）内的任意角度，并且以该任意角度保持喷管106b。喷管106b通过喷嘴摆动部106b被摆动至任意角度并被保持在该角度，从而喷嘴主体106c能够以喷管106b为单位改变镀覆液的喷射角。

气泡发生管68接收来自管道66的空气的供给，在镀覆槽2内向上喷出空气。伴随着空气上升其周围的镀覆液上升，镀覆槽2内的镀覆液被搅拌。

如图4、图5所示，在导轨12的中途部至少设置有一个工件反转部23。工件反转部23具备设置于镀覆槽2的工件升降部23a、垂直轴反转部23b、反转夹头23c和水平轴反转部23d。工件升降部23a在使导轨11的一部分分离的基础上，使其分离轨11a相对于剩余的导轨11升降。垂直轴反转部23b被设置于运送用吊架15的支轴15b上，使沿着垂直方向下垂配置的支轴15b的下端部在180°范围内围绕其支轴往复旋转驱动，从而使下垂保持于运送夹头15a的板状工件W在左右方向上摆动反转。反转夹头23c在左右反转处理期间中保持通过由工件升降部23a进行的升降处理到达上升终端的板状工件W。水平轴反转部23d被设置于沿水平方向的反转夹头23c的支轴上，使反转夹头23c在180°范围内围绕其支轴往复旋转驱动，从而使保持于反转夹头23c的板状工件W在上下方向上摆动反转。

此外，在通过反转夹头23c保持板状工件W的期间（上下方向反转处理期间），运送夹头15a解除对板状工件W的保持。当上下方向反转处理期间结束时，运送夹头15a再次开始对板状工件W的保持，随之反转夹头23c解除对板状工件W的保持。

参照图4、图5对由工件反转部23所进行的板状工件的反转处理进行说明。

（左右方向反转处理）

如图4所示，当运送夹头15a到达分离轨11a时，运送夹头15a的运送暂时停止。在该状态下，工件升降部23a使分离轨11a上升并从导轨11分离。由此，板状工件W从镀覆槽2提升。当板状工件W从镀覆槽2被提升时，垂直轴反转部23b驱动并使板状工件W在左右方向上摆动反转。当摆动反转结束时，工件升降部23a使分离轨11a下降并与导轨11连结。由此，板状工件W再次被浸渍在镀覆槽2中的基础上，沿着导轨11被运送，从而被实施剩余的镀覆处理。

（上下方向反转处理）

如图5所示，当运送夹头15a到达分离轨11a时，运送夹头15a的运送暂时停止。在该状态下，工件升降部23a使分离轨11a上升并从导轨11分离。由此，板状工件W从镀覆槽2提升。当板状工件W从镀覆槽2提升时，在提升位置待机的反转夹头23c水平移动至能够把持板状工件W的位置并且把持板状工件W。当由反转夹头23c所进行的工件把持结束时，在运送夹头15a暂时停止工件把持的基础上，工件升降部23a再次使运送用吊架15上升。当由工件升降部23a所进行的吊架再上升结束时，水平轴反转部23d驱动并使板状工件W在上下方向上摆动反转。当摆动反转结束时，工件升降部23a使运送吊架15下降至能够通过运送夹头15a把持工件的位置。当到达该位置时，运送夹头15a再次把持板状工件W。当由运送夹头15a所进行的工件再把持结束时，反转夹头23c在停止工件把持的基础上，水平移动至待机位置。当反转夹头23c返回至待机位置时，工件升降部23a使分离轨11a下降并与导轨11连结。由此，板状工件W再次被浸渍在镀覆槽2中的基础上，沿着导轨11被运送，从而被实施剩余的镀覆处理。

在本实施方式中，由镀覆槽2构成镀覆处理器的一例，由喷嘴摆动部106d构成喷射角变更器的一例，由工件反转部23构成基板姿势变更器的一例。

接下来，对使用镀覆装置100的板状工件W的镀覆处理进行说明。在此，以镀覆处理为例，说明本发明的实施例1～5和比较例1～8。所述镀覆处理在如下情况下实施：将构成作为多层印刷基板的积层基板的芯基板作为板状工件W，并通过镀覆处理向这种板状工件W的通孔h中填充纯金属（由镀覆皮膜（例如电镀铜覆膜）填充通孔）。

此外，在对通孔内进行电镀铜之前，也可以进行如下所述的催化剂赋予处理及非电解镀铜处理。

（催化剂赋予处理）

可以采用公知的催化剂赋予处理。例如，可以采用使用锡-钯胶体的催化剂赋予处理、使用致敏-激活法的催化剂赋予处理、使用碱催化剂-加速器法的催化剂赋予处理等。

（非电解镀铜处理）

可以采用公知的非电解镀铜处理。例如可以使用碱性浴或中性浴等，所使用的还原剂也不特别限定。

在实施例1～5和比较例1～8中，作为示例举出如下的情况：在作为积层基板的芯部件的、由0.4mm厚度的芯基板构成且具有直径0.1mm的通孔的板状工件W中，为了用金属填充通孔，通过镀覆处理形成表面镀覆膜厚为30μm的镀层。此外，在这些示例中，将通过电镀由镀覆金属填充通孔h的结构作为示例，但毋庸置疑也可以是通过非电解镀覆由镀覆金属填充通孔h的结构。

各实施例和各比较例根据基板姿势（垂直/水平）、镀覆液的喷射角（相对于板状工件W的表面的垂线方向倾斜/平行）、气泡喷射（有/无）、镀覆液的喷射角调整（有/无）以及基板姿势的调整（有上下方向反转/有左右方向反转/无反转）等各种条件进行区分。

其中，基板姿势（垂直）是指运送用吊架15在保持垂直姿势的板状工件W的状态下，使板状工件W在镀覆槽2内水平移动的运送形式。

基板姿势（水平）是指图10A～图10C所示的运送用辊H使水平姿势的板状工件W在镀覆槽2内水平移动的运送形式。

镀覆液的喷射角（倾斜）是指从喷嘴主体106c喷射的喷射的喷射角相对于板状工件W的表面的垂线方向倾斜的状态，具体而言，由板状工件W的垂线与镀覆液喷射方向（喷射中心方向）形成的角度θ包含在-80°<θ<-30°或+30°<θ<+80°的状态。

镀覆液的喷射角（平行）是指θ=0°的状态。

气泡喷射是指气泡发生管68在镀覆槽2内发生气泡。

镀覆液的喷射角调整是指在镀覆处理中途进行使喷嘴摆动部106d驱动并以规定的角度变更喷嘴部106a的喷射角的处理。

基板姿势的调整是指在镀覆处理中途进行使工件反转部23驱动并对板状工件W的姿势进行上下方向反转或左右方向反转的处理。

具体的条件如下所示。

<条件a：本发明的范畴内>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件表面的垂线，倾斜+60～45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：有

·喷射角调整方法：在处理时间经过1/2的时间点上，从如图6A所示，相对于工件表面的垂线，向图中上侧倾斜60～45°（-60～-45°）的状态改变为如图6B所示向图中下侧倾斜60～45°（+60～+45°）的状态。

·基板姿势的调整：无

在该条件a下，如图6A所示，从喷嘴部106a对形成于工件W的通孔（省略图示）喷射镀覆液P，并通过非电解镀覆或电镀从镀覆液P中析出金属并且填充通孔，在由金属填充通孔的中途的时间点上，如图6B所示变更镀覆液P的喷射角。更具体而言，在图6A中示出在工件W的两侧对称位置上等间隔配置的多个喷嘴部106a。分别从两侧的喷嘴部106a向工件W如图中箭头所示那样喷射镀覆液P。当进行该喷射时，将镀覆液的喷射角设定为相对于工件W表面的垂线向一侧非垂直的喷射角θ1。在该设定状态下分别从两侧喷嘴部106a喷射镀覆液P。在该镀覆的中途，如图6B所示，将分别来自两侧的喷嘴部106a的镀覆液P的喷射角设定为相对于工件W的表面的垂线向另一侧非垂直的喷射角θ2。在该设定状态下分别从两侧的喷嘴部106a喷射镀覆液P。在此，优选为喷射角θ1=喷射角θ2。如此相对于工件W的省略图示的通孔变更镀覆液的喷射角。

图7A放大示出镀覆处理前的工件W。h为形成于工件W的通孔。以图6A所示的喷射角θ1对工件W喷射镀覆液P时，如图7B所示，在通孔h的图中上侧内表面析出纯金属，并以在通孔h的中央部膜厚较厚且整体呈凸状的方式形成镀覆皮膜ma。而且，当以图6B所示的喷射角θ2对工件W喷射镀覆液P时，如图7C所示，在通孔h的图中下侧内表面，以纯金属在通孔h的中央部膜厚较厚且整体呈凸状的方式形成镀覆皮膜mb，如图7D所示，镀覆皮膜ma与镀覆皮膜mb相连成为镀覆皮膜mc。此外，对于镀覆皮膜ma、mb以如上所述那样在中央部较厚且整体呈凸状的方式膜厚生长的理由将在后面描述。另外，可通过喷射角θ1、θ2的设定及其他来设定镀覆皮膜ma和mb的膜厚等。而且，如图7D所示，相连的镀覆皮膜mc向通孔h的入口生长，如图7E所示，通孔h完全被镀覆皮膜mc填充。此外，优选地，如果镀覆处理条件相同，则变更镀覆液P的喷射角前后的镀覆处理时间为整个镀覆处理时间的一半（1/2）至大致一半。

<条件b：本发明的范畴外>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件W的表面的垂线，倾斜+60～+45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：无

<条件c：本发明的范畴外>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：与工件表面的垂线平行。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：无

<条件d：本发明的范畴内>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件表面的垂线，倾斜+60～+45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：有

·姿势调整方法：在处理时间经过1/2的时间点上，将工件W在左右方向上反转。

在该条件d下，向工件W喷射镀覆液P，并且通过非电解镀覆或电镀，从镀覆液P中析出金属并且填充工件W的通孔。在由金属填充通孔的中途的时间点上，变更工件W的姿势。更具体而言，如图8A所示，将对工件W喷射镀覆液P的喷射角设定为相对于工件W的垂线向一侧非垂直的喷射角θ。在该设定状态下，喷射镀覆液P。此时，工件W的一端侧Wa为图中的上侧，另一端侧Wb为图中的下侧。而且，在镀覆的中途，维持镀覆液P的喷射角θ，并在该维持状态下，使工件W的姿势如图8B所示那样一端侧Wa在图中下侧、另一端侧Wb在图中上侧这样正相反地变更并喷射镀覆液P。此外，优选地，如果镀覆处理条件相同，则变更工件W的姿势（工件W的左右方向的反转）前后的镀覆处理时间为整个镀覆处理时间的一半（1/2）至大致一半。由此，使得变更印刷基板姿势前后的镀覆处理时间相同。这里所说的处理时间相同除了包括处理时间完全相同以外，还包括处理时间的差异在±15%以内（优选为±10%以内）。

<条件e：本发明的范畴内>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：无

·气泡喷射：有

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：有

·姿势调整方法：在处理时间经过1/2的时间点上将工件在上下方向上反转。

如图9所示，该条件e从气泡发生管68在镀覆槽2内喷出气泡Q。伴随着气泡上升其周围的镀覆液上升，镀覆槽2内的镀覆液被搅拌。在这种情况下，在镀覆的中途，如图8A、图8B所示将工件W的姿势在上下方向上反转。此外，优选地，如果镀覆处理条件相同，则变更工件W的姿势（工件W的上下方向的反转）前后的镀覆处理时间为整个镀覆处理时间的一半（1/2）至大致一半。由此，使得变更印刷基板姿势前后的镀覆处理时间相同。这里所说的处理时间相同除了包括处理时间完全相同以外，还包括处理时间的差异在±15%以内（优选为±10%以内）。

<条件f：本发明的范畴外>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：无

·气泡喷射：有

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：无

<条件g：本发明的范畴内>

·基板姿势：水平

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件表面的垂线，倾斜+60～+45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：有

·喷射角调整方法：在处理时间经过1/2的时间点上，将相对于工件W的喷嘴部106的喷射角θ变更为图6A、图6B所示那样。

·基板姿势的调整：无

在该条件g下，如图10A～图10C所示，水平运送工件W。图10A为工件W的俯视图，图10B为图10A的A-A向剖视图，图10C为图10A的B-B向剖视图。H为运送辊，R为镀覆液喷射管。通过运送辊H在水平方向上运送工件W，并且如图6A、图6B所示，在变更喷射角的情况下由镀覆液喷射管R对工件W喷射镀覆液P。此外，优选地，如果镀覆处理条件相同，则变更镀覆液P的喷射角前后的镀覆处理时间为整个镀覆处理时间的一半（1/2）至大致一半。由此，使得变更印刷基板姿势前后的镀覆处理时间相同。这里所说的处理时间相同除了包括处理时间完全相同以外，还包括处理时间的差异在±15%以内（优选为±10%以内）。

<条件h：本发明的范畴内>

·基板姿势：水平

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件表面的垂线，倾斜+60～+45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：有

·姿势调整方法：在处理时间经过1/2的时间点上，将工件W在左右方向上反转。

在该条件h下，如图10A、图10B所示，水平运送工件W，并且如图8A、图8B所示，变更工件W的姿势，并对工件W喷射镀覆液。此外，优选地，如果镀覆处理条件相同，则变更工件W的姿势（工件W的左右方向的反转）前后的镀覆处理时间为整个镀覆处理时间的一半（1/2）至大致一半。由此，使得变更印刷基板姿势前后的镀覆处理时间相同。这里所说的处理时间相同除了包括处理时间完全相同以外，还包括处理时间的差异在±15%以内（优选为±10%以内）。

<条件i：本发明的范畴外>

·基板姿势：水平

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件表面的垂线，倾斜+60～+45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：无

以下说明根据上述条件实施的各实施例和比较例。在各实施例和比较例中，通过剖面图观察镀覆处理后的通孔h的剖面。具体而言，通过金属显微镜观察空隙和接缝的有无以及镀覆皮膜的析出形状。

（实施例1）

在实施例1中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图11所示，能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充。

·条件：a

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（实施例2）

在实施例2中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图11所示，能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充。

·条件：d

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（实施例3）

在实施例3中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图11所示，能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充。

·条件：e

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（实施例4）

在实施例4中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图11所示，能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充。

·条件：g

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（实施例5）

在实施例5中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图11所示，能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充。

·条件：h

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（比较例1）

在比较例1中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图12所示，通孔h未被纯金属q充分地填充，在通孔的开口附近发生空隙b和接缝s。此外，在比较例1中，未进行镀覆液的喷射角的调整，镀覆液沿着图12的箭头所示的一定方向流动。

·条件：b

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（比较例2）

在比较例2中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图13所示，填充于通孔h的纯金属q的表面不平坦而形成有凹陷部k。

·条件：b

·电流密度（A/dm²）：1.0

·镀覆所需时间：135min

（比较例3）

在比较例3中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图14所示，虽然能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充，但是处理时间为180min，是实施例1～5的处理时间（90min）的两倍，生产效率极差。此外，在比较例3中，镀覆金属（纯金属q）的表面膜厚为40μm。

·条件：b

·电流密度（A/dm²）：1.0

·镀覆所需时间：180min

（比较例4）

在比较例4中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图14所示，通孔h未被纯金属q充分地填充，在通孔进深方向（基板厚度方向）的中央附近发生空隙b和接缝s。

·条件：c

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（比较例5）

在比较例5中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图14所示，通孔h未被纯金属q充分地填充，在通孔进深方向（基板厚度方向）的中央附近发生空隙b和接缝s。

·条件：e

·电流密度（A/dm²）：1.0

·镀覆所需时间：135min

（比较例6）

在比较例6中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图15所示，变为几乎无法由纯金属q填充通孔h的状态。

·条件：c

·电流密度（A/dm²）：0.5

·镀覆所需时间：270min

（比较例7）

在比较例7中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图12所示，通孔h未被纯金属q充分地填充，在通孔的开口附近发生空隙b和接缝s。此外，在比较例7中，未进行镀覆液的喷射角的调整，镀覆液沿着图12中箭头所示的一定方向流动。

·条件：f

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

（比较例8）

在比较例8中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图12所示，通孔h未被纯金属q充分地填充，在通孔的开口附近发生空隙b和接缝s。此外，在比较例8中，未进行镀覆液的喷射角的调整，镀覆液沿着图12中箭头所示的一定方向流动。

·条件：i

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：90min

接下来，对考察实施例1～5和比较例1～8的区别的结果进行说明。首先，对实施例1～5进行说明。

在实施例1中，通过进行镀覆液的喷射角的调整（改变喷射方向的处理），使得镀覆液扩散并到达通孔h的里侧的结果，如图16A所示在形成于板状工件W的通孔h的图中左右方向的两内壁面ha、hb中，同等地产生镀覆皮膜ma、mb的凸状粗大部。由于两镀覆皮膜ma、mb都在凸状弯曲的状态下向对方侧生长，因此形成在两镀覆皮膜ma、mb之间的间隙r从开口到最里部维持在比较大的状态下。由于间隙r的开口维持在比较大的状态下，镀覆皮膜ma、mb生长，因此直到镀覆皮膜ma、mb的生长结束，镀覆液充分地行至间隙r的里面。结果通孔h被镀覆皮膜ma、mb一体化而成的纯金属完全填充。

通孔h的镀覆皮膜ma、mb产生凸状粗大部的理由如下。即，镀覆液从外部流入通孔h并欲使镀覆液浸透至孔内里部时，虽然在孔开口部附近活跃地产生镀覆液的搅拌，但是在孔内里部难以产生搅拌。

另一方面，通常在镀覆液中包含抑制镀覆皮膜的生长的抑制剂和促进生长的促进剂。抑制剂的分子量大，难以到达搅拌不活跃的部位。与此相对地，促进剂与抑制剂相比分子量小，易于到达搅拌不活跃的部位。

由于这种抑制剂/促进剂的特性差异，当镀覆液流入通孔h并进行镀覆时，促进剂易于浸透孔内里部，然而抑制剂在开口部附近存在多量，但难以浸透孔内里部。镀覆皮膜ma、mb的凸状粗大部的原因在于通孔h中的促进剂和抑制剂的这种分布不匀。

接下来，对镀覆液流与凸状粗大部之间的关系进行说明。如图19所示，从喷管106b设定对板状工件W非垂直（向图中上侧倾斜）的喷射角并喷射镀覆液P时，在板状工件W的表面附近发生朝向图中上侧的镀覆液的液流H1。该液流H1的通孔h内的搅拌在通孔h的内里部表面的液流方向相反侧的部分Wy附近最弱。由于抑制剂In的分子量大，因此难以到达搅拌弱的部分Wy的附近，向部分Wy的附近的吸附量少。另一方面，由于促进剂Ac的分子量小，因此也易于到达搅拌弱的部分Wy的附近，并向部分Wy的附近吸附。结果，在部分Wy的附近更加强烈地发挥促进剂Ac的效果，镀覆皮膜变厚，从而产生凸状粗大部。通过在镀覆处理的中途改变镀覆液P的喷射角，使得板状工件W的表面附近的液流方向改变，通孔h内的搅拌弱的位置也发生变化，因此在通孔h的镀覆皮膜ma、mb产生凸状粗大部。

此外，为了将金属离子供给到通孔h的里侧，优选使镀覆液在充分搅拌的状态下到达通孔h的里侧。为此，优选地，通过将喷射角的调整时间点设为整个镀覆处理时间的中间时间点，从而使直至变更镀覆液的喷射角为止的镀覆处理时间与变更喷射角之后的镀覆处理时间相同。这里所说的处理时间相同除了包括处理时间完全相同以外，还包括处理时间的差异在±15%以内（优选为±10%以内）。

进而，优选地，在板状工件W的正反面两方设置喷射部21的基础上，正反面各自的喷射部21分别对板状工件W的正反面，在工件正面与工件反面镜像对称地喷射镀覆液。本实施方式的喷射部21如此进行镀覆液喷射。这里所说的镜像对称除了作为镜像对称完全一致的状态以外，还包括作为镜像对称在位置误差±15%以内一致（优选在±10%以内一致）的状态。

在实施例2中，与实施例1相比较，在镀覆液的喷射角调整/基板姿势的调整方面不同，除此以外相同。即，在实施例1中进行镀覆液的喷射角调整，与此相对地，在实施例2中进行基板姿势的调整（左右方向反转）。在实施例2中，通过进行基板姿势的调整，通孔h内的搅拌弱的位置发生变化，因此根据与实施例1同样的理由，通孔h完全被由镀覆皮膜ma、mb一体化而成的纯金属q填充。

在实施例3中，与实施例2相比较，在镀覆液的喷射/气泡喷射和基板姿势的调整方法方面不同，除此以外相同。即，在实施例2中进行镀覆液的喷射的同时在左右方向上反转基板姿势，与此相对地，在实施例3中进行气泡喷射的同时在上下方向上反转基板姿势。如图20所示，在板状工件W的表面附近，因从气泡发生管68喷出的气泡的影响，在板状工件W的表面附近发生从镀覆槽2的底侧朝向上部开口的镀覆液的液流H2。通过该液流H2引起的通孔h内的搅拌，根据与实施例1同样的理由，在通孔h的镀覆皮膜中产生凸状粗大部。

在实施例3中，在提高镀覆液的搅拌效率的基础上，使板状工件W的基板姿势在上下方向上反转。在实施例3中，由于如此进行基板姿势的调整，因此根据与实施例2同样的理由，通孔h完全被由镀覆皮膜ma、mb一体化而成的纯金属q填充。

在实施例4中，与实施例1相比较，在板状工件W的运送姿势方面不同，除此以外相同。即，在实施例1中以垂直姿势运送板状工件W，与此相对地，在实施例4中以水平姿势运送板状工件W。在实施例4中，由于进行镀覆液的喷射角的调整，因此根据与实施例1同样的理由，通孔h完全被由镀覆皮膜ma、mb一体化而成的纯金属q填充。

在实施例5中，与实施例4相比较，在镀覆液的喷射角调整/基板姿势的调整方面不同，除此以外相同。即，在实施例4中进行镀覆液的喷射角的调整，与此相对地，在实施例5中进行基板姿势的调整（左右方向的反转）。在实施例5中，由于进行基板姿势的调整，因此根据与实施例1同样的理由，通孔h完全被由镀覆皮膜ma、mb一体化而成的纯金属q填充。

接下来，对实施例1与比较例1的区别进行说明。实施例1与比较例1在是否进行喷射角的调整方面不同，除此以外相同。在比较例1中，由于不进行喷射角的调整，因此如图16B所示，在形成于板状工件W的通孔h的图中左右方向的内壁面ma、mb之中，仅在一侧内壁面ha上产生镀覆皮膜ma的凸状粗大部，在另一侧内壁面hb上几乎没有产生凸状粗大部。

由于仅在一侧的镀覆皮膜ma以凸状弯曲的状态向另一侧的镀覆皮膜mb生长，因此形成在两镀覆皮膜ma、mb之间的间隙r的开口宽度与实施例1相比为一半左右的大小。

由于镀覆皮膜ma、mb在间隙r的开口宽度狭窄的状态下生长，因此在镀覆皮膜ma、mb的生长结束的期间，镀覆液难以润泽地进行至间隙r的里面。

结果是，通孔h无法完全被由镀覆皮膜ma、mb一体化而成的纯金属q填充，在其内部形成有空隙b和接缝s。

另一方面，看到比较例1的结果，在比较例2中将比较例1的条件中的电流密度降低至1.0A/dm²，并且将镀覆所需时间延长至135min。由于将电流密度降低至1.0A/dm²，促进剂的效果变弱，镀层易于均匀地生长，因此在通孔轴心位置镀层的生长延迟。结果是，即使将镀覆所需时间延长至135min，纯金属q的表面也不平整而形成有凹陷部k。

看到比较例2的结果，在比较例3中将比较例2的条件中的镀覆所需时间进一步延长至180min。由此，虽然能够进行没有空隙b和接缝s的纯金属q的填充，但是镀覆所需时间极端地长至180min，不能说是实用的。

在比较例4中，与比较例1相比较，在镀覆液的喷射角方面不同，除此以外相同。即在比较例1中，镀覆液的喷射角相对于工件表面的垂线倾斜，与此相对地，在比较例4中与工件表面的垂线平行。当对通孔h进行镀覆时，通常在通孔的开口附近与内部相比具有电流易于流动的特性。在比较例4中，镀层中的该电流密度的特性发挥作用，相比内侧，在通孔的开口附近镀层的生长更快。结果是，在纯金属q的内侧形成有空隙b和接缝s。

看到比较例4的结果，在比较例5中将比较例4的条件中的电流密度降低至1.0A/dm²，并且将镀覆所需时间延长至135min。但是，即使这样也不充分，在纯金属q的内侧还是形成有空隙b和接缝s。

看到比较例5的结果，在比较例6中将比较例5的条件中的电流密度降低至0.5A/dm²，并且进一步将镀覆所需时间延长至180min，但纯金属q以如通孔形状的状态析出。

在比较例7中，与比较例1相比较，在镀覆液的喷射/气泡喷射方面不同，除此以外相同。即，在比较例1中喷射镀覆液，与此相对地，在比较例7中未喷射镀覆液而是喷射气泡。在比较例7中，根据与比较例1同样的理由，在纯金属q的同一部位形成有空隙b和接缝s。

在比较例8中，与比较例1相比较，在板状工件W的运送姿势方面不同，除此以外相同。即，在比较例1中以垂直姿势运送板状工件W，与此相对地，在比较例8中以水平姿势运送板状工件W。在比较例8中，根据与比较例1同样的理由，在纯金属q的同一部位形成有空隙b和接缝s。

此外，在上述的实施例1、2、4、5中，将镀覆液的喷射角设定为倾斜-60～-45°或+60～+45°的方向。该角度范围是为了在通孔h的内部最易形成镀覆液的层流而采用的。但是，为了在通孔h的内部形成镀覆液的层流，镀覆液的喷射角的调整范围至少为-80～-30°或+80～+30°即可。进而，为了提高镀覆液的搅拌效率，优选在变更镀覆液喷射角的前后，使喷射角的绝对值同等。另外，还可以在镀覆处理中以上述的角度范围（-80°～+80°，优选为-60°～+60°）经常变更镀覆液的喷射角，在这种情况下，也能得到与其他实施例同样的效果。

此外，作为实施本发明方法的镀覆装置，优选具备：镀覆处理器，向印刷基板喷射镀覆液，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出所述金属并且填充所述通孔；以及喷射角变更器，在由所述金属填充所述通孔的中途的时间点上，变更所述镀覆液的喷射角。

作为用于实施本发明方法的镀覆装置，优选具备：镀覆处理器，向所述印刷基板喷射镀覆液，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出所述金属并且填充所述通孔；以及基板姿势变更器，在通过所述镀覆处理器所进行的镀覆液的喷射中途，变更所述印刷基板的姿势。

作为用于实施本发明方法的镀覆装置，优选具备：镀覆处理器，在将所述印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下，在所述镀覆液内，向所述印刷基板喷射气泡，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出所述金属并且填充所述通孔；以及基板姿势变更器，在由所述金属填充所述通孔的中途的时间点上，变更所述印刷基板的姿势。

本发明能够适用于在被镀覆物即印刷基板（包括封装基板、半导体封装基板）上形成布线的电镀铜中。

（其他实施方式）

在本实施方式中使用图17所示的镀覆装置101，进行以下所示的旋转处理。本镀覆装置101具备工件旋转部110，工件旋转部110具有吸附部111和水平轴旋转部112。吸附部111为空气吸入口，吸附板状工件W。吸附部111在上侧左右为两个、在下侧左右为两个，共计四个，吸附板状工件W的四角。由于四个吸附部111全部被水平轴旋转部112支撑，并以水平轴旋转部112的水平轴为中心，每次同时旋转各90°，因此能够使板状工件W的姿势每次旋转各90°。工件旋转部110在导轨12的中途部设置为四个。本镀覆装置101的其他部分与前述实施方式的镀覆装置相同。

（旋转处理）

如图5所示，当运送夹头15a到达分离轨11a时，运送夹头15a的运送暂时停止。在该状态下，工件升降部23a使分离轨11a上升并从导轨11分离。由此，板状工件W从镀覆槽2提升。当板状工件W从镀覆槽2提升时，在提升位置待机的吸附部111水平移动至能够吸附板状工件W的位置，并且吸附板状工件W。当吸附部111所进行的工件吸附结束时，在运送夹头15a暂时停止工件把持的基础上，工件升降部23a再次使运送用吊架15上升。当工件升降部23a所进行的吊架再上升结束时，水平轴旋转部112驱动并使板状工件W旋转90°。当旋转结束时，工件升降部23a使运送吊架15下降至通过运送夹头15a能够把持工件的位置。当到达该位置时，运送夹头15a再次把持板状工件W。当运送夹头15a所进行的工件再把持结束时，吸附部111在停止工件吸附的基础上，水平移动至待机位置。当吸附部111返回至待机位置时，工件升降部23a使分离轨11a下降并与导轨11连结。由此，板状工件W再次被浸渍在镀覆槽2中的基础上，沿着导轨11被运送，从而实施剩余的镀覆处理。

接下来，对使用镀覆装置101的镀覆条件和实施例进行说明。

<条件j：本发明的范畴内>

·基板姿势：垂直

·镀覆液的喷射：有

·镀覆液的喷射角：相对于工件表面的垂线，倾斜+60～+45°或-60～-45°。

·气泡喷射：无

·镀覆液的喷射角调整：无

·基板姿势的调整：有

·姿势调整方法：在处理时间经过1/4的时间点上使板状工件W旋转90°。

在该条件j下，向板状工件W喷射镀覆液P，并且通过非电解镀覆或电镀，从镀覆液P中析出金属并填充板状工件W的通孔。在由金属填充通孔的中途的时间点上，变更板状工件W的姿势。更具体而言，如图8A所示，将对板状工件W喷射镀覆液P的喷射角设定为相对于板状工件W的垂线向一侧非垂直的喷射角θ。在该设定状态下，喷射镀覆液P。此时，如图18中的（a）所示，板状工件W的端部Wa为图中上侧、端部Wb为图中右侧、端部Wc为图中下侧、端部Wd为图中左侧。而且，在镀覆的中途，维持镀覆液P的喷射角θ，且在该维持状态下，使用工件旋转部110使板状工件W的姿势旋转90°，从而如图18中的（b）所示，使端部Wa成为图中右侧、端部Wb成为图中下侧、端部Wc成为图中左侧、端部Wd成为图中上侧，并且喷射镀覆液P。然后，在镀覆的中途，维持镀覆液P的喷射角θ，在该维持状态下，使用工件旋转部110使工件W的姿势旋转90°，从而如图18中的（c）所示，使端部Wa成为图中下侧、端部Wb成为图中左侧、端部Wc成为图中上侧、端部Wd成为图中右侧，并且喷射镀覆液P。然后，在镀覆的中途，维持镀覆液P的喷射角θ，在该维持状态下，使用工件旋转部110使板状工件W的姿势旋转90°，从而如图18中的（d）所示，使端部Wa成为图中左侧、端部Wb成为图中上侧、端部Wc成为图中右侧、端部Wd成为图中下侧，并且喷射镀覆液P。在镀覆结束后，使用工件旋转部110使板状工件W的姿势旋转90°，从而如图18中的（a）所示，使端部Wa成为图中上侧、端部Wb成为图中右侧、端部Wc成为图中下侧、端部Wd成为图中左侧。此外，优选地，如果镀覆处理条件相同，则变更板状工件W的姿势（板状工件W的旋转）前后的镀覆处理时间为整个镀覆处理时间的1/4至大致1/4。

（实施例6）

在实施例6中，在以下诸条件下对工件W的通孔h实施通孔镀覆处理而填充纯金属q。结果，如图11所示，能够进行无空隙/接缝的良好的纯金属q的填充。

·条件：j

·电流密度（A/dm²）：1.5

·镀覆所需时间：80min

附图标记说明

1 前处理槽

2 镀覆槽

2a 基板浸渍部

3 回收槽

4 水洗槽

5 卸载部

6 剥离槽

7 水洗槽

8 装载部

10～13 导轨

11a 分离轨

15 运送用吊架

15a 运送夹头

15b 支轴

20 阳极部

21 喷射部

22 遮蔽部

23 工件反转部

23a 工件升降部

23b 垂直轴反转部

23c 反转夹头

23d 水平轴反转部

62 基板引导件

62a 下部导板

62b 上部导板

62c 狭缝

62d 整流板

64 喷嘴

66 管道

68 气泡发生管

100 镀覆装置

102、104 阳极

106 喷淋器

106a 喷嘴部

106b 喷管

106c 喷嘴主体

106d 喷嘴摆动部

108 下部基板遮蔽板

109 上部基板遮蔽板

110 工件旋转部

111 吸附部

112 水平轴旋转部

200 排水管

202 溢流槽

204 喷射器盒

208 循环泵

209 过滤器

210 管道

212 喷嘴固定部件

224 供电轨

b 空隙

h 通孔

ha、hb 内壁面

k 凹陷部

ma、mb 镀覆皮膜

q 纯金属

r 间隙

s 接缝

Claims (10)

1.一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，

在填充有镀覆液的镀覆槽内，在分别与所述印刷基板的正反面这两面对应的位置配置镀覆液喷嘴，

通过从所述正反面各侧的镀覆液喷嘴以相对于所述印刷基板在一方向上非垂直的喷射角喷射镀覆液来进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，在该镀覆处理的中途，将所述正反面侧的各个镀覆液喷嘴的喷射角变更为相对于该印刷基板在另一方向上非垂直的喷射角并进行剩余的镀覆处理。

2.一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，

在填充有镀覆液的镀覆槽内，在分别与所述印刷基板的正反面这两面对应的位置配置镀覆液喷嘴，

通过从所述正反面各侧的镀覆液喷嘴以相对于所述印刷基板在一方向上非垂直的喷射角喷射镀覆液来对所述正反面进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，在该镀覆处理的中途，将所述印刷基板的姿势变更为绕垂直轴或绕水平轴旋转180度的相反方向并进行剩余的镀覆处理。

3.一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，

在填充有镀覆液的镀覆槽内以垂直姿势运送印刷基板，

在所述镀覆槽内，在所述印刷基板的正反面这两面各自的下方位置配置气泡发生管，

在使所述印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下运送所述印刷基板，并通过从所述正反面各侧的气泡发生管发生气泡来对印刷基板的正反面进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，并在该镀覆处理的中途，将所述印刷基板的所述姿势在上下方向上180度相反地变更并进行剩余的镀覆处理。

4.根据权利要求1或2所述的镀覆方法，其特征在于，分别对所述印刷基板的正反面镜像对称地喷射所述镀覆液。

5.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，使变更所述喷射角前后的镀覆处理时间相同。

6.根据权利要求2或3所述的镀覆方法，其特征在于，使变更所述印刷基板的姿势前后的镀覆处理时间相同。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的镀覆方法，其特征在于，所述镀覆液为硫酸铜镀覆液。

8.一种用于实施权利要求1所述的镀覆方法的镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆处理器，设定对于印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出金属并填充所述印刷基板的通孔；以及

喷射角变更器，在镀覆处理的中途，变更所述镀覆液的喷射角。

9.一种用于实施权利要求2所述的镀覆方法的镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆处理器，设定对于印刷基板非垂直的喷射角，并以所述喷射角向所述印刷基板喷射镀覆液，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出金属并填充所述印刷基板的通孔；以及

基板姿势变更器，在镀覆处理的中途，变更所述印刷基板的姿势。

10.一种用于实施权利要求3所述的镀覆方法的镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆处理器，在将印刷基板浸渍到镀覆液中的状态下，在所述镀覆液内向所述印刷基板喷射气泡，并且通过非电解镀覆或电镀从所述镀覆液中析出金属并填充所述印刷基板内的通孔；以及

基板姿势变更器，在由所述金属填充所述通孔的中途的时间点上，变更所述印刷基板的姿势。