CN106304665A - 10安士铜印刷电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了10安士铜印刷电路板的制作方法，能够有效实现在印刷电路板上电镀10安士铜，使得10安士铜印刷电路板能够被成功制作，从而能够为汽车等要求信号传输实时精确的地方提供高质量的印刷电路板，从而满足汽车等应用场合的使用需求。

Description

10安士铜印刷电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及10安士铜印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板制作的领域。
背景技术
目前能够被顺利制作的印刷电路板的最大铜用量不超过10安士，常用印刷电路板的铜用量一般是1安士，能够适用于绝大多数印刷电路板的制作，但对于在汽车上使用的印刷电路板，1安士铜远远达不到使用要求，汽车上使用的印刷电路板要求信号的传输能够实时精确，而印刷电路板的铜厚越大，信号传输实时性越好，但相对的，印刷电路板的铜厚越大，其制作越困难，并且成功率很低。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供10安士铜印刷电路板的制作方法，能够实现10安士铜印刷电路板的制作，从而能够满足要求信号传输实时精确的10安士印刷电路板的使用需要。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
10安士铜印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
A、利用纯铜对基材进行第一次镀铜，完成3安士铜的电镀，得到3安士铜芯板；
B、利用与步骤A中相同的纯铜对3安士铜芯板进行二次镀铜，完成10安士铜的电镀，得到10安士铜芯板；
C、对10安士铜芯板依次进行钻孔、研磨和外层线路预处理；
D、在外层线路的位置上进行图形电镀，完成镀锡处理；
E、对经过图形电镀后的10安士铜芯板进行蚀刻处理，完成10安士铜芯板上的线路的处理；
F、依次进行检验、成型和测试；
G、完成10安士铜印刷电路板。
进一步，步骤B中的二次镀铜，依次夹住3安士铜芯板的四个边进行旋转镀铜，每30分钟旋转一周，镀铜时间为48小时以上，直到铜厚达到350μm或以上。
进一步，步骤D中的图形电镀，为两次镀锡，直到镀锡总厚度在10-15μm之间。
进一步，步骤E中的蚀刻处理，以每分钟2米的速度进行蚀刻，需要蚀刻5次或以上。
本发明的有益效果是：10安士铜印刷电路板的制作方法，能够有效实现在印刷电路板上电镀10安士铜，使得10安士铜印刷电路板能够被成功制作，从而能够为汽车等要求信号传输实时精确的地方提供高质量的印刷电路板，从而满足汽车等应用场合的使用需求。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明制作方法的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的10安士铜印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
A、利用纯铜对基材进行第一次镀铜，完成3安士铜的电镀，得到3安士铜芯板；
B、利用与步骤A中相同的纯铜对3安士铜芯板进行二次镀铜，完成10安士铜的电镀，得到10安士铜芯板；
C、对10安士铜芯板依次进行钻孔、研磨和外层线路预处理；
D、在外层线路的位置上进行图形电镀，完成镀锡处理；
E、对经过图形电镀后的10安士铜芯板进行蚀刻处理，完成10安士铜芯板上的线路的处理；
F、依次进行检验、成型和测试；
G、完成10安士铜印刷电路板。
其中，步骤B中的二次镀铜，依次夹住3安士铜芯板的四个边进行旋转镀铜，每30分钟旋转一周，镀铜时间为48小时以上，直到铜厚达到350μm或以上。
其中，步骤D中的图形电镀，为两次镀锡，直到镀锡总厚度在10-15μm之间。
其中，步骤E中的蚀刻处理，以每分钟2米的速度进行蚀刻，需要蚀刻5次或以上。
用于制作10安士铜印刷电路板的基材可以使用FR-4材料，分别使用同样的纯铜对基材进行两次镀铜，能够避免因为使用的铜的不同而导致成品印刷电路板出现铜分层的情况，因此能够大大提高10安士铜印刷电路板的制作成功率。当镀铜的铜厚度越高时，镀铜的成功率会越低，因此必须对3安士铜芯板的四个边进行长时间的旋转镀铜，保证能够成功镀上铜层，同时保证被镀上的铜层在3安士铜芯板上均匀分布，从而保证10安士铜印刷电路板的传输效率。由于10安士铜芯板的铜厚达到350μm或以上，为了避免在蚀刻时出现破坏10安士铜芯板的情况，因此必须对10安士铜芯板以每分钟2米的速度进行5次或以上的蚀刻处理，逐步在10安士铜芯板上蚀刻出线路，从而大大提高了10安士铜印刷电路板的制作成功率。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (4)

1.10安士铜印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、利用纯铜对基材进行第一次镀铜，完成3安士铜的电镀，得到3安士铜芯板；
B、利用与步骤A中相同的纯铜对3安士铜芯板进行二次镀铜，完成10安士铜的电镀，得到10安士铜芯板；
C、对10安士铜芯板依次进行钻孔、研磨和外层线路预处理；
D、在外层线路的位置上进行图形电镀，完成镀锡处理；
E、对经过图形电镀后的10安士铜芯板进行蚀刻处理，完成10安士铜芯板上的线路的处理；
F、依次进行检验、成型和测试；
G、完成10安士铜印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的10安士铜印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤B中的二次镀铜，依次夹住3安士铜芯板的四个边进行旋转镀铜，每30分钟旋转一周，镀铜时间为48小时以上，直到铜厚达到350μm或以上。
3.根据权利要求1所述的10安士铜印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤D中的图形电镀，为两次镀锡，直到镀锡总厚度在10-15μm之间。
4.根据权利要求1所述的10安士铜印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤E中的蚀刻处理，以每分钟2米的速度进行蚀刻，需要蚀刻5次或以上。
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