CN104470260A - 盲孔电镀填孔方法和电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。

Description

盲孔电镀填孔方法和电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种盲孔电镀填孔方法和采用该方法进行电镀填孔的电路板。
背景技术
随着电子产品的不断发展，一些高端电子产品正逐步向高频信号传输的方向发展，电路板作为其核心部件，需要对电路板的板体上的盲孔进行电镀填孔以利于高频信号的传输。相关技术采用小电流慢线速大喷流的方法进行电镀填孔，然而对于大孔径盲孔，因孔口直径过大，导致盲孔内药水流动过快，药水在盲孔底部停留的时间不足，铜离子在盲孔底部沉积时间过短，需进行5-6次电镀填孔才能将盲孔填满，整个电镀填孔过程繁琐，而且盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层（即：铜层）较厚，还需要对板面上的镀层经过多次减薄处理，从而导致板面上的镀层均匀性较差，蚀刻成的线路也易出现品质异常，严重影响电路板的生产效率和高频信号的传输性能。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为解决上述技术问题或者至少之一，本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。
有鉴于此，本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：
步骤102，获取所述盲孔的尺寸参数；
步骤104，根据所述盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；
步骤106，将所述板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔。
本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。
根据本发明第二方面的实施例提出了一种电路板，包括板体和盲孔，所述盲孔位于所述板体上，所述盲孔采用本发明第一方面实施例所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。
本实施例提供的电路板制作周期短、生产成本低，电路板的高频信号传输性能强，可更好的满足高端电子产品对电路板性能的要求，扩大了产品的市场占有率。
附图说明
图1是电路板板体一实施例的剖视结构示意图；
图2是在图1所示板体的板面上和盲孔内进行闪镀处理后的局部结构示意图；
图3是在图2所示板体上进行电镀填孔形成凹槽状的镀层一实施例的局部结构示意图；
图4是在图3所示板体上完成电镀填孔一实施例的结构示意图；
图5是本发明盲孔电镀填孔方法一实施例的流程图；
图6是本发明盲孔电镀填孔方法另一实施例的流程图；
图7是本发明盲孔电镀填孔方法又一实施例的流程图。
其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1板体，11盲孔，12镀层，D孔口直径，d孔底直径，H孔高。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明提供的盲孔电镀填孔方法，如图5所示，用于对电路板板体1（如图1所示）上的盲孔11进行电镀填孔，包括：
步骤102，获取盲孔11的尺寸参数；
步骤104，根据盲孔11的尺寸参数设定电镀填孔参数；
步骤106，将板体1浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11。
本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。
本实施例中的电路板板体在进行电镀填孔之前可先在板面上和板面上的盲孔内部进行闪镀处理（如图2所示），以保证后续处理过程中电路板正常进行电镀填孔，可提高电镀填孔效率。
如图1至图4所示，字母“D”为盲孔的孔口直径、字母“d”为盲孔的孔底直径、字母“H”为盲孔的孔高。
本发明的一个示例，如图6和图7所示，其中，步骤202和步骤302是对图5中步骤102的内容的细化和补充，盲孔11的尺寸参数包括孔口直径、孔底直径和孔高，且孔底直径和孔高均不大于孔口直径。
本申请中的内容以电路板的板体1两板面均设置盲孔11进行电镀填孔的说明，当然，本申请也适用于仅板体的一板面设置有盲孔11的形式，也可实现对盲孔11进行电镀填孔的目的。
本发明的一个示例，如图6和图7所示，其中，步骤204和步骤304是对图5中步骤104内容的细化和补充，电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、板体1在电镀药水中移动的速度、反向脉冲时间、电镀药水中电镀金属的离子浓度和电镀药水中的硫酸浓度。
较优的，如图6和图7所示，其中，步骤206和步骤306是对图5中步骤106的内容的细化和补充，将板体1浸入到电镀药水内为将板体1可移动地浸入到电镀药水内。
本实施例中，电路板可通过夹具夹紧后可移动地设置在电镀药水内以进行电镀填孔，电镀填孔过程中，电路板保持匀速直线运动状态。
当然，电路板也可通过夹具夹紧后固定在电镀药水内以进行电镀填孔，电镀填孔过程中，电路板保持静止状态。
其中，本发明并不对电路板的运动状态作限制，电路板也可以是变速沿曲线运动，也可实现本发明的目的，本实施例中优选为匀速直线运动的一个目的在于有利于对电路板的运动状态进行控制。
较优的，本申请中的电镀金属为铜。
本发明的一个示例，较优的，电流数值为6-7ASD、喷压频率为25-35Hz、板体1在电镀药水中移动的速度为0.2-0.4m/min和反向脉冲时间为8-10s，盲孔11的孔口直径为4-8mil，铜离子浓度为70-80g/L、硫酸浓度为45-55g/L。
电镀填孔参数设定在本实施例的数据范围内对盲孔进行电镀填孔，整个电镀填孔生产周期短，且盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。
本发明的一个示例，如图6中的步骤206：将板体1水平设置可移动地浸入到电镀药水内，进行一次电镀填孔，使形成的镀层12呈凹槽状填充在盲孔11内（见图3）；翻转板体1，进行二次电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11（见图4）。
本实施例中，电路板水平浸入到电镀药水内，电镀过程中，由于电镀药水喷压过程中受重力影响，电镀过程中镀层在上板面上和上板面上的盲孔内形成的速度比在下面板上和下板面上的盲孔内形成的速度快，为保证电镀完成后上板面上的盲孔和下板面上的盲孔同时完成电镀填孔、以及上板面上的镀层厚度和下板面上的镀层厚度均在设定的范围内，故将电镀填孔过程分成两次，通过翻转（此时翻转为板体在竖直面内180度旋转）板体的方式来实现上述目的，翻转板体的操作可在一个电镀周期进行到一半时进行或者是盲孔内所镀的金属填充近一半盲孔内部的空间时进行。
上述示例也可以是，如图7中的步骤306：将板体1竖直设置可移动地浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11。
本实施例中，板体竖直浸入到电镀药水内，在电镀过程中，电路板两板面上和两板面上的盲孔内形成的喷压环境相同，故整个电镀过程可不对板体进行翻转（此时翻转为板体在竖直面内180度旋转）操作，也可实现本发明的目的。
需要说明的是：本申请中电路板设置成“竖直”和“水平”两种状态仅是实现本发明的两种特殊示例，电路板也可以设置成与水平面呈任意夹角的状态，可根据需要选择上述两种示例中的一种板体设置方式进行盲孔电镀填孔来实现本发明，皆可实现本发明的目的，这些均应属于本专利的保护范围。
其中，将板体“可移动地”浸入到电镀药水内进行电镀填孔，有利于生产线进行连续化电镀填孔作业，其中的“可移动”并非是本发明提供的盲孔电镀填孔方法中必备的条件，板体浸入到电镀药水内也可以保值静止状态进行盲孔电镀填孔操作，也可实现本发明的目的。
本发明提供了一种电路板板体上进行电镀填孔的一具体实施例，在该实施例中，盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：
盲孔尺寸参数获取步骤：获取盲孔11的尺寸参数，盲孔11的尺寸参数为孔口直径D为4mil、孔底直径d为1mil和孔高H为4mil；
电镀填孔参数设定步骤：根据盲孔11的尺寸参数设定电镀填孔参数，电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值为6ASD、喷压频率为25Hz、板体在电镀药水中移动的速度为0.2m/min、反向脉冲时间为8s、电镀药水中电镀金属的离子浓度为70g/L和电镀药水中的硫酸浓度为45g/L；
电镀填孔步骤：将板体1水平设置可移动地浸入到电镀药水内，进行一次电镀填孔，使形成的镀层12呈凹槽状填充在盲孔11内；待盲孔11内所镀的金属填充近一半盲孔11内部的空间时翻转板体1，进行二次电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11；
或者是，该电镀填孔步骤可以用以下步骤替换：将板体1竖直设置可移动地浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11。
本发明还提供了一种电路板板体上进行电镀填孔的另一具体实施例，在该实施例中，盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：
盲孔尺寸参数获取步骤：获取盲孔11的尺寸参数，盲孔11的尺寸参数包括孔口直径D为8mil、孔底直径d为4mil和孔高H为7mil；
电镀填孔参数设定步骤：根据盲孔11的尺寸参数设定电镀填孔参数，电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值为7ASD、喷压频率为35Hz、板体在电镀药水中移动的速度为0.4m/min、反向脉冲时间为10s、电镀药水中电镀金属的离子浓度为80g/L和电镀药水中的硫酸浓度为55g/L；
电镀填孔步骤：将板体1水平设置可移动地浸入到电镀药水内，进行一次电镀填孔，使形成的镀层12呈凹槽状填充在盲孔11内；待盲孔11内所镀的金属填充近一半盲孔11内部的空间时翻转板体1，进行二次电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11；
或者是，该电镀填孔步骤可以用以下步骤替换：将板体1竖直设置可移动地浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11。
上述两实施例板体进行盲孔电镀填孔后制成的电路板，电路板的高频信号传输性能强，可更好的满足高端电子产品对电路板性能的要求，而且整个电镀填孔周期大幅度缩短，并有效降低了电镀填孔过程中的生产成本。
根据本发明第二方面的实施例提出了一种电路板，包括板体1和盲孔11，盲孔11位于板体1上，盲孔11采用本发明第一方面所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。
本实施例提供的电路板制作周期短、生产成本低，电路板的高频信号传输性能强，可更好的满足高端电子产品对电路板性能的要求，扩大了产品的市场占有率。
综上，本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体（1）上的盲孔（11）进行电镀填孔，其特征在于，包括：
步骤102，获取所述盲孔（11）的尺寸参数；
步骤104，根据所述盲孔（11）的尺寸参数设定电镀填孔参数；
步骤106，将所述板体（1）浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。
2.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤104中，所述电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、反向脉冲时间、所述电镀药水中电镀金属的离子浓度和所述电镀药水中的硫酸浓度。
3.根据权利要求2所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤104中，所述电镀填孔参数还包括电镀填孔过程中所述板体（1）在所述电镀药水中移动的速度；
在所述步骤106中，将所述板体（1）浸入到所述电镀药水内为将所述板体（1）可移动地浸入到所述电镀药水内。
4.根据权利要求3所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤104中，所述电流数值为6-7ASD、所述喷压频率为25-35Hz、所述板体（1）在所述电镀药水中移动的速度为0.2-0.4m/min和所述反向脉冲时间为8-10s。
5.根据权利要求4所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤104中，所述电镀药水包括铜离子，所述铜离子浓度为70-80g/L、所述硫酸浓度为45-55g/L。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤106中：
将所述板体（1）水平浸入到电镀药水内，进行一次电镀填孔，使形成的镀层（12）呈凹槽状填充在所述盲孔（11）内；
翻转所述板体（1），进行二次电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。
7.根据权利要求6所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤102中，所述盲孔（11）的尺寸参数包括孔口直径、孔底直径和孔高，且所述孔底直径和所述孔高均不大于所述孔口直径。
8.根据权利要求7所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤102中，所述盲孔（11）的孔口直径为4-8mil。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，
在所述步骤106中：
将所述板体（1）竖直浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。
10.一种电路板，包括板体（1）和盲孔（11），所述盲孔（11）位于所述板体（1）上，其特征在于，
所述盲孔（11）采用如权利要求1至9中任一项所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。
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