JP5350414B2 - めっき槽 - Google Patents
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Description
板状ワークの移動方向に延長して設けられ、処理液を保持した処理槽本体と、
陽極手段と、
処理槽本体の側面から上記板状ワークに向けて処理液を噴出する噴出手段と、
処理槽本体の内部において、移動する上記板状ワークを両側から挟むように、処理槽本体の上部から下部にわたり、かつ、上記板状ワークの進行方向に連続して、回転可能に設けられた複数のローラを有する規制ローラ手段と、
上記板状ワークの端部へ電流が集中するのを防止する電流遮蔽手段と、
を備えたことを特徴とする。
当該複数個配置された遮蔽板を、前記板状ワークとの重なりが、前記板状ワークに近いほど、小さくなるよう配置したことを特徴とする。
表面処理装置の基本的な構造は、図14、図15と同様である。図14は、表面処理装置300を上方からみた平面図である。図15は、図14に示す表面処理装置300をα方向から見た側面図である。
上記実施形態のめっき槽2において、薄板基板Wを浸漬させる基板浸漬部2a(図15を参照)には、基板浸漬装置が設けられている。基板浸漬装置の構造について、図13を用いて説明する。なお、図13Aは、図14の(x)位置において基板が降下した状態を示す基板浸漬装置600の断面図であり、図13Bは、図13Aに示す基板浸漬装置600を上方から見た図である。
図14および図15に示すように、表面処理装置300は、プリント基板などの薄板基板Wを保持した搬送用ハンガー15を搬送するためのガイドレール10〜13を備えており、これらのガイドレールに沿って、めっき前処理工程を行うための前処理槽1、電気めっき工程を行うためのめっき槽2、めっき後処理工程を行うための回収槽3と水洗槽4、板状ワーク(薄板基板)Wの取り外しを行うためのアンロード部5、搬送用ハンガー15に付着しためっきを剥離除去する剥離工程(ハンガー戻し工程)を行うための剥離槽6、ハンガー剥離後処理工程を行う水洗槽7、板状ワーク(薄板基板)Wの取り付けを行うロード部8が設けられている。
図9に示す搬送用ハンガー15は、表面処理装置300において、以下の間欠搬送手段17、22、位置決め搬送手段18、23、固定ガイドレール搬送手段19、24、および送り出し搬送手段20、25によって搬送される。
また、上記実施形態では、薄板基板Wに対する遮蔽板として上部(下部)基板遮蔽板と上部(下部)電極遮蔽板の2つの遮蔽板を備えていたが、基板遮蔽板と電極遮蔽板の間に、更に遮蔽板を加えてもよい。
2・・・・めっき槽
3・・・・回収槽
4、7・・・・水洗槽
5・・・・アンローダー
6・・・・剥離槽
8・・・・ローダー
10、12・・・・昇降ガイドレール
11、13・・・・固定ガイドレール
15、15・・・・搬送用ハンガー
17、22・・・・間欠搬送手段
18、23・・・・位置決め搬送手段
19、24・・・・固定ガイドレール搬送手段
20、25・・・・送り出し搬送手段
60・・・・処理槽本体
62・・・・基板ガイド
64・・・・液流発生器(噴流ノズル)
66・・・・パイプ
68・・・・液流発生器(エア吐出管)
100・・・・処理槽本体
102、104・・・陽電極
108・・・下部基板遮蔽板
109・・・上部基板遮蔽板
111・・・上部電極遮蔽板
112・・・下部電極遮蔽板
114・・・シャフト
116・・・ローラ
120・・・ローラ立設体
151・・・昇降ユニット
300・・・表面処理装置
Claims (7)
- 板状ワークを処理液に浸潰させるための処理槽と、
前記処理槽に降下する板状ワークを案内するための基板ガイドであって、所定の間隔を空けて平行に配置した一対の下部ガイド板、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた一対の上部ガイド板、を備えており、上部ガイド板の先端を液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔を処理液に浸漬させて配置した基板ガイドと、
前記基板ガイドの外側に配置した液流発生器と、
を備えたことを時徴とする板状ワーク浸漬装置。 - 請求項1の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、噴流を前記切り欠き孔に向けて水平方向に噴射する、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。 - 請求項1の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、噴流を前記切り欠き孔の上部に向けて水平方向よりも上方に噴射する、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。 - 請求項1の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、処理槽内の所定高さに配設されており、気体を上方に吐出する、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。 - 請求項4の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、処理槽内の中間高さに配設された、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。 - 所定の間隔を空けて平行に配置した一対の下部ガイド板と、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた一対の上部ガイド板と、を備えた基板ガイドを用いて、処理槽に降下する板状ワークを案内する板状ワーク浸漬方法であって、
基板ガイドを構成する上部ガイド板の先端を液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔を処理液に浸漬させて前記基板ガイドを配置し、
前記基板ガイドの外側かつ処理液の液面下に配置した液流発生器により液流を発生させ、前記板状ワークを処理槽に降下して処理液に浸漬させた、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬方法。 - 処理槽に降下する板状ワークを案内するための基板ガイドであって、
所定の間隔を空けて平行に配置した一対の下部ガイド板と、
鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた一対の上部ガイド板と、
を備えたことを特徴とする基板ガイド。
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