JP2004238690A - メッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】メッキ液中の搬送経路を通過する間にスルーホール等の穴部を有する基板製品に均一なメッキ処理ができるメッキ液噴出ノズル装置を提供する。
【解決手段】メッキ液Ａ中を搬送されながらメッキ処理される基板製品Ｗの搬送経路中、前半の搬送経路に配置されたメッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の口径及び形成間隔に対して、後半の搬送経路に配置されたメッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の口径を相対的に小さく形成すると共に各噴出口の形成間隔を相対的に狭く形成した。後半の搬送経路では、噴出されるメッキ液の勢いを強くしてスローイングパワーを高くし、且つメッキ液の噴出範囲を緻密にして基板製品の穴部に対応しやすくした。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板製品をメッキ液中で搬送させながらメッキ処理していく液中搬送式のメッキ処理装置に関するものであり、特にメッキ液中を搬送されながらメッキ処理される過程でスルーホールやブラインドビアホールを基板面に有する基板製品に対しても均一なメッキ処理ができるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】
陰極バーに横移動自在に支持された治具の製品挟持部によってメッキ処理されるプリント基板などの基板製品の製品上部を懸垂状態に挟持し、前記治具に懸垂状態に挟持された前記基板製品を、前記陰極バーから前記治具を介して製品上部で給電しながら前記陰極バーに沿って横長のメッキ処理槽内のメッキ液中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送させながら電気メッキする液中搬送式の電気メッキ処理装置が知られている（例えば、特許第２９４３０７０号）。
【０００３】
一方、平坦な基板面をもつ基板製品の他に、スルーホールやブラインドビアホール（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ ｈｏｌｅ）を基板面に有する基板製品をメッキ処理する需要が増えている。特に、前述したスルーホールやブラインドビアホールを基板面に有する基板製品に対しても均一なメッキ処理を行うのに適していることから基板面に向けてメッキ液を噴出するノズルを備えたメッキ液噴出ノズル装置を設けたメッキ処理装置が使用されるようになった。このメッキ液噴出ノズル装置としては、例えば、前記メッキ処理槽内のメッキ液中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送される前記基板製品の搬送経路の両側に多数のメッキ液噴出ノズル管を搬送方向に間隔を隔てて垂直な立設状態に配置し、これらのメッキ液噴出ノズル管には前記基板製品の基板面に対向させた複数の噴出口を垂直方向に間隔を隔ててそれぞれ設けてあり、これらの噴出口から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を噴出させるようにしたものが知られている。
【０００４】
スルーホールやブラインドビアホールを基板面に有する基板製品がメッキ液中の搬送経路を通過する間にこのような基板製品に均一なメッキ被膜を施そうとする場合、従来の液中搬送式のメッキ処理装置に設けられたメッキ液噴出ノズル装置では搬送経路の全範囲を通してほぼ同条件のメッキ液噴射であるため、メッキされる製品の被処理範囲や被処理形状が異なるフラット部と前記ホール部とが混在された基板製品に対してはフラット部の外部表面とホール部の穴部内表面とに均一なメッキ被膜を施すことは困難であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような実情に鑑み、メッキ液中を製品が搬送されながらメッキ処理される液中搬送式のメッキ処理装置において、スルーホールやブラインドビアホールを基板面に有する基板製品であっても、メッキ液中の搬送経路を通過する間に基板製品のフラット部の外部表面と前記ホール部の穴部内表面とに均一なメッキ被膜を施すことができるようにしたメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わるメッキ液噴出装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置は、バー（１）に横移動自在に支持された治具（２）によってメッキ処理されるプリント基板などの基板製品（Ｗ）の製品上部を懸垂状態に支持し、前記治具に懸垂状態に支持された前記基板製品を、前記バーに沿ってメッキ処理槽（３）内のメッキ液（Ａ）中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送させながらメッキ処理していく液中搬送式のメッキ処理装置を構成要件のベースとしたものであり、以下の特徴を有している。
【０００７】
請求項１に記載した発明は、前記メッキ処理槽内のメッキ液中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送される前記基板製品の搬送経路（Ｒ）の両側に多数のメッキ液噴出ノズル管（６）を搬送方向に間隔を隔てて立設状態に配置し、これらのメッキ液噴出ノズル管には前記基板製品の基板面に対向させた複数の噴出口（７）を垂直方向に間隔を隔ててそれぞれ設けてあり、これらの噴出口から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を噴出させるようにしたメッキ液噴出ノズル装置（５）を設けてあり、この記メッキ液噴出ノズル装置を、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）から噴出されるメッキ液の流量を多くし、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）から噴出されるメッキ液の勢いを強くするべく、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径を相対的に小さく形成したことを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載した発明によれば、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径を相対的に小さく形成したことによって、前半の搬送経路ではメッキ液の噴出流量が多くなるが噴出されるメッキ液の勢いは弱くなるのに対して、後半の搬送経路では逆にメッキ液の噴出流量が少なくなるが噴出されるメッキ液の勢いは強くなる。このことから、前半の搬送経路では基板面に対して広い範囲にメッキできるがスルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワーが比較的低いのに対して、後半の搬送経路では基板面に対して狭い範囲にしかメッキできないがスルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワー（穴周り外部平坦表面へ付けられるメッキ厚さに対する穴部内表面へ付けられるメッキ厚さの比率）を比較的高くすることができる。よって、メッキ液中の搬送経路に沿って搬送されながらメッキ処理される基板製品は、前半の搬送経路に沿って搬送される際には主に基板製品の外部表面のフラット部が全体的にメッキ処理され、後半の搬送経路に沿って搬送される際には主に基板製品のスルーホールやブラインドビアホールの穴部内表面が主に効果的にメッキ処理され、メッキ液中の搬送経路を通過する間にスルーホールやブラインドビアホールを基板面に有する基板製品のフラット部の外部表面と前記ホール部の穴部内表面とに均一なメッキ被膜を施すことができる。
【０００９】
また、請求項２に記載した発明は、請求項１の発明に限定を加えたものであり、前記メッキ液噴出ノズル装置を、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の形成間隔に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の形成間隔を相対的に狭く形成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項２に記載した発明によれば、請求項１の発明で述べた前記の機能・効果に加えて、前半の搬送経路ではメッキ液の噴出範囲をラフに設定したのに対して、スルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワーを比較的高く設定した後半の搬送経路ではメッキ液の噴出範囲を緻密に設定することによってスローイングパワーの高いメッキ液の噴出範囲が基板製品のスルーホールやブラインドビアホールの穴部位置に対応されやすくしている。
【００１１】
また、請求項３に記載した発明は、請求項１又は２の発明に限定を加えたものであり、前後半の搬送経路（Ｒ１，Ｒ２）の各範囲内において前記基板製品の搬送方向に隣り合って配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）を垂直方向に互いに高低差を与えて形成したことを特徴としている。この請求項３に記載した発明によれば、請求項１及び２の発明で述べた前記の機能・効果に加えて、前半及び後半の各搬送経路を通過される基板製品の基板面に対してメッキ液の噴出範囲を更に緻密に設定することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載した発明は、請求項１又は２の発明に限定を加えたものであり、前記メッキ液噴出ノズル管（６）は前記基板製品の搬送経路（Ｒ）を間にして対峙されるように配置してあり、前記基板製品の搬送経路を間にして対峙された前記メッキ液噴出ノズル管の各噴出口（７）を互いに対向させて形成し、対向された各噴射口（７）から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を均等に噴出させるようにしたことを特徴としている。このように構成したことにより、搬送される基板製品の振れを防ぎ基板製品を一定の搬送経路に沿って安定して通過させることができる。
【００１３】
また、請求項５に記載した発明は、前記メッキ処理槽内のメッキ液中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送される前記基板製品の搬送経路（Ｒ）の両側に多数のメッキ液噴出ノズル管（６）を搬送方向に間隔を隔てて立設状態に配置し、これらのメッキ液噴出ノズル管には前記基板製品の基板面に対向させた複数の噴出口（７）を垂直方向に間隔を隔ててそれぞれ設けてあり、これらの噴出口から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を噴出させるようにしたメッキ液噴出ノズル装置（５）を設けたものにおいて、前記メッキ液噴出ノズル管を、プラスチック製パイプ（１４）に該プラスチック製パイプの管方向に添って延設されたプラスチック製の補強部材（１５）を添設状態に固着し、この補強部材に間隔を隔てて複数の貫通孔（１６）を形成し、これらの貫通孔を前記プラスチック製パイプの管内と連通させることによって、前記貫通孔を前記噴出口（７）として構成したことを特徴としている。請求項５に記載した発明によれば、前記補強部材によって前記プラスチック製パイプの管形態や直線精度がメッキ液内の熱などの影響で変形されないように補強できると共に、長い前記貫通孔を通して噴出されるメッキ液の直進性を向上させることができる。このように、噴出されるメッキ液の直進性を向上させたことによって、メッキ液中を搬送される基板製品のスルーホールやブラインドビアホール内へ効果的にメッキ液を噴出させることができ、スルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワーを向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の全体概略平面図、図２（ａ）（ｂ）は図１のＲ１，Ｒ２範囲に対応させて製品位置を視点としてそれぞれ示した本発明の正面図、図３は本発明の側面図、図４（ａ）（ｂ）は図２（ａ）（ｂ）に示した各メッキ液噴出ノズル管の部分拡大正面図、図５（ａ）（ｂ）は図２（ａ）（ｂ）に示した各メッキ液噴出ノズル管を比較説明するための部分拡大正面図、図６（ａ）（ｂ）は図２（ａ）（ｂ）に示した各メッキ液噴出ノズル管を比較説明するための部分拡大側面図、図７は図５（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した拡大横断平面図である。なお、図中に示された矢印Ｆは製品の搬送方向を示している。
【００１５】
本発明のメッキ処理装置（この実施形態では電気メッキ処理装置としている）は、固定された陰極バー１に横移動自在に支持された治具２によってメッキ処理されるプリント基板などの基板製品Ｗの製品上部を懸垂状態に挟持し、前記治具２に懸垂状態に挟持された前記基板製品Ｗを、前記陰極バー１から前記治具２を介して製品上部で給電しながら前記陰極バー１に沿って横長のメッキ処理槽３内のメッキ液Ａ中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送（図１のＲ範囲）させながら電気メッキするものである。なお、前記基板製品Ｗには、その基板面にスルーホールやブラインドビアホールを設けたものを含むが図面では省略してある。前記治具２はハンガーと通称されるもので、その下端部に製品上部を懸垂状態に挟持するクリップ式の複数の製品挟持部２Ａをもち、この製品挟持部２Ａの先端部は製品Ｗと共にメッキ液Ａ中に入れられることから絶縁素材で被覆されている。前記治具２を陰極バー１に沿って横移動（矢印Ｆ方向へ）させる手段は特に限定されるものではなく、例えば本発明者が特許第２９４３０７０号で示した図示しない公知の搬送技術（治具側に取付けられた係合爪とエンドレス状の歯付きベルトとの係合による）を用いることができる。図１，３の符号４は陽極（陽極ケース内に図示しない陽極ボールを入れてある）を示し、この陽極４は横長の前記メッキ処理槽３内の両側壁側に並列的に配置され、図１のように並列的に配置された陽極４，４間の真中を前記基板製品Ｗが搬送されるようにしてある。なお、前記基板製品Ｗは、５乃至１０ｍｍ／秒程度のゆっくりした速度で前記メッキ処理槽３内のメッキ液Ａ中を搬送されながらメッキ処理される。
【００１６】
符号５はメッキ液噴出ノズル装置であり、このメッキ液噴出ノズル装置５は、前記メッキ処理槽３内のメッキ液Ａ中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送される前記基板製品Ｗの搬送経路Ｒの両側に多数のメッキ液噴出ノズル管６を搬送方向に間隔を隔てて垂直な立設状態に配置し、これらのメッキ液噴出ノズル管６には前記基板製品Ｗの基板面に対向させた複数の噴出口７を垂直方向に一定の間隔を隔ててそれぞれ形成してあり、これらの噴出口７から前記基板製品Ｗの基板面に向けてメッキ液を噴出させるようにしている。これらのメッキ液噴出ノズル管６は前記メッキ処理槽３内に固定的に配置（固定的な配置手段については後述する。）されている。
【００１７】
前記メッキ液噴出ノズル管６の上端部は分岐用供給配管８に連通するように固定されている。前記分岐用供給配管８は、前記治具２を間にして前記治具２の移送方向に沿って併設されており、図示しない架台に固定されている。前記メッキ液噴出ノズル管６の下端部はめくらキャップ９で塞がれている。なお、前記メッキ処理槽３内のメッキ液Ａ中に入れられる前記メッキ液噴出ノズル管６は非導電性素材であるプラスチックで形成されている。
【００１８】
前記メッキ液噴出ノズル装置５について図３を中心にして更に説明する。前記メッキ処理槽３外に循環ポンプ１０を配設してあり、この循環ポンプ１０の吸込み側に吸込み管１１を連結し、この吸込み管１１の他端を前記メッキ処理槽３内の底部側に開口してあり、前記循環ポンプ１０の吐出し側に吐出し管１２を連結し、この吐出し管１２の他部を前記分岐用供給配管８に連結してある。この循環経路に従って前記メッキ処理槽３内のメッキ液Ａは図３の矢印方向に強制流動され、強制流動されたメッキ液Ａは前記分岐用供給配管８を介して前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７から噴出される。なお、前記吐出し管１２の途中にはフィルター（図示せず）が設けられる。
【００１９】
次にメッキ液噴出ノズル装置における本発明での特徴部分について説明する。前記メッキ液噴出ノズル装置５を、前記メッキ処理槽３内のメッキ液Ａ中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品Ｗの前記搬送経路Ｒ中、前半の搬送経路Ｒ１に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７から噴出されるメッキ液の流量を多くし、後半の搬送経路Ｒ２に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７から噴出されるメッキ液の勢いを強くするべく、前半の搬送経路Ｒ１に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の口径に対して、後半の搬送経路Ｒ２に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の口径を相対的に小さく形成してある。また、前記メッキ液噴出ノズル装置５を、前記メッキ処理槽３内のメッキ液Ａ中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品Ｗの前記搬送経路Ｒ中、前半の搬送経路Ｒ１に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の形成間隔（Ｐ１）に対して、後半の搬送経路Ｒ２に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の形成間隔（Ｐ２）を相対的に狭く形成してある。なお、図面に示した実施例では、前半の搬送経路Ｒ１に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の口径を１．８ｍｍ、後半の搬送経路Ｒ２に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の口径を１．５ｍｍとしてある。また、図面に示した実施例では、前半の搬送経路Ｒ１に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の形成間隔Ｐ１を３０ｍｍにしてあるのに対して、後半の搬送経路Ｒ２に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７の形成間隔Ｐ２を半分の１５ｍｍにして狭く形成してある。
【００２０】
前後半の搬送経路（Ｒ１，Ｒ２）の各範囲内において前記基板製品Ｗの搬送方向に隣り合って配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７を垂直方向に互いに高低差を与えてズラして形成してある。図２（ａ）及び図４（ａ）に示した前半の搬送経路Ｒ１に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の実施例では、左側から右側へ順に隣り合う４本のメッキ液噴出管を一サイクルとしてこれらのメッキ液噴出ノズル管６に等間隔に形成されている各噴出口７位置を図４（ａ）に一点鎖線で分かりやすく示したように徐々にずらして形成し、これを搬送方向へ繰り返すようにしてある。また、図２（ｂ）及び図４（ｂ）に示した後半の搬送経路Ｒ２に配置された前記メッキ液噴出ノズル管６の実施例では、左側から右側へ順に隣り合う２本のメッキ液噴出ノズル管６を一サイクルとしてこれらのメッキ液噴出ノズル管６に等間隔に形成されている各噴出口７位置を図４（ｂ）に一点鎖線で分かりやすく示したように半ピッチずつズラして形成し、これを搬送方向へ繰り返すようにしてある。
【００２１】
前記メッキ液噴出ノズル管６は前記基板製品Ｗの搬送経路Ｒを間にして等しい間隔で対峙されるように配置してあり、図６に示したように、前記基板製品Ｗの搬送経路Ｒを間にして等しい間隔で対峙された前記メッキ液噴出ノズル管６の各噴出口７を互いに対向させて形成し、対向された各噴射口７から前記基板製品Ｗの基板面に向けてメッキ液を均等に噴出させるようにしてある。
【００２２】
前記メッキ液噴出ノズル管６は、プラスチック製パイプに噴出口を穿設して構成したものでも良いが、図３，図５〜図７の図面に示したように、前記プラスチック製パイプ（丸パイプ）１４に該プラスチック製パイプ（丸パイプ）１４の直管方向に添って延設された断面凸部状のプラスチック製の補強部材１５を添設状態に接着手段で固着し、この補強部材１５に一定の間隔を隔てて多数の貫通孔１６（図７に示す）を形成し、これらの貫通孔１６を前記プラスチック製パイプ１４の管内と連通させることにより前記貫通孔１６を前記噴出口７として構成したものを用いている。前記補強部材１５の各貫通孔１６を前記プラスチック製パイプ１４の管内に連通させる手段としては、多数の前記貫通孔１６の全形成範囲に対応した縦長溝１７を前記プラスチック製パイプ１４に形成しておけば容易に達成できる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明に係わるメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置は、メッキ処理槽内のメッキ液中を基板製品が搬送されながらメッキ処理される液中搬送式のメッキ処理装置であって、しかもメッキ液中を搬送される前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を噴出させるメッキ液噴出ノズル装置を設けたメッキ処理装置を提供するものであるが、特に以下の優れた効果を有する。
【００２４】
請求項１の発明によれば、前述したように、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）から噴出されるメッキ液の流量を多くし、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）から噴出されるメッキ液の勢いを強くするべく、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径を相対的に小さく形成したことによって、前半の搬送経路ではメッキ液の噴出流量が多くなるが噴出されるメッキ液の勢いは弱くなるのに対して、後半の搬送経路では逆にメッキ液の噴出流量が少なくなるが噴出されるメッキ液の勢いは強くなる。このことから、前半の搬送経路では基板面に対して広い範囲にメッキできるがスルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワーが比較的低いのに対して、後半の搬送経路では基板面に対して狭い範囲にしかメッキできないがスルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワー（穴周り外部平坦表面へ付けられるメッキ厚さに対する穴部内表面へ付けられるメッキ厚さの比率）を比較的高くすることができる。従って請求項１の発明によれば、メッキ液中の搬送経路に沿って搬送されながらメッキ処理される基板製品は、前半の搬送経路に沿って搬送される際には主に基板製品の外部表面のフラット部が全体的にメッキ処理され、後半の搬送経路に沿って搬送される際には主に基板製品のスルーホールやブラインドビアホールの穴部内表面が主に効果的にメッキ処理され、よって、メッキ液中の搬送経路を通過する間にスルーホールやブラインドビアホールを基板面に有する基板製品のフラット部の外部表面と前記ホール部の穴部内表面とに均一なメッキ被膜を施すことができる。
【００２５】
また、請求項２の発明によれば、前述したように、前記メッキ液噴出ノズル装置を、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の形成間隔に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の形成間隔を相対的に狭く形成したことによって、前述した請求項１の発明による効果に加えて、前半の搬送経路ではメッキ液の噴出範囲をラフに設定したのに対して、スルーホールやブラインドビアホール内へのメッキ液のスローイングパワーを比較的高く設定した後半の搬送経路ではメッキ液の噴出範囲を緻密に設定することによってスローイングパワーの高いメッキ液の噴出範囲が基板製品のスルーホールやブラインドビアホールの穴部位置に対応されやすくなり、よって、メッキ液中を搬送される基板製品のスルーホールやブラインドビアホール内へ効果的にメッキ液を噴出させることができ、これら穴部の穴部内表面に効果的なメッキ処理ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の全体概略全面図である。
【図２】図１のＲ１，Ｒ２範囲に対応させて製品位置を視点としてそれぞれ示した本発明の正面図である。
【図３】本発明の側面図である。
【図４】図２（ａ）（ｂ）に示した各メッキ液噴出ノズル管の部分拡大正面図である。
【図５】図２（ａ）（ｂ）に示した各メッキ液噴出ノズル管を比較説明するための部分拡大正面図である
【図６】図２（ａ）（ｂ）に示した各メッキ液噴出ノズル管を比較説明するための部分拡大側面図である。
【図７】図５（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断した拡大横断平面図である。
【符号の説明】
１ バー（陰極バー）
２ 治具
２Ａ 製品挟持部
３ メッキ処理槽
Ｗ 基板製品
Ａ メッキ液
４ 陽極
５ メッキ液噴出ノズル装置
６ メッキ液噴出ノズル管
７ 噴出口
８ 分岐用供給配管
９ めくらキャップ
１０ 循環ポンプ
１１ 吸込み管
１２ 吐出し管
Ｒ 搬送経路
Ｒ１ 前半の搬送経路
Ｒ２ 後半の搬送経路
１４ プラスチック製パイプ（丸パイプ）
１５ 補強部材
１６ 貫通孔
１７ 縦長溝

Claims (5)

1. バー（１）に横移動自在に支持された治具（２）によってメッキ処理されるプリント基板などの基板製品（Ｗ）の製品上部を懸垂状態に支持し、前記治具に懸垂状態に支持された前記基板製品を、前記バーに沿ってメッキ処理槽（３）内のメッキ液（Ａ）中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送させながらメッキ処理していく液中搬送式のメッキ処理装置において、
   前記メッキ処理槽内のメッキ液中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送される前記基板製品の搬送経路（Ｒ）の両側に多数のメッキ液噴出ノズル管（６）を搬送方向に間隔を隔てて立設状態に配置し、これらのメッキ液噴出ノズル管には前記基板製品の基板面に対向させた複数の噴出口（７）を垂直方向に間隔を隔ててそれぞれ設けてあり、これらの噴出口から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を噴出させるようにしたメッキ液噴出ノズル装置（５）を設けてあり、
   前記メッキ液噴出ノズル装置を、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）から噴出されるメッキ液の流量を多くし、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された多数の前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）から噴出されるメッキ液の勢いを強くするべく、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の口径を相対的に小さく形成したことを特徴とするメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置。
2. 前記メッキ液噴出ノズル装置を、メッキ液中を搬送されながらメッキ処理される前記基板製品の前記搬送経路（Ｒ）中、前半の搬送経路（Ｒ１）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の形成間隔に対して、後半の搬送経路（Ｒ２）に配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）の形成間隔を相対的に狭く形成したことを特徴とする請求項１記載のメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置。
3. 前後半の搬送経路（Ｒ１，Ｒ２）の各範囲内において前記基板製品の搬送方向に隣り合って配置された前記メッキ液噴出ノズル管（６）の各噴出口（７）を垂直方向に互いに高低差を与えて形成したことを特徴とする請求項１又は２記載のメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置。
4. 前記メッキ液噴出ノズル管（６）は前記基板製品の搬送経路（Ｒ）を間にして対峙されるように配置してあり、前記基板製品の搬送経路を間にして対峙された前記メッキ液噴出ノズル管の各噴出口（７）を互いに対向させて形成し、対向された各噴射口（７）から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を均等に噴出させるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載のメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置。
5. バー（１）に横移動自在に支持された治具（２）によってメッキ処理されるプリント基板などの基板製品（Ｗ）の製品上部を懸垂状態に支持し、前記治具に懸垂状態に支持された前記基板製品を、前記バーに沿ってメッキ処理槽（３）内のメッキ液（Ａ）中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送させながらメッキ処理していく液中搬送式のメッキ処理装置において、前記メッキ処理槽内のメッキ液中を横向きの垂直姿勢で水平方向に搬送される前記基板製品の搬送経路（Ｒ）の両側に多数のメッキ液噴出ノズル管（６）を搬送方向に間隔を隔てて立設状態に配置し、これらのメッキ液噴出ノズル管には前記基板製品の基板面に対向させた複数の噴出口（７）を垂直方向に間隔を隔ててそれぞれ設けてあり、これらの噴出口から前記基板製品の基板面に向けてメッキ液を噴出させるようにしたメッキ液噴出ノズル装置（５）を設けたものにおいて、前記メッキ液噴出ノズル管を、プラスチック製パイプ（１４）に該プラスチック製パイプの管方向に添って延設されたプラスチック製の補強部材（１５）を添設状態に固着し、この補強部材に間隔を隔てて複数の貫通孔（１６）を形成し、これらの貫通孔を前記プラスチック製パイプの管内と連通させることによって、前記貫通孔を前記噴出口（７）として構成したことを特徴とするメッキ液噴出ノズル装置を設けた液中搬送式のメッキ処理装置。

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