CN212051682U - 喷流管装置及电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种喷流管装置及电镀装置,包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽，所述喷杆上设有通孔，且所述通孔与所述通槽相通，所述喷杆沿高度方向上设有多个喷嘴，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆上的喷嘴在高度方向上依次交错排列。本实用新型有利于均匀的喷射，有效提高电镀质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板喷流的技术领域，尤其是指一种喷流管装置及电镀装置。
背景技术
在PCB板加工过程中，通常采用的电镀方法是连续式全自动化喷镀方法，如中国发明专利申请(CN1746339A)公开的一种喷嘴垂直喷流电镀方法，其将阳极钛篮以及阴极PCB板置于同一电镀槽内，在电镀槽中靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置有多根喷管，每根喷管上设有多个喷嘴，电镀液经泵抽吸经喷管自喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制PCB板的孔内外药水交换。所述PCB板还可沿垂直于喷嘴喷流方向水平摇摆，这种方法可以在一定程度上改善高纵横比板孔内药水交换，但仍存在喷射不均匀、电镀铜层的厚度不理想从而导致电镀质量差的缺点。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中喷射不均匀导致电镀质量差的问题，从而提供一种喷射均匀且有效提高电镀质量的喷流管装置及电镀装置。
为解决上述技术问题，本实用新型的一种喷流管装置，置放在喷流槽内，包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽，所述喷杆上设有通孔，且所述通孔与所述通槽相通，所述喷杆沿高度方向上设有多个喷嘴，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆上的喷嘴在高度方向上依次交错排列。
在本实用新型的一个实施例中，所述底座上设有第一接头，所述喷杆固定在所述第一接头上。
在本实用新型的一个实施例中，所述底座的底部设有进液孔，所述进液孔内设有导管。
在本实用新型的一个实施例中，所述导管与泵相连。
在本实用新型的一个实施例中，所述底座上还设有导杆和第二接头，所述导杆固定在所述第二接头上。
在本实用新型的一个实施例中，所述导杆的顶端通过升降装置与浮床相连。
在本实用新型的一个实施例中，所述导杆上设有固定板，所述升降装置固定在所述固定板上。
在本实用新型的一个实施例中，所述喷杆组的数量为3-5组。
在本实用新型的一个实施例中，所述喷杆组的数量为5组。
本实用新型还提供了一种电镀装置
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型所述的喷流管装置及电镀装置，包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽，所述喷杆上设有通孔，且所述通孔与所述通槽相通，从而有利于将所述喷流槽内的液体通过所述底座上的通槽输送至所述喷杆中，所述喷杆沿高度方向上设有多个喷嘴，通过所述喷嘴将液体喷出，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆上的喷嘴在高度方向上依次交错排列，从而在对PCB板进行喷射时，有利于均匀的喷射，从而保证电镀铜层的厚度，有效提高电镀质量。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型喷流管装置的主视图；
图2是本实用新型喷流管装置的仰视图。
说明书附图标记说明：10-底座，11-通槽，12-第一接头，13-进液孔， 21-喷杆，21A-第一喷杆，21B-第二喷杆，21C-第三喷杆，21D-第四喷杆， 21E-第五喷杆，22-喷嘴，31-导杆，32-第二接头，33-固定板。
具体实施方式
实施例一
如图1和图2所示，本实施例提供一种喷流管装置，置放在喷流槽内，包括底座10以及位于底座10上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆21，其中所述底座10内设有通槽11，所述喷杆21上设有通孔，且所述通孔与所述通槽11相通，所述喷杆21沿高度方向上设有多个喷嘴22，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆21上的喷嘴22在高度方向上依次交错排列。
本实施例所述喷流管装置，置放在喷流槽内，包括底座10以及位于底座10上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆21，其中所述底座10内设有通槽11，所述喷杆21上设有通孔，且所述通孔与所述通槽11相通，从而有利于将所述喷流槽内的液体通过所述底座10上的通槽11输送至所述喷杆 21中，所述喷杆21沿高度方向上设有多个喷嘴22，通过所述喷嘴22将液体喷出，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆21上的喷嘴22在高度方向上依次交错排列，从而在对PCB板进行喷射时，有利于均匀的喷射，从而保证电镀铜层的厚度，有效提高电镀质量。
所述喷杆组的数量为3-5组，有利于对PCB板进行均匀喷射。所述喷杆组的数量为5组时，可以保证PCB上的表面沉铜均匀。
下面详细说明所述喷杆组内任意相邻两个喷杆21上的喷嘴22在高度方向上是如何依次交错排列。本实施例中，以所述喷杆组的数量为5组时具体说明。
所述喷杆组依次包括依次相邻的第一喷杆21A、第二喷杆21B、第三喷杆21C、第四喷杆21D以及第五喷杆21E，其中所述第一喷杆21A上沿高度方向上由顶端至底端依次设有第一喷嘴、第二喷嘴、第三喷嘴…，所述第二喷杆21B上沿高度方向上由顶端至底端依次设有第二一喷嘴、第二二喷嘴、第二三喷嘴…，所述第三喷杆21C上沿高度方向上由顶端至底端依次设有第三一喷嘴、第三二喷嘴、第三三喷嘴…，依次设置，其中所述第二一喷嘴位于所述第一喷嘴与所述第二喷嘴之间，所述第二喷嘴位于所述第二一喷嘴与所述第二二喷嘴之间，所述第二二喷嘴位于所述第二喷嘴与所述第三喷嘴之间，依次设置，从而使所述喷杆组中的任意相邻两个喷杆21上的喷嘴22在高度方向上依次交错排列，形成一个高度差，从而在对PCB板进行喷射时，有利于均匀的喷射，从而保证电镀铜层的厚度，有效提高电镀质量。
所述底座10上设有第一接头12，所述喷杆21固定在所述第一接头12 上，从而实现了所述喷杆21与所述底座10的相连，有利于传输所述喷流槽内的液体。为了实现将所述喷流槽内的液体传输至所述底座10内，所述底座10的底部设有进液孔13，所述进液孔13内设有导管。所述导管与泵相连，通过所述泵可以将所述喷流槽内的液体不断输入至所述底座10上的通槽11内。
所述底座10上还设有导杆31和第二接头32，所述导杆31固定在所述第二接头32上。所述导杆31的顶端通过升降装置与浮床相连，由于所述浮床在所述升降装置的带动下可以沿高度方向运动，因此通过所述浮床可以实现对不同深度的PCB板进行喷射。所述导杆31上设有固定板33，所述升降装置固定在所述固定板33上，从而实现所述导杆31与所述升降装置的相连。
本实用新型所述喷流管装置在使用时，将整个装置置放在所述喷流槽内，所述PCB板固定在所述喷流槽内,且所述PCB板正对所述喷嘴22，通过泵的带动，将所述喷流槽内的液体抽入至所述通槽11内，再由所述通槽11 流入所述喷杆21内，最终由所述喷嘴22喷出，由于所述喷杆组内任意相邻两个喷杆21上的喷嘴22在高度方向上依次交错排列，从而在对PCB板进行喷射时，有利于均匀的喷射，从而保证电镀铜层的厚度，有效提高电镀质量。
实施例二
本实施例提供一种电镀装置，包括实施例一所述的喷流管装置以及PCB 板，其中所述喷流管装置相对设置在所述PCB板的两侧。
本实用新型所述电镀装置在使用时，将所述喷流管装置布设在所述喷流槽内，所述PCB板固定在所述喷流槽内,且所述喷流管装置分别设置在PCB 板的两侧，从而可以同时对PCB板的两侧进行喷射，有利于均匀的喷射，从而保证电镀铜层的厚度，有效提高电镀质量。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种喷流管装置，置放在喷流槽内，其特征在于：包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽，所述喷杆上设有通孔，且所述通孔与所述通槽相通，所述喷杆沿高度方向上设有多个喷嘴，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆上的喷嘴在高度方向上依次交错排列。
2.根据权利要求1所述的喷流管装置，其特征在于：所述底座上设有第一接头，所述喷杆固定在所述第一接头上。
3.根据权利要求1所述的喷流管装置，其特征在于：所述底座的底部设有进液孔，所述进液孔内设有导管。
4.根据权利要求3所述的喷流管装置，其特征在于：所述导管与泵相连。
5.根据权利要求1所述的喷流管装置，其特征在于：所述底座上还设有导杆和第二接头，所述导杆固定在所述第二接头上。
6.根据权利要求5所述的喷流管装置，其特征在于：所述导杆的顶端通过升降装置与浮床相连。
7.根据权利要求6所述的喷流管装置，其特征在于：所述导杆上设有固定板，所述升降装置固定在所述固定板上。
8.根据权利要求1所述的喷流管装置，其特征在于：所述喷杆组的数量为3-5组。
9.根据权利要求8所述的喷流管装置，其特征在于：所述喷杆组的数量为5组。
10.一种电镀装置，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的喷流管装置以及PCB板，其中所述喷流管装置相对设置在所述PCB板的两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922260654.9U CN212051682U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 喷流管装置及电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201922260654.9U CN212051682U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 喷流管装置及电镀装置 |
Publications (1)
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| CN201922260654.9U Active CN212051682U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 喷流管装置及电镀装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117604600A (zh) * | 2023-12-11 | 2024-02-27 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 适用于电镀工序的药水搅拌装置pcb电镀射流工艺 |
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2019
- 2019-12-17 CN CN201922260654.9U patent/CN212051682U/zh active Active
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| CN117604600A (zh) * | 2023-12-11 | 2024-02-27 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 适用于电镀工序的药水搅拌装置pcb电镀射流工艺 |
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