JP3299725B2 - メッキ方法とその装置 - Google Patents
メッキ方法とその装置Info
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- JP3299725B2 JP3299725B2 JP35296698A JP35296698A JP3299725B2 JP 3299725 B2 JP3299725 B2 JP 3299725B2 JP 35296698 A JP35296698 A JP 35296698A JP 35296698 A JP35296698 A JP 35296698A JP 3299725 B2 JP3299725 B2 JP 3299725B2
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- Japan
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- plating
- plate
- processed
- guide plate
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリント
基板のメッキ方法と装置に係り、プリント基板のメッキ
厚を均一にするとともに高速メッキを可能にするメッキ
方法とその装置に関する。
基板のメッキ方法と装置に係り、プリント基板のメッキ
厚を均一にするとともに高速メッキを可能にするメッキ
方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、プリント基板のメッキ装
置によるメッキ方法は、従来例１として、連続メッキ装
置において左右一対の陽極板をメッキ槽の底部に配設
し、外側面に給電ワイヤーを埋設した一対のエンドレス
搬送ベルトにて被処理物をメッキ槽上にて密着挟持し、
メッキ槽の底面中央を逆Ｗ字状に形成し、その一対のＶ
形頂部斜面よりそれぞれ約４５°の角度にてメッキ液を
噴出してメッキ室の左右両端の液面調節堰よりメッキ液
を排出するプリント基板端子部の連続メッキ方法が知ら
れている（特公昭６１−４１１５９号）。
置によるメッキ方法は、従来例１として、連続メッキ装
置において左右一対の陽極板をメッキ槽の底部に配設
し、外側面に給電ワイヤーを埋設した一対のエンドレス
搬送ベルトにて被処理物をメッキ槽上にて密着挟持し、
メッキ槽の底面中央を逆Ｗ字状に形成し、その一対のＶ
形頂部斜面よりそれぞれ約４５°の角度にてメッキ液を
噴出してメッキ室の左右両端の液面調節堰よりメッキ液
を排出するプリント基板端子部の連続メッキ方法が知ら
れている（特公昭６１−４１１５９号）。
【０００３】この連続メッキ方法により、噴出ノズルよ
り噴出後の液循環は、メッキ室の中心に向けて上昇し、
再び降下し、室底を経て再び上昇し、側壁よりオーバー
フローするので、メッキ液は均一となり、メッキ能力及
びメッキ品質とも格段の工場を達成するというものであ
る。
り噴出後の液循環は、メッキ室の中心に向けて上昇し、
再び降下し、室底を経て再び上昇し、側壁よりオーバー
フローするので、メッキ液は均一となり、メッキ能力及
びメッキ品質とも格段の工場を達成するというものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被処理
物に向かって両側からメッキ液を噴出することにより、
プリント基板等の被処理物が噴出したメッキ液との当接
により揺らいでしまうこともあり、また、メッキ液の流
れが整流されていないのでメッキ厚の均一化を高精度に
制御できないという課題がある。本発明に係るメッキ方
法及び装置は、このような課題を解消するために提案さ
れるものである。
物に向かって両側からメッキ液を噴出することにより、
プリント基板等の被処理物が噴出したメッキ液との当接
により揺らいでしまうこともあり、また、メッキ液の流
れが整流されていないのでメッキ厚の均一化を高精度に
制御できないという課題がある。本発明に係るメッキ方
法及び装置は、このような課題を解消するために提案さ
れるものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るメッキ方法
の上記課題を解決するための要旨は、メッキ槽に陽極板
を配設し、被処理物を給電兼用のハンガーで吊持すると
共にメッキ槽内において搬送方向へ連続搬送してメッキ
するメッキ方法において、前記被処理物の搬送方向に直
交する方向にメッキ液を噴出する噴出装置を設けるとと
もに、該噴出装置と被処理物との間で板の長手方向を前
記搬送方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理物側
の板端縁部が上になるように傾斜させた平板状のガイド
板を配設し、前記噴出装置から噴出したメッキ液をガイ
ド板により整流して被処理物に当接させてメッキ処理す
るメッキ方法である。
の上記課題を解決するための要旨は、メッキ槽に陽極板
を配設し、被処理物を給電兼用のハンガーで吊持すると
共にメッキ槽内において搬送方向へ連続搬送してメッキ
するメッキ方法において、前記被処理物の搬送方向に直
交する方向にメッキ液を噴出する噴出装置を設けるとと
もに、該噴出装置と被処理物との間で板の長手方向を前
記搬送方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理物側
の板端縁部が上になるように傾斜させた平板状のガイド
板を配設し、前記噴出装置から噴出したメッキ液をガイ
ド板により整流して被処理物に当接させてメッキ処理す
るメッキ方法である。
【０００６】前記ガイド板が、搬送方向に沿って下向き
に傾斜されていることを含むものである。
に傾斜されていることを含むものである。
【０００７】本発明に係るメッキ装置の上記課題を解決
するための要旨は、被処理物をメッキ槽内において搬送
方向へ連続搬送してメッキするメッキ装置であって、該
メッキ槽内に、前記被処理物の搬送方向に直交する方向
にメッキ液を噴出する噴出装置と、該噴出装置と被処理
物との間に配設され、板の長手方向を前記搬送方向と平
行にして且つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上
になるように傾斜させた平板状のガイド板と、を少なく
とも設けてなることである。
するための要旨は、被処理物をメッキ槽内において搬送
方向へ連続搬送してメッキするメッキ装置であって、該
メッキ槽内に、前記被処理物の搬送方向に直交する方向
にメッキ液を噴出する噴出装置と、該噴出装置と被処理
物との間に配設され、板の長手方向を前記搬送方向と平
行にして且つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上
になるように傾斜させた平板状のガイド板と、を少なく
とも設けてなることである。
【０００８】前記ガイド板が、搬送方向に沿って下向き
に傾斜されていること、；また、前記ガイド板が、上下
方向で所望の間隙をおいて複数枚にして併設されている
こと、；更に、前記ガイド板が、搬送方向に沿った所要
のメッキ処理範囲内において、長手方向の長さを所要長
さにして複数に分割されて列設されていることを含むも
のである。
に傾斜されていること、；また、前記ガイド板が、上下
方向で所望の間隙をおいて複数枚にして併設されている
こと、；更に、前記ガイド板が、搬送方向に沿った所要
のメッキ処理範囲内において、長手方向の長さを所要長
さにして複数に分割されて列設されていることを含むも
のである。
【０００９】本発明に係るメッキ方法とその装置によれ
ば、前記噴出装置とガイド板とにより、メッキ液が被処
理物に整流されて当接し、被処理物の表面に発生する水
素等のガスがその表面に貯まることが無くメッキ処理が
迅速になされ、かつ、均一にメッキされる。また、ガイ
ド板により被処理物の極間距離が均一となる。よって、
被処理物の小径スルホールやバイヤホールのスローイン
グパワーが増し高速メッキが可能となる。
ば、前記噴出装置とガイド板とにより、メッキ液が被処
理物に整流されて当接し、被処理物の表面に発生する水
素等のガスがその表面に貯まることが無くメッキ処理が
迅速になされ、かつ、均一にメッキされる。また、ガイ
ド板により被処理物の極間距離が均一となる。よって、
被処理物の小径スルホールやバイヤホールのスローイン
グパワーが増し高速メッキが可能となる。
【００１０】更に、ガイド板を搬送方向に沿って下向き
に傾斜さでたことで、被処理物との接触位置の変化によ
るキズ付きが防止され、また、複数枚を併設したことで
そのブラインド効果により、陽極によるメッキ表面に現
れる影（模様）の発生が防止される。
に傾斜さでたことで、被処理物との接触位置の変化によ
るキズ付きが防止され、また、複数枚を併設したことで
そのブラインド効果により、陽極によるメッキ表面に現
れる影（模様）の発生が防止される。
【００１１】ガイド板が、搬送方向に複数に分割して列
設されているので、メッキ範囲の長さに応じて機動的に
対応させて配設することが出来る。
設されているので、メッキ範囲の長さに応じて機動的に
対応させて配設することが出来る。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るメッキ方法と
その装置について図面を参照して説明する。図１は、本
発明に係るメッキ装置１の長手方向に直交する方向に切
断した縦断面図である。このメッキ装置１は、前後壁面
２，３と、底部４と左右壁面とで形成されメッキ液が貯
留される槽内に、陽極支持部材５に支持された陽極板５
ａが前後方向で一対にして、左右方向に複数立設されて
いる。なお、前後方向の両陽極板５ａの間隔は、前記陽
極支持部材５の上部の長孔と下部の複数溝とにより調整
できるようになっている。
その装置について図面を参照して説明する。図１は、本
発明に係るメッキ装置１の長手方向に直交する方向に切
断した縦断面図である。このメッキ装置１は、前後壁面
２，３と、底部４と左右壁面とで形成されメッキ液が貯
留される槽内に、陽極支持部材５に支持された陽極板５
ａが前後方向で一対にして、左右方向に複数立設されて
いる。なお、前後方向の両陽極板５ａの間隔は、前記陽
極支持部材５の上部の長孔と下部の複数溝とにより調整
できるようになっている。
【００１３】前後方向の前記陽極の中央に、被処理物と
してのプリント基板６が、これを挟持するクランプ７を
介してハンガー８に吊持されている。該ハンガー８は、
陰極給電部として兼用されており、例えば、メッキ槽上
に敷設された搬送レールに沿って駆動用のタイニングベ
ルトでエンドレスに連続搬送されるものである。
してのプリント基板６が、これを挟持するクランプ７を
介してハンガー８に吊持されている。該ハンガー８は、
陰極給電部として兼用されており、例えば、メッキ槽上
に敷設された搬送レールに沿って駆動用のタイニングベ
ルトでエンドレスに連続搬送されるものである。
【００１４】そして、図１乃至図３に示すように、被処
理物の搬送方向ａに直交する方向（前後方向）にメッキ
液を噴出する噴出装置９が設けられている。該噴出装置
９は、底部４の上に設けた台座１０に載置され搬送方向
ａに所要長さで敷設された中空の圧送管１１に下部を連
通させて上下方向に立設された中空のポールと、該ポー
ルの複数箇所に前記プリント基板６に向けて開口された
噴口９ａとからなる。前記ポールの上端部は、キャップ
でネジ止め等されている。
理物の搬送方向ａに直交する方向（前後方向）にメッキ
液を噴出する噴出装置９が設けられている。該噴出装置
９は、底部４の上に設けた台座１０に載置され搬送方向
ａに所要長さで敷設された中空の圧送管１１に下部を連
通させて上下方向に立設された中空のポールと、該ポー
ルの複数箇所に前記プリント基板６に向けて開口された
噴口９ａとからなる。前記ポールの上端部は、キャップ
でネジ止め等されている。
【００１５】前記噴出装置９は、図１乃至図２に示すよ
うに、前後方向にプリント基板６を挟んで一対にして、
かつ、搬送方向ａに沿って所要の間隔をおいて複数個列
設されている。この噴出装置９と、圧送ポンプ（図示せ
ず）、循環用管９ｂ及び圧送管１１などにより、槽内の
メッキ液を循環させてプリント基板６に噴流させるもの
である。
うに、前後方向にプリント基板６を挟んで一対にして、
かつ、搬送方向ａに沿って所要の間隔をおいて複数個列
設されている。この噴出装置９と、圧送ポンプ（図示せ
ず）、循環用管９ｂ及び圧送管１１などにより、槽内の
メッキ液を循環させてプリント基板６に噴流させるもの
である。
【００１６】前記噴出装置９と被処理物のプリント基板
６との間で、板の長手方向を前記搬送方向ａと平行にし
て、且つ、板の短手方向をプリント基板６側の板端縁部
が上になるように傾斜させた平板状のガイド板１２が配
設されている。このプリント基板６側への傾斜角度は、
例えば、水平面から約４０°程度である。これにより、
プリント基板６表面に発生する水素等の気泡を上昇する
メッキ液の流速により吹掃するものである。このガイド
板１２のプリント基板６側の板端縁部は、該プリント基
板６の表面と若干の隙間が維持されて、配設されてい
る。
６との間で、板の長手方向を前記搬送方向ａと平行にし
て、且つ、板の短手方向をプリント基板６側の板端縁部
が上になるように傾斜させた平板状のガイド板１２が配
設されている。このプリント基板６側への傾斜角度は、
例えば、水平面から約４０°程度である。これにより、
プリント基板６表面に発生する水素等の気泡を上昇する
メッキ液の流速により吹掃するものである。このガイド
板１２のプリント基板６側の板端縁部は、該プリント基
板６の表面と若干の隙間が維持されて、配設されてい
る。
【００１７】また、ガイド板１２は、搬送方向ａに沿っ
て下向きに傾斜されている。この下向きの傾斜角度は、
例えば、一実施形態として約２．４°程度である。
て下向きに傾斜されている。この下向きの傾斜角度は、
例えば、一実施形態として約２．４°程度である。
【００１８】このガイド板１２は、当該ガイド板１２用
に前記台座１０から上下方向に立設され、かつ、搬送方
向ａに沿って所要間隔で複数配設された支持部材１３に
よって、上下方向において複数枚（図示のものは７枚）
にして併設して、貫通孔に挿通される前記支持部材１３
に嵌合されて支持されている。当該支持部材１３は、前
記陽極支持部材５の内側面から、前後方向への突出長さ
が長孔によって無断階に調節出来るように突設された支
持アングル１４によって支持されている。
に前記台座１０から上下方向に立設され、かつ、搬送方
向ａに沿って所要間隔で複数配設された支持部材１３に
よって、上下方向において複数枚（図示のものは７枚）
にして併設して、貫通孔に挿通される前記支持部材１３
に嵌合されて支持されている。当該支持部材１３は、前
記陽極支持部材５の内側面から、前後方向への突出長さ
が長孔によって無断階に調節出来るように突設された支
持アングル１４によって支持されている。
【００１９】更に、前記ガイド板１２は、図２に示すよ
うに、搬送方向ａに沿った所要のメッキ処理範囲内にお
いて、長手方向の長さを所要長さ（例えば、５５０ｍｍ
程度）にして複数に分割されて列設されている。なお、
このガイド板１２の板厚は、約３ｍｍ乃至５ｍｍ程度で
あり、その材質は、メッキ液に対する耐食性のある合成
樹脂製で、例えば、塩化ビニールである。
うに、搬送方向ａに沿った所要のメッキ処理範囲内にお
いて、長手方向の長さを所要長さ（例えば、５５０ｍｍ
程度）にして複数に分割されて列設されている。なお、
このガイド板１２の板厚は、約３ｍｍ乃至５ｍｍ程度で
あり、その材質は、メッキ液に対する耐食性のある合成
樹脂製で、例えば、塩化ビニールである。
【００２０】このほか、前記台座１０の上で、プリント
基板６の下位置に、空気を吹き出すエアーブロー１５が
設けられている。外部のコンプレッサー（図示せず）か
ら送気管１５ａを介して、該エアーブロー１５の各噴孔
から空気を噴出させて、メッキ液を上昇させるものであ
る。また、前記台座１０の前後の側壁には、上下方向に
伸縮する抑制板１６が設けられ、プリント基板６の縦長
さが短い場合に、上に持ち上げてエアーブロー１５によ
るメッキ液が分散しないように上昇を案内するものであ
る。
基板６の下位置に、空気を吹き出すエアーブロー１５が
設けられている。外部のコンプレッサー（図示せず）か
ら送気管１５ａを介して、該エアーブロー１５の各噴孔
から空気を噴出させて、メッキ液を上昇させるものであ
る。また、前記台座１０の前後の側壁には、上下方向に
伸縮する抑制板１６が設けられ、プリント基板６の縦長
さが短い場合に、上に持ち上げてエアーブロー１５によ
るメッキ液が分散しないように上昇を案内するものであ
る。
【００２１】このようにして形成されるメッキ装置によ
り、プリント基板６を連続メッキする方法を説明する。
まず、ガイド板１２を前後方向の位置調節をし、プリン
ト基板６を挟んで対向するように配設する。陽極板５ａ
を前後方向に位置調節してプリント基板６からの距離が
両側で等しくなるように配設する。
り、プリント基板６を連続メッキする方法を説明する。
まず、ガイド板１２を前後方向の位置調節をし、プリン
ト基板６を挟んで対向するように配設する。陽極板５ａ
を前後方向に位置調節してプリント基板６からの距離が
両側で等しくなるように配設する。
【００２２】次に、圧送ポンプを作動させて噴出装置９
の噴孔９ａからメッキ液を噴出させ、また、外部のコン
プレッサーを作動させてエアーブロー１５から空気を噴
出させる。
の噴孔９ａからメッキ液を噴出させ、また、外部のコン
プレッサーを作動させてエアーブロー１５から空気を噴
出させる。
【００２３】このメッキ装置１のメッキ槽に、ハンガー
８で吊持した被処理物のプリント基板６をメッキ液中に
入れて、該ハンガー８から給電しながら搬送方向ａへ等
間隔で連続搬送する。
８で吊持した被処理物のプリント基板６をメッキ液中に
入れて、該ハンガー８から給電しながら搬送方向ａへ等
間隔で連続搬送する。
【００２４】メッキ液は、噴出装置９の噴口９ａから噴
出してガイド板１２により整流され、前記プリント基板
６に当接する。該プリント基板６は、連続搬送されなが
ら均一な膜厚でメッキされる。ガイド板１２により、被
処理物の表面に発生する水素等のガスがその表面に貯ま
ることが無く吹掃されるとともに、被処理物が搬送方向
ａに直交する方向にふらつくことなく安定して搬送され
るようになる。
出してガイド板１２により整流され、前記プリント基板
６に当接する。該プリント基板６は、連続搬送されなが
ら均一な膜厚でメッキされる。ガイド板１２により、被
処理物の表面に発生する水素等のガスがその表面に貯ま
ることが無く吹掃されるとともに、被処理物が搬送方向
ａに直交する方向にふらつくことなく安定して搬送され
るようになる。
【００２５】更に、ガイド板１２を搬送方向ａに沿って
下向きに傾斜さでたことで、被処理物との接触位置の変
化によるキズ付きが防止され、また、複数枚を併設した
ことでそのブラインド効果により、陽極によるプリント
基板６のメッキ表面に現れる影（模様）の発生が防止さ
れる。
下向きに傾斜さでたことで、被処理物との接触位置の変
化によるキズ付きが防止され、また、複数枚を併設した
ことでそのブラインド効果により、陽極によるプリント
基板６のメッキ表面に現れる影（模様）の発生が防止さ
れる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るメッ
キ方法は、メッキ槽に陽極板を配設し、被処理物を給電
兼用のハンガーで吊持すると共にメッキ槽内において搬
送方向へ連続搬送してメッキするメッキ方法において、
前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置を設けるとともに、該噴出装置と被処理
物との間で板の長手方向を前記搬送方向と平行にして且
つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるよう
に傾斜させた平板状のガイド板を配設し、前記噴出装置
から噴出したメッキ液をガイド板により整流して被処理
物に当接させてメッキ処理するメッキ方法なので、被処
理物の表面に発生する水素等のガスがその表面に貯まる
ことが無くメッキ処理が迅速になされ、かつ、ガイド板
により被処理物の極間距離が均一となって均一な膜厚に
メッキされる。また、被処理物の小径スルホールやバイ
ヤホールのスローイングパワーが増し高速メッキが可能
となるという優れた効果を奏するものである。
キ方法は、メッキ槽に陽極板を配設し、被処理物を給電
兼用のハンガーで吊持すると共にメッキ槽内において搬
送方向へ連続搬送してメッキするメッキ方法において、
前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置を設けるとともに、該噴出装置と被処理
物との間で板の長手方向を前記搬送方向と平行にして且
つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるよう
に傾斜させた平板状のガイド板を配設し、前記噴出装置
から噴出したメッキ液をガイド板により整流して被処理
物に当接させてメッキ処理するメッキ方法なので、被処
理物の表面に発生する水素等のガスがその表面に貯まる
ことが無くメッキ処理が迅速になされ、かつ、ガイド板
により被処理物の極間距離が均一となって均一な膜厚に
メッキされる。また、被処理物の小径スルホールやバイ
ヤホールのスローイングパワーが増し高速メッキが可能
となるという優れた効果を奏するものである。
【００２７】前記ガイド板が、搬送方向に沿って下向き
に傾斜されているので、被処理物との接触位置の変化に
よるキズ付きが防止されるという優れた効果を奏するも
のである。
に傾斜されているので、被処理物との接触位置の変化に
よるキズ付きが防止されるという優れた効果を奏するも
のである。
【００２８】本発明に係るメッキ装置は、該メッキ槽内
に、被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置と、該噴出装置と被処理物との間に配設
され、板の長手方向を前記搬送方向と平行にして且つ板
の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるように傾
斜させた平板状のガイド板と、を少なくとも設けてなる
ので、メッキ装置均一な膜厚のメッキ処理と高速メッキ
処理が可能となり、更に、ガイド板が、搬送方向に沿っ
て下向きに傾斜されているので、被処理物との接触位置
の変化によるキズ付きが防止され、また、複数枚を併設
したことでそのブラインド効果により、陽極によるメッ
キ表面に現れる影（模様）の発生が防止される。更に、
搬送方向に複数に分割して列設されているので、メッキ
範囲の長さに応じて機動的に対応させて配設することが
出来るという優れた効果を奏するものである。
に、被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置と、該噴出装置と被処理物との間に配設
され、板の長手方向を前記搬送方向と平行にして且つ板
の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるように傾
斜させた平板状のガイド板と、を少なくとも設けてなる
ので、メッキ装置均一な膜厚のメッキ処理と高速メッキ
処理が可能となり、更に、ガイド板が、搬送方向に沿っ
て下向きに傾斜されているので、被処理物との接触位置
の変化によるキズ付きが防止され、また、複数枚を併設
したことでそのブラインド効果により、陽極によるメッ
キ表面に現れる影（模様）の発生が防止される。更に、
搬送方向に複数に分割して列設されているので、メッキ
範囲の長さに応じて機動的に対応させて配設することが
出来るという優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明に係るメッキ装置の縦断面図である。
【図２】同本発明に係るメッキ装置で、図１のＡ−Ａ線
の位置から見た正面図である。
の位置から見た正面図である。
【図３】同メッキ装置の平面図である。
１ メッキ装置、２ 前壁面、３ 後壁面、４ 底部、
５ 陽極支持部材、５ａ 陽極板、６ プリント基板、
７ クランプ、８ ハンガー、９ 噴出装置、９ａ 噴
口、９ｂ 循環用管、１０ 台座、１１ 圧送管、１２
ガイド板、１３ 支持部材、１４ 支持アングル、１
５ エアーブロー、１５ａ 送気管、１６ 抑制板。
５ 陽極支持部材、５ａ 陽極板、６ プリント基板、
７ クランプ、８ ハンガー、９ 噴出装置、９ａ 噴
口、９ｂ 循環用管、１０ 台座、１１ 圧送管、１２
ガイド板、１３ 支持部材、１４ 支持アングル、１
５ エアーブロー、１５ａ 送気管、１６ 抑制板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−9500（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−101098（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−99190（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−290800（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−287300（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−77495（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−100496（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−61495（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−67192（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−41159（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/08 C25D 7/06 C25D 17/00 C25D 7/00
Claims (6)
- 【請求項１】メッキ槽に陽極板を配設し、被処理物を給
電兼用のハンガーで吊持すると共にメッキ槽内において
搬送方向へ連続搬送してメッキするメッキ方法におい
て、 前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置を設けるとともに、 該噴出装置と被処理物との間で板の長手方向を前記搬送
方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理物側の板端
縁部が上になるように傾斜させた平板状のガイド板を配
設し、 前記噴出装置から噴出したメッキ液をガイド板により整
流して被処理物に当接させてメッキ処理すること、 を特徴とするメッキ方法。 - 【請求項２】ガイド板が、搬送方向に沿って下向きに傾
斜されていること、を特徴とする請求項１に記載のメッ
キ方法。 - 【請求項３】被処理物をメッキ槽内において搬送方向へ
連続搬送してメッキするメッキ装置であって、該メッキ
槽内に、 前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置と、 該噴出装置と被処理物との間に配設され、板の長手方向
を前記搬送方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理
物側の板端縁部が上になるように傾斜させた平板状のガ
イド板と、を少なくとも設けてなること、 を特徴とするメッキ装置。 - 【請求項４】ガイド板が、搬送方向に沿って下向きに傾
斜されていること、を特徴とする請求項３に記載のメッ
キ装置。 - 【請求項５】ガイド板が、上下方向で所望の間隙をおい
て複数枚にして併設されていること、 を特徴とする請求項４または５に記載のメッキ装置。 - 【請求項６】ガイド板が、搬送方向に沿った所要のメッ
キ処理範囲内において、長手方向の長さを所要長さにし
て複数に分割されて列設されていること、 を特徴とする請求項３，４または５に記載のメッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35296698A JP3299725B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | メッキ方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35296698A JP3299725B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | メッキ方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000178784A JP2000178784A (ja) | 2000-06-27 |
| JP3299725B2 true JP3299725B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35296698A Expired - Lifetime JP3299725B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | メッキ方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3299725B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104775146A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-15 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 卷对卷连续水平式高电流电镀系统 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001034881A2 (de) * | 1999-11-09 | 2001-05-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten |
| JP3382610B1 (ja) * | 2001-10-15 | 2003-03-04 | 丸仲工業株式会社 | メッキ液噴出管を設けた液中搬送式のメッキ処理装置 |
| JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
| JP4711805B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2011-06-29 | 上村工業株式会社 | めっき槽 |
| KR100972260B1 (ko) | 2007-11-08 | 2010-07-23 | (주)포인텍 | 도금조내의 피처리물을 안내하는 가이드체 |
| JP5119944B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2013-01-16 | 住友金属鉱山株式会社 | トロンメル内におけるショートパスの防止方法 |
| NL1035265C2 (nl) * | 2008-04-07 | 2009-10-08 | Meco Equip Eng | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten. |
| JP6129497B2 (ja) | 2011-09-29 | 2017-05-17 | アルメックスＰｅ株式会社 | 連続メッキ装置 |
| JP5795514B2 (ja) | 2011-09-29 | 2015-10-14 | アルメックスＰｅ株式会社 | 連続メッキ装置 |
| CN103938256B (zh) * | 2014-04-23 | 2016-03-30 | 昆山凯盈机械科技有限公司 | 一种pcb板用的导向板 |
| CN103993339B (zh) * | 2014-05-16 | 2017-03-01 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种电镀薄板的装置及系统 |
| CN105839168B (zh) * | 2015-01-15 | 2017-09-19 | 亚硕企业股份有限公司 | 电镀防晃构件 |
| CN104975328B (zh) * | 2015-06-19 | 2017-11-03 | 杭州三耐环保科技股份有限公司 | 一种柔性电解装置 |
| CN105063709B (zh) * | 2015-09-18 | 2018-02-23 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 印刷电路板用电镀装置 |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP35296698A patent/JP3299725B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN104775146A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-15 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 卷对卷连续水平式高电流电镀系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000178784A (ja) | 2000-06-27 |
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