KR101916350B1 - 수직 연속형 도금장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금액이 수용되는 도금조; 상기 도금조의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체를 매달고 상기 도금조의 길이방향을 따라 이송하는 행거부; 상기 도금조에 투입된 피도금체의 양측에 배치되도록 상기 도금조의 내부에 설치되는 것으로서, 상기 피도금체의 양측면에 도금액을 분사하게 되는 도금액분사부; 및 상기 도금액의 교반을 위하여 상기 도금조의 내부에 공기를 분사하는 교반부;를 포함하되, 상기 교반부는 상기 도금조의 내측 하단부에 설치되어 상기 도금액분사부와 상기 도금조의 내벽 사이의 공간을 향하여 공기를 분사하게 되는 수직 연속형 도금장치를 개시한다.
본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치에 의하면, 교반부에서 분사되는 공기가 도금액분사부와 도금조 내벽 사이의 공간을 향하여 분사됨으로써 교반부에서 분사되는 공기에 의해 피도금체가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치에 의하면, 교반부에서 분사되는 공기가 도금액분사부와 도금조 내벽 사이의 공간을 향하여 분사됨으로써 교반부에서 분사되는 공기에 의해 피도금체가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있게 된다.
Description
본 발명은 수직 연속형 도금장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 행거에 매달린 상태로 도금조를 연속적으로 통과하는 피도금체의 유동을 방지할 수 있도록 한 수직 연속형 도금장치에 관한 것이다.
일반적으로 수직 연속형 도금장치는 피도금체를 행거에 매달아 도금조를 따라 연속적으로 이송시키며 도금을 실시하게 된다.
도 1은 종래 수직 연속형 도금장치의 일례를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래 수직 연속형 도금장치에서 도금조(100)의 내부에는 도금과정에서 피도금체(P)의 표면에 발생하는 기포, 특히 인쇄회로기판인 피도금체(P)의 비아홀 표면에 발생하는 기포를 제거하기 위하여 피도금체(P)를 향해 도금액을 분사하게 되는 도금액분사장치가 설치된다. 또한, 도시되지는 않았지만 필요에 따라 도금조(100)의 내부에는 도금액의 교반을 위하여 도금조 내부에 공기를 분사하는 교반장치가 설치될 수 있다.
그런데 종래의 수직 연속형 도금장치에 의하면, 행거(H)에 매달린 피도금체(P)가 도금액이 침지된 상태로 이송되는 중에 발생하는 진동, 상기 도금액분사장치에서 분사되는 도금액의 압력, 상기 교반장치에 분사되는 공기 등에 의하여 이송방향에 대하여 직각방향으로 - 일점쇄선으로 도시된 것처럼 - 불규칙적으로 흔들리는 경우가 있게 된다. 이렇게 피도금체(P)가 흔들리게 되면 피도금체(P)의 상부와 하부에 도금편차가 발생하게 되고, 나아가 피도금체(P)가 도금액분사장치 또는 피도금체(P)의 유동을 방지하기 위하여 설치된 가이드에 부딪치어 손상되는 문제가 발생하게 된다.
또한, 종래의 수직 연속형 도금장치에 의하면, 피도금체(P)가 일측 도금조에서의 공정이 완료된 후 후공정의 도금조 또는 세척조로 이동할 때에 피도금체(P)에 묻은 도금액이 제거되지 않으므로 도금액의 손실이 발생하게 되고, 후공정의 도금조 또는 세척조가 오염되는 문제가 있다. 아울러 미세패턴을 형성하는 인쇄회로기판으로 피도금체가 사용되는 분야에서는 이 인쇄회로기판의 도금 품질이 저하되어 회로 불량을 유발하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 행거에 매달려 도금액에 침지된 피도금체가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되지 않고 이송되도록 함으로써 피도금체에 도금이 균일하게 이루어지고, 피도금체의 손상을 방지할 수 있도록 한 수직 연속형 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 피도금체를 후공정으로 이송할 때에 피도금체에 묻은 도금액을 제거하여 도금액의 손실을 방지하고, 후공정에 이용되는 도금액 또는 세척액의 오염을 방지하고 신뢰성 있는 우수한 도금품질로 공정처리할 수 있도록 한 수직 연속형 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 언급한 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치는, 도금액이 수용되는 도금조; 상기 도금조의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체를 매달고 상기 도금조의 길이방향을 따라 이송하는 행거부; 상기 도금조에 투입된 피도금체의 양측에 배치되도록 상기 도금조의 내부에 설치되는 것으로서, 상기 피도금체의 양측면에 도금액을 분사하게 되는 도금액분사부; 및 상기 도금액의 교반을 위하여 상기 도금조의 내부에 공기를 분사하는 교반부;를 포함하되, 상기 교반부는 상기 도금조의 내측 하단부에 설치되어 상기 도금액분사부와 상기 도금조의 내벽 사이의 공간을 향하여 공기를 분사하게 되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 교반부는, 상기 도금조의 길이방향을 따라 연장되도록 상기 도금조 내측 하단부의 양측 가장자리에 각각 설치되는 것으로서, 공기를 분출하기 위하여 길이방향을 따라 배열된 다수의 공기분출부를 갖는 급기관; 및 상기 도금조의 내부에 설치되는 것으로서, 내부에 상기 급기관과 상기 급기관에서 분출된 공기가 수용되는 수용공간부가 형성되고, 상면에 상기 도금액분사부와 상기 도금조의 내벽 사이의 공간을 향하도록 배열된 다수의 통기공이 형성된 커버;를 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 통기공은 0.5 내지 2㎜의 직경을 갖는다.
본 발명의 실시예에서, 상기 도금조의 내부에는 상기 도금액의 회수를 위한 석션 회수관이 설치되되, 상기 석션 회수관은 상기 도금조의 길이방향을 따라 연장되게 배치하되 상기 도금조에 투입된 피도금체의 상하 길이에 대응하여 피도금체의 하면에 근접하게 배치될 수 있도록 도금조 내에서 상하 이동이 가능하게 설치되고, 상기 석션 회수관의 상부 중앙에는 상기 도금조에 투입된 피도금체의 하면과 마주하도록 상기 석션 회수관의 길이방향을 따라 배열된 다수의 흡입구가 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 석션 회수관의 길이방향을 따라 연장되고, 상기 석션 회수관의 각 흡입구를 사이에 두고 상호 이격 배치되도록 상기 석션 회수관의 외주면에서 상방 돌출 형성된 두 흡입가이드가 구비된다.
또한, 본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치는, 도금액이 수용되는 도금조; 상기 도금조의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체를 매달고 상기 도금조의 길이방향을 따라 이송하고, 피도금체를 상기 도금조에 투입 및 인출시키는 행거부; 및 상기 도금조의 상측에 설치되는 것으로서, 상기 도금조에서 인출되는 피도금체에서 도금액을 제거하는 액절부;를 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 액절부는 상기 도금조의 상측에 피도금체의 양측에 각각 배치되도록 설치되는 것으로서, 피도금체를 향해 진퇴 동작 가능하게 설치되고, 전진 동작 시 피도금체와 접촉하여 피도금체에 묻은 도금액을 흡수하게 되는 액절롤러; 및 상기 액절롤러를 진퇴 동작시키기 위한 구동부;를 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 액절부는 상기 도금조의 상측에 피도금체의 양측에 각각 배치되도록 설치되는 것으로서, 피도금체를 향해 압축공기를 분사하는 공기분사부; 및 상기 공기분사부로 압축공기를 공급하기 위한 급기부;를 포함한다.
본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치에 의하면, 교반부에서 분사되는 공기가 도금액분사부와 도금조 내벽 사이의 공간을 향하여 분사됨으로써 교반부에서 분사되는 공기에 의해 피도금체가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치에 의하면, 석션 회수관의 각 흡입구로 유입되는 도금액에 의해 피도금체의 하단부가 각 흡입구 측으로 당겨지게 됨으로써 피도금체가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 수직 연속형 도금장치에 의하면, 피도금체에 묻은 도금액이 액절부에 의해 제거됨으로써 도금액의 손실을 방지하고, 본 발명에 의한 도금장치를 이용하는 공정에 의해 후 공정에서 이용되는 도금액 또는 세척액의 오염을 방지할 수 있으며 이에 따라 피도금체의 도금두께 등 신뢰성 높게 도금 품질을 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 수직 연속형 도금장치의 일례를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도.
도 3는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 정단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 평단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 교반부의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 석션 회수관 및 흡입가이드의 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 흡입가이드의 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도.
도 3는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 정단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 평단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 교반부의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 석션 회수관 및 흡입가이드의 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 흡입가이드의 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 표현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도이고, 도 3는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 정단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 평단면도이다.
도 2 내지 도 4에는 무전해 도금용 수직 연속형 도금장치가 도시되어 있지만, 본 발명의 수직 연속형 도금장치는 도금조(100)의 상측에 행거부(200)와 피도금체(P)로 전류를 공급하기 위한 부스바(bus bar)를 설치하고, 도금조(100)의 내부에 애노드(anode)로 기능하게 되는 전극을 설치함으로써 전해 도금용으로 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 수직 연속형 도금장치는 무전해 도금장치 및 전해 도금장치 모두에 적용할 수 있는 기술이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치는 크게 도금조(100), 행거부(200), 도금액분사부(300), 교반부(400), 석션 회수관(500) 및 흡입가이드(600)를 포함한다.
도금조(100)는 도금에 필요한 도금액을 수용하기 위한 것이다. 도시된 바에 따르면, 도금조(100)는 전후로 기다란 형상을 갖는다. 이에 따라 도금조(100)에는 복수의 피도금체(P)가 나란하게 투입될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 도금조(100)의 바닥에는 도금액의 배출을 위한 배수부(110)가 형성된다.
본 발명의 실시예에서 상기 피도금체(P)는 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board), 특히 연성인쇄회로기판(FPCB : flexible printed circuit board)일 수 있다. 그러나 피도금체(P)는 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 아연도금이 이루어지는 강판, 실리콘 웨이퍼 등 도금이 필요한 판(plate)이나 박판(sheet) 형태의 다양한 물품이 해당될 수 있다.
행거부(200)는 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 매달고 도금조(100)의 길이방향을 따라 이송된다. 행거부(200)는 피도금체(P)의 상단부를 클램핑한 채로 이송할 수 있게 구성된다. 또한, 행거부(200)에는 피도금체(P)를 수직방향으로 이송하기 위한 수직이송수단이 구비될 수 있다. 이에 따라 행거부(200)는 피도금체(P)를 도금조(100)의 내부에 투입시키고 도금조(100)를 따라 이송시키며 도금조(100)에서 꺼내는 일련의 과정을 수행하게 된다.
도금액분사부(300)는 도금조(100)의 내부에 투입된 피도금체(P)를 향해 도금액을 분사하기 위한 것이다. 도금액분사부(300)는 행거부(200)에 매달려 도금조(100)의 중앙에 투입된 피도금체(P)의 양측에 각각 배치되되 도금조(100)의 길이방향을 따라 다수가 배열된다. 각 도금액분사부(300)는 도금조(100)의 내부에 수직으로 설치된 노즐파이프(310)와, 상기 노즐파이프(310)에 이의 길이방향을 따라 배열되도록 설치된 다수의 노즐(320)을 포함한다. 여기서 노즐파이프(310)에는 도금액의 공급을 위한 도금액공급배관(700)이 연결된다. 그리고 각 노즐(320)은 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)를 향하도록 배치된다. 이에 따라 도금액분사부(300)는 피도금체(P)의 양측면에 도금액을 분사하게 된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 교반부의 사시도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 교반부(400)는 도금액의 교반을 위하여 도금조(100)의 내부에 공기를 분사하는 것으로서, 도금조(100) 내측 하단부의 양측 가장자리에 각각 설치된 급기관(410)과, 상기 급기관(410)을 수용하도록 도금조(100)의 내부에 설치된 커버(420)를 포함한다.
급기관(410)은 도금조(100)의 길이방향을 따라 연장되도록 설치된다. 그리고 급기관(410)에는 이의 길이방향을 따라 배열된 다수의 공기분출부(411)가 형성된다. 급기관(410)은 일단부가 도금조(100)를 관통하여 외부로 노출된다. 외부로 노출된 급기관(410)의 일단부에는 급기관(410)의 내부로 압축공기를 공급하기 위한 공지의 공기발생장치가 연결된다. 급기관(410)의 타단부는 폐쇄된다. 결국, 공기발생장치에 의해 급기관(410)으로 공급된 공기는 각 공기분출부(411)를 통해 외부로 분출된다.
커버(420)는 대략 'ㄱ' 형상의 단면을 갖고 도금조(100)의 길이방향을 따라 연장된 판재로 이루어져 도금조(100) 하단부의 양측 코너를 차폐하는 구조로 설치된다. 이에 따라 커버(420)의 내측에는 급기관(410) 및 이 급기관(410)에서 분출된 공기가 수용되는 수용공간부(421)가 형성된다. 커버(420)의 상면에는 다수의 통기공(422)이 관통 형성된다. 그리고 각 통기공(422)은 도금액분사부(300)와 도금조(100)의 내벽 사이의 공간을 향하도록 배열된다. 결국, 급기관(410)을 통해 수용공간부(421)로 공급된 공기는 각 통기공(422)을 지나면서 작은 기포 형태로 분출되며 도금액을 교반하게 된다. 이때 각 통기공(422)을 지나 분출되는 기포는 도금조(100)의 내부 양측 가장자리에 위치하여 상승하게 됨으로써 도금조(100)의 중앙에 배치된 피도금체(P)에 끼치는 영향이 최소화될 수 있다.
한편, 도면상에는 과장하여 표현하였지만, 각 통기공(422)은 공기의 방향성을 위한 공기분출 속도 확보 및 기포사이즈의 대형화 방지를 위해 0.5 내지 2㎜의 직경, 더 바람직하게는 약 1㎜의 직경을 갖는다. 즉, 통기공(422)의 직경이 0.5㎜ 미만일 경우 공기의 분출이 원활하지 못하며, 2㎜를 초과할 경우 기포의 사이즈가 대형화되어 피도금체(P)에 영향을 끼칠 수 있다.
커버(420)는 도금액에 반응하지 않도록 합성수지, 특히 내약품성이 우수한 폴리프로필렌(PP : polypropylene) 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 석션 회수관 및 흡입가이드의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 흡입가이드의 사시도이다.
도 2 내지 도 4 그리고 도 6을 참조하면, 석션 회수관(500)은 도금액의 회수를 위하여 도금조(100)의 내부에 설치되는 것으로서, 도금조(100)의 길이방향을 따라 연장되며, 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 하면에 근접하게 배치된다. 석션 회수관(500)은 피도금체(P)의 상하 길이에 대응하여 피도금체(P)의 하면에 근접하게 배치될 수 있도록 도금조(100) 내에서 상하 이동이 가능하게 설치될 수 있다.
석션 회수관(500)의 상부 중앙에는 길이방향을 따라 배열된 다수의 흡입구(510)가 형성된다. 각 흡입구(510)는 도시된 바와 같이 장공(slot) 형태로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 원형의 구멍 형태로 형성될 수 있다. 특히, 피도금체(P)가 회로기판일 경우 흡입구(510)는 회로기판의 방향과 일치되는 방향으로 연장되게 형성되는 장공인 것이 바람직하다.
석션 회수관(500)은 일단부가 도금조(100)를 관통하여 외부로 노출된다. 외부로 노출된 석션 회수관(500)의 일단부에는 상기 도금액공급배관(700)과 석션 회수관(500)을 연결하는 중계배관(800)이 연결되며, 이 중계배관(800)에는 석션 회수관(500) 측의 도금액을 도금액공급관(700) 측으로 공급하기 위한 펌프(900)가 설치된다. 석션 회수관(500)의 타단부는 폐쇄된다. 결국, 석션 회수관(500)은 펌프(900)의 가동에 의해 도금조(100)에 수용된 도금액을 흡입하게 되는데, 이때 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)가 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 하면에 근접하여 마주하도록 배치됨에 따라 각 흡입구(510)로 흡입되는 도금액에 의해 피도금체(P)의 하단부가 각 흡입구(510) 측으로 당겨지게 되고, 따라서 피도금체(P)가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되는 것이 방지될 수 있다.
흡입가이드(600)는 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)로 흡입되는 도금액이 석션 회수관(500)의 상측에서부터 유입될 수 있도록 도금액의 흐름 방향을 유도하기 위한 것이다.
흡입가이드(600)는 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 흡입가이드(600)는 석션 회수관(500)의 양측에 석션 회수관(500)의 길이방향을 따라 연장되도록 설치되는 두 차단판(610)을 포함한다. 두 차단판(610)은 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)를 사이에 두고 상호 이격 배치된다. 두 차단판(610)은 각 하단부가 석션 회수관(500)의 외주면에 연결되고, 각 상단부가 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)보다 상측에 위치하도록 상방 연장된 구조를 갖는다. 이때 두 차단판(610)의 사이 공간에는 피도금체(P)의 하단부가 배치될 수 있다.
결국, 두 차단판(610)은 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)로 흡입되는 도금액이 석션 회수관(500)의 상측에서부터 유입될 수 있게 함으로써 피도금체(P)의 하단부가 각 흡입구(510) 측으로 원활하게 당겨질 수 있게 한다.
두 차단판(610)은 석션 회수관(500)과 함께 압출 성형됨으로써 석션 회수관(500)과 일체로 형성되거나, 석션 회수관(500)과 별도로 제작된 후 용접 등의 방식에 의해 석션 회수관(500)에 결합될 수 있다.
도 7을 참조하면, 흡입가이드(600)는 석션 회수관(500)의 길이방향을 따라 연장되되 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510) 상측에 상호 상부가 넓고 하부가 좁은 형상 즉, 상광하협(上廣下狹)의 형상을 이루도록 설치된 두 경사판(620)을 포함한다. 두 경사판(620)은 각 하단부가 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510) 양측에 각각 인접하도록 석션 회수관(500)의 외주면에 결합되고, 각 상단부가 서로 점차 멀어지도록 상측으로 비스듬히 연장된 구조를 갖는다. 이때 두 경사판(620)의 사이 공간에는 피도금체(P)의 하단부가 배치될 수 있다.
도시된 바와 같이 두 경사판(620)은 상기 두 차단판(610)과 조합됨으로써 두 경사판(620)의 상단부가 두 차단판(610)에 의해 지지되는 구조로 설치될 수 있다.
결국, 두 경사판(620)은 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)로 흡입되는 도금액이 석션 회수관(500)의 상측에서부터 유입될 수 있게 하되, 유입되는 도금액이 각 흡입구(510)를 향해 점차 중앙으로 집중되도록 한다. 즉, 두 경사판(620)은 피도금체(P)의 하단부의 위치가 각 흡입구(510) 측으로 더욱 원활하게 당겨지면서 피도금체(P)가 도금공정 진행 중에 하단부가 좌우로 유동되지 않고 도금조 내 원하는 위치, 즉 도금조 중앙에 위치되어 흔들리지 않고 고정된 상태로 이송되면서 연속도금할 수 있게 하는 수단으로 마련되어지는 것이고, 이러한 기술적 수단에 의해서, 이송되며 연속도금되는 피도금체가 도금액이 수용된 도금조 내에서 좌우로 흔들리는 위치 변화를 최소화할 수 있다. 따라서, 도금조 내 위치에 따라 도금액 농도의 산포가 상이한 점에 기술적으로 대응할 수 있고, 전기도금인 경우 전극바와의 거리에 따라 피도금체의 양측면의 전류량 차이와 같이 도금 공정에서 발생할 수 있는 민감한 도금 품질에 대하여 사용자가 원하는 규격으로 품질을 일정하게 유지할 수 있게 하는데 매우 유익한 기술이라 할 것이다.
본 발명은 양 경사판(620)만 있는 구성으로 할 수도 있고, 전술한 바와같이 경사판(620)과 차단판(610)이 같이 구비될 수도 있는데 같이 구비되는 경우 경사판을 보강하는 역할을 하게 된다. 아울러, 본 발명의 특허청구권리범위에서는 차단판(610)만 있는 경우도 포함한다.
상기 두 경사판(620)은 상기 두 차단판(610)과 마찬가지로 석션 회수관(500)과 함께 압출 성형됨으로써 석션 회수관(500)과 일체로 형성되거나, 석션 회수관(500)과 별도로 제작된 후 용접 등의 방식에 의해 석션 회수관(500)에 결합될 수 있다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 수직 연속형 도금장치에 의하면, 교반부(400)에서 분사되는 공기가 도금액분사부(300)와 도금조(100) 내벽 사이의 공간을 향하여 분사되고, 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)로 유입되는 도금액에 의해 피도금체(P)의 하단부가 각 흡입구(510) 측으로 당겨지게 됨으로써, 피도금체(P)가 이의 이송방향에 대하여 직각방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있으며, 따라서 피도금체(P)의 유동에 의해 발생하는 도금편차 및 피도금체(P)의 손상을 방지할 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치를 설명한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도로서 접촉식 액절부가 구비된 상태를 도시한 것이며, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치의 측단면도로서 비(非)접촉식 액절부가 구비된 상태를 도시한 것이다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 의한 수직 연속형 도금장치는 도금조(100)의 상측에 설치되어 도금조(100)에서 인출되는 피도금체(P)에서 도금액을 제거하는 액절부(1000)를 포함한다.
도시된 바와 같이, 액절부(1000)는 앞서 설명한 실시예의 도금액분사부(300), 교반부(400), 회수관(500) 등과 함께 도금장치에 구비될 수 있으며, 필요에 따라 도금조(100)와 행거부(200)를 포함하는 도금장치에 단독으로 구비될 수 있다.
액절부(1000)는 도 8에 도시된 바와 같이 피도금체(P)에 대해 접촉식 구조로 이루어지거나, 도 9에 도시된 바와 같이 피도금체(P)에 대해 비접촉식 구조로 이루어질 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 접촉식 액절부(1000)는 도금조(100)의 상측에 피도금체(P)의 양측에 각각 배치되도록 설치된 액절롤러(1010) 및 상기 액절롤러(1010)에 연결된 구동부(1020)를 포함한다.
액절롤러(1010)는 회전 가능하게 설치되되, 피도금체(P)를 향해 진퇴 동작 가능하게 설치된다. 액절롤러(1010)의 둘레에는 액체를 빨아들이기 위한 흡수층(1011)이 형성된다. 이 흡수층(1011)은 내약품성 스펀지로 흡수성이 우수한 다공성 재질로 이루어진다. 예를 들서, 상기 내약품성 스펀지로서 루비셀이나 EPDM고무(ethylene propylene diene monomer rubber) 재질을 사용할 수도 있다.
이에 따라 액절롤러(1010)는 전진 동작 시에 피도금체(P)와 접촉하여 피도금체(P)에 묻은 도금액을 흡수함으로써 피도금체(P)에서 도금액을 제거하게 된다.
구동부(1020)는 액절롤러(1010)를 진퇴 동작시키기 위한 것이다. 구동부(1020)는 액절롤러(1010)를 피도금체(P) 측으로 진퇴 동작시킬 수 있는 다양한 장치가 적용될 수 있다. 예로, 구동부(1020)는 실린더 또는 실린더와 LM가이드(linear motion guide)가 조합된 구조로 이루어질 수 있으며, 모터와 볼스크류(ball screw)가 조합된 구조로 이루어질 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 비접촉식 액절부(1000)는 도금조(100)의 상측에 피도금체(P)의 양측에 각각 배치되도록 설치되는 공기분사부(1030) 및 상기 공기분사부(1030)에 연결된 급기부(1040)를 포함한다.
공기분사부(1030)는 피도금체(P)를 향해 압축공기를 분사하기 위한 것이다. 공기분사부(1030)는 피도금체(P)의 전후 길이방향을 따라 배열된 다수의 노즐로 이루어지거나, 피도금체(P)의 전후 길이방향을 따라 연장된 구조의 에어나이프(air knife)로 이루어질 수 있다. 공기분사부(1030)는 압축공기가 피도금체(P)를 향해 하측으로 비스듬하게 분사되도록 설치됨으로써 피도금체(P)에 묻은 도금액을 도금조(100) 측으로 떨어뜨릴 수 있게 구비된다.
급기부(1040)는 공기분사부(1030)로 압축공기를 공급하기 위한 것이다. 급기부(1040)는 압축공기를 생성하는 공기발생장치(1041)와, 상기 공기발생장치(1041)에서 생성된 압축공기를 공기분사부(1030)로 이송하는 공기배관(1042)을 포함한다.
비접촉식 액절부(1000)가 앞서 설명한 실시예의 교반부(400)와 함께 구비될 경우, 상기 공기발생장치(1041)는 상기 교반부(400)의 급기관(410)으로 압축공기를 공급하기 위한 것과 겸용으로 사용될 수 있다.
상기와 같이 액절부(1000)를 포함하여 이루어진 본 발명의 수직 연속형 도금장치에 의하면, 피도금체(P)에 묻은 도금액이 액절부(1000)에 의해 제거됨으로써 도금액의 손실을 방지할 수 있고, 후공정에 이용되는 도금액 또는 세척액의 오염을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.
100 : 도금조 110 : 배수부
200 : 행거부 300 : 도금액분사부
310 : 노즐파이프 320 : 노즐
400 : 교반부 410 : 급기관
411 : 공기분출부 420 : 커버
421 : 수용공간부 422 : 통기공
500 : 석션 회수관 510 : 흡입구
600 : 흡입가이드 610 : 차단판
620 : 경사판 700 : 도금액공급배관
800 : 중계배관 900 : 펌프
1000 : 액절부 1010 : 액절롤러
1011 : 흡수층 1020 : 구동부
1030 : 공기분사부 1040 : 급기부
1041 : 공기발생장치 1042 : 공기배관
200 : 행거부 300 : 도금액분사부
310 : 노즐파이프 320 : 노즐
400 : 교반부 410 : 급기관
411 : 공기분출부 420 : 커버
421 : 수용공간부 422 : 통기공
500 : 석션 회수관 510 : 흡입구
600 : 흡입가이드 610 : 차단판
620 : 경사판 700 : 도금액공급배관
800 : 중계배관 900 : 펌프
1000 : 액절부 1010 : 액절롤러
1011 : 흡수층 1020 : 구동부
1030 : 공기분사부 1040 : 급기부
1041 : 공기발생장치 1042 : 공기배관
Claims (10)
- 삭제
- 도금액이 수용되는 도금조(100); 상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 매달고 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 이송하는 행거부(200); 상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 양측에 배치되도록 상기 도금조(100)의 내부에 설치되는 것으로서, 상기 피도금체(P)의 양측면에 도금액을 분사하게 되는 도금액분사부(300); 및 상기 도금액의 교반을 위하여 상기 도금조(100)의 내부에 공기를 분사하는 교반부(400);를 포함하되, 상기 교반부(400)는 상기 도금조(100)의 내측 하단부에 설치되어 상기 도금액분사부(300)와 상기 도금조(100)의 내벽 사이의 공간을 향하여 공기를 분사하는 구성으로 된 수직 연속형 도금장치에 있어서,
상기 교반부(400)는
상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 연장되도록 상기 도금조(100) 내측 하단부의 양측 가장자리에 각각 설치되는 것으로서, 공기를 분출하기 위하여 길이방향을 따라 배열된 다수의 공기분출부(411)를 갖는 급기관(410);
및 상기 도금조(100)의 내부에 설치되는 것으로서, 내부에 상기 급기관(410)과 상기 급기관(410)에서 분출된 공기가 수용되는 수용공간부(421)가 형성되고, 상면에 상기 도금액분사부(300)와 상기 도금조(100)의 내벽 사이의 공간을 향하도록 배열되어 도금액 교반용 공기를 도금조 내에서 수직방향으로 공급하는 다수의 통기공(422)이 형성된 커버(420);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 제2항에 있어서,
상기 통기공(422)은 방향성을 위한 공기분출 속도 확보 및 기포사이즈의 대형화 방지를 위해 0.5 내지 2㎜의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 도금액이 수용되는 도금조(100); 상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 매달고 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 이송하는 행거부(200); 상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 양측에 배치되도록 상기 도금조(100)의 내부에 설치되는 것으로서, 상기 피도금체(P)의 양측면에 도금액을 분사하게 되는 도금액분사부(300); 및 상기 도금액의 교반을 위하여 상기 도금조(100)의 내부에 공기를 분사하는 교반부(400);를 포함하되, 상기 교반부(400)는 상기 도금조(100)의 내측 하단부에 설치되어 상기 도금액분사부(300)와 상기 도금조(100)의 내벽 사이의 공간을 향하여 공기를 분사하는 구성으로 된 수직 연속형 도금장치에 있어서,
상기 도금액의 회수를 위하여 상기 도금조(100)의 내부에 설치된 석션 회수관(500)을 더 포함하되, 상기 석션 회수관(500)은 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 연장되게 배치되되 상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 하면에 근접하게 배치되고, 상기 석션 회수관(500)의 상부 중앙에는 상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 하면과 마주하도록 상기 석션 회수관(500)의 길이방향을 따라 배열된 다수의 흡입구(510)가 형성된 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 도금액이 수용되는 도금조(100);
상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 매달고 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 이송하는 행거부(200);
상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 양측에 배치되도록 상기 도금조(100)의 내부에 설치되는 것으로서, 상기 피도금체(P)의 양측면에 도금액을 분사하게 되는 도금액분사부(300); 및
상기 도금액의 상기 도금조(100)의 내부에 설치된 석션 회수관(500);을 포함하되,
상기 석션 회수관(500)은 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 연장되게 배치되되 상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 상하 길이에 대응하여 피도금체(P)의 하면에 근접하게 배치될 수 있도록 도금조(100) 내에서 상하 이동이 가능하게 설치되고,
상기 석션 회수관(500)의 상부 중앙에는 상기 도금조(100)에 투입된 피도금체(P)의 하면과 마주하도록 피도금체의 직하부 위치 설치되며 상기 석션 회수관(500)의 길이방향을 따라 배열된 다수의 흡입구(510)가 형성된 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)로 흡입되는 도금액이 석션 회수관(500)의 상측에서부터 유입될 수 있게 하는 흡입가이드(600)가 구비되고,
상기 흡입가이드(600)는 상기 석션 회수관(500)의 양측에 석션 회수관(500)의 길이방향을 따라 연장되도록 설치되는 두 차단판(610)을 포함하며,
상기 두 차단판(610)은 각 하단부가 상기 석션 회수관(500)의 외주면에 연결되고, 각 상단부가 상기 셕션 회수관(500)의 각 흡입구(510)보다 상측에 위치하되 피도금체(P)의 하단부가 두 차단판(610)의 사이 공간에 배치될 수 있도록 상방 연장 형성된 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510)로 흡입되는 도금액이 석션 회수관(500)의 상측에서부터 유입될 수 있게 하는 흡입가이드(600)가 구비되고,
상기 흡입가이드(600)는 상기 석션 회수관(500)의 길이방향을 따라 연장되되 석션 회수관(500)의 각 흡입구(510) 상측에 상호 상광하협의 형상을 이루도록 설치된 두 경사판(620)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 피도금체(P)는 회로기판이고, 상기 다수의 흡입구(510)은 회로기판의 방향과 일치되는 방향으로 연장되게 형성되는 장공인 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 도금액이 수용되는 도금조(100);
상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 매달고 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 이송하고, 피도금체(P)를 상기 도금조(100)에 투입 및 인출시키는 행거부(200); 및
상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 상기 도금조(100)에서 인출되는 피도금체(P)에서 도금액을 제거하는 액절부(1000);를 포함하되,
상기 액절부(1000)는
상기 도금조(100)의 상측에 피도금체(P)의 양측에 각각 배치되도록 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 향해 진퇴 동작 가능하게 설치되고, 전진 동작 시 피도금체(P)와 접촉하여 피도금체(P)에 묻은 도금액을 흡수하게 되는 액절롤러(1010); 및
상기 액절롤러(1010)를 진퇴 동작시키기 위한 구동부(1020);를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
- 도금액이 수용되는 도금조(100);
상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 매달고 상기 도금조(100)의 길이방향을 따라 이송하고, 피도금체(P)를 상기 도금조(100)에 투입 및 인출시키는 행거부(200); 및
상기 도금조(100)의 상측에 설치되는 것으로서, 상기 도금조(100)에서 인출되는 피도금체(P)에서 도금액을 제거하는 액절부(1000);를 포함하되,
상기 액절부(1000)는
상기 도금조(100)의 상측에 피도금체(P)의 양측에 각각 배치되도록 설치되는 것으로서, 피도금체(P)를 향해 압축공기를 분사하는 공기분사부(1030); 및
상기 공기분사부(1030)로 압축공기를 공급하기 위한 급기부(1040);를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직 연속형 도금장치.
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100624167B1 (ko) * | 2004-05-06 | 2006-09-20 | 엄흥학 | 고속 도금 방법 및 장치 |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100624167B1 (ko) * | 2004-05-06 | 2006-09-20 | 엄흥학 | 고속 도금 방법 및 장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102112448B1 (ko) * | 2019-05-29 | 2020-05-18 | (주)선명하이테크 | 인쇄회로기판 도금장치 |
KR102224884B1 (ko) * | 2019-10-01 | 2021-03-09 | 엔티피 주식회사 | 기판 도금장치 |
CN111074211A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-04-28 | 苏州东福来机电科技有限公司 | 一种电镀银设备 |
KR102539090B1 (ko) | 2023-01-09 | 2023-06-02 | (주)티피에스일렉콤 | 피도금물의 변위 조절 가능한 수직 연속 도금장치 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2019100002447; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20190730 Effective date: 20210129 |