KR20180032996A - 에어 커팅 장치 - Google Patents

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KR20180032996A
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chamber
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KR1020160122404A
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이명균
김영만
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스템코 주식회사
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    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
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Abstract

에어 커팅 장치가 제공된다. 에어 커팅 장치는, 기판이 이송되어 진입하는 투입구와, 상기 기판이 반출되는 배출구를 포함하는 챔버, 및 상기 챔버 내에서, 상기 기판의 표면으로 에어를 분사하는 적어도 하나 이상의 에어 분사구를 포함하되, 상기 에어 분사구는 상기 기판의 상면의 연직 방향으로부터 상기 투입구 방향으로 소정 각도로 기울어져 배치된다.

Description

에어 커팅 장치{AIR CUTTING APPARATUS}
본 발명은 에어 커팅 장치에 관한 것이며, 더욱 자세하게는 제트 기류를 발생시킬 수 있는 에어 커팅 장치에 관한 것이다.
회로 기판의 제조 시 기판을 대상으로 물리적 ·화학적 처리 공정이 수행되고, 이로 인해 회로 기판의 표면 상에는 다수의 부산물 또는 약액이 잔여물로써 존재한다. 이러한 잔여물을 제거하기 위하여 린스액과 같은 액체를 이용하여 기판의 표면을 세척하는 공정이 수행된다. 세척 공정이 완료된 후 기판 표면의 잔여 액체는 후속 공정에서 문제를 일으킬 수 있으므로 제거되어야 한다.
액체 또는 수분은 기판의 표면을 향해 강한 압력으로 에어(공기)를 공급하는 수단, 예를 들어 에어 나이프 등의 장비로 제거될 수 있다. 그러나 비록 강한 압력의 에어를 분사하여 기판 표면의 수분을 비산시키더라도, 기판 주변의 공기 흐름이 일정한 방향성을 갖지 못하여 다시 수분이 기판 표면에 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 기판의 표면에 에어를 분사하되, 분사된 에어로 인하여 기판 주위로 일정한 방향성을 갖는 기류를 발생시켜 기판 표면의 수분 또는 이물을 제거하는 에어 커팅 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치는, 기판이 이송되어 진입하는 투입구와, 상기 기판이 반출되는 배출구를 포함하는 챔버; 및 상기 챔버 내에서, 상기 기판의 표면으로 에어를 분사하는 적어도 하나 이상의 에어 분사구를 포함하되, 상기 에어 분사구는 상기 기판의 상면의 연직 방향으로부터 상기 투입구 방향으로 소정 각도로 기울어져 배치된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 하나 이상의 에어 분사구는, 상기 회로 기판의 일면에 에어를 분사하는 상부 에어 분사구, 및 상기 일면의 반대면인 타면에 에어를 분사하는 하부 에어 분사구를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 상부 에어 분사구로부터 분사되는 에어의 분사압은, 상기 하부 에어 분사구로부터 분사되는 에어의 분사압과 다를 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 하부 에어 분사구의 에어 분사압은 상기 상부 에어 분사구의 에어 분사압보다 클 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 상부 에어 분사구는 상기 투입구 방향으로 제1 각도 기울어져 배치되고, 상기 하부 에어 분사구는 상기 투입구 방향으로 제2 각도 기울어져 배치되되, 상기 제1 각도와 상기 제2 각도는 서로 다를 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 챔버는 배출구 측에 형성된 공기 유입구를 포함하고, 상기 하나 이상의 에어 분사구에서 분사되는 에어로 인해, 상기 공기 유입구를 통해 상기 챔버로 유입되어 상기 투입구로 배출되는 기류가 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 에어 분사구로부터 분사되는 상기 에어는 상기 회로 기판에 부착된 수분 또는 이물을 이탈시키고, 상기 기류는 상기 이탈된 수분 또는 이물을 상기 배출구로 배출할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 하나 이상의 분사구가 기울어져 배치되는 각도는 5도 내지 85도일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 에어 분사구는 에어 공급부로부터 에어를 공급받는 에어 탱크와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 에어 커팅 장치는, 기판 주위로 일정한 방향성을 갖는 기류를 발생시켜 기판 표면의 이물이나 수분을 제거할 수 있고, 방향성을 갖는 기류에 의해 기판에서 제거된 이물이나 수분이 기판 표면에 재부착 되는 것을 예방할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치의 동작을 설명하기 위해 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 B를 확대한 확대도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치의 동작을 설명하기 위해 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치를 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에어 커팅 장치는, 기판(10)이 투입되어 배출되는 챔버(100), 기판(10)을 이송시키는 롤러(50, 51), 기판(10) 상에 에어를 분사하는 에어 분사구(20)를 포함한다.
기판(10)은 기판 표면에 잔존하는 약액 또는 잔여물을 세척하기 위한 세척 공정이 완료되어, 챔버(100)로 투입된다. 챔버(100)에 투입된 기판(10)을 대상으로 기판(10)의 표면에 남은 세척액 또는 수분을 건조시키고, 이물을 제거하기 위한 공정이 수행된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 기판(10)은 유연성을 가진 재질, 예를 들어 폴리이미드 필름을 기재로서 포함하는 연성 회로 기판으로, 롤러(50, 51)에 의하여 권취되어 제1 방향(D1)을 향하여 이송될 수 있다.
챔버(100)에는 기판(10)이 이송되어 진입하는 투입구(120)와, 건조 공정이 완료된 기판(10)이 반출되는 배출구(110) 및 공기 유입구(60)가 형성된될 수 있다. 챔버(100)의 상판(101)과 하판(102)에 의해, 챔버(100) 내부의 터널(70)이 정의될 수 있다.
한편, 챔버(100)의 내부에는, 기판(10)의 표면의 수분 또는 이물을 제거하기 위해 에어를 분사하는 적어도 하나 이상의 에어 분사구(20)가 배치되어 있다. 에어 분사구(20)는 기판의 상면, 즉 기판(10)을 중심으로 제2 방향(D2)에 위치한 상부 에어 분사구(21)와, 기판의 하면, 즉 기판(10)을 중심으로 제4 방향(D4)에 위치한 하부 에어 분사구(22)를 포함할 수 있다.
상부 에어 분사구는 제3 방향(D3)으로 나란히 배치된 적어도 하나 이상의 상부 에어 분사구(21, 23, 35)를 포함할 수 있다. 마찬가지로 하부 에어 분사구 또한 제3 방향(D3)으로 나란히 배치된 복수의 하부 에어 분사구(22, 24, 26)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 상하로 배치된 한 쌍의 에어 분사구(21과 22, 23과 24, 25와 26)는 각각 수직으로 정렬될 수 있다. 또한, 도 2에서 도시된 세 쌍의 에어 분사구(21~26)들은 예시적인 것으로, 에어 분사구(20)의 개수는 에어 커팅 장치의 설계에 따라 변경될 수 있다.
또한, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 챔버(100) 내에는 제5 방향(D5)으로 배치된 상부 에어 분사구를 포함할 수도 있다. 즉, 상부 에어 분사구(21, 23, 25)는 챔버(100) 내에서, 제3 방향(D3) 및 제5 방향(D5)으로 어레이(array) 형태로 나란히 배열된 구성을 가질 수도 있다.
상부 에어 분사구(21, 23, 25)와 마찬가지로, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 에어 커팅 장치는 제5 방향으로 나란히 배치된 하부 에어 분사구(21, 23, 25)를 포함할 수도 있다. 즉, 하부 에어 분사구(21, 23, 25)는 챔버(100) 내에서, 제3 방향(D3) 및 제5 방향(D5)으로 어레이 형태로 나란히 배열된 구성을 가질 수도 있다.
에어 분사구(20)는 에어 탱크(30, 31)와 연결될 수 있다. 에어 분사구(20)와 연결된 에어 탱크(30)는 에어 공급 수단(40)으로부터 에어를 공급받아 에어 분사구(20)로 제공한다. 에어 탱크(30)는 에어 공급수단(40)으로부터 공급된 에어가 에어 분사구(20)로부터 분사되기에 앞서 잠시 수용될 수 있도록 챔버 형태를 가질 수 있다.
한편, 에어 공급 수단(40)으로부터 에어 탱크(30)를 거쳐 에어 분사구(20)로 에어가 공급되기 때문에, 에어의 맥동 현상이 방지되어 에어 분사구(20)로 분사되는 에어의 분사압은 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 에어의 분사압이 일정하게 유지되므로 이에 의하여 형성되는 기류(80) 또한 일정한 속도로 챔버(100) 내를 흘러나갈 수 있다.
에어 분사구(20)는 챔버(100)의 측벽에 고정 수단(90)에 의해 고정될 수 있다.
도 3은 도 2의 B를 확대한 확대도이다. 이하에서, 에어 분사구(20)의 동작과 관련하여, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
앞에서 설명한 것과 같이, 상부 에어 분사구(23)과 하부 에어 분사구(24)는 기판(10)을 중심으로 기판(10)의 상하면 상에 수직으로 정렬되어 배치된다.
상부 에어 분사구(23)는 기판(10)의 상면을 향하여, 에어(12)를 분사한다. 에어(12)는 기판(10)의 표면에 수직인 제4 방향(D4)으로부터 제1 각도(a1)로 기울어져 분사될 수 있다. 즉, 상부 에어 분사구(23)는 제4 방향(D4)으로부터 제1 각도(a1) 기울어져 설치되고, 기울어진 상부 에어 분사구(23)를 따라 제4 방향(D4)과 제1 각도(a1)를 이루도록 에어(12)가 분사될 수 있다.
하부 에어 분사구(24)는 기판(10)의 하면을 향하여 에어(13)를 분사한다. 에어(13)는 기판(10)의 표면에 수직인 제2 방향(D2)으로부터 제2 각도(a2)로 기울어져 분사될 수 있다. 즉, 하부 에어 분사구(24)는 제2 방향(D2)으로부터 제2 각도(a2) 기울어져 설치되고, 기울어진 하부 에어 분사구(24)를 따라 제2 방향(D2)과 제2 각도(a2)를 이루도록 에어(13)가 분사될 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 에어 커팅 장치에서, 상부 및 하부 에어 분사구(23, 24)는 기판(10)의 표면에 수직인 방향이 아닌 제3 방향(D3)으로 제1 각도 및 제2 각도(a1, a2)를 이루며 에어를 분사한다. 에어 분사구(20)로부터 분사되는 에어는 기판(10)의 표면에 도달한 후, 제3 방향(D3)으로의 방향성을 가지며 투입구(120) 방향을 향하여 이동한다.
에어 분사구(20)로부터 분사되는 에어로 인하여, 챔버(100)의 내부에 상대적으로 저기압 영역이 형성되고, 상대적으로 고기압인 배출구(110)로부터 기류가 형성된다. 즉, 터널(70) 내 공기는 제3 방향(D3)으로 방향성을 갖도록 내부 흐름이 형성되고, 이러한 내부 흐름에 더하여 공기 유입구(60)로부터 공기가 유입되어 투입구(120)로 빠져나가면서 기류(80)가 형성된다. 이러한 기류(80)는 에어 커팅 장치를 통과하는 기판(10) 표면의 수분 또는 이물 제거에 효과적일 수 있다.
즉, 에어 분사구(20)로부터 분사되는 에어는 기판(10) 표면에 남은 수분 또는 이물을 이탈시켜 제거한다. 그런데, 분사되는 에어로 인하여 기판(10) 상의 대기에 와류가 형성되면, 이탈된 수분 또는 이물이 기판(10) 표면에 다시 부착되어, 기판(10)이 완전히 건조되지 않은 상태로 에어 커팅 장치(10)의 챔버(100)로부터 배출되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 에어 커팅 장치는, 소정 각도로 기울어져 배치된 에어 분사구(20)로 인하여, 일정한 방향성을 가지고 챔버(100) 내를 흐르는 기류(80)를 형성한다. 이 때, 에어 분사구(20)로부터 분사된 에어가 기판(10) 표면의 수분 또는 이물을 일차적으로 제거하고, 기류(80)는 기판의 투입구(120) 방향으로 흐르면서 기판(10) 상의 대기에 부유하는 입자를 챔버(100) 바깥으로 배출한다. 따라서 에어 커팅 장치의 동작에 의해 기판(10) 표면으로부터 이탈된 수분 또는 이물이 다시 기판(10)에 부착되지 않고 제거되는 것이 가능하다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 공기 유입구(60)와 배출구(110)은 일체로 형성될 수도 있다. 즉, 에어 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 배출구(60)는 공기 유입구(60)와 인접한 상판(101)에 형성될 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서 배출구(110)로부터 기류(80)를 형성하기 위한 공기가 유입되는 것도 가능하다.
한편, 기류(80)가 챔버(100) 내의 터널(70)을 따라 원활하게 흐르기 위하여, 터널(70) 내에 기류(80)의 흐름이 방해되지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 상부 에어 분사구(21, 23, 25)는 챔버(100)의 상판(101)으로부터 터널(70) 내로 돌출되지 않을 수 있다. 마찬가지로, 하부 에어 분사구(22, 24, 26)는 챔버(100)의 하판(102)으로부터 터널(70) 내로 돌출되지 않을 수 있다. 이와 같이 터널(70) 내에 기류(80)의 흐름을 방해하지 않음으로써, 기류(80)의 흐름이 원활할 수 있는 한편 기판(10) 표면 상의 잔여 수분 또는 이물도 효과적으로 제거될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 에어 커팅 장치에서, 챔버(100) 내에는 기판(10)을 지지하는 별도의 수단을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 기판(10)은 챔버(100) 내에서, 하부 에어 분사구(22, 24, 26)로부터 분사되는 에어에 의해 부상된 상태에서 반송될 수 있다. 다만, 챔버(100)의 외부 또는 내부에는 상기 기류(80)의 흐름을 방해하지 않는 위치에 롤러(50, 51)와 같이 반송을 위한 지지수단을 설치할 수 있다.
여기서, 상부 에어 분사구(21, 23, 25)가 분사하는 에어의 분사압과, 하부 에어 분사구(22, 24, 26)가 분사하는 에어의 분사압은 다를 수 있다. 구체적으로, 하부 에어 분사구(22, 24, 26)가 분사하는 에어의 분사압이 상부 에어 분사구(21, 23, 25)가 분사하는 에어의 분사압보다 커서, 기판(10)에 작용하는 제4 방향(D4)로 작용하는 중력을 상쇄시키고, 기판(10)이 챔버(100) 내에서 부상하여 이송될 수 있다.
다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 몇몇 실시예에서, 상부 에어 분사구(21, 23, 25)와 하부 에어 분사구(22, 24, 26)가 분사하는 에어의 분사압은 동일하고, 분사 각도만이 다를 수 있다. 즉, 도 3의 상부 에어 분사구(23)가 챔버(100)의 투입구 방향(70)으로 기울어진 제1 각도(a1)가 하부 에어 분사구(24)의 제2 각도(a2)보다 클 수 있다. 이로 인해 하부 에어 분사구(24)가 분사하는 에어(13)의 연직 방향 성분이 상부 에어 분사구(23)가 분사하는 에어(12)의 연직 방향 성분보다 크고, 기판(10)에 작용하는 중력이 상쇄되어 기판(10)이 챔버(100) 내에서 부상하여 이송될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기판 20: 에어 분사구
30: 에어 탱크 40: 에어 공급 수단
50, 51: 롤러 60: 공기 유입구
70: 터널 80: 기류
100: 챔버

Claims (10)

  1. 기판이 이송되어 진입하는 투입구와, 상기 기판이 반출되는 배출구를 포함하는 챔버; 및
    상기 챔버 내에서, 상기 기판의 표면으로 에어를 분사하는 적어도 하나 이상의 에어 분사구를 포함하되,
    상기 에어 분사구는 상기 기판의 상면의 연직 방향으로부터 상기 투입구 방향으로 소정 각도로 기울어져 배치되는 에어 커팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 에어 분사구는,
    상기 기판의 일면에 에어를 분사하는 상부 에어 분사구, 및
    상기 일면의 반대면인 타면에 에어를 분사하는 하부 에어 분사구를 포함하는 에어 커팅 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 상부 에어 분사구로부터 분사되는 에어의 분사압은, 상기 하부 에어 분사구로부터 분사되는 에어의 분사압과 다른 에어 커팅 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 하부 에어 분사구의 에어 분사압은 상기 상부 에어 분사구의 에어 분사압보다 큰 에어 커팅 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 상부 에어 분사구는 상기 투입구 방향으로 제1 각도 기울어져 배치되고,
    상기 하부 에어 분사구는 상기 투입구 방향으로 제2 각도 기울어져 배치되되,
    상기 제1 각도와 상기 제2 각도는 서로 다른 에어 커팅 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버는 배출구 측에 형성된 공기 유입구를 포함하고,
    상기 하나 이상의 에어 분사구에서 분사되는 에어로 인해, 상기 공기 유입구를 통해 상기 챔버로 유입되어 상기 투입구로 배출되는 기류가 형성되는 에어 커팅 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 에어 분사구로부터 분사되는 상기 에어는 상기 회로 기판에 부착된 수분 또는 이물을 이탈시키고,
    상기 기류는 상기 이탈된 수분 또는 이물을 상기 배출구로 배출하는 에어 커팅 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 하나 이상의 에어 분사구에서 분사되는 에어에 의해 부상되어 이송되는 에어 커팅 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 분사구가 기울어져 배치되는 각도는 5도 내지 85도인 에어 커팅 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 에어 분사구는 에어 공급 수단으로부터 에어를 공급받는 에어 탱크와 연결되는 에어 커팅 장치.
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