CN107916447B - 表面处理装置 - Google Patents

表面处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107916447B
CN107916447B CN201710827420.0A CN201710827420A CN107916447B CN 107916447 B CN107916447 B CN 107916447B CN 201710827420 A CN201710827420 A CN 201710827420A CN 107916447 B CN107916447 B CN 107916447B
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
substrate
treatment
surface treatment
holding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710827420.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107916447A (zh
Inventor
内海雅之
仲宣彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
C Uyemura and Co Ltd
Original Assignee
C Uyemura and Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by C Uyemura and Co Ltd filed Critical C Uyemura and Co Ltd
Publication of CN107916447A publication Critical patent/CN107916447A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107916447B publication Critical patent/CN107916447B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/002Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles
    • B05C5/004Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles the work consisting of separate rectangular flat articles, e.g. flat sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/007Slide-hopper coaters, i.e. apparatus in which the liquid or other fluent material flows freely on an inclined surface before contacting the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/007Slide-hopper coaters, i.e. apparatus in which the liquid or other fluent material flows freely on an inclined surface before contacting the work
    • B05C5/008Slide-hopper curtain coaters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628Specific elements or parts of the apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163Supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1632Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本发明提供一种表面处理装置,能够抑制因粉尘的混入而导致的不良产生。辊(40)以能够旋转的方式固定在从横防护壁(49)突出设置的旋转轴(72)上。横防护壁(49)垂直固定在下防护壁(47)上,该下防护壁(47)固定在外壁(39)上。吊架(50)的垂下板(64)穿过两侧的下防护壁(47)之间的空间(43)而对夹紧件(52)进行支承。在由横防护壁(49)、下防护壁(47)、外壁(39)形成的空间中充满了水等液体(41)。液体(41)被充满到将旋转轴(72)的一半覆盖的程度。因此,能够通过液体(41)来捕捉搬送机构所产生的微小的粉尘,防止粉尘在空气中漂浮而从空间(34)朝向基板(54)进入。

Description

表面处理装置
技术领域
本发明涉及对薄板等工件进行电镀等表面处理的技术。
背景技术
在对基板等进行电镀等表面处理时,一般使用将基板浸渍到填充了电镀液的电镀槽中的方法。在该方法中,需要用于使基板上下的升降机构,因此存在装置复杂化大型化的问题。并且,还存在必须向电镀槽填充电镀液而需要较多的电镀液的问题。这样的问题不仅存在于电镀中,还存在于一般的表面处理中。
为了解决这样的问题,发明者们发明了对上部被保持的基板放出处理液并对从基板落下的处理液进行回收而再次放出的装置(日本特开2014-88600、日本特开2014-43613、日本特开2012-41590)。
在图23中示出了日本特开2014-88600所记载的表面处理装置的横截面。通过作为保持部件的吊架6夹住基板2的上部。在槽4的外侧设置有辊承托部件40、42。利用辊16对保持着吊架6的移动体14进行保持,使移动体14在与纸面垂直的方向上移动。
基板2被导入到槽4中。在槽4中,在基板2的两侧设置有具有处理液喷出口10的处理液放出部8。从处理液喷出口10对基板2喷出处理液。到达基板2的处理液顺着基板2的表面流下。这样,基板2的表面被处理液处理。
流下的处理液被回收到槽4的下部,通过泵12再次从处理液放出部8放出。
在图24中示出了俯视图。吊架6所保持的基板2从装料部22依次移送到第1水洗部24、除污部26、第2水洗部28、前处理部30、第3水洗部32、非电解镀铜部34、第4水洗部36,在卸料部38从吊架6卸下。
虽然各槽中的横截面与图23同样,但从处理液喷出口10喷出的处理液根据各槽而不同。另外,如图24所示,各槽的上部呈开放的状态。
这样,不会使装置大型化复杂化,实现了降低处理液的使用量的目的。
在上述以往技术中,在槽4的外侧设置有辊承托部件40、42,因此存在装置大型化的问题。虽说如此,但当将辊承托部件40、42设置在槽4的内侧时,辊16或用于驱动辊16的齿轮(未图示)等可动部分所产生的尘埃会向槽4内落下。当通过电镀在基板上形成极微小的图案(几μm宽的图案等)的情况下,即使是几μm左右的粉尘附着在基板的表面上,也可能成为不良的原因。因此,很难将辊承托部件40设置在槽4的内侧。
并且,如以往那样,即使将辊承托部件40、42设置在槽4的外侧,所产生的粉尘也可能悬浮着进入到槽4中。
进而,在专利文献3中公开了将混入到处理液中的微小的异物去除的系统。但是,并没有提出防止微小的异物混入到处理液中的根本的解决方法。
上述那样的问题不仅在图23所示的构造的处理槽中产生,也同样在将基板浸渍到处理液中而进行表面处理的处理槽中产生。
发明内容
本发明的目的在于,提供表面处理装置,能够解决上述的任意问题而减少因粉尘导致的不良的产生。
以下,对本发明的表面处理装置的独立且能够适用的几点特征进行列举。
(1)本发明的表面处理装置具有:保持部件,其对处理对象的上部进行保持;处理液放出部,其对所述保持部件或所述处理对象放出处理液,使处理液流到所述保持部件所保持的所述处理对象的表面;上方支承部件,其从上方对所述保持部件进行支承;搬送机构,其使所述上方支承部件移动;以及防护部件,其至少设置在所述搬送机构的下侧,该表面处理装置的特征在于,所述上方支承部件经由未设置防护部件的部分对所述保持部件进行支承。
因此,能够通过防护壁部件来限制粉尘向处理对象移动,能够减少因粉尘导致的表面处理的不良。
(2)本发明的表面处理装置的特征在于,防护部件也设置在所述搬送机构的侧面。
因此,还能够通过设置于侧面的防护部件来限制粉尘向处理对象移动。
(3)本发明的表面处理装置的特征在于,在被防护部件围绕的部分中充满了液体,使得所述搬送机构的下侧或所述搬送机构的至少一部分浸入到所述液体中。
因此,能够使粉尘被液体捕捉,限制粉尘向处理对象移动。
(4)本发明的表面处理装置的特征在于,在被防护部件围绕的部分设置有供水口和排水口以更换液体。
因此,能够经常对含有粉尘的液体进行更换,能够维持粉尘的捕捉效果。
(5)本发明的表面处理装置的特征在于,搬送机构由不锈钢、钛、碳钢、黄铜或塑料形成。
因此,能够减小搬送机构被液体腐蚀的可能性。
(6)本发明的表面处理装置具有:保持部件,其对处理对象的上部进行保持;处理槽,其用于将所述保持部件所保持的处理对象浸渍在处理液中;上方支承部件,其从上方对所述保持部件进行支承;搬送机构,其使所述上方支承部件移动;以及防护壁,其至少设置在所述搬送机构的下侧,该表面处理装置的特征在于,所述上方支承部件经由未设置防护部件的部分对所述保持部件进行支承。
因此,能够通过防护壁部件来限制粉尘向处理对象移动,能够减少因粉尘导致的表面处理的不良。
在本发明中,“保持部件”是指至少具有对处理对象的上部进行保持的功能的部件,在实施方式中,其相当于处理液接收部件82。
“处理液放出部”是指具有对处理对象直接或间接地放出处理液的功能的部件,在实施方式中,其相当于管56或倾斜板53。
“上方支承部件”是指至少具有从上部对保持部件进行保持的功能的部件,在实施方式中,其相当于顶板62、垂下板64、夹紧件保持部件74、夹紧件52。
“搬送机构”是指至少具有使上方支承部件移动的功能的部件,在实施方式中,其相当于辊40和辊引导件66、小齿轮70、齿条68。
“防护部件”是指至少具有防止在搬送机构上产生的或者飞舞的粉尘到达处理对象的功能的部件,在实施方式中,其相当于下防护壁47和横防护壁49。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的表面处理系统的整体结构图。
图2是表面处理系统的侧视图。
图3是表面处理装置的横剖视图。
图4是吊架50附近的详细图。
图5是示出顶板62的辊引导件66、齿条68的图。
图6是示出吊架50的图。
图7是示出夹紧件52的图。
图8A是示出从管56放出处理液的状态的图。
图8B是示出处理液接收部件82中的处理液的流动的图。
图9A和图9B是示出处理液接收部件82的其他形状的图。
图10A和图10B是示出处理液接收部件82的其他形状的图。
图11A和图11B是示出处理液接收部件82的内侧的构造的图。
图12是示出其他例的处理液放出部的构造的图。
图13是示出连续的吊架50和所保持的基板54的图。
图14是示出图13中的液的流动的图。
图15是示出使吊架50突出时的处理液的流动的图。
图16是示出设置了引导部件79的状态的图。
图17A、图17B和图17C是详细地示出引导部件79的图。
图18是用于对引导部件79的功能进行说明的图。
图19A、图19B和图19C是示出其他例的处理液接收部件82的构造的图。
图20A、图20B和图20C是示出其他例的处理液接收部件82的构造的图。
图21A、图21B和图21C是示出其他例的处理液接收部件82的构造的图。
图22是示出排出口的构造的图。
图23是示出以往的表面处理装置的例子的图。
图24是示出以往的表面处理装置的例子的图。
具体实施方式
1.第1实施方式
图1是示出本发明的一个实施方式的表面处理系统20的俯视图。
该表面处理系统20具有多个表面处理部。即,具有第1水洗部24、除污部26、第2水洗部28、前处理部30、第3水洗部32、非电解镀铜部34以及第4水洗部36。在各处理部中设置有入口44和出口46,使基板在X方向上穿过该开口而移动。
图2是示出从图1的α方向观察的图。对吊架50的夹紧件52所保持的基板54按照第1水洗部24、除污部26、第2水洗部28、前处理部30、第3水洗部32、非电解镀铜部34、第4水洗部36的顺序进行表面处理。
图3是示出沿图1的β-β线的剖视图。通过吊架50的夹紧件52夹住基板54的上端部而对基板54进行保持。在吊架50所保持的基板54的两侧设置有作为处理液放出部的管56。在该管56上设置有孔58,以便朝向斜上方放出处理液。所放出的处理液在基板54的表面上流动而到达下部,通过泵60进行循环而再次从管56放出。
在图4中详细地示出了吊架50的附近。吊架50具有:顶板62;垂下板64,其从该顶板62沿下方向延伸;以及夹紧件保持部件74,其固定在垂下板64上。在夹紧件保持部件74上设置有夹紧件52。在该实施方式中,由顶板62、垂下板64、夹紧件保持部件74和夹紧件52构成上方支承部件。
如图5所示,在顶板62的背面下侧的两端部设置有辊引导件66。此外,在一侧设置有齿条68。辊40以能够旋转的方式嵌入到辊引导件66的凹部。在与辊40相同的旋转轴72上设置有小齿轮70,该小齿轮70与齿条68啮合。小齿轮70被电动机(未图示)旋转驱动而在顶板62上沿箭头X的方向移动。由此,使保持在吊架50上的基板54依次移动到各处理部。另外,按照规定的间隔设置多个辊40和小齿轮68。
如图4所示,辊40和小齿轮70固定在从横防护壁49(防护部件)突出设置的旋转轴72上,随着旋转轴72的旋转而进行旋转。横防护壁49垂直固定在下防护壁47(防护部件)上,该下防护壁47固定在外壁39上。吊架50的垂下板64穿过两侧的下防护壁47之间的空间43而对夹紧件52进行支承。
在该实施方式中,在由辊40和辊引导件66、小齿轮70和齿条68构成的搬送机构(两个以上的部件跑合的部分)的下方设置有下防护壁47,在该搬送机构的侧面设置有横防护壁49。因此,能够阻止搬送机构所产生的粉尘接近夹紧件52所保持的基板54。
此外,在该实施方式中,在借助横防护壁49、下防护壁47、外壁39形成的空间中充满了水等液体41。液体41被充满到将旋转轴72的一半覆盖的程度。因此,能够借助液体41捕捉搬送机构所产生的微小的粉尘,防止粉尘漂浮在空气中而从空间43接近基板54。
另外,在该实施方式中,为了防止液体41(水)造成的腐蚀,磨损对尺寸变动的影响较小的辊40采用塑料,需要减小磨损对尺寸变动的影响的小齿轮70采用不锈钢材料。另外,也可以代替不锈钢而使用钛、碳钢、黄铜等金属,或者与不锈钢一起进行使用。
在该实施方式中,在第1水洗部24到第4水洗部36的整个区域内充满了液体41(参照图1)。在第1水洗部24的入口侧设置有供水口(未图示),在第4水洗部36的出口侧设置有排水口(未图示)。图22示出了排水口的结构。基体管112固定在下防护壁47上,并与排水管114连接。在基体管112中插入有能够上下移动而调节其高度的调节管110。能够通过改变该调节管110的高度来上下调节液体41的水面。
并且,在该实施方式中,使供水口附近的下防护壁47比排水口附近的下防护壁47高,以便能够将废弃的液体41(含有粉尘的液体41)快速地排出。
图6是示出吊架50的立体图。垂下板64从顶板62沿下方向延伸。夹紧件保持部件74相对于该垂下板64横向固定。在该夹紧件保持部件74的两端部和中央部设置有夹紧件52。
在图7中详细地示出了夹紧件52。夹紧件52被弹簧76向使前端部闭合的方向施力。图7示出了克服该弹簧76而对弹簧76进行按压从而将前端部打开的状态。如图6所示,在夹紧件52的前端部设置有遍及吊架50的整个宽度的处理液接收部件82(保持部件)。如图7所示,处理液接收部件82的根部部分是平板80,前端部分是朝向外侧的半圆形状(优选20mm~40mm的半径)的凸部78。在凸部78的内侧下端设置有用于夹入基板54而进行把持的把持突起75。
图11A是示出从内侧对处理液接收部件82进行观察的图。在该实施方式中,在左右端和中央这3个部位设置有把持突起75。并且,在把持突起75之间设置有防紧贴突起77。图11B是图11A的仰视图。从该图可明显看出,与把持突起7相比,防紧贴突起77形成得低。因此,基板54的上端部被把持突起75夹入而进行保持。
另外,防紧贴突起77是用于防止基板54在没有把持突起75的部分处弯曲(在较薄的基板的情况下容易弯曲)并与处理液接收部件82紧贴的部件。这是因为:如果基板54与处理液接收部件82紧贴且其紧贴面积较大,则即使处理液流过来,基板54保持紧贴的状态,也无法在紧贴部分处进行表面处理。
回到图4,通过图3的泵60向管56供给处理液。该处理液根据各处理部而不同。在该实施方式中,在第1水洗部24、第2水洗部28、第3水洗部32、第4水洗部36中使用清洗液。在除污部26中使用除污液。在前处理部30中使用前处理液。在非电解镀铜部34中使用电镀液。
管56的孔58以规定的角度(例如45度)朝向上方设置。因此,处理液从管56朝向斜上方放出而到达夹紧件52。另外,优选孔58以相对于水平方向5度~85度的范围的朝向设置。管56的孔58以规定的间隔(例如10cm间隔)在与纸面垂直的方向上设置。
如图8A所示,从管56的孔58喷出的处理液与处理液接收部件82的平板80抵接并沿下方向流动。此时的水的流动如图8B所示。与平板80抵接的处理液一边左右扩展一边在平板80的表面上沿着箭头A的方向(下方向)流动。如上述那样,从管56以规定的间隔放出处理液,但由于与平板80抵接的处理液扩展,所以处理液在平板80的宽度方向的整个面上沿下方向流动。
从平板80的表面流下的处理液如箭头B所示顺着截面形状为半圆的凸部78的表面流动。到达凸部78的下端的处理液顺着基板54流下。因此,处理液顺着基板54的整个表面流动而进行表面处理。
另外,在处理液从处理液接收部件82向基板54流动时,如图8B所示,优选以与表面接近垂直的角度流入。如图9A所示,这是因为:如果使处理液以与表面接近水平的角度流入,会使涂布在基板54的表面上的药剂(例如,电镀时的钒)流下,无法进行适当的表面处理。
因此,如图9B所示,优选通过设置凸部78来使处理液以与基板54的表面接近垂直的角度流入。但是,在图9B那样的构造的情况下,处理液不会充分地绕到基板54的上部,存在产生不均的可能性。因此,在上述实施方式中,通过使凸部78的形状为圆弧形状(曲面形状)来确保处理液的绕入,并且实现了以接近垂直的角度流入。
例如,通过在图9B的凸部78的下端部外侧设置圆弧R,也可以得到同样的效果。并且,如图10A所示,也可以使平板80形成得较厚(优选为20mm~40mm),在前端部外侧设置圆弧R(优选R=10mm以上)。
此外,如图10B所示,也可以设置流动引导件81。通过该流动引导件81使处理液可靠地朝向基板54流动。如果使用流动引导件81,则即使是图9B那样的构造,也能够使处理液可靠地朝向基板54流动。
并且,由于流过来的处理液在凸部78的下端附近也稍微沿上方向移动,所以处理液会遍及基板54的上端部。此时,如图11B所示,由于设置有防紧贴突起77,所以即使基板54弯曲,也不与处理液接收部件82紧贴,而是仅与防紧贴突起77接触。因此,流过来的处理液使基板54从防紧贴突起77浮起,能够均匀地进行直至基板54的上端的表面处理。
另外,图11所示的防紧贴构造并不仅仅适用于使处理液与吊架50抵接而使处理液流到基板54的方式,也能够适用于使处理液与基板54的上端部附近抵接而流出处理液的方式。
另外,如图1所示,在除污处理、前处理、非电解镀铜处理的前(后)进行水洗处理。在水洗处理中,也与上述相同,流出作为处理液的清洗水而对基板54的表面进行清洗。但是,在水洗处理中,将与从管56放出的处理液抵接的位置设为比除污处理、前处理、非电解镀铜处理中的抵接位置靠上(高)的位置。由此,能够通过水洗处理对附着于平板80的除污处理液、前处理液、非电解镀铜处理液进行更适当地清洗。
并且,在上述实施方式中,从管56向斜上方放出处理液,但如图12所示,也可以从倾斜板53向斜下方放出处理液。在贮存槽55中贮存有由泵60抽上来的处理液。当其液面比倾斜板53的端部高时,处理液从倾斜板53溢出。从倾斜板53溢出的处理液与处理液接收部件82抵接并流到基板54上。在该情况下,倾斜板53相当于处理液放出部。
并且,在上述实施方式中,对适用于使处理液相对于基板54放出的方式的处理槽的情况进行了说明。但是,也能够适用于将基板54浸渍在处理液中的方式的处理槽中。在该情况下也能够防止粉尘混入到处理液中而成为不良的原因。
在上述实施方式中,构成为吊架50相对于管56和贮存槽55移动。但是,也可以将吊架50固定而使管56和贮存槽55移动。
在上述实施方式中,将液体41加入至使旋转轴72的一半浸入的程度。但是,只要将液体41加入到至少与辊40接触的程度便能够获得充分的效果。并且,如果可以的话,也可以加入至使搬送机构整体浸入到液体41中。此外,哪怕放入了不与辊40接触的程度的液体41,也能够捕获从搬送机构掉落下的粉尘,能够发挥出效果。
在上述实施方式中,放入液体41。但是,也可以不放入液体41。如果不放入液体41,则粉尘的防止效果减小,但即使那样,也能够通过横防护壁49和下防护壁47来防止搬送机构所产生的(飞舞的)粉尘移动到基板54。此外,也可以没有横防护壁49而仅有下防护壁47。即使在该情况下,也能够发挥出一定的防尘效果。
在上述实施方式中,通过横防护壁49来支承辊40和小齿轮70。但是,也可以通过下防护壁47和外壁39来支承支承辊40和小齿轮70。
在上述实施方式中,在吊架50中,在顶板62侧设置辊引导件66,在横防护壁49侧设置辊40。但是,也可以在顶板62侧设置辊40,在横防护壁49侧设置辊引导件66。
在上述实施方式中,在吊架50中,在顶板62侧设置齿条68,在横防护壁49侧设置小齿轮70。但是,也可以在顶板62侧设置小齿轮70,在横防护壁49侧设置齿条68。
在上述实施方式中,使用水来作为液体,但也可以使用润滑油等。
在上述实施方式中,使用防护壁来作为防护部件,从而物理性地阻止粉尘的移动。但是,也可以通过产生离子等而以电/磁的方式吸附粉尘,阻止粉尘的移动。并且,也可以使粉尘反弹而使粉尘不向基板54移动。此外,也可以设置吸引粉尘的机构。
2.第2实施方式
在第1实施方式中,关于一个吊架50,示出了使处理液适当地流到基板54的构造。接下来所要说明的第2实施方式涉及将基板54保持在多个吊架50上并将它们连在一起而流出处理液的情况。
以下,为了使说明变得容易,对适用在第1实施方式的表面处理装置中的情况进行了说明,但只要是使处理液流到基板54的表面的方式的表面处理装置便能够适用。
在图13中示出了保持在吊架50上的基板54排列多个的状态。基板54被保持在吊架50的整个宽度上。使相邻的基板54之间尽可能地变窄以便提高处理能力。在该实施方式中,隔开5mm~15mm的间隔。但是,很难使该基板54的间隔为0mm。这是因为:当各吊架50的搬送速度产生了误差时,相邻的基板54会重叠紧贴,基板54会扭曲而破损。
并且,在吊架50与吊架50之间也隔开5mm~15mm。这是因为:在各吊架50的进给速度不完全一致的情况下,吊架50彼此接触而使吊架50倾斜,相邻的基板54可能会接触。当然,如果使各吊架50的进给速度精准地保持固定,则能够减小该间隔,但需要复杂且高昂的机构。
这样,需要使相邻的吊架50和基板54隔开规定的间隔。原本不需要使处理液流到基板54与基板54之间。这是因为在该部分没有基板54,不需要进行处理液的表面处理。
然而,如图14示意性示出的那样,由于处理液不流到吊架50与吊架50之间的空间51,所以在基板54的下部L向端部流动的处理液因表面张力而变少。因此,存在无法对基板54均匀地进行表面处理的问题。
因此,在第2实施方式中,采用了使处理液也流到基板54的左右端之外的空间中的构造。在图15中示出了该例。在该例中,使吊架50的处理液接收部件82的宽度比基板54宽。因此,如图中的箭头所示,处理液也在基板54的外侧流动。该处理液层越往下则越接近基板54的端部,最终被吸收到基板54内的流动中。然而,通过使处理液接收部件82的突出量F足够大,能够在左右端部之外一直到基板54的下端部都形成处理液的层(参照虚线)。
但是,在图15所示的构造中,基板54与基板54之间隔开得较大,每单位时间能够处理的基板54的张数变少。这样,在处理的成品率成问题的情况下,可以使处理液接收部件82为图16所示的构造。
在图16中,在处理液接收部件82的凸部78的一侧设置有引导部件79。在图17A示出了其主视图,图17B示出了仰视图,图17C示出了侧视图。
引导部件79的外侧沿着凸部78的外形设置。在该实施方式中,沿着凸部78的下半部分的圆弧部分设置。引导部件79没有完全覆盖凸部78的下侧,而是被设置成在下端部产生空间83。并且,引导部件79以比凸部78的宽度突出W的量的方式设置。
图18示出了搬送多个吊架50时的相邻的处理液接收部件82的状态。后方(右侧)的处理液接收部件82的前端进入到设置于前方(左侧)的处理液接收部件82的后端的引导部件79中。此外,后方(右侧)的基板54的前端进入到前方(左侧)的引导部件79的空间83(参照图17C)中。由此,后方(右侧)的基板54的前端与相邻的前方(左侧)的引导部件79的一部分重叠。此时,吊架50的处理液接收部件82和基板54被隔开规定的间隔D(在该实施方式中为5mm~15mm)来进行搬送。此时,从管56放出的处理液被引导件部件79接收而从空间83(参照图17C)朝向间隔D落下。因此,在间隔D的部分中也能够形成处理液的膜,能够抑制图14所示的问题,实现不均较少的表面处理。
如以上那样,如果是图18所示的实施方式,则能够在不使基板54的间隔变宽的情况下进行不均较少的表面处理。另外,在上述中,仅在处理液接收部件82的单侧设置了引导件部件79,但也可以交替地排列在两侧设置了引导件部件79的吊架50和没有设置引导件部件79的吊架50而进行使用。
并且,如图19所示,也可以使处理液接收部件82(凸部78)的单侧为前端变尖细的凸部78a,使相反侧为与此对应的凹部78b。图19A示出了其主视图,图19B示出了仰视图,图19C示出了侧视图。在该情况下,可以在图19B的整个长度L上安装基板54。吊架50的凸部78a进入到相邻的吊架50的凹部78b中(但是,是非抵接地隔开5mm~15mm的间隔)。因此,在基板54与基板54之间也能够形成处理液所流动的层。
另外,在图19中,设置了前端变尖细的凸部78a和与此对应的形状的凹部78b。然而,只要是一方进入到另一方的形状的凸部和凹部,则任何形状均可以。例如,能够使用圆柱状的凸部78a和与此对应的形状的凹部78b等。
并且,如图20所示,也可以使处理液接收部件82(凸部78)的两端斜着形成。图20A示出了其主视图,图20B示出了仰视图,图20C示出了侧视图。
此外,如图21所示,也可以在处理液接收部件82(凸部78)的两端设置用于偏流的突起78d。图21A示出了其主视图,图21B示出了仰视图,图21C示出了侧视图。由此,处理液在两端部向外侧偏流,在基板54与基板54之间的空间中也能够流过处理液。
在上述实施方式中,作为处理对象,对在自然状态下无法自己立起的薄板的基板(几十μm的厚度)进行了说明。然而,也能够将厚板作为处理对象。
第2实施方式也能够与第1实施方式组合而实施,也能够脱离第1实施方式而单独地实施。

Claims (5)

1.一种表面处理装置,其具有:
保持部件,其对处理对象的上部进行保持;
处理液放出部,其对所述保持部件或所述处理对象放出处理液,使处理液流到所述保持部件所保持的所述处理对象的表面;
上方支承部件,其从上方对所述保持部件进行支承;
搬送机构,其使所述上方支承部件移动;以及
防护部件,其至少设置在所述搬送机构的下侧,
该表面处理装置的特征在于,
所述上方支承部件经由未设置防护部件的部分对所述保持部件进行支承,
所述防护部件也设置在所述搬送机构的侧面,
在被所述防护部件围绕的部分中充满了液体,使得所述搬送机构的下侧或所述搬送机构的至少一部分浸入到所述液体中。
2.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,
所述搬送机构的至少小齿轮或者辊的局部浸入到所述液体中。
3.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,
在被所述防护部件围绕的部分设置有供水口和排水口以更换液体。
4.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,
所述搬送机构由不锈钢、钛、碳钢、黄铜或塑料形成。
5.一种表面处理装置,其具有:
保持部件,其对处理对象的上部进行保持;
处理槽,其用于将所述保持部件所保持的处理对象浸渍在处理液中;
上方支承部件,其从上方对所述保持部件进行支承;
搬送机构,其使所述上方支承部件移动;以及
防护部件,其至少设置在所述搬送机构的下侧,
该表面处理装置的特征在于,
所述上方支承部件经由未设置防护部件的部分对所述保持部件进行支承,
所述防护部件也设置在所述搬送机构的侧面,
在被所述防护部件围绕的部分中充满了液体,使得所述搬送机构的下侧或所述搬送机构的至少一部分浸入到所述液体中。
CN201710827420.0A 2016-10-11 2017-09-14 表面处理装置 Active CN107916447B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-200110 2016-10-11
JP2016200110A JP6470724B2 (ja) 2016-10-11 2016-10-11 表面処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107916447A CN107916447A (zh) 2018-04-17
CN107916447B true CN107916447B (zh) 2021-04-13

Family

ID=61830605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710827420.0A Active CN107916447B (zh) 2016-10-11 2017-09-14 表面处理装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10513779B2 (zh)
JP (1) JP6470724B2 (zh)
KR (1) KR102231256B1 (zh)
CN (1) CN107916447B (zh)
TW (1) TWI687543B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6470724B2 (ja) 2016-10-11 2019-02-13 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6793761B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置およびその方法
JP6793762B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置
KR102403151B1 (ko) * 2020-11-23 2022-05-26 정기훈 아노다이징 래킹지그
US11673158B1 (en) * 2022-02-16 2023-06-13 Jon Kyle Lavender Method and apparatus for coating a drinking straw
EP4332277A1 (en) 2022-08-29 2024-03-06 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Apparatus and method for non-immersive wet-chemical treatment of a planar substrate and device for holding the substrate
WO2024046871A1 (en) 2022-08-29 2024-03-07 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Device and system for delivering a stream of liquid and apparatus and method for non-immersive wet-chemical treatment of a planar substrate
KR102647910B1 (ko) * 2023-10-06 2024-03-15 (주)네오피엠씨 워터폴 방식의 화학도금용 지그

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2750923A (en) * 1952-11-28 1956-06-19 Gen Electric Hot dip galvanizing apparatus
US3721379A (en) * 1970-08-21 1973-03-20 Western Electric Co Apparatus for treating articles with a liquid
US5045353A (en) * 1988-09-28 1991-09-03 Hitachi, Ltd. Method for treating interior surfaces of holes and apparatus therefor
US5011635A (en) * 1989-05-18 1991-04-30 Desoto, Inc. Stereolithographic method and apparatus in which a membrane separates phases
JP2004281444A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Chuo Seisakusho Ltd プリント配線板のスルーホールめっき装置
JP4766862B2 (ja) * 2004-10-18 2011-09-07 アルメックスPe株式会社 表面処理装置
JP2012041590A (ja) 2010-08-17 2012-03-01 Honda Motor Co Ltd 処理槽における異物除去システム
JP5986848B2 (ja) * 2012-08-27 2016-09-06 上村工業株式会社 表面処理装置
JP2014088600A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置
JP6470724B2 (ja) 2016-10-11 2019-02-13 上村工業株式会社 表面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20180100237A1 (en) 2018-04-12
KR102231256B1 (ko) 2021-03-23
TWI687543B (zh) 2020-03-11
US20200080204A1 (en) 2020-03-12
JP6470724B2 (ja) 2019-02-13
US10513779B2 (en) 2019-12-24
KR20180040070A (ko) 2018-04-19
CN107916447A (zh) 2018-04-17
TW201827644A (zh) 2018-08-01
JP2018062678A (ja) 2018-04-19
US11001929B2 (en) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107916447B (zh) 表面处理装置
CN108004582B (zh) 表面处理装置
CN107868949B (zh) 表面处理装置和表面处理方法
TWI596238B (zh) 表面處理裝置
TWI826578B (zh) 表面處理裝置
CN111424269B (zh) 表面处理装置、表面处理方法
JP6038492B2 (ja) クランプ搬送による水平連続メッキ処理装置
JP6585797B2 (ja) 表面処理装置
JP3987362B2 (ja) 基板処理装置
US11131006B2 (en) Treatment device and method for removing coatings
JP6602648B2 (ja) 薄板液中搬送装置
KR20070037607A (ko) 표면처리조
JPS60169599A (ja) 板状ワ−クのめつき処理装置
JPH11264091A (ja) 電解母板研磨装置及びそれを組み込んだ種板自動剥取システム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant