TWI596238B - 表面處理裝置 - Google Patents

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TWI596238B
TWI596238B TW102132001A TW102132001A TWI596238B TW I596238 B TWI596238 B TW I596238B TW 102132001 A TW102132001 A TW 102132001A TW 102132001 A TW102132001 A TW 102132001A TW I596238 B TWI596238 B TW I596238B
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岡町琢也
星俊作
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水本純司
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上村工業股份有限公司
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Description

表面處理裝置
本申請引入了日本專利申請特願2012-239795的權利要求書、說明書、附圖及摘要的內容。
發明領域
本發明涉及對印刷基板等被處理物進行非電解鍍層、除污處理、前處理或後處理等表面處理的技術。
發明背景
以往,如圖19所示,使收納於機架R的多個板狀工件10浸漬於在槽內貯存的處理液Q中來進行非電解鍍層處理(專利文獻1)。在此,與進行通電的電鍍不同,非電解鍍層是指僅通過使被處理物浸漬於電解液就能夠鍍層的鍍層方法。
通過非電解鍍層,即使對於非導體(例如,塑膠、陶瓷等絕緣物)也能夠進行鍍層。
在此,在非電解鍍層和除污處理中會碰到溶解氧的問題。非電解鍍銅液中的溶解氧的存在具有抑制非電解鍍銅液和附著於工件的催化劑反應的效果,會降低鍍層的析出,因此成為問題。另外,在除污處理中使用的蝕刻液中的溶解氧的存在具有促進蝕刻液與工件反應的效果,會對 液體接觸部分過度進行蝕刻,因此成為問題。因此,需要盡可能減少這些處理液中的溶解氧量。
作為其他的鍍層裝置,還存在如下的電解鍍層裝置:如圖20所示那樣,在具備接近板狀工件10進行配置的側壁W1、W2的槽V內,為了在板狀工件10下降時將其平滑地引入處理液Q中,使處理液Q從槽V的上方的錐狀的開口向下方流入的電解鍍層裝置(專利文獻2);以及朝向被水平保持的工件的下表面向豎直上方噴出處理液的電解鍍層裝置(專利文獻3)。
專利文獻1:日本特開2011-32538號公報
專利文獻2:日本特開2006-118019號公報
專利文獻3:日本特開平9-31696號公報
(i)可是,在圖19所示的專利文獻1的技術中,由於需要用於使機架浸漬的升降機構,因此存在非電解鍍層用的設備複雜化、大型化這樣的問題,並且,由於需要浸漬於在槽內貯存的非電解鍍層處理液Q中,因此存在需要大量的處理液量這樣的問題。
(ii)在將專利文獻2的技術用於非電解鍍層的情況下,存在下述這樣的擔憂:處理液Q順著槽V內的側壁W1、W2流動,從而無法獲得所希望的鍍層品質。另外,還存在需要大量的電解液這樣的問題。
另外,在圖20所示的專利文獻2的技術中,由於處理液從處理液噴頭53L、53R(專利文獻2的圖1)相對於水平面向下噴出,因此,處理液的流速由於重力的影響而增加直至 碰到工件,另外,相對於板狀工件10的入射角度也變大。因此,在處理液與工件碰撞時,產生泡沫從而將空氣捲入處理液,其結果是,處理液中的溶解氧量增多,表面處理的品質惡化。而且,還存在工件彎折或與周圍碰撞的可能性。
(iii)專利文獻3的技術是僅對在水平保持的狀態下搬送的工件的一側(下表面)進行鍍層處理的技術,無法對在沿豎直方向保持工件的狀態下搬送的工件的表面和背面進行鍍層處理。另外,由於需要對工件的下表面向上方噴出大量的處理液Q,因此無法對厚度薄的類型的工件使用。
發明概要
本發明的目的在於,對沿豎直方向保持的工件以高品質進行非電解鍍層處理等表面處理。
(1)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述表面處理裝置具備:搬送用吊架,其用於在沿豎直方向保持被處理物的狀態下搬送所述被處理物;槽體,其用於在內部使處理液附著於由所述搬送用吊架搬送來的所述被處理物;噴液部,其使所述處理液從噴出口朝向所述被處理物相對於水平面向斜上方噴出;以及搬送機構,其用於使所述搬送用吊架搬送到所述槽體內。
由此,能夠對沿豎直方向被保持的工件以高品質進行非電解鍍層處理等表面處理。
(2)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述處理液的噴出角度設定為:從所述噴出口向斜上方噴出的所述處理液在抛物線上移動,所述處理液在所述抛物線的頂點附近與被處理物接觸。
由此,通過使噴出的處理液在抛物線的頂點附近與沿豎直方向被保持的工件接觸,由此能夠以更高的品質進行非電解鍍層處理等表面處理。
(3)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述噴液部具備管部件,所述管部件在內部具有空間,所述噴出口由在所述管部件的長度方向上隔開預定間隔配置的多個孔構成。
由此,通過使從多個孔噴出的處理液與沿豎直方向被保持的工件接觸,由此能夠以更高的品質進行非電解鍍層處理等表面處理。
(4)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述噴液部具備管部件,所述管部件在內部具有空間,所述噴出口由沿所述管部件的長度方向延伸的長孔構成。
由此,通過使從長孔噴出的處理液與沿豎直方向被保持的工件接觸,由此能夠以更高的品質進行非電解鍍層處理等表面處理。
(5)本發明的表面處理裝置的特徵在於, 在所述噴液部的外周,以覆蓋所述噴出口的方式安裝有變流部件,從所述噴出口噴出的所述處理液在與所述變流部件接觸後與所述被處理物接觸。
由此,通過相對於沿豎直方向被保持的工件,使從連續的長孔噴出的處理液均勻化後與被處理物接觸,由此能夠以更高的品質進行非電解鍍層處理等表面處理。
(6)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述表面處理裝置構成為,能夠將從所述噴出口噴出的所述處理液的噴出角度變更為任意的角度。
由此,能夠對沿豎直方向被保持的工件以任意的噴出角度噴出處理液。
(7)本發明的表面處理裝置的特徵在於,在所述槽體內配置有多級所述噴液部。
由此,能夠使處理液量從在多級的位置設置的噴液部與板狀工件接觸。
(8)本發明的表面處理裝置的特徵在於,從所述噴出口噴出的所述處理液的噴出角度在相對於水平面朝向上方5°~85°的範圍內。
由此,能夠在相對於水平面朝向上方5°~85°的範圍內使處理液與板狀工件接觸。
(9)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述表面處理裝置具備飛散防止部件,所述飛散防止部件設在所述搬送用吊架的豎直下方。
由此,能夠防止順著被處理物落下的處理液回彈而再次附著於被處理物。
(10)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述表面處理裝置具備貯液槽,所述貯液槽與所述槽體的底部連通,並且,所述貯液槽的底部設在比所述槽體的底部低的位置。
由此,能夠使處理液自動流入貯液槽。另外,能夠將加熱器等設備安裝於貯液槽的上表面,從而能夠容易地進行設備的維護。
(11)本發明的表面處理裝置的特徵在於,在所述槽體設有缺口,所述缺口沿豎直方向延伸,在所述搬送用吊架移動時,所述被處理物通過所述缺口。
由此,能夠通過缺口沿水平方向搬送被處理物,能夠使表面處理裝置節省空間。
(14)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述表面處理裝置具備:搬送用吊架,其用於在沿豎直方向保持被處理物的狀態下搬送所述被處理物;槽體,其用於在內部使處理液附著於由所述搬送用吊架搬送來的所述被處理物;飛散防止部件,其設在所述搬送用吊架的豎直下方;以及搬送機構,其用於使所述搬送用吊架搬送到所述槽體內。
由此,能夠防止順著被處理物落下的處理液回彈而再次附著於被處理物。
(15)本發明的表面處理裝置的特徵在於,所述表面處理裝置具備:搬送用吊架,其用於在沿豎直方向保持被處理物的狀態下搬送所述被處理物;槽體,其用於在內部使處理液附著於由所述搬送用吊架搬送來的所述被處理物;搬送機構,其用於使所述搬送用吊架搬送到所述槽體內;以及貯液槽,其與所述槽體的底部連通,該貯液槽的底部設在比所述槽體的底部低的位置。
由此,能夠使處理液自動流入貯液槽。另外,能夠將加熱器等設備安裝於貯液槽的上表面,從而能夠容易地進行設備的維護。
2‧‧‧槽體
2a、2b‧‧‧側壁
2c‧‧‧底部
3‧‧‧貯液槽
3c‧‧‧底部
3d‧‧‧上表面
4,4’‧‧‧噴液部
4a‧‧‧噴液部
4b‧‧‧罩
6,6’‧‧‧噴出口
6”‧‧‧狹縫
6a、6b、6c‧‧‧孔
8‧‧‧缺口
8‧‧‧狹縫
8a‧‧‧下端
10‧‧‧板狀工件
12、14‧‧‧導軌
15,15',15”‧‧‧夾持裝置
16,16’‧‧‧吊架
17‧‧‧框體
18‧‧‧搬送機構
19‧‧‧磁感測器
20‧‧‧支承部件
21‧‧‧磁鐵
22、24‧‧‧搬送輥
26‧‧‧凸部
28‧‧‧馬達
40‧‧‧變流部件
50‧‧‧迴圈泵
52、54‧‧‧框架
53L、53R‧‧‧處理液噴頭
56‧‧‧框架
60‧‧‧防止部件
70、72‧‧‧設置體
200,200’‧‧‧非電解鍍銅槽
201‧‧‧鍍層處理槽
202‧‧‧鍍層處理槽
300‧‧‧處理裝置
302‧‧‧裝料部
304‧‧‧第1水洗槽
306‧‧‧除污槽
308‧‧‧第2水洗槽
310‧‧‧前處理槽
312‧‧‧第3水洗槽
314‧‧‧第4水洗槽
316‧‧‧卸料部
312‧‧‧第3水洗槽
D‧‧‧距離
F2‧‧‧固定件
F1‧‧‧基座
R‧‧‧機架
Q‧‧‧處理液
N‧‧‧噴嘴
H‧‧‧液面
T1‧‧‧撓性管
T2‧‧‧配管
W1、W2‧‧‧側壁
X‧‧‧搬送方向
S‧‧‧設備
G‧‧‧環
V‧‧‧槽
V‧‧‧流速
Vx,Vy‧‧‧速度分量
W‧‧‧安裝板
Z‧‧‧頂點
r‧‧‧半徑
α‧‧‧方向
β‧‧‧線
γ1,γ2‧‧‧線
θ‧‧‧噴出角度
圖1是從上方觀察表面處理裝置300的配置圖。
圖2是從α方向觀察表面處理裝置300的側視圖。
圖3是構成表面處理裝置300的一部分的非電解鍍銅槽200的沿β-β線的剖視圖。
圖4是示出從上方觀察非電解鍍銅槽200的狀態的圖。
圖5是示出噴液部4的結構的圖。
圖6A,B是示出從噴液部4的噴出口6噴出的處理液Q的流動的圖。
圖7是示出在噴液部4設有變流部件40的改進例的圖。
圖8A,B是與變流部件40接觸之前和之後的處理液Q的液流的剖視圖。
圖9A是示出用於控制搬送機構18的移動動作的連接關係的圖,圖9B是示出第3水洗槽312與非電解鍍銅槽200之間的導軌14的截面的圖。
圖10是示出其他實施方式中的鍍層處理槽201的結構的圖。
圖11是示出飛散防止部件60的細節的圖。
圖12是示出其他實施方式中的鍍層處理槽202的結構的圖。
圖13是示出其他實施方式中的噴液部4的結構的圖。
圖14A,B是示出其他實施方式中的噴液部4的結構的圖。
圖15是示出設有多級噴液部4的例子的圖。
圖16是示出相鄰接地配置有多列表面處理裝置的例子的圖。
圖17是示出其他實施方式中的搬送用吊架16’的結構的圖。
圖18是示出其他實施方式中的搬送輔助裝置的圖。
圖19是示出現有技術中的非電解鍍層處理方法的圖。
圖20是示出現有技術中的處理槽V的結構的圖。
圖21是示出其他實施方式的噴液部4’的圖。
圖22是示出其他實施方式中的表面處理裝置的圖。
較佳實施例之詳細說明
1.表面處理裝置300的結構
首先,利用圖1和圖2對本發明的表面處理裝置300的結構進行說明。並且,圖1是從上方觀察表面處理裝置300的配置圖。圖2是從α方向觀察圖1所示的表面處理裝置300的側視圖。並且,在圖1中,省略了圖2所示的搬送用吊架16和搬送機構18。
如圖1所示,在表面處理裝置300中,沿著作為被處理物的板狀工件10(圖2)的搬送方向X依次設有裝料部302、第1水洗槽304、除污槽306、第2水洗槽308、前處理槽310、第3水洗槽312、非電解鍍銅槽200、第4水洗槽314、卸料部316,以該順序進行非電解鍍銅所需要的各工序。在各槽中以沿豎直方向延伸的方式設有缺口8(圖1),所述缺口8用於形成圖2所示的搬送用吊架16的通道。並且,對於各工序的詳細情況,在後面進行敘述。
表面處理裝置300還具備:搬送用吊架16,其沿水平方向搬送板狀工件10,該板狀工件10由夾持裝置15(圖2)把持且保持於豎直方向;和搬送機構18,其用於將搬送用吊架16搬送到各槽內。並且,圖2示出了板狀工件10在裝料部302安裝於搬送用吊架16的狀態。
在裝料部302安裝板狀工件10後,搬送機構18開始向水平方向X移動,由此,板狀工件10在各槽內(非電解鍍銅槽200等)通過。然後,搬送機構18最終在卸料部316停止,將 實施了鍍層處理後的板狀工件10從搬送用吊架16卸下。
圖3是構成表面處理裝置300的一部分的非電解鍍銅槽200(圖1)的沿β-β線的剖視圖。圖4是示出從上方觀察圖3所示的非電解鍍銅槽200的狀態的圖。並且,在圖4中,省略了搬送用吊架16和搬送機構18。
圖3所示的非電解鍍銅槽200具備:槽體2,其載置於框架56上;和迴圈泵50,其用於將在槽體2內的底部貯存的處理液Q(非電解鍍銅液)供給至噴液部4進行迴圈。
為了對板狀工件10進行處理,在非電解鍍銅槽200等各槽的內部設有噴液部4,該噴液部4具有噴出口6。如圖3所示,處理液Q被從噴液部4的噴出口6朝向板狀工件10相對於水平面向斜上方噴出。由此,在槽體2的內部,處理液Q(非電解鍍銅液)與被搬送用吊架16把持的板狀工件10的上部接觸。其結果是,在處理液Q順著板狀工件10移動的期間,能夠使處理液Q附著於板狀工件10的表面。另外,在後面敘述噴液部4的詳細結構。
這樣,不使板狀工件10浸漬於貯存的處理液Q中,而是採用使迴圈的處理液Q順著板狀工件10的方式,由此,與浸漬式的方式相比,能夠減少在整個表面處理裝置300中使用的處理液Q的總量。
搬送機構18由圖3所示的導軌12、14、支承部件20以及搬送輥22、24構成。在支承部件20的底部安裝有用於使搬送機構18在導軌12、14上移動的搬送輥22、24。搬送輥22、24由馬達(未圖示)驅動。並且,導軌12、14分別固定在框架 52、54上。由於沿這樣的水平方向進行搬送,因此不需要板狀工件的升降動作,能夠降低裝置的高度,因此能夠節省空間。
如圖3所示,搬送用吊架16固定在支承部件20的下方,所述支承部件20以懸架於兩根導軌12、14的方式安裝。由此,能夠減小板狀工件10的振動,並減小支承搬送機構18的結構體(導軌12、14、框架52、54等)的變形。
另外,在圖4所示的導軌12、14上的預定位置埋入有多個磁鐵21。搬送機構18具備用於檢測導軌12、14上的磁鐵21的磁感測器19。磁感測器19設在支承部件20的下方(導軌14側的一個部位)。
由此,能夠使在非電解鍍銅槽200內移動的搬送用吊架16在預定位置(例如,圖4所示的非電解鍍銅槽200的中央位置)停止。
如圖3所示,在各個槽中設置的迴圈泵50與槽體2的底部連接,槽體2和噴液部4經迴圈泵50連通(由虛線示出)。由此,貯留在槽體2的底部的處理液Q通過迴圈泵50再次被供給至噴液部4。
槽體2由側壁2a、2b和底部2c構成,關於這些部件,通過對PVC(聚氯乙烯)等原材料進行加工、黏接等來進行組裝,能夠成型為一體的部件。槽體2通過下方的底部2c接收與板狀工件10接觸後的處理液。並且,關於槽體2,在圖1所示的非電解鍍銅槽200以外的各槽中也採用相同形狀的槽體。即,各槽的結構相同,只有在各槽中使用的處理液(電 解液、除污液、清洗水等)的種類不同。
另外,在圖3所示的槽體2的側壁2b成型有沿豎直方向延伸的缺口即狹縫8。由此,在搬送搬送用吊架16時,板狀工件10能夠通過狹縫8。並且,如果使狹縫8的下端8a過低,則存在貯留於槽體2的處理液Q溢出而流出至外部的可能性。
因此,需要調整處理液Q的供給量,以使貯留於槽體2的處理液Q的液面H(圖3)始終位於比狹縫8的下端8a靠下方的位置。在本實施方式中,以使貯留於槽體2的處理液Q的液面H(圖3)位於比狹縫8的下端8a靠下方的位置的方式來決定使用的處理液Q的總量,並且,經迴圈泵50使槽體2和噴液部4連通。
[噴液部4的結構]
在圖5中示出噴液部4的結構。圖5是圖3所示的噴液部4的放大圖。
如圖5所示,噴液部4被兩個U字型的固定件F2緊固並安裝在基座F1上,所述基座F1是將方形管材固定並設置於側壁2a而成的。並且,在本實施方式中,以能夠手動地使噴液部4旋轉的適當的強度來緊固噴液部4。
如圖4所示,噴液部4由在內部具有空間的管部件即圓管構成,其長度方向的兩端被密閉。另外,噴出口6由沿長度方向隔開預定的間隔配置的多個孔構成。另外,在噴液部4連結有撓性管T1和配管T2,所述撓性管T1和配管T2貫穿槽體的側壁2a而連通。配管T2與泵50的排出口連接。由 此,能夠將從泵50接收的處理液Q從噴出口6噴出。
如圖6的A所示,噴出口6的噴出角度θ相對於水平面L朝向斜上方(例如,5°~85°的範圍)設置。因此,從噴出口6噴出的處理液Q的液流在抛物線上移動。頂點Z的位置由處理液Q的噴出流速V和噴出角度θ決定。並且,處理液Q的噴出流速V取決於來自泵50的壓力和噴出口6的大小。
在本實施方式中,在將噴液部4(半徑r)配置於從板狀工件10離開預定距離D的位置的條件下,將噴出角度θ設計成,使以噴出流速V噴出的處理液Q在抛物線的頂點Z與板狀工件10接觸。這是因為,在圖6的B所示的抛物線的頂點Z的位置,處理液Q的豎直方向的速度分量Vy消失,只有被噴出時的水平方向的速度分量Vx殘留,因此能夠降低起泡現象的發生。
進而,由於液流與板狀工件10的面垂直接觸,所以與板狀工件10接觸的處理液Q在面上呈同心圓狀均勻擴展。並且,也可以在頂點附近、即比頂點Z靠前方或後方預定距離的位置接觸。
在使處理液Q不是相對於水平面L向斜上方噴出而是向水平方向或比水平方向靠下的方向噴出的情況下,處理液Q的豎直方向的速度分量Vy持續增加,合成速度V也相應增加。其結果是,與板狀工件10接觸的處理液Q沿y方向飛散,從而易發生起泡現象。
如上所述,通過相對於水平面L向斜上方噴出處理液,能夠抑制在與工件碰撞時產生的起泡現象的發生,從而能 夠防止處理液Q中的溶解氧量增加。
另外,如圖7所示,也可以以覆蓋噴出口6的方式在噴液部4的外周安裝用於使噴出的處理液Q的流動方向改變的變流部件40。並且,變流部件40從噴出口6隔開間隔進行設置。
圖7是利用變流部件40使噴出的處理液Q的方向改變後的狀態的放大圖,圖8的A是噴出的處理液Q(與變流部件40接觸之前)的沿γ1線的剖視圖,圖8的B是與變流部件40接觸後的處理液Q的沿γ2線的剖視圖。
如果使用變流部件40,則從各噴出口6出來的液流(圖8的A所示的截面積)與變流板接觸而使截面積增大(圖8的B)。因此,在與板狀工件10接觸時,來自相鄰的各噴出口6的液流連結在一起(圖8的B),從而能夠實現與板狀工件10的表面接觸的處理液Q的均勻化。
即,理想的是,能夠如從圖21所示的那樣的狹縫(長孔)出來的液流那樣實現均勻化。另外,為了描繪出與從狹縫(長孔)出來的液流相同的抛物線,需要使狹縫的寬度變窄(這是因為,為了在噴出時得到相同的流速,需要使狹縫的面積與孔的總面積相同),從而存在容易堵塞塵埃這樣的缺點。因此,採用孔,取得了與狹縫相同的效果。
2.表面處理裝置300中的各工序的內容
利用圖9等,對在表面處理裝置300中進行的各工序的內容進行說明。並且,在本實施方式中,在表面處理裝置300的各槽內使用的處理液Q通過各槽的迴圈泵50始終迴 圈。
圖9的A是示出對搬送機構18的動作進行控制的控制部的連接關係的圖。如圖9的A所示,磁感測器19(圖4)與PLC(Programmable logic Controller:可程式設計邏輯控制器)30連接,用於檢測是否到達了配置在導軌14上的磁鐵的上部。磁感測器19檢測到的信號被發送至PLC 30。收到信號後的PLC 30使馬達28接通/斷開,來控制搬送輥22、24的動作(前進、後退、停止等)。
首先,在圖1所示的裝料部302中,由作業人員或安裝裝置(未圖示),將作為鍍層處理的對象的板狀工件10安裝至搬送用吊架16(圖2所示的狀態)。
然後,當作業人員按下搬送開關(未圖示)時,搬送用吊架16沿著導軌12、14在第1水洗槽304內移動。即,PLC 30使馬達28接通以驅動搬送輥22、24前進。
接下來,在第1水洗槽304中,通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸,由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第1水洗槽304停止預定時間,然後移動至除污槽306內。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示到達了第1水洗槽304的中央的信號後,使馬達28停止一分鐘。然後,接通馬達28以驅動搬送輥22、24前進。並且,在第2水洗槽308、第3水洗槽312、第4水洗槽314中也進行同樣的控制。
在除污槽306中,搬送用吊架16停止預定時間(例如,5分鐘),使除污處理液(膨潤液、樹脂刻蝕液、中和液等)從 表面和背面兩個面與板狀工件10接觸。在此,除污處理是指,將在對板狀工件10開孔等時殘留的加工時的污跡(樹脂)除去的處理。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示到達了除污槽306的中央的信號後,使馬達28停止5分鐘。然後,接通馬達28以驅動搬送輥22、24前進。在以下的前處理槽310中也進行同樣的控制。
接下來,在第2水洗槽308中,通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸,由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第2水洗槽308中停止預定時間(例如,1分鐘),然後移動至前處理槽310內。
在前處理槽310,搬送用吊架16停止預定時間(例如,5分鐘),使前處理液從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸。
接下來,在第3水洗槽312中,通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸,由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第3水洗槽312中停止預定時間(例如,1分鐘)。
然後,使以下所示的往復移動進行預定的次數,直至移動到非電解鍍銅槽200(圖3、圖4)內。在板狀工件10上開設有通孔等孔的情況下,空氣(氣泡)會貯留於此,從而存在處理液Q不附著於板狀工件10的可能性,因此,在進行非電解鍍銅處理之前,需要可靠地除去空氣(氣泡)。
圖9的B示出了第3水洗槽312與非電解鍍銅槽200(圖1)之間的導軌14的剖視圖。如圖9的B和圖1所示,在導軌14 設有一個作為衝擊產生部的凸部26。搬送輥24能夠借助於越過該凸部26時的衝擊來除去處理液Q。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示圖9的B所示的磁鐵21到達了中央(即,搬送輥24越過凸部26)的信號後,控制馬達28,以驅動搬送輥22、24後退預定距離(圖9的B所示的Y1方向)。然後,驅動搬送輥22、24前進(圖9的B所示的Y2方向),直至再次檢測到磁鐵21。在使上述前後移動反復進行預定的次數(例如往復3次)後,在非電解鍍銅槽200內的中央位置(圖4)停止。
在非電解鍍銅槽200中,搬送用吊架16停止預定時間,使非電解鍍銅液從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示到達了非電解鍍銅槽200的中央的信號後,使馬達28停止5分鐘。然後,接通馬達28以驅動搬送輥22、24前進。
接下來,在第4水洗槽314中,通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸,由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第4水洗槽314中停止預定時間(例如,1分鐘),然後,移動至卸料部316。
最後,使移動至卸料部316的搬送用吊架16停止。例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示到達了卸料部316的信號後,使馬達28停止。然後,由作業人員等將板狀工件10從搬送用吊架卸下。由此,非電解鍍層處理的一系列工序結束。
3.其他鍍層槽201、202的結構
(a)在上述實施方式中,也可以如圖10所示那樣,利用設在搬送用吊架16的豎直下方的飛散防止部件來接收順著板狀工件10落下的處理液Q。圖10是示出在圖1的鍍層槽200中追加了飛散防止部件60的實施例的圖。
由此,能夠防止處理液從板狀工件的搬送狹縫飛散以及處理液回彈至板狀工件的情況。例如,能够使用由耐藥品性/耐熱性優異的樹脂製作的海绵、過濾器、纖維狀材料(東洋公司制的化繊(商标))等。
在圖11中示出飛散防止部件60的結構和處理液Q的動作。
如圖11所示,飛散防止部件60安裝成由具有網材的支承部62從下方進行保持。因此,落下的處理液Q在由飛散防止部件60接收後,浸透飛散防止部件60並落下至下方的液面。在落下至液面時,回彈被飛散防止部件60的下表面阻止,因此不會到達板狀工件10。
(b)在上述實施方式中,將順著板狀工件10落下的處理液Q貯存於槽體2,但也可以如圖12所示那樣另行設置在槽體2的底連通的貯液槽3,並將處理液Q貯存於該貯液槽3的內部。
圖12是示出在圖10的鍍層槽201中追加了貯液槽3的實施例的圖。並且,在本實施方式中,在將飛散防止部件60直接配置於槽體2的底部2c上這一方面,與圖10所示的結構不同。
鍍層槽202具備的貯液槽的底部3c設在比槽體的底部 2c低的位置。由此,處理液Q能夠自動流入內部。通過將側方貯存部與處理槽的底部連通並相鄰地配置,能夠簡單地將加熱器、液位元感測器、攪拌機等設備S安裝於側方貯存部的上表面3d。並且,在圖12中,設備S在固定於環G以免落下的狀態下以能夠裝卸的方式插入於貯液槽3的上表面3d。因此,能夠在維護(例如,在剝離附著於加熱器的鍍層)時馬上進行拆卸。並且,在圖12所示的結構中,也可以不設置飛散防止部件60。
4.其他實施方式
並且,在上述實施方式中,將噴液部4安裝於槽體2,除此之外,也可以將噴液部4安裝於框架52、54等。
並且,在上述實施方式中,噴出口6由圓孔構成,但也可以由多邊形等其他形狀來構成。例如,如圖21所示,也可以由長孔的狹縫來構成噴出口6’。
並且,在上述實施方式中,將多個噴出口6設於噴液部4,但是,也可以如圖13所示,構成為將分別具備噴出口6的多個噴嘴N配置在安裝板W上。
並且,在上述實施方式中,由截面為圓形的管構成噴液部4,但也可以由截面為四邊形等其他形狀的管來構成噴液部4。
並且,在上述實施方式中,能夠使噴液部4旋轉來變更噴出口6的角度,但是,如圖14的A、B所示,也可以預先在噴液部4a設置與多級的角度對應的孔6a、6b、6c,通過旋轉覆蓋噴液部4a的罩4b(具有狹縫6”)來變更噴出口6的角 度,所述罩4b以在噴液部4a的外周滑動的方式嵌入於噴液部4a的外周。並且,圖14的B是圖14的A所示的噴液部4a的孔6a、6b、6c附近的剖視圖。
並且,在上述實施方式中,使變流部件40的角度固定,但也可以將變流部件40的角度安裝成可變。
並且,在上述實施方式中,對水平移動式的表面處理裝置進行了說明,但也可以應用於下降式的表面處理裝置。
此外,在上述實施方式中構成為,表面處理裝置300具備多個槽(圖1所示的第1水洗槽304、除污槽306、前處理槽310、非電解鍍銅槽200等),但也可以構成為表面處理裝置300具備這些槽中的至少一個槽。
並且,在上述實施方式中,在槽體2內僅設有一個噴液部4,但也可以設置多級噴液部4。在圖15中示出了沿豎直方向設有4級噴液部4的非電解鍍銅槽200’的例子。
並且,在上述實施方式中,沿搬送方向X配置有一列表面處理裝置300,但是也可以如圖16所示,相鄰接地配置多列面處理裝置300。另外,也可以如圖16所示,在這些相鄰的表面處理裝置300之間共用導軌14'。
進而,如圖22所示,也可以不設置圖16所示的導軌14’,而是在一個槽體2’內相鄰地設置多個搬送用吊架16和缺口8來構成表面處理裝置。在這種情況下,只要將槽體2’內的兩端的噴液部4a安裝於側壁2a,並將槽體2內的中央的噴液部4b安裝於側壁2b即可。
此外,在上述實施方式中,将構成表面處理裝置300的 多個槽配置在直線上,但是,也可以設置移動平台(traverser)等移動機構,將多個槽排列配置成字型、口字型或L字型等。
並且,在上述實施方式中,僅在單側的導軌14設有凸部26(圖9的B),但是,也可以在兩側的導軌12、14都設置凸部26。
並且,在上述實施方式中,在導軌14設置凸部26(圖9的B)來產生衝擊,但是,也可以通過其他結構(例如,設置凹部等)來產生衝擊。
並且,在上述實施方式中,在導軌14上設有一個凸部26(圖9的B),但也可以在導軌14上設置多個凸部。另外,在第3水洗槽312與非電解鍍銅槽200(圖1)之間設置凸部26(圖9的B),但也可以在其他位置設置凸部26。
並且,在上述實施方式中,控制搬送輥24使其在凸部26(圖9的B)上往復動作,但也可以控制搬送輥24使其不進行往復動作,而是僅在凸部26上通過。例如,也可以控制搬送輥24(圖9的B),使其在設於導軌14的多個凸部26上呈一條直線地移動。
並且,在上述實施方式中,控制搬送輥24在凸部26上往復3次,但也可以控制搬送輥24進行往復動作直至滿足一定的條件(例如,通過攝像機攝影來進行圖像識別等而檢測到污跡或氣泡被從板狀工件10上可靠地除去這一情況)。
並且,在上述實施方式中,使迴圈泵50始終動作,在一直從噴液部4的噴出口6噴出處理液Q的狀態下,將板狀工 件10搬送至槽體2內或搬出槽體2外,但並不限於此。例如,也可以控制成,在板狀工件10停止時,接通迴圈泵50的電源而從噴液部4的噴出口6噴出處理液Q,在板狀工件10移動的過程中,切斷迴圈泵50的電源而不從噴液部4的噴出口6噴出處理液Q。
並且,在上述實施方式中,使用PVC作為槽體2的材料,但也可以使用其他材料(例如,PP(聚丙烯)、FRP(纖維增強複合塑膠)、PPS樹脂(聚苯硫醚樹脂)、PTFE(聚四氟乙烯)、不銹鋼等)。
此外,在上述實施方式中,通過表面處理裝置300對板狀工件10進行非電解鍍銅,但也可以對板狀工件10進行其他的非電解鍍層(例如,非電解鍍鎳、非電解鍍錫、非電解鍍金等)。
此外,在上述實施方式中,通過搬送用吊架16僅把持板狀工件10的上端(圖2),但也可以在板狀工件10的下部安裝重物,或者如圖17所示那樣通過具備框體17的搬送用吊架16'利用板狀工件10的上端夾持裝置15'和下端夾持裝置15”進行把持並搬送。另外,如圖18所示,也可以在槽體2內的狹縫8附近輔助地配置用於限制板狀工件10的動作的旋轉輥立起設置體70、72,一邊防止搬送時的板狀工件10的搖晃一邊進行搬送。
此外,在上述實施方式中,通過利用馬達驅動搬送機構18的搬送輥22、24來搬送搬送用吊架16,但也可以採用推進器、鏈條、線性馬達式的搬送機構等的驅動方法來搬 送搬送用吊架16。
此外,在上述實施方式中,使處理液Q與板狀工件10的表面和背面兩個面接觸(圖6的B),但也可以使處理液Q僅與板狀工件10的一側接觸。
此外,在上述實施方式中,利用磁感測器來檢測導軌12、14上的預定位置,但也可以利用其它的感測器(條碼讀碼器等)來檢測預定位置。
此外,在上述實施方式中,使被處理物為矩形的板狀工件10,但也可以使被處理物為其他形狀(例如,球狀、桿狀、立方體等)。
2‧‧‧槽體
2a、2b‧‧‧側壁
2c‧‧‧底部
4‧‧‧噴液部
6‧‧‧噴出口
8‧‧‧缺口
8‧‧‧狹縫
8a‧‧‧下端
10‧‧‧板狀工件
12、14‧‧‧導軌
15‧‧‧夾持裝置
16‧‧‧吊架
18‧‧‧搬送機構
19‧‧‧磁感測器
20‧‧‧支承部件
22、24‧‧‧搬送輥
50‧‧‧迴圈泵
52、54‧‧‧框架
56‧‧‧框架
200‧‧‧非電解鍍銅槽
Q‧‧‧處理液
H‧‧‧液面

Claims (14)

  1. 一種表面處理裝置,其特徵在於,所述表面處理裝置具備:搬送用吊架,其用於在沿豎直方向保持為薄板之被處理物的狀態下搬送所述被處理物;箱體,其用於在內部使處理液附著於由所述搬送用吊架搬送來的所述被處理物;噴液部,其使所述處理液從噴出口朝向所述被處理物相對於水平面向斜上方以5度~85度的角度噴出,且所述噴出口設置於沿著所述豎直方向保持之薄板被處理物的兩側;以及搬送機構,其用於使所述搬送用吊架搬送到所述箱體內。
  2. 如請求項1所述的表面處理裝置,所述處理液的噴出角度設定為:從所述噴出口向斜上方噴出的所述處理液在抛物線上移動,所述處理液在所述抛物線的頂點附近與被處理物接觸。
  3. 如請求項1或2所述的表面處理裝置,所述噴液部具備管部件,所述管部件在內部具有空間,所述噴出口由在所述管部件的長度方向上隔開預定間隔配置的多個孔構成。
  4. 如請求項1或2所述的表面處理裝置,所述噴液部具備管部件,所述管部件在內部具有空間, 所述噴出口由沿所述管部件的長度方向延伸的長孔構成。
  5. 如請求項1所述的表面處理裝置,在所述噴液部的外周,以覆蓋所述噴出口的方式安裝有變流部件,從所述噴出口噴出的所述處理液在與所述變流部件接觸後與所述被處理物接觸。
  6. 如請求項1所述的表面處理裝置,其構成為:能夠將從所述噴出口噴出的所述處理液的噴出角度變更為任意的角度。
  7. 如請求項1所述的表面處理裝置,在所述箱體內配置有多級所述噴液部。
  8. 如請求項1所述的表面處理裝置,其具備飛散防止部件,所述飛散防止部件設在所述搬送用吊架的豎直下方。
  9. 如請求項1所述的表面處理裝置,其還具備貯液槽,所述貯液槽與所述槽體的底部連通,並且,所述貯液槽的底部設在比所述槽體的底部低的位置。
  10. 如請求項1所述的表面處理裝置,其進而在所述槽體設有缺口,所述缺口沿豎直方向延伸,在所述搬送用吊架移動時,所述被處理物通過所述缺口。
  11. 一種處理箱體,用於在內部使處理液附著於沿豎直方向保持並搬送來的被處理物,其特徵在於:在預定位置固定安裝有噴液部,所述噴液部用於使所述處理液從噴出口朝向所述被處理物相對於水平面 向斜上方以5度~85度的角度噴出,且所述噴出口設置於沿著所述豎直方向保持之薄板被處理物的兩側。
  12. 一種噴出裝置,用於使處理液附著於沿豎直方向保持的被處理物,其特徵在於:所述噴出裝置在沿著所述豎直方向保持之薄板被處理物的兩側具有用於將供給的處理液朝向所述被處理物噴出的噴出口,所述噴出裝置構成為,使所述處理液從所述噴出口相對於水平面向斜上方以5度~85度的角度噴出。
  13. 一種表面處理裝置,其特徵在於,所述表面處理裝置具備:搬送用吊架,其用於在沿豎直方向保持被處理物的狀態下搬送所述被處理物;箱體,其用於在內部使處理液附著於由所述搬送用吊架搬送來的所述被處理物;飛散防止部件,其設在所述搬送用吊架的豎直下方;以及搬送機構,其用於使所述搬送用吊架搬送到所述箱體內。
  14. 一種表面處理裝置,其特徵在於,所述表面處理裝置具備:搬送用吊架,其用於在沿豎直方向保持被處理物的狀態下搬送所述被處理物;箱體,其用於在內部使處理液附著於由所述搬送用 吊架搬送來的所述被處理物;搬送機構,其用於使所述搬送用吊架搬送到所述箱體內;以及貯液槽,其與所述箱體的底部連通,該貯液槽的底部設在比所述箱體的底部低的位置。
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