KR102023328B1 - 표면 처리 장치 - Google Patents

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KR102023328B1
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타쿠야 오카마치
?사쿠 호시
후지오 아사
준지 미즈모토
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우에무라 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 고품질로 실시하기 위하여, 전해 구리도금조(200) 등의 각 조에는 분출구(6)를 갖는 액분출부(4)가 설치되고, 액분출부(4)의 분출구(6)로부터, 처리액(Q)이 판상 워크(10)를 향하여, 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출하고, 반송용 행거(16)에 의해 파지된 판상 워크(10)의 상부에 처리액(Q)을 적용하여, 판상 워크(10)를 타고 넘어 처리액(Q)이 이동하는 동안에, 판상 워크(10)의 표면에 처리액(Q)을 부착시킨다.

Description

표면 처리 장치{Surface treating apparatus}
일본 특허 출원, 특원2012-239795의 특허청구범위, 명세서, 도면, 요약서의 내용을, 본건 출원에 도입한다.
본 발명은 프린트 기판 등의 피처리물에 무전해 도금, 디스미어(desmear) 처리, 전처리 또는 후처리 등의 표면 처리를 실시하는 기술에 관한 것이다.
종래에는 도 19에 나타낸 바와 같이, 래크(R)에 수용된 복수의 판상 워크(work)(10)를, 베스(bath) 내에 저장한 처리액(Q) 중에 침지시켜서 무전해 도금 처리를 실시하고 있었다(특허문헌 1). 여기서, 무전해 도금이란, 통전을 실시하는 상기 도금과는 달리, 비처리물을 도금액에 침지시키는 것만으로 도금하는 것이 가능한 도금 방법이다. 무전해 도금에 의해, 부도체(예를 들면, 플라스틱, 세라믹 등의 절연물)에 대해서도, 도금하는 것이 가능하다.
여기서, 무전해 도금이나, 디스미어 처리에 있어서의 용존 산소의 문제에 대하여 다루어 둔다. 무전해 구리도금액 중의 용존 산소의 존재는 무전해 구리도금액과 워크에 부착되어 있는 촉매의 반응을 억제하는 효과가 있으며, 도금의 석출을 저하시켜 버리기 때문에 문제이다. 또, 디스미어 처리에 사용되는 에칭액 중의 용존 산소의 존재는 워크에 대한 에칭액의 반응을 촉진하는 효과가 있으며, 접액 부분을 과잉 에칭하게 되기 때문에 문제이다. 따라서, 이들 처리액 중에 있어서의 용존 산소량은 가능한 한 적게 할 필요가 있다.
그 밖의 도금 장치로는, 도 20에 나타낸 바와 같은, 판상 워크(10)에 근접하여 배치한 측벽(W1, W2)을 구비한 베스(V) 내에 있어서, 판상 워크(10)가 하강할 때에 처리액(Q) 중에 원활히 끌어 넣기 위하여, 베스(V)의 상측에서 처리액(Q)을 테이퍼형상의 개구로부터 하측으로 흘려 넣는 전해 도금 장치(특허문헌 2)나, 수평으로 유지된 워크의 하면을 향하여, 연직 상측으로 처리액을 분출하는 전해 도금 장치(특허문헌 3)도 존재한다.
(i) 그러나, 도 19에 나타낸 특허문헌 1의 기술에서는, 래크를 침지시키기 위한 승강 기구가 필요하기 때문에, 무전해 도금용의 설비가 복잡화, 대형화된다는 문제나, 베스 내에 모인 무전해 도금 처리액(Q) 중에 침지시킬 필요가 있기 때문에, 많은 처리액량이 필요하게 된다는 문제가 있다.
(ii) 특허문헌 2의 기술을 무전해 도금에 사용한 경우, 처리액(Q)이 베스(V) 내의 측면(W1, W2)을 타 넘게 되어, 소망하는 도금 품질을 얻을 수 없을 우려가 있다. 또, 다량의 도금액이 필요하게 된다는 문제도 있다.
또, 도 20에 나타낸 특허문헌 2의 기술에서는, 액 분출 헤더(53L, 53R)(특허문헌 2의 도 1)로부터 처리액이 수평면보다 하향으로 분출되고 있기 때문에, 중력의 영향에 의하여 워크에 적용될 때까지 처리액의 유속이 증가하고, 또, 판상 워크(10)에 대한 입사 각도도 커진다. 이 때문에, 처리액이 워크에 충돌할 때에, 버블링이 생겨서, 처리액에 공기를 말려 들게 하고, 그 결과, 처리액 중의 용존 산소량이 많아져서, 표면 처리 품질이 악화된다. 또한, 워크의 절곡이나 주위에 대한 충돌 우려도 있다.
(iii) 특허문헌 3의 기술은 수평으로 지지한 상태에서 반송되는 워크의 일측(하면)에만 도금 처리를 실시하는 것이며, 워크를 연직 방향으로 지지한 상태로 반송되는 워크의 앞뒤에 대하여 도금 처리를 실시할 수 없다. 또, 워크의 하면에 대하여 상측으로 다량의 처리액(Q)을 분출할 필요가 있기 때문에, 두께가 얇은 타입의 워크에는 사용할 수 없다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2011-32538호 공보 특허문헌 2: 일본 특허공개 2006-118019호 공보 특허문헌 3: 일본 특허공개 평9-31696호 공보
본 발명은 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 고품질로 실시하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 발명의 표면 처리 장치는
피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와;
내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 베스 부재와;
분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키는 액분출부와;
상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구;를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 고품질로 실시할 수 있다.
(2) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 분출구로부터 경사 상측으로 분출되는 상기 처리액이 포물선 위를 이동하여 상기 포물선의 정점 부근에서 상기 처리액이 피처리물에 적용되도록, 상기 처리액의 분출 각도를 설정한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 분출된 처리액을 포물선의 정점 부근에서 적용함으로써, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 더욱 고품질로 실시할 수 있다.
(3) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 소정 간격을 두어 배치되는 복수의 구멍으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 복수의 구멍으로부터 분출된 처리액을 적용함으로써, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 더욱 고품질로 실시할 수 있다.
(4) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 연신되는 긴 구멍으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 긴 구멍으로부터 분출된 처리액을 적용함으로써, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 더욱 고품질로 실시할 수 있다.
(5) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 액분출부의 외주에, 상기 분출구를 덮도록 변류(變流) 부재가 부착되어 있으며,
상기 분출구로부터 분출된 상기 처리액이, 상기 변류 부재에 적용된 후에, 상기 피처리물에 적용되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 연속하는 긴 구멍으로부터 분출된 처리액을 균일화하여 피처리물에 적용함으로써, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 더욱 고품질로 실시할 수 있다.
(6) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 분출구로부터 분출되는 상기 처리액의 분출 각도를 임의의 각도로 변경 가능하게 구성한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 임의의 분출 각도로 처리액을 분출할 수 있다.
(7) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 액분출부를, 상기 베스 부재 내에 복수단 배치한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 복수단의 위치에 설치된 액분출부로부터, 판상 워크에 대하여 처리액량을 적용할 수 있다.
(8) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 분출구로부터 분출되는 상기 처리액의 분출 각도가, 수평면에 대하여 상측을 향하여 5°~85°의 범위내인 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 수평면에 대하여 상측을 향하여 5°~85°의 범위 내에서, 판상 워크에 대하여 처리액량을 적용할 수 있다.
(9) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 반송용 행거의 연직 하측에 설치되는 비산 방지 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 피처리물을 타 넘어 낙하한 처리액이 튀어올라서, 다시 피처리물에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
(10) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 베스 부재의 바닥부와 연통하는 액저장조이며, 상기 베스 부재의 바닥부보다 낮은 위치에 바닥부가 형성된 액저장조를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 처리액을 자동적으로 액저장조에 유입시킬 수 있다. 또, 액저장조의 상면에, 히터 등의 기기를 부착하는 것이 가능해지고, 기기의 메인터넌스를 용이하게 할 수 있다.
(11) 본 발명의 표면 처리 장치는
상기 베스 부재에, 연직 방향으로 연신되는 노치이며, 상기 반송용 행거가 이동했을 때에, 상기 피처리물이 통과하는 노치가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 노치를 통하여, 피처리물을 수평 방향으로 반송하는 것이 가능해지고, 표면 처리 장치의 공간 절약화를 도모할 수 있다.
(14) 본 발명의 표면 처리 장치는
피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와,
내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 베스 부재와,
상기 반송용 행거의 연직 하부에 설치되는 비산 방지 부재와,
상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 피처리물을 타 넘어 낙하한 처리액이 튀어올라서, 다시 피처리물에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
(15) 본 발명의 표면 처리 장치는
피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와,
내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 베스 부재와,
상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구와,
상기 베스 부재의 바닥에서 연통하는 액저장조이며, 상기 베스 부재의 바닥부보다 낮은 위치에 바닥부가 형성된 액저장조를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 처리액을 자동적으로 액저장조에 유입시킬 수 있다. 또, 액저장조의 상면에, 히터 등의 기기를 부착하는 것이 가능해지고, 기기의 메인터넌스를 용이하게 할 수 있다.
본 발명에 따른 표면 처리 장치에 따르면, 연직 방향으로 지지된 워크에 대하여, 무전해 도금 처리 등의 표면 처리를 고품질로 실시할 수 있다.
도 1은 표면 처리 장치(300)를 상측에서 본 배치도이다.
도 2는 표면 처리 장치(300)를 α방향에서 본 측면도이다.
도 3은 표면 처리 장치(300)의 일부를 구성하는 무전해 구리도금조(200)의 β-β단면도이다.
도 4는 무전해 구리도금조(200)를 상측에서 본 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 액분출부(4)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 액분출부(4)의 분출구(6)로부터 분출된 처리액(Q)의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 7은 액분출부(4)에 변류 부재(40)를 형성한 개량예를 나타낸 도면이다.
도 8은 변류 부재(40)에 적용되기 전후에 있어서의 처리액(Q)의 액류의 단면도이다.
도 9는 도 9A는 반송 기구(18)의 이동 동작을 제어하기 위한 접속 관계를 나타낸 도면이고, 도 9B는 제3 수세조(312)와 무전해 구리도금조(200) 사이에 있어서의 가이드 레일(14)의 단면을 나타낸 도면이다.
도 10은 다른 실시형태에 있어서의 도금 처리조(201)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 11은 비산 방지 부재(60)의 상세를 나타낸 도면이다.
도 12는 다른 실시형태에 있어서의 도금 처리조(202)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 13은 다른 실시형태에 있어서의 액분출부(4)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 14는 다른 실시형태에 있어서의 액분출부(4)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 15는 복수단의 액분출부(4)를 설치한 예를 나타낸 도면이다.
도 16은 표면 처리 장치를 인접하여 복수열 배치한 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 다른 실시형태에 있어서의 반송용 행거(16')의 구조를 나타낸 도면이다.
도 18은 다른 실시형태에 있어서의 반송 보조 장치를 나타낸 도면이다.
도 19는 종래 기술에 있어서의 무전해 도금 처리 방법을 나타낸 도면이다.
도 20은 종래 기술에 있어서의 처리조(V)의 구조를 나타낸 도면이다.
도 21은 다른 실시형태의 액분출부(4')를 나타낸 도면이다.
도 22는 다른 실시형태에 있어서의 표면 처리 장치를 나타낸 도면이다.
1. 표면 처리 장치(300)의 구성
먼저, 도 1 및 도 2를 사용하여, 본 발명의 표면 처리 장치(300)의 구성에 대해 설명한다. 또한, 도 1은 표면 처리 장치(300)를 상측에서 본 배치도이다. 도 2는 도 1에 나타낸 표면 처리 장치(300)를 α방향에서 본 측면도이다. 또한, 도 1에서는 도 2에 나타낸 반송용 행거(16) 및 반송 기구(18)는 생략하고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 표면 처리 장치(300)에는 피처리물인 판상 워크(10)(도 2)의 반송 방향 X을 따라서, 로드부(302), 제1 수세조(304), 디스미어(desmear)조(306), 제2 수세조(308), 전처리조(310), 제3 수세조(312), 무전해 구리도금조(200), 수세조(314), 언로드부(316)가 차례로 설치되어 있으며, 이 순서대로, 무전해 구리도금에 필요한 각 공정이 실시된다. 각 조에는 도 2에 나타낸 반송용 행거(16)의 통로를 형성하는 노치(8)(도 1)가 연직 방향으로 연신되어 형성되어 있다. 또한, 각 공정의 상세에 대해서는 후술한다.
표면 처리 장치(300)는 또한, 클램프(15)(도 2)로 파지하고, 연직 방향으로 지지한 판상 워크(10)를 수평 방향으로 반송하는 반송용 행거(16)와, 반송용 행거(16)를 각 조 내에 반송하는 반송 기구(18)를 구비하고 있다. 또한, 도 2는 판상 워크(10)가 로드부(302)에서 반송용 행거(16)에 부착된 상태를 나타내고 있다.
로드부(302)에서 판상 워크(10)가 부착된 후, 반송 기구(18)는 수평 방향 X으로의 이동을 시작하고, 그에 따라서, 판상 워크(10)가 각 조 내(무전해 구리도금조(200) 등)를 통과한다. 그 후, 반송 기구(18)는 최종적으로, 언로드부(316)에서 정지하고, 도금 처리가 실시된 판상 워크(10)가 반송용 행거(16)로부터 분리되게 된다.
도 3은 표면 처리 장치(300)의 일부를 구성하는 무전해 구리도금조(200)(도 1)의 β-β단면도이다. 도 4는 도 3에 나타낸 무전해 구리도금조(200)를 상측에서 본 상태를 나타낸 도면이다. 또한, 도 4에서는 반송용 행거(16) 및 반송 기구(18)를 생략하고 있다.
도 3에 나타낸 무전해 구리도금조(200)는 프레임(56) 위에 배치된 베스 부재 (2)와, 베스 부재(2) 내의 바닥에 모인 처리액(Q)(무전해 구리도금액)을 액분출부(4)에 공급하여 순환시키기 위한 순환 펌프(50)를 구비하고 있다.
판상 워크(10)에 대한 처리를 실시하기 위하여, 무전해 구리도금조(200) 등의 각 조의 내부에는 분출구(6)를 갖는 액분출부(4)가 형성되어 있다. 액분출부(4)의 분출구(6)로부터는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 판상 워크(10)를 향하여, 처리액(Q)이 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출된다. 이에 따라, 베스 부재(2)의 내부에 있어서, 반송용 행거(16)에 의해 파지된 판상 워크(10)의 상부에 처리액(Q)(무전해 구리도금액)이 도포된다. 그 결과, 판상 워크(10)를 타 넘어 처리액(Q)이 이동하는 동안에, 판상 워크(10)의 표면에 처리액(Q)을 부착시킬 수 있다. 또한, 액분출부(4)의 상세한 구조에 대하여는 후술한다.
이와 같이, 저장한 처리액(Q) 중에 판상 워크(10)를 침지시키지 않고, 순환시킨 처리액(Q)을 판상 워크(10)을 따라서 이동하는 방식을 채용함으로써, 침지식의 것과 비교하여 표면 처리 장치(300) 전체에서 사용되는 처리액(Q)의 총량을 적게 할 수 있다.
반송 기구(18)는 도 3에 나타낸 가이드 레일(12, 14), 지지 부재(20) 및 반송 롤러(22, 24)로 구성된다. 지지 부재(20)의 바닥부에는 반송 기구(18)가 가이드 레일(12, 14) 위를 이동하기 위한 반송 롤러(22, 24)가 부착되어 있다. 반송 롤러(22, 24)는 모터(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 또한, 가이드 레일(12, 14)은 각각 프레임(52, 54) 위에 고정되어 있다. 이와 같은 수평 방향으로 반송하도록 했기 때문에, 판상 워크의 승강 동작이 불필요해지고, 장치의 높이를 낮게 할 수 있기 때문에 공간 절약화를 도모할 수 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 반송용 행거(16)는 2개의 가이드 레일(12, 14)을 가로질러 현가하도록 부착된 지지 부재(20)의 하측에 고정되어 있다. 이에 따라, 판상 워크(10)의 진동을 저감하고, 반송 기구(18)을 지지하는 구조제(가이드 레일(12, 14), 프레임(52, 54) 등)의 변형을 저감할 수 있다.
또, 도 4에 나타낸 가이드 레일(12, 14) 위의 소정 위치에는 복수의 자석(21)이 매립되어 있다. 반송 기구(18)는 가이드 레일(12, 14) 위의 자석(21)을 검지하기 위한 자기 센서(19)를 구비한다. 자기 센서(19)는 지지 부재(20)의 하측(가이드 레일(14)측의 1부위)에 설치되어 있다.
이에 따라, 무전해 구리도금조(200)내로 이동한 반송용 행거(16)를, 소정 위치(예를 들면, 도 4에 나타낸 무전해 구리도금조(200)의 중앙 위치)에 정지시킬 수 있다.
각 조에 설치되는 순환 펌프(50)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 베스 부재(2)의 바닥부에 접속되고, 베스 부재(2)와 액분출부(4)는 순환 펌프(50)를 통하여 연통되어 있다(점선 화살표로 나타낸다). 이에 따라, 베스 부재(2)의 바닥부에 모인 처리액(Q)이, 순환 펌프(50)에 의해, 다시 액분출부(4)에 공급된다.
베스 부재(2)는 측벽(2a, 2b)과 바닥부(2c)에 의해 구성되어 있으며, 이들을 PVC(폴리염화비닐) 등의 소재를 가공, 접착 등을 하여 조립함으로써, 일체 부재로서 성형할 수 있다. 베스 부재(2)는 판상 워크(10)에 적용된 처리액을 하측의 바닥부(2c)에서 받는다. 또한, 베스 부재(2)는 도 1에 나타낸 무전해 구리도금조(200) 이외의 각 조에도 동일한 형상의 것이 사용된다. 즉, 각 조의 구조는 동일하고, 각 조에서 사용되는 처리액(도금액, 디스미어액, 세정수 등)의 종류만이 다르다.
또, 도 3에 나타낸 베스 부재(2)의 측벽(2b)에는 연직 방향으로 연신되는 노치인 슬릿(8)이 성형되어 있다. 이에 따라, 반송용 행거(16)가 반송되었을 때에, 판상 워크(10)가 슬릿(8)을 통과할 수 있다. 또, 슬릿(8)의 하단(8a)를 너무 낮게 하면, 베스 부재(2)에 모인 처리액(Q)이 흘러 넘쳐서, 외부로 유출될 우려가 있다.
이 때문에, 베스 부재(2)에 모인 처리액(Q)의 액면(H)(도 3)이, 항상 슬릿(8)의 하단(8a)보다 아래에 위치하도록, 처리액(Q)의 공급량을 조정할 필요가 있다. 이 실시형태에서는 베스 부재(2)에 모인 처리액(Q)의 액면(H)(도 3)이 슬릿(8)의 하단(8a)보다 아래에 위치하도록, 사용하는 처리액(Q)의 총량을 결정하고, 아울러, 순환 펌프(50)를 통하여 베스 부재(2)와 액분출부(4)를 연통시키고 있다.
[액분출부(4)의 구조]
도 5에, 액분출부(4)의 구조를 나타낸다. 도 5는 도 3에 나타낸 액분출부(4)의 확대도이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 액분출부(4)는 측벽(2a)에 각파이프재를 고정하여 설치한 베이스(F1) 위에, 2개의 U자형의 고정구(F2)에 의해 체결하여 부착되어 있다. 또, 이 실시형태에서는 액분출부(4)를, 수동으로 회전시킬 수 있는 적당한 힘으로 체결하고 있다.
액분출부(4)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 내부에 공간을 갖는 관 부재인 둥근 파이프로 구성되어 있으며, 길이 방향의 양단은 밀폐되어 있다. 또, 소정 간격을 두어 길이 방향으로 배치되는 복수의 구멍에 의해, 분출구(6)가 구성된다. 또, 액분출부(4)에는 베스 부재의 측벽(2a)을 관통하여 연통하는 가요성 파이프(T1) 및 배관(T2)이 연결되어 있다. 배관(T2)은 펌프(50)의 토출구와 이어져 있다. 이에 따라, 펌프(50)로부터 받은 처리액(Q)을, 분출구(6)로부터 분출할 수 있다.
도 6A에 나타낸 바와 같이, 분출구(6)의 분출 각도 θ는 수평면 L에 대하여 경사 상방향(예를 들면, 5°~85°의 범위)을 향하여 설치되어 있다. 이 때문에, 분출구(6)로부터 분출된 처리액(Q)의 액류는 포물선 위를 이동한다. 정점 Z의 위치는 처리액(Q)의 분출 유속 V 및 분출 각도 θ에 의해 결정된다. 또, 처리액(Q)의 분출 유속 V는 펌프(50)로부터의 압력과 분출구(6)의 크기에 의존한다.
이 실시형태에서는 액체류부(4)(반경 r)를 판상 워크(10)로부터 소정 거리 D만큼 떨어진 위치에 배치한 조건 하에서, 분출 유속 V로 분출된 처리액(Q)이, 포물선의 정점 Z에서 판상 워크(10)에 적용되도록 분출 각도 θ를 설계하고 있다. 도 6 B에 나타낸 포물선의 정점 Z의 위치에서는, 처리액(Q)의 연직 방향의 속도 성분 Vy이 없어지고, 분출되었을 때의 수평 방향의 속도 성분 Vx만이 남기 때문에, 버블링의 발생을 저감할 수 있기 때문이다.
게다가, 액류가 판상 워크(10)의 면에 대하여 수직으로 적용되므로, 판상 워크(10)에 적용된 처리액(Q)이 면 위를 동심원 형상으로 균일하게 퍼진다. 또, 정점 부근, 즉, 정점 Z보다 소정 거리만큼 전방 또는 후방에서 적용하도록 해도 무방하다.
처리액(Q)을 수평면 L에 대하여 경사 상방향으로 분출하지 않고, 수평 방향 또는 수평 방향보다 하방향으로 분출한 경우, 처리액(Q)의 연직 방향의 속도 성분 Vy는 계속하여 증가하고, 합성 속도 V도 그만큼 증가한다. 그 결과, 판상 워크(10)에 적용된 처리액(Q)이 y방향으로 흩날려서 버블링이 발생하기 쉽다.
이상과 같이, 수평면 L에 대하여 경사 상방향을 향하여 처리액을 분출함으로써, 워크에 충돌할 때에 생기는 버블링의 발생을 억제하여, 처리액(Q) 중의 용존 산소량이 증가하는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다.
게다가, 도 7에 나타낸 바와 같이, 분출구(6)를 덮도록, 분출되는 처리액(Q)의 흐름 방향을 바꾸기 위한 변류 부재(40)를 액분출부(4)의 외주에 부착하도록 해도 무방하다. 또, 변류 부재(40)는 분출구(6)로부터 간격을 두어 설치된다.
도 7은 변류 부재(40)에 의해 분출된 처리액(Q)의 방향을 바꾼 상태를 나타낸 확대도, 도 8A는 분출된 처리액(Q)(변류 부재(40)에 적용되기 전)의 γ1 단면도, 도 8B는 변류 부재(40)에 적용된 후의 처리액(Q)의 γ2 단면도이다.
변류 부재(40)를 사용하면, 각 분출구(6)로부터 나온 액류(도 8A에 나타낸 단면적)가 변류판에 적용되어 단면적이 커진다(도 8 B). 이 때문에, 판상 워크(10)에 적용되었을 때에, 인접하는 각 분출구(6)로부터의 액류가 연결되고(도 8B), 판상 워크(10)의 표면에 적용되는 처리액(Q)의 균일화를 도모할 수 있다.
즉, 이상적으로는 도 21에 나타낸 바와 같은 슬릿(긴 구멍)으로부터 나오는 액류와 같이 균일화를 도모할 수 있다. 또, 슬릿(긴 구멍)으로부터 나오는 액류와 동일한 포물선을 그리기 위해서는 슬릿의 폭을 가늘게 할 필요가 있으며(분출시에 동일한 유속을 얻으려면, 슬릿의 면적을 구멍 합계의 면적과 동일하게 할 필요가 있기 때문), 먼지가 쌓이기 쉬운 단점이 있다. 이 때문에, 구멍을 사용하여 슬릿과 동일한 효과를 내는 것으로 했다.
2. 표면 처리 장치(300)에 있어서의 각 공정의 내용
도 9 등을 사용하여, 표면 처리 장치(300)에서 실시되는 각 공정의 내용에 대하여 설명한다. 또, 이 실시형태에서는 표면 처리 장치(300)의 각 조 내에서 사용되는 처리액(Q)은 각 조의 순환 펌프(50)에 의해 상시 순환되고 있는 것으로 한다.
도 9A는 반송 기구(18)의 동작을 제어하는 제어부의 접속 관계를 나타낸 도면이다. 도 9A에 나타낸 바와 같이, 자기 센서(19)(도 4)는 PLC(30)에 접속되어 있으며, 가이드 레일(14) 위에 배치된 자석 상부에 도달했음을 검지한다. 자기 센서(19)가 검지한 신호는 PLC(30)에 주어진다. 신호를 받은 PLC(30)는 모터(28)를 온/오프하여, 반송 롤러(22, 24)의 동작(전진, 후퇴, 정지 등)을 제어한다.
먼저, 도 1에 나타낸 로드부(302)에 있어서, 작업자 또는 부착 장치(도시하지 않음)에 의해, 도금 처리 대상인 판상 워크(10)가 반송용 행거(16)에 부착된다(도 2에 나타낸 상태).
그 후, 작업자가 반송 스위치(도시하지 않음)를 누르면, 반송용 행거(16)는 가이드 레일(12, 14)을 따라서, 제1 수세조(304) 내로 이동한다. 즉, PLC(30)가, 모터(28)를 온(ON)하여 반송 롤러(22, 24)를 전진 구동시킨다.
다음으로, 제1 수세조(304)에서는 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 물을 적용함으로써, 수세 처리가 실시된다. 반송용 행거(16)는 제1 수세조(304)에서 소정 시간만큼 정지하고, 그 후, 디스미어조(306) 내로 이동한다.
예를 들면, PLC(30)는 자기 센서(19)로부터 제1 수세조(304)의 중앙에 도달했음을 나타낸 신호를 받고 나서, 모터(28)를 1분간만 정지시킨다. 그 후, 모터(28)를 온(ON)하여 반송 롤러(22, 24)를 전진 구동시킨다. 또, 제2 수세조(308), 제3 수세조(312), 제4 수세조(314)에서도 마찬가지의 제어가 실시된다.
디스미어조(306)에서, 반송용 행거(16)는 소정 시간(예를 들면, 5분간)만큼 정지하고, 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 디스미어 처리액(팽윤액, 레진 에칭액, 중화액 등)을 적용할 수 있다. 여기서, 디스미어 처리란, 판상 워크(10)에 구멍을 형성 등을 했을 때에 남은 가공시의 스미어(수지)를 제거하는 처리이다.
예를 들면, PLC(30)는 자기 센서(19)로부터 디스미어조(306)의 중앙에 도달했음을 나타낸 신호를 받고 나서, 모터(28)를 5분간만 정지시킨다. 그 후, 모터(28)를 온(ON)하여 반송 롤러(22, 24)를 전진 구동시킨다. 이하의 전처리조(310)에서도 마찬가지의 제어가 실시된다.
다음으로, 제2 수세조(308)에서는 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 물을 적용함으로써, 수세 처리가 실시된다. 반송용 행거(16)는 제2 수세조(308)에서 소정 시간(예를 들면, 1분간)만큼 정지하고, 그 후, 전처리조(310) 내로 이동한다.
전처리조(310)에서, 반송용 행거(16)는 소정 시간(예를 들면, 5분간)만큼 정지하고, 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 전처리액이 적용된다.
다음으로, 제3 수세조(312)에서는 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 물을 적용함으로써, 수세 처리가 실시된다. 반송용 행거(16)는 제3 수세조(312)에서 소정 시간(예를 들면, 1분간)만큼 정지한다.
그 후, 무전해 구리도금조(200)(도 3, 도 4) 내로 이동할 때까지, 이하에 나타낸 왕복 이동을 소정 회수만큼 실시한다. 판상 워크(10)에 관통구멍 등의 구멍이 형성되어 있는 경우, 그곳에 공기(기포)가 쌓여 처리액(Q)이 판상 워크(10)에 부착되지 않을 우려가 있기 때문에, 무전해 구리도금 처리를 실시하기 전에, 공기(기포)를 확실히 제거할 필요가 있기 때문이다.
도 9B에, 제3 수세조(312)와 무전해 구리도금조(200)(도 1) 사이에 있어서의 가이드 레일(14)의 단면도를 나타낸다. 도 9B 및 도 1에 나타낸 바와 같이, 가이드 레일(14)에는 충격 발생부인 볼록부(26)가 1개 형성되어 있다. 반송 롤러(24)가, 이 볼록부(26)를 타 넘은 충격에 의해, 처리액(Q)의 물기를 뺄 수 있다.
예를 들면, PLC(30)는 자기 센서(19)로부터 도 9B에 나타낸 자석(21)이 중앙에 도달했음(즉, 반송 롤러(24)가 볼록부(26)을 타 넘음)을 나타낸 신호를 받고 나서, 반송 롤러(22, 24)를 소정 거리만큼 후퇴 구동시키도록 모터(28)를 제어한다(도 9B에 나타낸 Y1 방향). 그 후, 다시 자석(21)을 검지할 때까지 반송 롤러(22, 24)를 전진 구동시킨다(도 9B에 나타낸 Y2 방향). 상기 전후 이동을 소정 회수(예를 들면, 3회 왕복)만큼 반복한 후, 무전해 구리도금조(200) 내의 중앙 위치(도 4)에 정지한다.
무전해 구리도금조(200)에서, 반송용 행거(16)는 소정 시간만큼 정지하고, 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 무전해 구리도금액이 적용된다.
예를 들면, PLC(30)는 자기 센서(19)로부터 무전해 구리도금조(200)의 중앙에 도달했음을 나타낸 신호를 받고 나서, 모터(28)를 5분간만 정지시킨다. 그 후, 모터(28)를 온(ON)하여 반송 롤러(22, 24)를 전진 구동시킨다.
다음으로, 제4 수세조(314)에서는 판상 워크(10)에 앞뒤 양면으로부터 물을 적용함으로써, 수세 처리가 실시된다. 반송용 행거(16)는 제4 수세조(314)에서 소정 시간(예를 들면, 1분간)만큼 정지하고, 그 후, 언로드부(316)로 이동한다.
마지막으로, 언로드부(316)로 이동한 반송용 행거(16)를 정지시킨다. 예를 들면, PLC(30)는 자기 센서(19)로부터 언로드부(316)에 도달했음을 나타낸 신호를 받고 나서, 모터(28)를 정지시킨다. 그 후, 작업자 등에 의해, 판상 워크(10)가 반송용 행거로부터 분리된다. 이에 따라, 무전해 도금 처리의 일련의 공정이 종료된다.
3. 다른 도금조(201, 202)의 구조
(a) 상기 실시형태에서는 판상 워크(10)를 타 넘어 낙하한 처리액(Q)을, 도 10에 나타낸 바와 같이, 반송용 행거(16)의 연직 하측에 설치한 비산 방지 부재에서 받도록 해도 무방하다. 도 10은 도 1의 도금조(200)에, 비산 방지 부재(60)를 추가한 실시예를 나타낸 도면이다.
이에 따라, 판상 워크의 반송 슬릿으로부터 처리액이 비산하거나 판상 워크로 처리액이 다시 튀는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 내약품성 및 내열성이 우수한 수지로 만들어진 스펀지, 필터, 섬유상 소재(동양 쿠션사제의 화학 섬유 로크(상표)) 등을 사용할 수 있다.
도 11에 비산 방지 부재(60)의 구조 및 처리액(Q)의 움직임을 나타낸다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 비산 방지 부재(60)는 망재를 구비하는 지지부 (62)에 의해 아래로부터 지지되어 부착되어 있다. 이 때문에, 낙하한 처리액(Q)이, 비산 방지 부재(60)에서 받아진 후, 비산 방지 부재(60)를 침투하여, 아래의 액면으로 낙하한다. 액면으로 낙하했을 때에는 튀어서 되돌아옴이 비산 방지 부재 60의 하면에서 받아지기 때문에, 판상 워크(10)에는 이르지 않는다.
(b) 상기 실시형태에서는 판상 워크(10)을 타 넘어 낙하한 처리액(Q)을, 베스 부재(2)에 저장하는 것으로 했지만, 도 12에 나타낸 바와 같이, 베스 부재(2)의 바닥에서 연통하는 액저장조(3)를 별도로 설치하고, 이 액저장조(3)의 내부에 처리액(Q)을 저장하도록 해도 무방하다.
도 12는 도 10의 도금조(201)에, 액저장조(3)를 추가한 실시예를 나타낸 도면이다. 또, 이 실시형태에서는 비산 방지 부재(60)를 베스 부재(2)의 바닥부(2c) 위에 직접 배치하고 있는 점에서, 도 10에 나타낸 것과 다르다.
도금조(202)가 구비하는 액저장조의 바닥부(3c)는 베스 부재의 바닥부(2c)보다 낮은 위치에 형성되어 있다. 이에 따라, 처리액(Q)을 자동적으로 내부에 흘려 넣을 수 있다. 측방 저장부를 처리조의 바닥부와 연통하고, 인접하여 배치함으로써, 히터, 레벨 센서, 교반기 등의 기기(S)를 측방 저장부의 상면(3d)에 간단히 부착할 수 있다. 또, 도 12에 있어서, 기기(S)는 낙하하지 않도록 링(G)에 고정된 상태로, 액저장조(3)의 상면(3d)에 착탈 가능하게 삽입되어 있다. 이 때문에, 메인터넌스(예를 들면, 히터를 붙은 도금을 박리함)시에 바로 분리할 수 있다. 또, 도 12에 나타낸 구성에 있어서, 비산 방지 부재(60)를 설치하지 않아도 무방하다.
4. 그 밖의 실시형태
또, 상기 실시형태에서는 베스 부재(2)에 액분출부(4)를 부착하는 것으로 했지만, 그 밖에, 프레임(52, 54) 등에 액분출부(4)를 부착하도록 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 분출구(6)를 둥근 구멍에 의해 구성했지만, 다각형 등 다른 형상에 의해 구성해도 무방하다. 예를 들면, 도 21에 나타낸 바와 같이, 긴 구멍의 슬릿에 의해 분출구(6')를 구성해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 액분출부(4)에 복수개의 분출구(6)를 형성했지만, 도 13에 나타낸 바와 같이, 각각이 분출구(6)를 구비한 복수개의 노즐(N)을 부착판(W) 위에 배치하여 구성해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 액분출부(4)를 단면이 원형인 파이프로 구성했지만, 단면이 사각형 등 다른 형상의 파이프로 구성해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 액분출부(4)를 회전시켜서 분출구(6)의 각도를 변경 가능하게 했지만, 도 14A, 도 14B에 나타낸 바와 같이, 액분출부(4a)에 복수단의 각도에 대응하는 구멍(6a, 6b, 6c)을 형성해 두고, 그 외주에 슬라이딩 이동하도록 끼워 넣는 액분출부(4a)를 덮는 커버(4b)(슬릿(6”)을 갖는다)를 회전시킴으로써 분출구(6)의 각도를 변경해도 무방하다. 또, 도 14B는 도 14A에 나타낸 액분출부(4a)의 구멍(6a, 6b, 6c) 부근에 있어서의 단면도이다.
또, 상기 실시형태에서는 변류 부재(40)의 각도를 고정했지만, 변류 부재(40)의 각도를 가변으로 부착해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 수평 이동식의 표면 처리 장치에 대하여 설명했지만, 강하식의 표면 처리 장치에 채용해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 복수의 조(도 1에 나타낸 제1 수세조(304), 디스미어조(306), 전처리조(310), 무전해 구리도금조(200) 등)를 표면 처리 장치(300)가 구비하는 구성으로 했지만, 표면 처리 장치(300)가 이들 중에서 적어도 1개의 조를 구비하는 구성으로 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 베스 부재(2) 내에, 액분출부(4)를 1개만 설치했지만, 액분출부(4)를 복수단 설치하도록 해도 무방하다. 도 15에, 4단의 액분출부(4)를 연직 방향으로 4단 설치한 무전해 구리도금조(200')의 예를 나타낸다.
또, 상기 실시형태에서는 표면 처리 장치(300)를 반송 방향 X에 1열로 배치했지만, 도 16에 나타낸 바와 같이, 표면 처리 장치(300)를 인접하여 복수열 배치해도 무방하다. 또, 도 16에 나타낸 바와 같이, 이들 인접하는 표면 처리 장치(300)의 사이에 가이드 레일(14')을 공용해도 무방하다.
또, 도 22에 나타낸 바와 같이, 도 16에 나타낸 가이드 레일(14')을 설치하지 않고, 1개의 베스 부재(2') 내에, 인접하여 복수의 반송용 행거(16) 및 노치(8)를 형성하여 표면 처리 장치를 구성해도 무방하다. 이 경우, 베스 부재(2') 내의 양단의 액분출부(4a)는 측벽(2a)에 부착하고, 베스 부재(2) 내의 중앙의 액분출부(4b)는 측벽(2b)에 부착해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 표면 처리 장치(300)를 구성하는 복수의 조를 직선상에 배치했지만, 트래버서(traverser) 등의 이동 기구를 설치하여, 복수의 조를 ㄷ자형, ㅁ자형 또는 ㄴ자형 등으로 늘어놓아 배치해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 일측의 가이드 레일(14)에만 볼록부(26)(도 9B)를 형성하는 것으로 했지만, 양측의 가이드 레일(12, 14)에 볼록부(26)를 형성하도록 해도 무방하다.
또, 실시형태에서는 가이드 레일(14)에 볼록부(26)(도 9B)를 형성하여 충격을 발생시키는 것으로 했지만, 그 밖의 구조(예를 들면, 오목부를 형성하는 등)에 의해 충격을 발생시키도록 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 가이드 레일(14)에 1개의 볼록부(26)(도 9B)를 형성하는 것으로 했지만, 가이드 레일(14)에 볼록부를 복수개 형성하도독 해도 무방하다. 또, 제3 수세조(312)와 무전해 구리도금조(200)(도 1)의 사이에 볼록부(26)(도 9B)를 형성하는 것으로 했지만, 다른 위치에 볼록부(26)를 형성해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 반송 롤러(24)가 볼록부(26)(도 9B) 위를 왕복 동작하도록 제어했지만, 왕복 동작하지 않고, 단지 볼록부(26) 위를 통과하도록 제어해도 무방하다. 예를 들면, 반송 롤러(24)(도 9B)가 가이드 레일(14)에 형성된 복수의 볼록부(26) 위를 일직선으로 이동하도록 제어해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 반송 롤러(24)가 볼록부(26) 위를 3 왕복하도록 제어하는 것으로 했지만, 일정한 조건을 만족할(예를 들면, 스미어나 기포가 판상 워크(10)로부터 확실히 제거된 것을, 카메라 촬영하여 화상 인식하는 등에 의해 검지할) 때까지 왕복 동작시키도록 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 순환 펌프(50)를 상시 작동시켜서, 액분출부(4)의 분출구(6)로부터 처리액(Q)을 항상 분출한 채의 상태로, 판상 워크(10)를 베스 부재(2) 내에 반송하거나, 또는 베스 부재(2) 외에 반출하도록 했지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 판상 워크(10)의 정지 중에는 순환 펌프(50)의 전원을 온(ON)하여 액분출부(4)의 분출구(6)로부터 처리액(Q)을 분출하고, 판상 워크(10)의 이동 중에는 순환 펌프(50)의 전원을 오프(OFF)하여 액분출부(4)의 분출구(6)로부터 처리액(Q)을 분출하지 않도록 제어해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 베스 부재(2)의 소재로서 PVC를 사용했지만, 그 밖의 소재(예를 들면, PP, FRP, PPS 수지, PTFE, 스텐레스 등)를 사용하도록 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 표면 처리 장치(300)에 의해, 판상 워크(10)에 무전해 구리도금을 실시하는 것으로 했지만, 판상 워크(10)에 그 밖의 무전해 도금(예를 들면, 무전해 니켈 도금, 무전해 주석 도금, 무전해 금도금 등)을 실시하도록 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 판상 워크(10)의 상단만을 반송용 행거(16)로 파 지하도록 했지만(도 2), 판상 워크(10)의 하부에 웨이트를 부착하거나, 도 17에 나타낸 바와 같이 프레임(17)을 구비한 반송용 행거(16')에 의해 판상 워크(10)의 상단 클램프(15') 및 하단 클램프(15”)로 파지하여 반송하도록 해도 무방하다. 또, 도 18에 나타낸 바와 같이, 판상 워크(10)의 움직임을 제한하는 회전 롤러 입설체(70, 72)를 베스 부재(2) 내의 슬릿(8) 부근에 보조적으로 배치하여, 반송시에 있어서의 판상 워크(10)의 흔들림을 방지하면서 반송해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 반송 기구(18)의 반송 롤러(22, 24)를 모터로 구동함으로써 반송용 행거(16)를 반송하는 것으로 했지만, 푸셔, 체인, 리니어 모터식의 반송 기구 등의 구동 방법을 사용하여 반송용 행거(16)를 반송해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 판상 워크(10)의 앞뒤 양면에 처리액(Q)을 적용하는 것으로 했지만(도 6 B), 판상 워크(10)의 일측에만 처리액(Q)을 적용하도록 해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 자기 센서를 사용하여 가이드 레일(12, 14) 위의 소정 위치를 검지하는 것으로 했지만, 그 밖의 센서(바코드 리더 등)를 사용하여 소정 위치를 검지해도 무방하다.
또, 상기 실시형태에서는 피처리물을 직사각형의 판상 워크(10)로 했지만, 피처리물을 그 밖의 형상(예를 들면, 구형상, 봉형상, 입방체 등)으로 해도 무방하다.
2 : 베스 부재
2a, 2b : 측벽
2c : 바닥부
4 : 액분출부
6 : 분출구
8 : 슬릿
10 : 판상 워크
12, 14 : 가이드 레일
15 : 클램프
16 : 반송용 행거
18 : 반송 기구
19 : 자기 센서
20 : 지지 부재
22, 24 : 반송 롤러
50 : 순환 펌프
52, 54, 56 : 프레임
200 : 구리도금조

Claims (20)

  1. 피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와;
    내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 흘려서 표면 처리시키기 위한 베스 부재와;
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고, 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키는 액분출부와,
    상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구;를 구비한 표면 처리 장치에 있어서,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
    상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 연신되는 긴 구멍으로 구성되고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  2. 피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와;
    내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 흘려서 표면 처리시키기 위한 베스 부재와;
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고, 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키는 액분출부와;
    상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구;를 구비한 표면 처리 장치에 있어서,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 반송용 행거의 연직 하측에 설치되는 비산 방지 부재를 더 구비하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  3. 피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와;
    내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 흘려서 표면 처리시키기 위한 베스 부재와;
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고, 상기 처리액을 포물선 위를 이동시켜서 상기 피처리물에 접촉시키는 액분출부와;
    상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구;를 구비한 표면 처리 장치에 있어서,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
    상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 연신되는 긴 구멍으로 구성되고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  4. 피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와;
    내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 흘려서 표면 처리시키기 위한 베스 부재와;
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고, 상기 처리액을 포물선 위를 이동시켜서 상기 피처리물에 접촉시키는 액분출부와;
    상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구;를 구비한 표면 처리 장치에 있어서,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 반송용 행거의 연직 하측에 설치되는 비산 방지 부재를 더 구비하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  5. 피처리물을 연직 방향으로 지지한 상태로 반송하기 위한 반송용 행거와;
    내부에 있어서, 상기 반송용 행거에 의해 반송된 상기 피처리물에 처리액을 흘려서 표면 처리시키기 위한 베스 부재와;
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키는 액분출부와;
    상기 반송용 행거를, 상기 베스 부재 내에 반송시키기 위한 반송 기구;를 구비한 표면 처리 장치에 있어서,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 분출구로부터 경사 상측으로 분출되는 상기 처리액이 포물선 위를 이동하여, 상기 포물선의 정점 부근에서 상기 처리액이 피처리물에 적용되도록, 상기 처리액의 분출 각도를 설정하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
    상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 연신되는 긴 구멍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 반송용 행거의 연직 하측에 설치되는 비산 방지 부재를 더 구비한 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
    상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 소정 간격을 두어 배치되는 복수의 구멍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 액분출부의 외주에, 상기 분출구를 덮도록 변류 부재가 부착되어 있으며,
    상기 분출구로부터 분출된 상기 처리액이, 상기 변류 부재에 적용된 후에, 상기 피처리물에 적용되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  10. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 분출구로부터 분출되는 상기 처리액의 분출 각도를 임의의 각도로 변경 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  11. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 액분출부를, 상기 베스 부재 내에 복수단 배치한 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  12. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 분출구로부터 분출되는 상기 처리액의 분출 각도가, 수평면에 대하여 상측을 향하여 5°∼85°의 범위 내인 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  13. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 베스 부재의 바닥부와 연통하는 액저장조이며, 상기 베스 부재의 바닥부보다 낮은 위치에 바닥부가 설치된 액저장조를 구비한 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  14. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 베스 부재에, 연직 방향으로 연신되는 노치이며, 상기 반송용 행거가 이동했을 때에, 상기 피처리물이 통과하는 노치가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
  15. 내부에 있어서, 연직 방향으로 지지하여 반송된 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 베스 부재이며,
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키는 액분출부를, 내벽의 소정 위치에 고정하고,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 액분출부가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
    상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 연신되는 긴 구멍으로 구성되고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 베스 부재.
  16. 내부에 있어서, 반송용 행거에 연직 방향으로 지지하여 반송된 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 베스 부재이며,
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키는 액분출부를, 내벽의 소정 위치에 고정하고,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 반송용 행거의 연직 하측에 설치되는 비산 방지 부재를 더 구비하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 베스 부재.
  17. 내부에 있어서, 연직 방향으로 지지하여 반송된 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 베스 부재이며,
    분출구로부터, 상기 처리액을 상기 피처리물을 향하여 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키는 액분출부를, 내벽의 소정 위치에 고정하고,
    상기 액분출부로부터 분출된 처리액은 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 설정되어 있으며, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 분출구로부터 경사 상측으로 분출되는 상기 처리액이 포물선 위를 이동하여, 상기 포물선의 정점 부근에서 상기 처리액이 피처리물에 적용되도록, 상기 처리액의 분출 각도를 설정하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 베스 부재.
  18. 연직 방향으로 지지된 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 분출 장치이며,
    공급된 처리액을 상기 피처리물을 향하여 분출하고 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키기 위한 분출구를 가지며,
    상기 분출구로부터, 상기 처리액을 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고,
    상기 분출구로부터 분출된 처리액이, 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 구성하고, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 분출 장치가, 내부에 공간을 갖는 관 부재를 구비하고 있으며,
    상기 분출구가, 상기 관 부재의 길이 방향으로 연신되는 긴 구멍으로 구성되고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 분출 장치.
  19. 반송용 행거에 연직 방향으로 지지된 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 분출 장치이며,
    공급된 처리액을 상기 피처리물을 향하여 분출하고 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키기 위한 분출구를 가지며,
    상기 분출구로부터, 상기 처리액을 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고,
    상기 분출구로부터 분출된 처리액이, 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 구성하고, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 반송용 행거의 연직 하측에 설치되는 비산 방지 부재를 더 구비하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 분출 장치.
  20. 연직 방향으로 지지된 피처리물에 처리액을 부착시키기 위한 분출 장치이며,
    공급된 처리액을 상기 피처리물을 향하여 분출하고 상기 피처리물의 상부에 액류로서 접촉시키기 위한 분출구를 가지며,
    상기 분출구로부터, 상기 처리액을 수평면에 대하여 경사 상측으로 분출시키고,
    상기 분출구로부터 분출된 처리액이, 피처리물의 양면에 있어서 동일 부위에 적용되도록 구성하고, 상기 처리액이 적용된 부위로부터, 하방향으로 처리액이 흘러서, 피처리물을 처리액에 침지하지 않고 피처리물의 표면을 표면 처리하고,
    상기 분출구로부터 경사 상측으로 분출되는 상기 처리액이 포물선 위를 이동하여, 상기 포물선의 정점 부근에서 상기 처리액이 피처리물에 적용되도록, 상기 처리액의 분출 각도를 설정하고,
    상기 처리액은 포물선을 그려서 분출되고, 상기 포물선의 정점 부근에 있어서 피처리물의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 분출 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647910B1 (ko) 2023-10-06 2024-03-15 (주)네오피엠씨 워터폴 방식의 화학도금용 지그

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104294241A (zh) * 2014-10-17 2015-01-21 金川集团股份有限公司 一种化学镀镍装置及方法
CN109312488B (zh) * 2016-06-16 2021-03-16 株式会社村田制作所 镀覆装置以及镀覆方法
JP6403739B2 (ja) * 2016-09-27 2018-10-10 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6470724B2 (ja) 2016-10-11 2019-02-13 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6391652B2 (ja) 2016-11-02 2018-09-19 上村工業株式会社 表面処理装置
EP3543765A1 (en) * 2016-11-16 2019-09-25 Konica Minolta, Inc. Display member, head-up display device, and jig
JP6585797B2 (ja) * 2018-09-27 2019-10-02 上村工業株式会社 表面処理装置
CN111167638A (zh) * 2018-11-12 2020-05-19 群翊工业股份有限公司 人工上料的静电喷涂方法与静电喷涂工艺的人工上料装置
JP6793761B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置およびその方法
JP6793762B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置
CN112888241A (zh) * 2020-12-22 2021-06-01 湖南工业大学 一种轧机用功率半导体器件冷却装置
WO2022144988A1 (ja) * 2020-12-28 2022-07-07 株式会社荏原製作所 基板の接液方法、およびめっき装置
CN115198254A (zh) * 2021-04-09 2022-10-18 黄信翔 逐片连续生产的化学沉积设备
CN113089990B (zh) * 2021-05-12 2022-07-15 致邦住宅工业集团有限公司 一种高层钢结构施工平台
WO2024046871A1 (en) 2022-08-29 2024-03-07 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Device and system for delivering a stream of liquid and apparatus and method for non-immersive wet-chemical treatment of a planar substrate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010095736A (ja) * 2008-10-14 2010-04-30 Kurita Water Ind Ltd 固体有機物表面の酸化装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2168821A (en) * 1936-07-17 1939-08-08 F E Myers And Bro Company Traction sprayer
US4371422A (en) * 1980-10-15 1983-02-01 Micro-Plate, Inc. Continuous processing of printed circuit boards
US4620894A (en) * 1985-03-11 1986-11-04 Advanced Systems Incorporated Apparatus for processing circuit board substrate
US4957129A (en) * 1989-01-06 1990-09-18 George Koch Sons, Inc. Fluid removing apparatus
US5169673A (en) * 1990-03-19 1992-12-08 Demeny Gary L Method and apparatus for electrostatically spray painting objects in a spray paint booth
JP2522101Y2 (ja) * 1992-03-26 1997-01-08 株式会社アルメックス 液切処理槽
KR950009443B1 (ko) * 1993-03-29 1995-08-22 포항종합제철주식회사 미문(微紋) 및 무문(無紋) 도금강판용 노즐조립체(Nozzle assembly) 및 그 사용방법
KR960004257B1 (ko) * 1993-09-08 1996-03-28 고등기술연구원 연구조합 제어용 프로그램 및 데이타 저장용 메모리 보드
JP3345221B2 (ja) 1995-07-20 2002-11-18 松下電器産業株式会社 噴流式メッキ装置
JP3317691B2 (ja) * 2000-06-19 2002-08-26 日本特殊陶業株式会社 基板の製造方法及びメッキ装置
KR101027489B1 (ko) * 2002-07-18 2011-04-06 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금장치 및 도금방법
KR100905906B1 (ko) * 2002-12-26 2009-07-02 주식회사 포스코 포트롤이 없는 용융 도금강판 제조장치
JP4677216B2 (ja) 2004-10-25 2011-04-27 アルメックスPe株式会社 平板形状物の表面処理装置
JP4813935B2 (ja) * 2006-03-20 2011-11-09 上村工業株式会社 搬送用ハンガー
JP5121481B2 (ja) * 2008-02-01 2013-01-16 上村工業株式会社 表面処理装置
KR101693223B1 (ko) * 2009-04-17 2017-01-05 주식회사 케이엠더블유 전기도금 장치
JP2011032538A (ja) 2009-08-03 2011-02-17 Toray Ind Inc 無電解めっき処理方法
JP5598754B2 (ja) * 2010-06-08 2014-10-01 日立金属株式会社 めっき装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010095736A (ja) * 2008-10-14 2010-04-30 Kurita Water Ind Ltd 固体有機物表面の酸化装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647910B1 (ko) 2023-10-06 2024-03-15 (주)네오피엠씨 워터폴 방식의 화학도금용 지그

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