TWI826578B - 表面處理裝置 - Google Patents
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 155
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 102
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 33
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1621—Protection of inner surfaces of the apparatus
- C23C18/1626—Protection of inner surfaces of the apparatus through mechanical processes
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract
本發明提供表面處理裝置,減少澆流式的表面處理裝置的處理液的飛散量。在各處理室的入口側和出口側具有膜形成機構。膜形成機構以流量5L/min~10L/min噴射不間斷的0.01 MPa 程度的層流狀的液體。該液體膜防止在飛散防止部件的表面反彈的液滴彈起而進入處理室。即使板狀工件晃動,由於由膜形成機構成的膜是液體,因此即使板狀工件與液體膜碰撞,液體也會沿板狀工件流動。由此,會減小板狀工件的晃動。減小各處理室內的空氣向搬運方向的流入量。
Description
發明領域
本發明涉及澆流式的表面處理裝置,特別涉及防止液體向相鄰的處理室的飛濺。
發明背景
在專利文獻1的圖10中公開有在工件的下部設置飛散防止件的澆流式的表面處理裝置。
專利文獻1:日本特開2014-88600號公報
作為專利文獻1的飛散防止件,公開有海綿、過濾器、纖維狀材料(東洋軟墊公司(TOYO CUSHION)製作的化纖鎖(商標))(專利文獻1的段落0085),但這樣不能實現足夠的飛散防止效果。這是因為,在這些材料之中,都是使與上述飛散防止件的表面碰撞的液滴直接反彈。在產生該反彈時,液體有可能混合到相鄰的處理室中。
為了解決該問題,考慮了使處理室間的搬入口的大小為與搬入的基板大致相同的方式,但在該情況下,基板稍微晃動就會與搬入口碰撞,使搬入停止。
發明概要
本發明解決上述問題,其目的在於,提供不會使液體向相鄰的處理室混合,並且能夠可靠地搬入的澆流式的表面處理裝置。
並且目的還在於,提供即使是容易接受氣流的薄板,也能夠防止基板的搖晃的澆流式的表面處理裝置。
1)本發明的表面處理裝置具有:第1處理室,其供片狀的被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入;第1處理液澆流機構,其設置於前述第1處理室,使第1處理液從被搬入的前述被處理物的上部向沿前述鉛垂方向被保持的被處理物的表面區域澆流;第2處理室,其與前述第1處理室相鄰,供前述被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入;第2處理液澆流機構,其設置於前述第2處理室,使第2處理液從被搬入的前述被處理物的上部向沿前述鉛垂方向被保持的被處理物的表面區域澆流;以及區分壁,其是設置於前述第1處理室與前述第2處理室之間的區分壁,具有能夠使前述被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入的搬入開口部,在前述第1處理室的第1處理液澆流機構與前述第2處理室的第2處理液澆流機構之間設置有膜形成機構,該膜形成機構在與前述被處理物被搬入的方向垂直的面上沿重力方向形成薄層狀的液體膜。
因此,能夠提供液體不會向相鄰的處理室混合並且能夠小型化的澆流式的表面處理裝置。
2)在本發明的表面處理裝置中,前述膜形成機構在前述第1處理室內或前述第2處理室內設置於前述搬入開口部附近。
因此,能夠提供液體不會向相鄰的處理室混合並且能夠小型化的澆流式的表面處理裝置。
3)在本發明的表面處理裝置中,該表面處理裝置具有空氣流量控制機構,該空氣流量控制機構控制成使空氣沿前述片狀的被處理物的2個平面在鉛垂方向上流動。前述膜形成機構減少與前述鉛垂方向上的氣流碰撞的從前述搬入開口部流入的空氣。
4)在本發明的表面處理裝置中,前述液體膜由如下液體構成,該液體是與在該處理室中向前述片狀的被處理物澆流的液體相同的液體。
因此,在相同的處理室內中能夠使用相同的回收機構進行回收。
5)在本發明的表面處理裝置中,前述液體膜具有比前述搬入開口部窄的膜開口部。因此,能夠減少與前述鉛垂方向上的氣流碰撞的從前述搬入開口部流入的空氣。
6)在本發明的表面處理裝置中,前述膜開口部比對前述片狀的被處理物進行保持的保持部的寬度大。因此,能夠避開對前述片狀的被處理物進行保持的保持部來配置前述膜形成機構。
7)在本發明的表面處理裝置中,前述片狀的被處理物的厚度為40μm以下。即使是這種容易受到氣流的影響的基板,也能夠穩定地進行搬運。
8)在本發明的表面處理裝置中,前述膜開口部由一對排出部分離配置而形成。因此,在以懸掛方式搬運前述片狀的被處理物的情況下,能夠空出用於搬運的空間。
9)在本發明的表面處理裝置中,前述一對排出部朝著前述膜開口部沿傾斜方向排出前述液體。因此,能夠防止因膜表面張力導致隨著前述液體向下方行進,前述液體膜分離。
10)在本發明的表面處理裝置中,該表面處理裝置具有對前述液體膜進行引導的引導板,該引導板隔開了比搬入開口部大的間隔。
由此,容易形成前述液體膜。
11)在本發明的表面處理裝置中,前述空氣流量控制機構具有空氣吸入口,並具有對前述空氣吸入口與前述被處理物之間的距離進行調整的高度調整機構。因此,能夠根據前述被處理物的大小對前述吸入口與前述被處理物的距離進行調整。
12)在本發明的表面處理裝置中,隔著搬入開口部連續配置多個供片狀的被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入的處理室,在前述各處理室中,針對被搬入的被處理物從沿前述鉛垂方向被保持的被處理物的表面區域的上部澆流規定的處理液,由此,對前述被處理物的表面進行規定的表面處理,其特徵在於,在前述處理室中的入口側的處理室的搬入開口部的內側和/或出口側的處理室的搬入開口部的內側設置有膜形成機構,該膜形成機構在與前述被處理物被搬入的方向垂直的面上沿重力方向形成薄層狀的液體膜。因此,能夠減少向前述各處理室的空氣流入。由此,使前述片狀的被處理物的姿態穩定。
13)在本發明的表面處理裝置中,前述各處理室具有空氣流量控制機構,該空氣流量控制機構控制成使空氣沿該前述片狀的被處理物的2個平面在鉛垂方向上流動。因此,容易使前述片狀的被處理物的姿態穩定。
針對“從上部向下部澆流”,只要結果為成為從上部向下部的澆流狀態即可,包含直接向前述被處理物澆流,直接或隔著對前述被處理物進行保持的保持部間接地澆流的情況。
通過實施方式和附圖來明確本發明的特徵、其他目的、用途、效果等。
具體實施方式
(1.第1實施方式)
1.1 表面處理裝置300的結構
首先,使用圖1和圖2,對本發明的表面處理裝置300的結構進行說明。另外,圖1是從上方觀察表面處理裝置300的配置圖。圖2是從α方向觀察圖1所示的表面處理裝置300的側視圖。另外,在圖1中,省略了圖2所示的搬運用掛鉤16和搬運機構18。
如圖1所示,在表面處理裝置300中,沿作為被處理物的板狀工件10(圖2)的搬運方向X依次設置有裝載部302、第1水洗槽304、去汙槽306、第2水洗槽308、前處理槽310、第3水洗槽312、無電解鍍銅槽200、水洗槽314、卸載部316,按照該順序進行無電解鍍銅所需要的各工序。在各槽中,形成圖2所示的搬運用掛鉤16的通路的縫隙8(圖1)設置為沿鉛垂方向延伸。另外,後面對各工序的詳細情況進行敘述。
表面處理裝置300還具有:搬運用掛鉤16,其通過夾具15(圖2)進行把持,沿水平方向搬運被沿鉛垂方向保持的板狀工件10;以及搬運機構18,其將搬運用掛鉤16向各槽內搬運。另外,圖2示出板狀工件10通過裝載部302而被安裝於搬運用掛鉤16的狀態。
在通過裝載部302而安裝好板狀工件10之後,搬運機構18開始向水平方向X的移動,由此,板狀工件10經過各槽內(無電解鍍銅槽200等)。之後,搬運機構18最終在卸載部316停止,將實施電鍍處理後的板狀工件10從搬運用掛鉤16卸下。
圖3是構成表面處理裝置300的一部分的無電解鍍銅槽200(圖1)的β-β剖視圖。圖4是示出從上方觀察圖3所示的無電解鍍銅槽200的狀態的圖。另外,在圖4中,省略搬運用掛鉤16和搬運機構18。
圖3所示的無電解鍍銅槽200具有:槽體2,其載置於框架56之上;以及循環泵50,其向液體噴出部4提供貯留於槽體2內的底部的處理液Q(無電解鍍銅液),並使該處理液Q循環。
為了處理板狀工件10,在無電解鍍銅槽200等各槽的內部設置有具有噴出口6的液體噴出部4。如圖3所示,從液體噴出部4的噴出口6朝向板狀工件10使處理液Q相對於水平面向斜上方噴出。由此,在槽體2的內部,處理液Q(無電解鍍銅液)與被搬運用掛鉤16把持的板狀工件10的上部碰撞。其結果為,當處理液Q在板狀工件10上擴展而移動的期間,能夠使處理液Q附著於板狀工件10的表面。另外,在下文對液體噴出部4的詳細的構造進行敘述。
這樣,板狀工件10未浸漬於貯留的處理液Q之中,採用了使循環的處理液Q在板狀工件10上擴展的方式,從而相比於浸漬式的結構,能夠減少表面處理裝置300整體所使用的處理液Q的總量。
飛散防止部件60被由網狀部件構成的支承部62保持。在後文中對飛散防止部件60的結構進行敘述。
搬運機構18由圖3所示的導軌12、14、支承部件20以及搬運輥子22、24構成。在支承部件20的底部安裝有用於使搬運機構18在導軌12、14上移動的搬運輥子22、24。搬運輥子22、24被電動機(未圖示)驅動。另外,導軌12、14分別固定於框架52、54上。由於以此方式沿水平方向搬運,因此不需要板狀工件的升降動作,能夠使裝置的高度較低,因此實現省空間化。
如圖3所示,搬運用掛鉤16固定於以橫跨架設的方式安裝在2條導軌12、14上的支承部件20的下方。由此,能夠減小板狀工件10的振動,並減小支承搬運機構18的構造體(導軌12、14、框架52、54等)的形變。
另外,在圖4所示的導軌12、14上的規定位置埋入有多個磁鐵21。搬運機構18具有用於對導軌12、14上的磁鐵21進行檢測的磁感測器19。磁感測器19設置於支承部件20的下方(導軌14側的1個部位)。
由此,能夠使在無電解鍍銅槽200內移動的搬運用掛鉤16停止於規定位置(例如,圖4所示的無電解鍍銅槽200的中央位置)。
如圖3所示,設置於各槽的循環泵50與槽體2的底部連接,槽體2與液體噴出部4經由循環泵50連通(由虛線箭頭示出)。由此,貯留於槽體2的底部的處理液Q通過循環泵50而再次向液體噴出部4供給。
槽體2由側壁2a、2b和底部2c構成,該側壁2a、2b和該底部2c是通過對PVC(聚氯乙烯)等材料進行加工、黏接等而進行組裝,成型為一體的部件的。在槽體2中,下方的底部2c接受與板狀工件10碰撞後的處理液。另外,在槽體2中,圖1所示的無電解鍍銅槽200以外的各槽也使用相同形狀的構造。即,各槽的構造相同,只是各槽所使用的處理液(鍍液、去汙液、清洗水等)的種類不同。
另外,在圖3所示的槽體2的側壁2b上成型有沿鉛垂方向延伸的缺口,即縫隙8。由此,在對搬運用掛鉤16進行搬運時,能夠使板狀工件10通過縫隙8。另外,如果使縫隙8的下端8a過低,可能會使儲存於槽體2的處理液Q溢出而向外部流出。
因此,需要將處理液Q的提供量調整為,使貯留於槽體2的處理液Q的液面H(圖3)總是位於比縫隙8的下端8a靠下的位置。在該實施方式中,以使貯留於槽體2的處理液Q的液面H(圖3)位於比縫隙8的下端8a靠下的位置的方式,決定使用的處理液Q的總量,並且經由循環泵50使槽體2與液體噴出部4連通。
[液體噴出部4的構造]
在圖5中示出液體噴出部4的構造。圖5是圖3所示的液體噴出部4的放大圖。
如圖5所示,液體噴出部4被2個U字型的緊固件F2緊固安裝在基座F1上,該基座F1是將方管件固定設置於側壁2a上而得到的。另外,在該實施方式中,對液體噴出部4以能夠手動進行旋轉的適當的強度進行緊固。
如圖4所示,液體噴出部4由在內部具有空間的作為管部件的圓管構成,其長度方向的兩端被密閉。另外,通過隔著規定間隔沿長度方向配置的多個孔構成噴出口6。另外,在液體噴出部4上連結有貫通槽體的側壁2a而連通的撓性管T1和配管T2。配管T2與泵50的排出口相連。由此,能夠使從泵50接受的處理液Q從噴出口6噴出。
如圖6的A所示,噴出口6的噴出角度θ相對於水平面L朝向斜上方向(例如,5°~85°的範圍)設置。因此,從噴出口6噴出的處理液Q的液流沿拋物線移動。頂點Z的位置由處理液Q的噴出流速V和噴出角度θ決定。另外,處理液Q的噴出流速V取決於來自泵50的壓力和噴出口6的大小。
在該實施方式中,將噴出角度θ設計為,在將液體噴出部4(半徑r)配置於距板狀工件10為規定距離D的位置的條件下,以噴出流速V噴出的處理液Q在拋物線的頂點Z與板狀工件10碰撞。在圖6的B所示的拋物線的頂點Z的位置,沒有處理液Q的鉛垂方向的速度成分Vy,僅留下噴出時的水平方向的速度成分Vx,因此能夠減少氣泡的產生。
此外,由於液流與板狀工件10的表面垂直地碰撞,因此與板狀工件10碰撞的處理液Q在表面上呈同心圓狀均勻擴展。另外,也可以在頂點附近碰撞,即在頂點的前方或後方的規定距離的位置碰撞。
在不使處理液Q相對於水平面L向斜上方向噴出,而向水平方向或水平方的下方噴出的情況下,處理液Q的鉛垂方向的速度成分Vy持續增加,在合成速度V中該沿垂直方向的速度成分Vy也相應增加。其結果為,與板狀工件10碰撞的處理液Q會向y方向飛散而容易產生氣泡。
像以上那樣,通過相對於水平面L朝向斜上方向噴出處理液,抑制在與工件碰撞時發生的泡沫的產生,從而能夠防止處理液Q中的溶解氧量的增加。
此外,如圖7所示,也可以為,以覆蓋噴出口6的方式,將用於改變噴出的處理液Q的流動朝向的變流部件40安裝於液體噴出部4的外周。另外,將變流部件40與噴出口6隔開間隔設置。
圖7是示出被變流部件40改變噴出的處理液Q的朝向的狀態的放大圖,圖8的A是噴出的處理液Q(與變流部件40碰撞前)的γ1剖視圖,圖8的B是與變流部件40碰撞後的處理液Q的γ2剖視圖。
如果使用變流部件40,則從各噴出口6噴出的液流(圖8的A所示的截面積)與變流板碰撞,截面積變大(圖8的B)。因此,在與板狀工件10碰撞時,來自相鄰的各噴出口6的液流連結(圖8的B),從而能夠實現與板狀工件10的表面碰撞的處理液Q的均勻化。
1.2 表面處理裝置300的各工序的內容
使用圖9等,對在表面處理裝置300中進行的各工序的內容進行說明。另外,在該實施方式中,通過各槽的循環泵50使在表面處理裝置300的各槽內所使用的處理液Q一直進行循環。
圖9是示出對搬運機構18的動作進行控制的控制部的連接關係的圖。如圖9所示,磁感測器19(圖4)與PLC 30連接,其檢測到達配置在檢測導軌14上的磁鐵的上部的情況。將磁感測器19所檢測的信號提供給PLC 30。接收到信號的PLC 30使電動機28打開/關閉,對搬運輥子22、24的動作(前進、後退、停止等)進行控制。
首先,在圖1所示的裝載部302中,通過作業人員或安裝裝置(未圖示)將作為鍍膜處理對象的板狀工件10安裝於搬運用掛鉤16(圖2所示的狀態)。
然後,在作業人員按下搬運開關(未圖示)時,搬運用掛鉤16沿導軌12、14在第1水洗槽304內移動。即,PLC 30使電動機28打開,對搬運輥子22、24進行前進驅動。
接下來,在第1水洗槽304中,通過使水與與板狀工件10的正反兩面碰撞來進行水洗處理。搬運用掛鉤16在第1水洗槽304中停止規定時間,然後向去汙槽306內移動。
例如,在PLC 30從磁感測器19接收表示已到達第1水洗槽304的中央的信號之後,使電動機28停止1分鐘。然後,使電動機28打開,對搬運輥子22、24進行前進驅動。另外,在第2水洗槽308、第3水洗槽312、第4水洗槽314中也進行同樣的控制。
在去汙槽306中,搬運用掛鉤16停止規定時間(例如,5分鐘),使去汙處理液(溶脹液、樹脂蝕刻液、中和液等)從正反兩面與板狀工件10碰撞。這裡,去汙處理是去除在板狀工件10開孔等時留下的加工時的汙跡(樹脂)的處理。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示已到達去汙槽306的中央的信號之後,使電動機28停止5分鐘。然後,使電動機28打開,對搬運輥子22、24進行前進驅動。在以下的前處理槽310中也進行同樣的控制。
接下來,在第2水洗槽308中,通過使水從正反兩面與板狀工件10碰撞來進行水洗處理。搬運用掛鉤16在第2水洗槽308中停止規定時間(例如,1分鐘),然後,向前處理槽310內移動。
在前處理槽310中,搬運用掛鉤16停止規定時間(例如,5分鐘),並使前處理液從正反兩面與板狀工件10碰撞。
接下來,在第3水洗槽312中,通過使水從正反兩面與板狀工件10碰撞來進行水洗處理。搬運用掛鉤16在第3水洗槽312中停止規定時間(例如,1分鐘)。
然後,在移動至無電解鍍銅槽200(圖3、圖4)內之前,進行規定次數的以下所示的往復移動。這是因為,當在板狀工件10進行通孔等孔的開設情況下,在該孔中存有空氣(氣泡)而有可能使使處理液Q無法附著在板狀工件10上,因此在進行無電解鍍銅處理之前,需要切實地去除空氣(氣泡)。在圖10中示出第3水洗槽312與無電解鍍銅槽200(圖1)之間的導軌14的剖視圖。如圖10和圖1所示,在導軌14上設置有1個作為衝擊產生部的凸部26。能夠利用搬運輥子24越過該凸部26時產生的衝擊來去除處理液Q的水分。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示圖10所示的磁鐵21到達中央(即,搬運輥子24越過凸部26)的情況的信號之後,對電動機28進行控制以使得驅動搬運輥子22、24後退規定距離(圖10所示的Y1方向)。然後,對搬運輥子22、24進行前進驅動直至再次檢測到磁鐵21(圖10所示的Y2方向)。在重複進行規定次數(例如,3次往復)的上述前後移動之後,停止於無電解鍍銅槽200內的中央位置(圖4)。在無電解鍍銅槽200中,搬運用掛鉤16停止規定時間,使無電解鍍銅液從正反兩面與板狀工件10碰撞。
例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示已到達無電解鍍銅槽200的中央的信號之後,使電動機28停止5分鐘。之後,使電動機28打開,對搬運輥子22、24進行前進驅動。
接下來,在第4水洗槽314中,通過使水從正反兩面與板狀工件10碰撞來進行水洗處理。搬運用掛鉤16在第4水洗槽314中停止規定時間(例如,1分鐘),然後,向卸載部316移動。
最後,使移動至卸載部316的搬運用掛鉤16停止。例如,PLC 30在從磁感測器19接收到表示已到達卸載部316的信號之後,使電動機28停止。然後,由作業人員等將板狀工件10從搬運用掛鉤拆下。由此,結束無電解鍍膜處理的一系列工序。
另外,在上述實施方式中,表面處理裝置300採用了具有多個槽(圖1所示的第1水洗槽304、去汙槽306、前處理槽310、無電解鍍銅槽200等)的結構,但表面處理裝置300也可以採用具有這些槽中的至少1個槽的結構。
另外,在上述實施方式中,通過表面處理裝置300對板狀工件10進行了無電解鍍銅,但也可以對板狀工件10進行其他的無電解鍍膜(例如,無電解鍍鎳、無電解鍍錫、無電解鍍金等)。
另外,不限定搬運機構18的結構。
使用圖11對飛散防止部件60進行說明。飛散防止部件60通過連結多個空出六邊形的孔的筒狀部件而構成。另外,飛散防止部件60的形狀不限定於此,也可以採用通過像飛散防止部件60那樣配置多個6邊形以外的多邊或圓形的筒狀部件而成的蜂巢類似構造,即,也可以採用將多個縱長的個別筒狀部件以使開口部朝向鉛垂方向的方式配置而成的形狀。像後述那樣,只要使液滴順暢地通過即可。
利用該蜂巢部件,能夠減少在處理液Q的表面彈起的液滴的反彈。其理由如下。穿過飛散防止部件60的貫通孔(未圖示)後的液滴的一部分被處理液Q的表面反彈。此時,被反彈的液滴的一部分向傾斜方向反彈,因此與飛散防止部件60的貫通孔的內壁碰撞。利用像這樣的機構,進一步減少了反向穿過貫通孔的被反彈的液滴的量。
在採用以往的海綿或纖維狀材料等的情況下,能夠防止穿過飛散防止部件後的飛散,但存在在飛散防止部件表面上的飛散較多的問題。上述飛散防止部件60能減少該表面上的飛散。
另外,在飛散防止部件60的表面會產生稍許飛散。為了防止該飛散,也可以像圖12那樣在各處理室的入口側和出口側採用膜形成機構110。另外,在圖12中,省略了板狀工件10的懸掛機構。
對膜形成機構110進行說明。如圖12的B所示,膜形成機構110由膜形成機構110a和膜形成機構110b構成。
對膜形成機構110a 進行說明。在圖12的A中,以長方形示出,但實際上,如圖13(立體圖)所示,在膜形成機構110 a 中,遍及長度方向的噴嘴111形成為凸部。從該噴嘴111以流量5 L/min~10L/min 噴射不間斷的0.01 MPa程度的壓力的層流狀的液體(水或處理液)。由此,形成圖13所示的液體膜113 a。膜形成機構110b 也是同樣。
如圖12的B所示,膜形成機構110 a 與膜形成機構110 b以彼此分開了距離d11的方式被配置。這是因為,在表面處理裝置300中,板狀工件10是以被懸掛的狀態搬運至處理室內的,因此需要能夠供該機構通過的寬度。
在圖12的A中,在無電解鍍銅槽200中噴射鍍液,在水洗槽314中噴射水。在本實施方式中,作為膜形成機構110a和膜形成機構110b,採用株式會社共立合金製作所製造的水刀(Water Knife)WK型噴嘴,但不限定於此。
從膜形成機構110a和膜形成機構110b噴射的液體防止在飛散防止部件60的表面反彈並彈起的液滴進入相鄰的處理室。
在本實施方式中,在各處理室的入口側和出口側分別採用了膜形成機構110,但也可以在其中任意一側採用該膜形成機構110。
在本實施方式中,可以使距離d11比縫隙8的寬度d12小。
這是因為,即使在板狀工件10晃動並且晃動得比距離d11大的情況下,由膜形成機構110形成的膜是液體,因此即使與板狀工件10碰撞,也會沿板狀工件10流動。由此,還具有減小板狀工件10的晃動的功能。
另外,前述膜減小各處理室內的空氣的向搬運方向的流動。
這是因為,開口部比縫隙的寬度d12 窄,因此相應地能夠阻止空氣從外部向處理室內流入。
在本實施方式中,為了防止飛散防止部件60的表面的飛散,而採用膜形成機構110,對於膜形成機構110而言,在設置有其他的飛散防止部件的情況下當然能夠採用該膜形成機構110,在不存在飛散防止機構的表面處理裝置中也可以應用膜形成機構110。例如,在不存在飛散防止機構、液滴在板狀工件10的下部所貯留的處理液Q的表面彈起的類型的表面處理裝置,或者液滴的落下部位是地面的表面處理裝置等中都能夠應用該膜形成機構110。
2.(關於第2實施方式)
使用圖14,對在處理室內具有使空氣從上向下流動的機構的表面處理裝置410進行說明。
在本實施方式中,在飛散防止部件60的下部設置像圖14所示那樣的形狀的託盤80來對氣流進行控制。圖15是從圖14的箭頭γ方向觀察的圖。另外,在圖15中,為了便於理解,省略框架54而進行圖示。
如圖15所示,在板狀工件10的下部並且在縫隙8的附近的兩個部位設置託盤80。這是為了減少在縫隙8的附近向相鄰的處理室的飛濺。膜形成機構110a、b與第1實施方式相同,因此省略說明。
使用圖16對託盤80的形狀進行說明。在圖16中,為了便於說明,針對飛散防止部件60以虛線示出相對位置。在框82的端部連續形成有平面82a。從平面82a的內端部沿x方向形成有斜面84。從斜面84的端部沿y方向形成有斜面85。另外,在縱管狀部件81的上表面鑲嵌有一對蓋81b,該一堆蓋81b形成溝槽81a。
在本實施方式中,2個斜面84之間的溝槽81a的距離d1為約2mm 。對於該寬度的確定,只要使縱管狀部件81每單位時間能吸入的允許量比託盤80每單位時間收集的液體的量多即可。但是,如果使距離d1過大,在抽吸空氣的流量(流量(Q)=開口面積(A)*流速(V))恆定的狀態下,流速會降低,因此優選為5mm以下。
在圖17中示出從圖14箭頭δ1方向觀察的箭頭方向視圖。託盤80配置為,在像這樣從上方觀察時,斜面84位於板狀工件10的兩側,由2個斜面84的下端部形成的溝槽的方向與板狀工件10平行。
在斜面85的端部連結有縱管狀部件81。如圖14所示,連接成橫管狀部件88與縱管狀部件81的中途連通。
在本實施方式中,利用設置於管93的末端的泵92,將空間94抽吸為負壓狀態。
在處理室的上部設置有空氣吸入口95。因此,通過上述抽吸從空氣吸入口95吸入的空氣從飛散防止部件60的貫通孔61經由斜面84、85而向縱管狀部件81、橫管狀部件88流動。此外,與收集到的液體一同從橫管狀部件88向空間94排出。
另外,如圖17所示,託盤80配置為,斜面84位於板狀工件10的兩側,由2個斜面84的下端部形成的溝槽的方向與板狀工件10平行。因此,在通過前述泵92進行抽吸時,產生圖14的箭頭δ2方向的氣流。這樣,通過在板狀工件10的下部產生箭頭δ2方向的氣流,即使採用較薄的板狀工件10也會實現使姿態穩定的效果。
在本實施方式中,在飛散防止部件60的下部設置了託盤80,但也可以是飛散防止部件60以外的部件。另外,也可以不設置飛散防止部件60而設置託盤80。
對於託盤80,只要採用使空氣容易在板狀工件10的側面沿鉛垂方向流動的形狀即可,可以採用不同的形狀。
在本實施方式中,由一對蓋81b形成了溝槽81a,但也可以採用溝槽81a的形狀的管等其他方式。
在圖18A中示出設置了吸入空氣的引導部120的實施方式。圖18 B、C分別示出圖18A的A-A線剖視圖、B-B線剖視圖。引導部120由蓋121 a、b構成。圖18D示出蓋121a的立體圖。蓋121a具有側面122、斜面部123以及半圓部125。在側面122設置有多個貫通孔122a。蓋121b和蓋121a呈對稱形狀。
如果使蓋121 a、121b位於託盤80,則斜面84、85與斜面部123被貼合保持,縱管狀部件81的一部分被半圓部125封閉。另外,將飛散防止部件60分為2個,從該飛散防止部件60之間到縱管部件81上形成隔有側面122的距離為d1 的間隙。由此,能夠使吸入口靠近基板,因此能夠提高抽吸力。另外,能夠使吸入口較窄,因此能夠提高板狀工件10下部的空氣的流速。由此,能夠減少液滴的反彈。
另外,能夠通過設置貫通孔122 a來解決因蓋121a、121b使液滴在託盤80內積存的問題。對於貫通孔122a的位置和個數,只要根據積存於託盤80的液體的量來設計即可。
在圖18中,採用了具有側面122的蓋121a、b,但如果另外設置了進行保持的機構,則斜面部123不是必須的。此外,也可以沒有側面122。在該情況下,能夠利用僅由半圓部125構成的蓋使吸入口變窄,因此能夠提高板狀工件10下部的空氣的流速。
另外,考慮板狀工件10的形狀會導致與託盤80之間的距離的變動。在該情況下,如圖18B所示,只要將託盤80構成為沿高度方向滑動自如即可。對於該高度調整,可以在託盤80的下部設置具有與縱管部件81的內徑大致相同的外徑的管部83,也可以採用波紋構造。作為將託盤80的高度保持為滑動自如的機構,只要採用公知的機構即可。
在本實施方式中,通過泵92的抽吸,使處理室內的控制風速為0.2 m/s~0.5m/s。通過設置成該程度,能夠在使板狀工件10的姿態穩定的同時,減少飛散防止部件60的表面的反彈。
另外,處理室內的控制風速不限定於上述範圍。
另外,上述空氣吸入口95和泵92只要設置於各處理室即可。由此,在處理室內幾乎沒有向圖15箭頭R方向的流動(向開口部8方向的流動),氣流幾乎是沿鉛垂方向,因此即使是薄板狀工件,也可使姿態穩定。
另外,框架52的下端面位於比處理液Q靠下側的位置。因此,空氣向空間94的連通經由縱管狀部件81和橫管狀部件88來進行。
另外,如果是比40μm薄的基板,則即使在處理室內存在從上向下方向的氣流,如果存在與之垂直的方向的氣流,則基板有時也會搖晃。特別是在不與在來自液體噴出部4的處理液碰撞的位置,更是存在該問題。但是,在本實施方式中,減少了處理室內的上述垂直的方向的流動,因此即使是像這樣的較薄的基板,也能夠穩定地進行搬運。
像該第2實施方式那樣,當控制成空氣在各處理室內幾乎沿鉛垂方向流動的情況下,通過採用膜形成機構110,能夠減少與從縫隙8流入的基板行進方向平行的方向的空氣的流動。因此,即使是較薄的板狀工件,也能夠在各處理室中穩定地搬運。
通過設置這種液體膜簾,開口部面積減小,提高鉛垂方向的吹吸式排氣的效果,從而不容易吸入外部氣體,不容易被吹動。此外,還具有處理室內的塵霧不容易向外部洩漏的效果。
3.(關於第3實施方式)
在上述實施方式中,對在各處理室內設置膜形成機構110的情況進行了說明,但在第3實施方式中,如圖19所示,在表面處理裝置400的裝載側和卸載側分別設置前槽303、後槽315,在該前槽303和該後槽315中採用膜形成機構110。膜形成機構110與上述實施方式相同,因此省略說明。另外,在該情況下,在前槽303、後槽315也可以採用水膜。
圖20的A、B示出前槽303的膜形成機構110的配置位置。這樣,在裝載部302與第1水洗槽304之間的前槽303內設置膜形成機構110。由此,防止從裝載部側吸入外部氣體。
圖20的C、D示出後槽315的膜形成機構110的配置位置。這樣,在卸載部316與第4水洗槽314之間的後槽315內設置膜形成機構110。由此,防止從卸載部側吸入外部氣體。
這樣,在裝載部302的內側和卸載部316的內側,在與板狀工件10被搬入的方向垂直的面上沿重力方向形成薄層狀的液體膜,從而能夠防止外部氣體的吸入。
4.(關於第4實施方式)
在上述各實施方式中,將膜形成機構110大致設置成水平,但在該情況下,形成的液體膜113a、113b受到自由落下的液體的表面張力的影響,隨著向下方行進,它們(液體膜113a、113b)的寬度朝向它們的中心線而變窄(參照圖21的A)。為了解決該問題,如圖21的B所示,只要將膜形成機構110a、110b朝向中央傾斜配置即可。由此,形成的液體膜113a、113b的間隙變小。
在該情況下,與傾斜量對應,在液體膜113a、113b的外端部與槽體的側壁之間相應地形成有間隙,因此也可以設置用於擋住該間隙的引導板121(圖21的C、D參照)。該引導板121不僅擋住間隙,還使液體以在引導板121之上擴展的方式流動,因此實現使表面張力起作用而容易形成液體膜的效果。
5.(其他的實施方式)
在上述第1、第2實施方式中,膜形成機構110在各處理室內的入口和出口附近配置有兩處,如圖22所示,也可以在各處理室之間設置1個。由此,能夠減少膜形成機構110的數量,並且全部膜形成機構都只要噴出水即可。另外,由於通過形成的液體膜能夠可靠地防止液滴的混入,因此能夠相應地縮短各處理室的長度。
另外,如果在處理室外設置膜形成機構110,則需要另外設置水的回收的結構,但例如只要使從全部膜形成機構噴出的水循環即可。
在上述各實施方式中,將膜形成機構110配置為與夾具15高度大致相同。優選使膜形成機構110比夾具15稍高,但設置成比夾具15高或低都可以。與液體噴出部4之間的關係也是如此。
例如,在上述各實施方式中,以隔開能夠供對膜形成機構110進行把持的夾具15通過的寬度的方式來配置一對膜形成機構110a、b,但可以通過配置在避開夾具15的位置(高或低),而使該寬度更窄。
以上,將本發明作為優選的實施方式進行了說明,但這不用於對本發明進行限定,僅用於進行說明,只要不脫離本發明的範圍和精神,能夠在附加的申請專利範圍的範圍內進行變更。
2:槽體
2a,2b:側壁
2c:底部
4:液體噴出部
6:噴出口
8:縫隙
8a:下端
10:板狀工件
12,14:導軌
15:夾具
16:掛鉤
18:搬運機構
19:磁感測器
22,24:搬運輥子
26:凸部
28:電動機
40:變流部件
50:循環泵
52,54:框架
60:飛散防止部件
80:託盤
81:縱管狀部件
81a:溝槽
81b:蓋
82a:平面
83:管部
84,85:斜面
88:橫管狀部件
92:泵
93:管
94:空間
95:空氣吸入口
110,110a,110b:膜形成機構
111:噴嘴
113a,113b:液體膜
120,121:引導部
121a,121b:蓋
122:側面
122a:貫通孔
123:斜面部
125:半圓部
200:無電解鍍銅槽
300:表面處理裝置
302:裝載部
303,315:處理槽
304:第1水洗槽
306:去汙槽
308:第2水洗槽
310:前處理槽
312:第3水洗槽
314:第4水洗槽
316:卸載部
410:表面處理裝置
Q:處理液
H:液面
F2:緊固件
T1:撓性管
T2:配管
L:水平面
Z:頂點
Vx,Vy:速度成分
d1,d11:距離
d12:寬度
δ1,δ2:箭頭
r:半徑
圖1是從上方觀察表面處理裝置300的配置圖。
圖2是從α方向觀察表面處理裝置300的側視圖。
圖3是構成表面處理裝置300的一部分的無電解鍍銅槽200的圖1的β-β線剖視圖。
圖4是示出從上方觀察無電解鍍銅槽200的狀態的圖。
圖5是示出液體噴出部4的結構的圖。
圖6是示出從液體噴出部4的噴出口6噴出的處理液Q的流動的圖。
圖7是示出將變流部件40設置於液體噴出部4的改良例的圖。
圖8是與變流部件40碰撞前後的處理液Q的液流的剖視圖。
圖9是示出用於對搬運機構18的移動動作進行控制的連接關係的圖。
圖10是示出第3水洗槽312與無電解鍍銅槽200之間的導軌14的截面的圖。
圖11示出飛散防止部件60的詳細情況(立體圖、主要部位放大圖)。
圖12是對膜形成機構110的配置位置進行說明的圖。
圖13是膜形成機構110a的概要立體圖。
圖14是表面處理裝置410的主視圖。
圖15是示出從圖14箭頭γ方向觀察到的板狀工件10與託盤80的位置關係的圖。
圖16是示出託盤80的詳細情況的圖。
圖17是示出從圖16的箭頭δ1觀察到的板狀工件10與託盤80的位置關係的圖。
圖18是對設置有引導部120的實施方式進行說明的圖。
圖19是從上方觀察表面處理裝置400的配置圖。
圖20是示出設置於處理槽303、315的膜形成機構110的圖。
圖21是使膜形成機構110傾斜的實施方式。
圖22是將膜形成機構110設置於處理室外的實施方式。
4:液體噴出部
8:縫隙
10:板狀工件
60:飛散防止部件
110,110a,110b:膜形成機構
200:無電解鍍銅槽
314:第4水洗槽
d11:距離
d12:寬度
Claims (13)
- 一種表面處理裝置,其特徵在於:具有:第1處理室,其供片狀的被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入;第1處理液澆流機構,其設置於前述第1處理室,使第1處理液從被搬入的前述被處理物的上部向沿前述鉛垂方向被保持的被處理物的表面區域澆流;第2處理室,其與前述第1處理室相鄰,供前述被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入;第2處理液澆流機構,其設置於前述第2處理室,使第2處理液從被搬入的前述被處理物的上部向沿前述鉛垂方向被保持的被處理物的表面區域澆流;以及區分壁,其是設置於前述第1處理室與前述第2處理室之間的區分壁,具有能夠使前述被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入的搬入開口部,在前述第1處理室的第1處理液澆流機構與前述第2處理室的第2處理液澆流機構之間設置有膜形成機構,該膜形成機構在與前述被處理物被搬入的方向垂直的面上沿重力方向形成薄層狀的液體膜。
- 如請求項1之表面處理裝置,其中前述膜形成機構在前述第1處理室內或前述第2處理室內設置於前述搬入開口部附近。
- 如請求項1之表面處理裝置,其中具有空氣流量控制機構,該空氣流量控制機構控制成使空氣沿前述片狀的被處理物的2個平面在鉛垂方向上流動。
- 如請求項1之表面處理裝置,其中前述液體膜由與在設置有形成該液體膜的膜形成機構之處理室中向前述片狀的被處理物澆流的液體相同的液體所構成。
- 如請求項1之表面處理裝置,其中前述液體膜具有比前述搬入 開口部窄的膜開口部。
- 如請求項5之表面處理裝置,其中前述膜開口部的寬度比對前述片狀的被處理物進行保持的保持部的寬度大。
- 如請求項1之表面處理裝置,其中前述片狀的被處理物的厚度為40μm以下。
- 如請求項5之表面處理裝置,其中前述膜開口部由一對排出部分離配置而形成。
- 如請求項8之表面處理裝置,其中前述一對排出部以朝著前述膜開口部的方式沿傾斜方向排出液體。
- 如請求項1之表面處理裝置,其中具有對前述液體膜進行引導的引導板,該引導板隔開了比搬入開口部大的間隔。
- 如請求項3之表面處理裝置,其中前述空氣流量控制機構具有空氣吸入口,並具有對前述空氣吸入口與前述被處理物之間的距離進行調整的高度調整機構。
- 一種表面處理裝置,隔著搬入開口部連續配置多個供片狀的被處理物以沿鉛垂方向被保持的狀態搬入的處理室,在各前述處理室中,針對被搬入的被處理物從沿前述鉛垂方向被保持的被處理物的表面區域的上部澆流規定的處理液,由此,對前述被處理物的表面進行規定的表面處理,前述表面處理裝置之特徵在於:在前述處理室中的入口側的處理室的搬入開口部的內側和/或出口側的處理室的搬入開口部的內側設置有膜形成機構,該膜形成機構在與前述被處理物被搬入的方向垂直的面上沿重力方向形成薄層狀的液體膜。
- 如請求項12之表面處理裝置,其中前述各處理室具有空氣流量控制機構,該空氣流量控制機構控制成使空氣沿前述片狀的被處理物的2個平 面在鉛垂方向上流動。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-002872 | 2019-01-10 | ||
JP2019002872A JP6793762B2 (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 表面処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202026463A TW202026463A (zh) | 2020-07-16 |
TWI826578B true TWI826578B (zh) | 2023-12-21 |
Family
ID=71516031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108140677A TWI826578B (zh) | 2019-01-10 | 2019-11-08 | 表面處理裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11001928B2 (zh) |
JP (1) | JP6793762B2 (zh) |
KR (1) | KR20200087069A (zh) |
CN (1) | CN111424268B (zh) |
TW (1) | TWI826578B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102278629B1 (ko) * | 2019-07-22 | 2021-07-19 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP2023086328A (ja) * | 2021-12-10 | 2023-06-22 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
US11673158B1 (en) * | 2022-02-16 | 2023-06-13 | Jon Kyle Lavender | Method and apparatus for coating a drinking straw |
CN116988051B (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-22 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种优异的化学沉铜设备及其沉铜方法 |
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TW201840900A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-11-16 | 上村工業股份有限公司 | 表面處理裝置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5986848B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-09-06 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
JP2014088600A (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-15 | C Uyemura & Co Ltd | 表面処理装置 |
JP6403739B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-10-10 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
JP6470724B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2019-02-13 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
JP6568838B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2019-08-28 | 上村工業株式会社 | 乾燥装置 |
-
2019
- 2019-01-10 JP JP2019002872A patent/JP6793762B2/ja active Active
- 2019-11-08 TW TW108140677A patent/TWI826578B/zh active
- 2019-12-11 KR KR1020190164398A patent/KR20200087069A/ko unknown
- 2019-12-25 CN CN201911355641.8A patent/CN111424268B/zh active Active
- 2019-12-26 US US16/727,390 patent/US11001928B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11001928B2 (en) | 2021-05-11 |
US20200224315A1 (en) | 2020-07-16 |
JP2020111781A (ja) | 2020-07-27 |
TW202026463A (zh) | 2020-07-16 |
CN111424268A (zh) | 2020-07-17 |
JP6793762B2 (ja) | 2020-12-02 |
KR20200087069A (ko) | 2020-07-20 |
CN111424268B (zh) | 2023-10-13 |
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