TW201840900A - 表面處理裝置 - Google Patents

表面處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201840900A
TW201840900A TW106121745A TW106121745A TW201840900A TW 201840900 A TW201840900 A TW 201840900A TW 106121745 A TW106121745 A TW 106121745A TW 106121745 A TW106121745 A TW 106121745A TW 201840900 A TW201840900 A TW 201840900A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing liquid
tank
substrate
processing
surface treatment
Prior art date
Application number
TW106121745A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI683029B (zh
Inventor
內海雅之
谷川正仁
Original Assignee
上村工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 上村工業股份有限公司 filed Critical 上村工業股份有限公司
Publication of TW201840900A publication Critical patent/TW201840900A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI683029B publication Critical patent/TWI683029B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/002—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/11—Vats or other containers for liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/041—Cleaning travelling work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1675—Process conditions
    • C23C18/168—Control of temperature, e.g. temperature of bath, substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/02—Heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
    • B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
    • B05C3/09—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating separate articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本發明提供一種表面處理裝置，其抑制了不良的產生。處理液通過槽下部的處理液回收口/空氣排出口而儲存在罐中。被處理液加熱後的空氣經由槽下部的處理液回收口/空氣排出口而朝向罐的上部(無處理液的部分)並經由排氣管道排出。這樣，在槽中，由於將溫度變高而要向上上升的空氣從下部排出並由外部氣體從上部進行置換，所以能夠使槽的空氣的溫度均勻。因此，能夠使從基板的上部到下部的處理液的溫度保持均勻。在槽中，由於使空氣的流動從上部朝向下部，所以基板被向下方牽引，能夠使基板的搖動變小。因此，能夠降低基板與入口或出口接觸的可能性。

Description

表面處理裝置
發明領域 本發明涉及對薄板等工件進行電鍍等表面處理的技術。
發明背景 在對基板等進行電鍍等表面處理時，一般使用將基板浸漬到填充了電鍍液的電鍍槽中的方法。在該方法中，需要用於使基板上下的升降機構，因此存在裝置複雜化大型化的問題。並且，還存在必須向電鍍槽填充電鍍液而需要較多的電鍍液的問題。這樣的問題不僅存在於電鍍中，還存在於一般的表面處理中。
為了解決這樣的問題，發明者們發明了對上部被保持的基板放出處理液並對從基板落下的處理液進行回收而再次放出的裝置(日本特開2014-88600、日本特開2014-43613)。
在圖25中示出了日本特開2014-88600所記載的表面處理裝置的橫截面。通過作為保持部件的吊架6夾住基板2的上部。在槽4的外側設置有輥承托部件40、42。利用輥16對保持著吊架6的移動體14進行保持，使移動體14在與紙面垂直的方向上移動。
基板2被導入到槽4中。在槽4中，在基板2的兩側設置了具有處理液噴出口10的處理液放出部8。從處理液噴出口10對基板2噴出處理液。到達基板2的處理液順著基板2的表面流下。這樣，基板2的表面被處理液處理。
流下的處理液被回收到槽4的下部，通過泵12再次從處理液放出部8放出。
在圖26中示出了俯視圖。吊架6所保持的基板2從裝料部22依次移送到第1水洗部24、除汙部26、第2水洗部28、前處理部30、第3水洗部32、非電解鍍銅部34、第4水洗部36，在卸料部38從吊架6卸下。
雖然各槽中的橫截面與圖25同樣，但從處理液噴出口10噴出的處理液根據各槽而不同。另外，如圖26所示，各槽的上部呈開放的狀態。
這樣，不會使裝置大型化複雜化，實現了降低處理液的使用量的目的。
但是，在上述的以往技術中，由於使處理液從基板的上部朝向下部流動，所以在處理液與周圍溫度不同的情況下，所噴出的處理液到達基板的上部時的溫度與流下後到達下部時的溫度可能會不同。
在上述以往技術的裝置中，由於各槽4的上部如圖25所示那樣是開放的，所以在處理液的溫度比室溫高的情況下，從上部排出溫暖的空氣，從與圖26的裝料部22連通的連通口37和與卸料部38連通的連通口37進行吸氣。
但是，由於各槽4的上部經常為高溫且下部經常為低溫，所以會產生溫度差。
並且，為了防止粉塵的混入，考慮了盡可能使各槽4的上部為不開放的蓋的結構，但在採用了這樣的結構的情況下，即使在上部設置了排氣口，上部變得高溫的問題也較顯著。
由於這樣的溫度差，對基板2的上部和下部的處理不會相同，產生了不良情況。以除汙處理為例對這樣的問題進行說明。
除汙處理是用於在進行電鍍之前使基板的表面粗化而提高電鍍的密合性並排除電鍍不良的處理，按照溶脹工序、粗化工序、中和工序的順序進行。使從處理液噴出口10噴出的處理液的種類按照各個工序發生變化。
溶脹工序是使溶脹劑浸透到基板中的處理，優選使溶脹劑為40度左右。如圖27A所示，基板2形成為在樹脂90中填充有填料92的狀態。溶脹工序是為了加快在之後的粗化工序中使用高錳溶液等將填料92清除的處理的速度而進行的，通過該溶脹工序使溶脹劑相對於基板浸透到適度的深度中。圖27A所示的浸透層94表示溶脹劑所浸透的層。
粗化工序是通過大約70度的高錳溶液將基板2的表面粗化到適度的深度的處理。如圖27B所示，將填料92去除直至溶脹劑所浸透的部位的前後附近，從而使表面大致粗糙化。
中和工序是通過中和劑對基板2的被高錳溶液氧化的表面進行中和的處理。
通過在表面為圖27B那樣的粗面狀態下進行電鍍，提高鍍層與基板2的密合性。
當溶脹工序中的溶脹劑的溫度較低時，如圖27C所示溶脹劑只能浸透到基板表面的較淺的部分。因此，在之後的使用高錳溶液的粗化工序中，所粗化的區域變淺。而且，當高錳溶液的溫度較低時，由於粗化能力也降低，所以越發嚴重。因此，如圖27D所示，只粗化到較淺的區域。由此，鍍層與基板2的密合性可能會降低。
另一方面，當溶脹工序中的溶脹劑的溫度較高時，如圖27E所示，溶脹劑會浸透得過深。因此，如圖27F的粗化層96所示，粗化被進行到基板2那麼深。因此，雖然鍍層與粗化層96之間的密合性變好，但粗化層96的強度因溶脹劑或高錳溶液等降低，產生容易將粗化層96從基板2剝離的問題。
因此，處理液的溫度在基板上部和基板下部不同的情況也是產生電鍍不良的原因。
另外，除汙處理不僅具有提高鍍層的密合性的作用，還具有將鑽孔加工或雷射加工後的樹脂渣去除而防止電鍍不良的作用。在該情況下，如果處理液的溫度在基板上部和基板下部不同，則也可能無法將基板2溶解到所需以上，無法在上部或下部的任意部位處適當地進行僅將樹脂渣溶解的處理。
此外，在電鍍處理中其析出量也因電鍍液的溫度而不同。在圖28中示出了處理液的溫度與電鍍析出厚度的關係。橫軸是處理液的溫度，縱軸是進行10分鐘處理後的情況的析出厚度。因此，在進行了10分鐘的電鍍處理的情況下，當處理液的溫度相差2度時，產生0.1μm的鍍層厚度。也就是說，鍍層厚度在基板上部和基板下部變得不均勻，產生了0.1μm的鍍層厚度之差。在其他的處理中也產生處理液的溫度差，因此不優選。
如以上那樣，因處理液在基板上部和基板下部處的溫度差而產生處理的不均勻，從而成為品質降低的原因。
並且，還產生了以下那樣的問題。如圖26所示，在各處理部的各槽之間設置有用於供吊架6所保持的基板2移動的連通口37。圖25所示的處理液Q的放出不在該連通口37的附近進行。這是為了防止處理液混入到相鄰的槽中。具體來說，從連通口37離開50mm～200mm而放出處理液Q。當比50mm更近時，處理液Q混入的可能性變高，當比200mm遠時，裝置的長度伸長而不經濟。
另一方面，在基板2是薄板的情況下，如圖29的區域7所示，通過從上向下流下的處理液Q將基板2保持為筆直。但是，由於在槽4與槽4之間的壁5上設置的連通口37的附近不放出處理液Q，所以作為薄板的基板2不會被處理液Q保持。
在該狀態下，當如前述那樣從槽4的上部進行排氣時，如箭頭9所示產生從下部向上部的空氣的對流，基板2產生搖動。由於連通口37構成為盡可能窄到不會使相鄰的槽4的處理液飛散，所以搖動的基板2可能與其接觸而使吊架進行的保持產生偏移或破壞。
本發明的目的在於，提供表面處理裝置，解決上述任意的問題而抑制不良的產生。
發明概要 以下，對本發明的表面處理裝置的獨立且能夠適用的幾點特徵進行列舉。
(1)本發明的一個實施方式的表面處理裝置具有：保持部件，其對處理對象的上部進行保持；處理液放出部，其對所述保持部件或所述處理對象放出處理液，使處理液流到所述保持部件所保持的所述處理對象的表面；以及槽體，在該槽體中至少收納有所述處理液放出部和所述處理對象，該表面處理裝置的特徵在於，在所述槽體的上部設置有空氣取入口，在槽體的下部設置有空氣排出口。 因此，由於能夠將被處理液加熱後的空氣從下側的空氣排出口排出，從上側取入較冷的空氣，所以能夠使槽內的空氣溫度均勻化而降低處理液在處理對象的上部和下部的溫度差。
(2)本發明的一個實施方式的表面處理裝置具有：槽體連續體，其是將多個槽體連結而成的槽體連結體，在各槽體上設置有使相鄰的槽體連通的連通口；保持部件，其對處理對象的上部進行保持；搬送機構，其使所述保持部件移動，以使所述處理對象經由所述槽體連續體的連通口而在各槽體中移動；以及處理液放出部，其是設置在各槽體中的處理液放出部，對所述保持部件或所述處理對象放出處理液，使處理液流到所述保持部件所保持的所述處理對象的表面，該表面處理裝置的特徵在於，所述處理液放出部構成為，不在相鄰的槽體的附近對處理對象放出處理液，使得處理液不會經由所述連通口飛散到相鄰的槽體中，在所述槽體的上部設置有空氣取入口，在各槽體的靠近相鄰的槽體的下部設置有空氣排出口。 因此，在處理液未落下的部位中也能夠通過空氣的流動將處理對象向下側牽引而使處理對象穩定。
(3)本發明的表面處理裝置的特徵在於，空氣取入口設置在比從處理液放出部放出的處理液與處理對象接觸的部位靠上方的位置，空氣排出口設置在比所述處理對象靠下方的位置。 因此，能夠獲得更高的溫度穩定效果或姿勢穩定效果。
(4)本發明的表面處理裝置的特徵在於，空氣排出口與用於回收所述處理液的回收口是共用的。 因此，能夠使裝置的構造簡化。
(5)本發明的表面處理裝置的特徵在於，上方支承部件，其從上方對保持部件進行支承；搬送機構，其使上方支承部件進行移動；以及防護部件，其至少設置在所述搬送機構的下側，所述上方支承部件經由未設置防護部件的部分對所述保持部件進行支承。 因此，能夠通過防護部件防止粉塵混入到處理液中。
(6)本發明的表面處理裝置的特徵在於，防護部件也設置在所述搬送機構的側面。 因此，能夠進一步提高防止粉塵混入的效果。
(7)本發明的表面處理裝置的特徵在於，在被防護部件圍繞的部分中充滿了流體，使得所述搬送機構的下側或所述搬送機構的至少一部分浸入到流體中， 因此，能夠防止粉塵的飛舞，進一步提高防止粉塵混入的效果。
(8)本發明的表面處理裝置的特徵在於，在被防護部件圍繞的部分設置有供水口和排水口以更換流體。 因此，能夠將混入了粉塵的流體替換成新的流體。
(9)本發明的表面處理裝置的特徵在於，搬送機構由不銹鋼、鈦、碳鋼、黃銅或塑膠形成。 因此，能夠防止流體造成的搬送機構的腐蝕。
在本發明中，“保持部件”是指至少具有對處理對象的上部進行保持的功能的部件，在實施方式中，其相當於處理液接收部件82。
“處理液放出部”是指具有對處理對象直接或間接地放出處理液的功能的部件，在實施方式中，其相當於管56或傾斜板53。
“上方支承部件”是指至少具有從上部對保持部件進行保持的功能的部件，在實施方式中，其相當於頂板62、垂下板64、夾緊件保持部件74、夾緊件52。
“搬送機構”是指至少具有使上方支承部件移動的功能的部件，在實施方式中，其相當於輥40和輥引導件66、小齒輪70、齒條68。
“防護部件”是指至少具有防止在搬送機構上產生的或者飛舞的粉塵到達處理對象的功能的部件，在實施方式中，其相當於下防護壁47和橫防護壁49。
具體實施方式 1.第1實施方式
圖1是示出本發明的一個實施方式的表面處理系統20的俯視圖。該表面處理系統20具有多個表面處理部。即，具有第1水洗部24、除汙部26、第2水洗部28、前處理部30、第3水洗部32、非電解鍍銅部34以及第4水洗部36。在各處理部中設置有作為連通口的入口44和出口46，使基板在X方向上穿過該連通口而移動。
圖2是示出從圖1的α方向觀察的圖。對由作為保持部件的吊架50的夾緊件52保持的基板54按照第1水洗部24、除汙部26、第2水洗部28、前處理部30、第3水洗部32、非電解鍍銅部34、第4水洗部36的順序進行表面處理。
圖3是示出沿圖1的β-β線的剖視圖。通過吊架50的夾緊件52夾住基板54的上端部而將基板54保持在垂直狀態下。在吊架50所保持的基板54的兩側設置有作為處理液放出部的管56。在該管56上設置有孔58，以便朝向斜上方放出處理液。所放出的處理液在基板54的表面上流動而到達下部的處理液回收口/空氣排出口13，通過泵60進行循環而再次從管56放出。在該實施方式中，在所有的表面處理部中，都是通過在基板54未被處理液浸漬的狀態下使從作為處理液放出部的管56放出的處理液在基板54的表面上流動而進行表面處理。
在圖4中詳細地示出了吊架50的附近。吊架50具有：頂板62；垂下板64，其從該頂板62沿下方向延伸；以及夾緊件保持部件74，其固定在垂下板64上。在夾緊件保持部件74上設置有夾緊件52。在該實施方式中，由頂板62、垂下板64、夾緊件保持部件74和夾緊件52構成上方支承部件。
如圖5所示，在頂板62的背面下側的兩端部設置有輥引導件66。此外，在一側設置有齒條68。輥40以能夠旋轉的方式嵌入到輥引導件66的凹部。在與輥40相同的旋轉軸72上設置有小齒輪70，該小齒輪70與齒條68嚙合。小齒輪70被電動機(未圖示)旋轉驅動而在頂板62上沿箭頭X的方向移動。由此，使保持在吊架50上的基板54依次移動到各處理部。另外，按照規定的間隔設置多個輥40和小齒輪70。
如圖4所示，輥40和小齒輪70固定在從橫防護壁49(防護部件)突出設置的旋轉軸72上，隨著旋轉軸72的旋轉而進行旋轉。橫防護壁49垂直固定在下防護壁47(防護部件)上，該下防護壁47固定在外壁39上。吊架50的垂下板64穿過兩側的下防護壁47之間的空間43而對夾緊件52進行支承。
在該實施方式中，在由輥40和輥引導件66、小齒輪70和齒條68構成的搬送機構(兩個以上的部件跑合的部分)的下方設置有下防護壁47，在該搬送機構的側面設置有橫防護壁49。因此，能夠阻止搬送機構所產生的粉塵接近夾緊件52所保持的基板54。
此外，在該實施方式中，在借助橫防護壁49、下防護壁47、外壁39形成的空間中充滿了水等液體41。液體41被充滿到將旋轉軸72的一半覆蓋的程度。因此，能夠借助液體41捕捉搬送機構所產生的微小的粉塵，防止粉塵漂浮在空氣中而從空間43接近基板54。
另外，在該實施方式中，為了防止液體41(水)造成的腐蝕，磨損對尺寸變動的影響較小的輥40採用塑膠，需要減小磨損對尺寸變動的影響的小齒輪70採用不銹鋼材料。另外，也可以代替不銹鋼而使用鈦、碳鋼、黃銅等金屬，或者與不銹鋼一起進行使用。
在該實施方式中，在第1水洗部24到第4水洗部36的整個區域內充滿了液體41(參照圖1)。在第1水洗部24的入口側設置有供水口(未圖示)，在第4水洗部36的出口側設置有排水口(未圖示)。圖24示出了排水口的結構。基體管112固定在下防護壁47上，並與排水管114連接。在基體管112中插入有能夠上下移動而調節其高度的調節管110。能夠通過改變該調節管110的高度來上下調節液體41的水面。
並且，在該實施方式中，使供水口附近的下防護壁47比排水口附近的下防護壁47高，以便能夠將廢棄的液體41(含有粉塵的液體41)快速地排出。
在圖6中示出了各槽4中的用於進行處理液循環和空氣排出的結構。圖6A是側視圖，圖6B是主視圖。
各槽4的前端部和後端部遠離放出處理液的區域7。如前述那樣，這是為了防止處理液飛散到相鄰的槽4中。在各槽4的前端部和後端部設置有處理液回收口/空氣排出口13。經基板54落下的處理液從該處理液回收口/空氣排出口13被導入到各個槽4的罐15中。經由與罐15連接的循環管19對儲存在罐15中的處理液進行回收，並經由泵(未圖示)、過濾器(未圖示)而循環到圖3的管56。另外，在罐15的底部設置有用於使處理液加熱的加熱器21。
在各罐15的上部設置有排氣管道17，在排氣管道17的前端部設置有風扇(未圖示)。因此，罐15內的空氣經由排氣管道17排出。由此，槽4內的空氣也從處理液回收口/空氣排出口13朝向罐15的方向排出。由於在槽4的前端部和後端部的上部設置有空氣取入口11，所以外部的空氣被導入至槽4中。
在排氣管道17中設置有作為空氣淨化機構的洗滌器(未圖示)，該洗滌器用於對槽4內產生的有害的霧(處理液汽化後混合的空氣)進行淨化。
槽4和罐15的上部不開放而形成蓋。因此，槽4和罐15與外部氣體連通的開口被限定為空氣取入口11、入口44、出口46、排氣管道17。其中，除了排氣管道17之外的開口都是通過風扇的動作而對槽4的外面的空氣進行抽吸的狀態。因此，在通過洗滌器對霧進行淨化而變成無害的空氣之後將該氣體排出到裝置的外部，能夠防止裝置周邊的環境污染。
罐15被設置在比處理液回收口/空氣排出口13靠下方的位置，利用槽4與罐15的高低差和風扇對空氣的抽吸將槽4內的處理液回收到罐15中。
圖7示意性示出了上述的處理液和空氣的流動。處理液通過槽4下部的處理液回收口/空氣排出口13而儲存到罐15中。被處理液加熱後的空氣經由槽4下部的處理液回收口/空氣排出口13朝向罐15的上部(無處理液的部分)並經由排氣管道17排出。這樣，在槽4中，由於將溫度變高而要向上上升的空氣從下部排出並用外部空氣從上部進行置換，所以能夠使槽4的空氣的溫度均勻。因此，能夠保持從基板54的上部到下部的處理液的溫度均勻。
並且，在槽4中，由於使空氣的流動從上部朝向下部，所以基板54被向下方牽引，能夠使基板54的搖動變小。因此，能夠降低基板54與入口44或出口46接觸的可能性。
圖8是示出吊架50的立體圖。垂下板64從頂板62沿下方向延伸。夾緊件保持部件74相對於該垂下板64橫向固定。在該夾緊件保持部件74的兩端部和中央部設置有夾緊件52。
在圖9中詳細地示出了夾緊件52。夾緊件52被彈簧76向使前端部閉合的方向施力。圖9示出了克服該彈簧76而對彈簧76進行按壓從而將前端部打開的狀態。如圖8所示，在夾緊件52的前端部設置有遍及吊架50的整個寬度的處理液接收部件82。如圖9所示，處理液接收部件82的根部部分是平板80，前端部分是朝向外側的半圓形狀(優選20mm～40mm的半徑)的凸部78。在凸部78的內側下端設置有用於夾入基板54而進行把持的把持突起75。
圖13A是示出從內側對處理液接收部件82進行觀察的圖。在該實施方式中，在左右端和中央這3個部位設置把持突起75。並且，在把持突起75之間設置有防緊貼突起77。圖13B是圖13A的仰視圖。從該圖可明顯看出，與把持突起75相比，防緊貼突起77形成得低。因此，基板54的上端部被把持突起75夾入而進行保持。
另外，防緊貼突起77是用於防止基板54在沒有把持突起75的部分處彎曲(在較薄的基板的情況下容易彎曲)並與處理液接收部件82緊貼的部件。這是因為：如果基板54與處理液接收部件82緊貼且其緊貼面積較大，則即使處理液流過來，基板54保持緊貼的狀態，也無法在緊貼部分處進行表面處理。
回到圖4，通過圖3的泵60向管56供給處理液。該處理液根據各處理部而不同。在該實施方式中，在第1水洗部24、第2水洗部28、第3水洗部32、第4水洗部36中使用清洗液。在除汙部26中使用除汙液。在前處理部30中使用前處理液。在非電解鍍銅部34中使用電鍍液。
管56的孔58以規定的角度(例如45度)朝向上方設置。因此，處理液從管56朝向斜上方放出而到達夾緊件52。另外，優選孔58以相對於水平方向5度～85度的範圍的朝向設置。管56的孔58以規定的間隔(例如10cm間隔)在與紙面垂直的方向上設置。
如圖10A所示，從管56的孔58噴出的處理液與處理液接收部件82的平板80抵接並沿下方向流動。此時的水的流動如圖10B所示。與平板80抵接的處理液一邊左右擴展一邊在平板80的表面上沿著箭頭A的方向(下方向)流動。如上述那樣，從管56以規定的間隔放出處理液，但由於與平板80抵接的處理液擴展，所以處理液在平板80的寬度方向的整個面上沿下方向流動。
從平板80的表面流下的處理液如箭頭B所示順著截面形狀為半圓的凸部78的表面流動。到達凸部78的下端的處理液順著基板54流下。因此，處理液順著基板54的整個表面流動而進行表面處理。
另外，在處理液從處理液接收部件82向基板54流動時，如圖10B所示，優選以與表面接近垂直的角度流入。如圖11所示，這是因為：如果使處理液以與表面接近水平的角度流入，會使塗布在基板54的表面上的藥劑(例如，電鍍時的釩)流下，無法進行適當的表面處理。
因此，如圖11B所示，優選通過設置凸部78來使處理液以與基板54的表面接近垂直的角度流入。但是，在圖11B那樣的構造的情況下，處理液不會充分地繞到基板54的上部，存在產生不均的可能性。因此，在上述實施方式中，通過使凸部78的形狀為圓弧形狀(曲面形狀)來確保處理液的繞入，並且實現了以接近垂直的角度流入。
例如，通過在圖11B的凸部78的下端部外側設置圓弧R，也可以得到同樣的效果。並且，如圖12A所示，也可以使平板80形成得較厚(優選為20mm～40mm)，在前端部外側設置圓弧R(優選R=10mm以上)。
此外，如圖12B所示，也可以設置流動引導件81。通過該流動引導件81使處理液可靠地朝向基板54流動。如果使用流動引導件81，則即使是圖11B那樣的構造，也能夠使處理液可靠地朝向基板54流動。
並且，由於流過來的處理液在凸部78的下端附近也稍微沿上方向移動，所以處理液會遍及基板54的上端部。此時，如圖13B所示，由於設置有防緊貼突起77，所以即使基板54彎曲，也不與處理液接收部件82緊貼，而是僅與防緊貼突起77接觸。因此，流過來的處理液使基板54從防緊貼突起77浮起，能夠均勻地進行直至基板54的上端的表面處理。
另外，圖13所示的防緊貼構造並不僅僅適用於使處理液與吊架50抵接而使處理液流到基板54的方式，也能夠適用於使處理液與基板54的上端部附近抵接而流出處理液的方式。
另外，如圖1所示，在除汙處理、前處理、非電解鍍銅處理的前(後)進行水洗處理。在水洗處理中，也與上述相同，流出作為處理液的清洗水而對基板54的表面進行清洗。但是，在水洗處理中，將與從管56放出的處理液抵接的位置設為比除汙處理、前處理、非電解鍍銅處理中的抵接位置靠上(高)的位置。由此，能夠通過水洗處理對附著於平板80的除汙處理液、前處理液、非電解鍍銅處理液進行更適當地清洗。
並且，在上述實施方式中，從管56向斜上方放出處理液，但如圖14所示，也可以從傾斜板53向斜下方放出處理液。在貯存槽55中貯存有由泵60抽上來的處理液。當其液面比傾斜板53的端部高時，處理液從傾斜板53溢出。從傾斜板53溢出的處理液與處理液接收部件82抵接並流到基板54上。在該情況下，傾斜板53相當於處理液放出部。
並且，在上述實施方式中，對適用於使處理液相對於基板54放出的方式的處理槽的情況進行了說明。但是，也能夠適用於將基板54浸漬在處理液中的方式的處理槽中。在該情況下也能夠防止粉塵混入到處理液中而成為不良的原因。
在上述實施方式中，構成為吊架50相對於管56和貯存槽55移動。但是，也可以將吊架50固定而使管56和貯存槽55移動。
在上述實施方式中，將液體41加入至使旋轉軸72的一半浸入的程度。但是，只要將液體41加入到至少與輥40接觸的程度便能夠獲得充分的效果。並且，如果可以的話，也可以加入至使搬送機構整體浸入到液體41中。此外，哪怕放入了不與輥40接觸的程度的液體41，也能夠捕獲從搬送機構掉落下的粉塵，能夠發揮出效果。
在上述實施方式中，放入液體41。但是，也可以不放入液體41。如果不放入液體41，則粉塵的防止效果減小，但即使那樣，也能夠通過橫防護壁49和下防護壁47來防止搬送機構所產生的(飛舞的)粉塵移動到基板54。此外，也可以沒有橫防護壁49而僅有下防護壁47。即使在該情況下，也能夠發揮出一定的防塵效果。
在上述實施方式中，通過橫防護壁49來支承輥40和小齒輪70。但是，也可以通過下防護壁47和外壁39來支承支承輥40和小齒輪70。
在上述實施方式中，在吊架50中，在頂板62側設置輥引導件66，在橫防護壁49側設置輥40。但是，也可以在頂板62側設置輥40，在橫防護壁49側設置輥引導件66。
在上述實施方式中，在吊架50中，在頂板62側設置齒條68，在橫防護壁49側設置小齒輪70。但是，也可以在頂板62側設置小齒輪70，在橫防護壁49側設置齒條68。
在上述實施方式中，使用水來作為液體，但也可以使用潤滑油等。
在上述實施方式中，使用防護壁來作為防護部件，從而物理性地阻止粉塵的移動。但是，也可以通過產生離子等而以電/磁的方式吸附粉塵，阻止粉塵的移動。並且，也可以使粉塵反彈而使粉塵不向基板54移動。此外，也可以設置吸引粉塵的機構。
在上述實施方式中，設置處理液回收口/空氣排出口13而使處理液回收口和排氣口共用。但是，也可以將它們分別設置。
在上述實施方式中，將吸氣口11設置在比下防護板47靠上方的位置。但是，也可以設置在比下防護板47靠下方的位置。
在上述實施方式中，在各槽4中，在前端部和後端部這雙方上設置有處理液回收口/空氣排出口13。但是，也可以僅設置在任意一方。並且，也可以設置3個以上。
在上述實施方式中，使所放出的處理液與吊架50接觸而將處理液引導至基板54。但是，也可以對基板54直接放出處理液。
在上述實施方式中，對設置了防護板的情況進行了說明，但在以往那樣沒有設置防護板的結構中也能夠適用通過排氣來進行溫度的調整和防止基板的搖動的構造。
在上述實施方式中，將作為空氣取入口的吸氣口11設置在槽4的最上部，將作為空氣排出口的處理液回收口/空氣排出口13設置在槽的最下部。但是，通過將空氣排出口設置在比空氣取入口靠下方的位置，能夠獲得改善溫度的不均勻的效果。此時，為了改善溫度不均勻，優選為，將空氣取入口設置在比基板54的上端(或基板上供處理液接觸的上端)靠上方的位置，並將空氣排出口設置在比基板54的下端靠下方的位置。另外，為了防止基板54的搖動，優選至少將空氣排出口設置在比空氣取入口靠下方的位置，並將空氣排出口設置在比基板54的下端靠下方的位置。
在上述實施方式中，在各處理部中設置有作為連通口的入口44和出口46，但能夠通過在各處理部中設置開閉式的閘門而獲得防止有害的霧向槽4的外部排出的效果。 2.第2實施方式
在第1實施方式中，關於各吊架50，示出了使處理液適當地流到基板54的構造。接下來所要說明的第2實施方式涉及將基板54保持在多個吊架50上並將它們連在一起而流出處理液的情況。
以下，為了使說明變得容易，對適用在第1實施方式的表面處理裝置中的情況進行了說明，但只要是使處理液流到基板54的表面的方式的表面處理裝置便能夠適用。
在圖15中示出了保持在吊架50上的基板54排列多個的狀態。基板54被保持在吊架50的整個寬度上。使相鄰的基板54之間盡可能地變窄以便提高處理能力。在該實施方式中，隔開5mm～15mm的間隔。但是，很難使該基板54的間隔為0mm。這是因為：當各吊架50的搬送速度產生了誤差時，相鄰的基板54會重疊緊貼，基板54會扭曲而破損。
並且，在吊架50與吊架50之間也隔開5mm～15mm。這是因為：在各吊架50的進給速度不完全一致的情況下，吊架50彼此接觸而使吊架50傾斜，相鄰的基板54可能會接觸。當然，如果使各吊架50的進給速度精准地保持固定，則能夠減小該間隔，但需要複雜且高昂的機構。
這樣，需要使相鄰的吊架50和基板54隔開規定的間隔。原本不需要使處理液流到基板54與基板54之間。這是因為在該部分沒有基板54，不需要進行處理液的表面處理。
但是，如圖16示意性示出的那樣，由於處理液不流到吊架50與吊架50之間的空間51，所以在基板54的下部L向端部流動的處理液因表面張力而變少。因此，存在無法對基板54均勻地進行表面處理的問題。
因此，在第2實施方式中，採用了使處理液也流到基板54的左右端之外的空間中的構造。在圖17中示出了該例。在該例中，使吊架50的處理液接收部件82的寬度比基板54寬。因此，如圖中的箭頭所示，處理液也在基板54的外側流動。該處理液層越往下則越接近基板54的端部，最終被吸收到基板54內的流動中。但是，通過使處理液接收部件82的突出量F足夠大，能夠在左右端部之外一直到基板54的下端部都形成處理液的層(參照虛線)。
但是，在圖17所示的構造中，基板54與基板54之間隔開得較大，每單位時間能夠處理的基板54的張數變少。這樣，在處理的成品率成問題的情況下，可以使處理液接收部件82為圖18所示的構造。
在圖18中，在處理液接收部件82的凸部78的一側設置有引導部件79。在圖19A中示出了其主視圖、圖19B示出了仰視圖、圖19C示出了側視圖。
引導部件79的外側沿著凸部78的外形設置。在該實施方式中，沿著凸部78的下半部分的圓弧部分設置。引導部件79沒有完全覆蓋凸部78的下側，而是被設置成在下端部產生空間89。並且，引導部件79以比凸部78的寬度突出W的量的方式設置。
圖20示出了搬送多個吊架50時的相鄰的處理液接收部件82的狀態。後方(右側)的處理液接收部件82的前端進入到設置於前方(左側)的處理液接收部件82的後端的引導部件79中。此外，後方(右側)的基板54的前端進入到前方(左側)的引導部件79的空間89(參照圖19C)中。由此，後方(右側)的基板54的前端與相鄰的前方(左側)的引導部件79的一部分重疊。此時，吊架50的處理液接收部件82和基板54被隔開規定的間隔D(在該實施方式中為5mm～15mm)來進行搬送。此時，從管56放出的處理液被引導件部件79接收而從空間89(參照圖19C)朝向間隔D落下。因此，在間隔D的部分中也能夠形成處理液的膜，能夠抑制圖16所示的問題，實現不均較少的表面處理。
如以上那樣，如果是圖20所示的實施方式，則能夠在不使基板54的間隔變寬的情況下進行不均較少的表面處理。另外，在上述中，僅在處理液接收部件82的單側設置了引導件部件79，但也可以交替地排列在兩側設置了引導件部件79的吊架50和沒有設置引導件部件79的吊架50而進行使用。
並且，如圖21所示，也可以使處理液接收部件82(凸部78)的單側為前端變尖細的凸部78a，使相反側為與此對應的凹部78b。圖21A示出了其主視圖，圖21B示出了仰視圖、圖21C示出了側視圖。在該情況下，可以在圖21B的整個長度L上安裝基板54。吊架50的凸部78a進入到相鄰的吊架50的凹部78b中(但是，是非抵接地隔開5mm～15mm的間隔)。因此，在基板54與基板54之間也能夠形成處理液所流動的層。
另外，在圖21中，設置了前端變尖細的凸部78a和與此對應的形狀的凹部78b。但是，只要是一方進入到另一方的形狀的凸部和凹部，則任何形狀均可以。例如，能夠使用圓柱狀的凸部78a和與此對應的形狀的凹部78b等。
並且，如圖22所示，也可以使處理液接收部件82(凸部78)的兩端斜著形成。圖22A示出了其主視圖，圖22B示出了仰視圖，圖22C示出了側視圖。
此外，如圖23所示，也可以在處理液接收部件82(凸部78)的兩端設置用於偏流的突起78d。圖23A示出了其主視圖，圖23B示出了仰視圖，圖23C示出了側視圖。由此，處理液在兩端部向外側偏流，在基板54與基板54之間的空間中也能夠流過處理液。
在上述實施方式中，作為處理對象，對在自然狀態下無法自己立起的薄板的基板(幾十μm 的厚度)進行了說明。但是，也能夠將厚板作為處理對象。
第2實施方式也能夠與第1實施方式組合而實施，也能夠脫離第1實施方式而單獨地實施。
2、54‧‧‧基板
4‧‧‧槽
5‧‧‧壁
6、50‧‧‧吊架
7‧‧‧區域
8‧‧‧處理液放出部
9、A、B、X‧‧‧箭頭
10‧‧‧處理液噴出口
11‧‧‧空氣取入口；吸氣口
12、60‧‧‧泵
13‧‧‧處理液回收口/空氣排出口
14‧‧‧移動體
15‧‧‧罐
16‧‧‧輥
17‧‧‧排氣管道
19‧‧‧循環管
20‧‧‧表面處理系統
21‧‧‧加熱器
22‧‧‧裝料部
24‧‧‧第1水洗部
26‧‧‧除汙部
28‧‧‧第2水洗部
30‧‧‧前處理部
32‧‧‧第3水洗部
34‧‧‧非電解鍍銅部
36‧‧‧第4水洗部
37‧‧‧連通口
38‧‧‧卸料部
39‧‧‧外壁
40‧‧‧輥承托部件；輥
41‧‧‧液體
42‧‧‧輥承托部件
43、51‧‧‧空間
44‧‧‧入口
46‧‧‧出口
47‧‧‧下防護壁
49‧‧‧橫防護壁
52‧‧‧夾緊件
53‧‧‧傾斜板
55‧‧‧貯存槽
56‧‧‧管
58‧‧‧孔
62‧‧‧頂板
64‧‧‧垂下板
66‧‧‧輥引導件
68‧‧‧齒條
70‧‧‧小齒輪
72‧‧‧旋轉軸
74‧‧‧夾緊件保持部件
75‧‧‧把持突起
76‧‧‧彈簧
77‧‧‧防緊貼突起
78、78a‧‧‧凸部
78b‧‧‧凹部
78d‧‧‧突起
79‧‧‧引導部件
80‧‧‧平板
81‧‧‧流動引導件
82‧‧‧處理液接收部件
89‧‧‧空間
90‧‧‧樹脂
92‧‧‧填料
94‧‧‧浸透層
96‧‧‧粗化層
110‧‧‧調節管
112‧‧‧基體管
114‧‧‧排水管
D‧‧‧間隔
F‧‧‧突出量
Q‧‧‧處理液
R‧‧‧圓弧
W‧‧‧寬度突出
L‧‧‧下部；長度
圖1是本發明的一個實施方式的表面處理系統的整體結構圖。 圖2是圖1的表面處理系統的側視圖。 圖3是表面處理裝置的橫剖視圖。 圖4是吊架50附近的詳細圖。 圖5是示出頂板62的輥引導件66、齒條68的圖。 圖6A和圖6B是用於對各槽4與罐15之間的處理液和空氣的流動進行說明的圖。 圖7是用於對各槽4與罐15之間的處理液和空氣的流動進行說明的圖 圖8是示出吊架50的圖。 圖9是示出夾緊件52的圖。 圖10a是示出從管56放出處理液的狀態的圖。 圖10b是示出處理液接收部件82中的處理液的流動的圖。 圖11A和圖11B是示出處理液接收部件82的其他形狀的圖。 圖12A和圖12B是示出處理液接收部件82的其他形狀的圖。 圖13A和圖13B是示出處理液接收部件82的內側的構造的圖。 圖14是示出其他例的處理液放出部的構造的圖。 圖15是示出連續的吊架50和所保持的基板54的圖。 圖16是示出圖13中的液的流動的圖。 圖17是示出使吊架50突出時的處理液的流動的圖。 圖18是示出設置了引導部件79的狀態的圖。 圖19A、圖19B和圖19C是詳細地示出引導部件79的圖。 圖20是用於對引導部件79的功能進行說明的圖。 圖21A、圖21B和圖21C是示出其他例的處理液接收部件82的構造的圖。 圖22A、圖22B和圖22C是示出其他例的處理液接收部件82的構造的圖。 圖23A、圖23B和圖23C是示出其他例的處理液接收部件82的構造的圖。 圖24是示出排出口的構造的圖。 圖25是示出以往的表面處理裝置的例子的圖。 圖26是示出以往的表面處理裝置的例子的圖。 圖27A、圖27B、圖27C、圖27D、圖27E、圖27F是用於對因處理液的溫度的不同而產生的除汙處理的變化進行說明的圖。 圖28是用於對因處理液的溫度的不同而產生的電鍍處理的變化進行說明的圖。 圖29是用於對處理液未落下的部分處的基板2的搖動進行說明的圖。

Claims (9)

  1. 一種表面處理裝置，其具有： 保持部件，其對處理對象的上部進行保持； 處理液放出部，其對所述保持部件或所述處理對象放出處理液，使處理液流到所述保持部件所保持的所述處理對象的表面；以及 槽體，在該槽體中至少收納有所述處理液放出部和所述處理對象， 該表面處理裝置的特徵在於， 在所述槽體的上部設置有空氣取入口，在槽體的下部設置有空氣排出口。
  2. 一種表面處理裝置，其具有： 槽體連續體，其是將多個槽體連結而成的槽體連結體，在各槽體上設置有使相鄰的槽體連通的連通口； 保持部件，其對處理對象的上部進行保持； 搬送機構，其使所述保持部件移動，以使所述處理對象經由所述槽體連續體的連通口而在各槽體中移動；以及 處理液放出部，其是設置在各槽體中的處理液放出部，對所述保持部件或所述處理對象放出處理液，使處理液流到所述保持部件所保持的所述處理對象的表面， 該表面處理裝置的特徵在於， 所述處理液放出部構成為，不在相鄰的槽體的附近對處理對象放出處理液，使得處理液不會經由所述連通口而飛散到相鄰的槽體中， 在所述槽體的上部設置有空氣取入口，在各槽體的靠近相鄰的槽體的下部設置有空氣排出口。
  3. 如請求項1或2所述的表面處理裝置，其特徵在於， 所述空氣取入口設置在比從處理液放出部放出的處理液與處理對象接觸的部位靠上方的位置， 所述空氣排出口設置在比所述處理對象靠下方的位置。
  4. 如請求項1至3中的任意一項所述的表面處理裝置，其特徵在於， 所述空氣排出口與用於回收所述處理液的回收口是共用的。
  5. 如請求項1至4中的任意一項所述的表面處理裝置，其特徵在於， 該表面處理裝置還具有： 上方支承部件，其從上方對所述保持部件進行支承； 搬送機構，其使所述上方支承部件移動；以及 防護部件，其至少設置在所述搬送機構的下側， 所述上方支承部件經由未設置防護部件的部分對所述保持部件進行支承。
  6. 如請求項5所述的表面處理裝置，其特徵在於， 所述防護部件也設置在所述搬送機構的側面。
  7. 如請求項6所述的表面處理裝置，其特徵在於， 在被所述防護部件圍繞的部分中充滿了流體，使得所述搬送機構的下側或所述搬送機構的至少一部分浸入到所述流體中。
  8. 如請求項7所述的表面處理裝置，其特徵在於， 在被所述防護部件圍繞的部分設置有供水口和排水口以更換流體。
  9. 如請求項7或8所述的表面處理裝置，其特徵在於， 所述搬送機構由不銹鋼、鈦、碳鋼、黃銅或塑膠形成。
TW106121745A 2016-11-02 2017-06-29 表面處理裝置 TWI683029B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016215329A JP6391652B2 (ja) 2016-11-02 2016-11-02 表面処理装置
JP2016-215329 2016-11-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201840900A true TW201840900A (zh) 2018-11-16
TWI683029B TWI683029B (zh) 2020-01-21

Family

ID=62020886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106121745A TWI683029B (zh) 2016-11-02 2017-06-29 表面處理裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10576492B2 (zh)
JP (1) JP6391652B2 (zh)
KR (1) KR102294588B1 (zh)
CN (1) CN108004582B (zh)
TW (1) TWI683029B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI826578B (zh) * 2019-01-10 2023-12-21 日商上村工業股份有限公司 表面處理裝置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101916361B1 (ko) 2018-01-15 2018-11-09 (주)탑스 기판 도금 장치
CN108722793A (zh) * 2018-05-23 2018-11-02 麦格纳电子（张家港）有限公司 用于点胶系统的排空气方法
JP6585797B2 (ja) * 2018-09-27 2019-10-02 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6793761B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置およびその方法
US11673158B1 (en) * 2022-02-16 2023-06-13 Jon Kyle Lavender Method and apparatus for coating a drinking straw

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3025828A (en) * 1960-05-05 1962-03-20 Du Pont Coating apparatus
US3955532A (en) * 1973-09-10 1976-05-11 Amchem Products, Inc. Agitation of an acidic aqueous coating composition containing dispersed particles of an organic coating-forming material
US4622917A (en) * 1982-09-27 1986-11-18 Etd Technology, Inc. Apparatus and method for electroless plating
US6540830B1 (en) * 2000-09-05 2003-04-01 Xerox Corporation Apparatus for coating the ends of fuser rolls
JP2004281444A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Chuo Seisakusho Ltd プリント配線板のスルーホールめっき装置
US7874260B2 (en) * 2006-10-25 2011-01-25 Lam Research Corporation Apparatus and method for substrate electroless plating
JP4766862B2 (ja) * 2004-10-18 2011-09-07 アルメックスＰｅ株式会社 表面処理装置
JP3784824B1 (ja) * 2005-07-19 2006-06-14 株式会社アイプラント 電気メッキ処理システム
DE102007026634B4 (de) * 2007-06-06 2009-04-16 Atotech Deutschland Gmbh Vertikalanlage zur galvanotechnischen Behandlung eines Werkstückes und Verfahren zum Befördern des Werkstückes
JP5121481B2 (ja) * 2008-02-01 2013-01-16 上村工業株式会社 表面処理装置
TWI437118B (zh) * 2012-05-22 2014-05-11 薄膜沉積裝置
JP5986848B2 (ja) * 2012-08-27 2016-09-06 上村工業株式会社 表面処理装置
JP2014088600A (ja) 2012-10-31 2014-05-15 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置
JP5938332B2 (ja) * 2012-11-05 2016-06-22 株式会社小野測器 有底筒体の製造方法及び有底筒体
CN104815539A (zh) * 2015-05-11 2015-08-05 王英英 一种应用新能源的化工车间空气净化装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI826578B (zh) * 2019-01-10 2023-12-21 日商上村工業股份有限公司 表面處理裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI683029B (zh) 2020-01-21
JP2018070979A (ja) 2018-05-10
CN108004582A (zh) 2018-05-08
KR20180048280A (ko) 2018-05-10
KR102294588B1 (ko) 2021-08-26
US20180117618A1 (en) 2018-05-03
JP6391652B2 (ja) 2018-09-19
CN108004582B (zh) 2021-04-13
US10576492B2 (en) 2020-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201840900A (zh) 表面處理裝置
TW201827644A (zh) 表面處理裝置
US8579182B2 (en) Method for providing an inerting gas during soldering
TW201814089A (zh) 表面處理裝置
JP5965304B2 (ja) 塗布装置
JPH08269659A (ja) 連続溶融めっきにおけるスナウト内ドロスの除去方法および装置
KR101750733B1 (ko) 실린더용 부식 장치
JP6585797B2 (ja) 表面処理装置
JP2005194613A5 (zh)
JP6602648B2 (ja) 薄板液中搬送装置
JP6604342B2 (ja) 電気めっき方法および電気めっき設備ならびに電気めっき鋼板の製造方法
JP4917049B2 (ja) 亜鉛メッキ鋼板の化学的端末処理方法及びその端末処理装置
JP3595606B2 (ja) 基板表面処理装置
JP2007224365A (ja) 電解めっき方法、及び電解めっき装置
JP2007258648A (ja) 基板処理装置
JPS60169599A (ja) 板状ワ−クのめつき処理装置
CN111441040A (zh) 树脂膜的湿式处理装置
JP2018134573A (ja) エッチング装置