KR101916361B1 - 기판 도금 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 도금 장치가 개시된다. 본 발명의 기판 도금 장치는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 기판에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 하나의 처리조에서 수행하는 기판 도금 장치에 있어서, 상기 기판의 표면에 워터폴 방식으로 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 수행하도록 설치되되, 상기 수막형성을 위한 약품액 토출관이 상부에 2열 구조로 평행하게 배치되고, 상기 수세를 위한 세척수 토출관이 상기 약품액 토출관 위에 2열 구조로 평행하게 배치되도록 형성되는 처리조; 상기 기판이 장착된 상태로 상기 세척수 토출관과 약품액 토출관 사이를 통해 상기 처리조의 내부에 설치되는 고정지그; 상기 기판에 수막형성 공정시 상기 처리조에서 배수되는 약품을 저장하고 상기 약품을 다시 상기 약품액 토출관으로 순환시키는 약품액 순환조; 및 상기 기판에 대한 수막형성 완료 후 진행되는 수세 공정시 상기 처리조에서 배수되는 세척수를 저장하고 상기 세척수를 다시 상기 세척수 토출관으로 순환시키는 세척수 순환조;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 하나의 처리조에서 기판의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 도금 작업의 효율성을 향상시키고 장치의 간소화를 통해 경제적인 측면에 기여할 수 있다.

Description

기판 도금 장치{APPARATUS FOR PLATE SUBSTRATE}
본 발명은 기판 도금 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 하나의 처리조에서 기판의 표면에 대해 약품에 의한 수막형성과 세척수에 의한 수세를 동시에 수행할 수 있는 기판 도금 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 IC(Integrated Circuit)들의 고밀도화, 고속화 및 초소형화로 인해 전자부품 패키지를 구성하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB), 패널 레벨 패키지(Panel Level Package: PLP), 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package: WLP) 또한 소형화, 박형화, 고속화 및 그 신뢰성에 대한 연구 개발의 필요성이 요구되고 있다. 이러한 전자소자와 전자부품 패키지 간의 전류와 전압, 그리고 신호를 전달하기 위해 핵심적인 역할을 하는 게 배선기판 위의 칩실장용 와이어 본딩 단자(Wire Bonding Pad), 납땜단자(Solder Joint Pad) 또는 접촉단자(Land Grid Array)이다.
와이어 본딩 패키지용 기판의 경우 와이어 본딩면과 솔더볼이 접합되는 부분의 금도금이 필요하게 되며, 최근에 생산되는 접촉단자를 가지는 플립칩 기판(FCLGA)의 경우에도 플립칩이 실장 되는 부분과 모기판(Main Board)과 접촉되는 랜드(Land) 부위에는 금도금이 필요하게 된다.
상기 전자부품 패키지는 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 각종 반도체 칩을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 한다. 전자부품 패키지는 일반적으로 기판과 기판 표면상에 형성된 도전성 회로로 구성되는데, 상기 도전성 회로를 구성하기 위하여 전자부품 패키지는 표면상에 약 1㎛ 이내의 두께를 갖는 도금층을 형성시키는 동도금(Cu plating) 공정이 수행될 수 있다.
이와 같은 동도금 공정은 크게 두 가지로 나뉘는데, 하나는 화학동도금이고 다른 하나는 전기동도금(또는 전해도금으로도 칭함)이다. 특히, 전기동도금은 화학동도금에 비해 빠르게 도금되는 장점이 있으나 위치별 전류 세기의 차이로 인하여 기판 전체에 균일하게 도금되는 못하는 단점으로 인하여 도금 회사에서는 화학동도금을 선호하고 있는 추세이다.
그러나, 종래의 화학동도금 장치는 기판의 표면에 화학동을 도금시 약품에 의한 수막형성 공정과 수막의 형성 후 진행하는 세척수에 의한 수세 공정을 각각 별도의 처리조에서 수행하는 구조를 채택하고 있기 때문에, 화학동도금 작업의 효율성이 저하되고, 다수의 처리조에 의해 장치의 구조가 복잡해지는 구조적인 문제점이 있었다.
이에 따라, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 표면에 화학동을 도금시 하나의 처리조에서 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 동시에 수행할 수 있는 기판 도금 장치에 관한 연구개발이 요구되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0087649호(2014년07월09일., 공개) 대한민국 등록특허공보 제10-1279545호(2013년06월21일., 등록)
본 발명의 기술적 과제는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 하나의 처리조에서 기판의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 동시에 수행할 수 있도록 함으로써, 도금 작업의 효율성을 향상시키고 하나의 처리조를 통해 장치의 간소화를 구현하여 경제적인 측면에 기여할 수 있는 기판 도금 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금 공정시 기판에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 하나의 처리조에서 수행하는 기판 도금 장치에 있어서, 상기 기판의 표면에 워터폴 방식으로 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 수행하도록 설치되되, 상기 수막형성을 위한 약품액 토출관이 상부에 2열 구조로 평행하게 배치되고, 상기 수세를 위한 세척수 토출관이 상기 약품액 토출관 위에 2열 구조로 평행하게 배치되도록 형성되는 처리조; 상기 기판이 장착된 상태로 상기 세척수 토출관과 약품액 토출관 사이를 통해 상기 처리조의 내부에 설치되는 고정지그; 상기 기판에 수막형성 공정시 상기 처리조에서 배수되는 약품을 저장하고 상기 약품을 다시 상기 약품액 토출관으로 순환시키는 약품액 순환조; 및 상기 기판에 대한 수막형성 완료 후 진행되는 수세 공정시 상기 처리조에서 배수되는 세척수를 저장하고 상기 세척수를 다시 상기 세척수 토출관으로 순환시키는 세척수 순환조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 도금 장치에 의해 달성된다.
상기 처리조는, 상기 수막형성 공정과 수세 공정을 위해 상부에 도어가 개폐 가능하게 설치되되, 상기 도어는 상기 고정지그의 설치시 열리고, 상기 수막형성 공정과 수세 공정시 닫히는 것을 특징으로 한다.
상기 처리조는, 상기 수막형성 공정과 수세 공정시 발생하는 가스를 외부로 배기할 수 있도록 상부에 배기관이 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 처리조는, 상기 수막형성 공정과 수세 공정시 상기 기판의 표면 전체에 약품이 골고루 도포되고, 상기 세척수에 의한 깨끗한 수세가 이루어지도록 회전 동작되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정지그는, 상기 기판의 상,하부를 고정할 수 있도록 상,하부 클램프를 갖는 고정지그 본체; 및 상기 고정지그 본체의 상부에 형성되는 안착돌기를 포함하며, 상기 안착돌기는, 상기 처리조의 상부 표면에 형성되는 안착부에 위치결정되도록 안착되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정지그는, 상기 처리조의 내부에 설치되는 경우, 상기 안착돌기가 상기 처리조에 형성되는 지그 들뜸 방지부에 의해 눌려 고정되고, 상기 고정지그의 하부는 상기 처리조에 형성되는 다수의 전동실린더에 의해 좌우 뒤틀림이 방지되도록 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 하나의 처리조에서 기판의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 동시에 수행할 수 있도록 함으로써, 도금 작업의 효율성을 향상시키고 하나의 처리조를 통해 장치의 간소화를 구현하여 경제적인 측면에 기여할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 도금 장치를 전체적으로 보인 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 기판 도금 장치의 처리조를 보인 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 도금 장치의 고정지그를 보인 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 도금 장치의 처리조 내에 기판이 장착된 고정지그가 설치된 상태를 보인 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 기판 도금 장치의 고정지그가 처리조 내에서 고정된 상태를 보인 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 기판 도금 장치의 처리조가 회전되는 상태를 보인 도면이다.
도 11 내지 도 12는 본 발명에 따른 기판 도금 장치의 처리조의 상부가 개폐되는 상태를 보인 도면이다.
도 13은 본 발명에 따른 기판 도금 장치에 의해 기판의 표면에 수막형성 공정과 수세 공정을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 기판 도금 장치(10)는, 도 1 및 도 13에 도시된 바와 같이, 처리조(20)와, 고정지그(30)와, 약품액 순환조(40)와, 그리고 세척수 순환조(50)를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 도금 장치(10)는 전자부품 패키지를 구성하는 기판(1)의 화학동도금시 하나의 처리조(20)에서 기판(1)의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 동시에 수행할 수 있는 구조로 된 것이다.
이러한 기판 도금 장치(10)에는 기판(1)에 대한 수막형성과 수세 공정을 위한 처리조(20), 고정지그(30), 약품액 순환조(40), 세척수 순환조(50) 이외에도 순환 배관, 순환 필터, 펌프, 유량계, 히터, 드레인, 구동장치 등의 각종 장치가 설치되는데, 이러한 장치들은 본 발명의 출원 전에 화학동도금 장치에서 널리 적용되어 실시되고 있는 공지된 구성이므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
처리조(20)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(1)의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 수행하도록 설치된다. 즉, 처리조(20)는 기판(1)에 대해 워터폴 방식으로 수막형성 고정과 수세 공정을 수행하도록 형성된다. 이를 위해서, 처리조(20)는 상부가 개방 형성되되, 그 상부에는 수막형성을 위한 약품액 토출관(21)이 상부에 2열 구조로 평행하게 배치되고, 약품액 토출관(21) 위에 수세를 위한 세척수 토출관(22)이 2열 구조로 평행하게 배치되는 구조를 갖는다.
이러한 처리조(20)는 약품액 토출관(21)에 의해 약품을 토출하여 기판(1)의 표면에 수막을 형성하고, 수막형성의 완료 후 세척수 토출관(22)에 의해 세척수를 토출하여 기판(1)에 표면에 대해 수세 공정을 수행하게 된다.
또한, 처리조(20)는 도 10에 도시된 바와 같이, 기판 도금 장치(10)에 회전 동작되도록 설치된다. 이를 위해서, 처리조(20)는 기판 도금 장치(10)에 공지된 구동부(도면에 미도시)에 의해 회전 동작되도록 설치될 수 있다. 이때, 구동부는 모터와 연결되는 기어, 벨트, 체인 등으로 구성되어 처리조(20)에 동력을 전달하게 되며, 이에 따라 처리조(20)는 기판(1)에 대한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정시 구동부에 의해 원활하게 회전 동작될 수 있게 된다.
여기서 처리조(20)를 회전 동작시키는 이유는, 기판(1)에 워터폴 방식으로 약품을 토출하여 수막을 형성하고 세척수에 의해 수세하는 과정에서 처리조(20)를 회전 동작시키게 되면, 약품이 기판(1)의 표면 전체에 골고루 도포되어 양질의 수막을 형성할 수 있는 것은 물론 세척수에 의한 깨끗한 세척이 이루어질 수 있기 때문이다.
또한, 처리조(20)는 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 개방된 상부에 도어(23)가 개폐 가능하게 설치된다. 이러한 도어(23)는 고정지그(30)를 처리조(20) 내에 설치시 열리고, 기판(1)에 대한 수막형성 공정과 수세 공정시 닫히는 구조를 갖는다. 이에 따라, 처리조(20) 내에서 기판(1)에 대한 수막형성 공정과 수세 공정시 발생하는 가스 및 이물질이 처리조(20)의 상부를 통해 임의로 배기되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 처리조(20)는 그 상부에 배기관(24)이 설치된다. 즉, 배기관(24)은 처리조(20) 내에서 약품에 의한 수막형성과 세척수에 의한 수세 공정시 발생하는 가스 및 이물질을 별도의 정화공정으로 배기하기 위함이다.
고정지그(30)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상,하부 클램프(31A, 31B)를 갖는 고정지그 본체(31)와, 그리고 안착돌기(32)를 포함하여 구성된다.
고정지그 본체(31)는 그 상,하부에 상,하부 클램프(31A, 31B)가 형성되는 구조를 갖는다. 상,하부 클램프(31A, 31B)는 기판(1)의 상,하부를 고정할 수 있도록 형성된다. 이에 따라, 기판(1)은 상,하부 클램프(31A, 31B)에 의해 고정지그 본체(31)에 견고하게 고정될 수 있게 된다.
안착돌기(32)는 고정지그 본체(31)의 상부 양측에 형성되는 구조를 갖는다. 이러한 안착돌기(32)는 처리조(20)의 상부 표면에 형성되는 안착부(25)에 위치결정되도록 안착되게 된다. 즉, 안착부(25)는 각각 2열 구조를 갖는 약품액 토출관(21)과 세척수 토출관(22) 사이에 배치되도록 처리조(20)의 상부 표면 양측에 형성되며, 이에 따라 고정지그 본체(31)는 기판(1)이 장착된 상태에서 안착돌기(32)에 의해 세척수 토출관(22)과 약품액 토출관(21) 사이를 통해 처리조(20)의 내부 중앙부에 정확하게 설치될 수 있게 된다. 이는, 약품액 토출관(21)과 세척수 토출관(22)에서 워터폴 방식으로 약품과 세척수를 토출시 기판(1)의 양 표면에 대해 균일한 수막이 형성되고 또한 세척수에 의한 깨끗한 수세가 이루어지도록 하기 위함이다.
또한, 고정지그(30)는 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 처리조(20)의 내부에 설치되는 경우, 안착돌기(32)가 처리조(20)에 형성되는 지그 들뜸 방지부(26)에 의해 눌려 고정되게 된다. 이와 동시에 고정지그(30)의 하부는 처리조(20)에 형성되는 다수의 전동실린더(27)에 의해 가압되어 좌우 뒤틀림이 방지되도록 고정된다.
이는, 처리조(20)의 내부에서 기판(1)의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정시 고정지그(30)를 견고히 고정하여 기판(1)의 움직임이나 뒤틀림 등의 변형을 방지하기 위함이다.
약품액 순환조(40)는 도 13에 도시된 바와 같이, 처리조(20)의 하부에 배치되도록 기판 도금 장치(10)에 설치된다. 즉, 약품액 순환조(40)는 배관(41)을 매개로 처리조(20)와 연결된다. 이때, 배관(41)에는 처리조 내의 약품을 약품액 순환조로 자동 배수할 수 있도록 전자밸브(42)가 설치된다. 이러한 약품액 순환조(40)는 기판(1)에 수막형성 공정시 처리조(20)에서 배수되는 약품을 저장하고 약품을 다시 약품액 토출관(21)으로 순환시키는 구조를 갖는다. 이를 위해서, 약품액 순환조(40)는 약품을 약품액 토출관(21)으로 순환시키기 위해 약품액 순환펌프(43)를 포함한다.
세척수 순환조(50)는 도 13에 도시된 바와 같이, 약품액 순환조(40)와 마찬가지로 처리조(20)의 하부에 배치되도록 기판 도금 장치(10)에 설치된다. 즉, 세척수 순환조(50)는 배관(51)을 매개로 처리조(20)와 연결된다. 이때, 배관(51)에는 처리조(20) 내의 약품을 약품액 순환조(40)로 자동 배수할 수 있도록 전자밸브(52)가 설치된다. 이러한 세척수 순환조(50)는 기판(1)에 대한 수막형성 완료 후 진행되는 수세 공정시 처리조(20)에서 배수되는 세척수를 저장하고 세척수를 다시 세척수 토출관(22)으로 순환시키는 구조를 갖는다. 이를 위해서, 세척수 순환조(50)는 세척수를 세척수 토출관(22)으로 순환시키기 위해 세척수 순환펌프(53)를 포함한다.
이하, 도 13을 참조하여 본 발명에 따른 기판 도금 장치에 의해 기판의 표면에 수막형성 공정과 수세 공정을 설명한다.
먼저, 전자부품 패키지를 구성하는 기판(1)의 화학동도금시 기판(1)의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 수행하게 되는데, 이를 위해서 기판(1)을 고정지그(30)에 장착한 후 로봇 핸들러를 이용하여 처리조(20)의 내부에 설치하는 공정이 선행된다. 기판(1)이 고정지그(30)에 의해 처리조(20) 내에 설치되면, 처리조(20)의 상부는 도어(23)에 의해 닫히게 된다.
도 13에 도시된 바와 같이, 기판(1)이 고정지그(30)에 의해 처리조(20) 내에 설치되면, 약품액 순환조(40)에 저장된 약품이 약품액 순환펌프(43)의 작동에 따라 약품액 토출관(21)으로 공급되게 되고, 약품액 토출관(21)은 약품을 기판(1)에 워터폴 방식으로 토출하게 된다. 그러면, 약품은 기판(1)의 표면을 따라 흘러내리면서 일정한 수막을 형성하게 된다. 이때, 처리조(20)는 약품이 워터폴 방식으로 토출되는 과정에서 구동부에 의해 회전 동작됨으로써 기판(1) 전체에 균일한 수막을 형성할 수 있게 되는 것이다. 또한, 기판(1)에 대한 수막형성시 처리조(20)의 하부로 흘러내리는 약품은 처리조(20)에서 드레인되어 약품액 순환조(40)로 저장되게 되고, 처리조(20)의 내부에서 발생하는 가스 및 이물질은 배기관(24)을 통해 별도의 정화공정으로 자연 배기되게 된다.
한편, 기판(1)의 표면에 대한 수막형성 공정이 완료되면, 세척수 순환조(50)에 저장된 세척수가 세척수 순환펌프(53)의 작동에 따라 세척수 토출관(22)으로 공급되게 되고, 세척수 토출관(22)은 세척수를 기판(1)에 워터폴 방식으로 토출하게 된다. 그러면, 세척수는 기판(1)의 표면을 따라 흘러내리면서 수세 공정을 수행하게 되는 것이다. 이때, 처리조(20)는 세척수가 워터폴 방식으로 토출되는 과정에서 구동부에 의해 회전 동작됨으로써 기판(1)의 표면 전체를 깨끗하게 세척할 수 있게 되는 것이다. 또한, 기판(1)에 대한 수세 공정시 처리조(20)의 하부로 흘러내리는 세척수는 처리조(20)에서 드레인되어 세척수 순환조(50)로 저장되게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 도금 장치는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판(1)의 화학동도금시 하나의 처리조(20)에서 기판(1)의 표면에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 동시에 수행할 수 있도록 함으로써, 도금 작업의 효율성을 향상시키고 하나의 처리조(20)를 통해 장치의 간소화를 구현하여 경제적인 측면에 기여할 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10: 기판 도금 장치
20: 처리조
21: 약품액 토출관
22: 세척수 토출관
23: 도어
24: 배기관
25: 안착부
26: 지그 들뜸 방지부
27: 전동실린더
30: 고정지그
31: 고정지그 본체
31A: 상부 클램프
31B: 하부 클램프
32: 안착돌기
40: 약품액 순환조
41: 배관
42: 전자밸브
43: 약품액 순환펌프
50: 세척수 순환조
51: 배관
52: 전자밸브
53: 세척수 순환펌프

Claims (6)

  1. 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금 공정시 기판에 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 하나의 처리조에서 수행하는 기판 도금 장치에 있어서,
    상기 기판의 표면에 워터폴 방식으로 약품에 의한 수막형성 공정과 세척수에 의한 수세 공정을 수행하도록 설치되되, 상기 수막형성을 위한 약품액 토출관이 상부에 2열 구조로 평행하게 배치되고, 상기 수세를 위한 세척수 토출관이 상기 약품액 토출관 위에 2열 구조로 평행하게 배치되도록 형성되는 처리조;
    상기 기판이 장착된 상태로 상기 세척수 토출관과 약품액 토출관 사이를 통해 상기 처리조의 내부에 설치되는 고정지그;
    상기 기판에 수막형성 공정시 상기 처리조에서 배수되는 약품을 저장하고 상기 약품을 다시 상기 약품액 토출관으로 순환시키는 약품액 순환조; 및
    상기 기판에 대한 수막형성 완료 후 진행되는 수세 공정시 상기 처리조에서 배수되는 세척수를 저장하고 상기 세척수를 다시 상기 세척수 토출관으로 순환시키는 세척수 순환조;를 포함하고,
    상기 처리조는,
    상기 수막형성 공정과 수세 공정시 상기 기판의 표면 전체에 약품이 골고루 도포되고, 상기 세척수에 의한 깨끗한 수세가 이루어지도록 회전 동작되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 도금 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 처리조는,
    상기 수막형성 공정과 수세 공정을 위해 상부에 도어가 개폐 가능하게 설치되되, 상기 도어는 상기 고정지그의 설치시 열리고, 상기 수막형성 공정과 수세 공정시 닫히는 것을 특징으로 하는 기판 도금 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 처리조는,
    상기 수막형성 공정과 수세 공정시 발생하는 가스를 외부로 배기할 수 있도록 상부에 배기관이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 도금 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 고정지그는,
    상기 기판의 상,하부를 고정할 수 있도록 상,하부 클램프를 갖는 고정지그 본체; 및
    상기 고정지그 본체의 상부에 형성되는 안착돌기를 포함하며,
    상기 안착돌기는,
    상기 처리조의 상부 표면에 형성되는 안착부에 위치결정되도록 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 도금 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고정지그는,
    상기 처리조의 내부에 설치되는 경우, 상기 안착돌기가 상기 처리조에 형성되는 지그 들뜸 방지부에 의해 눌려 고정되고, 상기 고정지그의 하부는 상기 처리조에 형성되는 다수의 전동실린더에 의해 좌우 뒤틀림이 방지되도록 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 도금 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014043613A (ja) 2012-08-27 2014-03-13 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置
JP2018070979A (ja) 2016-11-02 2018-05-10 上村工業株式会社 表面処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014043613A (ja) 2012-08-27 2014-03-13 C Uyemura & Co Ltd 表面処理装置
JP2018070979A (ja) 2016-11-02 2018-05-10 上村工業株式会社 表面処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647910B1 (ko) * 2023-10-06 2024-03-15 (주)네오피엠씨 워터폴 방식의 화학도금용 지그

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