KR102092089B1 - 회전 타입 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 관한 것으로서, 상세하게는 회전조를 회전시켜 회전 수류를 발생시켜 기판의 홀부 내벽에 도금액이 충분이 접촉되면서 도금액이 도포되지 않는 부분이 발생되는 오작업을 방지할 수 있고, 도금액이 도포되지 않아 다음의 공정 중에 접촉되는 용액에 의해 기판이 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량이 발견되어 기판에 설치되는 각종 부품을 모두 폐기해야 하는 오작업을 미연에 방지할 수 있도록 하는 회전 타입 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 관한 것이다.

Description

회전 타입 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법{SUBSTRATE PLATING DEVICE FOR ROTATION TYPE AND THE METHOD OF SUBSTRATE PLATING USING THEREOF}

본 발명은 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 관한 것으로서, 상세하게는 내통을 회전시켜 회전 수류를 발생시켜 기판의 홀부 내벽에 도금액이 충분이 접촉되면서 도금액이 도포되지 않는 부분이 발생되는 오작업을 방지할 수 있고, 도금액이 도포되지 않아 다음의 공정 중에 접촉되는 용액에 의해 기판이 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량이 발견되어 기판에 설치되는 각종 부품을 모두 폐기해야 하는 오작업을 미연에 방지할 수 있도록 하는 회전 타입 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 IC(Integrated Circuit)들의 고밀도화, 고속화 및 초소형화로 인해 전자부품 패키지를 구성하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB), 패널 레벨 패키지(Panel Level Package: PLP), 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package: WLP) 또한 소형화, 박형화, 고속화 및 그 신뢰성에 대한 연구 개발의 필요성이 요구되고 있다.

이러한 전자소자와 전자부품 패키지 간의 전류와 전압, 그리고 신호를 전달하기 위해 핵심적인 역할을 하는 게 배선기판 위의 칩실장용 와이어 본딩단자(Wire Bonding Pad), 납땜단자(Solder Joint Pad) 또는 접촉단자(Land Grid Array)이다.

와이어 본딩 패키지용 기판의 경우 와이어 본딩면과 솔더볼이 접합되는 부분의 금도금이 필요하게 되며, 최근에 생산되는 접촉단자를 가지는 플립칩 기판(FCLGA)의 경우에도 플립칩이 실장 되는 부분과 모기판(Main Board)과 접촉되는 랜드(Land) 부위에는 금도금이 필요하게 된다.

전자부품 패키지는 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 각종 반도체 칩을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 한다. 전자부품 패키지는 일반적으로 기판과 기판 표면상에 형성된 도전성 회로로 구성되는데, 도전성 회로를 구성하기 위하여 전자부품 패키지는 표면상에 약 1㎛ 이내의 두께를 갖는 도금층을 형성시키는 동도금(Cu plating) 공정이 수행될 수 있다.

이와 같은 동도금 공정은 크게 두 가지로 나뉘는데, 하나는 화학동도금이고 다른 하나는 전기동도금(또는 전해 도금으로도 칭함)이다.

전기동도금은 화학동도금에 비해 빠르게 도금되는 장점이 있으나 위치별 전류 세기의 차이로 인하여 기판 전체에 균일하게 도금되는 못하는 단점으로 인하여 도금 회사에서는 화학동도금을 선호하고 있는 추세이다.

특히, 종래의 화학동도금을 위한 기판 도금 장치는, 고정지그에 기판을 장착하고 처리조 내로 삽입하여 도금 공정을 수행하게 되는데, 종래의 고정지그는 기판을 견고하게 고정하지 못하여 기판의 뒤틀림 등의 변형을 초래하였고, 이로 인하여 도금 과정에서 제품 불량이 자주 발생하게 되는 구조적인 문제점이 있었다.

이에 따라, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 기판도금 장치의 처리조에서 기판을 견고하게 고정하여 뒤틀림 등의 변형을 방지할 수 있는 기판 도금 장치용 고정지그에 관한 연구개발이 요구되고 있는 실정이다.

상기한 문제점을 해결하기 위해 기판 도금장치용 고정지그가 개발되었으며, 종래기술에 따른 고정지그는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학 동도금시 기판 도금 장치의 처리조 내로 삽입되는 기판을 고정할 수 있는 기판 도금장치용 고정지그에서, 직사각형의 틀을 형성하는 고정지그 본체와, 고정지그 본체의 상부에 설치되고, 기판의 상부를 고정할 수 있도록 형성되는 집게 형상의 상부 클램프와, 고정지그 본체의 하부에 일정간격을 두고 다수 설치되고, 기판의 하부를 고정할 수 있도록 형성되는 집게 형상의 하부 클램프를 포함한다.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1944963호(2019년 02월 07일 공고, 발명의 명칭 : 기판 도금 장치용 고정지그)에 개시되어 있다.

종래기술에 따른 고정 지그를 사용하는 도금장치는, 기판에 미세한 홀부가 형성되는 경우에 홀부 내벽에 도금액을 충분히 접촉시키는 별도의 기술구성이 구비되지 않기 때문에 미세한 홀부가 구비되는 기판의 홀부 내벽에 도금이 이루어지지 않는 부분이 발생될 수 있고, 완전한 도금이 이루어지지 않은 기판에 다음 공정이 진행되는 동안에 도금되지 않은 부분이 부식될 수 있는 문제점이 있다.

또한, 종래기술에 따른 도금장치는, 미세한 홀부 내벽에 도금이 이루어지지 않은 상태에서 기판에 각종 부품들이 설치될 수 있고, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량을 발견하면 기판에 설치되는 각종 부품들을 폐기해야 하므로 기판 제조에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 종래기술에 따른 도금장치는, 별도의 고정지그에 기판을 설치한 후에 고정지그와 함께 기판을 처리조 내부로 안착시켜야 하므로 기판 설치가 어렵고, 도금공정이 복잡해져 기판의 도금공정에 소요되는 시간 및 비용을 절감하기 어려운 문제점이 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1944963호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 내통을 회전시켜 회전 수류를 발생시켜 기판의 홀부 내벽에 도금액이 충분이 접촉되면서 도금액이 도포되지 않는 부분이 발생되는 오작업을 방지할 수 있고, 도금액이 도포되지 않아 다음의 공정 중에 접촉되는 용액에 의해 기판이 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량이 발견되어 기판에 설치되는 각종 부품을 모두 폐기해야 하는 오작업을 미연에 방지할 수 있도록 하는 회전 타입 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,

상부가 개방된 원통 형태로 형성되고, 내측면에 높이 방향으로 복수의 수류 날개가 구비되며, 측면에 복수의 배출공이 형성되는 내통과; 상기 내통을 감싸고, 내통에서 배출되는 도금액을 배출하는 외통과; 상기 내통의 중앙부에 고정되고, 복수의 기판이 고정되며, 내부로 도금액이 공급되어 배출되는 기판 고정부와; 상기 내통을 회전시켜 상기 내통에 기준 수위로 저장된 도금액을 회전시켜 회전 수류를 발생시켜 도금액이 상기 기판의 홀부를 통과하면서 도금공정을 진행하도록 상기 내통을 회전 가능하게 지지하고, 상기 내통에 동력을 제공하는 구동부; 및 상기 내통에서 상기 외통으로 배출되는 도금액을 일정량으로 상기 기판 고정부로 공급하는 순환부로 이루어지는 특징으로 한다.

여기에서, 상기 기판 고정부는 내부에 압송되는 도금액이 유입되도록 관 형태로 형성되고, 외측에 길이 방향으로 일렬로 복수의 노즐이 배치되되, 각 열이 방사상으로 배치되어 도금액을 기판 측으로 배출하는 복수의 노즐이 구비되는 고정 기둥과; 기판을 고정하도록 "L"자 형태로 형성되고, 그 단면 형상이 "디귿자" 형태로 형성되어 복수의 상기 노즐과 노즐 사이에 미간섭 위치에 설치되는 지지대; 및 상기 지지대 내부에 설치되고, 상기 기판을 가압시키는 가압 클램프로 이루어진다.

여기에서 또한, 상기 가압 클램프는 사각 형태로 형성되고, 가이드홀이 형성되는 본체와; 외측면에 상기 본체의 가이드홀에 삽입되는 가이드 돌기가 구비되고, 내측면에 실리콘 패드가 부착되는 가압판; 및 상기 본체의 가이드홀 내부에 삽입되어 상기 가압판에 탄성을 제공하는 코일 스프링으로 이루어진다.

여기에서 또, 상기 고정 기둥의 노즐은 상기 내통의 회전 방향과 동일 방향으로 도금액을 분사시켜 회전 수류의 회전력을 증대시킨다.

여기에서 또, 상기 순환부는 일단이 상기 외통의 하단에 연결되고, 타단이 상기 기판 고정부에 연결되는 순환관과; 상기 순환관에 설치되고, 상기 외통에 저장되는 도금액을 상기 기판 고정부 내부로 압송하는 펌프로 이루어진다.

본 발명의 다른 특징은,

상기의 회전 타입 기판용 도금장치를 이용한 기판 도금방법에 있어서, 기판 고정부에 복수의 기판을 고정시키는 기판 고정 공정과; 내통 내부에 기판 고정부를 통해 도금액을 기준 수위로 투입하고, 구동부를 통해 상기 내통을 회전시켜 도금액으로 회전 수류를 발생시키는 회전 공정과; 회전 수류에 의해 기판의 홀부로 도금액이 투입되면서 도금을 진행하는 도금 공정; 및 상기 내통을 통해 외통으로 배출되는 도금액을 순환부를 이용하여 가압시켜 상기 기판 고정부로 순환시키는 도금액 순환 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 도금액 순환 공정은 상기 기판 고정부의 노즐을 통해 회전 수류와 동일 방향으로 배출시키면서 회전 수류의 회전력을 증대시킨다.

상기와 같이 구성되는 본 발명인 회전 타입 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 따르면, 기판이 설치되고, 도금액이 공급되며, 구동부에 의해 회전되는 내통이 구비되므로 기판과 도금액이 수납된 상태에서 내통이 회전되므로 도금액에서 회전 수류가 발생하면서 기판에 형성되는 홀부를 통과하게 되어 기판에 형성되는 미세한 홀부 내벽에도 도금액이 충분히 접촉되면서 정밀한 도금이 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 내통의 도금액이 외통으로 배출된 후에 기판 고정부를 통해 내통 중앙부로 가압되어 순환되므로 도금액이 회전 수류에 의해 기판에 형성되는 미세한 홀부도 충분히 통과하면서 접촉되어 홀부 내벽에 정확한 도금이 이루어져 기판의 불량을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 기둥 고정부에 기판을 끼워 넣으면 가압 클램프에 의해 원터치 방식으로 가압 고정되기 때문에 작업자가 기판을 손쉽게 탈부착할 수 있어 작업자에게 편의를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 구성을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치중 기판 고정부의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 6은 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 동작을 설명하기 위한 동작 설명도이다.

이하, 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 구성을 나타낸 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치중 기판 고정부의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A 부분 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치(1)는 내통(10)과, 외통(20)과, 기판 고정부(30)와, 구동부(40) 및 순환부(50)로 구성된다.

먼저, 내통(10)은 금속 재질로 상부가 개방된 원통 형태로 형성되고, 내측면에 높이 방향으로 복수의 수류 날개(11)가 구비되며, 측면에 복수의 배출공(13)이 형성된다.

그리고, 외통(20)은 금속 재질로 상부가 개방된 원통 형태로 형성되되, 내통(10)을 감싸고, 내통(10)에서 배출되는 도금액을 배출한다.

또한, 기판 고정부(30)는 고정 기둥(31)과, 지지대(33) 및 가압 클램프(35)로 구성된다.

고정 기둥(31)은 내통(10)의 내부에 압송되는 도금액이 유입되도록 관 형태로 형성되어 중앙부에 고정되고, 외측에 길이 방향으로 일렬로 복수의 노즐(N)이 배치되되, 각 열이 방사상으로 배치되어 도금액을 기판(S) 측으로 배출한다. 이때, 고정 기둥(31)의 노즐(N)은 내통(10)의 회전 방향과 동일 방향으로 도금액을 분사시켜 회전 수류의 회전력을 증대시키는 것이 바람직하며, 선택에 따라 내통(10)의 회전 방향과 반대 방향으로 도금액을 분사시켜 회전 수류에 저항을 발생시켜 접촉 시간을 증대시킬 수도 있다.

지지대(33)는 복수의 기판(S)을 고정하도록 "L"자 형태로 형성되고, 그 단면 형상이 "디귿자" 형태로 형성되어 복수의 노즐(N)과 노즐(N) 사이에 미간섭 위치에 설치된다.

가압 클램프(35)는 지지대(33) 내부에 설치되고, 기판(S)을 가압시키도록 사각 형태로 형성되고, 가이드홀(G1)이 형성되는 본체(35a)와, 외측면에 본체(35a)의 가이드홀(G1)에 삽입되는 가이드 돌기(G2)가 구비되고, 내측면에 도금액에 의해 부식을 방지하며 탄성을 제공하는 실리콘 패드(P)가 부착되는 가압판(35d) 및 본체(35a)의 가이드홀(G1) 내부에 삽입되어 가압판(35d)에 탄성을 제공하는 코일 스프링(35c)으로 구성된다.

계속해서, 구동부(40)는 내통(10)을 회전시켜 내통(10)에 기준 수위로 저장된 도금액을 회전시켜 회전 수류를 발생시켜 도금액이 기판(S)의 홀부(H)를 통과하면서 도금을 진행하도록 내통(10)을 회전 가능하게 지지하고, 내통(10)에 동력을 제공하도록 내통(10) 저면 중심부의 회전축에 연결되는 벨트(41)와, 벨트(41)에 연결되어 내통(10)를 회전 가능시키는 회전 모터(43)로 구성된다.

이어서, 순환부(50)는 내통(10)에서 외통(20)으로 배출되는 도금액을 일정량으로 기판 고정부(30)로 공급하도록 일단이 외통(20)의 하단에 연결되고, 타단이 기판 고정부(30)에 연결되는 순환관(51)과, 순환관(51)에 설치되고, 외통(20)에 저장되는 도금액을 기판 고정부(30) 내부로 압송하는 펌프(53)로 구성된다.

이하, 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치를 이용하는 도금방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법을 설명하기 위한 공정도이고, 도 6은 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치의 동작을 설명하기 위한 동작 설명도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 회전 타입 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법은 기판 고정 공정(S10)과, 회전 공정(S20)과, 도금 공정(S30) 및 도금액 순환 공정(S40)으로 이루어진다.

《기판 고정 공정-S10》

먼저, 작업자가 각각의 기판(S)을 기판 고정부(30)의 지지대(33)에 압입 고정하는 데, 기판(S)을 지지대(33)에 삽입한 상태에서 가압시켜 일측면과 하단을 가압 클램프(35)에 삽입시킨다.

그러면, 가압 클램프(35)의 가압판(35d)이 코일 스프링(35c)을 압축시키면서 본체(35a)측으로 이동되면서 실리콘 패드(P)가 기판(S)의 양측을 고정시킨다. 이때, 코일 스프링(35c)의 탄성에 의해 실리콘 패드(P)가 기판(S)을 가압 고정한 상태를 유지하게 된다.

《회전 공정-S20》

기판(S)의 고정이 완료되면, 순환부(50)의 순환관(51)과 별도로 연결된 도금액조(미도시)의 도금액을 순환관(51)을 통해 기판 고정부(30)의 고정 기둥(31)으로 공급한다. 이때, 별도의 도금액 공급관을 통해 내통(10) 내부로 도금액을 공급할 수도 있다.

그러면, 고정 기둥(31)의 노즐(N)에서 도금액이 분사되면서 내통(10)에 저장되고, 내통(10)에 도금액을 기준 수위로 투입한다. 이때, 노즐(N)에서 분사되는 도금액에 의해 기판(S)의 홀부(H)에 도금액이 관통되면서 1차적으로 도금이 이루어진다.

내통(10)에 도금액이 기준 수위로 저장된 상태에서, 구동부(40)의 회전 모터(43)가 동작되면, 벨트(41)가 회전되면서 내통(10)을 회전시킨다.

《도금 공정-S30》

내통(10)이 회전되면, 수류 날개(11)에 의해 도금액에서 회전 수류가 발생하게 되면서 기판(S)의 홀부(H)에 도금액이 관통되어 2차적으로 도금이 이루어진다.

《도금액 순환 공정-S40》

그리고, 내통(10)의 배출공(13)으로 배출되어 외통(20)의 도금액은 도 6에 도시된 바와 같이 순환부(50)의 순환관(51)을 통해 펌프(53)에서 가압된 다음 다시 기판 고정부(30)의 고정 기둥(31)으로 공급한다. 이때, 도금액은 기판 고정부(30)의 노즐(N)을 통해 회전 수류와 동일 방향으로 배출시키면서 회전 수류의 회전력을 증대시켜 도금 효율을 증대시킨다.

본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

10 : 내통 20 : 외통
30 : 기판 고정부 40 : 구동부
50 : 순환부

Claims (7)

1. 상부가 개방된 원통 형태로 형성되고, 내측면에 높이 방향으로 복수의 수류 날개가 구비되며, 측면에 복수의 배출공이 형성되는 내통과;
   상기 내통을 감싸고, 내통에서 배출되는 도금액을 배출하는 외통과;
   상기 내통의 중앙부에 고정되고, 복수의 기판이 고정되며, 내부로 도금액이 공급되어 배출되는 기판 고정부와;
   상기 내통을 회전시켜 상기 내통에 기준 수위로 저장된 도금액을 회전시켜 회전 수류를 발생시켜 도금액이 상기 기판의 홀부를 통과하면서 도금을 진행하도록 상기 내통을 회전 가능하게 지지하고, 상기 내통에 동력을 제공하는 구동부; 및
   상기 내통에서 상기 외통으로 배출되는 도금액을 일정량으로 상기 기판 고정부로 공급하는 순환부로 이루어지는 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 기판 고정부는,
   내부에 압송되는 도금액이 유입되도록 관 형태로 형성되고, 외측에 길이 방향으로 일렬로 복수의 노즐이 배치되되, 각 열이 방사상으로 배치되어 도금액을 기판 측으로 배출하는 복수의 노즐이 구비되는 고정 기둥과;
   기판을 고정하도록 "L"자 형태로 형성되고, 그 단면 형상이 "디귿자" 형태로 형성되어 복수의 상기 노즐과 노즐 사이에 미간섭 위치에 설치되는 지지대; 및
   상기 지지대 내부에 설치되고, 상기 기판을 가압시키는 가압 클램프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 가압 클램프는,
   사각 형태로 형성되고, 가이드홀이 형성되는 본체와;
   외측면에 상기 본체의 가이드홀에 삽입되는 가이드 돌기가 구비되고, 내측면에 실리콘 패드가 부착되는 가압판; 및
   상기 본체의 가이드홀 내부에 삽입되어 상기 가압판에 탄성을 제공하는 코일 스프링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 고정 기둥의 노즐은,
   상기 내통의 회전 방향과 동일 방향으로 도금액을 분사시켜 회전 수류의 회전력을 증대시키는 것을 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 순환부는,
   일단이 상기 외통의 하단에 연결되고, 타단이 상기 기판 고정부에 연결되는 순환관과;
   상기 순환관에 설치되고, 상기 외통에 저장되는 도금액을 상기 기판 고정부 내부로 압송하는 펌프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치.
6. 제 1 항의 회전 타입 기판용 도금장치를 이용한 기판 도금방법에 있어서,
   기판 고정부에 복수의 기판을 고정시키는 기판 고정 공정과;
   내통 내부에 기판 고정부를 통해 도금액을 기준 수위로 투입하고, 구동부를 통해 상기 내통을 회전시켜 도금액으로 회전 수류를 발생시키는 회전 공정과;
   회전 수류에 의해 기판의 홀부로 도금액이 투입되면서 도금을 진행하는 도금 공정; 및
   상기 내통을 통해 외통으로 배출되는 도금액을 순환부를 이용하여 가압시켜 상기 기판 고정부로 순환시키는 도금액 순환 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 도금액 순환 공정은,
   상기 기판 고정부의 노즐을 통해 회전 수류와 동일 방향으로 배출시키면서 회전 수류의 회전력을 증대시키는 것을 특징으로 하는 회전 타입 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법.

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