KR102113786B1 - 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법 - Google Patents

홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 복수 개의 기판이 설치되고, 상기 기판에 구비되는 홀부에 대향되는 복수 개의 순환공을 구비하는 회전도금조; 상기 회전도금조에 공급되는 도금액에 원심력을 제공하여 도금액이 상기 기판의 상기 홀부를 통과하면서 도금공정을 진행하도록 상기 회전도금조를 회전 가능하게 지지하고, 상기 회전도금조에 동력을 제공하는 구동부; 및 상기 회전도금조에 공급되는 도금액이 상기 기판의 상기 홀부를 통과하여 상기 회전도금조 외부로 배출되면 도금액을 회수하여 상기 회전도금조에 순환시키는 순환부를 포함하고, 상기 순환부는, 상기 회전도금조를 감싸고, 상기 구동부를 이루는 회전모터의 구동축이 회전 가능하게 관통되는 회수조; 상기 회수조의 하단으로부터 연장되고, 상기 회전도금조의 상부 개구부를 통해 상기 회전도금조의 내부로 연장되는 순환관; 상기 순환관에 설치되고, 상기 회수조에 담수되는 도금액을 상기 회전도금조 내부로 압송하는 펌프를 포함하되, 상기 회전도금조를 개폐하는 커버; 상기 회전도금조에 투입되는 상기 기판을 지지하도록 상기 회전도금조에 틸트 가능하게 설치되는 받침부재; 및 상기 커버가 개방되면 상기 커버의 개방운동을 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환시켜 전달하는 동력전달부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법 {Plating system for substrates equipped with holes and the method of plate plating using them}
본 발명은 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 다양한 크기의 홀부를 구비하는 기판에 부식방지하기 위해 진행되는 도금공정 또는 코팅공정을 진행할 때에 홀부 내벽에 도금액이 충분이 접촉되면서 도금액이 도포되지 않는 부분이 발생되는 오작업을 방지할 수 있고, 도금액이 도포되지 않아 다음의 공정 중에 접촉되는 용액에 의해 기판이 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량이 발견되어 기판에 설치되는 각종 부품을 모두 폐기해야 하는 오작업을 미연에 방지할 수 있도록 하는 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 IC(Integrated Circuit)들의 고밀도화, 고속화 및 초소형화로 인해 전자부품 패키지를 구성하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB), 패널 레벨 패키지(Panel Level Package: PLP), 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package: WLP) 또한 소형화, 박형화, 고속화 및 그 신뢰성에 대한 연구 개발의 필요성이 요구되고 있다.
이러한 전자소자와 전자부품 패키지 간의 전류와 전압, 그리고 신호를 전달하기 위해 핵심적인 역할을 하는 게 배선기판 위의 칩실장용 와이어 본딩 단자(Wire Bonding Pad), 납땜단자(Solder Joint Pad) 또는 접촉단자(Land Grid Array)이다.
와이어 본딩 패키지용 기판의 경우 와이어 본딩면과 솔더볼이 접합되는 부분의 금도금이 필요하게 되며, 최근에 생산되는 접촉단자를 가지는 플립칩 기판(FCLGA)의 경우에도 플립칩이 실장 되는 부분과 모기판(Main Board)과 접촉되는 랜드(Land) 부위에는 금도금이 필요하게 된다.
전자부품 패키지는 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 각종 반도체 칩을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 한다. 전자부품 패키지는 일반적으로 기판과 기판 표면상에 형성된 도전성 회로로 구성되는데, 도전성 회로를 구성하기 위하여 전자부품 패키지는 표면상에 약 1㎛ 이내의 두께를 갖는 도금층을 형성시키는 동도금(Cu plating) 공정이 수행될 수 있다.
이와 같은 동도금 공정은 크게 두 가지로 나뉘는데, 하나는 화학동도금이고 다른 하나는 전기동도금(또는 전해 도금으로도 칭함)이다.
전기동도금은 화학동도금에 비해 빠르게 도금되는 장점이 있으나 위치별 전류 세기의 차이로 인하여 기판 전체에 균일하게 도금되는 못하는 단점으로 인하여 도금 회사에서는 화학동도금을 선호하고 있는 추세이다.
특히, 종래의 화학동도금을 위한 기판 도금 장치는, 고정지그에 기판을 장착하고 처리조 내로 삽입하여 도금 공정을 수행하게 되는데, 종래의 고정지그는 기판을 견고하게 고정하지 못하여 기판의 뒤틀림 등의 변형을 초래하였고, 이로 인하여 도금 과정에서 제품 불량이 자주 발생하게 되는 구조적인 문제점이 있었다.
이에 따라, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 기판 도금 장치의 처리조에서 기판을 견고하게 고정하여 뒤틀림 등의 변형을 방지할 수 있는 기판 도금 장치용 고정지그에 관한 연구개발이 요구되고 있는 실정이다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 기판 도금장치용 고정지그가 개발되었으며, 종래기술에 따른 고정지그는, 전자부품 패키지를 구성하는 기판의 화학동도금시 기판 도금 장치의 처리조 내로 삽입되는 기판을 고정할 수 있는 기판 도금 장치용 고정지그에서, 직사각형의 틀을 형성하는 고정지그 본체와, 고정지그 본체의 상부에 설치되고, 기판의 상부를 고정할 수 있도록 형성되는 집게 형상의 상부클램프와, 고정지그 본체의 하부에 일정간격을 두고 다수 설치되고, 기판의 하부를 고정할 수 있도록 형성되는 집게 형상의 하부 클램프를 포함한다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1944963호(2019년 02월 07일 공고, 발명의 명칭 : 기판 도금 장치용 고정지그)에 개시되어 있다.
종래기술에 따른 고정 지그를 사용하는 도금장치는, 기판에 미세한 홀부가 형성되는 경우에 홀부 내벽에 도금액을 충분히 접촉시키는 별도의 기술구성이 구비되지 않기 때문에 미세한 홀부가 구비되는 기판의 홀부 내벽에 도금이 이루어지지 않는 부분이 발생될 수 있고, 완전한 도금이 이루어지지 않은 기판에 다음 공정이 진행되는 동안에 도금되지 않은 부분이 부식될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 도금장치는, 미세한 홀부 내벽에 도금이 이루어지지 않은 상태에서 기판에 각종 부품들이 설치될 수 있고, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량을 발견하면 기판에 설치되는 각종 부품들을 폐기해야 하므로 기판 제조에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 없는 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 도금장치는, 별도의 고정지그에 기판을 설치한 후에 고정지그와 함께 기판을 처리조 내부로 안착시켜야 하므로 기판 설치가 어렵고, 도금공정이 복잡해져 기판의 도금공정에 소요되는 시간 및 비용을 절감하기 어려운 문제점이 있다.
따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 다양한 크기의 홀부를 구비하는 기판에 부식방지하기 위해 진행되는 도금공정 또는 코팅공정을 진행할 때에 홀부 내벽에 도금액이 충분이 접촉되면서 도금액이 도포되지 않는 부분이 발생되는 오작업을 방지할 수 있고, 도금액이 도포되지 않아 다음의 공정 중에 접촉되는 용액에 의해 기판이 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량이 발견되어 기판에 설치되는 각종 부품을 모두 폐기해야 하는 오작업을 미연에 방지할 수 있도록 하는 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 복수 개의 기판이 설치되고, 상기 기판에 구비되는 홀부에 대향되는 복수 개의 순환공을 구비하는 회전도금조; 상기 회전도금조에 공급되는 도금액에 원심력을 제공하여 도금액이 상기 기판의 상기 홀부를 통과하면서 도금공정을 진행하도록 상기 회전도금조를 회전 가능하게 지지하고, 상기 회전도금조에 동력을 제공하는 구동부; 및 상기 회전도금조에 공급되는 도금액이 상기 기판의 상기 홀부를 통과하여 상기 회전도금조 외부로 배출되면 도금액을 회수하여 상기 회전도금조에 순환시키는 순환부를 포함하고, 상기 순환부는, 상기 회전도금조를 감싸고, 상기 구동부를 이루는 회전모터의 구동축이 회전 가능하게 관통되는 회수조; 상기 회수조의 하단으로부터 연장되고, 상기 회전도금조의 상부 개구부를 통해 상기 회전도금조의 내부로 연장되는 순환관; 상기 순환관에 설치되고, 상기 회수조에 담수되는 도금액을 상기 회전도금조 내부로 압송하는 펌프를 포함하되, 상기 회전도금조를 개폐하는 커버; 상기 회전도금조에 투입되는 상기 기판을 지지하도록 상기 회전도금조에 틸트 가능하게 설치되는 받침부재; 및 상기 커버가 개방되면 상기 커버의 개방운동을 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환시켜 전달하는 동력전달부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 기판을 상기 회전도금조에 투입하기 위해 상기 커버를 개방하면 상기 동력전달부의 작동에 의해 상기 커버의 개방운동이 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환되어 전달되므로 상기 회전도금조의 중앙부 측으로 기울어지게 틸트된 상기 받침부재에 상기 기판을 삽입할 수 있고, 상기 기판을 삽입할 때에 상기 회전도금조 내벽에 구비되는 지지대와 상기 기판이 간섭되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, (a) 복수 개의 순환공이 형성되고, 커버가 개폐 가능하게 설치되는 회전도금조에 기판을 삽입하여 안착시키는 단계; (b) 상기 회전도금조에 도금액을 투입하고, 상기 회전도금조를 회전 가능하게 지지하는 구동부에 전원을 인가하여 상기 회전도금조에 투입된 도금액에 원심력을 제공하는 단계; 및 (c) 원심력에 의해 상기 회전도금조 외부로 배출되는 도금액을 상기 회전도금조를 감싸도록 설치되는 회수조에 담수하여 상기 회전도금조 내부로 순환시키는 단계를 포함하고, 상기 (a)단계는, 상기 회전도금조를 개폐하는 커버; 상기 회전도금조에 투입되는 상기 기판을 지지하도록 상기 회전도금조에 틸트 가능하게 설치되는 받침부재; 및 상기 커버가 개방되면 상기 커버의 개방운동을 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환시켜 전달하는 동력전달부에 의해 이루어지고, 상기 기판을 상기 회전도금조에 투입하기 위해 상기 커버를 개방하면 상기 동력전달부의 작동에 의해 상기 커버의 개방운동이 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환되어 전달되므로 상기 회전도금조의 중앙부 측으로 기울어지게 틸트된 상기 받침부재에 상기 기판을 삽입할 수 있고, 상기 기판을 삽입할 때에 상기 회전도금조 내벽에 구비되는 지지대와 상기 기판이 간섭되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법은, 기판이 설치되고, 도금액이 공급되며, 구동부에 의해 회전되는 회전도금조가 구비되므로 기판과 도금액이 수납된 상태에서 회전도금조가 회전되므로 도금액이 원심력에 의해 회전도금조 내벽에 몰리면서 기판에 형성되는 홀부를 통과하게 되어 기판에 형성되는 미세한 홀부 내벽에도 도금액이 충분히 접촉되면서 정밀한 도금공정이 이루어질 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법은, 회전도금조의 내벽으로 몰리는 도금액이 회전도금조 외부로 배출된 후에 다시 회전도금조 중앙부로 순환되도록 하는 순환부가 구비되므로 도금액이 원심력에 의해 회전도금조 내벽으로 몰리면서 기판에 형성되는 미세한 홀부도 충분히 통과하면서 접촉되어 홀부 내벽에 정확한 도금이 이루어져 기판의 불량을 효과적으로 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법은, 회전도금조 내부에 기판의 지지하도록 설치되는 받침부재가 설치되고, 회전도금조의 커버를 개폐할 때에 커버의 개방작동을 받침부재의 각도를 변경시키는 회전작동으로 변환하여 전달하는 동력전달부가 구비되므로 작업자가 기판을 회전도금조에 투입할 때에 커버를 개방시키면 받침부재가 중앙부 측으로 기울어지므로 작업자가 기판을 정확한 위치에 안착시킬 수 있어 작업자의 편의를 도모할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치의 동력전달부가 도시된 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치가 도시된 작동 상태도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법의 일 실시예를 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치가 도시된 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치의 동력전달부가 도시된 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치가 도시된 작동 상태도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치는, 복수 개의 기판(100)이 설치되고, 기판(100)에 구비되는 홀부(102)에 대향되는 복수 개의 순환공(12)을 구비하는 회전도금조(10)와, 회전도금조(10)에 공급되는 도금액(80)에 원심력을 제공하여 도금액(80)이 기판(100)의 홀부(102)를 통과하면서 도금공정을 진행하도록 회전도금조(10)를 회전 가능하게 지지하고, 회전도금조(10)에 동력을 제공하는 구동부(30)와, 회전도금조(10)에 공급되는 도금액(80)이 기판(100)의 홀부(102)를 통과하여 회전도금조(10) 외부로 배출되면 도금액(80)을 회수하여 회전도금조(10)에 순환시키는 순환부((50)를 포함한다.
따라서 작업자가 회전도금조(10)의 상부에 구비되는 커버(14)를 개방하여 회전도금조(10) 내벽에 기판(100)의 설치한 후에 커버(14)를 폐쇄하고, 전원을 공급하면 구동부(30)로부터 전달되는 동력에 의해 회전도금조(10)가 회전되고, 순환부((50)의 작동에 의해 회전도금조(10) 내부에 도금액(80)이 공급되면 회전도금조(10) 내부에서 도금액(80)이 회오리를 형성하면서 회전도금조(10)의 내벽을 따라 측 방향으로 홀리게 된다.
이때, 기판(100)에 형성되는 홀부(102)는 회전도금조(10) 내벽에 형성되는 순환공(12)에 대향되게 배치되므로 회전도금조(10) 내부에서 회전도금조(10) 내벽 측으로 이동되는 도금액(80)은 기판(100)의 홀부(102)를 통과한 후에 회전도금조(10)의 순환공(12)을 통해 회전도금조(10) 외부로 배출된다.
상기한 바와 같이 기판(100)에 형성되는 홀부(102)를 도금조가 통과하면서 도금작업을 진행하게 되고, 회전도금조(10) 외부로 배출되는 도금액(80)은 순환부((50)의 작동에 의해 다시 회전도금조(10) 내부로 순환되면서 도금작업을 반복하게 된다.
본 제안의 구동부(30)는, 회전도금조(10) 저면에 연결되는 구동축(34)과, 구동축(34)에 연결되어 회전도금조(10)를 회전 가능하게 지지하고, 동력을 제공하는 회전모터(32)를 포함한다.
또한, 본 제안의 순환부((50)는, 회전도금조(10)를 감싸고, 구동축(34)이 회전 가능하게 관통되는 회수조(52)와, 회수조(52)의 하단으로부터 연장되고, 회전도금조(10)의 상부 개구부를 통해 회전도금조(10)의 내부로 연장되는 순환관(54)과, 순환관(54)에 설치되고, 회수조(52)에 담수되는 도금액(80)을 회전도금조(10) 내부로 압송하는 펌프(56)를 포함한다.
따라서 회전모터(32)에 전원이 인가되어 회전도금조(10)가 회전되면 회전도금조(10) 내부에 공급되는 도금액(80)이 기판(100)의 홀부(102)를 통과하면서 도금공정을 진행한 후에 순환공(12)을 따라 회전도금조(10) 외부로 배출되고, 펌프(56)의 작동에 의해 순환관(54)을 따라 도금액(80)이 회수조(52) 외부로 배출된 후에 순환관(54)을 따라 회전도금조(10) 내부로 회수되어 회전도금조(10) 내부로 공급되면서 도금공정을 반복하게 된다.
또한, 본 실시예는, 회전도금조(10)를 개폐하는 커버(14)와, 회전도금조(10)에 투입되는 기판(100)을 지지하도록 회전도금조(10)에 틸트 가능하게 설치되는 받침부재(90)와, 커버(14)가 개방되면 커버(14)의 개방운동을 받침부재(90)의 틸트운동으로 변환시켜 전달하는 동력전달부(70)를 더 포함한다.
따라서 기판(100)을 회전도금조(10)에 투입하기 위해 커버(14)를 개방하면 동력전달부(70)의 작동에 의해 커버(14)의 개방운동이 받침부재(90)의 틸트운동으로 변환되어 전달되므로 회전도금조(10)의 중앙부 측으로 기울어지게 틸트된 받침부재(90)에 기판(100)을 삽입할 수 있고, 기판(100)을 삽입할 때에 회전도금조(10) 내벽에 구비되는 지지대(16)와 기판(100)이 간섭되는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 실시예의 동력전달부(70)는, 커버(14)의 회전축을 이루고, 회수조(52)에 회전 가능하게 설치되는 제1구동축(72a)과, 회수조(52)의 하부에 설치되고, 제1구동축(72a)과 제1벨트부재(76a)로 연결되는 제2구동축(72b)과, 받침부재(90)의 회전축을 이루도록 회수조(52) 하부에 회전 가능하게 설치되는 제4구동축(72d)과, 제4구동축(72d)에 설치되는 제2기어(78b)와 기연결되는 제1기어(78a)가 설치되고, 회수조(52)에 회전 가능하게 설치되며, 제2구동축(72b)과 제2벨트부재(76b)로 연결되는 제3구동축(72c)을 포함한다.
제1구동축(72a)에는 제1풀리(74a)가 설치되고, 제2구동축(72b)에는 제2풀리(74b)가 설치되어 제1풀리(74a)와 제2풀리(74b)는 제1벨트부재(76a)로 연결되어 연동되며, 제2구동축(72b)에 설치되는 제3풀리(74c)와 제3구동축(72c)에 설치되는 제4풀리(74d)가 제2벨트부재(76b)에 의해 연결되어 연동된다.
제3구동축(72c)에는 제1기어(78a)가 설치되며, 받침부재(90)의 회전축을 이루는 제4구동축(72d)에 설치되는 제2기어(78b)와 제1기어(78a)가 기어연결되므로 커버(14)가 정방향으로 회전되면서 개방될 때에 제1풀리(74a) 내지 제4풀리(74d)와 제1기어(78a)는 동일한 정방향으로 회전되고, 제1기어(78a)와 기어연결되는 제2기어(78b)는 역방향으로 회전되면서 받침부재(90)를 역방향으로 회전시키면서 틸트운동이 이루어지도록 한다.
따라서 작업자의 조작이나 자동화 장칙에 의해 커버(14)가 개방될 때에 커버(14)가 정방향으로 회전되면 제1구동축(72a) 내지 제3구동축(72c)은 정방향으로 회전되고, 제4구동축(72d)은 역방향으로 회전되면서 받침부재(90)를 회전시키게 된다.
상기한 바와 같이 커버(14)가 회전도금조(10) 외측 방향으로 회전되면서 개방될 때에 받침부재(90)는 회전도금조(10) 중앙부 측으로 회전되면서 틸트되어 작업자가 기판(100)을 회전도금조(10) 내부로 삽입할 때에 회전도금조(10) 내벽에 설치되는 지지대(16) 등과 같은 부품들과 기판(100)이 간섭되면서 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 기판(100)을 받침부재(90)에 안착시킨 후에 커버(14)를 역방향으로 회전시키면서 폐쇄하면 제1구동축(72a) 내지 제3구동축(72c)은 역방향으로 회전되고, 제4구동축(72d)이 정방향으로 회전되면서 기판(100)을 직립되게 회전시키면서 기판(100)의 배면이 지지대(16)에 안착되면서 정확한 위치에 안착된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명에 따른 홀부를 구비하는 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법은, 복수 개의 순환공(12)이 형성되고, 커버(14)가 개폐 가능하게 설치되는 회전도금조(10)에 기판(100)을 삽입하여 안착시키는 단계와, 회전도금조(10)에 도금액(80)을 투입하고, 회전도금조(10)를 회전 가능하게 지지하는 구동부(30)에 전원을 인가하여 회전도금조(10)에 투입된 도금액(80)에 원심력을 제공하는 단계와, 원심력에 의해 회전도금조(10) 외부로 배출되는 도금액(80)을 회전도금조(10)를 감싸도록 설치되는 회수조(52)에 담수하여 회전도금조(10) 내부로 순환시키는 단계를 포함한다.
먼저, 작업자의 조작이나 자동화 장치의 구동에 의해 커버(14)가 정방향으로 개방되면 동력전달부(70)의 작동에 의해 받침부재(90)가 역방향으로 회전되면서 회전도금조(10) 중앙부 측으로 틸트되고, 작업자가 기판(100)을 받침부재(90)에 안착시킨 후에 커버(14)를 폐쇄하면 받침부재(90)가 원상태로 복귀되면서 기판(100)이 지지대(16)에 안착된다.
이후에, 구동부(30)에 전원을 공급하면 별도의 공급장치에 의해 회전도금조(10) 내부에 도금액(80)이 공급되고, 회전도금조(10)가 회전되면서 도금액(80)에 원심력이 제공되므로 기판(100)의 홀부(102)를 통과하는 도금액(80)이 기판(100) 전체 및 홀부(102) 내벽에 완전한 도금공정을 진행하게 된다.
기판(100)을 통과하면서 도금공정을 진행한 도금액(80)은 순환공(12)을 따라 회전도금조(10) 외부로 배출되어 회수조(52)에 담수되고, 이때, 펌프(56)의 작동에 의해 회수조(52)에서 배출되는 도금액(80)은 순환관(54)을 따라 회전도금조(10) 중앙부에 노즐(58)에 의해 분사되면서 재공급된다.
이로써, 다양한 크기의 홀부를 구비하는 기판에 부식방지하기 위해 진행되는 도금공정 또는 코팅공정을 진행할 때에 홀부 내벽에 도금액이 충분이 접촉되면서 도금액이 도포되지 않는 부분이 발생되는 오작업을 방지할 수 있고, 도금액이 도포되지 않아 다음의 공정 중에 접촉되는 용액에 의해 기판이 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 기판에 각종 부품이 설치된 후에 기판의 불량이 발견되어 기판에 설치되는 각종 부품을 모두 폐기해야 하는 오작업을 미연에 방지할 수 있도록 하는 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법을 제공할 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
또한, 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 도금장치 및 이를 이용하는 도금방법이 사용될 수 있다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 회전도금조 12 : 순환공
14 : 커버 30 : 구동부
32 : 회전모터 34 : 구동축
50 : 순환부 52 : 회수조
54 : 순환관 56 : 펌프
58 : 노즐 70 : 동력전달부
72a : 제1구동축 72b : 제2구동축
72c : 제3구동축 72d : 제4구동축
74a : 제1풀리 74b : 제2풀리
74c : 제3풀리 74d : 제4풀리
76a : 제1벨트부재 76b : 제2벨트부재
78a : 제1기어 78b : 제2기어
80 : 도금액 90 : 받침부재
100 : 기판 102 : 홀부

Claims (3)

  1. 복수 개의 기판이 설치되고, 상기 기판에 구비되는 홀부에 대향되는 복수 개의 순환공을 구비하는 회전도금조;
    상기 회전도금조에 공급되는 도금액에 원심력을 제공하여 도금액이 상기 기판의 상기 홀부를 통과하면서 도금공정을 진행하도록 상기 회전도금조를 회전 가능하게 지지하고, 상기 회전도금조에 동력을 제공하는 구동부; 및
    상기 회전도금조에 공급되는 도금액이 상기 기판의 상기 홀부를 통과하여 상기 회전도금조 외부로 배출되면 도금액을 회수하여 상기 회전도금조에 순환시키는 순환부를 포함하고,
    상기 순환부는,
    상기 회전도금조를 감싸고, 상기 구동부를 이루는 회전모터의 구동축이 회전 가능하게 관통되는 회수조;
    상기 회수조의 하단으로부터 연장되고, 상기 회전도금조의 상부 개구부를 통해 상기 회전도금조의 내부로 연장되는 순환관;
    상기 순환관에 설치되고, 상기 회수조에 담수되는 도금액을 상기 회전도금조 내부로 압송하는 펌프를 포함하되,
    상기 회전도금조를 개폐하는 커버;
    상기 회전도금조에 투입되는 상기 기판을 지지하도록 상기 회전도금조에 틸트 가능하게 설치되는 받침부재; 및
    상기 커버가 개방되면 상기 커버의 개방운동을 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환시켜 전달하는 동력전달부를 포함하는 홀부를 구비하는 기판용 도금장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 상기 회전도금조에 투입하기 위해 상기 커버를 개방하면 상기 동력전달부의 작동에 의해 상기 커버의 개방운동이 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환되어 전달되므로 상기 회전도금조의 중앙부 측으로 기울어지게 틸트된 상기 받침부재에 상기 기판을 삽입할 수 있고, 상기 기판을 삽입할 때에 상기 회전도금조 내벽에 구비되는 지지대와 상기 기판이 간섭되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 홀부를 구비하는 기판용 도금장치.
  3. (a) 복수 개의 순환공이 형성되고, 커버가 개폐 가능하게 설치되는 회전도금조에 기판을 삽입하여 안착시키는 단계;
    (b) 상기 회전도금조에 도금액을 투입하고, 상기 회전도금조를 회전 가능하게 지지하는 구동부에 전원을 인가하여 상기 회전도금조에 투입된 도금액에 원심력을 제공하는 단계; 및
    (c) 원심력에 의해 상기 회전도금조 외부로 배출되는 도금액을 상기 회전도금조를 감싸도록 설치되는 회수조에 담수하여 상기 회전도금조 내부로 순환시키는 단계를 포함하고,
    상기 (a) 단계는,
    상기 회전도금조를 개폐하는 커버;
    상기 회전도금조에 투입되는 상기 기판을 지지하도록 상기 회전도금조에 틸트 가능하게 설치되는 받침부재; 및
    상기 커버가 개방되면 상기 커버의 개방운동을 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환시켜 전달하는 동력전달부에 의해 이루어지고,
    상기 기판을 상기 회전도금조에 투입하기 위해 상기 커버를 개방하면 상기 동력전달부의 작동에 의해 상기 커버의 개방운동이 상기 받침부재의 틸트운동으로 변환되어 전달되므로 상기 회전도금조의 중앙부 측으로 기울어지게 틸트된 상기 받침부재에 상기 기판을 삽입할 수 있고, 상기 기판을 삽입할 때에 상기 회전도금조 내벽에 구비되는 지지대와 상기 기판이 간섭되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 홀부를 구비하는 기판용 도금장치를 이용하는 기판 도금방법.
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