JP5965304B2 - 塗布装置 - Google Patents

Description

この発明は、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、太陽電池用パネル基板、ＰＤＰ用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の矩形状の基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置に関する。

上述した矩形状の基板を洗浄処理する基板処理装置においては、一般的に、汚染物を速やかに洗い流して洗浄効果を高めるために、基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送しながら、洗浄液を基板の表面または裏面に供給してその洗浄処理を行っている（特許文献１参照）。

ところで、洗浄処理工程の後に、基板の裏面のみに特定の目的の処理液を塗布することが必要となる場合がある。例えば、基板を保護するための処理液を基板の裏面のみに塗布する必要が生ずることがある。

特許文献１に記載の基板処理装置においては、基板の裏面側に配設したスプレーノズルを利用して基板の裏面に処理液を噴出することにより、基板の裏面に処理液を塗布している。

特開２００４−２５１４４公報

特許文献１に記載された基板処理装置のように、スプレーノズルから処理液を噴出する構成を採用した場合には、スプレーノズルから噴出された処理液が基板の表面に回り込み、そこに付着するという問題が生ずる。また、処理液の噴出時間を制御して処理液の回り込みを防止したとしても、処理室内に浮遊した霧状の処理液が基板の表面に付着するおそれもある。

このため、例えば、貯留槽に貯留された処理液の表面付近の高さ位置で基板を搬送し、基板の裏面のみを貯留槽内の処理液に接触させることにより、基板の裏面に処理液を塗布することも考えられるが、この場合には、液面の制御が極めて困難となり現実的でない。また、その前後の工程に併せて基板を傾斜させた状態で搬送する場合には、このような処理方法を適用することは不可能である。

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。

また、このように基板の裏面のみに特定の目的の処理液を塗布するとともに、基板の表面にこの処理液が付着することを防止する必要がある場合には、基板の裏面に処理液を塗布する前に、基板の表面に対して、処理液が基板の表面に付着することを防止するための純水等の付着防止液を供給することが好ましい。この場合、基板の裏面に塗布される処理液は高価であり回収して再利用されるが、純水等の付着防止液はそのまま廃棄される。このため、処理液と付着防止液とを個別に回収する必要がある。

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、処理液と付着防止液とを確実に分離して、個別に回収することが可能な塗布装置を提供することをさらなる目的とする。

請求項１に記載の発明は、矩形状の基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置において、 前記基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される傾斜した基板の裏面に当接して回転する塗布ローラと、長手方向が前記搬送機構による基板の搬送方向と交差する方向で、かつ、前記搬送機構により搬送される傾斜した基板の裏面と平行に配設されるとともに、長手方向に沿って処理液の吐出口が複数個列設され、前記搬送機構により搬送される基板の下方側で、かつ、前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側から、前記塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出する処理液吐出パイプと、前記搬送機構により搬送される基板の表面に、前記処理液が基板の表面に付着することを防止する付着防止液を供給する付着防止液吐出手段と、前記搬送機構により搬送される基板の裏面から流下した処理液を回収する処理液回収部と、前記搬送機構により搬送される基板の表面から流下した付着防止液を回収する付着防止液回収部と、前記処理液吐出パイプより吐出された処理液を前記処理液回収部に案内するための処理液案内部材と、を備え、前記処理液案内部材は、前記処理液吐出パイプに対して前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側において、傾斜する前記処理液吐出パイプと平行に延びる第１の案内面と、前記処理液吐出パイプの傾斜方向の下端部と対向する位置において、前記第１の案内面から前記第１の案内面と交差する方向に前記搬送方向の下流側に向けて延びる第２の案内面と、を有することを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記処理液回収部に回収された処理液を、再度、前記処理液吐出パイプに供給する処理液循環機構を備える。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記付着防止液吐出手段より吐出された付着防止液を前記付着防止液回収部に案内するための付着防止液案内部材をさらに備える。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記付着防止液案内部材は、前記処理液案内部材に対して前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側において、前記処理液案内部材に近接して配置される。

請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の発明において、前記処理液吐出パイプは、その長手方向に対して分割された複数の貯留部を有し、当該複数の貯留部の各々に対して処理液を供給する処理液供給機構を備える。

請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明において、前記搬送機構により搬送される基板の先端の位置と後端の位置とを認識する基板位置認識手段と、前記基板位置認識手段により認識した基板の先端の位置と後端の位置とに基づいて、前記処理液吐出パイプから前記塗布ローラの表面への処理液の吐出動作を、前記搬送機構により搬送される基板の先端が前記塗布ローラに到達する前に開始し、前記基板搬送機構により搬送される基板の後端が前記塗布ローラに到達する前に停止する塗布制御手段とを備える。

請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の発明において、前記搬送機構により搬送される基板の裏面の下端部付近に当接することにより、当該基板の裏面に付着した処理液を除去して処理液が基板の表面に回り込むことを防止する液切り手段を有する。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記搬送機構は、基板の裏面の複数箇所に当接して回転することにより当該基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する複数の支持ローラを有する搬送ローラを備え、前記液切り手段は、傾斜状態にある基板の裏面の下端部付近に一定の幅を持って当接するとともに、前記搬送ローラに配設され前記複数の支持ローラと同期して回転する円柱状ローラから構成される。

請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記液切り手段は、傾斜状態にある基板の裏面の下端部付近に一定の幅を持って当接するブレードである。

請求項１０に記載の発明は、請求項７から請求項９のいずれかに記載の発明において、前記液切り手段に向けて付着防止液を吐出する付着防止液吐出ノズルをさらに備える。

請求項１に記載の発明によれば、処理液吐出パイプを利用して、基板の下方側で、かつ、基板の搬送方向の上流側から、塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出することから、基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能となる。そして、処理液吐出パイプより吐出された処理液を処理液回収部に案内する処理液案内部材の作用により、処理液を基板の表面に供給された付着防止液から分離して、個別に回収することが可能となる。また、第１の案内面と第２の案内面の作用により、処理液が付着防止液回収部に浸入することを防止することができ、処理液を付着防止液から確実に分離して、個別に回収することが可能となる。

請求項２に記載の発明によれば、付着防止液と分離して回収した処理液を循環して、再利用することが可能となる。

請求項３および請求項４に記載の発明によれば、付着防止液案内部材の作用により、付着防止液が処理液回収部に浸入することを防止することができ、付着防止液を処理液から確実に分離して、個別に回収することが可能となる。

請求項５に記載の発明によれば、処理液吐出パイプを、搬送機構により搬送される基板の裏面と平行となるように水平方向に対して傾斜して配置した場合においても、各吐出口から吐出される処理液の量を、処理液吐出パイプの長手方向全域に対して略均一なものとすることができる。このため、基板の裏面に塗布される処理液の量を基板の全域にわたって均一にすることが可能となる。

請求項６に記載の発明によれば、処理液の吐出動作を、基板の先端が塗布ローラに到達する前に開始し、基板の後端が塗布ローラに到達する前に停止することから、基板の表面側に処理液が回り込むことを防止することが可能となる。

請求項７から請求項１０に記載の発明によれば、搬送機構により搬送される基板の裏面の下端部付近に当接することにより当該基板の裏面に付着した処理液を除去する液切り手段の作用により、処理液が基板の表面に回り込むことをさらに有効に防止することが可能となる。

この発明に係る塗布装置の正面概要図である。 この発明に係る塗布装置の平面概要図である。 この発明に係る塗布装置の塗布ローラ２０付近における側断面概要図である。 搬送ローラ１０により基板１００を搬送する状態を示す概要図である。 搬送ローラ１０により搬送される基板１００と塗布ローラ２０との配置を示す概要図である。 処理液吐出パイプ３０の概要図である。 塗布ローラ２０と処理液吐出パイプ３０を、搬送ローラ１０により搬送される基板１００とともに示す説明図である。 処理液回収部４５に付設された処理液案内部材７０を純水案内部材７１とともに示す正面側からの断面図である。 塗布ローラ２０と処理液案内部材７０との配置関係を示す説明図である。 この発明に係る塗布装置の制御系を示すブロック図である。 液切り手段の他の実施形態を示す概要図である。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係る塗布装置の正面概要図である。また、図２は、この発明に係る塗布装置の平面概要図である。さらに、図３は、この発明に係る塗布装置の塗布ローラ２０付近における側断面概要図である。

この塗布装置は、矩形状の基板１００を純水により洗浄する洗浄装置６１と、基板１００を乾燥する乾燥装置６２との間に配設されるものであり、搬送される基板１００の搬入口５４と搬出口５５とが形成された塗布チャンバー５３を有する。このチャンバー５３内には、基板１００を、その主面が水平方向に対して傾斜した状態で搬送するための複数の搬送ローラ１０が配設されている。また、この塗布装置は、複数の搬送ローラ１０により搬送される基板１００の裏面に当接して回転する塗布ローラ２０を備える。

図４は、搬送ローラ１０により基板１００を搬送する状態を示す概要図である。

搬送ローラ１０は、基板１００の裏面の複数箇所に当接して回転することにより基板１００を搬送するための複数の支持ローラ１２と、基板１００の裏面の下端部付近に当接可能に配設された液切り手段としての円柱状ローラ１１と、複数の支持ローラ１２と円柱状ローラ１１とを連結し回転軸として機能する連結軸１３とを備える。支持ローラ１２は、その断面が楕円状の形状を有し、その頂点領域において基板１００の裏面と点接触する。また、円柱状ローラ１１は、円柱形状を有し、基板１００の裏面の下端部付近に一定の幅を持って線接触状態で当接する。これらの複数の支持ローラ１２と円柱状ローラ１１とは、互いに同期して回転する。一方、図２に示すように、塗布チャンバー５３内には、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の下方の端縁と当接して回転するガイドローラ１４が配設されている。このため、基板１００は、搬送ローラ１０およびガイドローラ１４の作用により、その主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送される。そして、後述する塗布ローラ２０は、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の裏面に当接した状態で、搬送ローラ１０による基板１００の移動速度と同期する速度で回転する。

図５は、搬送ローラ１０により搬送される基板１００と塗布ローラ２０との配置を示す概要図である。

この塗布ローラ２０は、長手方向が搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向と交差する方向で、かつ、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の裏面と平行に配設されている。これにより、塗布ローラ２０は、後述するように、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の裏面に当接して回転することにより、基板１００の裏面に処理液を塗布する。なお、塗布ローラ２０は、基板１００の裏面における有効範囲の全面に処理液を塗布するため、基板１００の裏面における有効範囲の全面と当接して回転する構成を有する。なお、後述する基板１００の表面への処理液の回り込みを防止するため、搬送ローラ１０によりその主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送される基板１００の上端部および下端部には、基板１００の裏面と塗布ローラ２０とが当接しない領域を形成することが好ましい。

再度、図１から図３を参照しつつ説明する。この塗布装置は、塗布ローラ２０の表面に向けて処理液を吐出するための処理液吐出パイプ３０と、この処理液吐出パイプ３０に処理液を供給するための処理液供給機構を備える。この処理液供給機構は、処理液を貯留する処理液タンク４１と、処理液タンク４１内の処理液を圧送するための管路４６に配設されたポンプ４２と、処理液を処理液吐出パイプ３０に送液するために管路４８に配設された電磁弁４３と、処理液を循環するための管路４７に配設された電磁弁４４と、塗布ローラ２０から滴下した処理液を回収する処理液回収部４５と、処理液回収部４５により回収された処理液を処理液の排出口４０を介して処理液タンク４１に送液する管路４９とを備える。処理液回収部４５には、処理液吐出パイプ３０より吐出された処理液を処理液回収部４５に案内するための処理液案内部材７０が付設されている。

また、この塗布装置は、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の表面に、処理液が基板１００の表面に付着することを防止する付着防止液としての純水を供給するための、一対の純水吐出パイプ５８を有する。これらの純水吐出パイプ５８は、塗布チャンバー５３における基板１００の搬入口５４と搬出口５５付近に配設されている。この純水吐出パイプ５８は、図示しない純水の供給源と接続されており、長手方向が搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向と交差する方向に配設されている。この純水吐出パイプ５８は、両端が閉鎖された筒状の形状を有し、その内部に純水の貯留部が形成されるとともに、その長手方向に沿って純水の貯留部と連通する純水の吐出口が複数個列設されている。

純水吐出パイプ５８から基板１００に供給された純水は、塗布チャンバー５３の底部に流下し、塗布チャンバー５３の底部に形成された純水の排出口５６および管路５７を介して図示しないドレインに排出される。このため、この塗布チャンバー５３の底部は、純水吐出パイプ５８より吐出された純水を回収するための純水回収部として機能する。なお、純水に代えて、純水中に二酸化炭素を溶解させた液体を付着防止液として使用してもよい。

さらに、この塗布装置は、前段の洗浄装置６１において基板１００の洗浄に供せられ、基板１００の裏面に付着した純水を除去するためのエア吐出ノズル５１と、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の先端と後端とを認識するためのマイクロスイッチ等から成るセンサ５２とを備える。

図６は、処理液吐出パイプ３０の概要図である。

この処理液吐出パイプ３０は、塗布ローラ２０と平行な方向、すなわち、長手方向が搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向と交差する方向で、かつ、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の裏面と平行に配設されている。この処理液吐出パイプ３０は、両端が閉鎖された筒状の形状を有し、その内部に処理液の貯留部が形成されている。

この処理液の貯留部は、筒状の処理液吐出パイプ３０内を仕切る３個の仕切板３３により、その長手方向に対して４つの領域に分割され複数の貯留部を構成している。そして、各領域には、処理液の供給口３２が配設されている。図１に示す管路４８から供給される処理液は、各供給口３２から、分割された４個の処理液の貯留部内に供給される。

そして、処理液吐出パイプ３０には、長手方向に沿って各貯留部と連通する処理液の吐出口３１が複数個列設されている。各供給口３２から分割された４個の処理液の貯留部内に供給された処理液は、処理液の吐出口３１から吐出される。

図７は、塗布ローラ２０と処理液吐出パイプ３０を、搬送ローラ１０により搬送される基板１００とともに示す説明図である。

図７（ａ）に示すように、処理液吐出パイプ３０は、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の下方側で、かつ、搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側（図７における左側）から、塗布ローラ２０の表面に向けて処理液を吐出する。

図８は、処理液回収部４５に付設された処理液案内部材７０を純水案内部材７１とともに示す正面側からの断面図である。また、図９は、塗布ローラ２０と処理液案内部材７０との配置関係を示す説明図である。なお、図９（ａ）は、塗布ローラ２０と処理液案内部材７０との平面図であり、図９（ｂ）は、塗布ローラ２０と処理液案内部材７０との側面図である。

この処理液案内部材７０は、処理液吐出パイプ３０より吐出された処理液を処理液回収部４５に案内するためのものである。この処理液案内部材７０は、処理液吐出パイプ３０に対して搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側において、処理液吐出パイプ３０と平行に延びる第１の案内面７０ａと、処理液吐出パイプ３０の下端部と対向する位置において、第１の案内面７０ａと直交する方向に延びる第２の案内面７０ｂとを有する。第１の案内面７０ａは、処理液吐出パイプ３０に対して搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側における処理液吐出パイプ３０の長手方向全域にわたって配設されており、この第１の案内面７０ａの下端部は、処理液回収部４５内に侵入している。

この処理液案内部材７０は、処理液吐出パイプ３０および純水案内部材７１とともに、支持部材７２に対して一対のねじ７３により固定されている。また、支持部材７２は、処理液回収部４５に対して、一対のねじ７４により固定されている。ここで、純水案内部材７１は、純水吐出パイプ５８より吐出された純水を、純水回収部として機能する塗布チャンバー５３の底部に案内するためのものである。この純水案内部材７１は、処理液案内部材７０に対して搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側において、処理液案内部材７０に近接して配置されることになる。

さらに、この塗布装置は、図４に示すように、基板１００の裏面に塗布された処理液が基板１００の表面に回り込むことを防止するために利用される一対の純水吐出ノズル１８、１９を備える。これら一対の純水吐出ノズル１８、１９は、図１に示す４本の搬送ローラ１０のうち、基板１００の搬送方向の下流側(図１に示す搬出口５５側)の２本の搬送ローラ１０と対向する位置に配置されている。

図４に示すように、これら一対の純水吐出ノズル１８、１９のうち、一方の純水吐出ノズル１８は、搬送ローラ１０によりその主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送される基板１００の下端部付近に付着防止液としての純水を供給する。なお、純水吐出ノズル１８と対向する位置に基板１００が存在しない場合には、純水吐出ノズル１８から吐出された純水は、搬送ローラ１０における円柱状ローラ１１に供給される。これにより、円柱状ローラ１１上に基板１００が存在しない間、純水吐出ノズル１８から吐出された純水により円柱状ローラ１１の表面を洗浄することができ、清浄な状態を維持することができる。また、他方の純水吐出ノズル１９は、円柱状ローラ１１に対して付着防止液としての純水を供給する。なお、一対の純水吐出ノズル１８、１９はいずれか一方の純水吐出ノズルのみでもよい。

図１０は、この発明に係る塗布装置の制御系を示すブロック図である。

この塗布装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ９１と、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ９２と、論理演算を実行するＣＰＵ９３とから成る制御部９０を備える。この制御部９０は、インターフェース９４を介して、各搬送ローラ１０を回転駆動するためのモータ５９と接続されている。また、この制御部９０は、インターフェース９４を介して、上述したセンサ５２、ポンプ４２および電磁弁４３、４４と接続されている。なお、この制御部９０は、後述するように、処理液吐出パイプ３０から塗布ローラ２０の表面への処理液の吐出動作を、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の先端が塗布ローラ２０に到達する前に開始し、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の後端が塗布ローラ２０に到達する前に停止する塗布制御手段として機能する。

以上のような構成を有する塗布装置において基板１００に処理液を塗布するときには、図１０に示す制御部９０の制御によりモータ５９を駆動し、搬送ローラ１０を回転させる。そして、基板１００が洗浄装置６１を通過して塗布チャンバー５３の搬入口５４に進入する直前に、センサ５２が基板１００の先端を検出する。センサ５２が基板１００の先端の位置を検出すると、その後、制御部９０は、センサ５２による基板１００の先端の検出信号とモータ５９の回転速度から、基板１００の先端の位置を監視する。

一方、センサ５２による基板１００の先端の検出時点では、処理液吐出パイプ３０に処理液を供給するための処理液供給機構においては、電磁弁４３は閉止されており、電磁弁４４は開放されている。このため、ポンプ４２の駆動により、処理液タンク４１内の処理液は、管路４６、ポンプ４２、管路４７および電磁弁４４から成る循環路中を循環している。

搬送ローラ１０により搬送される基板１００が塗布チャンバー５３内に搬送されると、純水吐出パイプ５８から基板１００の表面に向けて純水が供給される。一方、基板１００の表面から裏面に回り込んだ純水や、洗浄装置６１による洗浄処理時に基板１００の裏面に付着した純水は、エア吐出ノズル５１から吐出される圧縮空気の作用により除去される。これにより、基板１００の裏面に残存する純水が、基板１００の裏面への処理液の塗布の障害となることが防止される。なお、基板１００から流下した純水は、純水回収部として機能する塗布チャンバー５３の底部から、塗布チャンバー５３の底部に形成された排出口５６および管路５７を介してドレインに排出される。

そして、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の先端が塗布ローラ２０に到達する前に、制御部９０の制御により、電磁弁４３が開放され、電磁弁４４が閉止される。これにより、ポンプ４２の駆動により、処理液タンク４１内の処理液は、管路４６、ポンプ４２、電磁弁４３、管路４８を介して処理液吐出パイプ３０に送液される。そして、この処理液は処理液吐出パイプ３０の各供給口３２から、一旦、４個の貯留部に貯留された後、各吐出口３１から塗布ローラ２０の表面に向けて吐出される。塗布ローラ２０の表面に吐出され、滴下した処理液は、処理液回収部４５により回収され、管路４９を介して処理液タンク４１に戻される。

一方、上述の通り、処理液吐出パイプ３０内の処理液の貯留部は、３個の仕切板３３によりその長手方向に対して４つの領域に分割されており、管路４８から供給される処理液は、各供給口３２から、分割された４個の処理液の貯留部内に貯留された後に、処理液の吐出口３１から吐出される。このため、各吐出口３１から吐出される処理液の吐出量を、処理液吐出パイプ３０が傾斜している場合であっても、略均一に維持することが可能となる。

続いて、基板１００の先端が塗布ローラ２０と当接する位置まで搬送されると、基板１００の裏面全域に当接する塗布ローラ２０の作用により、基板１００の裏面に処理液が塗布される。このときには、図７（ａ）に示すように、処理液吐出パイプ３０は、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の下方側で、かつ、搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側から、塗布ローラ２０の表面に向けて処理液を吐出する構成となっていることから、基板１００の表面に処理液が回り込むことを有効に防止することが可能となる。

この状態で基板１００が継続して搬送されることにより、基板１００の裏面全域に処理液が塗布される。そして、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の後端がセンサ５２により検出される。センサ５２が基板１００の後端の位置を検出すると、その後、制御部９０は、センサ５２による基板１００の後端の検出信号とモータ５９の回転速度から、基板１００の後端の位置を監視する。

そして、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の後端が塗布ローラ２０に到達する前に、制御部９０の指令により、電磁弁４３が閉止されるとともに、電磁弁４４が開放される。これにより、処理液吐出パイプ３０からの処理液の吐出が停止され、処理液タンク４１内の処理液は、管路４６、ポンプ４２、管路４７および電磁弁４４から成る循環路中を循環する。これにより、図７(ｂ)に示すように、基板１００の後端が搬送ローラ１０に到達する前に、処理液吐出パイプ３０からの処理液の吐出を停止することから、処理液吐出パイプ３０から吐出された処理液が、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の上面に供給されることを有効に防止することが可能となる。

基板１００の裏面に塗布された処理液は、基板１００がその主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送されることから、その裏面の下端部付近に流下する。これに対して、この塗布装置においては、基板１００の裏面の下端部付近に一定の幅を持って線接触状態で当接する円柱状ローラ１１の作用により、基板１００の裏面の下端部付近に付着する処理液が液切りされる。このため、基板１００の裏面下端部に付着した処理液を除去することができ、処理液が基板１００の表面に回り込むことを有効に防止することが可能となる。

なお、処理液が基板１００の表面に回り込むことを防止するためには、円柱状ローラ１１の下端部の位置は、基板１００の下端部から数ｍｍ程度離隔していることが好ましい。すなわち、基板１００の下端部には、数ｍｍ程度、円柱状ローラ１１とは当接しない領域が形成されることが好ましい。このような領域を形成することにより、処理液が円柱状ローラ１１を介して基板１００の表面に回り込むことを防止することが可能となる。

塗布ローラ２０を通過してその裏面に処理液を塗布された基板１００は、後段の２本の搬送ローラ１０によりさらに搬送される。このときには、基板１００の表面には、純水吐出パイプ５８から純水が供給される。また、傾斜させた状態で搬送される基板１００の下端部付近には純水吐出ノズル１８から純水が供給され、搬送ローラ１０における円柱状ローラ１１には純水吐出ノズル１９から純水が供給される。このため、基板１００の裏面に塗布された処理液が基板１００の表面側に回り込むことを、さらに有効に防止することが可能となる。

ところで、上述したように、基板１００の表面に純水を供給し、基板１００の裏面に処理液を供給する場合において、処理液を再利用するためには、処理液を純水と確実に分離して回収する必要がある。この実施形態に係る塗布装置においては、処理液案内部材７０および純水案内部材７１の作用により、処理液を純水と確実に分離して回収することを可能にしている。

すなわち、処理液吐出パイプ３０に対して搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側において、処理液吐出パイプ３０と平行に延びる処理液案内部材７０の第１の案内面７０ａにより、処理液吐出パイプ３０から吐出された処理液を処理液回収部４５の内部に案内することができる。このため、処理液吐出パイプ３０から吐出された処理液が支持部材７２等を伝って、処理液回収部４５よりも基板１００の搬送方向の上流側の塗布チャンバー５３の底部に流下することを防止することができる。

また、傾斜配置された処理液吐出パイプ３０の下端部と対向する位置において、第１の案内面７０ａと直交する方向に延びる処理液案内部材７０の第２の案内面７０ｂにより、処理液吐出パイプ３０から吐出された処理液を処理液回収部４５の内部に案内することができる。このため、処理液吐出パイプ３０から吐出された処理液が傾斜配置された処理液回収部４５の傾斜下端部を越えて、処理液回収部４５より傾斜下端部側の塗布チャンバー５３の底部に流下することを防止することができる。

さらに、純水案内部材７１の作用により、搬送ローラ１０により搬送される基板１００に付着した純水が、基板１００の搬送に伴って処理液回収部４５に浸入することを防止することができる。このため、処理液と純水とを確実に分離することが可能となる。

以上のように、この実施形態に係る塗布装置によれば、処理液吐出パイプ３０が、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の下方側で、かつ、搬送ローラ１０による基板１００の搬送方向の上流側から、塗布ローラ２０の表面に向けて処理液を吐出する構成であり、かつ、搬送ローラ１０により搬送される基板１００の後端が塗布ローラ２０に到達する前に、処理液吐出パイプ３０からの処理液の吐出が停止されることから、基板１００の表面に処理液が回り込むことなく、基板１００の裏面のみに正確に処理液を塗布することが可能となる。

また、処理液吐出パイプ３０内の処理液の貯留部が３個の仕切板３３によりその長手方向に対して４つの領域に分割されており、処理液が分割された４個の処理液の貯留部内に貯留された後に、処理液の吐出口３１から吐出されることから、処理液吐出パイプ３０が傾斜して配置されていた場合においても、各吐出口３１から吐出される処理液の吐出量を、略均一に維持することが可能となる。

さらに、処理液案内部材７０および純水案内部材７１の作用により、処理液を純水と確実に分離して回収することができる。このため、処理液を効率的に再利用することが可能となる。

図１１は、液切り手段の他の実施形態を示す概要図である。

図４に示す実施形態においては、処理液が基板１００の表面に回り込むことを防止するための液切り手段として、搬送ローラ１０における支持ローラ１２と同期して回転する基板１００の裏面の下端部付近に当接可能に配設された円柱状ローラ１１を使用している。これに対して、図１１に示す実施形態においては、基板１００の裏面の下端部付近に一定の幅を持って当接するブレード１６を使用している。このブレード１６は、搬送ローラ１０とは個別に設けられた支持板１７により支持されている。一対の純水吐出ノズル１８、１９は、このブレード１６に向けて純水を吐出する。

この実施形態においても、基板１００の裏面の下端部付近に一定の幅を持って当接するブレード１６の作用により、基板１００の裏面の下端部付近に付着する処理液が液切りされる。このため、基板１００の裏面下端部に付着した処理液を除去することができ、処理液が基板１００の表面に回り込むことを有効に防止することが可能となる。なお、この実施形態においても、ブレード１６の下端部の位置は、基板１００の下端部から数ｍｍ程度離隔していることが好ましい。

１０ 搬送ローラ
１１ 円柱状ローラ
１２ 支持ローラ
１３ 連結軸
１６ ブレード
１７ 支持板
１８ 純水吐出ノズル
１９ 純水吐出ノズル
２０ 塗布ローラ
３０ 処理液吐出パイプ
３１ 吐出口
３２ 供給口
３３ 仕切板
４０ 処理液の排出口
４１ 処理液タンク
４２ ポンプ
４３ 電磁弁
４４ 電磁弁
４５ 処理液回収部
５１ エア吐出ノズル
５２ センサ
５３ 塗布チャンバー
５６ 純水の排出口
５８ 純水吐出パイプ
５９ モータ
６１ 洗浄装置
６２ 乾燥装置
７０ 処理液案内部材
７０ａ 第１の案内面
７０ｂ 第２の案内面
７１ 純水案内部材
７２ 支持部材
９０ 制御部
１００ 基板

Claims (10)

1. 矩形状の基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置において、
   前記基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送される傾斜した基板の裏面に当接して回転する塗布ローラと、
   長手方向が前記搬送機構による基板の搬送方向と交差する方向で、かつ、前記搬送機構により搬送される傾斜した基板の裏面と平行に配設されるとともに、長手方向に沿って処理液の吐出口が複数個列設され、前記搬送機構により搬送される基板の下方側で、かつ、前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側から、前記塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出する処理液吐出パイプと、
   前記搬送機構により搬送される基板の表面に、前記処理液が基板の表面に付着することを防止する付着防止液を供給する付着防止液吐出手段と、
   前記搬送機構により搬送される基板の裏面から流下した処理液を回収する処理液回収部と、
   前記搬送機構により搬送される基板の表面から流下した付着防止液を回収する付着防止液回収部と、
   前記処理液吐出パイプより吐出された処理液を前記処理液回収部に案内するための処理液案内部材と、
   を備え、
   前記処理液案内部材は、
   前記処理液吐出パイプに対して前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側において、傾斜する前記処理液吐出パイプと平行に延びる第１の案内面と、
   前記処理液吐出パイプの傾斜方向の下端部と対向する位置において、前記第１の案内面から前記第１の案内面と交差する方向に前記搬送方向の下流側に向けて延びる第２の案内面と、
   を有することを特徴とする塗布装置。
2. 請求項１に記載の塗布装置において、
   前記処理液回収部に回収された処理液を、再度、前記処理液吐出パイプに供給する処理液循環機構を備える塗布装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の塗布装置において、
   前記付着防止液吐出手段より吐出された付着防止液を前記付着防止液回収部に案内するための付着防止液案内部材をさらに備える塗布装置。
4. 請求項３に記載の塗布装置において、
   前記付着防止液案内部材は、前記処理液案内部材に対して前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側において、前記処理液案内部材に近接して配置される塗布装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の塗布装置において、
   前記処理液吐出パイプは、その長手方向に対して分割された複数の貯留部を有し、
   当該複数の貯留部の各々に対して処理液を供給する処理液供給機構を備える塗布装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、
   前記搬送機構により搬送される基板の先端の位置と後端の位置とを認識する基板位置認識手段と、
   前記基板位置認識手段により認識した基板の先端の位置と後端の位置とに基づいて、前記処理液吐出パイプから前記塗布ローラの表面への処理液の吐出動作を、前記搬送機構により搬送される基板の先端が前記塗布ローラに到達する前に開始し、前記基板搬送機構により搬送される基板の後端が前記塗布ローラに到達する前に停止する塗布制御手段と、
   を備える塗布装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の塗布装置において、
   前記搬送機構により搬送される基板の裏面の下端部付近に当接することにより、当該基板の裏面に付着した処理液を除去して処理液が基板の表面に回り込むことを防止する液切り手段を有する塗布装置。
8. 請求項７に記載の塗布装置において、
   前記搬送機構は、基板の裏面の複数箇所に当接して回転することにより当該基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する複数の支持ローラを有する搬送ローラを備え、
   前記液切り手段は、傾斜状態にある基板の裏面の下端部付近に一定の幅を持って当接するとともに、前記搬送ローラに配設され前記複数の支持ローラと同期して回転する円柱状ローラから構成される塗布装置。
9. 請求項７に記載の塗布装置において、
   前記液切り手段は、傾斜状態にある基板の裏面の下端部付近に一定の幅を持って当接するブレードである塗布装置。
10. 請求項７から請求項９のいずれかに記載の塗布装置において、
    前記液切り手段に向けて付着防止液を吐出する付着防止液吐出ノズルをさらに備える塗布装置。

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