JP6047359B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents

Description

この発明は、薬液処理後の基板を洗浄液により洗浄する基板洗浄装置に関する。

例えば、アモルファスシリコン表面の自然酸化膜除去工程においては、フッ酸（ＨＦ）による処理によりシリコン（Ｓｉ）が露出した基板に対して純水を供給して洗浄処理を実行している。基板に対する洗浄液の供給は、シャワーノズルを利用することにより純水を基板に噴霧する構成が採用される。そして、洗浄処理効果を高めるため、基板を複数の洗浄部を連続して通過させる構成が採用されている（特許文献１参照）。

特開２０１１−６６３５２号公報

シャワーノズルを利用して洗浄液である純水を基板に供給する場合には、洗浄を基板の全面で均一に実行するため、基板の全面に対して純水を均一に噴霧する必要がある。このため、基板の洗浄に要する純水の量が極めて多量となるという問題が生ずる。例えば、第６世代と呼称される１５００ｍｍ×１８００ｍｍのサイズの基板の全面に純水を供給するためには、毎分１００リットル程度の純水を使用する必要が生ずる。このため、複数の洗浄部で連続して基板を洗浄した場合には、純水の使用量が極めて多量となるという問題が生ずる。

純水の使用量を低減するためには、複数の洗浄部のうち、基板の搬送方向の下流側の洗浄部においては新しい純水を使用するとともに、この洗浄部で使用された純水を回収して、回収した純水を基板の搬送方向の上流側の洗浄部で再利用する構成を採用することができる。しかしながら、このような構成を採用した場合には、洗浄に使用された純水の使用により基板が汚染する可能性がある。

すなわち、アモルファスシリコン表面の自然酸化膜除去工程において、フッ酸による処理によりシリコンが露出した基板は、シリコン表面が極めて汚染されやすい状態となっていることから、このシリコンの表面に対して洗浄に使用された純水を供給した場合には、シリコンの表面が汚染されてしまうという問題を生ずる。

また、シャワーノズルを利用して純水を基板の表面に供給した場合には、基板の表面にウォーターマークが生ずるという問題も発生する。すなわち、シャワーノズルから基板の表面に純水を供給した場合、シャワーノズルから噴霧された純水は細かい水滴となって基板の表面に到達する。このとき、基板の表面にシリコンが露出した状態では、シリコン面の接触角が高い状態となっていることから、細かい水滴が集まったとしてもシリコン面が均一に濡れないという現象が発生する。シャワーノズルから基板に噴霧された純水中には、空気中の酸素が溶解されている。このため、純水とシリコン面とが接触すると、その界面でシリコン面が酸化されることになるが、シリコン面が均一に濡れていない場合には、局所的な酸化が進行して一部の領域で接触角が低下することから、基板を均一に洗浄処理できないという問題が生ずる。

さらに、基板の表面に噴霧された純水中には、基板からごくわずかな量のシリコンが溶解することが知られている。このため、この純水を後段の乾燥工程でエアナイフにより除去するときに、純水とシリコン面との界面の接触角の影響により、シリコンが溶解した純水が基板の表面に残存する場合がある。このような場合に、シリコンが溶解した純水が乾燥すると、基板の表面に純水に溶解していたシリコンが析出することにより、基板を均一に洗浄処理できないという問題が生ずる。

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、純水の使用量を低減した場合においても、基板を均一に洗浄処理することが可能な基板洗浄装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、薬液処理後の基板を洗浄する基板洗浄装置において、基板をその主面が略水平となる状態で水平方向に搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、前記基板の上方から前記基板の搬送方向の下流側に向けて洗浄液を供給する第１スリットノズルと、前記第１スリットノズルに対して前記基板の搬送方向の下流側に所定の距離だけ離隔して配置され、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、前記基板の上方から鉛直方向または前記基板の搬送方向の上流側に向けて、前記第１スリットノズルからの洗浄液の供給量より多量の洗浄液を供給する第２スリットノズルと、前記基板の搬送方向における前記第１スリットノズルと前記第２スリットノズルとの間の位置に配設され、前記搬送機構により搬送される基板の裏面に対して基板の下方から洗浄液を供給する裏面洗浄ノズルと、前記第２スリットノズルに対して、前記基板の搬送方向の下流側に配置され、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、前記基板の上方から洗浄液を供給する第３スリットノズルと、前記第３スリットノズルに対して、前記基板の搬送方向の下流側に配置され、前記搬送機構により搬送される基板の表面および裏面に対して乾燥用の気体を噴射する一対のエアナイフと、を備え、前記第２スリットノズル、前記第３スリットノズルおよび前記エアナイフの前記基板の搬送方向に対する傾斜角度を、前記第２スリットノズルの傾斜角度、前記第３スリットノズルの傾斜角度、前記エアナイフの傾斜角度の順で大きく設定したことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第３スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して鉛直方向または前記基板の搬送方向の上流側に向けて洗浄液を供給する。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記第１スリットノズルおよび前記第２スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に沿い、かつ、前記基板の搬送方向と直交する方向に向けて配置される。

請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記第１スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、２０度乃至３０度の角度で洗浄液を供給する。

請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記第２スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、４５度乃至９０度の角度で洗浄液を供給する。

請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明において、前記第３スリットノズルから基板に供給された洗浄液を回収する洗浄液回収部と、前記洗浄液回収部に回収された洗浄液を、前記第１スリットノズル、前記第２スリットノズルおよび前記裏面洗浄ノズルの少なくとも一つに供給する洗浄液供給機構と、をさらに備える。

請求項１から請求項６に記載の発明によれば、第１スリットノズルと第２スリットノズルの間の領域において、搬送機構により搬送される基板の表面に第１スリットノズルおよび第２スリットノズルから供給される洗浄液を貯留することにより、基板の表面全域を均一に洗浄処理することが可能となる。また、第１スリットノズルと第２スリットノズルの間の領域において裏面洗浄ノズルから基板の裏面に供給された洗浄液が、第１スリットノズルから基板搬送方向の下流側に向けて供給される洗浄液の流動により基板の表面側に回り込むことを防止することができる。さらに、第３スリットノズルから供給される洗浄液により、基板に洗浄液の液滴を残存させないために基板の搬送方向に傾斜して配置された一対のエアナイフと、第２スリットノズルとの間で基板が乾燥することを防止することができる。従って、基板の全面を均一に処理することが可能となる。

請求項３に記載の発明によれば、基板の搬送方向と直交する方向の全域において均一に処理することが可能となる。

請求項６に記載の発明によれば、第３スリットノズルから供給された洗浄液を再利用することが可能となる。

この発明の第１実施形態に係る基板洗浄装置の側面概要図である。 第１スリットノズル１により基板１００に純水を供給する状態を示す模式図である。 第２スリットノズル２により基板１００に純水を供給する状態を示す模式図である。 第３スリットノズル３により基板１００に純水を供給する状態を示す模式図である。 第１スリットノズル１、第２スリットノズル２、第３スリットノズル３およびエアナイフ５の配置関係を示す平面概要図である。 この発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置の側面概要図である。 第２実施形態に係る裏面洗浄ノズル４の概要図である。 この発明の第３実施形態に係る基板洗浄装置の側面概要図である。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態に係る基板洗浄装置の側面概要図である。

この基板洗浄装置は、例えば、フッ酸等の薬液により処理されてシリコンが露出した液晶パネル用の矩形状の基板１００に対して、その両面に洗浄液としての純水を供給することにより、この基板１００の洗浄処理を実行するためのものである。この基板洗浄装置は、互いに同期して回転する複数の搬送ローラ６により基板１００をその主面が略水平となる状態で支持して、この基板１００を、搬入口１５から、第１処理室１１、第２処理室１２、第３処理室１３および第４処理室１４を介して搬出口１６まで順次搬送する構成を有する。

なお、図１においては、基板１００は、複数の搬送ローラ６により、基板１００の搬送方向の上流側に形成された搬入口１５から、基板１００の搬送方向の下流側に形成された搬出口１６に向けて搬送される。図１においては、基板１００の搬送方向の上流側は左側であり、基板１００の搬送方向の下流側は右側である。

第１処理室１１には、第１スリットノズル１が配設されている。この第１スリットノズル１は、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して、基板１００の上方から基板１００の搬送方向の下流側に向けて純水を供給するためのものである。この第１スリットノズル１は、管路３４および図示しないポンプ等の送液手段を介して、純水の供給部３１と接続されている。管路３４には、第１スリットノズル１に供給される純水の流量を調整するための流量調整弁２１が配設されている。

図２は、第１スリットノズル１により基板１００に純水を供給する状態を示す模式図である。

この第１スリットノズル１は、基板１００に対して純水を供給するためのスリット４１と、管路３４から流量調整弁２１を介して供給された純水を一時的に貯留する貯留部４２とを備える。第１スリットノズル１におけるスリット４１は、後述するように、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向に延び、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向全域にわたって純水を供給する構成を有する。なお、図２に示すように、第１スリットノズル１から搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して純水を供給する供給角度θ１は、基板１００の搬送方向の下流側に向けて、２０度乃至３０度の角度となっている。

再度図１を参照して、第２処理室１２には、第２スリットノズル２が配設されている。この第２スリットノズル２は、第１スリットノズル１に対して基板１００の搬送方向に下流側に、後述する所定の距離Ｄだけ離隔して配置されている。この第２スリットノズル２は、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して、基板１００の上方から鉛直方向または基板１００の搬送方向の上流側に向けて純水を供給するためのものである。この第２スリットノズル２は、管路３４および図示しないポンプ等の送液手段を介して、純水の供給部３１と接続されている。管路３４には、第２スリットノズル２に供給される純水の流量を調整するための流量調整弁２２が配設されている。なお、この第２スリットノズル２から基板１００に供給される純水の供給は、第１スリットノズル１から基板１００に供給される純水の供給量より多量となっている。

図３は、第２スリットノズル２により基板１００に純水を供給する状態を示す模式図である。

この第２スリットノズル２は、基板１００に対して純水を供給するためのスリット４３と、管路３４から流量調整弁２２を介して供給された純水を一時的に貯留する貯留部４４とを備える。第２スリットノズル２におけるスリット４３は、後述するように、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向に延び、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向全域にわたって純水を供給する構成を有する。なお、図３に示すように、第２スリットノズル２から搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して純水を供給する供給角度θ２は、基板１００の搬送方向の上流側に向けて４５度の角度となっている。

再度図１を参照して、第２処理室１２には、一対の裏面洗浄ノズル４も配設されている。この裏面洗浄ノズル４は、基板１００の搬送方向における第１スリットノズル１と第２スリットノズル２との間の位置に配設され、搬送ローラ６により搬送される基板１００の裏面に対して基板１００の下方から純水を供給するためのものである。この一対の裏面洗浄ノズル４は、各々、管路３４および図示しないポンプ等の送液手段を介して、純水の供給部３１と接続されている。管路３４には、裏面洗浄ノズル４に供給される純水の流量を調整するための流量調整弁２４が配設されている。

この裏面洗浄ノズル４は、搬送ローラ６により搬送される基板１００の裏面に対して純水を供給する多数の純水吐出口を備える。裏面洗浄ノズル４における純水吐出口は、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向に列設されており、搬送ローラ６により搬送される基板１００の裏面における搬送方向と直交する方向全域にわたって純水を供給する構成を有する。

第３処理室１３には、一対の第３スリットノズル３が配設されている。これら一対の第３スリットノズル３は、第２スリットノズル２に対して基板１００の搬送方向の下流側に配置され、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面および裏面に対して、基板１００の上方および下方から基板１００の搬送方向の上流側に向けて純水を供給するためのものである。これら一対の第３スリットノズル３は、各々、管路３４および図示しないポンプ等の送液手段を介して、純水の供給部３１と接続されている。管路３４には、第３スリットノズル３に供給される純水の流量を調整するための流量調整弁２３が配設されている。

図４は、第３スリットノズル３により基板１００に純水を供給する状態を示す模式図である。

この一対の第３スリットノズル３は、各々、基板１００に対して純水を供給するためのスリット４５と、管路３４から流量調整弁２３を介して供給された純水を一時的に貯留する貯留部４６とを備える。第３スリットノズル３におけるスリット４５は、後述するように、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と交差する方向に延び、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向全域にわたって純水を供給する構成を有する。なお、図４に示すように、第３スリットノズル３から搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して純水を供給する供給角度θ３は、基板１００の搬送方向の上流側に向けて４５度の角度となっている。一方、第３スリットノズル３から搬送ローラ６により搬送される基板１００の裏面に対して純水を供給する供給角度θ４は、基板１００の裏面に純水が十分に供給されうる角度に設定されている。

再度図１を参照して、第４処理室１４には、一対のエアナイフ５が配設されている。これら一対のエアナイフ５は、第３スリットノズル３に対して基板１００の搬送方向の下流側に配置され、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面および裏面に対して乾燥用の圧縮空気を噴射するためのものである。これら一対のエアナイフ５は、図示を省略した圧縮空気の供給源と接続されている。

これら一対のエアナイフ５は、各々、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表裏両面に対して圧縮空気を噴射供給するためのスリットを備える。各エアナイフ５における圧縮空気の噴射用のスリットは、後述するように、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と交差する方向に延び、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向と直交する方向全域にわたって圧縮空気を噴射する構成を有する。

なお、図１に示すように、第１処理室１１、第２処理室１２、第３処理室１３および第４処理室１４の底部には、純水の排出口が形成されており、これらの排出口は、管路３５を介して、ドレイン３３に接続されている。基板１００の洗浄処理に使用され、基板１００より流下した純水は、これらの排出口から、管路３５を介して、ドレイン３３に回収される。

図５は、第１スリットノズル１、第２スリットノズル２、第３スリットノズル３およびエアナイフ５の配置関係を示す平面概要図である。

この図に示すように、第１スリットノズル１および第２スリットノズル２は、搬送ローラ６による基板１００の搬送方向と直交する方向に向けて配置されている。すなわち、第１スリットノズル１の基板１００の搬送方向に対する角度θ５と、第２スリットノズル２の基板１００の搬送方向に対する角度θ６とは、９０度となっている。そして、第１スリットノズル１と第２スリットノズル２との距離は、Ｄとなっている。一方、第３スリットノズル３の基板１００の搬送方向に対する角度はθ７となっており、エアナイフ５の基板１００の搬送方向に対する角度はθ８となっている。この角度θ７は、角度θ８より大きくなっている。すなわち、第１、第２スリットノズル１、２、第３スリットノズル３およびエアナイフ５の基板１００の搬送方向に対する傾斜角度は、第１、第２スリットノズル１、２、第３スリットノズル３、エアナイフ５の順で大きく設定されていることになる。なお、上述したように、裏面洗浄ノズル４は、搬送ローラ６による基板１００の搬送方向と直交する方向に向けて配置されている。

なお、第１スリットノズル１、第２スリットノズル２、第３スリットノズル３およびエアナイフ５を図５に示す角度位置に配置しているのは、以下のような理由によるものである。

すなわち、第１スリットノズル１から基板１００の表面に供給される純水は、基板１００の表面に最初に供給されるものであり、第２スリットノズル２から供給される純水は基板１００の洗浄処理を実質的に終了させるためのものである。このため、基板１００の全域を均一に洗浄処理するためには、基板１００の表面における洗浄処理の開始時および洗浄処理の終了時を基板表面の全域において同一とする必要性から、第１スリットノズル１および第２スリットノズル２は、搬送ローラ６による基板１００の搬送方向と直交する方向に向けて配置されている。

一方、エアナイフ５を、搬送ローラ６による基板１００の搬送方向と直交する方向に向けて配置した場合には、基板１００の後端縁(基板１００の搬送方向上流側の端縁）に純水の水滴が残存する場合がある。このため、エアナイフ５を、基板１００の搬送方向に対して所定の角度θ８だけ傾斜させて配置する必要がある。

このようにエアナイフ５を基板１００の搬送方向に対して角度θ８だけ傾斜させた場合には、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向を向く端縁の一方（図５に示す下側の端縁）で、第２スリットノズル２とエアナイフ５との距離が比較的大きなものとなる。この第３スリットノズル３は、第２スリットノズル２を通過後の基板１００の表面の乾燥を防止するためのものであるが、このような場合に、第３スリットノズル３を搬送ローラ６による基板１００の搬送方向と直交する方向に向けて配置した場合には、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向を向く端縁の一方（図５に示す下側の端縁）で、基板１００の表面がエアナイフ５に到達する前に乾燥するという問題が発生する。このため、第３スリットノズル３を、基板１００の搬送方向に対して所定の角度θ７だけ傾斜させて配置する必要がある。

そして、基板１００の乾燥を防止するためのみであれば、上述したエアナイフ５の基板１００の搬送方向に対する角度θ８と第３スリットノズル３の基板１００の搬送方向に対する角度θ７とを同一の角度にすればよいが、これらを同一の角度とした場合には、第３スリットノズル３から基板１００の表面に供給された純水が基板１００の乾燥方向と交差する方向に流出することから、搬送ローラ６により搬送される基板１００の搬送方向を向く端縁の一方（図５に示す上側の端縁）付近において、第３スリットノズル３から供給された純水が第２スリットノズル２による純水の供給位置まで到達しないという問題が生ずる。このため、第３スリットノズル３の基板１００の搬送方向に対する角度θ７を、エアナイフ５の基板１００の搬送方向に対する角度θ８より大きく設定する必要がある。

次に、上述した基板洗浄装置による基板１００の洗浄動作について説明する。以上のような構成を有する基板洗浄装置において基板１００の洗浄処理を実行する場合には、フッ酸等の薬液により処理されてシリコンが露出した液晶パネル用の矩形状の基板１００を搬入口１５より第１処理室１１に搬入する。第１処理室１１においては、第１スリットノズル１から、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して基板１００の上方から基板１００の搬送方向の下流側に向けて純水が供給される。この純水は、基板１００の表面に沿って基板１００の搬送方向の下流側に移動する。

基板１００がさらに搬送されて第２処理室１２に進入すれば、第２スリットノズル２から、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面に対して基板１００の上方から鉛直方向または基板１００の搬送方向の上流側に向けて純水が供給される。この純水の流れにより、基板１００の表面に沿って基板１００の搬送方向上流側に移動する純水の流れが堰き止められる。

この第１スリットノズル１と第２スリットノズル２との間の領域においては、基板１００の表面の薬液成分は、第１スリットノズル１から供給される純水により希釈され、基板１００の表面が洗浄される。一方、第１スリットノズル１から供給された純水は、第２スリットノズル２から基板１００の表面に対して、基板１００の上方から鉛直方向または基板１００の搬送方向の上流側に向けて供給される純水により堰き止められる。これにより、第２処理室１２より基板１００の搬送方向の下流側に、薬液成分を含む純水が流出することを防止することができる。基板１００に対する洗浄処理は、第１スリットノズル１と第２スリットノズル２との間の領域においてほぼ完了する。この場合においては、従来のようにシャワーノズルを利用して純水を基板１００の表面に供給した場合と比較して、基板１００の表面にウォーターマークが生ずるという問題を防止することができ、また、純水の使用量を低減することが可能となる。

ここで、第１スリットノズル１から基板１００の表面に対して基板１００の搬送方向の下流側に向けて供給される純水は、その初速と基板１００自体の搬送速度との作用により、基板１００の搬送方向の下流側に移動する。しかしながら、上述したように、第２スリットノズル２から基板１００に供給される純水の供給量は、第１スリットノズル１から基板１００に供給される純水の供給量より多量となっている。このため、第２スリットノズル２から基板１００の表面に供給される純水の作用により、基板１００の表面に沿って基板１００の搬送方向下流側に移動する純水の流れを確実に堰き止めることが可能となる。

なお、互いに平行(基板１００の搬送方向と直交する方向)に配置される第１スリットノズル１と第２スリットノズル２との距離Ｄ（図５参照）は、第２スリットノズル２から基板１００の表面に対して鉛直方向または基板１００の搬送方向の上流側に向けて供給された純水が、第１スリットノズル１から基板１００の表面に対して基板１００の搬送方向の下流側に向けて供給された純水を、第１スリットノズル１より上流側にさらに逆流させないために必要な距離であり、かつ、基板１００の表面を十分に洗浄しうる距離となるように設定される。この距離Ｄは、基板１００として、例えば、第６世代と呼称される１５００ｍｍ×１８００ｍｍのサイズのものを使用した場合には、７００ｍｍ程度の距離となる。

第２処理室１２においては、搬送ローラ６により搬送される基板１００の裏面に対して、裏面洗浄ノズル４から純水が供給される。これにより、基板１００の裏面が洗浄される。なお、第１スリットノズル１と第２スリットノズル２の間の領域において裏面洗浄ノズル４から基板１００の裏面に供給された洗浄液は、第１スリットノズル１から基板搬送方向の下流側に向けて供給される純水の流動により基板１００の表面側に回り込むことが防止される。基板１００の裏面を洗浄した純水は、自重で第２処理室１２の底面に落下する。なお、この実施形態においては、基板１００の裏面を十分に洗浄するために、一対の裏面洗浄ノズル４を配設している。

基板１００がさらに搬送されて第３処理室１３に進入すれば、一対の第３スリットノズル３から、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面および裏面に対して純水が供給される。第２処理室１２の後段においては、第２スリットノズル２の作用により基板１００の表面における純水が堰き止められることから、基板１００の表面の接触角が大きい場合には、基板１００の表面が部分的に乾燥する場合がある。このように基板１００の表面が部分的に乾燥した場合には、シリコンが析出すること等により、基板１００を均一に洗浄処理できないという問題が生ずる。しかしながら、この位置において第３スリットノズル３から基板１００の表面に純水を供給することにより、このような問題の発生を有効に防止することが可能となる。

なお、この一対の第３スリットノズル３から基板１００の表面に供給される純水の供給量は、第３スリットノズル３から搬送ローラ６により搬送される基板１００の両面における搬送方向の上流側に向けて供給された純水が、第２スリットノズル２による純水の供給位置まで到達し、かつ、基板１００の両面に供給された純水が一対のエアナイフ５による圧縮空気の吹き付け位置まで乾燥せずに基板１００の表面を濡らし続けられる量とすることが好ましい。

なお、この実施形態においては、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面および裏面に対して、基板１００の上方および下方から純水を供給する一対の第３スリットノズル３を採用しているが、基板１００の下方から基板１００の裏面に対して純水を供給する第３スリットノズル３は、これを省略するようにしてもよい。

基板１００がさらに搬送されて第４処理室１４に進入すれば、上下一対のエアナイフ５により、搬送ローラ６により搬送される基板１００の表面および裏面に対して乾燥用の圧縮空気を噴射する。この圧縮空気の作用により、基板１００に残存する純水が除去され、基板１００が乾燥される。このとき、図５に示すように、一対のエアナイフ５は、基板１００の搬送方向に対して所定の角度θ８だけ傾斜させて配置されていることから、基板１００の後端縁に純水の水滴が残存することなく、基板１００を確実に乾燥させることが可能となる。

乾燥後の基板１００は、搬送ローラ６により搬出口１６から搬出され、基板１００に対する洗浄処理が完了する。

次に、この発明に係る基板洗浄装置の他の実施形態について説明する。図６は、この発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置の側面概要図である。また、図７は、第２実施形態に係る裏面洗浄ノズル４の概要図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

この第２実施形態に係る基板処理装置においては、第１実施形態に係る基板処理装置における一対の裏面洗浄ノズル４の代わりに、図７に示す裏面洗浄ノズル４を使用する点が、上述した第１実施形態とは異なる。

図７に示す裏面洗浄ノズル４は、基板１００の搬送方向と直交する方向に向けて配設され、多数の純水吐出口が形成された管状体１４３と、この管状体１４３に付設された一対の支持部材１４１と、これらの支持部材１４１に連結され、各々、基板１００の搬送方向の上流側および下流側に向けて突出する鍔部材１４２とを備える。管状体１４３は、供給管１４４および図６に示す流量調整弁２４を介して管路３４に接続されている。なお、一対の鍔部材１４２は、図７に示すように、基板１００の搬送方向の上流側ほど基板１００の裏面から離隔し、基板１００の搬送方向の下流側ほど基板１００の裏面に近接する状態で配置されている。

この裏面洗浄ノズル４においては、管状体１４３の吐出口から吐出された純水は、一対の鍔部材１４２の作用により、これらの鍔部材１４２と基板１００の裏面との間に純水の液溜まりを形成する。これにより、基板１００の裏面に供給する純水の流量を小さなものとした場合においても、基板１００の裏面を十分に洗浄することが可能となる。そして、一対の鍔部材１４２が、基板１００の搬送方向の上流側ほど基板１００の裏面から離隔し、基板１００の搬送方向の下流側ほど基板１００の裏面に近接する状態で配置されていることから、基板１００の裏面の洗浄に利用される純水は、基板１００の搬送方向の下流側から上流側に移動しながら、鍔部材１４２から流下するため、基板１００の裏面の汚染を防止して、基板１００の裏面を確実に洗浄することが可能となる。

次に、この発明に係る基板洗浄装置のさらに他の実施形態について説明する。図８は、この発明の第３実施形態に係る基板洗浄装置の側面概要図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

この第３実施形態に係る基板洗浄装置においては、第３処理室１３において第３スリットノズル３から基板１００に供給された純水を第１スリットノズル１、第２スリットノズル２および裏面洗浄ノズル４に供給することにより、純水を再利用できるようにしたものである。

この基板洗浄装置においては、第３処理室１３において回収された純水は、回収槽３２に一旦貯留される。回収槽３２に貯留された純水は、ポンプ３９の作用により、管路３６を介して第１スリットノズル１、第２スリットノズル２および裏面洗浄ノズル４に供給され、基板１００の洗浄に再利用される。なお、第１スリットノズル１、第２スリットノズル２および裏面洗浄ノズル４には、回収槽３２からの純水だけではなく、純水の供給部３１からも純水が供給される。

このような構成を採用することにより、純水の使用量を低減することが可能となる。しかも、従来のように、単に、基板１００の搬送方向の下流側の洗浄部において使用された純水を基板１００の搬送方向の上流側の洗浄部において再利用するのではなく、第１スリットノズル１、第２スリットノズル２および裏面洗浄ノズル４により十分洗浄処理された後の基板１００に供給されて、この基板１００の乾燥防止のために使用された純水を再利用する構成であることから、汚染されやすいシリコンが露出した基板１００を洗浄するような場合であっても、基板１００の表面が汚染されることはない。

なお、図８に示す実施形態においては、第３処理室１３において第３スリットノズル３から基板１００に供給された純水を第１スリットノズル１、第２スリットノズル２および裏面洗浄ノズル４に供給しているが、第３処理室１３において第３スリットノズル３から基板１００に供給された純水を、第１スリットノズル１、第２スリットノズル２および裏面洗浄ノズル４の少なくとも一つに供給することにより、全体として、純水の使用量を低減するようにしてもよい。

上述した実施形態においては、いずれも、複数の搬送ローラ６により基板１００をその主面が略水平となる状態で支持して水平方向に搬送している。しかしながら、この明細書でいう略水平とは、水平方向を向く場合のみならず、水平方向から数度程度傾斜する場合をも含む概念である。

１ 第１スリットノズル
２ 第２スリットノズル
３ 第３スリットノズル
４ 裏面洗浄ノズル
５ エアナイフ
６ 搬送ローラ
１１ 第１処理室
１２ 第２処理室
１３ 第３処理室
１４ 第４処理室
１５ 搬入口
１６ 搬出口
２１ 流量調整弁
２２ 流量調整弁
２３ 流量調整弁
２４ 流量調整弁
３１ 純水の供給部
３２ 回収槽
３３ ドレイン
３５ 管路
３６ 管路
３７ 管路
３９ ポンプ
４１ スリット
４３ スリット
４５ スリット
１００ 基板
１４１ 支持部材
１４２ 鍔部

Claims (6)

1. 薬液処理後の基板を洗浄する基板洗浄装置において、
   基板をその主面が略水平となる状態で水平方向に搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、前記基板の上方から前記基板の搬送方向の下流側に向けて洗浄液を供給する第１スリットノズルと、
   前記第１スリットノズルに対して前記基板の搬送方向の下流側に所定の距離だけ離隔して配置され、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、前記基板の上方から鉛直方向または前記基板の搬送方向の上流側に向けて、前記第１スリットノズルからの洗浄液の供給量より多量の洗浄液を供給する第２スリットノズルと、
   前記基板の搬送方向における前記第１スリットノズルと前記第２スリットノズルとの間の位置に配設され、前記搬送機構により搬送される基板の裏面に対して基板の下方から洗浄液を供給する裏面洗浄ノズルと、
   前記第２スリットノズルに対して、前記基板の搬送方向の下流側に配置され、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、前記基板の上方から洗浄液を供給する第３スリットノズルと、
   前記第３スリットノズルに対して、前記基板の搬送方向の下流側に配置され、前記搬送機構により搬送される基板の表面および裏面に対して乾燥用の気体を噴射する一対のエアナイフと、
   を備え、
   前記第２スリットノズル、前記第３スリットノズルおよび前記エアナイフの前記基板の搬送方向に対する傾斜角度を、前記第２スリットノズルの傾斜角度、前記第３スリットノズルの傾斜角度、前記エアナイフの傾斜角度の順で大きく設定したことを特徴とする基板洗浄装置。
2. 請求項１に記載の基板洗浄装置において、
   前記第３スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して鉛直方向または前記基板の搬送方向の上流側に向けて洗浄液を供給する基板洗浄装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
   前記第１スリットノズルおよび前記第２スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に沿い、かつ、前記基板の搬送方向と直交する方向に向けて配置される基板洗浄装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
   前記第１スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、２０度乃至３０度の角度で洗浄液を供給する基板洗浄装置。
5. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
   前記第２スリットノズルは、前記搬送機構により搬送される基板の表面に対して、４５度乃至９０度の角度で洗浄液を供給する基板洗浄装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
   前記第３スリットノズルから基板に供給された洗浄液を回収する洗浄液回収部と、
   前記洗浄液回収部に回収された洗浄液を、前記第１スリットノズル、前記第２スリットノズルおよび前記裏面洗浄ノズルの少なくとも一つに供給する洗浄液供給機構と、
   をさらに備える基板洗浄装置。

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