JP4091357B2 - 基板処理装置および基板洗浄方法 - Google Patents
基板処理装置および基板洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4091357B2 JP4091357B2 JP2002189546A JP2002189546A JP4091357B2 JP 4091357 B2 JP4091357 B2 JP 4091357B2 JP 2002189546 A JP2002189546 A JP 2002189546A JP 2002189546 A JP2002189546 A JP 2002189546A JP 4091357 B2 JP4091357 B2 JP 4091357B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- opening
- container
- processing apparatus
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/02—Structures consisting primarily of load-supporting, block-shaped, or slab-shaped elements
- E04B1/08—Structures consisting primarily of load-supporting, block-shaped, or slab-shaped elements the elements consisting of metal
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/18—Structures comprising elongated load-supporting parts, e.g. columns, girders, skeletons
- E04B1/24—Structures comprising elongated load-supporting parts, e.g. columns, girders, skeletons the supporting parts consisting of metal
- E04B2001/2481—Details of wall panels
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/18—Structures comprising elongated load-supporting parts, e.g. columns, girders, skeletons
- E04B1/24—Structures comprising elongated load-supporting parts, e.g. columns, girders, skeletons the supporting parts consisting of metal
- E04B2001/249—Structures with a sloping roof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ製造用のガラス基板、プリント基板等の板状基板を湿式にて処理するための処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェハやフラットパネルディスプレイ製造用ガラス基板、プリント基板等の板状基板を湿式にて洗浄処理する処理装置において、基板清浄度の向上のため、例えば、特開平8−294679号公報に開示されているように、基板に対してノズルから高圧化した流体を吐出させる技術が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板に高圧化した流体を吐出した場合には、飛散したミストが処理槽全体に拡散し、処理基板に再付着して基板が汚染されてしまうという問題が生じる。
【0004】
このような場合、処理槽内において、該当するノズルや基板の被洗浄部位を、基板が出入りする開口部を狭くしたボックスで覆い、ミストがボックス外部へ飛散することを防止することが考えられる。しかしながらこの方法の場合、以下のような問題点がある。
【0005】
・ボックス内部で基板上に洗浄液が滞留しがちとなってしまうため、洗浄して除去したパーティクルが基板に再付着しやすい。
【0006】
・圧力を高くし過ぎると開口部からミストがもれてしまう。
【0007】
・仮に基板開口を極端に狭くした場合は、大型基板や薄板基板ではたわみや搬送中の振動により接触してしまう。
【0008】
また、上記のような開口部からのミストの漏れに対して、開口部に液体をカーテン状に吐出するノズルを設け、いわゆる液カーテンにより開口部を遮蔽することも考えられるが、この方法の場合も、以下のような問題点がある。
【0009】
・ボックス内部にミスト雰囲気が滞留するために再付着が起こりやすい。
【0010】
・圧力を高くし過ぎると開口からミストがもれてしまう。
【0011】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板にミストやパーティクルの再付着しない基板処理装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、第1開口部と第2開口部とを対向する側面に有する少なくとも1つの第1収容容器を有する第1収容容器部と、前記第1収容容器部を収容し、第3開口部と第4開口部とを対向側面に有する第2収容容器と、基板を前記第3開口部から前記第2収容容器へと搬入し、前記第1収容容器部においては順次、前記第1収容容器の前記第1開口部から前記基板を搬入して前記第2開口部から搬出し、前記第1収容容器部を通過した後に前記第4開口部から前記第2収容容器外へと前記基板を搬出する搬送手段と、前記第1収容容器部の内部に配置され、搬送された前記基板に向けて処理流体を吐出する第1吐出手段と、前記第1収容容器部の内部を排気する第1排気手段と、前記第2収容容器の内部を排気する第2排気手段と、を備えることを特徴とする。
【0013】
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記第2排気手段による排気速度が、前記第1排気手段による排気速度よりも大きいことを特徴とする。
【0014】
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、前記第1収容容器部における前記基板の受け入れ端に前記第1開口部として存在する開口部によって第1最端開口部を定義し、前記第1収容容器部における前記基板の送り出し端に前記第2開口部として存在する開口部によって第2最端開口部を定義したとき、前記第1収容容器部の外部で、かつ、前記第1および第2最端開口部のそれぞれの近傍において前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、前記第1最端開口部と基板との間隙および前記第2最端開口部と基板との間隙に向けて液体を吐出して水封を形成する複数の第2吐出手段、をさらに備えることを特徴とする。
【0015】
また、請求項4の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記第1および前記第2最端開口部がそれぞれ、前記第1および前記第2最端開口部を通過する前記基板と略平行に対向する面を有することを特徴とする。
【0016】
また、請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記第2収容容器の内部であって前記第3および第4開口部のうち少なくとも1つの近傍において前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、液体を吐出して当該第3および第4開口部のうち少なくとも1つを閉塞するように液体流を形成する第3吐出手段をさらに備えることを特徴とする。
【0017】
また、請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記第1吐出手段として上部吐出手段と下部吐出手段とを備え、前記上部および下部吐出手段は、前記第1収容容器部に搬送される前記基板のそれぞれ異なる面の側に配置されることを特徴とする。
【0018】
また、請求項7の発明は、請求項6に記載の基板処理装置であって、前記上部および下部吐出手段の少なくとも1つが、気体と液体との混合物を前記処理流体として吐出することを特徴とする。
【0019】
また、請求項8の発明は、第1開口部と第2開口部とを対向する側面に有する主収容容器と、基板を前記第1開口部から前記主収容容器へと搬入して前記第2開口部から搬出する搬送手段と、前記主収容容器の内部に配置され、搬送された前記基板に向けて処理流体を吐出する第1吐出手段と、前記主収容容器の内部を排気する第1排気手段と、前記主収容容器の外部かつ前記第1および前記第2開口部のそれぞれの近傍において前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、前記第1および前記第2開口部と搬送される基板とにより形成される間隙に向けて液体を吐出して水封を形成する複数の第2吐出手段と、を備えることを特徴とする。
【0020】
また、請求項9の発明は、請求項8に記載の基板処理装置であって、前記第1および前記第2開口部がそれぞれ、前記第1および前記第2開口部を通過する前記基板と略平行となる面を有することを特徴とする。
【0021】
また、請求項10の発明は、請求項8または請求項9に記載の基板処理装置であって、前記第1吐出手段として上部吐出手段と下部吐出手段とを備え、前記上部および下部吐出手段は、前記主収容容器に搬送される前記基板のそれぞれ異なる面の側に配置されることを特徴とする。
【0022】
また、請求項11の発明は、請求項10に記載の基板処理装置であって、前記上部および下部吐出手段の少なくとも1つが、気体と液体との混合物を前記処理流体として吐出することを特徴とする。
【0023】
また、請求項12の発明は、請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記第1および第2開口部を有する側面を共有する副収容部と、前記副収容部の内部を排気する第2排気手段と、をさらに備え、前記第2吐出手段は、前記副収容部内に配置されており、前記副収容部は基板が通過する第3開口部と第4開口部とを対向する側面に有し、前記搬送手段は、前記基板を前記副収容部外から前記第3開口部を経て前記主収容容器へと搬入した後、前記主収容容器から前記第4開口部を経て前記副収容部外へと搬出することを特徴とする。
【0024】
また、請求項13の発明は、請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送手段が、前記基板に対し、水平方向に対して傾斜した方向に向けて基板を搬送することを特徴とする。
【0025】
また、請求項14の発明は、第1開口部と第2開口部とを対向する側面に有する少なくとも1つの第1収容容器を有する第1収容容器部を収容し、第3開口部と第4開口部とを対向する側面に有する、第2収容容器の内部で基板を洗浄する方法であって、基板を前記第3開口部から前記第2収容容器へと搬入し、前記第1収容容器部においては順次、前記第1収容容器の前記第1開口部から前記基板を搬入して前記第2開口部から搬出し、前記第1収容容器部を通過した後に前記第4開口部から前記第2収容容器外へと前記基板を搬出し、前記第1収容容器部の内部において、搬送された前記基板に向けて処理流体を吐出するとともに、前記第1収容容器部の内部を排気しつつ、前記第2収容容器の内部を排気することを特徴とする。
【0026】
また、請求項15の発明は、請求項14に記載の基板洗浄方法であって、前記第1収容容器部における前記基板の受け入れ端に前記第1開口部として存在する開口部によって第1最端開口部を定義し、前記第1収容容器部における前記基板の送り出し端に前記第2開口部として存在する開口部によって第2最端開口部を定義したとき、前記第1および前記第2最端開口部と搬送される基板とにより形成される間隙に向けて上下から液体を吐出する吐出工程、をさらに備え、前記吐出工程にて、前記第1および前記第2最端開口部を通過中の基板と、前記第1および前記第2最端開口部の端縁部との間隙を水封することを特徴とする。
【0027】
また、請求項16の発明は、請求項14または請求項15に記載の基板洗浄方法であって、前記第2収容容器の内部であって前記第3および第4開口部のうち少なくとも1つの近傍において、上下から液体を吐出してその液流で当該第3開口部および第4開口部のうち少なくとも1つを閉塞することを特徴とする。
【0028】
また、請求項17の発明は、請求項14ないし請求項16のいずれかに記載の基板洗浄方法であって、前記搬送工程が、前記基板に対し、水平方向に対して傾斜した方向に向けて基板を搬送することを特徴とする。
【0029】
また、請求項18の発明は、基板が通過する開口部を有する第1収容容器と、基板が通過する開口部を有し、かつ前記第1収容容器を収容する第2収容容器と、前記第2収容容器の前記開口部および前記第1収容容器の前記開口部を介して、基板を前記第2収容容器の外から前記第2収容容器内の前記第1収容容器内を経て再び前記第2収容容器外へ搬送する搬送手段と、前記第1収容容器内において前記基板に対して処理流体を供給する供給手段と、前記第1収容容器の内部を排気する第1排気手段と、前記第2収容容器の内部を排気する第2排気手段と、を備えることを特徴とする。
【0030】
また、請求項19の発明は、基板が通過する開口部を有する収容容器と、前記収容容器の前記開口部を介して基板を前記収容容器の外から前記収容容器内を経て再び前記収容容器外へ搬送する搬送手段と、前記収容容器内において前記基板に対して処理流体を供給する第1供給手段と、前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、前記第1収容容器の開口部と基板との間隙に向けて液体を供給して水封を形成する第2供給手段と、前記収容容器内を排気する排気手段と、を備えることを特徴とする。
【0032】
【発明の実施の形態】
<第1の実施の形態>
<装置構成>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置1の構成を模式的に示す側断面図である。基板処理装置1は、例えば半導体基板やフラットパネル製造用の矩形ガラス基板、あるいはプリント配線基板などの基板Wを、図示しない駆動源により駆動される搬送ローラ2によって搬送しつつ、処理槽1a内で洗浄処理を施して、当該基板Wを洗浄する基板洗浄装置である。
【0033】
基板処理装置1の処理槽1a内には、基板の搬送方向上流側から順に、純水を吐出するノズル51およびロールブラシ52を備えた第1洗浄機構53と、後述する第2洗浄機構54と、純水をスプレー状に供給するノズル55を備えた第三洗浄機構56とが設けられている。図2は、第2洗浄機構54を示す模式的な側断面図である。第2洗浄機構54は、その内部で洗浄処理を行う第1収容容器3が、第2収容容器4内にさらに収容された、二重ボックス構造を有している。それぞれの収容容器への基板Wの出入口として、前者において互いに対向する2側面には第1開口部3aおよび第2開口部3bが、後者において互いに対向する2側面には第3開口部4aおよび第4開口部4bがそれぞれ同一高さに、かつ一直線上に備わっている。基板Wは、搬送ローラ2によって、これらの開口部を順次通過するように、矢印AR1に示す水平方向へと搬送される。図2には、矢印AR1に示す基板Wの搬送方向をx軸正方向、水平面内でx軸方向に垂直な方向をy軸方向、xy平面に垂直な方向をz軸方向とする三次元座標を付している。また、第1開口部3a、第2開口部3b、第3開口部4a、および第4開口部4bの端部3ae、3be、4ae、および4beはそれぞれ、第1、第2収容容器3、4の内側に向けて突出したくちばし状の形状をなしており、その基板通過側の面には、搬送されてきた基板Wと略平行になる平面が形成されている。
【0034】
基板Wが通過する領域を挟んで搬送ローラ2と対向する位置には、図示しない駆動源により駆動される押さえローラ9が備わっている。押さえローラ9は、搬送や洗浄に伴い振動する基板Wを上側から押さえることで、基板Wの搬送を助ける役割を担う。また、第1収容容器3内には、駆動源は有しないが、基板Wの搬送をより安定化させるガイドとして機能する支持ローラ10も備わっている。これらにより、基板Wは、後述する高圧のミスト状の流体が衝突することにより生じる振動に起因する位置ずれを、抑制されつつ搬送される。
【0035】
また、第1収容容器3には、基板Wの通過位置よりも上方に上部吐出手段5が、基板Wの通過位置よりも下方には下部吐出手段6がそれぞれ備わっている。前者は主として基板Wの表面を、後者は裏面を洗浄するために備わる。
【0036】
上部吐出手段5は、エアと純水とを例えば100:1程度の体積比で混合し、ミスト状の混合流体として、矢印AR2のように基板Wの表面へと吐出するいわゆる二流体ノズルである。ここで、エアはエア供給源ASから、エアバルブAVにて調整されつつエア供給経路ALを経て供給される。純水は純水供給源WSからポンプP1により取水され、バルブV1により流量を調整されつつ純水供給経路WL1を経て供給される。
【0037】
下部吐出手段6は、同様に純水供給源WSから純水供給経路WL4を経て供給される純水を、スプレー状にして矢印AR3のように基板Wの裏面へと吐出するためのものである。
【0038】
上部吐出手段5および下部吐出手段6には、公知の噴霧技術を利用可能である。なお、下部吐出手段6においてもエアとの混合流体を吐出させる態様であってもよい。また、上記とは反対に、下部吐出手段6が混合流体を吐出させ、上部吐出手段5が純水を吐出させる態様であってもよい。
【0039】
なお、図2においては図示の都合上明示していないが、本実施の形態に係る基板処理装置1においては、基板Wをy軸方向から所定の角度θだけ傾斜させて、基板Wの搬送方向に対して基板Wが左側に傾いた状態で搬送する。図3は、基板Wの傾斜搬送について説明するための図である。図3に示すように、第1開口部3aをはじめとする開口部も、基板の傾斜に合わせて形成されている。また、搬送ローラ2には基板と直接接触する2つのローラ2aおよび2bが備わるが、傾斜下方に備わるローラ2bには、基板が滑り落ちるのを防止するための鍔部2cが設けられている。押さえローラ9、および支持ローラ10についても同様に、基板と直接接触する2つのローラ9aと9b、および10aと10bとが備わる。
【0040】
さらに、第1収容容器3の外部であって、第1開口部3aおよび第2開口部3bの近傍には、パイプシャワー7が、それぞれの箇所において、基板をはさんで上下に備わっている。また、第2収容容器4の内部であって、第3開口部4aと第4開口部4bの近傍には、液ナイフ8がそれぞれの箇所において、基板を挟んで上下に備わっている。図4は、パイプシャワー7と液ナイフ8とについて説明するために、両者の一部を模式的に示した斜視図である。
【0041】
パイプシャワー7は、図4に示すように、yz平面内かつ基板Wの傾斜に沿う方向に配置される。パイプシャワー7においては、純水供給源WSから純水供給経路WL2を経て供給される(供給経路WL2は図2において一部のみ図示)純水が、所定の間隔で設けられた複数の吐出口7aから、図2において矢印AR4に示すように、第1開口部3aと該開口部を通過中の基板Wとの間隙、および第2開口部3bと該開口部を通過中の基板Wとの間隙へ向けて吐出される。
【0042】
一方、液ナイフ8は、図4に示すように、yz平面内かつ基板Wの傾斜に沿う方向に配置される。液ナイフ8においては、純水供給源WSから純水供給経路WL3を経て供給される(供給経路WL3は図2において一部のみ図示)純水が、所定の間隔で設けられた複数の吐出口8aから、図2において矢印AR5に示すように、基板Wと直交する方向へと、いわば液カーテンを形成するように吐出される。また、液ナイフ8は、基板Wを上下から挟むように純水を吐出するので、基板Wの端部が通過する際の基板Wの振動を抑制し、スムーズに搬送させるためのリードの役割も果たしている。なお、液ナイフ8は、少なくとも第4開口部4bの近傍に備わっていれば、必ずしも第3開口部4aの近傍には備わっていなくてもよい。例えば、搬送経路において下流側の第4開口部3b側へ向かっての洗浄流体の漏れは許容できないが、上流側の第3開口部4a側へ向かっての洗浄流体の漏れは許容できる場合は、必ずしも第3開口部4aの近傍に液ナイフ8が備わっていなくてもよい。
【0043】
また、第1収容容器3内の雰囲気は、第1排気手段V1により排気経路VL1を経由して排気される。第2収容容器4内の雰囲気は、第2排気手段V2により排気経路VL2を経由して排気される。これらの排気は、上部吐出手段5および下部吐出手段6からの洗浄流体の吐出と連動して行われることが望ましい。洗浄流体が吐出されるときのみ、排気が実行される態様をとることで、洗浄を実行しいていない時の第1収容容器3への外部からの雰囲気の流入を防ぐことができる。また、ユーティリティーの負荷の低減にもつながる。
【0044】
パイプシャワー7および液ナイフ8から第1収容容器3および第2収容容器4中へと供給された純水、およびミスト状となった後、再び液化した純水は、ドレンDRへ排出される。
【0045】
また、第1収容容器3および第2収容容器4には、その内部を洗浄するための洗浄液を吐出する洗浄用ノズル15が、例えば容器内部の四隅などに適宜設けられている。
【0046】
<基板洗浄処理>
次に、基板処理装置1においてなされる基板洗浄処理について説明する。前工程から運ばれてきた基板Wは、処理槽1aに入るとまず第1洗浄機構53によりブラシ洗浄される。次に基板Wは第2洗浄機構54の第2収容容器4に入る。この第2洗浄機構54について、図5に基づいて説明する。図5は、基板洗浄処理中の第1収容容器3および第2収容容器4の内部の様子を模式的に示す図である。
【0047】
第1収容容器3においては、上部吐出手段5および下部吐出手段6からそれぞれ、通過する基板Wに向けて、ミスト状の高圧の洗浄流体11および純水のスプレー12を吐出させる。洗浄流体11およびスプレー12中を構成する純水の微粒子を、基板Wの表面ないしは裏面に高速で衝突させることで、基板Wに付着したパーティクル等の除去が行える。この衝突により除去されたパーティクルや純水のミスト等は、第1収容容器3内の雰囲気中に飛散することとなるが、これが基板Wに対し再付着することを防止するために、第1収容容器3内の雰囲気は、第1排気手段V1によって排気経路VL1を通じて排気される。
【0048】
しかしながら、洗浄流体11およびスプレー12は、高圧、高速で基板Wに向けて噴射されているので、排気手段V1からの排気が行われているといえども、それらは基板Wに当たった後、その基板Wの面に沿って水平方向に進み、その多くは排気経路VL1からではなく、第1開口部3aおよび第2開口部3bにおける基板Wと開口部との間隙から、第1収容容器3外へ出ようとする。除去されたパーティクルやミスト等が、これに伴って流出してしまうと、やはり基板Wへの再付着やあるいは処理槽1a内面など基板処理装置1内に付着してしまうなどの不都合が生じうる。
【0049】
そこで、本実施の形態に係る基板処理装置1は、この間隙に対しパイプシャワー7から純水を吐出し、純水によってこの間隙を満たした状態、すなわち間隙を封止した状態を実現する。以下、この状態を生じせしめる純水を水封13という。第1開口部3aおよび第2開口部3bともに、その端部3aeおよび3beの形状は基板Wと略平行な平面が形成されて平坦であるので、水封13は容易に実現される。水封13は、間隙を完全に密封するものではないが、洗浄流体11および12にとっては、その流速を減ずるに十分な抵抗となるので、第1収容容器3外へ出ようとする洗浄流体11およびスプレー12の量および速度を、著しく抑制することができる。なお、基板が存在しない状態においても、パイプシャワー7から純水を吐出することで、第1収容容器3の外部への洗浄流体11およびスプレー12の流出は、ある程度抑制される。
【0050】
また、第2収容容器4の内部もやはり、第2排気手段V2によって排気経路VL2を経て排気される。水封13によって洗浄流体11および12の流速は著しく弱められるので、第1収容容器3からの流出雰囲気14は、第2排気手段V2により十分に排気可能である。第2排気手段V2による排気速度を第1排気手段V1による排気速度よりも大きくすることで、その効果はより十分となる。これにより、パーティクルやミスト等の基板Wへの再付着などを防ぐことができる。なお、第2収容容器4には液ナイフ8が備わっており、これが純水を吐出することによって、基板Wの通過時にはその基板Wと第3開口部4aや第4開口部4bとの隙間を水封し、また基板Wが通過しないときには第3開口部4aや第4開口部4bを閉塞するように純水のカーテン状の流れを形成してシャッターの役割を果たし、内外の雰囲気の出入りを抑制しており、洗浄流体11やスプレー12の第2収容容器4外への流出をさらに効果的に低減できる。
【0051】
なお、基板W上には、結果として多量の純水が供給されることとなるが、前述のように基板Wは傾斜姿勢で搬送されているので、純水は基板Wに滞留することなく、第1収容容器3および第2収容容器4底部へと容易に流れ落ち、経路BLを経て排出される。すなわち、基板Wの表面は、比較的短時間で、新たに供給される純水により置換されることとなる。
【0052】
以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理装置1においては、第2洗浄機構54において収容容器が二重ボックス構造を有しており、内側の第1収容容器3の開口部を水封13によって封止して高圧吐出された洗浄流体11および12の流出を抑制するとともに、外側の第2収容容器4においても排気を行うことで、洗浄により除去されたパーティクル等の再付着を抑制することができる。
【0053】
このようにして第2洗浄機構54での洗浄が終了すると、基板Wは次に第3洗浄機構56によりスプレー洗浄される。そして最後に処理槽1aから搬出され、次の乾燥工程を行う乾燥装置へ搬送される。
【0054】
なお、本実施の形態では第1収容容器3の外側から開口部3a、3bに向かって液を吐出することで、基板W上を伝わって外側に向かう洗浄流体11をせき止めることができ、これにより、開口部3a,3bが比較的広い状態であってもその開口部を水封でき、液ミストなどの遮蔽に有効である。
【0055】
<第2の実施の形態>
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る洗浄機構101の構成を模式的に示す図である。洗浄機構101は、第1の実施の形態に係る第2洗浄機構54と同様に、例えば半導体基板やフラットパネルディスプレイ製造用ガラス基板、あるいはプリント配線基板などの基板Wを洗浄する基板洗浄装置の一部であり、同様に用いられるので、同一の構成要素には第2洗浄機構54の場合と同一の符号を付して、以下においてその説明を省略する。なお、図6においては、図示の簡略のため、エアおよび純水の供給経路については一部のみを示している。
【0056】
基板処理装置101は、第2収容容器4の内部に、複数の第1収容容器からなる第1収容容器部30を備える点で、第1の実施の形態に係る基板処理装置1と相違している。図6においては、第1収容容器部30が2つの第1収容容器31および32から構成されている場合を例示的に示している。
【0057】
2つの第1収容容器31および32は、この順に基板Wが通過するように互いに近接して連鎖的に直列配置され、それぞれにおいて互いに対向する2側面において形成された開口部31a、31b、32a、32bは、直線的に整列している。そして、上部吐出手段5(51、52)、下部吐出手段6(61、62)がそれぞれ備わっている。また、第2排気手段V2は、2つの第1収容容器31および32の双方の排気を同時に担う。そして、第1収容容器部30の両端の開口部に相当する、第1収容容器31の第1開口部31aと、第1収容容器32の第2開口部32bにはそれぞれ、搬送されてきた基板Wと略平行な面を有する、くちばし状の形状をなす端部31aeおよび32beを有している。
【0058】
そして、第1収容容器部30における基板Wの受け入れ端に存在する第1開口部31aによって「第1最端開口部」を定義し、第1収容容器部30における基板Wの送り出し端に存在する第2開口部32bによって「第2最端開口部」を定義したとき、第1収容容器部30の外部で、かつ、第1および第2最端開口部の31a、32bのそれぞれの近傍には、第1および第2最端開口部31a、32bと搬送される基板Wとにより形成される間隙に向けて液体を吐出する複数のパイプシャワー7が配置されている。なお、第1の実施の形態(図2)においても「第1最端開口部」および「第2最端開口部」を定義することが可能であって、この場合は第1開口部3aはひとつのみであるからこの第1開口部3aが第1最端開口部として機能し、同様に第2開口部3bはひとつのみであるからこの第2開口部3bが第2最端開口部として機能する。
【0059】
本実施の形態に係る基板処理装置101の場合、パイプシャワー7から吐出される純水が、第1収容容器31の第1開口部31aと、第1収容容器32の第2開口部32bとに水封13を形成する。この場合、2つの第1収容容器の間の開口部には水封が形成されていないが、両者を近接配置することで、外部への雰囲気の流出は抑制されるので、結果として第1収容容器部30全体からの雰囲気の流出は、第1の実施の形態と同様に、第2収容容器4において排気可能な程度にまで抑制されることとなる。
【0060】
すなわち、本実施の形態のように、洗浄処理を行う収容容器を複数備える態様であっても、両端の収容容器の開口部に水封を形成することで、パーティクル等の再付着のない洗浄処理が可能である。
【0061】
<変形例>
上述したように、本発明においては、水封を形成することで高圧吐出された洗浄流体の流速を抑制しているが、水封を形成するための開口部の端部の形状は、上述の態様に限定されない。図7は、第1収容容器3の端部3eの形状の代表的な変形例を示す図である。すなわち、端部3eは、図7(a)のように第1収容容器3の外側に平坦部分が張り出すような構造でもよいし、図7(b)のように両側に張り出す構造でもよいし、図7(c)のように、さらに傾斜を備える構造でもよい。あるいは、図7(d)のように、収容容器3の容器を構成する部材の厚みを利用するものであってもよい。
【0062】
また、上述の実施の形態では、基板Wの上面に対して高圧の洗浄流体11を供給しているので、基板の下面側を支持する搬送ローラまたは支持ローラを、その供給部位にできる限り近い位置に設けることが望ましい。上記実施形態では、基板の下面側をも洗浄処理するために下面側にスプレー12を供給しているため、洗浄流体11およびスプレー12の供給中心位置の前後に支持ローラ10を設けているが、例えば下面側を洗浄処理する必要がない場合には下面への液の供給は省略し、洗浄流体11の供給中心に対応する位置に支持ローラまたは搬送ローラを設ければよい。なお、基板の下面に対して高圧で洗浄流体を供給し、上面に対して低圧で洗浄流体を供給すれば、基板の厚みが薄い場合でも、基板にかかる重力などによる撓みを軽減し、搬送安定性を高めることができる。
【0063】
また、上述の実施の形態では収容容器の上側のみから排気しているが、下側から排気してもよく、また上下両方から排気すればさらに効率よく排気できる。また、第1収容容器3と第2収容容器4とをそれぞれ個別の排気手段に接続しているが、それら二つの排気手段として兼用できるような一つの大容量排気手段を設けてもよい。
【0064】
また、上述の実施の形態では、第2洗浄機構54は第1収容容器3が第2収容容器4内に収容された二重容器構造となっているが、これに限らず、例えば図8に示すように、主収容容器としての第1収容容器3の外側に、副収容部として、開口部3aを有する側面を共有するように第1の副収容容器41を設け、開口部3bを有する側面を共有するように第2の副収容容器42を設けた構造としてもよい。
【0065】
図8において副収容容器41、42は、上述の実施の形態における第2収容容器4が有する構成要素およびその機能を、搬送経路の前後において分割して備えることになる。すなわち、副収容容器41には第3開口部4aが形成され、副収容容器42には第4開口部4bが形成され、また、それぞれの副収容容器41、42は排気手段V2に接続されている。そして、第1収容容器3の開口部3a、3bの外側、すなわち副収容容器41および42内において、それらに開口部3a、3bに対して液体を供給するパイプシャワー7が設けられ、また第3および第4開口部近傍には、液ナイフ8が設けられている。
【0066】
かかる構成によっても、上記の実施の形態とほぼ同様の効果を得ることができる。ただし、開口部3a、3bからパイプシャワー7による水封を通過して第1収容容器3の外側へでてきた洗浄流体11を減速させる効力は、開口部3a側と開口部3b側とがつながっていて、容積をより大きくすることが容易な先の二重容器構造のほうが優れる。なお、ここで、副収容容器は、必ずしも第1収容容器3の開口部3a、3bの両方の側に設ける必要はない。例えば、第1収容容器3からみて上流側の開口部3a側へ向かっての洗浄流体の漏れは許容できるが、第1収容容器3からみて下流側の開口部3b側へ向かっての洗浄流体の漏れは許容できない場合には、少なくとも開口部3b側の副収容容器42を設けることとすればよい。
【0067】
上述の実施の形態においては、純水を用いて洗浄を行う態様であったが、上部吐出手段5あるいは下部吐出手段6から吐出する洗浄流体の組成はこれに限定されず、所定の処理液、例えば現像液、エッチング液、剥離液等であってもよい。また、各吐出手段あるいはパイプシャワー、液ナイフへの純水の供給が、異なる供給手段からなされる態様であってもよい。
【0068】
また、上記実施の形態では使用後の純水はドレンDRへ排出して廃棄されるが、これに限らず、処理液を循環再使用するようにしてもよい。例えば第1の実施の形態において、各洗浄機構53、54、56ごとに純水を分離して回収し、第3の洗浄機構56で使用した純水を次に第2の洗浄機構54へ供給して使用し、その純水をさらに次に第1の洗浄機構53へ供給して使用するようにしてもよい。
【0069】
また、一の第1収容容器内部に、複数の上部吐出手段および下部吐出手段が設けられていてもよい。
【0070】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項1ないし請求項7、および、請求項14ないし請求項18の発明によれば、処理容器を二重構造にて備え、それぞれにおいて排気を行うので、処理流体を収容容器の外部に漏出させることなく、排気することができる。
【0071】
また、請求項2ないし請求項4、および、請求項15ないし請求項17の発明によれば、第1収容容器にて排気しきれず漏出した処理流体がある場合も、第2収容容器にて完全に排気することができ、結果として、処理流体を収容容器の外部に漏出させることなく、排気することができる。
【0072】
また、請求項3、請求項4、請求項8ないし請求項12、請求項15、および請求項19の発明によれば、基板の搬送経路である開口部において基板との間隙に水封を形成するすることにより、処理流体が外部に漏出するのを抑制することができる。
【0073】
また、請求項4および請求項9の発明によれば、水封をより確実に形成することができる。
【0074】
また、請求項5および請求項16の発明によれば、処理容器の内外の雰囲気の出入りを液体により遮断することができるので、処理流体の漏出と、処理容器外部の混入を避けることができる。
【0075】
また、請求項6、請求項7、請求項10、および請求項11の発明によれば、基板の両面を、一の収容容器内で同時に洗浄することができる。
【0076】
また、請求項7および請求項11の発明によれば、より高い清浄度が要求される面に対し、高い洗浄力を有する、混合物の処理流体を用いて基板を洗浄することができる。
【0077】
また、請求項12の発明によれば、主処理容器の前後においても排気を行うので、処理流体を外部に漏出させることなく、排気することができる。
【0078】
また、請求項13および請求項17の発明によれば、洗浄に用いられた液体が基板表面に長時間滞留することがないので、不純物等の再付着が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係る基板処理装置1の全体構成を模式的に示す図である。
【図2】第2洗浄機構54の詳細構成を模式的に示す図である。
【図3】基板Wの傾斜搬送について説明するための図である。
【図4】パイプシャワー7と液ナイフ8とについて説明するための斜視図である。
【図5】基板洗浄処理中の第1収容容器3および第2収容容器4の内部の様子を模式的に示す図である。
【図6】第2の実施の形態に係る基板処理装置101の構成を模式的に示す図である。
【図7】第1収容容器3の端部3eの形状の代表的な変形例を示す図である。
【図8】副収容容器を備える変形例について示す図である。
【符号の説明】
1、101 基板処理装置
2 搬送ローラ
3、31、32 第1収容容器
4 第2収容容器
5 上部吐出手段
6 下部吐出手段
7 パイプシャワー
8 液ナイフ
9 押さえローラ
10 支持ローラ
11、12 洗浄流体
13 水封
52 ロールブラシ
53 第1洗浄機構
54 第2洗浄機構
56 第3洗浄機構
V1 第1排気手段
V2 第2排気手段
W 基板
Claims (19)
- 第1開口部と第2開口部とを対向する側面に有する少なくとも1つの第1収容容器を有する第1収容容器部と、
前記第1収容容器部を収容し、第3開口部と第4開口部とを対向側面に有する第2収容容器と、
基板を前記第3開口部から前記第2収容容器へと搬入し、前記第1収容容器部においては順次、前記第1収容容器の前記第1開口部から前記基板を搬入して前記第2開口部から搬出し、前記第1収容容器部を通過した後に前記第4開口部から前記第2収容容器外へと前記基板を搬出する搬送手段と、
前記第1収容容器部の内部に配置され、搬送された前記基板に向けて処理流体を吐出する第1吐出手段と、
前記第1収容容器部の内部を排気する第1排気手段と、
前記第2収容容器の内部を排気する第2排気手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記第2排気手段による排気速度が、前記第1排気手段による排気速度よりも大きいことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記第1収容容器部における前記基板の受け入れ端に前記第1開口部として存在する開口部によって第1最端開口部を定義し、
前記第1収容容器部における前記基板の送り出し端に前記第2開口部として存在する開口部によって第2最端開口部を定義したとき、
前記第1収容容器部の外部で、かつ、前記第1および第2最端開口部のそれぞれの近傍において前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、前記第1最端開口部と基板との間隙および前記第2最端開口部と基板との間隙に向けて上下から液体を吐出して水封を形成する複数の第2吐出手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記第1および前記第2最端開口部がそれぞれ、前記第1および前記第2最端開口部を通過する前記基板と略平行に対向する面を有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第2収容容器の内部であって前記第3および第4開口部のうち少なくとも1つの近傍において前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、液体を吐出して当該第3および第4開口部のうち少なくとも1つを閉塞するように液体流を形成する第3吐出手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1吐出手段として上部吐出手段と下部吐出手段とを備え、
前記上部および下部吐出手段は、前記第1収容容器部に搬送される前記基板のそれぞれ異なる面の側に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記上部および下部吐出手段の少なくとも1つが、気体と液体との混合物を前記処理流体として吐出することを特徴とする基板処理装置。 - 第1開口部と第2開口部とを対向する側面に有する主収容容器と、
基板を前記第1開口部から前記主収容容器へと搬入して前記第2開口部から搬出する搬送手段と、
前記主収容容器の内部に配置され、搬送された前記基板に向けて処理流体を吐出する第1吐出手段と、
前記主収容容器の内部を排気する第1排気手段と、
前記主収容容器の外部かつ前記第1および前記第2開口部のそれぞれの近傍において前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、前記第1および前記第2開口部と搬送される基板とにより形成される間隙に向けて液体を吐出して水封を形成する複数の第2吐出手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記第1および前記第2開口部がそれぞれ、前記第1および前記第2開口部を通過する前記基板と略平行となる面を有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8または請求項9に記載の基板処理装置であって、
前記第1吐出手段として上部吐出手段と下部吐出手段とを備え、
前記上部および下部吐出手段は、前記主収容容器に搬送される前記基板のそれぞれ異なる面の側に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置であって、
前記上部および下部吐出手段の少なくとも1つが、気体と液体との混合物を前記処理流体として吐出することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第1および第2開口部を有する側面を共有する副収容部と、
前記副収容部の内部を排気する第2排気手段と、
をさらに備え、
前記第2吐出手段は、前記副収容部内に配置されており、
前記副収容部は基板が通過する第3開口部と第4開口部とを対向する側面に有し、
前記搬送手段は、前記基板を前記副収容部外から前記第3開口部を経て前記主収容容器へと搬入した後、前記主収容容器から前記第4開口部を経て前記副収容部外へと搬出することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記搬送手段が、前記基板に対し、水平方向に対して傾斜した方向に向けて基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 第1開口部と第2開口部とを対向する側面に有する少なくとも1つの第1収容容器を有する第1収容容器部を収容し、第3開口部と第4開口部とを対向する側面に有する、第2収容容器の内部で基板を洗浄する方法であって、
基板を前記第3開口部から前記第2収容容器へと搬入し、前記第1収容容器部においては順次、前記第1収容容器の前記第1開口部から前記基板を搬入して前記第2開口部から搬出し、前記第1収容容器部を通過した後に前記第4開口部から前記第2収容容器外へと前記基板を搬出し、
前記第1収容容器部の内部において、搬送された前記基板に向けて処理流体を吐出するとともに、
前記第1収容容器部の内部を排気しつつ、
前記第2収容容器の内部を排気することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項14に記載の基板洗浄方法であって、
前記第1収容容器部における前記基板の受け入れ端に前記第1開口部として存在する開口部によって第1最端開口部を定義し、
前記第1収容容器部における前記基板の送り出し端に前記第2開口部として存在する開口部によって第2最端開口部を定義したとき、
前記第1および前記第2最端開口部と搬送される基板とにより形成される間隙に向けて上下から液体を吐出する吐出工程、
をさらに備え、
前記吐出工程にて、前記第1および前記第2最端開口部を通過中の基板と、前記第1および前記第2最端開口部の端縁部との間隙を水封することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項14または請求項15に記載の基板洗浄方法であって、
前記第2収容容器の内部であって前記第3および第4開口部のうち少なくとも1つの近傍において、上下から液体を吐出してその液流で当該第3開口部および第4開口部のうち少なくとも1つを閉塞することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項14ないし請求項16のいずれかに記載の基板洗浄方法であって、
前記搬送工程が、前記基板に対し、水平方向に対して傾斜した方向に向けて基板を搬送することを特徴とする基板洗浄方法。 - 基板が通過する開口部を有する第1収容容器と、
基板が通過する開口部を有し、かつ前記第1収容容器を収容する第2収容容器と、
前記第2収容容器の前記開口部および前記第1収容容器の前記開口部を介して、基板を前記第2収容容器の外から前記第2収容容器内の前記第1収容容器内を経て再び前記第2収容容器外へ搬送する搬送手段と、
前記第1収容容器内において前記基板に対して処理流体を供給する供給手段と、
前記第1収容容器の内部を排気する第1排気手段と、
前記第2収容容器の内部を排気する第2排気手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板が通過する開口部を有する収容容器と、
前記収容容器の前記開口部を介して基板を前記収容容器の外から前記収容容器内を経て再び前記収容容器外へ搬送する搬送手段と、
前記収容容器内において前記基板に対して処理流体を供給する第1供給手段と、
前記基板の搬送経路に対して上下に対向配置され、前記第1収容容器の開口部と基板との間隙に向けて液体を供給して水封を形成する第2供給手段と、
前記収容容器内を排気する排気手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002189546A JP4091357B2 (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 基板処理装置および基板洗浄方法 |
TW092115235A TWI228058B (en) | 2002-06-28 | 2003-06-05 | Substrate treatment apparatus and substrate washing method |
KR1020030038687A KR100563870B1 (ko) | 2002-06-28 | 2003-06-16 | 기판 처리장치 및 기판 세정방법 |
CNB031480985A CN1240488C (zh) | 2002-06-28 | 2003-06-27 | 基板处理装置及基板清洗方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002189546A JP4091357B2 (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 基板処理装置および基板洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004025144A JP2004025144A (ja) | 2004-01-29 |
JP4091357B2 true JP4091357B2 (ja) | 2008-05-28 |
Family
ID=30437045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002189546A Expired - Lifetime JP4091357B2 (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 基板処理装置および基板洗浄方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4091357B2 (ja) |
KR (1) | KR100563870B1 (ja) |
CN (1) | CN1240488C (ja) |
TW (1) | TWI228058B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005084831A1 (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Jipukomu Kabushiki Kaisha | アルカリ可溶型感光性樹脂の剥離方法 |
KR101177561B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2012-08-28 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 이송 장치용 샤프트 |
KR100740827B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2007-07-19 | 주식회사 케이씨텍 | 분사 노즐 및 이를 이용한 세정 시스템 |
JP4820705B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2011-11-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
JP4823955B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-11-24 | 能美防災株式会社 | 高膨張泡消火設備及びその発泡方法 |
KR100757497B1 (ko) | 2006-12-14 | 2007-09-13 | 주식회사 케이씨텍 | 베스 배기장치 |
JP5454834B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2014-03-26 | 日立化成株式会社 | 粗化処理装置 |
KR100854981B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2008-08-28 | 홍경표 | 인쇄회로기판 제조공정상의 습식공정 처리장치 |
US7964040B2 (en) * | 2007-11-08 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Multi-port pumping system for substrate processing chambers |
KR101341013B1 (ko) * | 2008-09-04 | 2013-12-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 세정 장치 |
JP5077173B2 (ja) * | 2008-09-27 | 2012-11-21 | 株式会社Gsユアサ | 紫外線照射処理装置 |
JP4644303B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2011-03-02 | 米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社 | 基板材の表面処理装置 |
JP2011129758A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR101703213B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2017-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 플로트 유리 세정 시스템용 린싱 장치 |
KR101703212B1 (ko) * | 2011-06-20 | 2017-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 플로트 유리 세정 시스템 |
JP2013026490A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
CN103157614B (zh) * | 2011-12-14 | 2016-03-30 | 深南电路有限公司 | 洗网机 |
KR101405668B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2014-06-10 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
JP5787182B2 (ja) * | 2012-09-05 | 2015-09-30 | 株式会社デンソー | 洗浄方法、およびこれに用いる洗浄装置 |
KR20150057379A (ko) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 세정 장치 |
CN103752571B (zh) * | 2013-12-27 | 2017-08-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板清洗装置 |
KR101590863B1 (ko) * | 2014-03-03 | 2016-02-18 | 주식회사 한길이에스티 | 인쇄회로기판 세척기 |
KR101583750B1 (ko) * | 2014-05-26 | 2016-01-19 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
CN104741333B (zh) * | 2015-04-07 | 2017-04-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备 |
CN110575987A (zh) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 佳宸科技有限公司 | 低水雾冲水装置 |
CN109047074B (zh) * | 2018-08-26 | 2021-02-26 | 东莞市金盘模具配件有限公司 | 一种精密模具加工用表面清洗装置 |
CN109772794B (zh) * | 2019-02-20 | 2020-12-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板清洗机 |
-
2002
- 2002-06-28 JP JP2002189546A patent/JP4091357B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-05 TW TW092115235A patent/TWI228058B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-16 KR KR1020030038687A patent/KR100563870B1/ko active IP Right Grant
- 2003-06-27 CN CNB031480985A patent/CN1240488C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1240488C (zh) | 2006-02-08 |
CN1470337A (zh) | 2004-01-28 |
TW200407201A (en) | 2004-05-16 |
KR100563870B1 (ko) | 2006-03-23 |
JP2004025144A (ja) | 2004-01-29 |
KR20040010113A (ko) | 2004-01-31 |
TWI228058B (en) | 2005-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4091357B2 (ja) | 基板処理装置および基板洗浄方法 | |
KR100629767B1 (ko) | 기판 처리장치 및 기판 세정유닛 | |
TWI641032B (zh) | Substrate cleaning device | |
KR100212074B1 (ko) | 기판의 액제거장치 | |
JP2003151948A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 | |
JP2013026490A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009178672A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR100687008B1 (ko) | 파티클을 효과적으로 흡입 배출할 수 있는 기판 반송 장치 | |
JPH0994546A (ja) | 基板の液切り装置 | |
JP2004095926A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006351864A (ja) | 処理システム及び処理方法 | |
JP2009141022A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001035778A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100875881B1 (ko) | 반도체 웨이퍼를 건식으로 세정하는 건식 세정장치 | |
JP4663919B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
KR20210098846A (ko) | 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법 | |
JPH11334870A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007073649A (ja) | レジスト剥離洗浄装置、レジスト剥離洗浄方法および基板製造方法 | |
JP2000058501A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3843252B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2001104897A (ja) | 超音波洗浄装置及び洗浄方法 | |
JPH11111666A (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP6661200B2 (ja) | エッチング装置 | |
KR200338446Y1 (ko) | 미스트의 유출을 방지할 수 있는 세정장치 및 그에적용되는 유체 분사장치 | |
JPH1197407A (ja) | 基板乾燥装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071211 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080123 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4091357 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140307 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |