KR200338446Y1

KR200338446Y1 - 미스트의 유출을 방지할 수 있는 세정장치 및 그에적용되는 유체 분사장치

Info

Publication number: KR200338446Y1
Application number: KR20-2003-0031360U
Authority: KR
Inventors: 박기범; 김동길
Original assignee: 주식회사 디엠에스
Priority date: 2003-10-06
Filing date: 2003-10-06
Publication date: 2004-01-16

Abstract

미스트의 유출을 방지할 수 있는 세정장치 및 그에 적용되는 유체 분사장치가 개시된다. 그러한 유체분사장치는 유체를 기판상에 분사함으로써 세정작업을 실시할 수 있는 유체분사 모듈과, 그리고 상기 유체분사 모듈의 양측에 각각 구비되어 세정액을 분사함으로써 상기 유체분사 모듈의 양측에 수막을 형성하여, 상기 유체분사 모듈에 의한 세정작업시 발생하는 미스트를 차단하여 외부 유출을 방지할 수 있는 한 쌍의 디아이 모듈(DI Module)을 포함한다.

Description

미스트의 유출을 방지할 수 있는 세정장치 및 그에 적용되는 유체 분사장치{APPARATUS FOR PREVENTING MIST FROM BEING OUTFLOW AND FLUID SPRAY APPARATUS APPLIED THERETO}

본 고안은 기판의 세정장치 및 유체분사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세정액이 분사되는 분사노즐의 양측에 수막을 형성함으로써 세정 작업시 발생하는 미스트가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 기판의 세정장치 및 유체분사장치에 관한 것이다.

일반적으로 평판 디스플레이(FPD;Flat Panel Display), 반도체 웨이퍼, LCD, 포토 마스크용 글라스 등에 사용되는 기판은 일련의 공정라인을 거치면서 처리하게된다. 즉, 감광제 도포(Photo resist coating: P/R), 노광(Expose), 현상(Develop), 부식(Etching), 박리(Stripping), 세정(Cleaning), 건조(Dry) 등의 과정을 거치게 된다.

이러한 공정들에 있어서, 상기 세정공정에서는 기판을 세정액 혹은 약액 등을 이용하여 이물질을 제거함으로써 세정하게 된다.

도1 에는 이러한 세정장치가 개략적으로 도시된다. 도시된 바와 같이, 세정 될 기판(Ｉ)은 컨베이어(Conveyor;8)에 의하여 이송되어 에어커튼(3)을 통과한 후 롤브러쉬(5)로 공급된다. 이러한 기판(Ｉ)은 상하로 구비된 롤브러쉬(5)의 사이를 통과하면서 기판상의 이물질이 1차적으로 제거된다. 롤브러쉬(5)를 통과한 기판(Ｉ)은 유체분사장치(1)로 공급되며 유체분사장치(1)로부터 분사된 세정액 혹은 약액(이하, 세정액)에 의하여 2차적으로 세정된다.

이 과정에서 세정액이 기판(Ｉ)에 충돌하면서 다량의 미스트(Mist;4)가 발생하게 된다. 그리고, 이러한 기판(Ｉ)은 에어 나이프(7)로 이송되어 건조된다.

그러나, 이러한 구조를 갖는 기판의 세정장치는 세정작업시 유체분사장치로부터 세정액이 분사되어 기판상에 충돌하게 되며, 이 과정에서 다량의 미스트가 발생하게 되고, 이러한 다량의 미스트는 인접한 에어나이프에 전달되어 건조불량 등을 유발할 수 있는 문제점이 있다.

또한, 하나의 분사모듈에 의하여 세정액을 분사함으로서 충분한 세정이 이루어지기 어려워 기판의 세정효율에 한계가 있다.

그리고, 다량의 미스트가 에어나이프로 전달되는 것을 방지하기 위하여 에어나이프를 별도로 분리된 구역에 배치함으로써 장치가 대형화되는 문제점이 있다.

따라서, 본 고안의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출 된 것으로서, 본 고안의 목적은 세정 작업시 발생할 수 있는 미스트가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 기판의 세정장치 및 유체분사장치를 제공하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 미스트가 에어나이프로 전달되는 것을 효과적으로 차단할 수 있음으로 에어 나이프의 동일 구역 설치가 가능하므로 장비를 소형화할 수 있는 기판의 세정장치 및 유체분사장치를 제공하는데 있다.

도1 은 종래의 세정장치의 구조를 개략적으로 도시하는 도면.

도2 는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 세정장치의 구조를 개략적으로 도시하는 도면.

도3 은 도2 에 도시된 유체분사장치의 사시도.

도4 는 도3 에 도시된 유체분사장치의 단면도.

상기와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 본 고안은 유체를 기판상에 분사함으로써 세정작업을 실시할 수 있는 유체분사 모듈과; 그리고 상기 유체분사 모듈의 양측에 각각 구비되어 세정액을 분사함으로써 상기 유체분사 모듈의 양측에 수막을 형성하여, 상기 유체분사 모듈에 의한 세정작업시 발생하는 미스트를 차단하여 외부 유출을 방지할 수 있는 한 쌍의 디아이 모듈(DI Module)을 포함하는 세정용 유체분사장치를 제공한다.

또한, 본 고안의 다른 실시예는 유체를 기판상에 분사함으로써 세정작업을 실시할 수 있는 유체분사 모듈과; 상기 유체분사 모듈의 양측에 각각 구비되어 세정액을 분사함으로써 상기 유체분사 모듈의 양측에 수막을 형성하여, 상기 유체분사 모듈에 의한 세정작업시 발생하는 미스트를 차단하여 외부 유출을 방지할 수 있는 한 쌍의 디아이 모듈(DI Module)로 이루어지는 유체분사장치를 포함하며, 상기유체분사장치와 동일 구역내에 배치되는 경우에도, 상기 미스트가 수막에 의하여 차단되어 유입이 방지됨으로써 세정된 기판을 건조할 수 있는 건조부재를 포함하는 기판의 세정장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 기판의 세정장치 및 유체분사장치를 상세하게 설명한다.

도2 는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 세정장치의 구조를 개략적으로 도시하는 측면도이다.

도시된 바와 같이, 세정 될 기판(Ｉ)은 컨베이어(Conveyor;18)에 의하여 이송되어 에어커튼(10)을 통과한 후 롤브러쉬(12)로 공급된다.

그리고, 기판(Ｉ)은 상하로 구비된 롤브러쉬(12)의 사이를 통과하면서 기판(Ｉ)상의 이물질이 1차적으로 제거된다. 롤브러쉬(12)를 통과한 기판(Ｉ)은 유체분사장치(14)로 공급되며, 유체분사장치(14)로부터 분사된 세정액 혹은 약액(이하, 세정액)에 의하여 2차적으로 세정된다.

이 과정에서 세정액이 기판(Ｉ)에 충돌하면서 다량의 미스트(Mist)가 발생하게 되며, 이러한 다량의 미스트(23)는 유체분사모듈(20)의 양측에 구비된 제1 및 제2 디아이 모듈(DI Module;22,24)에 의하여 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있다.

보다 상세하게 설명하면, 도3 및 도4 에 도시된 바와 같이, 상기 유체분사장치(14)는 세정액을 분사하는 유체분사 모듈(20)과, 상기 유체분사 모듈(20)의 양측에 구비되어 세정액을 분사함으로써 수막을 형성하여 미스트의 외부유출을 방지하는 제1 및 제2 디아이 모듈(DI Module;22,24)로 이루어진다.

상기 유체분사 모듈(20)은 상부에는 기체 공급구(21)가 형성되며, 기체 공급구로(21)부터 유입되는 압력기체는 상부 기체 저장부(33)의 내부에 저장된다. 그리고, 이러한 압력기체는 상부 기체 저장부(33)의 하부에 형성된 층류변환통로(35)를 통과하면서 층류로 변환된다. 층류로 변환된 압력기체는 층류변환통로(35)를 통하여 하부 기체 저장부(34)로 이동한다.

그리고, 하부 기체 저장부(34)의 저부에는 유체 분사노즐(38)이 구비된다. 이러한 유체 분사노즐(38)의 일측에는 세정액 저장부(25)와 연통된 수평통로(39)가 연결된다.

따라서, 하부 기체 저장부(34)로부터 공급된 압력기체와 상기 수평통로(39)를 통하여 공급된 액상의 세정액이 서로 혼합되어져 혼합류 상태가 되어, 유체분사 노즐(38)을 통하여 기판(Ｉ)상에 분사된다.

상기한 바와 같이, 유체분사 모듈을 상부 기체 저장부와 하부 기체 저장부로 분리하고 층류변환통로에 의하여 서로 연통하는 구조로 한정하여 설명하였지만, 본 고안이 제안하는 유체분사 모듈은 이에 한정되는 것은 아니고, 하나의 기체 저장부를 갖는 유체분사 모듈도 포함됨은 물론이다.

즉, 기체 공급구를 통하여 하나의 기체 저장부에 기체가 유입되고, 이 기체 저장부에 저장된 기체가 디아이 모듈로부터 공급된 세정액과 혼합되어 바로 분사노즐을 통하여 분사되는 구조이다.

한편, 상기 유체분사 모듈(20)의 양측에 구비되는 제1 및 제2 디아이모듈(22,24)은 그 내부에 제1 및 제2 세정액 저장부(29,26)가 각각 구비되어 세정액이 저장된다. 그리고, 상기 제1 및 제2 세정액 저장부(29,26)의 바닥부에는 제1 및 제2 디아이 분사노즐(DI Nozzle;27,28)이 각각 형성된다.

따라서, 제1 및 제2 세정액 저장부(29,26)에 저장된 세정액이 중력에 의하여 상기 제1 및 제2 디아이 분사노즐(27,28)을 통하여 각각 분사된다.

이때, 상기 제1 및 제2 디아이 모듈(22,24)은 유체분사 모듈(20)의 양측에 각각 구비되므로, 제1 및 제2 디아이 분사노즐(27,28)을 통하여 분사된 디아이 워터(DI Water)가 일종의 수막을 형성하고, 이러한 수막은 유체분사 노즐(38)의 전후측에 형성되므로서 폐쇄공간(23)을 형성하게 된다.

따라서, 상기 유체분사 노즐(38)로부터 발생한 미스트가 이러한 수막에 의하여 차단됨으로써 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.

결과적으로, 유체분사 노즐(38)로부터 발생한 미스트가 건조구역의 에어 나이프(Air Knife;16;도2)에 전달되어 건조불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 상기와 같은 구조를 갖는 유체분사장치를 통과한 기판(Ｉ)은 건조구역에 배치된 건조부재(16), 바람직하게는 에어 나이프로 이송되어 고압의 에어(Air)에 의하여 건조된다.

통상적으로, 상기 에어 나이프는 다량의 미스트가 에어 나이프에 전달되는 것을 방지하기 위하여 유체분사장치와 별도로 분리된 구역에 배치되나, 본 고안에 따른 유체분사장치는 미스트의 외부유출을 방지할 수 있음으로 에어 나이프를 유체분사장치와 같은 구역에 배치할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 유체분사장치를 이용하여 기판을 세정하는 과정을 더욱 상세하게 설명한다.

도2 내지 도4 에 도시된 바와 같이, 세정 될 기판(Ｉ)은 컨베이어(18)에 의하여 이송되어 에어커튼(10)을 통과하게 된다. 그리고, 에어커튼(10)을 통과한 기판(Ｉ)은 롤브러쉬(12)로 공급되며, 상하로 구비된 롤브러쉬(12)의 사이를 통과하면서 기판(Ｉ)상의 이물질이 1차적으로 제거된다.

롤브러쉬(12)를 통과한 기판(Ｉ)은 그 선단부가 유체분사장치(14)로 진입하기 시작하며, 이때, 상기 유체분사장치(14)의 유체분사 모듈(20)로부터 분무형태의 세정액이 분사되고 있는 상태이며, 또한 제1 및 제2 디아이 모듈(22,24)로부터도 디아이 워터가 각각 분사됨으로써 수막을 형성하여 밀폐공간(23)이 형성된 상태이다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 유체분사 모듈(20)의 기체 공급구(21)를 통하여 압력 기체가 상부 기체 저장부(33)의 내부에 공급된다. 그리고, 상부 기체 저장부(33)의 하부에 형성된 층류변환통로(35)를 통과하면서 층류로 변환된다.

층류변환통로(35)를 통과한 압력기체는 하부 기체 저장부(34)로 공급되어 유체분사 노즐(38)로 공급된다.

이때, 하부 기체 저장부(34)로부터 공급된 압력기체와 상기 수평통로(39)를 통하여 공급된 세정액이 서로 혼합되어져 혼합류 상태가 되어 유체분사 노즐(38)을 통하여 기판(Ｉ)상에 분사된다. 그리고, 이 과정에서 세정액이 기판(Ｉ)상에 충돌하는 과정에서 다량의 미스트가 발생하게 된다.

이와 같이 유체분사 모듈(20)이 작동할 때, 유체분사 모듈(20)의 양측에 구비된 제1 및 제2 디아이 모듈(22,24)에서도 디아이 워터가 분사됨으로써 수막을 형성하게 된다.

즉, 상기 유체분사 모듈(20)의 양측에 구비된 제1 및 제2 디아이 모듈(22,24)은 그 내부에 제1 및 제2 세정액 저장부(29,26)가 구비되어 세정액이 저장된다.

그리고, 이러한 디아이 워터는 제1 및 제2 세정액 저장부(29,26)의 바닥부에 형성된 제1 및 제2 디아이 분사노즐(27,28)을 통하여 중력에 의하여 외부로 분사된다.

따라서, 분사된 디아이 워터는 유체분사장치(14)와 기판(Ｉ)의 사이에 수막을 형성함으로써 유체분사 모듈(20)의 전후에 밀폐공간(23)을 형성하여 발생된 미스트가 외부로 유출되는 것을 방지하게 된다.

상기와 같은 과정을 통하여 세정된 기판(Ｉ)은 에어 나이프(16)로 공급되어 건조된다.

이와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 기판의 세정장치 및 유체분사장치는 분사노즐의 주위에 디아이 모듈을 추가로 구비하여 세정액을 분사함으로써 수막을 형성하여 세정 작업시 발생할 수 있는 미스트를 차단함으로써 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 디아이 모듈에 의하여 미스트의 외부유출을 방지할 수 있음으로 유체분사장치와 에어 나이프를 같은 구역에 설치함으로써 장비를 소형화 할 수 있는 장점이 있다.

이상을 통해 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구의 범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims

유체를 기판상에 분사함으로써 세정작업을 실시할 수 있는 유체분사 모듈과; 그리고

상기 유체분사 모듈의 양측에 각각 구비되어 세정액을 분사함으로써 상기 유체분사 모듈의 양측에 수막을 형성하여, 상기 유체분사 모듈에 의한 세정작업시 발생하는 미스트를 차단하여 외부 유출을 방지할 수 있는 한 쌍의 디아이 모듈(DI Module)을 포함하는 세정용 유체분사장치.
제1 항에 있어서, 상기 유체분사 모듈은 그 상부에 기체가 공급되는 기체 공급구가 형성되며, 기체 공급구로부터 유입된 기체가 저장되는 상부 기체 저장부와, 상기 상부 기체 저장부의 하부에 형성되어 기체를 층류로 변환시키는 층류변환통로와, 상기 층류변환통로를 통과한 기체가 저장되는 하부 기체 저장부와, 상기 하부 기체 저장부의 일측에 구비되어 세정액을 저장하는 세정액 저장부와, 상기 하부 기체 저장부로부터 공급된 기체와 상기 세정액 저장부로부터 공급된 세정액이 서로 혼합되어 분사되는 유체 분사노즐을 포함하는 세정용 유체분사장치.
제1 항에 있어서, 상기 유체분사 모듈은 그 상부에 기체가 공급되는 기체 공급구가 형성되며, 기체 공급구로부터 유입된 기체가 저장되는 기체 저장부와, 상기 기체 저장부의 일측에 구비되어 세정액이 저장되는 세정액 저장부와, 상기 기체 저장부로부터 공급된 기체와 상기 세정액 저장부로부터 공급된 세정액이 혼합되어 분사되는 유체 분사노즐을 포함하는 세정용 유체분사장치.
제1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 디아이 모듈은 그 내부에 세정액이 저장되는 제1 및 제2 세정액 저장부와, 상기 제1 및 제2 세정액 저장부에 저장된 세정액이 분사되는 제1 및 제2 디아이 분사노즐을 포함하며, 상기 제1 및 제2 디아이 분사노즐을 통하여 상기 세정액이 분사됨으로써 수막이 형성되는 세정용 유체분사장치.
유체를 기판상에 분사함으로써 세정작업을 실시할 수 있는 유체분사 모듈과;

상기 유체분사 모듈의 양측에 각각 구비되어 세정액을 분사함으로써 상기 유체분사 모듈의 양측에 수막을 형성하여, 상기 유체분사 모듈에 의한 세정작업시 발생하는 미스트를 차단하여 외부 유출을 방지할 수 있는 한 쌍의 디아이 모듈(DI Module)로 이루어지는 유체분사장치를 포함하며,

상기 유체분사장치와 동일 구역내에 배치되는 경우에도, 상기 미스트가 수막에 의하여 차단되어 유입이 방지됨으로써 세정된 기판을 건조할 수 있는 건조부재를 포함하는 기판의 세정장치.
제5 항에 있어서, 상기 건조부재는 에어나이프를 포함하는 기판의 세정장치.