JP6723000B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示装置用ガラス基板等の基板の裏面に処理液を供給する基板処理装置に関する。

基板の裏面に処理液を供給する基板処理装置として、特許文献１に記載される塗布装置が知られている。この塗布装置は、水平方向に搬送される基板の裏面に当接する塗布ローラを介して、基板の裏面に処理液を塗布する。また、基板の表面に付着防止液が供給される構成となっている。

また、従来の塗布装置では処理液と付着防止液とは分離回収され、回収された処理液は貯留タンクを介して塗布ローラに循環供給される。

特開２０１３−１４６７２７号公報（例えば段落００５６、図１）

上述のように従来の塗布装置では処理液と付着防止液を分離して回収する構成としているが、完全に分離して回収することは困難である。このため、処理液を回収する貯留タンクに付着防止液が混入する。処理液に対する付着防止液の混入量が増すと、処理液濃度が低下し、処理液による所望の効果が得られなくなる。そこで、処理液による効果を維持するために、定期的に貯留タンク内に貯留された処理液の全てを廃液した後、貯留タンクに処理液の新液を供給する対応が考えられる。

しかしながら、上述のように処理液の全てを廃液（全量廃液）すると、処理液の使用量が増大するという問題が発生する。

本発明の目的は、上述のような点に鑑み、処理液の使用量を削減することができる基板処理装置を提供することにある。

請求項１に係る第１発明（基板処理装置）は、その表面に沿った方向に基板を搬送する搬送部と、その内部に処理空間を形成する処理槽と、処理槽内で搬送部により搬送される基板の裏面に処理液を供給する裏面供給部と、処理槽内で搬送部により搬送される基板の表面に処理液とは異なる種類の液体である付着防止液を供給する表面供給部と、処理液を貯留する貯留部と、貯留部から裏面供給部に処理液を送液する送液部と、処理槽内に設けられ裏面供給部から基板の裏面に供給された処理液を回収する回収部と、回収部にて回収された処理液を貯留部に戻す戻し部と、貯留部に貯留されている処理液に混入している付着防止液の混入度合いを検出する検出部と、貯留部に処理液を補充する補充部と、貯留部に貯留され、付着防止液が混入した処理液を廃液する廃液部と、検出部の検出結果に基づいて、廃液部のバルブを所定時間だけ開成した後に閉成することにより貯留部から付着防止液が混入した処理液を所定量だけ廃液するとともに、補充部のバルブを所定時間だけ開成した後に閉成することにより貯留部に処理液を所定量だけ補充して、貯留部内の処理液への付着防止液の混入度合いを下げる制御部と、を備え、搬送部は、基板を水平姿勢で支持しつつ搬送し、回収部は、搬送部により搬送される基板の下方かつ処理槽の底面に配設され、上方に開口部を有する桶状部材を有し、処理槽の底面には、付着防止液を排液するための排液口が設けられる。

請求項２に係る第２発明は、第１発明において、検出部は、貯留部に貯留された処理液の比抵抗を検出する比抵抗計である。

請求項３に係る第３発明は、第１発明または第２発明において、裏面供給部は、搬送部により搬送される基板の裏面に、その円筒面を当接させる円筒状の供給ローラと、供給ローラの円筒面に向けて処理液を吐出する裏面用ノズルと、を有する。

請求項４に係る第４発明は、第３発明において、表面供給部は、基板の搬送方向に沿って配列された複数の供給パイプを有し、当該供給パイプは、搬送方向と直交する幅方向に設けられた複数の吐出口を有する。

請求項５に係る第５発明は、第４発明において、搬送部は搬送方向に沿って設けられた複数の搬送ローラを有し、少なくとも供給ローラよりも搬送方向の下流側に設けられた搬送ローラは、前記幅方向に沿って設けられ、基板の裏面に当接する複数の中間ローラを有し、供給パイプの吐出口が複数の中間ローラに対向する位置に設けられている。

請求項６に係る第６発明は、第５発明において、制御部は、少なくとも供給ローラよりも搬送方向の下流側に配置された搬送ローラに対向する供給パイプについては、当該搬送ローラに基板が到達する前および基板が通過した後においても、付着防止液を吐出する。

請求項１から請求項６のいずれかに係る発明によれば、処理液の使用量を削減すること
ができる。

本発明の一実施形態である基板処理装置を示す概略側面図である。 裏面供給部、桶状部材等を示す平面図および側面図である。 上ノズルによる吐出領域を説明するための図である。 制御部に対する電気的な接続関係を示すブロック図である。 処理液の廃液、補充動作を示すフロー図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態である基板処理装置１００を示す概略側面図である。この基板処理装置１００は、搬送部６により水平姿勢に支持されつつその表面に沿ったＹ方向に搬送される基板Ｓに対して、水洗部２、裏面処理部３および液切り部４により、それぞれ処理を施す装置である。また、基板処理装置１００は装置を統括的に制御するための制御部５を備える。

基板Ｓは、例えば、矩形状の液晶表示装置用ガラス基板である。また、基板Ｓは有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、太陽電池用パネル基板、ＰＤＰ用ガラス基板または半導体製造装置用マスク基板等であっても良い。

搬送部６は互いに平行にＹ方向に沿って配列された複数の搬送ローラ６１を備える。複数の搬送ローラ６１は、水洗部２の水洗槽２１、裏面処理部３の裏面処理槽３１および液切り部４の液切り槽４１内にそれぞれ配設されている。また、図示を省略しているが、水洗槽２１の上流側および液切り槽４１の下流側にも複数の搬送ローラ６１がそれぞれ設けられている。

搬送ローラ６１は図３に示すようにローラ軸６１３を有し、ローラ軸６１３の両端には、搬送される基板Ｓの端部下面を支持するとともに基板ＳのＸ方向への変位を規制する鍔付ローラ６１１がそれぞれ設けられている。一対の鍔付ローラの間におけるローラ軸６１３には、搬送される基板Ｓの下面を支持する円盤状の複数の中間ローラ６１２が設けられている。これらローラ軸６１３、鍔付ローラ６１１および中間ローラ６１２は、図示しない駆動機構により、その軸心周りに一体的に回転駆動される。

水洗部２は基板Ｓに対して水洗処理を施す。水洗部２はその内部に水洗処理空間を形成するための略箱状の水洗槽２１を備える。水洗槽２１の基板Ｓの搬送方向上流側（−Ｙ側）には、基板Ｓを水洗槽２１内に搬入するための搬入口２２が設けられている。また、水洗槽２１の基板Ｓの搬送方向下流側（＋Ｙ側）には、基板Ｓを水洗槽２１内から搬出するための搬出口２３が設けられている。

水洗槽２１内の搬送ローラ６１の上側（＋Ｚ側）には、Ｙ方向に沿って複数の上ノズル２４が配列されている。また、水洗槽２１内の搬送ローラ６１の下側（−Ｚ側）には、Ｙ方向に沿って複数の下ノズル２５が配列されている。上ノズル２４には図示しない複数の吐出口が基板Ｓの搬送方向であるＹ方向と直交する基板Ｓの幅方向であるＸ方向に沿って複数、設けられている。上ノズル２４は複数の吐出口から複数の搬送ローラ６１により搬送される基板Ｓの上面（表面）に向けて純水等の水洗液を吐出する。下ノズル２５には図示しない複数の吐出口がＸ方向に沿って複数、設けられている。下ノズル２５は複数の吐出口から複数の搬送ローラ６１により搬送される基板Ｓの下面（裏面）に向けて純水等の水洗液を吐出する。

裏面処理部３は基板Ｓの裏面に対して所望の処理（例えば洗浄処理）を施す。裏面処理部３はその内部に裏面処理空間を形成するための略箱状の裏面処理槽３１を備える。裏面処理槽３１の−Ｙ側には、水洗槽２１の搬出口２３と連通し、基板Ｓを裏面処理槽３１内に搬入するための搬入口３２が設けられている。また、裏面処理槽３１の＋Ｙ側には、基板Ｓを裏面処理槽３１内から搬出するための搬出口３３が設けられている。

裏面処理部３は裏面処理槽３１内で搬送部６により搬送される基板Ｓの裏面に例えば洗浄液等の処理液を供給する裏面供給部１２を備える。裏面供給部１２は供給ローラ７５、裏面用ノズル７６、供給配管７７およびポンプ７８等を備える。

供給ローラ７５は円筒状の部材であり、図２（ａ）の平面図に示すようにその幅寸法は基板Ｓの幅寸法より若干小さく、供給ローラ７５は基板Ｓの裏面の両端以外の領域に当接するように配置される。この結果、供給ローラ７５により基板Ｓの裏面の略全面に処理液が、後述のように塗布されて供給されるが、両端には処理液が塗布されないため、処理液が基板Ｓの表面に回り込むことが抑制されている。

また、図２（ｂ）の側面図に示すように供給ローラ７５は複数の搬送ローラ６１に水平姿勢で支持されつつ搬送される基板Ｓの裏面に、その円筒面が当接する高さ位置に配設されている。また、供給ローラ７５は基板Ｓの搬送に伴いその軸心周りに図示、時計回りに回転する。

裏面用ノズル７６はパイプ状であり、供給ローラ７５より上流側（−Ｙ側）かつ下方（−Ｚ側）の位置に供給ローラ７５と平行に設けられている。裏面用ノズル７６はその幅方向に沿って複数の吐出口７６１を有する。この複数の吐出口７６１から供給ローラ７５の円筒表面に向けて処理液を吐出する。

裏面用ノズル７６から吐出された処理液は供給ローラ７５の円筒表面に付着する。処理液が付着した供給ローラ７５の円筒表面は、基板Ｓの搬送に伴い回転し、順次、基板Ｓの裏面に当接することとなる。この結果、供給ローラ７５の円筒表面に付着した処理液が基板Ｓの裏面に転写されて塗布され、基板Ｓの裏面に処理液が供給される。上述した供給ローラ７５および裏面用ノズル７６は本発明の裏面供給部に相当する。

図１に戻り、裏面用ノズル７６には供給配管７７の一方端が流路接続されている。供給配管７７の他方端は、処理液９０を貯留する貯留部９１に流路接続されている。供給配管７７にはポンプ７８が介設され、このポンプ７８を駆動することにより、処理液９０を貯留部９１から供給配管７７を介して裏面用ノズル７６まで送液するとともに、複数の吐出口７６１から処理液を吐出させる。上述したポンプ７８および供給配管７７が本発明の送液部に相当する。

供給ローラ７５の上流側には、搬送される基板Ｓの裏面にエアー（気体）を吹き付けて、基板Ｓの裏面に付着している純水等の水洗液を除去するためのエアノズル７１が設けられている。エアノズル７１は供給配管７３を介してエア供給源７２と流路接続されている。供給配管７３には流路を開閉するためのバルブ７４が介設されている。

供給ローラ７５の下方、例えば、裏面処理槽３１の底面には桶状部材８１が配設されている。桶状部材８１は上方に開口を有する箱状であり、供給ローラ７５や基板Ｓの裏面等から落下した処理液を受けて回収する。この桶状部材８１は処理液を後述する付着防止液と分離して回収するための回収部である。

桶状部材８１の底面には図２に示す排液口８１１が形成されている。この排液口８１１は裏面処理槽３１の底面に形成された排液口３１１と連通している。この排液口３１１には、図１に示す戻り配管（戻し部）８２の一方端が流路接続されている。戻り配管８２の他方端は貯留部９１に流路接続されている。戻り配管８２には流路を開閉するためのバルブ８３が介設されている。

裏面処理槽３１の底面には、主に付着防止液を排液するための図示しない排液口が設けられ、この排液口には図１に示す廃液管８６の一方端が流路接続されている。廃液管８６の他方端は廃液回収部８７に流路接続されている。

戻り配管８２に介設されたバルブ８３よりも裏面処理槽３１側において、戻り配管８２に対して、その一方端が流路接続された廃液管８４が設けられている。換言すれば廃液管８４は戻り配管８２から分岐した分岐配管である。廃液管８４の他方端は上記廃液管８６に流路接続されている。廃液管８４には流路を開閉するためのバルブ８５が設けられている。

貯留部９１には、供給配管９３の一方端が流路接続されている。供給配管９３の他方端は処理液の供給源９２に流路接続されている。供給配管９３には流路を開閉するためのバルブ９４が介設されている。上述した供給配管９３およびバルブ９４が本発明の補充部に相当する。

また、貯留部９１には、廃液管９６の一方端が流路接続されている。廃液管９６の他方端は廃液回収部８７に流路接続されている。廃液管９６には流路を開閉するためのバルブ９７が介設されている。上述した廃液管９６およびバルブ９７が本発明の廃液部に相当する。

さらに、貯留部９１内には、貯留部９１に貯留された処理液９０の比抵抗値を測定する比抵抗計９５が設けられている。比抵抗計９５は貯留部９１に貯留されている処理液９０に混入している付着防止液の混入度合いを検出する検出部である。例えば、混入度合いが増すと、比抵抗値が上昇するので、この値を比抵抗計９５により検出する。処理液９０への付着防止液の混入度合いが、ある値以上に増すと、基板Ｓの裏面に対する所望処理が実行することができなくなる。

裏面処理部３は基板Ｓの表面に付着防止液を供給する表面供給部１１を備える。表面供給部１１は、裏面供給部１２により基板Ｓの裏面（下面）に供給された処理液が基板Ｓの表面（上面）に回り込んで基板Ｓの表面に処理液が付着することを防止するために、基板Ｓの表面に付着防止液を供給する。付着防止液は、処理液とは異なる種類の液体であり、例えば、純水または純水中に二酸化炭素を溶解させた液体である。

表面供給部１１は、裏面処理槽３１内で複数の搬送ローラ６１によって搬送される基板Ｓの上方に、Ｙ方向に配列された複数の上ノズル３４を備える。複数の上ノズル３４には供給配管３６の分岐管の一方端がそれぞれ流路接続されている。供給配管３６の他方端は付着防止液の供給源３５に流路接続されている。供給配管３６には流路を開閉するためのバルブ３７が介設されている。

供給配管３６の一方端は、図３（ｂ）に示す上ノズル３４が有する供給パイプ３４２に流路接続されている。供給パイプ３４２にはＸ方向に沿って複数のノズルチップ３４３が設けられる。供給源３５から供給配管３６および供給パイプ３４２を介して各ノズルチップ３４３に送液された付着防止液は、ノズルチップ３４３の先端（下端）に設けられた吐出口から下方にスプレイ状に吐出される。

複数のノズルチップ３４３は、その吐出口が複数の中間ローラ６１２にそれぞれ対向するように配置されている。各ノズルチップ３４３から付着防止液が例えば円錐状にスプレイ吐出されるが、その吐出領域３４１は図３（ａ）に示すように平面視において中間ローラ６１２を覆う範囲に設定されている。この結果、図３（ｂ）に示すように搬送ローラ６１が基板Ｓを支持していない状態において、複数のノズルチップ３４３から吐出された付着防止液は、複数の中間ローラ６１２に供給される。また、図３（ａ）に示すように搬送ローラ６１が基板Ｓを搬送している状態においては、複数のノズルチップ３４３から吐出された付着防止液は基板Ｓの幅方向に亘って均一に供給される。

図１に戻り、液切り部４は、基板Ｓの表面に付着した付着防止液等の液体を表面から除去するとともに、基板Ｓの裏面に付着した処理液等の液体を裏面から除去する液切り処理を施す。液切り部４はその内部に液切り処理空間を形成するための略箱状の液切り槽４１を備える。液切り槽４１の−Ｙ側には、裏面処理槽３１の搬出口３３と連通し、基板Ｓを液切り槽４１内に搬入するための搬入口４２が設けられている。また、液切り槽４１の＋Ｙ側には、基板Ｓを液切り槽４１内から搬出するための搬出口４３が設けられている。

液切り槽４１の内部には上下一対の上エアナイフ４４および下エアナイフ４５が配設されている。上エアナイフ４４は、複数の搬送ローラ６１によって搬送される基板Ｓの上方に配置される。また、上エアナイフ４４、基板Ｓの上面に対向し、Ｘ方向に延びるスリット状の吐出口を備え、当該吐出口より下方かつ上流側に向かう気体流を、基板ＳのＸ方向に亘って供給する。同様に、下エアナイフ４５、基板Ｓの下面に対向し、Ｘ方向に延びるスリット状の吐出口を備え、当該吐出口より上方かつ上流側に向かう気体流を、基板ＳのＸ方向に亘って供給する。

図４は、上述した基板処理装置１００の主要な電気的構成を示すブロック図である。制御部５は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭと、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭと、論理演算を実行するとともに各部を統括的に制御するＣＰＵなどを備える。また、制御部５には、搬送部６、ポンプ７８、比抵抗計９５、各バルブ３７，７４，８３，８５，９４，９７などが電気的に接続されている。

次に、上述した基板処理装置１００の動作について説明する。全体動作として、搬送部６により水平姿勢に支持されつつＹ方向に搬送される基板Ｓに対して、水洗部２による水洗処理、裏面処理部３による裏面処理および液切り部４による液切り処理が、制御部５により統括制御されて、順次、実行される。図１に示すように基板ＳのＹ方向の長さ寸法が水洗部２、裏面処理部３および液切り部４に跨る寸法の場合は、基板Ｓの＋Ｙ側の上流部においては液切り部４により液切り処理が実行され、基板Ｓの中央部においては裏面処理部３による裏面処理が実行され、基板Ｓの下流部においては水洗部２による水洗処理が実行される。

水洗部２の水洗槽２１に搬入された基板Ｓの上面（表面）に複数の上ノズル２４から水洗液が吐出されるとともに、基板Ｓの下面（裏面）に複数の下ノズル２５から水洗液が吐出されて、基板Ｓの上下両面が水洗処理される。

水洗部２により水洗処理された基板Ｓは、裏面処理部３に搬入され、裏面処理が実行される。まず、基板Ｓの裏面にエアノズル７１からエアが吹き付けられて、裏面に付着した水洗液が除去される。次に、基板Ｓの裏面に当接する供給ローラ７５により処理液が塗布供給される。また、基板Ｓの表面に対しては複数の上ノズル３４から付着防止液が供給され、処理液が基板Ｓの表面に回り込むことを防止している。

少なくとも供給ローラ７５よりも下流側に配置された搬送ローラ６１に対向する上ノズル３４については、当該搬送ローラ６１に基板Ｓが到達する前や基板Ｓが通過した後においても、付着防止液が吐出されるように制御部５によりバルブ３７の開閉が制御されている。この結果、搬送ローラ６１の中間ローラ６１２に上ノズル３４から付着防止液が供給され、基板Ｓの裏面から中間ローラ６１２に転写して付着している処理液が付着防止液により洗い流される。

ここで、中間ローラ６１２に処理液が付着した状態で、次の基板Ｓに対して裏面処理を実行すると、供給ローラ７５により塗布供給された処理液上にさらに中間ローラ６１２に付着している処理液が転写される。中間ローラ６１は部分的に基板Ｓの裏面に当接しているため、処理液の転写も部分的となり、裏面処理が裏面内において均一に実行することができない。そこで、上述のように中間ローラ６１２に付着している処理液を付着防止液により洗い流すことにより、基板Ｓの裏面に処理液が部分的に転写することがなくなり、基板Ｓの裏面に対して均一に裏面処理を実行することができる。

裏面処理槽３１から搬出された基板Ｓは液切り部４の液切り槽４１内に搬入されて、液切り処理が実行される。液切り槽４１内で複数の搬送ローラ６１により水平支持されつつＹ方向に搬送される基板Ｓの上面には、上エアナイフ４４から上流かつ下方に向かう気流が吹き付けられる。また、基板Ｓの下面には、下エアナイフ４５から上流かつ上方に向かう気流が吹き付けられる。この結果、基板Ｓの上面に付着した付着防止液が上面から除去されるとともに、下面に付着した処理液が下面から除去される。このように液切りされた基板Ｓは液切り槽４１の搬出口４３から下流側へ搬出される。

次に裏面供給部１２により基板Ｓの裏面に循環供給される処理液の廃液、補充に関する動作について、図５に示すフロー図等を用いて説明する。

上述のように、裏面処理部３において供給ローラ７５や基板Ｓの裏面等から落下した処理液は桶状部材８１で受けて回収される。この桶状部材８１は主に処理液を回収し、付着防止液は回収しないように、その配置位置や開口位置が設定されているが、基板Ｓの上面から流下した少量の付着防止液が桶状部材８１に回収される場合がある。

このように付着防止液が混入した処理液は貯留部９１に一旦、貯留された後、裏面供給部１２により基板Ｓの裏面に循環供給される。処理液に混入した付着防止液の量が少量である場合は、基板Ｓの裏面に対する所望処理が維持できるが、ある値以上に混入量が増すと、裏面処理による効果が低下する。

そこで、裏面供給部１２により基板Ｓの裏面に供給される処理液に、ある値以上の付着防止液が混入することを防止するために、次の動作が実行される。すなわち、基板処理装置１００による基板Ｓに対する処理と並行して、図５に示すように、まず、ステップ１０において貯留部９１に貯留された処理液の比抵抗値を比抵抗計９５により測定する。処理液への付着防止液に混入度合いが増すと比抵抗値が増すので、比抵抗値がある値（設定値）以上であるか否かを監視する（ステップＳ２０）。比抵抗値が設定値未満の場合（Ｎｏの場合）であれば、この動作は終了するが、基板処理装置１００が稼働している間は、定期的にこの動作は実行される。

ステップＳ２０において、比抵抗値が設定値以上であった場合（Ｙｅｓの場合）、次のステップＳ３０に移る。ステップＳ３０では、貯留部９１に流路接続された廃液管９６に介設されたバルブ９７が制御部５により所定時間、開成された後、閉成される。この結果、貯留部９１から廃液管９６を介して廃液回収部８７に付着防止液が混入した処理液（混入液）が所定量、廃液される。

次にステップＳ４０において、貯留部９１に流路接続された供給配管９３に介設されたバルブ９４が所定時間、開成された後、閉成される。この結果、供給源９２から供給配管９３を介して貯留部９１に、処理液の新液が所定量、供給される。

上述のように、貯留部９１から混入液が廃液されるとともに、処理液の新液が貯留部９１に供給されるので、処理液への付着防止液の混入度合いが下がり、この結果、比抵抗値も下がり、裏面処理の効果を維持することができる。

なお、基板処理装置１００のメンテナンスにおいて、供給ローラ７５を洗浄するが、この洗浄動作について説明する。制御部５によりバルブ８３は閉成し、バルブ８５は開成する。貯留部９１から処理液９０を全量廃液した後、貯留部９１に洗浄液を貯留する。この洗浄液をポンプ７８の駆動により、供給配管７７および裏面用ノズル７６を介して供給ローラ７５に供給して供給ローラ７５の円筒面を洗浄する。供給ローラ７５に供給された洗浄液は、桶状部材８１により回収されて戻り配管８２から分岐した廃液管８４を介して廃液回収部８７に送られる。

上記実施形態では、搬送部６により基板Ｓを水平姿勢に支持しつつＹ方向に搬送していたが、基板ＳをＹ方向に向かって左右方向に傾斜した傾斜姿勢で支持しつつその表面に沿ったＹ方向に搬送させても良い。

上記実施形態においては、検出部として比抵抗計９５を用いたが、検出部として導電率計またはｐＨ計等を用いて、貯留部９１に貯留されている処理液９０に混入している付着防止液の混入度合いを検出しても良い。

また、処理液は処理した基板の枚数や経過時間等により疲労し、その効果が低下する場合がある。そこで、基板の処理枚数や経過時間等を計測しておき、その計測結果に応じて、貯留部９１からの廃液動作および貯留部９１への処理液の新液の補充動作を行っても良い。このとき、貯留部９１に貯留された全量を廃液して、補充しても良いし、一部を廃液して、補充しても良い。

３ 裏面処理部
５ 制御部
６ 搬送部
１１ 表面供給部
１２ 裏面供給部
７５ 供給ローラ
７６ 裏面用ノズル
８１ 桶状部材
９０ 処理液
９１ 貯留部
９５ 比抵抗計
１００ 基板処理装置
Ｓ 基板

Claims (6)

1. その表面に沿った方向に基板を搬送する搬送部と、
   その内部に処理空間を形成する処理槽と、
   処理槽内で搬送部により搬送される基板の裏面に処理液を供給する裏面供給部と、
   処理槽内で搬送部により搬送される基板の表面に処理液とは異なる種類の液体である付着防止液を供給する表面供給部と、
   処理液を貯留する貯留部と、
   貯留部から裏面供給部に処理液を送液する送液部と、
   処理槽内に設けられ裏面供給部から基板の裏面に供給された処理液を回収する回収部と、
   回収部にて回収された処理液を貯留部に戻す戻し部と、
   貯留部に貯留されている処理液に混入している付着防止液の混入度合いを検出する検出部と、
   貯留部に処理液を補充する補充部と、
   貯留部に貯留され、付着防止液が混入した処理液を廃液する廃液部と、
   検出部の検出結果に基づいて、廃液部のバルブを所定時間だけ開成した後に閉成することにより貯留部から付着防止液が混入した処理液を所定量だけ廃液するとともに、補充部のバルブを所定時間だけ開成した後に閉成することにより貯留部に処理液を所定量だけ補充して、貯留部内の処理液への付着防止液の混入度合いを下げる制御部と、
   を備え、
   搬送部は、基板を水平姿勢で支持しつつ搬送し、
   回収部は、搬送部により搬送される基板の下方かつ処理槽の底面に配設され、上方に開口部を有する桶状部材を有し、
   処理槽の底面には、付着防止液を排液するための排液口が設けられる基板処理装置。
2. 請求項１に記載される基板処理装置において、
   検出部は、貯留部に貯留された処理液の比抵抗を検出する比抵抗計である基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載される基板処理装置において、
   裏面供給部は、
   搬送部により搬送される基板の裏面に、その円筒面を当接させる円筒状の供給ローラと、
   供給ローラの円筒面に向けて処理液を吐出する裏面用ノズルと、
   を有する基板処理装置。
4. 請求項３に記載される基板処理装置において、
   表面供給部は、基板の搬送方向に沿って配列された複数の供給パイプを有し、当該供給パイプは、搬送方向と直交する幅方向に設けられた複数の吐出口を有する基板処理装置。
5. 請求項４に記載される基板処理装置において、
   搬送部は搬送方向に沿って設けられた複数の搬送ローラを有し、
   少なくとも供給ローラよりも搬送方向の下流側に設けられた搬送ローラは、前記幅方向に沿って設けられ、基板の裏面に当接する複数の中間ローラを有し、
   供給パイプの吐出口が複数の中間ローラに対向する位置に設けられている基板処理装置。
6. 請求項５に記載される基板処理装置において、
   制御部は、少なくとも供給ローラよりも搬送方向の下流側に配置された搬送ローラに対向する供給パイプについては、当該搬送ローラに基板が到達する前および基板が通過した後においても、付着防止液を吐出する基板処理装置。
   

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