TW201719739A - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板處理裝置，可削减處理液的使用量。基板處理裝置（100）包括：桶狀構件（81），設置於背面處理槽（31）內且回收自背面供給部（12）供給至基板的背面的處理液；返回配管（82），使由桶狀構件（81）回收的處理液返回至儲存部（91）；以及控制部（5），基於比電阻計（95）的檢測結果，自儲存部（91）廢弃混入有附著防止液的處理液，並且對儲存部（91）補充處理液，所述比電阻計（95）對混入至儲存部（91）所儲存的處理液（90）的附著防止液的混入程度進行檢測。

Description

基板處理裝置

本發明揭示一種對液晶顯示裝置用玻璃基板等基板的背面供給處理液的基板處理裝置。

作爲對基板的背面供給處理液的基板處理裝置，已知有專利文獻1中所記載的塗布裝置。所述塗布裝置經由抵接於在水平方向上搬送的基板的背面的塗布輥而對基板的背面塗布處理液。另外，爲對基板的表面供給附著防止液的構成。

另外，現有的塗布裝置中，將處理液與附著防止液分離回收，且經回收的處理液經由儲存罐而被循環供給至塗布輥。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2013-146727號公報（例如段落0056、圖1）

[發明欲解決的課題] 如上所述，在現有的塗布裝置中，設爲將處理液與附著防止液分離來進行回收的構成，但難以完全分離來進行回收。因此，附著防止液混入至回收處理液的儲存罐。若附著防止液相對於處理液的混入量增加，則處理液濃度降低，無法獲得處理液的所需的效果。因此，爲了維持處理液的效果而考慮如下對策：定期將儲存罐內所儲存的所有處理液廢弃，然後對儲存罐供給處理液的新液。

然而，如上所述，若將所有處理液廢弃（全部廢弃），則産生處理液的使用量增大的問題。

鑒於所述方面，本實用新型的目的在於提供一種可削减處理液的使用量的基板處理裝置。 [解決課題的手段]

技術方案1的第1實用新型（基板處理裝置）包括：搬送部，在沿其表面的方向上搬送基板；處理槽，在其內部形成處理空間；背面供給部，在處理槽內對由搬送部搬送的基板的背面供給處理液；表面供給部，在處理槽內對由搬送部搬送的基板的表面供給與處理液爲不同種類液體的附著防止液；儲存部，儲存處理液；送液部，自儲存部將處理液送至背面供給部；回收部，設置於處理槽內且回收自背面供給部供給至基板的背面的處理液；返回部，使由回收部回收的處理液返回至儲存部；檢測部，對混入至儲存部所儲存的處理液的附著防止液的混入程度進行檢測；補充部，對儲存部補充處理液；廢液部，廢弃儲存部所儲存的混入有附著防止液的處理液；以及控制部，基於檢測部的檢測結果，由廢液部自儲存部廢弃混入有附著防止液的處理液，並且由補充部對儲存部補充處理液。

技術方案2的第2實用新型是根據第1實用新型，檢測部爲對儲存部所儲存的處理液的比電阻進行檢測的比電阻計。

技術方案3的第3實用新型是根據第1實用新型或第2實用新型，背面供給部包括：圓筒狀的供給輥，使其圓筒面抵接於由搬送部搬送的基板的背面；以及背面用噴嘴，朝向供給輥的圓筒面噴出處理液。

技術方案4的第4實用新型是根據第3實用新型，表面供給部具有沿基板的搬送方向排列的多根供給管，且所述供給管具有在與搬送方向正交的寬度方向上設置的多個噴出口。

技術方案5的第5實用新型是根據第4實用新型，搬送部具有沿搬送方向設置的多根搬送輥，且至少設置於較供給輥靠搬送方向的下游側的搬送輥具有沿所述寬度方向設置且抵接於基板的背面的多根中間輥，供給管的噴出口設置於與多根中間輥相向的位置。

技術方案6的第6實用新型是根據第1實用新型或第2實用新型，搬送部以水平姿勢支撑基板並加以搬送，回收部具有配置於由搬送部搬送的基板的下方且在上方具有開口部的桶狀構件。 [發明效果]

根據技術方案1至技術方案6中任一項的實用新型，可削减處理液的使用量。

以下，參照隨附附圖，對本實用新型的實施形態進行說明。圖1是表示本實用新型的一實施形態的基板處理裝置100的概略側面圖。所述基板處理裝置100爲利用水洗部2、背面處理部3及除液部4分別對由搬送部6支撑爲水平姿勢且在沿其表面的Y方向上搬送的基板S實施處理的裝置。另外，基板處理裝置100包括用以對裝置總括地進行控制的控制部5。

基板S例如爲矩形狀的液晶顯示裝置用玻璃基板。另外，基板S也可爲有機電致發光（Electroluminescence，EL）顯示裝置用玻璃基板、太陽電池用面板基板、等離子顯示屏（Plasma Display Panel，PDP）用玻璃基板或半導體製造裝置用掩模基板等。

搬送部6包括彼此平行地沿Y方向排列的多根搬送輥61。多根搬送輥61分別配設於水洗部2的水洗槽21、背面處理部3的背面處理槽31及除液部4的除液槽41內。另外，雖省略圖示，但在水洗槽21的上游側及除液槽41的下游側也分別設置有多根搬送輥61。

如圖3（a）、圖3（b）所示，搬送輥61具有輥軸613，且在輥軸613的兩端分別設置有對所搬送的基板S的端部下表面進行支撑並限制基板S向X方向的移位的帶凸緣的輥611。在一對帶凸緣的輥之間的輥軸613設置有對所搬送的基板S的下表面進行支撑的圓盤狀的多根中間輥612。這些輥軸613、帶凸緣的輥611及中間輥612是通過未圖示的驅動機構而繞其軸心一體地旋轉驅動。

水洗部2對基板S實施水洗處理。水洗部2包括大致箱狀的水洗槽21，所述水洗槽21用以在水洗部2的內部形成水洗處理空間。在水洗槽21的基板S的搬送方向上游側（-Y側）設置有用以將基板S搬入水洗槽21內的搬入口22。另外，在水洗槽21的基板S的搬送方向下游側（+Y側）設置有用以自水洗槽21內搬出基板S的搬出口23。

在水洗槽21內的搬送輥61的上側（+Z側），沿Y方向排列有多個上噴嘴24。另外，在水洗槽21內的搬送輥61的下側（-Z側），沿Y方向排列有多個下噴嘴25。在上噴嘴24，沿與基板S的搬送方向即Y方向正交的基板S的寬度方向即X方向設置有多個未圖示的噴出口。上噴嘴24自多個噴出口朝向由多根搬送輥61搬送的基板S的上表面（表面）噴出純水等水洗液。在下噴嘴25，沿X方向設置有多個未圖示的噴出口。下噴嘴25自多個噴出口朝向由多根搬送輥61搬送的基板S的下表面（背面）噴出純水等水洗液。

背面處理部3對基板S的背面實施所需的處理（例如清洗處理）。背面處理部3包括大致箱狀的背面處理槽31，所述背面處理槽31用以在背面處理部3的內部形成背面處理空間。在背面處理槽31的-Y側設置有與水洗槽21的搬出口23連通且用以將基板S搬入背面處理槽31內的搬入口32。另外，在背面處理槽31的+Y側設置有用以自背面處理槽31內搬出基板S的搬出口33。

背面處理部3包括背面供給部12，所述背面供給部12在背面處理槽31內對由搬送部6搬送的基板S的背面供給例如清洗液等處理液。背面供給部12包括供給輥75、背面用噴嘴76、供給配管77及泵78等。

供給輥75爲圓筒狀的構件，如圖2（a）的平面圖所示，其寬度尺寸略小於基板S的寬度尺寸，供給輥75以與基板S的背面的兩端以外的區域抵接的方式配置。其結果，由供給輥75對基板S的背面的大致整個面如後述般塗布供給處理液，但在兩端並未塗布處理液，故而抑制處理液繞流至基板S的表面。

另外，如圖2（b）的側面圖所示，供給輥75配設於其圓筒面抵接於由多根搬送輥61以水平姿勢支撑並搬送的基板S的背面的高度位置。另外，供給輥75伴隨基板S的搬送而繞其軸心如圖示般順時針旋轉。

背面用噴嘴76爲管狀，且與供給輥75平行地設置於較供給輥75靠上游側（-Y側）且下方（-Z側）的位置。背面用噴嘴76沿其寬度方向具有多個噴出口761。自所述多個噴出口761朝向供給輥75的圓筒表面噴出處理液。

自背面用噴嘴76噴出的處理液附著於供給輥75的圓筒表面。附著有處理液的供給輥75的圓筒表面伴隨基板S的搬送而旋轉並依次與基板S的背面抵接。其結果，附著於供給輥75的圓筒表面的處理液轉印塗布於基板S的背面，從而處理液被供給至基板S的背面。所述供給輥75及背面用噴嘴76相當於本實用新型的背面供給部。

返回至圖1，在背面用噴嘴76流路連接有供給配管77的一端。供給配管77的另一端流路連接於儲存處理液90的儲存部91。在供給配管77插設有泵78，且通過對所述泵78進行驅動，而將處理液90自儲存部91經由供給配管77送至背面用噴嘴76，並且自多個噴出口761噴出處理液。所述泵78及供給配管77相當於本實用新型的送液部。

在供給輥75的上游側設置有用以對所搬送的基板S的背面吹附空氣（氣體）而去除附著於基板S的背面的純水等水洗液的空氣噴嘴71。空氣噴嘴71經由供給配管73而與空氣供給源72流路連接。在供給配管73插設有用以使流路開閉的閥門74。

在供給輥75的下方、例如背面處理槽31的底面配設有桶狀構件81。桶狀構件81爲在上方具有開口的箱狀，接收自供給輥75或基板S的背面等落下的處理液並加以回收。所述桶狀構件81爲用以將處理液與後述的附著防止液分離並加以回收的回收部。

在桶狀構件81的底面形成有圖2（a）、圖2（b）所示的排液口811。所述排液口811與形成於背面處理槽31的底面的排液口311連通。在所述排液口311流路連接有圖1所示的返回配管（返回部）82的一端。返回配管82的另一端流路連接於儲存部91。在返回配管82插設有用以使流路開閉的閥門83。

在背面處理槽31的底面設置有主要用以排出附著防止液的未圖示的排液口，且在所述排液口流路連接有圖1所示的廢液管86的一端。廢液管86的另一端流路連接於廢液回收部87。

在較插設於返回配管82的閥門83靠背面處理槽31側設置有廢液管84，所述廢液管84的一端流路連接於返回配管82。換句話說，廢液管84爲自返回配管82分支的分支配管。廢液管84的另一端流路連接於所述廢液管86。在廢液管84設置有用以使流路開閉的閥門85。

在儲存部91流路連接有供給配管93的一端。供給配管93的另一端流路連接於處理液的供給源92。在供給配管93插設有用以使流路開閉的閥門94。所述供給配管93及閥門94相當於本實用新型的補充部。

另外，在儲存部91流路連接有廢液管96的一端。廢液管96的另一端流路連接於廢液回收部87。在廢液管96插設有用以使流路開閉的閥門97。所述廢液管96及閥門97相當於本實用新型的廢液部。

進而，在儲存部91內設置有對儲存部91所儲存的處理液90的比電阻值進行測定的比電阻計95。比電阻計95爲對混入至儲存部91所儲存的處理液90的附著防止液的混入程度進行檢測的檢測部。例如，若混入程度增加，則比電阻值上升，因此利用比電阻計95對所述值進行檢測。若處理液90中的附著防止液的混入程度增加至某值以上，則無法對基板S的背面執行所需處理。

背面處理部3包括對基板S的表面供給附著防止液的表面供給部11。爲了防止由背面供給部12供給至基板S的背面（下表面）的處理液繞流至基板S的表面（上表面）而處理液附著於基板S的表面，表面供給部11對基板S的表面供給附著防止液。附著防止液與處理液爲不同種類的液體，例如爲純水或使二氧化碳溶解於純水中而成的液體。

表面供給部11在背面處理槽31內且在由多根搬送輥61搬送的基板S的上方包括在Y方向上排列的多個上噴嘴34。在多個上噴嘴34分別流路連接有供給配管36的分支管的一端。供給配管36的另一端流路連接於附著防止液的供給源35。在供給配管36插設有用以使流路開閉的閥門37。

供給配管36的一端流路連接於圖3（b）所示的上噴嘴34所具有的供給管342。在供給管342，沿X方向設置有多個噴嘴頭（nozzle tip）343。自供給源35經由供給配管36及供給管342而送至各噴嘴頭343的附著防止液自設置於噴嘴頭343的頂端（下端）的噴出口向下方呈噴霧狀噴出。

多個噴嘴頭343以其噴出口分別與多根中間輥612相向的方式配置。自各噴嘴頭343例如呈圓錐狀地噴霧噴出附著防止液，其噴出區域341如圖3（a）所示設定爲在俯視時覆蓋中間輥612的範圍。其結果，如圖3（b）所示，在搬送輥61並未支撑基板S的狀態下，自多個噴嘴頭343噴出的附著防止液被供給至多根中間輥612。另外，如圖3（a）所示，在搬送輥61搬送基板S的狀態下，自多個噴嘴頭343噴出的附著防止液遍及基板S的寬度方向而被均勻地供給。

返回至圖1，除液部4實施自表面去除附著於基板S的表面的附著防止液等液體並自背面去除附著於基板S的背面的處理液等液體的除液處理。除液部4包括大致箱狀的除液槽41，所述除液槽41用以在除液部4的內部形成除液處理空間。在除液槽41的-Y側設置有與背面處理槽31的搬出口33連通且用以將基板S搬入除液槽41內的搬入口42。另外，在除液槽41的+Y側設置有用以自除液槽41內搬出基板S的搬出口43。

在除液槽41的內部配設有上下一對上氣刀44及下氣刀45。上氣刀44配置於由多根搬送輥61搬送的基板S的上方。另外，上氣刀44包括與基板S的上表面相向且在X方向上延伸的狹縫狀噴出口，並遍及基板S的X方向地供給朝向較所述噴出口靠下方且上游側的氣體流。同樣地，下氣刀45包括與基板S的下表面相向且在X方向上延伸的狹縫狀噴出口，並遍及基板S的X方向地供給朝向較所述噴出口靠上方且上游側的氣體流。

圖4是表示所述基板處理裝置100的主要電性構成的方塊圖。控制部5包括存儲有裝置的控制所需的動作程序的只讀存儲器（Read Only Memory，ROM）、在控制時暫時保存數據等的隨機存取存儲器（Random Access Memory，RAM）、以及執行邏輯運算並總括地控制各部的中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等。另外，在控制部5電性連接有搬送部6、泵78、比電阻計95、各閥門37、閥門74、閥門83、閥門85、閥門94、閥門97等。

繼而，對所述基板處理裝置100的動作進行說明。作爲整體動作，對由搬送部6支撑爲水平姿勢並在Y方向上搬送的基板S，利用控制部5總括控制並依次執行水洗部2的水洗處理、背面處理部3的背面處理及除液部4的除液處理。如圖1所示，在基板S的Y方向的長度尺寸爲跨及水洗部2、背面處理部3及除液部4的尺寸的情况下，在基板S的+Y側的上游部利用除液部4執行除液處理，在基板S的中央部執行背面處理部3的背面處理，在基板S的下游部執行水洗部2的水洗處理。

自多個上噴嘴24對搬入至水洗部2的水洗槽21的基板S的上表面（表面）噴出水洗液，並且自多個下噴嘴25對基板S的下表面（背面）噴出水洗液，從而對基板S的上下兩表面進行水洗處理。

將利用水洗部2進行了水洗處理的基板S搬入至背面處理部3，執行背面處理。首先，自空氣噴嘴71對基板S的背面吹附空氣而去除附著於背面的水洗液。繼而，利用抵接於基板S的背面的供給輥75塗布供給處理液。另外，自多個上噴嘴34對基板S的表面供給附著防止液，從而防止處理液繞流至基板S的表面。

關於至少與配置於較供給輥75靠下游側的搬送輥61相向的上噴嘴34，在基板S到達所述搬送輥61之前或基板S通過所述搬送輥61之後，以噴出附著防止液的方式利用控制部5控制閥門37的開閉。其結果，自上噴嘴34對搬送輥61的中間輥612供給附著防止液，自基板S的背面轉印附著於中間輥612的處理液由附著防止液沖洗。

此處，若在處理液附著於中間輥612的狀態下對下一基板S執行背面處理，則在由供給輥75塗布供給的處理液上進而轉印有附著於中間輥612的處理液。中間輥61與基板S的背面局部抵接，故而處理液的轉印也爲局部性，從而無法在背面內均勻地執行背面處理。因此，如上所述，通過利用附著防止液對附著於中間輥612的處理液進行沖洗，處理液不會局部轉印至基板S的背面，從而可均勻地對基板S的背面執行背面處理。

將自背面處理槽31搬出的基板S搬入除液部4的除液槽41內，執行除液處理。對在除液槽41內由多根搬送輥61水平支撑並在Y方向上搬送的基板S的上表面，自上氣刀44吹附朝向上游且下方的氣流。另外，對基板S的下表面，自下氣刀45吹附朝向上游且上方的氣流。其結果，自上表面去除附著於基板S的上表面的附著防止液，並且自下表面去除附著於下表面的處理液。將如此經除液的基板S自除液槽41的搬出口43向下游側搬出。

繼而，對於與由背面供給部12循環供給至基板S的背面的處理液的廢弃、補充相關的動作，使用圖5所示的流程圖等進行說明。

如上所述，在背面處理部3，自供給輥75或基板S的背面等落下的處理液由桶狀構件81接收並加以回收。所述桶狀構件81以主要回收處理液且不回收附著防止液的方式設定其配置位置或開口位置，但有自基板S的上表面流下的少量的附著防止液被回收至桶狀構件81的情况。

如此，混入有附著防止液的處理液暫且儲存於儲存部91，然後由背面供給12循環供給至基板S的背面。在混入至處理液中的附著防止液的量爲少量的情况下，可維持對基板S的背面的所需處理，但混入量若增加至某值以上，則背面處理的效果降低。

因此，爲了防止某值以上的附著防止液混入至由背面供給部12供給至基板S的背面的處理液，而執行下述動作。即，如圖5所示，首先，與基板處理裝置100對基板S的處理並行地在步驟10中利用比電阻計95對儲存部91所儲存的處理液的比電阻值進行測定。關於處理液中的附著防止液，若混入程度增加則比電阻值增加，因此監視比電阻值是否爲某值（設定值）以上（步驟20）。若爲比電阻值小於設定值的情况（否（No）的情况），則所述動作結束，但在基板處理裝置100運轉的期間內定期執行所述動作。

在步驟S20中，在比電阻值爲設定值以上的情况（是（Yes）的情况）下，轉移至下一步驟S30。在步驟S30中，利用控制部5使插設於流路連接於儲存部91的廢液管96的閥門97打開規定時間後關閉。其結果，自儲存部91經由廢液管96向廢液回收部87廢弃規定量的混入有附著防止液的處理液（混入液）。

繼而，在步驟S40中，使插設於流路連接於儲存部91的供給配管93的閥門94打開規定時間後關閉。其結果，自供給源92經由供給配管93對儲存部91供給規定量的處理液的新液。

如上所述，自儲存部91廢弃混入液，並且對儲存部91供給處理液的新液，因此處理液中的附著防止液的混入程度降低，其結果，比電阻值也下降，可維持背面處理的效果。

此外，在基板處理裝置100的維護中，對供給輥75進行清洗，對所述清洗動作進行說明。利用控制部5使閥門83關閉並使閥門85打開。在自儲存部91廢弃全部處理液90後，在儲存部91儲存清洗液。通過泵78的驅動將所述清洗液經由供給配管77及背面用噴嘴76而供給至供給輥75，從而對供給輥75的圓筒面進行清洗。供給至供給輥75的清洗液由桶狀構件81回收並經由自返回配管82分支的廢液管84輸送至廢液回收部87。

在所述實施形態中，由搬送部6將基板S支撑爲水平姿勢並在Y方向上搬送，也可將基板S以朝向Y方向而在左右方向上傾斜的傾斜姿勢支撑並在沿其表面的Y方向上加以搬送。

在所述實施形態中，使用比電阻計95作爲檢測部，也可使用導電率計或pH計等作爲檢測部來對混入至儲存部91所儲存的處理液90的附著防止液的混入程度進行檢測。

另外，處理液有因處理的基板的塊數或經過時間等而疲憊，從而其效果降低的情况。因此，也可預先計量基板的處理塊數或經過時間等，與所述計量結果對應地進行自儲存部91的廢弃動作及對儲存部91的處理液的新液的補充動作。此時，可廢弃儲存部91所儲存的全部而進行補充，也可廢弃一部分而進行補充。

2‧‧‧水洗部
3‧‧‧背面處理部
4‧‧‧除液部
5‧‧‧控制部
6‧‧‧搬送部
11‧‧‧表面供給部
12‧‧‧背面供給部
21‧‧‧水洗槽
22、32、42‧‧‧搬入口
23、33、43‧‧‧搬出口
24、34‧‧‧上噴嘴
25‧‧‧下噴嘴
31‧‧‧背面處理槽
35、92‧‧‧供給源
36‧‧‧供給配管
37、74、83、85、94、97‧‧‧閥門
41‧‧‧除液槽
44‧‧‧上氣刀
45‧‧‧下氣刀
61‧‧‧搬送輥
71‧‧‧空氣噴嘴
72‧‧‧空氣供給源
73、77、93‧‧‧供給配管
75‧‧‧供給輥
76‧‧‧背面用噴嘴
78‧‧‧泵
81‧‧‧桶狀構件
82‧‧‧返回配管
84、86、96‧‧‧廢液管
87‧‧‧廢液回收部
90‧‧‧處理液
91‧‧‧儲存部
95‧‧‧比電阻計
100‧‧‧基板處理裝置
311‧‧‧排液口
341‧‧‧噴出區域
342‧‧‧供給管
343‧‧‧噴嘴頭
611‧‧‧帶凸緣的輥
612‧‧‧中間輥
613‧‧‧輥軸
761‧‧‧噴出口
811‧‧‧排液口
S‧‧‧基板
S10～S40‧‧‧步驟
X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是表示本實用新型的一實施形態的基板處理裝置的概略側面圖。 圖2（a）、圖2（b）是表示背面供給部、桶狀構件等的平面圖及側面圖。 圖3（a）、圖3（b）是用以說明上噴嘴的噴出區域的圖。 圖4是表示對於控制部的電性連接關係的方塊圖。 圖5是表示處理液的廢弃、補充動作的流程圖。

2‧‧‧水洗部

3‧‧‧背面處理部

4‧‧‧除液部

5‧‧‧控制部

6‧‧‧搬送部

11‧‧‧表面供給部

12‧‧‧背面供給部

21‧‧‧水洗槽

22、32、42‧‧‧搬入口

23、33、43‧‧‧搬出口

24、34‧‧‧上噴嘴

25‧‧‧下噴嘴

31‧‧‧背面處理槽

35、92‧‧‧供給源

36‧‧‧供給配管

37、74、83、85、94、97‧‧‧閥門

41‧‧‧除液槽

44‧‧‧上氣刀

45‧‧‧下氣刀

61‧‧‧搬送輥

71‧‧‧空氣噴嘴

72‧‧‧空氣供給源

73、77、93‧‧‧供給配管

75‧‧‧供給輥

76‧‧‧背面用噴嘴

78‧‧‧泵

81‧‧‧桶狀構件

82‧‧‧返回配管

84、86、96‧‧‧廢液管

87‧‧‧廢液回收部

90‧‧‧處理液

91‧‧‧儲存部

95‧‧‧比電阻計

100‧‧‧基板處理裝置

S‧‧‧基板

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (6)

1. 一種基板處理裝置，包括： 搬送部，在沿其表面的方向上搬送基板； 處理槽，在其內部形成處理空間； 背面供給部，在處理槽內對由搬送部搬送的基板的背面供給處理液； 表面供給部，在處理槽內對由搬送部搬送的基板的表面供給與處理液爲不同種類液體的附著防止液； 儲存部，儲存處理液； 送液部，自儲存部將處理液送至背面供給部； 回收部，設置於處理槽內且回收自背面供給部供給至基板的背面的處理液； 返回部，使由回收部回收的處理液返回至儲存部； 檢測部，對混入至儲存部所儲存的處理液的附著防止液的混入程度進行檢測； 補充部，對儲存部補充處理液； 廢液部，廢弃儲存部所儲存的混入有附著防止液的處理液；以及 控制部，基於檢測部的檢測結果，由廢液部自儲存部廢弃混入有附著防止液的處理液，並且由補充部對儲存部補充處理液。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中檢測部爲對儲存部所儲存的處理液的比電阻進行檢測的比電阻計。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理裝置，其中背面供給部包括： 圓筒狀的供給輥，使其圓筒面抵接於由搬送部搬送的基板的背面；以及 背面用噴嘴，朝向供給輥的圓筒面噴出處理液。
4. 如申請專利範圍第3項所述的基板處理裝置，其中表面供給部具有沿基板的搬送方向排列的多根供給管，且所述供給管具有在與搬送方向正交的寬度方向上設置的多個噴出口。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理裝置，其中 搬送部具有沿搬送方向設置的多根搬送輥，且 至少設置於較供給輥靠搬送方向的下游側的搬送輥具有沿所述寬度方向設置且抵接於基板的背面的多根中間輥， 供給管的噴出口設置於與多根中間輥相向的位置。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理裝置，其中 搬送部以水平姿勢支撑基板並加以搬送， 回收部具有配置於由搬送部搬送的基板的下方且在上方具有開口部的桶狀構件。