JP2000141362A - ワイヤソーの加工液交換制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断される被加工物切断面の切断精度の悪化
を防止することができる。 【解決手段】 切断加工中に使用中の加工液５４の比重
値と粘度値等の物性値との少なくとも何れか１つの値を
測定する測定手段と、判定基準となる閾値を備え、前記
検出した加工液の物性値が前記閾値を越えたときに加工
液が使用限界に達したことを判定する判定手段と、前記
加工液が使用限界に達したと判断された場合には加工液
新液を補給する加工液補給手段とを備えたので、加工液
中に切断粉末量増大による切断加工の不具合を無くすこ
とができ、切断加工の精度を良好な状態に維持しながら
加工液を無駄なく有効に使用することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、切断加工中に加工
液を交換するワイヤソーの加工液交換制御装置に係り、
特にワイヤソーに用いられる砥粒を含む加工液の物性値
を測定し、その測定した加工液の物性値が許容値を超え
ないように加工液の交換を制御するワイヤソーの加工液
交換制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体インゴットや、セラミック等の被
加工物を多数の薄板状に切断する切断装置の一つである
ワイヤソーは、走行するワイヤに被加工物を押し付け、
そのワイヤと被加工物との接触部に砥粒を含む加工液を
供給することにより、加工液に含まれる砥粒によるラッ
ピング作用で被加工物を切断する装置である。このワイ
ヤソーにおいて切断に使用する加工液（スラリ）には、
オイルに砥粒を混合した油性スラリや、水溶性の液体に
砥粒を混合した水性スラリなどが知られており、これら
加工液の種類によって比重や粘度等の物性値は異なって
いる。これらの加工液は繰り返し切断に使用することに
よって加工液中に含まれる被加工物の切断粉が増加して
切断性能が悪化する。従来から切断加工に加工液を繰り
返し使用し続けるに伴い切断性能が低下することが知ら
れており、この加工液の管理は該加工液の使用回数や、
直前に切断した被加工物のサイズに基づいて加工液新液
との交換量を経験的に求めて設定し、切断加工前に該設
定値に基づいて加工液を交換するか、切断回数によって
加工液を定量交換するかまたは総量交換していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際の
加工液の使用限度に対する判断はあいまいであって、特
に大径のウェーハの場合において切断中に加工液に含ま
れる被加工物の切断粉が増加して加工液の使用限度を超
えてしまい、切断の途中からウェーハ表面の反りや表面
のうねりや表面粗さ等の切断精度が悪化するという不具
合が発生していた。また、ウェーハの表面の反りや表面
のうねりや表面粗さを悪化させないために加工液の交換
量を多く設定するとウェーハの製造コストが上昇し不経
済であった。

【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、加工液に含まれる被加工物切断粉末の混入量に
依存して該加工液の比重や粘度等の物性値が変化するこ
とから、切断中に加工液の物性値を測定し、その測定し
た加工液の物性値が、予め入力されている許容値を超え
ないように加工液の交換を制御することで、加工液中の
切断粉末量増大による切断加工の不具合を無くすことが
でき、切断加工の精度を良好な状態に維持しながら加工
液を無駄なく有効に使用することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛
けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤ列に加工液を供給し
ながら被加工物を相対的に押し付けることにより、多数
のウェーハに切断する往復走行ワイヤソーの加工液交換
装置において、切断加工中に使用中の前記加工液の比重
値と粘度値等の物性値の少なくとも何れか１つの値を測
定する測定手段と、判定基準となる閾値を備え、前記測
定した加工液の物性値が前記閾値を越えたときに加工液
が使用限界に達したことを判定する判定手段と、前記加
工液が使用限界に達したと判断された場合には加工液新
液を補給する加工液補給手段とを備えたことを特徴とし
ている。

【０００６】本発明によれば、測定した加工液の物性値
が前記閾値を越えたときに加工液が使用限界に達したと
判断し、加工液新液を補給するようにしたので、加工液
中に切断粉末量増大により発生する切断加工の不具合を
無くすことができ、切断加工の精度を良好な状態に維持
しながら加工液を無駄なく有効に使用することができ
る。

【０００７】また前記目的を達成するために請求項２に
記載の発明は、前記加工液の物性測定手段を、加工液貯
留タンクから切断加工部に至る経路の途中に設けたこと
を特徴としている。請求項２に記載の発明によれば、前
記加工液の物性測定手段を、加工液貯留タンクから切断
加工部に至る経路の途中に設けたので、簡単な構成で精
度良く且つ切断に寄与する加工液の物性値を直接測定す
ることができる。

【０００８】また前記目的を達成するために請求項３に
記載の発明は、前記加工液が使用限界に達したと判断さ
れた場合には前記加工液を廃棄し、前記廃棄する加工液
を、切断加工部から加工液貯留タンクに至る経路の途中
から廃棄することを特徴としている。請求項３に記載の
発明によれば、前記加工液が使用限界に達したと判断さ
れた場合には前記加工液を廃棄し、前記廃棄する加工液
を、切断加工部から加工液貯留タンクに至る経路の途中
から廃棄するようにしたので、切断粉末の混入量が多い
加工液を廃棄でき、切断粉末の廃棄の効率が良い。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る加工液交換制御装置の好ましい実施の形態について詳
説する。先ず、本発明に係る加工液交換制御装置が適用
されるワイヤソーについて説明する。図１はワイヤソー
１０の全体の構成図である。同図に示すように、図上左
側のワイヤリール１２に巻回されたワイヤ１４は、トラ
バース装置１６、複数の固定ガイドローラ１８、１８
…、及びダンサローラ２０を経由してグルーブローラ２
２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃに順次巻き掛けられている。そし
て、グルーブローラ２２Ｂと２２Ｃの間にワイヤ列２４
を形成した後、同ワイヤ１４は図上右側の複数の固定ガ
イドローラ１８、１８…、ダンサローラ２０、及びトラ
バース装置１６を経て他方のワイヤリール２６に巻き取
られる。

【００１０】前記ワイヤリール１２、２６には、それぞ
れ正逆回転可能な駆動モータ２８、３０が連結され、前
記グルーブローラ２２Ａにも正逆回転可能な駆動モータ
３２が連結されており、この駆動モータ３２に同期させ
て駆動モータ２８、３０を駆動することにより、前記ワ
イヤ１４が一方のワイヤリール１２と他方のワイヤリー
ル２６の間を往復走行する。

【００１１】尚、前記ダンサローラ２０には所定重量の
錘３４が吊設され、走行するワイヤ１４に常に所要の張
力を付与している。また、前記ワイヤ列２４の下方に
は、ワーク送りテーブル３６が設けられ、このワーク送
りテーブル３６は、モータ３８で回動するネジ桿４０に
より切断送り方向（図中Ｙ−Ｙ方向）に移動可能に設け
られるとともに、ワーク送りテーブル３６のワイヤ列２
４側には、被加工物であるシリコン等の半導体インゴッ
ト４２がワークブロック４４とスライスベース４８を介
して支持されている。

【００１２】前記ワイヤ列２４両端には加工液供給ノズ
ル５０、５０が配設されており、加工液貯留タンク５２
に貯留された砥粒を含む加工液（スラリ）５４がポンプ
５６で圧送され、質量流量計７１で加工液の比重を測定
した後、エアオペレートボールバルブ等の砥粒を含む加
工液を切り換えるのに適したバルブ５７で流路を切り換
えた後に加工液は適当な配管系５８を介して前記加工液
供給ノズル５０、５０から前記ワイヤ列２４に供給され
る。尚、前記砥粒は、例えば、ＧＣ＃６００以上の細か
い粒径のものが使用される。

【００１３】そして、ワーク送りテーブル３６を切断送
り方向（ワイヤ列２４側）に移動させると、半導体イン
ゴット４２は高速走行するワイヤ列２４に押し当てら
れ、このワイヤ列２４に押しつけられた半導体インゴッ
ト４２は、前記加工液５４によるラッピング作用によっ
て多数の薄板状のウェーハに切断される。また前記ワイ
ヤ走行路の途中にはワイヤ洗浄装置６０、６０が設けら
れ、このワイヤ洗浄装置６０、６０によって前記ワイヤ
１４に付着した加工液５４を除去している。

【００１４】次に図２において加工液の循環経路と、加
工液の交換時の経路について説明する。図２に示すよう
に、切断加工中において加工液５４はポンプ５６により
圧送され、加工液貯留タンク５２から質量流量計７１と
エアオペレートボールバルブ等の砥粒を含む加工液を切
り換えるのに適したバルブ５７と適当な配管系５８を通
ってノズル５０に供給される。この供給される加工液の
比重は前記したように質量流量計７１で測定されてお
り、この比重の測定結果は演算装置７２に送られ、表示
部７４に表示されているので、作業者は容易に加工液５
４の比重を観測することができる。前記質量流量計７１
は流れている流体の質量を測定するとともに、流れてい
る流体の比重を測定する機能を合わせ持っている。前記
ワイヤ列２４に供給された加工液５４は、切断加工に伴
い発生する切断粉とともにワイヤ列２４の下方に設置さ
れた加工液回収皿５１で回収されて加工液回収タンク９
５に入る。加工液回収タンク９５には液面計９６が設置
されており加工液５４の液面高さを測定しながらポンプ
９７の吐出量を制御して、加工液５４の液面が所定の高
さになるようにしている。もし加工液回収タンク９５内
の液面が規定値よりも低い場合にはポンプ９７の吐出量
を少なくして加工液５４の液面高さが規定値になるよう
にする。逆に加工液回収タンク９５内の液面が規定値よ
りも高い場合にはポンプ９７の吐出量を多くして加工液
５４の液面高さが規定値になるようにする。通常の使用
状態ではポンプ９７で圧送された加工液５４はバルブ５
７を通って再び加工液貯留タンク５２に戻される。切断
粉を含んだ加工液を廃棄すべく演算装置７２が判断した
場合には、切断加工で使用した加工液回収タンク９５内
の加工液５４をポンプ９７で圧送し、加工液回収タンク
９５から分岐されている配管経路にあるバルブ５７と質
量流量計７１を通って廃液貯留タンク７９に送られる。
加工液５４を廃棄する場合には演算装置７２が質量流量
計７１の示す廃棄量を監視しており、廃液の質量が演算
により求めた規定量に達した場合には演算装置７２から
の指令でバルブ５７を切り替えて加工液５４の廃棄を中
止し、加工液５４を加工液貯留タンク５２へ戻す流路に
する。次に加工液新液７５を供給する場合には、使用状
態に温度調節された加工液新液７５を新液貯留タンク７
６から新液ポンプ６２により圧送し、バルブ５７と適当
な配管系を通って加工液貯留タンク５２に送られる。こ
の供給される新液の質量は質量流量計７１で測定されて
おり、測定結果は演算装置７２に送られている。供給す
る新液７５が演算により求めた規定量に達した場合には
演算装置７２からの指令でポンプ６２を停止する。この
切断粉を含んだ加工液５４の廃棄と新液７５の補給を同
時併行して行うため、加工液貯留タンク５２内の加工液
５４の液面変動を抑制できる。

【００１５】上記の各々のエアオペレートバルブ５７、
５７…は、バルブユニット８４からの圧縮空気で制御さ
れている。バルブユニット８４には圧縮空気源８６と、
圧縮空気を排気する際の消音器８８が接続されている。
バルブユニット８４は演算装置７２により制御されてお
り、入力装置７３から作業者が入力した循環、廃棄、供
給のパターンに沿って加工液の廃棄、供給の指示をす
る。表示部７４ではワイヤソー１０の運転状況や設定値
の表示等を行う。更に、測定した加工液の比重や粘度等
の物性値や加工液交換量の演算結果の表示を行ってもよ
い。また、本発明によれば、加工液の比重値や粘度値等
の物性値を単に表示部７４に表示するにとどまらず、こ
の値をワイヤソー１０の演算装置７２にて演算し、加工
液比重値や粘度値等の物性値が加工液物性許容値に近づ
いた場合には被加工物の切断粉を含む一定量の加工液５
４を廃液として廃棄し被加工物の切断粉を含まない新液
７５を供給して加工液５４の比重や粘度等の物性値を良
好な値に戻す。

【００１６】加工液５４は砥粒を含む溶液であるため、
常に攪拌して沈殿が起こらないようにしている。攪拌装
置は、加工液貯留タンク５２と新液貯留タンク７６に設
置されており、加工液と加工液中に含まれる砥粒等の比
重が異なる成分を均一に分散するように攪拌している。
加工液回収タンク９５では容量が少ないので、攪拌装置
の代わりに遠心式のポンプ９７を常に回転させておくこ
とによって極端な沈殿を防いでいる。攪拌モータ６６
は、上蓋５３に配設されるとともに、軸６７を介して攪
拌羽根６８と連結されており、該攪拌モータ６６を駆動
することにより攪拌羽根６８を軸６７を中心に回転させ
て、加工液５４を万遍なく攪拌することができる。

【００１７】廃液貯留タンク７９は、切断加工中に削ら
れた被加工物である半導体インゴットの切断粉を多く含
み、加工液比重や粘度等の物性値が加工液比重や粘度等
の物性値許容値に近くなった廃液を貯留するタンクであ
る。図２には図示していないが、廃液貯留タンク７９内
の廃液が増加して液面が高くなりすぎる不具合が発生す
る場合には、例えば図示しない超音波センサなどの液面
検出器を備え、信号を演算装置７２に送り、表示部７４
に表示するといった警告処理を行ってもよい。新液貯留
タンク７６は、加工液貯留タンク５２からの廃液の廃
棄、または加工中の加工液飛散等による加工液５４の減
少に応じて、新たに加工液を供給するための、加工液新
液７５を貯留しておくタンクである。加工液新液７５は
前述のとおり加工液貯留タンク５２に送られるとすぐに
切断加工に使用されるので、攪拌機である攪拌モータ６
６、軸６７、攪拌羽根６８等を備えて攪拌し、更に加工
液貯留タンク５２内の加工液５４の温度と、新液７５の
温度を一致させるためのヒータ８１が備えられており、
加工液５４の温度調節を行っている。前記廃液貯留タン
ク７９と新液貯留タンク７６は、ワイヤソー１台につき
各タンクを各１台のみ設置してもよいし、複数台のワイ
ヤソーに対して廃液貯留タンク７９と新液貯留タンク７
６を１台ずつ設置して複数のワイヤソーの加工液を一括
して管理してもよい。

【００１８】図３に示すように複数のワイヤソーの加工
液を一括して管理する場合には、各々のワイヤソーの演
算装置７２、７２…と、加工液集中制御装置８３とを接
点信号や通信等による信号ラインで接続して、廃棄や供
給動作のインターロックをとってもよい。例えば、図３
においてワイヤソー１が加工液を廃棄する場合にはワイ
ヤソー１の演算装置７２が先ず加工液集中制御装置８３
の廃棄不可のフラグを見る。前記廃棄不可のフラグが立
っている場合（廃棄不可の状態）には、ワイヤソー１の
演算装置７２は加工液を廃棄せずに前記廃棄不可のフラ
グが落ちるのを待つ。それと同時にワイヤソー１の演算
装置７２は表示部７４へ、加工液集中制御装置８３から
の廃棄不可のフラグにより廃棄動作を待っている状態で
あることを表示する。廃棄不可フラグが落ちたら（加工
液集中制御装置８３が廃棄可の状態になったら）、ワイ
ヤソーの演算装置７２は、廃棄の流路になるようにバル
ブユニット８４へバルブ５７、５７を切り換える指令を
出し、ポンプ９７を動作させて加工液を廃棄するととも
に、表示部７４へ加工液廃棄中の表示を行う指示を出力
する。廃棄する加工液５４の質量は質量流量計７１で監
視されており、使用済み加工液を演算で求めた規定の質
量を廃棄したらポンプ９７を停止しバルブ５７、５７を
切り換える指令を出す。

【００１９】ワイヤソー１が加工液の供給を受けたい場
合には、ワイヤソー１の演算装置７２が先ず加工液集中
制御装置８３の供給不可のフラグを見る。前記供給不可
のフラグが立っている場合（供給不可の状態）には、ワ
イヤソー１の演算装置７２は加工液の供給を受けずに前
記供給不可のフラグが落ちるのを待つ。それと同時にワ
イヤソー１の演算装置７２は表示部７４へ、加工液集中
制御装置８３からの供給不可のフラグにより供給動作を
待っている状態であることを表示する。供給不可フラグ
が落ちたら（加工液集中制御装置８３が加工液新液を供
給可の状態になったら）、ワイヤソーの演算装置７２
は、供給の流路になるようにバルブユニット８４へバル
ブ５７、５７を切り換える指令を出し、加工液供給集中
制御装置８３へ供給要求を出力する。すると加工液供給
装置８３では新液ポンプ６２を起動してワイヤソー１へ
新液７５を供給する。また、表示部７４へ新液供給中の
表示を行う指示を出力する。供給する新液７５の質量は
質量流量計７１で監視されており、演算で求めた規定の
質量を廃棄したらワイヤソー１の演算装置７２は供給要
求信号を落とすとともに、バルブ５７、５７を切り換え
る指令をバルブユニット８４へ出力する。

【００２０】なお、図２では使用済みの加工液５４の廃
棄と新液７５の供給を同時に行え、該加工液の廃棄によ
り加工液貯留タンク５２内の加工液５４の液面５５が下
がり過ぎることのないように制御することが可能な配管
系の構成となっているとともに、加工液供給ノズル５
０、５０に供給される加工液５４の状態が使用済み加工
液５４から新液７５へ急激に変化して切断加工面に懸念
されるウェーハ表面の面粗さやうねりに及ぼす悪影響を
防止している。

【００２１】また図４に示す本発明に係る他の実施の形
態の配管系では、図２に示した配管系から新液供給経路
と加工液廃棄の経路に設けられていた質量流量計７１、
７１を省いた構成となっている。この構成でも加工液交
換中に以下に示すような方法を採ることによって本発明
の目的を達成することが可能である。加工液を交換中に
加工液供給ノズル５０、５０に供給される加工液５４の
比重が予め設定された値以下に戻ったときに廃棄用のバ
ルブ５７、５７を切り替えることで廃棄動作を停止さ
せ、加工液貯留タンク５２と加工液回収タンク９５の液
面計６４と９６の測定値が所定の値になると、新液供給
用バルブ５７、５７を切り替えて新液７５の供給を停止
させることで加工に寄与する加工液５４の量を管理可能
であるとともに、高価な質量流量計の数を減らすことが
できる。

【００２２】次に前記加工液比重の変化と切断後のウェ
ーハの反りの精度との関係について説明する。図５は加
工液中に含まれるシリコン粉末濃度と加工によるウェー
ハの反りとの関係を示す図である。図５ではシリコン粉
末濃度が増加するに伴い、ウェーハの反りが悪化する様
子が見られる。特にシリコン粉末濃度が、シリコン粉末
濃度許容値を越えるとウェーハの反りが急激に悪化す
る。要求されるウェーハの反りの精度を所定の許容値以
下に抑えるためには加工液中に含まれるシリコン粉末濃
度を所定の許容値以下に制御すればよい。

【００２３】図６は、前記加工液比重と加工液中のシリ
コン粉末濃度との関係を示す図である。図６に示される
とおり、加工液比重は、加工液中に含まれるシリコン粉
末濃度と比例関係にある。すなわち、切断加工すること
により加工液中に含まれる砥粒が被加工物である半導体
インゴットを削り、削られた半導体インゴットの切断粉
末が加工液中に混入する。したがって切断の進行に伴っ
て、削られた半導体インゴットの切断粉末混入量が加工
液中において増加するため、加工液中のシリコン粉末濃
度が高くなり加工液比重が増加する。また、ワイヤ１４
の摩耗粉も混入することから、このワイヤ１４の摩耗粉
によっても加工液比重は増加する。

【００２４】上記に示したようにウェーハの反り精度を
所定の許容値以下にするためには加工液中のシリコン粉
濃度が許容値を越えないように加工液比重を監視して制
御すればよい。図７に加工液比重を制御する方法を例示
する。図７の例では切断加工中の時間経過とともに加工
液中に混入する被加工物の切断粉末の量が増加するため
に加工液比重が増大する様子を示している。加工時間に
伴って該切断粉末の濃度が上昇するが、比重計測装置に
よって測定された加工液比重値が、切断加工精度の許容
値を満足させることのできない予め入力され記憶されて
いる加工液比重許容値の閾値に近づくと、切断加工に使
用中の被加工物切断粉末濃度の高い加工液を廃液として
廃棄するとともに、加工液新液を補給することで加工液
中の被加工物切断粉末濃度が下がり、加工液比重値を下
げる制御を行う。加工液中の被加工物切断粉末濃度が低
下すると加工液の切断能力も回復するので加工時間が経
過しても加工液の切断能力は許容限界を超えることはな
く、切断後のウェーハの表面うねりなどの加工精度は許
容値以内に抑えられ、良好な状態に維持することができ
る。

【００２５】また切断加工時に演算装置７２は、加工液
貯留タンク５２の加工液５４の液面５５の高さを上蓋５
３に設けられている超音波センサ６４等の液面計によっ
て常時監視しており、該液面が所定の高さ以上になると
加工液５４の廃棄動作を実行し、逆に該液面の高さが所
定の高さ以下になると加工液５４の廃棄動作を停止する
とともに、加工液５４の供給動作を実行することで加工
液貯留タンク５２の液面５５の高さの制御を担ってもよ
い。

【００２６】上記の例では加工液比重を制御するにあた
って、測定した加工液比重値を用いて加工液の入れ替え
をＯＮ−ＯＦＦによる方法で制御したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、測定した加工液の物性値に
応じて加工液の入れ替えを比例制御しても良いし、比例
積分その他の制御手法を用いて制御してもよい。また、
本発明に係るワイヤソーの加工液交換装置は上記で説明
した図１及び図２に記載の装置に限定されるものではな
い。

【００２７】図８に本発明の加工液交換制御装置を使用
する方法の流れ図を示す。図８に示すようにステップ１
０４で加工液比重許容値等の閾値や定数を予め入力装置
７３に入力しておく。ステップ１１８で切断加工を開始
した後にステップ１２４において加工液５４の物性値を
測定して、ステップ１２８にて加工液５４の交換を要す
る状態かどうかを加工液比重許容値と測定した加工液の
比重とを比較判断し、ステップ１３０からステップ１３
４において切断加工中に加工液５４の交換を行う。ま
た、前記加工液５４の交換量や、加工液５４を交換中で
あることを表示部７４に表示して作業者に知らせる。

【００２８】前記加工液５４の交換量を表示する表示装
置の実施の形態は図２に示すように、ワイヤソーの演算
装置７２と、表示部７４とから構成される。表示を見た
作業者はワイヤソーの入力装置７３に加工液５４の交換
を指示するかまたは、ワイヤソーの演算装置７２が自動
で加工液５４の交換を行う。上記の例では加工液５４中
に含まれる被加工物の切断粉の量を判断するのに加工液
５４の比重を測定して、この測定した比重値と予め入力
されている加工液比重許容値とを比較判断しているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、加工液５４の
粘度等の物性値を測定して、この測定した物性値と予め
入力されている加工液物性許容値とを比較判断して加工
液の交換を判断しても、本発明の目的は達成される。

【００２９】また、前述の説明では図８の流れ図に沿っ
た説明をしたが、本発明は図８の流れに限定されるもの
ではなく、順番を入れ換えたり、工程を省いても目的は
達成される。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、測定した加工液の
物性値が前記閾値を越えたときに加工液が使用限界に達
したと判断し、加工液新液を補給するようにしたので、
加工液中に切断粉末量増大により発生する切断加工の不
具合を無くすことができ、切断加工の精度を良好な状態
に維持しながら加工液を無駄なく有効に使用することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る加工液交換制御装置が適用される
ワイヤソーの全体構成図

【図２】本発明に係る加工液の循環系及び加工液の交換
系の実施の形態を示す図

【図３】加工液の集中廃棄供給装置の構成を示す図

【図４】本発明に係る加工液の循環系及び加工液の交換
系の他の実施の形態を示す図

【図５】加工液中のシリコン粉末濃度と切断後のウェー
ハ表面の反りとの関係を示す図

【図６】加工液比重と加工液中のシリコン粉末濃度との
関係を示す図

【図７】本発明に係る加工時間経過と加工液比重の制御
の様子を示す図

【図８】本発明の加工液交換制御装置を使用する方法の
流れ図

【符号の説明】

１０…ワイヤソー １４…ワイヤ ２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ…グルーブローラ ２４…ワイヤ列 ４２…半導体インゴット ５２…加工液貯留タンク ５４…加工液（スラリ） ７１…質量流量計 ７２…演算装置 ７４…表示部 ７５…加工液新液 ７６…新液貯留タンク ７８…廃液 ７９…廃液貯留タンク

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年１１月２６日（１９９８．１１．
２６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C047 FF06 GG13 GG15 3C069 AA01 BA06 BB04 BC01 CA04 DA03 DA06 EA02 EA03 EA04 EA05

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き
   掛けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤ列に加工液を供給
   しながら被加工物を相対的に押し付けることにより、多
   数のウェーハに切断する往復走行ワイヤソーの加工液交
   換装置において、 切断加工中に使用中の前記加工液の比重値と粘度値等の
   物性値との少なくとも何れか１つの値を測定する測定手
   段と、 判定基準となる閾値を備え、前記測定した加工液の物性
   値が前記閾値を越えた時に加工液が使用限界に達したこ
   とを判定する判定手段と、 前記加工液が使用限界に達したと判断された場合には加
   工液新液を補給する加工液補給手段と、 を備えたことを特徴とするワイヤソーの加工液交換制御
   装置。
2. 【請求項２】 前記加工液の物性測定手段を、加工液貯
   留タンクから切断加工部に至る経路の途中に設けたこと
   を特徴とする請求項１のワイヤソーの加工液交換制御装
   置。
3. 【請求項３】 前記加工液が使用限界に達したと判断さ
   れた場合には前記加工液を廃棄し、 前記廃棄する加工液を、切断加工部から加工液貯留タン
   クに至る経路の途中から廃棄することを特徴とする請求
   項１のワイヤソーの加工液交換制御装置。