JPH11128816A - 半導体製造用薬液タンク - Google Patents
半導体製造用薬液タンクInfo
- Publication number
- JPH11128816A JPH11128816A JP29850997A JP29850997A JPH11128816A JP H11128816 A JPH11128816 A JP H11128816A JP 29850997 A JP29850997 A JP 29850997A JP 29850997 A JP29850997 A JP 29850997A JP H11128816 A JPH11128816 A JP H11128816A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical solution
- chemical
- tank
- gas
- partition plate
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- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造用の薬液タンクにおいて、薬液タ
ンク内の気体による貯留薬液の変質を防止する。 【解決手段】 薬液タンク２内に気体１０と薬液４を２
分する仕切り板３を設けて、薬液タンク２内の気体１０
と薬液４の分離を図ったもので、これにより薬液４の気
体１０との接触面積が減少して薬液の変質を防止ないし
低減できる。
ンク内の気体による貯留薬液の変質を防止する。 【解決手段】 薬液タンク２内に気体１０と薬液４を２
分する仕切り板３を設けて、薬液タンク２内の気体１０
と薬液４の分離を図ったもので、これにより薬液４の気
体１０との接触面積が減少して薬液の変質を防止ないし
低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路及び
液晶デバイス等の製造工程において用いられる洗浄液，
現像液，エッチング液，剥離液等の薬液を貯留しまたは
循環させる薬液タンクに関する。
液晶デバイス等の製造工程において用いられる洗浄液，
現像液，エッチング液，剥離液等の薬液を貯留しまたは
循環させる薬液タンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路及び液晶デバイス等の製
造工程においては、多数回のフォトエッチングや剥離工
程が必要である。すなわち、洗浄液，現像液，エッチン
グ液，剥離液を大量に使用して処理を行うため、処理装
置内外に新規の薬液貯留または処理後の薬液の繰り返し
使用を目的として、循環用の薬液タンクを設けるのが一
般的である。図２はこのような従来の薬液タンクの概略
の構成を示すもので、薬液循環ポンプ８、薬液中のダス
トまたはパーティクルを除去するためのフィルタ９、処
理室への供給配管１３、図示はしないが別に設置された
処理室、処理室からの処理後の薬液回収配管１及び薬液
タンク２でもって閉ループを構成して、薬液４を循環さ
せて使用するように構成されている。
造工程においては、多数回のフォトエッチングや剥離工
程が必要である。すなわち、洗浄液，現像液，エッチン
グ液，剥離液を大量に使用して処理を行うため、処理装
置内外に新規の薬液貯留または処理後の薬液の繰り返し
使用を目的として、循環用の薬液タンクを設けるのが一
般的である。図２はこのような従来の薬液タンクの概略
の構成を示すもので、薬液循環ポンプ８、薬液中のダス
トまたはパーティクルを除去するためのフィルタ９、処
理室への供給配管１３、図示はしないが別に設置された
処理室、処理室からの処理後の薬液回収配管１及び薬液
タンク２でもって閉ループを構成して、薬液４を循環さ
せて使用するように構成されている。
【０００３】ストップバルブ６を有する配管系は薬液タ
ンク２に薬液４を供給するための薬液供給配管１１であ
り、例えば別に設置された供給タンクから圧送によって
新規な薬液が薬液タンク２に供給される。同じくストッ
プバルブ７を有する配管系は使用済みの薬液４を外部に
廃棄するための薬液廃棄配管１２であり、例えば別に設
置された廃液タンク等に移し替えてから産業廃棄物とし
て処理する等の手続きがなされる。
ンク２に薬液４を供給するための薬液供給配管１１であ
り、例えば別に設置された供給タンクから圧送によって
新規な薬液が薬液タンク２に供給される。同じくストッ
プバルブ７を有する配管系は使用済みの薬液４を外部に
廃棄するための薬液廃棄配管１２であり、例えば別に設
置された廃液タンク等に移し替えてから産業廃棄物とし
て処理する等の手続きがなされる。
【０００４】排気，吸気配管系は薬液タンク２内の呼吸
配管５であり、大気解放または排気処理系へと接続され
る。薬液変質防止ガス供給配管１４は薬液４が薬液タン
ク２内の気体１０による変質を防止するためのガスを供
給する配管系であり、例えばフォト工程の現像液の場合
にはＮ２ガスによるパージが行われる。
配管５であり、大気解放または排気処理系へと接続され
る。薬液変質防止ガス供給配管１４は薬液４が薬液タン
ク２内の気体１０による変質を防止するためのガスを供
給する配管系であり、例えばフォト工程の現像液の場合
にはＮ２ガスによるパージが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うな構成では、薬液４の変質防止のために大量の薬液変
質防止ガスの供給が必要とされ、ひいてはそれの運用コ
ストが高くなることを免れない。また、現像液以外の薬
液を用いた薬液タンクでも、これと全く同様のことが言
える。
うな構成では、薬液４の変質防止のために大量の薬液変
質防止ガスの供給が必要とされ、ひいてはそれの運用コ
ストが高くなることを免れない。また、現像液以外の薬
液を用いた薬液タンクでも、これと全く同様のことが言
える。
【０００６】本発明は上述した従来技術における問題点
に鑑みなされたもので、薬液の変質を減少させ変質防止
ガスの供給量を減らすことを目的とする。
に鑑みなされたもので、薬液の変質を減少させ変質防止
ガスの供給量を減らすことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、薬液タンク内
を気体と薬液とに２分する仕切り板を設け、薬液タンク
内の気体と薬液の分離を図ったものである。これにより
薬液の気体との接触面積が減少し薬液変質の低減が得ら
れる。
を気体と薬液とに２分する仕切り板を設け、薬液タンク
内の気体と薬液の分離を図ったものである。これにより
薬液の気体との接触面積が減少し薬液変質の低減が得ら
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、薬液を貯留しまたは循環させる半導体製造用薬液タ
ンクにおいて、気体と薬液に上下に２分されるタンクで
あり、２分された気体と薬液の間に、仕切り板を設ける
ことを特徴とするものであり、気体と薬液の接触面積を
減少させるという作用を有する。
は、薬液を貯留しまたは循環させる半導体製造用薬液タ
ンクにおいて、気体と薬液に上下に２分されるタンクで
あり、２分された気体と薬液の間に、仕切り板を設ける
ことを特徴とするものであり、気体と薬液の接触面積を
減少させるという作用を有する。
【０００９】以下、本発明の実施の形態について、図１
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１０】図２の従来例との主要な構成上の差異は、
図１では薬液回収配管１と薬液供給配管１１を薬液タン
ク２の底部に配したこと、及び薬液４と気体１０間に仕
切り板３を設置したことである。仕切り板３は薬液４の
液面の上下動にならうため薬液タンク２の内壁と適度な
間隔を設ける必要がある。また、薬液回収配管１を薬液
タンク２上部に設置する場合は、仕切り板３と薬液タン
ク２の内壁との隙間から回収薬液を落とし入れる必要が
あることから、仕切り板３と薬液タンク２の内壁との隙
間を適度に広げるとともに、回収薬液がさらに流れやす
いようにするため仕切り板３に適度な傾斜をつけるか、
あるいは回収用の穴を仕切り板３に数箇所設けるとよ
い。ここで、仕切り板３の材質については、耐薬品性及
び適切な比重を有するように特に考慮する必要がある。
耐薬品性として貯留薬液により溶解または膨潤したりし
て変質するようなものは耐薬品性があるとはいいがた
く、また比重のあまりにも大きい材質は仕切り板の大型
化を招くことになるため適さないので、これら両面から
判断して樹脂系材料またはゴム系材料の中から仕切り板
の材質を選択する。例えば、塩化ビニル，ポリカーボネ
ート，ふっ素樹脂などが好適である。
図１では薬液回収配管１と薬液供給配管１１を薬液タン
ク２の底部に配したこと、及び薬液４と気体１０間に仕
切り板３を設置したことである。仕切り板３は薬液４の
液面の上下動にならうため薬液タンク２の内壁と適度な
間隔を設ける必要がある。また、薬液回収配管１を薬液
タンク２上部に設置する場合は、仕切り板３と薬液タン
ク２の内壁との隙間から回収薬液を落とし入れる必要が
あることから、仕切り板３と薬液タンク２の内壁との隙
間を適度に広げるとともに、回収薬液がさらに流れやす
いようにするため仕切り板３に適度な傾斜をつけるか、
あるいは回収用の穴を仕切り板３に数箇所設けるとよ
い。ここで、仕切り板３の材質については、耐薬品性及
び適切な比重を有するように特に考慮する必要がある。
耐薬品性として貯留薬液により溶解または膨潤したりし
て変質するようなものは耐薬品性があるとはいいがた
く、また比重のあまりにも大きい材質は仕切り板の大型
化を招くことになるため適さないので、これら両面から
判断して樹脂系材料またはゴム系材料の中から仕切り板
の材質を選択する。例えば、塩化ビニル，ポリカーボネ
ート，ふっ素樹脂などが好適である。
【００１１】現像液等の薬液は、処理室でのスプレー噴
射等により発泡するため、処理室から回収される際に大
量の気泡を薬液タンク２に持ち込むことになる。この気
泡は薬液４の変質の原因となるので、仕切り板３の働き
によって、薬液４と気泡を有効に分離する必要がある。
そのため、仕切り板３としては、気泡により浮き上がら
ないよう適当な重量を有することに加え、場合によって
は仕切り板３に気泡を排出するための穴を前述のごとく
数箇所設けることが効果的である。
射等により発泡するため、処理室から回収される際に大
量の気泡を薬液タンク２に持ち込むことになる。この気
泡は薬液４の変質の原因となるので、仕切り板３の働き
によって、薬液４と気泡を有効に分離する必要がある。
そのため、仕切り板３としては、気泡により浮き上がら
ないよう適当な重量を有することに加え、場合によって
は仕切り板３に気泡を排出するための穴を前述のごとく
数箇所設けることが効果的である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、薬液タン
ク内の気体と薬液の接触面積を低減させることができ
る。このことから、現像液等の大気接触による変質を著
しく低減させることができ、変質防止ガスの必要が皆無
になるという有効な効果が得られる。
ク内の気体と薬液の接触面積を低減させることができ
る。このことから、現像液等の大気接触による変質を著
しく低減させることができ、変質防止ガスの必要が皆無
になるという有効な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施形態による半導体製造用薬液タ
ンクの概略構成図
ンクの概略構成図
【図２】従来の半導体製造用薬液タンクの概略構成図
１ 薬液回収配管 ２ 薬液タンク ３ 仕切り板 ４ 薬液 ５ 呼吸配管 ６，７ ストップバルブ ８ 薬液循環ポンプ ９ フィルタ １０ 気体(大気) １１ 薬液供給配管 １２ 薬液廃液配管 １３ 処理室供給配管 １４ 変質防止ガス供給配管
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体製造用薬液を貯留しまたは循環さ
せるタンクにおいて、前記タンク内に仕切り板を設け、
該仕切り板によって薬液タンク内を気体と前記薬液とに
２分するようにしたことを特徴とする半導体製造用薬液
タンク。 - 【請求項２】 気体と前記薬液とに２分する方向が薬液
タンク内の上下方向であることを特徴とする請求項１記
載の半導体製造用薬液タンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29850997A JPH11128816A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 半導体製造用薬液タンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29850997A JPH11128816A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 半導体製造用薬液タンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11128816A true JPH11128816A (ja) | 1999-05-18 |
Family
ID=17860646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29850997A Pending JPH11128816A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 半導体製造用薬液タンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11128816A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016115822A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
| JP2017087185A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2022070516A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | ポリビニルアルコール組成物を含む半導体用濡れ剤の製造方法、その製造方法により得られた半導体用濡れ剤を含む研磨用組成物および研磨用組成物の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-30 JP JP29850997A patent/JPH11128816A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016115822A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
| JP2017087185A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2022070516A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | ポリビニルアルコール組成物を含む半導体用濡れ剤の製造方法、その製造方法により得られた半導体用濡れ剤を含む研磨用組成物および研磨用組成物の製造方法 |
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