JP2016115822A - 基板液処理装置および基板液処理方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 245
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 221
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 17
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
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- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板液処理装置および基板液処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
ところで、処理液供給系100は、上述した循環ライン104、継ぎ足しライン160および濃度補正ライン170以外のラインを備えていてもよい。そこで、第2の実施形態では、使用済みの処理液を回収するための回収ラインと、分岐ライン112を予熱するための予熱ラインとをさらに備える場合の処理液供給系の構成例について図8を参照して説明する。図8は、第2の実施形態に係る処理液供給系100Aの構成を示す図である。
16 処理ユニット
100 処理液供給系
102 タンク
104 循環ライン
130 仕切部材
131 仕切部材の上面
132 仕切部材の下面
133 貫通孔
141 取り出し口
142 戻し口
160 継ぎ足しライン
163 継ぎ足しラインの供給口
170 濃度補正ライン
173 濃度補正ラインの供給口
Claims (13)
- 少なくとも2種類の液体を含んでなる処理液を貯留可能な容器と、
前記容器に貯留された処理液を取り出して前記容器へ戻す循環ラインと、
前記容器の側壁との間に隙間をあけて配置され、前記容器内を上下に仕切る仕切部材と
を備え、
前記循環ラインは、
前記容器内の処理液を取り出す取り出し口が前記仕切部材の下方に配置され、前記取り出し口から取り出した処理液を前記仕切部材へ向けて吐出する戻し口が前記仕切部材の上方に配置されること
を特徴とする基板液処理装置。 - 前記循環ラインの戻し口は、
平面視において前記容器の中央部に配置されること
を特徴とする請求項1に記載の基板液処理装置。 - 前記容器の側壁と前記仕切部材との間の隙間は、
前記仕切部材の全周にわたって形成されること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板液処理装置。 - 前記容器の側壁と前記仕切部材との間の隙間は、
前記仕切部材の全周にわたって大きさが均等であること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 前記容器の側壁と前記仕切部材との隙間の開口面積は、
前記取り出し口の開口面積以上であること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 前記仕切部材の上面は、
中央部から周縁部に向かうにつれて高さが低くなる形状を有すること
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 前記仕切部材は、
中央部に貫通孔を備え、
前記仕切部材の下面は、
中央部から周縁部に向かうにつれて高さが低くなる形状を有すること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 前記貫通孔の開口面積は、
前記取り出し口の開口面積よりも小さいこと
を特徴とする請求項7に記載の基板液処理装置。 - 前記仕切部材よりも上方に配置され、前記容器内における下限液面を検知する下限液面検知部
を備え、
前記循環ラインの戻し口は、
前記下限液面検知部よりも下方に配置されること
を特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 前記容器は、
円筒形状を有すること
を特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 新たな前記処理液を前記容器へ供給する継ぎ足しライン
を備え、
前記継ぎ足しラインの供給口は、
平面視において前記循環ラインの戻し口の近傍に配置されること
を特徴とする請求項1〜10のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 前記処理液は、
少なくとも2種類の原液を混合してなる処理液または原液と希釈液とを混合してなる処理液であって、
前記原液を前記容器へ供給する濃度補正ラインと、
前記容器内における上限液面を検知する上限液面検知部と
を備え、
前記濃度補正ラインの供給口は、
前記上限液面検知部よりも上方に配置されること
を特徴とする請求項1〜11のいずれか一つに記載の基板液処理装置。 - 少なくとも2種類の液体を含んでなる処理液を貯留可能な容器であって、前記容器内を上下に仕切る仕切部材が前記容器の側壁との間に隙間をあけて配置された前記容器に前記処理液を貯留する貯留工程と、
前記容器内の処理液を取り出す取り出し口が前記仕切部材の下方に配置され、前記取り出し口から取り出した処理液を前記仕切部材へ向けて吐出する戻し口が前記仕切部材の上方に配置される循環ラインを用いて、前記容器に貯留された処理液を取り出して前記容器へ戻す循環工程と
を含むことを特徴とする基板液処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014253621A JP6270707B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014253621A JP6270707B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016115822A true JP2016115822A (ja) | 2016-06-23 |
JP6270707B2 JP6270707B2 (ja) | 2018-01-31 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014253621A Active JP6270707B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
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---|---|---|---|---|
WO2022070516A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | ポリビニルアルコール組成物を含む半導体用濡れ剤の製造方法、その製造方法により得られた半導体用濡れ剤を含む研磨用組成物および研磨用組成物の製造方法 |
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