JP2023086328A - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2023086328A
JP2023086328A JP2021200760A JP2021200760A JP2023086328A JP 2023086328 A JP2023086328 A JP 2023086328A JP 2021200760 A JP2021200760 A JP 2021200760A JP 2021200760 A JP2021200760 A JP 2021200760A JP 2023086328 A JP2023086328 A JP 2023086328A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface treatment
chamber
treatment apparatus
treated
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021200760A
Other languages
English (en)
Inventor
一善 西元
Kazuyoshi Nishimoto
正仁 谷川
Masahito Tanigawa
朋士 奥田
Tomoshi Okuda
豊 西中
Yutaka Nishinaka
雅之 内海
Masayuki Uchiumi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
Original Assignee
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uemera Kogyo Co Ltd, C Uyemura and Co Ltd filed Critical Uemera Kogyo Co Ltd
Priority to JP2021200760A priority Critical patent/JP2023086328A/ja
Priority to TW111134519A priority patent/TW202324622A/zh
Priority to KR1020220133817A priority patent/KR20230088237A/ko
Priority to CN202211465062.0A priority patent/CN116254492A/zh
Priority to EP22210630.4A priority patent/EP4194586A3/en
Publication of JP2023086328A publication Critical patent/JP2023086328A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163Supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/003Apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/20Arrangements of several outlets along elongated bodies, e.g. perforated pipes or troughs, e.g. spray booms; Outlet elements therefor
    • B05B1/205Arrangements of several outlets along elongated bodies, e.g. perforated pipes or troughs, e.g. spray booms; Outlet elements therefor characterised by the longitudinal shape of the elongated body
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • B05B13/0264Overhead conveying means, i.e. the object or other work being suspended from the conveying means; Details thereof, e.g. hanging hooks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
    • B05B13/041Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads with spray heads reciprocating along a straight line
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B14/00Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/04Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
    • B05B9/0403Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material
    • B05B9/0423Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material for supplying liquid or other fluent material to several spraying apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1632Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

【課題】 コンパクトで効率のよい表面処理装置を提供する。【解決手段】 表面処理装置P1~Pnを並べ、電動アクチュエータ18によってワーク4を出し入れする。表面処理室にて処理が終わったワーク4は、次の表面処理室に、電動アクチュエータ18全体を移動させることにより移送する。このようにして、複数の表面処理室にてワーク4を処理する。【選択図】図1

Description

この発明はメッキ、前処理、後処理、洗浄、水洗、酸洗、エッチング、デスミア、乾燥などの表面処理を行う表面処理装置に関するものである。
基板などの処理対象に対しめっき等の表面処理を行う際には、処理液を充填した処理槽に基板を浸漬させる装置が用いられている(浸漬方式)。処理槽において基板を処理液に浸漬して一つの処理が終わると、基板を引き上げて、当該基板を次の処理のための処理槽まで移動させて浸漬させる。これを繰り返すことで、基板に対する必要な表面処理を行うことができる。
また、特許文献1には、上部を保持した基板に対して処理液を放出し、基板から落ちた処理液を回収して再び放出する装置が開示されている。
図30に、特許文献1に記載された表面処理装置を示す。表面処理室200の中には、ハンガー202のグリップ204によって、基板206の上端部が挟まれて保持されている。ハンガー202によって保持された基板206の両側には、処理液放出のためのパイプ208が設けられている。このパイプ208には、斜め上方に向けて処理液を放出するように穴210が設けられている。放出された処理液は、基板206の表面を流れて下部に到達し、ポンプ212によって循環されて、再びパイプ208から放出される。
なお、ハンガー202は、駆動機構214によって表面処理室200内を紙面に垂直な方向に移動される。
図31に示すように、種々な処理を行う表面処理室200が連続して設けられており、駆動機構214によりハンガー202に保持された基板206が、順次、表面処理室200を移動するように構成されている。
特許第6403739号公報
しかしながら、上記のような従来技術においては、以下のような問題があった。
浸漬処理方式の装置では、処理対象(基板)を移動させる際に、処理槽の上部からの出し入れに時間を要し、効率的でないという問題があった。
これに対し、特許文献1の方式の装置では、浸漬方式に比べると、表面処理室に処理液を充填する必要がなく、処理液の初期必要量(処理槽内の液量)を低減できるという利点や、処理対象を水平方向に移動させるだけで、必要な処理が行われ効率的であるという利点がある。しかしながら、複数の表面処理室の配置順に処理対象を移動させるものであることから、表面処理の順序に柔軟性がなく、また、表面処理室がその長手方向に連続しているため設備長が長くなるという問題があった。
この発明は、上記の問題のいずれかを解決し、コンパクトで効率のよい表面処理装置を提供することを目的とする。
この発明の独立して適用可能な特徴を以下に列挙する。
(1)この発明に係る表面処理装置は、処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う複数の表面処理室と、前記処理対象を保持するための保持部材と、前記保持部材によって保持された処理対象を、前記表面処理室の出入口を介して、前記表面処理室に出し入れするための出入移動機構と、前記保持部材によって保持された処理対象を、前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態で、前記表面処理室の配設方向に移動させる処理室間移動機構とを備えている。
したがって、表面処理の順番によって表面処理室の配置が固定されることなく柔軟にレイアウトできる。
(2)この発明に係る表面処理装置は、処理室間移動機構が、前記処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う移動表面処理室を備え、前記処理対象が導入された前記移動表面処理室を移動させることを特徴としている。
したがって、処理対象を移動させながら表面処理を行うことができる。
(3)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室および/または移動表面処理室が、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴としている。
したがって、掛け流し方式に対しても適用することができる。
(4)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部が、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。
したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。
(5)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室が、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴としえいる。
したがって、浸漬方式に対しても適用することができる。
(6)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室が、前記処理対象が処理液に浸漬される状態と、浸漬されない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴としている。
したがって、処理液に浸漬されていない状態にて、表面処理室の横方向から処理対象を導入することができ、効率がよい。
(7)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、前記蓄積室は、処理液で満たされており、前記液面変更処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴としている。
したがって、処理液の充填を迅速に行うことができる。
(8)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象に付着して落下する処理液を捕集する捕集部を備えることを特徴としている。
したがって、落下する処理液による汚染を防止することができる。
(9)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室および/または移動表面処理室が、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴としている。
したがって、処理液の飛散を防止することができる。
(10)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象を覆い処理室間移動機構により移動される収容箱体を備えることを特徴としている。
したがって、処理液の飛散を防止することができる。
(11)この発明に係る表面処理装置は、収容箱体が、前記処理対象を出入れするためのシャッターを備えることを特徴としている。
したがって、処理液の飛散を防止することができる。
(12)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構が、アクチュエータであることを特徴としている。
したがって、粉じんの発生しにくいアクチュエータを用いることで粉じんによる不良発生を防ぐことができる。
(13)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構は複数設けられ、各出入移動機構は独立して、前記表面処理室の配設方向に移動可能に構成されていることを特徴としている。
したがって、効率よく表面処理装室から処理対象を出し入れすることができる。
(14)この発明に係る表面処理装置は、処理室間移動機構の移動方向を挟んで両側に表面処理室が設けられていることを特徴としている。
したがって、効率よく表面処理装室から処理対象を出し入れすることができる。
(15)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室が、複数列に並べて配置されており、前記出入移動機構は、前記複数列の表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴としている。
したがって、効率よく処理対象を表面処理装室において処理することができる。
(16)この発明に係る表面処理装置は、複数の表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の表面処理室を備え、前記複数の表面処理室には異なる本処理を行う表面処理室が含まれており、前記処理室間移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の表面処理室のうち、必要な複数の表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。
したがって、求められる処理内容に応じて、必要な表面処理室を選択して処理を行うことができる。
(17)この発明に係る表面処理装置は、複数の表面処理室には同じ処理を行う表面処理室が含まれており、前記処理室間移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記各表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。
したがって、処理時間が他の処理に比べて遅い処理によるネックを解消することができる。
(18)この発明に係る表面処理装置は、処理対象を保持するための保持部材と、前記保持部材に保持された処理対象に対し表面処理を行う第1表面処理室と、前記表面処理室を前記処理対象とともに移動させる第1移動機構とを備えている。
したがって、処理対象を移動させながら表面処理を行うことができる。
(19)この発明に係る表面処理装置は、第1移動機構の移動方向に複数設けられ、処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う第2表面処理室と、前記保持部材によって保持された処理対象を、前記第2表面処理室の出入口を介して、前記第2表面処理室に出し入れするための第2移動機構とをさらに備えている。
したがって、表面処理の順番によって表面処理室の配置が固定されることなく柔軟にレイアウトできるとともに、処理対象を移動させながら表面処理を行うことができる。
(20)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室または第2表面処理室は、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴としている。
したがって、掛け流し方式に対しても適用することができる。
(21)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。
したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。
(22)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室または第2表面処理室は、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴としている。
したがって、浸漬方式に対しても適用することができる。
(23)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室または第2表面処理室は、前記処理対象が処理液に浸漬されている状態と、浸漬されていない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴としている。
したがって、処理液に浸漬されていない状態にて、表面処理室の横方向から処理対象を導入することができ、効率がよい。
(24)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室または第2表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、前記蓄積室は、処理液で満たされており、前記液面処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴としている。
したがって、処理液の充填を迅速に行うことができる。
(25)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室または第2表面処理室は、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴としている。
したがって、処理液の飛散を防止することができる。
(26)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構または第2移動機構は、前記保持部材を水平方向に移動させることを特徴としている。
したがって、表面処理装置からの出し入れを迅速に行うことができる。
(27)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室との間で循環する処理液を貯留する循環液貯留部をさらに備えることを特徴としている。
したがって、処理液を循環して用いることができる。
(28)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室に処理液を供給する供給液貯留部と、前記第1表面処理室から処理液を排出する排出部とを備えている。
したがって、新しい清浄な処理液にて処理を行うことができる。
(29)この発明に係る表面処理装置は、第2移動機構は、アクチュエータであることを特徴としている。
したがって、粉じんの発生しにくいアクチュエータを用いることで粉じんによる不良発生を防ぐことができる。
(30)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室は複数設けられ、各第1表面処理室は独立して移動可能に構成されていることを特徴としている。
したがって、効率よく処理対象を処理することができる。
(31)この発明に係る表面処理装置は、第1表面処理室の移動方向を挟んで両側に第2表面処理室が設けられていることを特徴としている。
したがって、効率よく表面処理装室から処理対象を出し入れすることができる。
(32)この発明に係る表面処理装置は、第2表面処理室は、複数列に並べて配置されており、前記第2移動機構は、前記複数列の第2表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴としている。
したがって、効率よく処理対象を表面処理装室において処理することができる。
(33)この発明に係る表面処理装置は、複数の第2表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の第2表面処理室を備え、前記複数の第2表面処理室には異なる本処理を行う第2表面処理室が含まれており、前記第1移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の第2表面処理室のうち、必要な複数の第2表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。
したがって、求められる処理内容に応じて、必要な表面処理室を選択して処理を行うことができる。
(34)この発明に係る表面処理装置は、複数の第2表面処理室には同じ処理を行う第2表面処理室が含まれており、前記第1移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記各第2表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う第2表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。
したがって、処理時間が他の処理に比べて遅い処理によるネックを解消することができる。
(35)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室、第1の表面処理室または第2の表面処理室の周囲に設けられた温水循環機構をさらに備えることを特徴としている。
したがって、表面処理室の温度を高く保つことができ、高い温度が必要な表面処理を効率よく行うことができる。
(36)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室、第1の表面処理室または第2の表面処理室は、前記処理対象に対向して設けられたヒータを備えることを特徴としている。
したがって、処理対象を乾燥させることができる。
(37)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室、第1の表面処理室または第2の表面処理室は、上部に常温より高い温度の空気を供給し、下部から室内の空気を吸引または排出するよう構成されていることを特徴としている。
したがって、上部から下部への空気流により処理対象を安定させることができる。また、表面処理室の温度を高く保つことができ、高い温度が必要な表面処理を効率よく行うことができる。
(38)この発明に係る表面処理装置は、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を有する放出室と、放出室に隣接して設けられた前室と、処理対象を保持する保持部材を、少なくとも前室から放出室、放出室から前室に移動させる前室放出室移動手段とを備えている。
したがって、処理液の外部への飛散を防止することができる。
(39)この発明に係る表面処理装置は、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、前記処理液放出部と前記処理対象との相対的位置関係を移動させる揺動部とを備えている。
したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。
(40)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。
したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。
(41)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、前記処理対象を保持する保持部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。
したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。
(42)この発明に係る表面処理装置は、板状の保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流して表面処理を行う際に用いる保持部材であって、前記保持部材の幅を、前記処理対象の幅の少なくとも1/5長く形成したことを特徴としている。
したがって、処理対象の端部にも処理液をムラ無く流すことができる。
(43)この発明に係る表面処理装置は、長く形成された部分において、前記板状の処理対象の両側に沿うように垂下されたダミー板を備えることを特徴としている。
したがって、処理対象端部にも液膜を形成しやすい状態にすることにより、処理対象の端部にも処理液をムラ無く流すことができる。
(44)この発明に係る表面処理の施された処理対象の生産方法は、表面処理の施された処理対象を生産する方法であって、表面処理を行うための複数の表面処理室を設け、前記処理対象に対して要求される表面処理の内容に応じて、いずれの表面処理室にて表面処理を行うか、いずれの順番にて表面処理を行うかの処理手順を決定し、前記決定された処理手順に基づいて、前記処理対象を前記表面処理室に順番に導入して表面処理を行うことを特徴としている。
したがって、効率よく表面処理を行うことができる。
(45)この発明に係る表面処理室は、前記保持部材によって保持された処理対象を導入排出するため、処理対象の断面形状に沿った形状を有する出入口を側面に有する筐体と、当該筐体内に設けられ、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対し処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部とを備えた表面処理室であって、前記筐体の上面には、前記出入口から前記処理対象を出し入れする際に、保持部材を支持する支持部材の干渉を避けるための空隙が設けられていることを特徴としている。
したがって、保持部材に保持された処理対象を、側面から出し入れすることができる。
この発明の一実施形態による表面処理装置の全体構成を示す図である。 着脱位置2の近傍の詳細を示す図である。 ハンガー6の斜視図である。 クリップ50の詳細を示す図である。 ワーク4のハンガー6への装着処理を示す図である。 電動アクチュエータ18への受け渡しを示す図である。 電動アクチュエータ18への受け渡しを示す図である。 収容箱体30と表面処理室Pを示す図である。 表面処理室Pの内部構造を示す図である。 シャッター89の構成を示す図である。 乾燥処理を行う表面処理室Pmを示す図である。 ヒータ112を収納した表面処理室の内部構造を示す図である。 電動アクチュエータ18、ハンガー保持チャック26の構成を示す図である。 収容箱体30を設けずに支持部を構成する例である。 パイプ92を揺動する範囲を説明するための図である。 表面処理室Pにおいて浸漬処理を行う場合の例である。 表面処理室Pにおいて浸漬処理を行う場合の例である。 シャッター114の構造を示す図である。 シャッター114の構造を示す図である。 シャッター114の構造を示す図である。 複数の電動アクチュエータを設けた場合の例を示す図である。 両側に表面処理室を設けた例を示す図である。 片側に複数列の表面処理室を設けた例を示す図である。 ウオータージャケット170を設けた例を示す図である。 表面処理室Pの中に上から下への空気の流れを作る構造を示す例である。 第2の実施形態による表面処理装置を示す図である。 収容箱体30の中に、処理液を放出するパイプ160を設けた例である。 収容箱体30の中に、浸漬処理を行うための構造を設けた例である。 収容箱体30の両側にシャッター200、202を設けた例である。 ハンガー6の例である。 ダミー7を設けたハンガー6の例である。 従来の表面処理装置を示す図である。 従来の表面処理装置を示す図である。
1.第1の実施形態
1.1全体構成
図1に、この発明の一実施形態による表面処理装置の全体構成を示す。表面処理室P1、P2・・・Pnが一列に並んで配置されている。これら表面処理室は、それぞれ、メッキ処理、前処理、後処理、洗浄、水洗、酸洗、エッチング、デスミア、乾燥、ハンガーの付着メッキ剥離処理などを行うものである。同じ処理を行う表面処理室を複数設けてもよい。
各表面処理室P1、P2・・・Pnにおいて、ワーク4を表面処理するため、次のようにしてワーク4が搬送される。まず、ワーク4は、破線で示すワーク着脱領域2において保持部材であるハンガー6に装着される。ハンガー6は、電動アクチュエータ8のスライダ12に固定されたハンガー保持チャック(図示せず)によって保持される。
ハンガー6にワーク4を装着した後、電動アクチュエータ8を駆動させて、ワーク4を矢印B方向に移動し、送出受渡位置14に位置させる。この送出受渡位置14において、ワーク4を保持したハンガー6を離し、放置する。
一方、一列に並んで配置された表面処理室P1、P2・・・Pnに対向するように、収容箱体30が設けられている。収容箱体30の下部にはローラ(図示せず)が設けられ、駆動機構(図示せず)によって、矢印A、B方向に移動可能となっている。収容箱体30の上部には、電動アクチュエータ18が設けられている。
収容箱体30、電動アクチュエータ18を矢印Aの方向に移動し、ワーク4を保持したハンガー6が放置された送出受渡位置14に位置させる。この状態で、電動アクチュエータ18のスライダ22に固定されたハンガー保持チャック26を、矢印C方向に移動してハンガー6を挟み込んで保持する。続いて、ハンガー保持チャック26を90度回転させ、ワーク4が収容箱体30に収容できる向きにする。
その後、電動アクチュエータ18によって、ハンガー6に保持されたワーク4を矢印D方向に移動し、収容箱体30の出入口76を介して内部に収容する。さらに、収容箱体30、電動アクチュエータ18全体を矢印Aまたは矢印B方向に移動させ、最初の処理を行う表面処理室P1、P2・・・Pnに対向させる。たとえば、最初の処理を行うのが表面処理室がP6であれば、表面処理室P6の位置まで移動させる。
この状態にて、ハンガー6を矢印D方向に移動し、表面処理室P6の出入口16を介して、ワーク4を表面処理室P6に導入する。表面処理室P6における表面処理が終了すると、ハンガー6を矢印C方向に移動し、ワーク4を収容箱体30に戻す。
続いて、収容箱体30、電動アクチュエータ18全体を矢印A、B方向に移動させ、次の処理を行う表面処理室P1、P2・・・Pnに対向させる。たとえば、次の処理を行うのが表面処理室P7であれば、表面処理室P7の位置まで移動させる。
この状態にて、ハンガー6を矢印D方向に移動し、表面処理室P7の出入口16を介して、ワーク4を表面処理室P7に導入する。表面処理室P7における表面処理が終了すると、ハンガー6を矢印C方向に移動し、ワーク4を収容箱体30に戻す。
以上を繰り返し、終端である表面処理室Pnでの表面処理を終了すると、ハンガー6を矢印C方向に移動し、電動アクチュエータ18の端部まで移動させる。この状態で、ハンガー保持チャック26を回転させ、ワーク4の方向を、乾燥処理を行う表面処理室Pmに導入できる方向に向ける。
続いて、収容箱体30、電動アクチュエータ18を矢印B方向に戻し、ハンガー6を中間受渡位置24に位置させる。この位置において、ハンガー保持チャック26によるハンガー6の挟み込みによる保持を止めて放置する。これにより、乾燥処理を行う表面処理室Pmの始端にワーク4を保持したハンガー6が載置される。
電動アクチュエータ9のスライダ11に固定されたハンガー保持チャック(図示せず)によって、ハンガー6を挟み込んで保持する。続いて、ハンガー6を矢印B方向に移動し、ワーク4を表面処理室Pmにて移動させる。表面処理室Pmにおいては、ハンガー6をゆっくりと矢印B方向に移動し、その間にヒータ(図示せず)によってワーク4を乾燥させる。
ハンガー6が表面処理室Pmの終端に来ると、ハンガー保持チャックがハンガー6を離して放置する。次に、電動アクチュエータ8のスライダ12に固定されたハンガー保持チャックを矢印A方向に移動し、放置されたハンガー6を挟み込む。続いて、電動アクチュエータ8によって、ハンガー6を矢印Bの方向に移動し、ワーク着脱領域2に位置させる。ワーク着脱領域2において、処理済みのワーク4を、ハンガー6から取り外す。
以上のように、この実施形態による表面処理装置によれば、表面処理室Pの側面からワーク4を出し入れすることができ効率的である。また、各表面処理室P1~Pnでの処理の順番を変更することができ柔軟性が高い。さらに、表面処理室P1~Pnを、その短手方向に並べて配置しているので、設備の長さをコンパクトにすることができる。
なお、各部の処理は、CPUを有する制御回路によって行うことができる。以下、各箇所の構成と動作を詳述する。
1.2ワーク4のハンガー6への装着
ワーク着脱領域2の詳細を図2に示す。ハンガー6の天板40は、載置台5の上に置かれる。この状態にて、ワーク4をハンガー6に挟み込んで保持する。
図3に、ハンガー6の斜視図を示す。天板40から、垂下板42が下方向に伸びている。この垂下板42に対し、横方向にクリップ保持部材44が固定されている。このクリップ保持部材44の両端部と中央部にクリップ50が設けられている。
クリップ50の詳細を、図4に示す。クリップ50は、バネ52によって先端部が閉じる方向に付勢されている。図4は、このバネ52に抗って、バネ52を押圧し、先端部を開いた状態を示している。クリップ50の先端部には、図3に示すように、ハンガー6の幅全体にわたる処理液受部材45が設けられている。図4に示すように、処理液受部材45の根元部分は平板46であり、先端部分は外側に向けて半円形状の凸部48となっている。凸部48の内側下端には、ワーク4を挟み込んで把持するための把持突起49が設けられている。
図2においては、ハンガー6に既にワーク4が挟み込まれた状態を示しているが、ワーク4をハンガー6に装着する処理は以下のとおりである。図5に、ワーク4のハンガー6への装着を示す。ハンガー6は、載置台(図5には示していない)におかれた状態で、クリップ保持部材44に対し、当接部材60が当接させられる。
この状態にて、シリンダ62によりクリップ50を押圧し、図4に示すように先端部を開いた状態とする。板状のワーク4は、ロボットアーム64の先端部チャック66にて保持されて運ばれてくる。ロボットアーム64により、ワーク4の上端部を、クリップ50の開いた先端部に挿入する。この状態にて、シリンダ62を引いてハンガー6のクリップ50を閉じる。これにより、図2に示すように、ハンガー6によってワーク4が保持される。
図2に示すように、モータ3によって、スライダ12が移動する電動アクチュエータ8が設けられている。スライダ12には、ハンガー保持チャック10が固定されている。ハンガー保持チャック10は、上下方向に移動可能に構成されている。ハンガー保持チャック10の先端部は、開閉可能となっており、ハンガー6の天板40を挟み込んで保持することができるようになっている。
図2は、ハンガー保持チャック10を開いた状態を示している。この状態から、ハンガー保持チャック10を下に降ろし、先端部を閉じて、ハンガー6の天板40を挟み込んで保持する。次に、電動アクチュエータ8のスライダ12を、矢印B方向に移動して、ハンガー保持チャック10を下に降ろし、先端部を開いて、ハンガー6を送出受渡位置14の載置台7に載置する。
1.3ワーク4の電動アクチュエータ18(出入移動機構)への移送
ハンガー6が載置台7に載置されると、図6に示す出入移動機構である電動アクチュエータ18全体を、矢印A方向に移動し、ワーク4を保持して載置されたハンガ-6を、電動アクチュエータ18のハンガー保持チャック26にて保持する。
なお、電動アクチュエータ18と電動アクチュエータ8が干渉しないように、その高さや、ハンガー保持チャック26、10の取付方向などを変えることが好ましい。
電動アクチュエータ18は、収容箱体30の上部に、アーム70によって固定されている。収容箱体30の下面には処理室間移動機構である駆動ローラ72が設けられ、レール74の上を収容箱体30が移動可能なように構成されている。したがって、駆動ローラ72の回転を制御することで、収容箱体30、電動アクチュエータ18を矢印Bまたは矢印A方向に移動させることができる。
図13に、収容箱体30、電動アクチュエータ18の詳細を示す。収容箱体30の上部には、アーム70が設けられ、当該アーム70に電動アクチュエータ18が固定されている。電動アクチュエータ18によって駆動されるスライダ22には、ハンガー保持チャック26が固定されている。
ハンガー保持チャック26は、スライダ22に固定された上部保持体26a、上部保持体26aに回転軸26dによって支持された下部保持体26bを備えている。上部保持体26aに収納されたモータとギアを有する制御機構により、下部保持体26bを回転軸26dを中心として回転させることができる。上部保持体26aと下部保持体26bには、対向するように磁気センサや光学センサ(図示せず)が設けられ、所定の角度に回転したことを検出できるように構成されている。なお、モータとしてステッピングモータを用いれば、センサを不要とすることができる。
また、下部保持体26bを上下方向に移動させることができる。上下方向の移動は、前記モータとギア全体を、上下動させる機構によって実現することができる。上下方向の移動は、それほど高い制度が要求されないので、センサによる制御は不要である。もちろん、センサを設けて制御回路による位置制御を行うようにしてもよい。
下部保持体26bには、チャック26cが設けられている。チャック26cの左右の構成体は、下部保持体26bに収納された制御機構によって矢印Z方向に移動可能であり、これにより、ハンガー6の天板40を挟んだり離したりすることができる。
図6において、収容箱体30、電動アクチュエータ18を矢印A方向に移動させ、電動アクチュエータ18のスライダ22に固定されたハンガー保持チャック26が、載置されたハンガー6の中央位置に来ると、その位置で収容箱体30、電動アクチュエータ18を停止する。なお、収容箱体30、電動アクチュエータ18が所望の位置に来たかどうかは(上記の場合、ハンガー保持チャック26が、載置されたハンガー6の中央位置に来たかどうかは)、レール74上に配置された(もしくは近接して配置された)マーカを、磁気的、電気的、光学的などで検知するセンサを設け、このセンサの出力によって判断するとよい。
続いて、ハンガー保持チャック26の先端を開いた状態で下降させ、先端を閉じてハンガー6の天板40を挟んで保持する。ハンガー6を保持すると、電動アクチュエータ18全体を、矢印B方向に移動する。ハンガー保持チャック26は、電動アクチュエータ18のスライダ22に固定されており、矢印C、Dの方向に移動可能である。また、ハンガー保持チャック26は、先端部の開閉、先端部の上下移動だけでなく、矢印Kに示すように回転可能である。
図7は、ワーク4を保持したハンガー6を回転させているときの状態を示している。ワーク4が、電動アクチュエータ18の延長方向に対して水平になるまで回転をさせる。その後、スライダ22を矢印D方向に移動させ、収容箱体30の側面の出入口76(反対側の側面にも設けられている)から、ワーク4を収容箱体30の中に導入する。なお、収容箱体30の上面には、ハンガー6の垂下板42が干渉しないように、空隙78が設けられている。
なお、図7に示すハンガー6は、図3に示すハンガー6とは別形態(天板の長さが短い)のものである。いずれのハンガー6も用いることができる。以後、図7に示すハンガー6を用いるものとして説明を進める。
1.4ワーク4の処理室Pでの処理
上記のようにして、電動アクチュエータ18によって、ワーク4を収容箱体30の中に導入すると、図8に示すように、ハンガー保持チャック26を引き続き矢印D方向に移動させ、ワーク4を表面処理室P6の側面に設けられた出入口80から、表面処理室P6内に移動させる。なお、表面処理室P6の上面には、ハンガー6の垂下板42が干渉しないように、空隙82が設けられている。
電動アクチュエータ18は、ハンガー6が載置台84の上に来ると矢印D方向への移動を停止する。載置台84は、L字型の部材を空隙を開けて背中合わせにしたものである。ハンガー保持チャック26を降ろして、載置台84の上にハンガー6の天板40を載置する。
その後、空のハンガー保持チャック26を上げ、矢印C方向に移動させ、収容箱体30の中央まで戻す。
表面処理室P6に導入されたワーク4は、処理液によって表面処理が施される。図9に、表面処理室P9の横断面図を示す。上部には載置台84が設けられ、その上にハンガー6の天板40が載置されている。したがって、空隙82からハンガー6の垂下板42が室内に導入され、ハンガー6によって保持されたワーク4が室内に保持される。
なお、この実施形態において、載置台84は表面処理室P6の天井に固定されているのではなく、図8に示すように、天井に固定された揺動機構86に固定されている。
ワーク4を表面処理室P6に導入すると、出入口80のシャッターを閉じる。図10Aにシャッター89の構造を示す。シャッター89の上部は、アクチュエータ88(駆動機構)のスライダに固定されている。また、シャッター89の下部にはローラ(図示せず)が設けられ、処理室の底面に設けられたレール(図示せず)上を移動可能となっている。したがって、アクチュエータ88により、シャッター89を開閉することができる。シャッター89を開いた状態を図10Aに示し、閉じた状態を図10Bに示す。図10Aの状態から、アクチュエータ88によってシャッター89を矢印Gの方向にスライドさせ、図10Bに示すように閉じることができる。処理液を放出している間は、シャッター89を閉じることで、処理液が出入口80から漏れ出るのを防ぐことができる。
図9に戻って、ハンガー6の両側には、処理液を放出するための中空状部材であるパイプ92が設けられている。パイプ92には、ポンプ94によって処理液が供給される。ポンプ94とパイプ92の間の供給経路にはフィルタ95が設けられている。これにより、常に清浄な処理液がワーク4に向けて放出され、表面処理の品質を向上させることができる。特にめっき処理におけるめっき皮膜への異物の共析を防ぐことができる。処理液は、表面処理室によって異なっている。この実施形態では、洗浄液、デスミア液、前処理液、めっき液などを用いている。
パイプ92の穴90(処理液放出口)は、所定角度(たとえば45度)上方を向いて設けられている。したがって、処理液は、パイプ92から斜め上方に向けて放出され、ハンガー6に到達することになる。なお、穴90は、水平方向に対して5度~85度の範囲の向きに設けることが好ましい。パイプ92の穴90は、所定間隔(たとえば10cm)で、紙面に垂直な方向に設けられている。
パイプ92の穴90から噴出された処理液は、処理液受部材45の平板46(図3参照)に当接し下方向に流れる。下方向には、半円の凸部48が設けられており、表面を沿って流れる処理液は、ワーク4に対して垂直に近い角度にて流入する。これにより、ワーク4の表面に付着している処理液を必要以上に流し落とすことを防止できる。
その後、処理液はワーク4の表面を伝わって流れ、表面処理が行われることになる。
落下した処理液は、表面処理室P6の下部に設けられたタンク96に回収される。ポンプ94は、この回収された処理液を再び、パイプ92に送り出して使用する。
上記表面処理が行われている間、図8に示す揺動機構86(電動アクチュエータ等で構成することができる)は、載置台84を矢印C、Dの方向に揺動させる。これにより、ハンガー6およびワーク4が同じように揺動される。
上述のように、パイプ92の穴90は所定間隔にて設けられているので、ワーク4が静止したままであると、処理液による処理にムラを生じる可能性がある。そこで、この実施形態では、揺動機構86によってワーク4を揺動し、処理液の流れの偏りによるムラを防止するようにしている。なお、揺動機構による移動は、パイプ92の穴90の間隔よりも大きいことが好ましい。
表面処理室P6にワーク4を投入してから表面処理が終了するまでの間、電動アクチュエータ18、収容箱体30は、矢印A、B方向(図8参照)に移動して他のワーク4の移動を行うことができる。これにより、処理効率を上げることができる。
表面処理室P6に投入したワーク4の処理が終了すると、図10Aに示すように、シャッター89を開けて出入口80を開放する。続いて、図8に示す矢印A、B方向にアクチュエータ18、収容箱体30を移動して、表面処理室P6からワーク4を取り出すことのできる位置(収容箱体30の空隙78と表面処理室P6の空隙82が一直線になる位置)にする。すなわち、図8に示すような位置に移動させる。
電動アクチュエータ18により、ハンガー保持チャック26を矢印D方向に移動し、ワーク4を保持するハンガー6を挟んで、再び、矢印C方向に移動して、ワーク4を収容箱体30に戻す。
なお、処理後のワーク4から処理液が垂れて工場内を汚染するおそれがある。しかし、この実施形態では、収容箱体30を設けているのでその下部に処理液を回収することができる。
続いて、次の表面処理室P7の位置まで、電動アクチュエータ18、収容箱体30を、矢印Aの方向に移動する。表面処理室P7に対しても、上述と同じように、電動アクチュエータ18によってワーク4を導入する。
ただし、表面処理室P7においては、載置台84が設けられていない。したがって、ハンガー保持チャック26によってワーク4を保持したハンガー6を保持した状態にて、処理液をかけて処理を行う。処理が終わるまで、電動アクチュエータ18、収容箱体30は、その位置にとどまる必要がある。したがって、比較的短時間で終了する表面処理を行う場合に適している。たとえば、水洗いなどである。
以下、異なる表面処理室について同様の処理を繰り返し、表面処理室Pnでの処理を終えると、ワーク4を最後の表面処理室Pmに運んで処理を行う。
1.5ワーク4の処理室Pmでの処理
図11に、表面処理室Pnでの処理を終えたワーク4を矢印C方向に移動させ、電動アクチュエータ18の端部に位置させたときの状態を示す。この位置において、ハンガー保持チャック26を矢印Lの方向に回転させる。図11では、回転しおわった状態を示している。回転により、ワーク4の向きが、表面処理室Pmに導入できる向きとなる。
この状態で、収容箱体30、電動アクチュエータ18全体を、矢印B方向に移動させ、ワーク4を中間受渡位置24に移動する。中間受渡位置24まで来ると、ハンガー保持チャック26を降ろし、載置台15にワーク4を保持したハンガー6を放置する。
載置台15にハンガー6が置かれると、電動アクチュエータ9により、スライダ11に固定されたハンガー保持チャック13を矢印A方向に移動する。ハンガー保持チャック13が載置台15の上に来ると、ハンガー保持チャック13を降ろして、ハンガー6を挟んで保持し、ハンガー保持チャック13をあげる。
続いて、電動アクチュエータ9により、ワーク4を保持したハンガー6を矢印Bの方向に移動させる。なお、表面処理室Pmの上部には、ハンガー6の移動中に、ハンガーとの干渉を避けるため、空隙81が設けられている。
図12に、乾燥処理を行う表面処理室Pmの横断面を示す。ハンガー保持チャック13に天板40を挟まれて保持されたハンガー6が、空隙81を介して表面処理室Pmの中に導入され、ハンガー6にはワーク4が保持されている。表面処理室Pmの両側壁にはヒータ112が設けられており、ワーク4を乾燥させる。
最終工程としての乾燥には時間を要するので、図11に示すように、表面処理室Pmは他の表面処理室P1~Pnよりも長く構成されている。この実施形態では、表面処理室Pmを他の表面処理室P1~Pnに対して垂直に配置している。これにより、空間的な無駄がないように配置を行うことができる。
電動アクチュエータ9により、ワーク4が表面処理室Pmの中をゆっくりと矢印B方向に移動させられる。ハンガー6が載置台17まで来ると、ハンガー保持チャック13を降ろして開き、ハンガー6を載置台17に放置する。
次に、電動アクチュエータ8により、ハンガー保持チャック10を載置台17の上まで移動させ、ハンガー保持チャック10を降ろして、放置されたハンガー6を挟んで保持し上昇する。さらに、ワーク4を保持するハンガー6を、矢印B方向に移動し、ワーク着脱位置2の載置台5に放置する。
載置台5に置かれたハンガー6に保持されたワーク4に対し、取付と逆の手順にてロボットアーム64により取り外しを行う。
以上のようにして、ワーク4に対する表面処理を行うことができる。
1.6ハンガー6の洗浄処理
上記の表面処理を行うことで、ハンガー6にも処理が施され(たとえば、めっきが施され)表面に不要物が堆積する。これを薬品などで取り除くのが洗浄処理である。
図1の表面処理室P1~P5が洗浄処理のためのものである。これらにおける処理においては、ワーク4を保持していない状態のハンガー6が、電動アクチュエータ18によって、表面処理室P1~P5に出し入れされる。
上記のように、この実施形態では、ハンガーの洗浄処理のための表面処理室P1~P5も、他の表面処理室P6~Pn等と同様の大きさや構造とすることができ、共通化を図ることができる。
1.7その他
(1)上記実施形態では、収容箱体30の上に電動アクチュエータ18を固定するようにしている。しかし、図14に示すように、処理室間移動機構(駆動ローラ72)に収容箱体30を設けず、L字状の構造体31を設け、これに電動アクチュエータ18を固定するようにしてもよい。
なお、この場合において、ワーク4からの処理液が外部に漏れるのを防ぐため、処理室間移動機構(駆動ローラ72)に捕集部である処理液回収パン33を設けるようにしてもよい。
上記実施形態では、収容箱体30の上に電動アクチュエータ18(出入移動機構)を固定するようにしている。しかし、収容箱体30の上に電動アクチュエータ18及びアーム70を設けず、収容箱体30の上に載置台84を設け、表面処理室P1、P2・・・Pnの上に電動アクチュエータ18及びアーム70を設けるようにしてもよい。この場合、電動アクチュエータ18が処理対象を表面処理室に出し入れする動作と処理対象を表面処理室内で揺動する動作の両方を行うことができ、効率化を図ることができる。
(2)上記実施形態では、各表面処理室P1~Pnの出入口80にシャッター89を設けている。これにより、処理液の飛散防止や表面処理室内の温度を保つ効果を得ている。
しかし、処理液の外部への飛散などが問題とならない場合、表面処理装室の奥行きがあって外部に処理液が飛散しにくい場合、表面処理室において処理液を使用しない場合などにおいては、シャッター89を設けなくともよい。
(3)上記実施形態では、収容箱体30には、シャッター89を設けないようにしている。しかし、収容箱体30にもシャッター89を設けるようにしてもよい。
(4)上記実施形態では、出入移動機構として電動アクチュエータ18を用いている。電動アクチュエータ18は、駆動時の粉塵などの発生が少なく、粉塵によるワーク4の表面処理不良を少なくすることができる。
しかし、ラックピニオン、ギアなどによる駆動機構を用いるようにしてもよい。
(5)上記実施形態では、揺動機構86によって、ワーク4を保持したハンガー6(ハンガー保持チャック26)を揺動するようにしている。しかし、図15に示すように、パイプ92を電動アクチュエータなどによって揺動するようにしてもよい。
図15に、表面処理室の縦断面(長手方向断面)として表れるパイプ92を示す。パイプ92には、処理液を放出するための長穴H0~Hnが設けられている。これら長穴H0~Hnは、所定間隔Pにて設けられている。
パイプ92は、揺動機構(図示せず)により矢印Y方向に揺動させられる。なお、パイプ92への処理液の供給は、可撓性のあるパイプによってなされている。図において、長穴H0~H4につき、揺動時の最左端の位置を実線で示し、最右端の位置を破線で示している。したがって、揺動範囲はVによって示される。
この実施形態では、揺動範囲Vを、長穴Hの配置間隔Pよりも大きくするようにしている。これにより、静止したワーク4に対し、むらなく処理液を放出することができる。
なお、ワーク4、パイプ92の双方を揺動させるようにしてもよい。
(6)上記実施形態では、ワーク4に処理液を掛け流す方式の装置について説明した。しかし、ワーク4を処理液に浸漬する方式についても適用することができる。
図16Aに、浸漬方式の場合の処理室P5~P9の構成例を示す(他の処理室についても同様の構成である)。図16Bに、処理室の上部をカットし内部が見えるようにした図を示す。処理室Pは、前室110と蓄積室113を備えている。前室110は、ワーク4を処理液に浸漬するための部屋である。蓄積室113は、処理液を蓄積しており、必要時に前室110に処理液を供給するための部屋である。
蓄積室113と前室110の間には、隔壁119が設けられている。隔壁119には、その下部に開閉弁(図示せず)が備えられており、制御回路によりこの開閉弁を開くことで、蓄積室113の処理液を前室110に満たすことができる。このようにすることで、前室110に直接的に処理液をポンプなどで供給するよりも早く、前室110を処理液で満たすことができる。
前室110の出入口16には、凸部118、120が設けられ、その間にワーク通路116が形成されている。ワーク通路116には、制御回路の制御によって開閉可能なシャッター114が設けられている。ワーク4を前室110に導入した後、シャッター114が、凸部120内の駆動機構(図示せず)(制御回路によって制御される)によって、凸部120の空隙から凸部118の空隙に向けて移動し、ワーク通路116を閉じる。これにより、前室110に処理液を満たしても、出入口16の水密が保たれる。前室110に処理液を満たすことで、ワーク4に対する表面処理を行う。
処理終了後は、制御回路により、前室110の下部に設けられた排出弁(図示せず)を開放し、処理液を貯槽(図示せず)に排出する。これにより、前室110の処理液を無くしてから、制御回路の制御により、シャッター114を開いてワーク4を取り出す。
なお、貯槽にたまった処理液は、ポンプなどにより蓄積室113に戻される。
図17に、図16BのQ-Q断面を示す。凸部120内に、シリンダ122が設けられ、シャッター114に接続されている。したがって、シリンダ122を制御することによって、シャッター114を矢印R方向に移動して、ワーク通路116を開閉することができる。
図18A、Bに、シャッター114を上方向から見た図を示す。図18Aは、シャッター114が開いた状態である。凸部120の空隙の両側には、硬質樹脂130と軟質樹脂132が設けられている。これにより、シャッター114がこれら双方の樹脂に密着して水密状態を維持することができる。
シャッター114を矢印S方向に移動して、シャッター114を閉じた状態を図18Bに示す。凸部118の空隙には、軟質樹脂膜134が設けられている。したがって、シャッター114がこれを押圧して変形させるため、シャッター114との間で水密となる。
図19に、図16BのS-S断面におけるシャッター114近傍を示す。表面処理室Pの床には、シャッター114をスライドするための摺動溝144が設けられている。摺動溝144の一方の壁には硬質樹脂140が設けられ、他方の壁には軟質樹脂142が設けられている。したがって、硬質樹脂140によってシャッター114の摺動性が良くなり、軟質樹脂142によって水密性を高めることができる。
以上のようにして、シャッター114を閉じると、前室110が水密に閉じられる。したがって、前室110に蓄積室113から処理液を導入してワーク4を浸すに十分まで液面を上昇させることができる。
この表面処理室P6を使用する場合には、図16Aに示すように、ハンガー保持チャック26によって保持されたハンガー6(ワーク4を保持している)を、電動アクチュエータ18によって、矢印D方向に移動し前室110に導入する。この状態で、シャッター114を閉じる。その後、隔壁119の開閉弁を開けて、前室110に処理液を導入し、ワーク4が十分に浸されるところまで液面が上昇すると、開閉弁を閉じる。この状態にてワーク4の表面処理が行なわれる。
表面処理が終わると、前室110の放出弁を開け、前室110から処理液を排出する。排出が終わると放出弁を閉じる。隔壁119の開閉弁及び前室110の放出弁は液面変更処理部を構成する。
次に、シャッター114を開けて、電動アクチュエータ18によってハンガー6を移動させて、ワーク4を前室110から取り出し、収容箱体30に戻す。このようにして、表面処理室Pにおける表面処理が行われる。
上記の各制御処理は、CPUを有する制御回路(収容箱体30に設けられているが図示していない)によって行われる。
その後、収容箱体30、電動アクチュエータ18を矢印A、B方向に移動させて、次の表面処理室にワーク4を送り込むのは上述のとおりである。
なお、上記では、掛け流し方式と同じように、ワーク4を水平に移動して処理室に導いている。しかし、前室110の天井をなくし、ハンガー保持チャック26を上下する機構を設けて、上部からワーク4を導入するようにしてもよい。
図16Aに示すように、表面処理槽Pの上部に、載置台154を設けてもよい。収容箱体30から、電動アクチュエータ18によって、表面処理室P8の前室110にハンガー6に保持されたワーク4を導入する。表面処理室P8の天井に設けられた載置台154に、ハンガー6を載置する。これにより、電動アクチュエータ18、収容箱体30は、他の場所に移動して、他の処理を行うことができる。
なお、この載置台154を表面処理室Pの天井に固定せず、図8に示すように揺動機構86に固定し、処理中に揺動させるようにしてもよい。
表面処理が終了すれば、電動アクチュエータ18により移動するハンガー保持チャック26にて回収する。
以上のように、表面処理室Pの側に載置台154を設けることで効率化することができる。
上記の液面などの各制御処理は、CPUを有する制御回路(表面処理室Pに設けられているが図示していない)によって行われる。
上記の例では、処理液を蓄積した蓄積室113を設けているが、これを設けずに、前室110にポンプなどで処理液を供給するようにしてもよい。加えて、前室110からポンプなどで処理液を排出するようにしてもよい。このようなポンプは液面変更処理部を構成する。
また、表面処理の内容に応じて、浸漬方式の表面処理室と、掛け流し方式の表面処理室を混在させてもよい。
(7)上記実施形態では、ハンガー洗浄の処理室P1~Pnを除いて、全ての表面処理室P5~Pnにおいてワーク4の処理を行うようにしている。
しかし、多種類の表面処理室を設けておき、ワーク4に対して求められる処理に応じて、必要な表面処理室のみ選択して処理を行うようにしてもよい。特に、前処理ではなく、本処理(めっき、デスミアなど)について、このような選択が有効である。本実施形態によれば、制御回路によって、電動アクチュエータ18の移動を制御することで、これを容易に実現することができる。
また、他の表面処理と比べて処理時間を要する表面処理を行う表面処理室を複数設けるようにしてもよい。これにより、複数の表面処理室で、ワーク4を同時に処理することができ、処理時間を要する表面処理がネックとならない。
(8)上記実施形態では、表面処理室P1~Pnに対してワーク4を出し入れするための電動アクチュエータ18を1つだけ設けている。
しかしながら、図20に示すように、複数の独立して移動可能な電動アクチュエータ18a、18b、18cを設けるようにしてもよい。このように、複数の電動アクチュエータを設けることで、それぞれが必要な処理を行うことができるため、複数のワーク4に対する処理を並行して効率よく行うことができる。
なお、送出受渡位置14、中間受渡位置24にてワーク4の受け渡しを行う必要のない電動アクチュエータ18bは、短く構成してもよい。
(9)上記実施形態では、表面処理室P1~Pnを一列に配置している。
しかし、図21に示すように、2列に表面処理室P1~Pn+nを配置し、両側の表面処理室を跨ぐように、電動アクチュエータ18を設けるようにしてもよい。ワーク4は、電動アクチュエータ18によって、左右どちらかの表面処理室に導入されることになる。
このような構成とすることで、表面処理室の数が増えても、電動アクチュエータ18の移動距離を短くして効率化を図ることができる。
なお、3列以上に表面処理室を配置するようにしてもよい。
また、図22に示すように、一方側に複数列の表面処理室P1~Pn+nを設けてもよい。第1列に表面処理室P1~Pn、第2列に表面処理室Pn+1~Pn+nが配置されている。第1列の表面処理室での処理の後、続いて、第2列の表面処理室での処理を行う場合に、電動アクチュエータ18全体を矢印A、B方向に移動させる必要がない。
(10)上記実施形態の表面処理室Pに次のような構成を追加してもよい。
図23Aに示すように、温水循環機構であるウオータージャケット170を設けるようにしてもよい。ウオータージャケット170は、図23Bの断面に示すように、表面処理室Pを覆って、その周囲に温水を流すための流路171を設けたものである。温水供給部174からの温水を、供給管176によって供給し、排出管178によって排出して巡回させている。これにより、表面処理室Pの空気を暖めて、高温の処理液が必要なデスミア処理などを適切に行うことができる。なお、ワークを導入するための出入口172が設けられている。
(11)上記実施形態の表面処理室Pに次のような構成を追加してもよい。
図24に示すように、表面処理室Pの上部に高温エア供給部180を設け、パイプ182によって、表面処理室Pの上部に高温の空気を供給する。一方、表面処理室Pの下部(循環液貯留槽96より上)に、負圧吸引口184を設ける。この実施形態では、負圧吸引口184は、ワーク4の直下に設けるようにしている。負圧吸引口184は、ポンプなどによって負圧にされた部屋に接続されている。
したがって、上から下に向かう空気の流れによって、ワーク4を安定させることができる。特にワーク4が薄板である場合に有効である。
また、上部から高温エアを供給しているので、表面処理室の温度を高く保つことができる。
なお、各実施形態の浸漬方式を除く表面処理室に、図24に示す形態を応用して上から下に向かう高温でない空気を供給してもよい。この場合、特に100μm以下の極薄基板の姿勢の安定に有用である。
(12)上記実施形態では、出入口16にシャッター89を設けて、処理液の放出時に処理液が外部に飛散するのを防いでいる。しかし、表面処理室Pの出入口16から所定距離入った箇所に、出入口16と同様の形状の出入口を有する仕切板を設け、手前を前室、奥側を放出室として分けてもよい。処理液の放出は、放出室で行うようにすれば、仕切板の効果、出入口16から離れている効果などで、出入口16からの飛散が抑えられ、シャッター89を省略することができる。
(13)上記実施形態では、図9に示すように、処理液を放出して当接させる位置を、ハンガー6の平板46の半円形状の凸部48より上の部分としている。しかし、平板46と凸部48の境界近傍に当接させるようにしてもよい。これにより、ワーク4の表面に沿って落下する処理液の落下速度を下げて、表面処理が確実になされるようにすることができる。
(14)上記各変形例は、その本質に反しない限り、他の実施形態及びその変形例と組み合わせることが可能である。
2.第2の実施形態
2.1全体構成
図25に、第2の実施形態による表面処理装置の全体構成を示す。表面処理室P1、P2・・・Pn(第2表面処理室)が一列に並んで配置され、電動アクチュエータ18(第2移動機構)、収容箱体30が駆動ローラ72(第1移動機構)により矢印A、B方向に移動するなど、第1の実施形態と基本的な構成は同じである。各処理の処理時間の違いに応じて、同じ処理を行う第2表面処理室を複数設けてもよい。
この実施形態において特徴的であるのは、収容箱体30の内部に、処理液放出のためのパイプ160が設けられている点である。すなわち、この実施形態では、収容箱体30は表面処理室(第1表面処理室または移動表面処理室)としても機能している。
図26に、収容箱体30の横断面図を示す。所定間隔で設けられた長穴162を有するパイプ160から処理液が放出される。放出された処理液は、ハンガー6に当接し、ハンガー6を伝わってワーク4の表面を流れていく。
収容箱体30の下部には、循環液貯留槽(循環液貯留部)166が設けられ、流れ落ちた処理液をためている。この処理液は、ポンプ164によって再びパイプ160に送られて放出される。ポンプ164とパイプ160の間の供給経路には、フィルタ165が設けられている。
これら構成は、第1の実施形態の図9における構成と同様である。
なお、パイプ160またはワーク4を紙面に垂直な方向に揺動することが好ましい点は、第1の実施形態と同様である。なお、ワーク4は、電動アクチュエータ18によって揺動させることができる。
このような構成とすることで、収容箱体30に入れている状態のワーク4についても表面処理を行うことができ、効率化を図ることができる。特に、収容箱体30を移動しながら表面処理を行うことができるので、効率がよい。更に、循環ポンプ164とパイプ160との間の配管にフィルタ(図示せず)を取り付けることで、常に清浄な処理液を処理対象に供給することができ、表面処理の中でも特にめっき皮膜への異物の共析を防止できる。
2.2その他
(1)上記実施形態では、表面処理室P1~Pnの間を移動する収容箱体30において表面処理を行うようにしている。
しかし、表面処理室P1~Pnを設けずに、表面処理を行う収容箱体30だけを設けるようにしてもよい。処理液を変えることで異なる表面処理を行うことができ、収容箱体30を移動して目的の場所に運んでいる間に、表面処理を完了することができる。たとえば、Aの工程から、Bの工程に移動する間に表面処理を完了させて、効率化を図ることができる。
(2)上記実施形態では、図10に示すようなシャッター89は設けられていない。
しかし、いずれか一方の出入口76または双方の出入口76に、同様のシャッター89を設けてもよい。これにより処理液の飛散を防ぐことができる。
(3)上記実施形態では、収容箱体30に掛け流し方式にて処理液を放出する構成を設けている。
しかし、図27Aに示すように、浸漬方式にて表面処理を行う構成を設けるようにしてもよい。収容箱体30の下部には、処理液蓄積室196が設けられており、処理液が蓄積されている。上部には、ワーク4を導くための上室198が設けられている。
図27Bに、収容箱体30の内部を示すために上部をカットした図を示す。上室198の両側には、図16Bに示すものと同様の構造のシャッター200、202が設けられている。
いずれかのシャッター200、202を開いて、ワーク4を上室198に導入する。その後、両シャッター200、202を閉じる。続いて、図27Aに示す処理液蓄積室196の処理液を、ポンプ190により吸い上げ、フィルタ192を通して上室198に送り込む。ワーク4が完全に浸漬するところまで液面が到達すると、ポンプ190を停止して処理液の送出を止める。
表面処理が終了すると、排出弁194を開いて、上室198の処理液を外部に排出する。排出し終わると、いずれかのシャッター200、202を開けて、ワーク4を収容箱体30から、表面処理装置P6~Pnなどに移動する。
上記の液面などの制御処理は、CPUを有する制御回路(収容箱体30に設けられているが図示していない)によって行われる。
なお、上記では使用した処理液を排出するようにしている。しかし、排出弁194から排出された処理液を、処理液蓄積室196に戻して再利用するようにしてもよい。
(4)上記各変形例は、その本質に反しない限り、他の実施形態及びその変形例と組み合わせることが可能である。
特に、この実施形態では、収容箱体30が表面処理室も兼ねているので、第1の実施形態における表面処理室Pに関する変形例を、第2の実施形態の収容箱体30に適用することができる。
3.その他
上記実施形態では、ワーク4の幅より少し広い幅のハンガー6を用いている。
しかし、掛け流し方式において、ハンガー6に掛けられた処理液がワーク4を伝って下に落ちる際に、表面張力により中央部に集まろうとする。このため、図28の破線で示す領域Yの近傍において処理液が十分に流れず、処理ムラを生じることがある。
そこで、ワーク4がほぼ正方形であれば、その幅Dの少なくとも1/5だけ、ハンガー6の幅Wを広くし、処理液をハンガー6の幅W全体にわたって掛けるようにするとよい。これにより、ワーク4の端部を伝う処理液が多くなり、上記の問題を解消することができる。
また、図29Aに示すように、ワーク4の両側に金属の薄板によるダミー板107が固定されたハンガー6を用いてもよい。
さらに、図29Bに示すように、下端部に向けて斜めに形成されたダミー板107を設けてもよい。
これらダミー板107によって、端部における処理液の供給が確保される。

Claims (45)

  1. 処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う複数の表面処理室と、
    前記処理対象を保持するための保持部材と、
    前記保持部材によって保持された処理対象を、前記表面処理室の出入口を介して、前記表面処理室に出し入れするための出入移動機構と、
    前記保持部材によって保持された処理対象を、前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態で、前記表面処理室の配設方向に移動させる処理室間移動機構と、
    を備えた表面処理装置。
  2. 請求項1の表面処理装置において、
    前記処理室間移動機構は、前記処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う移動表面処理室を備え、前記処理対象が導入された前記移動表面処理室を移動させることを特徴とする表面処理装置。
  3. 請求項1または2の表面処理装置において、
    前記表面処理室および/または移動表面処理室は、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴とする表面処理装置。
  4. 請求項3の表面処理装置において、
    前記処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、
    当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  5. 請求項1または2の表面処理装置において、
    前記表面処理室は、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
  6. 請求項5の表面処理装置において、
    前記表面処理室は、前記処理対象が処理液に浸漬される状態と、浸漬されない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴とする表面処理装置。
  7. 請求項6の表面処理装置において、
    前記表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、
    前記蓄積室は、処理液で満たされており、
    前記液面変更処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴とする表面処理装置。
  8. 請求項1~7のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象に付着して落下する処理液を捕集する捕集部を備えることを特徴とする表面処理装置。
  9. 請求項1~8のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室および/または移動表面処理室は、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴とする表面処理装置。
  10. 請求項1~9のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象を覆い処理室間移動機構により移動される収容箱体をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  11. 請求項10の表面処理装置において、
    前記収容箱体は、前記処理対象を出入れするためのシャッターを備えることを特徴とする表面処理装置。
  12. 請求項1~11のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構は、アクチュエータであることを特徴とする表面処理装置。
  13. 請求項1~12のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構は複数設けられ、各出入移動機構は独立して、前記表面処理室の配設方向に移動可能に構成されていることを特徴とする表面処理装置。
  14. 請求項1~13のいずれかの表面処理装置において、
    前記処理室間移動機構の移動方向を挟んで両側に表面処理室が設けられていることを特徴とする表面処理装置。
  15. 請求項1~14のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室は、複数列に並べて配置されており、
    前記出入移動機構は、前記複数列の表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴とする表面処理装置。
  16. 請求項1~15のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の表面処理室を備え、
    前記複数の表面処理室には異なる本処理を行う表面処理室が含まれており、
    前記処理室間移動機構を制御する制御部をさらに備え、
    前記制御部は、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の表面処理室のうち、必要な複数の表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
  17. 請求項1~16のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の表面処理室には同じ処理を行う表面処理室が含まれており、
    前記処理室間移動機構を制御する制御部をさらに備え、
    前記制御部は、前記各表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
  18. 処理対象を保持するための保持部材と、
    前記保持部材に保持された処理対象に対し表面処理を行う第1表面処理室と、
    前記表面処理室を前記処理対象とともに移動させる第1移動機構と、
    を備えた表面処理装置。
  19. 請求項18の表面処理装置において、
    前記第1移動機構の移動方向に複数設けられ、処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う第2表面処理室と、
    前記保持部材によって保持された処理対象を、前記第2表面処理室の出入口を介して、前記第2表面処理室に出し入れするための第2移動機構と、
    をさらに備えた表面処理装置。
  20. 請求項18または19の表面処理装置において、
    前記第1表面処理室または第2表面処理室は、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴とする表面処理装置。
  21. 請求項20の表面処理装置において、
    前記処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、
    当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  22. 請求項18または19の表面処理装置において、
    前記第1表面処理室または第2表面処理室は、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
  23. 請求項22の表面処理装置において、
    前記第1表面処理室または第2表面処理室は、前記処理対象が処理液に浸漬されている状態と、浸漬されていない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴とする表面処理装置。
  24. 請求項23の表面処理装置において、
    前記第1表面処理室または第2表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、
    前記蓄積室は、処理液で満たされており、
    前記液面処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴とする表面処理装置。
  25. 請求項18~24のいずれかの表面処理装置において、
    前記第1表面処理室または第2表面処理室は、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴とする表面処理装置。
  26. 請求項1~17、19~25のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構または第2移動機構は、前記保持部材を水平方向に移動させることを特徴とする表面処理装置。
  27. 請求項18~26のいずれかの表面処理装置において、
    前記第1表面処理室との間で循環する処理液を貯留する循環液貯留部さらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  28. 請求項18~27のいずれかの表面処理装置において、
    前記第1表面処理室に処理液を供給する供給液貯留部と、
    前記第1表面処理室から処理液を排出する排出部と、
    をさらに備えた表面処置装置。
  29. 請求項18~28のいずれかの表面処理装置において、
    前記第2移動機構は、アクチュエータであることを特徴とする表面処理装置。
  30. 請求項18~29のいずれかの表面処理装置において、
    前記第1表面処理室は複数設けられ、各第1表面処理室は独立して移動可能に構成されていることを特徴とする表面処理装置。
  31. 請求項18~30のいずれかの表面処理装置において、
    前記第1表面処理室の移動方向を挟んで両側に第2表面処理室が設けられていることを特徴とする表面処理装置。
  32. 請求項18~31のいずれかの表面処理装置において、
    前記第2表面処理室は、複数列に並べて配置されており、
    前記第2移動機構は、前記複数列の第2表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴とする表面処理装置。
  33. 請求項18~32のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の第2表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の第2表面処理室を備え、
    前記複数の第2表面処理室には異なる本処理を行う第2表面処理室が含まれており、
    前記第1移動機構を制御する制御部をさらに備え、
    前記制御部は、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の第2表面処理室のうち、必要な複数の第2表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
  34. 請求項18~33のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の第2表面処理室には同じ処理を行う第2表面処理室が含まれており、
    前記第1移動機構を制御する制御部をさらに備え、
    前記制御部は、前記各第2表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う第2表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
  35. 請求項1~34のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室、第1の表面処理室または第2の表面処理室の周囲に設けられた温水循環機構をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  36. 請求項1~35のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室、第1の表面処理室または第2の表面処理室は、前記処理対象に対向して設けられたヒータを備えることを特徴とする表面処理装置。
  37. 請求項1~36のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室、第1の表面処理室または第2の表面処理室は、上部に常温より高い温度の空気を供給し、下部から室内の空気を吸引または排出するよう構成されていることを特徴とする表面処理装置。
  38. 保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を有する放出室と、
    放出室に隣接して設けられた前室と、
    処理対象を保持する保持部材を、少なくとも前室から放出室、放出室から前室に移動させる前室放出室移動手段と、
    を備えた表面処理装置。
  39. 保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、
    前記処理液放出部と前記処理対象との相対的位置関係を移動させる揺動部と、
    を備えた表面処理装置。
  40. 請求項39の表面処理装置において、
    前記処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、
    当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  41. 請求項39の表面処理装置において、
    前記処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、
    前記処理対象を保持する保持部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
  42. 板状の保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流して表面処理を行う際に用いる保持部材であって、
    前記保持部材の幅を、前記処理対象の幅の少なくとも1/5長く形成したことを特徴とする保持部材。
  43. 請求項42の保持部材において、
    前記長く形成された部分において、前記板状の処理対象の両側に沿うように垂下されたダミー板を備えることを特徴とする保持部材。
  44. 表面処理の施された処理対象を生産する方法であって、
    表面処理を行うための複数の表面処理室を設け、
    前記処理対象に対して要求される表面処理の内容に応じて、いずれの表面処理室にて表面処理を行うか、いずれの順番にて表面処理を行うかの処理手順を決定し、
    前記決定された処理手順に基づいて、前記処理対象を前記表面処理室に順番に導入して表面処理を行うことを特徴とする表面処理の施された処理対象を生産する方法。
  45. 前記保持部材によって保持された処理対象を導入排出するため、処理対象の断面形状に沿った形状を有する出入口を側面に有する筐体と、
    当該筐体内に設けられ、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対し処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、
    を備えた表面処理室であって、
    前記筐体の上面には、前記出入口から前記処理対象を出し入れする際に、保持部材を支持する支持部材の干渉を避けるための空隙が設けられていることを特徴とする表面処理室。

JP2021200760A 2021-12-10 2021-12-10 表面処理装置 Pending JP2023086328A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021200760A JP2023086328A (ja) 2021-12-10 2021-12-10 表面処理装置
TW111134519A TW202324622A (zh) 2021-12-10 2022-09-13 表面處理裝置
KR1020220133817A KR20230088237A (ko) 2021-12-10 2022-10-18 표면 처리 장치
CN202211465062.0A CN116254492A (zh) 2021-12-10 2022-11-22 表面处理装置
EP22210630.4A EP4194586A3 (en) 2021-12-10 2022-11-30 Surface treatment apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021200760A JP2023086328A (ja) 2021-12-10 2021-12-10 表面処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023086328A true JP2023086328A (ja) 2023-06-22

Family

ID=84537198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021200760A Pending JP2023086328A (ja) 2021-12-10 2021-12-10 表面処理装置

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP4194586A3 (ja)
JP (1) JP2023086328A (ja)
KR (1) KR20230088237A (ja)
CN (1) CN116254492A (ja)
TW (1) TW202324622A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6403739B2 (ja) 2016-09-27 2018-10-10 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6793762B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116254492A (zh) 2023-06-13
TW202324622A (zh) 2023-06-16
EP4194586A3 (en) 2023-08-23
EP4194586A2 (en) 2023-06-14
KR20230088237A (ko) 2023-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4229954B2 (ja) めっき処理ユニット
US8540853B2 (en) Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece
JP4425801B2 (ja) 基板処理装置
KR102506665B1 (ko) 웨이퍼 건조기 장치 및 방법
KR100836549B1 (ko) 담금, 스크러빙, 건조시스템에서의 기판처리
KR100824759B1 (ko) 기판처리장치 및 기판도금장치
KR100556012B1 (ko) 현상처리방법 및 현상처리장치
US5100516A (en) High volume workpiece handling and chemical treating system
US6430841B1 (en) Apparatus for drying batches of wafers
TWI763762B (zh) 鍍覆裝置、與鍍覆裝置一起使用的基板固持器
US20150013905A1 (en) Wet processing apparatus and plating apparatus
CN205564714U (zh) 晶元多步骤清洗机
KR20150110372A (ko) 기판 처리 장치 및 레지스트 박리 장치
TW202216312A (zh) 基板的硫酸和過氧化氫的混合物(spm)處理
KR101124087B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20120083840A (ko) 액 처리 장치
US6625901B1 (en) Apparatus and method for drying a thin substrate
JP7178261B2 (ja) 基板液処理装置
JP2023086328A (ja) 表面処理装置
US5711806A (en) Printed circuit board processing apparatus
US20160130702A1 (en) Method of operating an electroless plating apparatus
CN114678262A (zh) 基板处理设备及基板处理方法
JPH09195092A (ja) 連続電解装置
KR102072999B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2001319915A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20211213