JP4425801B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明はまた、半導体ウエハ等の基板の表面に設けた配線用の微細な凹部に銅、銀または金等の導電体を埋め込んで構成した埋込み配線の露出表面に、例えば無電解めっきで配線保護層を形成する際のめっき前処理装置に使用される基板処理装置に関する。
本発明は、基板表面の必要な範囲に均一なめっき処理を行うためのめっき前処理を確実に行うことができるようにした基板処理装置を提供することを第2の目的とする。
本発明は、基板を処理液に浸漬させる処理において、基板の被処理面上に付着する処理液中の気泡を容易且つ確実に除去することで安定した確実な処理面の処理ができる基板処理装置を提供することを第4の目的とする。
ロード・アンロードエリアに反転機を配置することで、基板搬送ロボットのアームの回転による基板の反転を行う必要がなくなり、基板搬送ロボットによる基板搬送時の基板脱落等の危険を回避できる。
前記後洗浄ユニットは、好ましくは、ロールブラシユニットとスピンドライユニットを有する。異なる構造の洗浄用ユニットによって基板の洗浄を行うことで、洗浄効果が高くなる。
このように構成することで、基板の前洗浄ユニットへの収納と取り出しが洗浄エリアの基板搬送ロボットとめっき処理エリアの基板搬送ロボットとによってスムーズに行えるようになる。
前洗浄を行う装置、後洗浄を行う装置及び薬液を供給する装置をそれぞれユニットとして洗浄エリアに配置したので、基板処理装置全体のコンパクト化が図れる。また別置きの薬液供給装置が必要なくなり、基板処理装置全体のコンパクト化が図れる。
第1及び第2前処理を行う装置と薬液を供給する装置をそれぞれユニットとしてめっき処理エリアに配置したので、基板処理装置全体のコンパクト化が図れる。また別置きの薬液供給装置が必要なくなり、基板処理装置全体のコンパクト化が図れる。
走行軸を有しない固定式の基板搬送ロボットとしたので、走行軸の摺動部から発生するパーティクルが防止でき、ロード・アンロードエリアにおいて、処理する基板に対して常時クリーンな環境が得られる。
これによって、1台の基板搬送ロボットで用途に応じた多数のハンドを有することが可能となる。
基板の裏面を吸着して基板を保持するときは、まず基板吸着面が基板の裏面に吸着し、さらに基板吸着パッドが縮むことで基板を固定部材の基準面に当接させて基板の位置決めを行う。
複数の基板処理工程を処理槽の内部と上部で行うので、装置のコンパクト化が図れる。またこのめっき処理ユニットを複数台配置したので、基板処理の効率化が図れる。
これによって、基板の被処理面の均一な処理または洗浄が行える。
状況に適しためっき液の循環量を制御することで、めっき液の温度変化が少なくなり、加熱部とめっき液の温度コントロールのレスポンスが向上し、結果としてめっき液の循環回路内全域での温度均一性も向上する。
無電解めっき処理におけるめっき液の使用温度(例えば無電解めっき)は、一般に70℃〜80℃と高温となる。このため、高温での使用によりめっき液中の水分が常時蒸発してしまい基板の処理毎にその濃度が変化し、基板毎に処理のばらつきを生じてしまう恐れがある。そこで、めっき液濃度希釈化装置によって必要量の液体(純水等)を補充することで、めっき液を常に最適な濃度にすることができる。
従って、万が一、めっき液供給用ポンプの一つが故障して停止した場合においても、稼動可能な別のめっき液供給用ポンプにつながっているめっき処理ユニットにおいてはめっき処理が可能となる。あるいはめっき処理ユニットの一つが故障して停止した場合においても、稼動可能なめっき処理ユニットへのめっき液の供給が可能となり、めっき処理自体が停止することを回避できる。
縦型遠心ポンプを使用することにより、マグネットポンプやベローズポンプを使用した場合に比べて、キャビテーションを最小限に抑えることができる。またこれらポンプに比べて空気と液体との攪拌作用が小さいので、めっき液への過剰空気の溶け込みを制限でき、溶存酸素量を適切な範囲にすることができる。
基板を高速回転させることで、めっき処理後の基板表面に残留している処理液及び洗浄液を極力飛散させることができる。これによって、使用する処理液、洗浄液等の無駄な排出がなくなる。
このように構成すれば、基板吸着部が基板に接触する部分が基板のデバイス範囲外の裏面となり、加熱して行う基板のめっき処理の際における吸着による影響を最小限に抑えることができる。
これによって、前洗浄ユニットの容器内部及び/または前処理ユニットの容器内部を洗浄することができる。この洗浄により、容器内壁の乾燥を防ぐことでパーティクルの発生を防止し、更に、処理液の浸漬によって発生する各部材の劣化等も防止できる。
非常に繊細な性質のめっき液に対応するため、めっき液を熱源によって直接加熱せず、熱媒体の循環によって間接的に加熱し、めっき液と加熱手段との温度差を小さくすることで、めっき液の寿命に悪影響を与えないようにすることができる。
これによって、外気との隔離を図り、めっき液の温度をできるだけ一定に保持することができる。また二重以上の構造であるため、めっき液循環槽の破損等に対する安全性も増大する。
これによって、処理槽内のめっき液の温度が所定の温度になるように制御することができ、ユースポイントでのめっき液の温度を安定に維持できる。
これにより、傾斜機構によって基板を傾斜した状態にて処理液に浸漬させることができるので、基板の被処理面の気泡を容易に排除できる。
これによって、めっき液中の溶存酸素を適切な範囲にコントロールすることができる。
これにより、供給ラインを流れる液体を取り出し、液体の成分分析などを行うことができる。
複数のフィルタを供給ラインに直列に接続することで、液体の確実なフィルタリングが行える。
これにより、例えば、触媒を付与すべき全範囲をもれなく前洗浄(薬液洗浄)し、触媒付与後に、触媒を付与した全範囲をもれなく洗浄(中和処理)して、基板表面の必要な範囲に確実にめっき処理を行うことができる。
前記洗浄処理ユニットと前記触媒付与処理ユニットは、前記シール部材として、異なる開口面積を有するものを使用している他は、同じ構成であることが好ましい。これにより、装置の共通化を図ることができる。
被処理面の中央から外周方向に向けて流す処理液の流れを形成したので、基板を水平状態にて処理液に浸漬させた際に基板の被処理面上に滞留する気泡を除去できる。
基板の被処理面の外周近傍に形成したスリットに処理液を通過させることで処理液の流速を増加させるので、処理液の流れを、気泡を除去するための効果的な流れとすることができる。
これにより、気泡除去部によって被処理面の中央から外周方向に向かう処理液の流れが形成できるので、基板を水平状態にて処理液に浸漬させた際に基板の被処理面上に滞留する気泡を除去できる。
前記縁部は、好ましくは、処理槽の外周縁の内側に外周縁と二重になるように設けられる第2槽の上端辺か、或いは処理槽の外周縁の上端辺である。処理槽の外周縁またはその内部に設けた第2槽によって縁部を構成したので、基板の被処理面の外周近傍でのスリットの形成が容易に行える。
前記基板保持装置の底面の基板を保持した部分の外周には、好ましくは、基板の中央から外周方向に向かって流れる処理液を通す逃げ溝が設けられている。これによって、スリットから吐出した処理液のスムーズな外方への流出が可能となる。
基板の被処理面を水平な状態にて処理液に浸漬させると空気等の気体が基板と処理液の間に滞在し、安定且つ適切な接液処理が達成されない。これに対して、本発明では、基板の被処理面を傾斜させた状態のまま接液処理するので、処理液に接液している基板の被処理面上の気泡は、深いほうから浅いほうに向けて自然に排出され、これによって、安定且つ適切な接液処理ができる。
前記処理液による基板の被処理面の処理は、例えばめっき前処理である。これによって安定且つ適切な触媒付与等のめっきの前処理が行える。
この接液領域調節部によって、基板の被処理面の一部を接液しないようにして基板を回転して被処理面への接液と離液とを繰り返すようにすれば、例え処理液中の基板の被処理面に気泡が付着したままとなった場合(即ち前記傾斜のみでは取り除けない気泡の場合)でも、離液から接液に至る間に外気と接触させてこれを排除することができる。
基板保持装置の底面の基板を保持した部分の外周には、基板を処理液に接液させた際に基板の下面に溜まる空気を逃がす逃げ溝が設けられていることが好ましい。これによって、基板を処理液に浸漬した際に基板の下面に溜まる空気をスムーズに外部に逃がすことができ、処理液中の基板の被処理面上から排出された気泡の抜け路となる。
これによって、処理液に接液している基板の被処理面上の気泡は、被処理面が傾斜していることで深いほうから浅いほうに向けて自然に排出され、安定且つ適切な接液処理ができる。
基板の被処理面の一部を接液して基板を回転させることで被処理面への接液と離液とを繰り返すことができ、これによって、例え処理液中の基板の被処理面に気泡が付着したままとなった場合(即ち前記傾斜のみでは取り除けない気泡の場合)でも、離液から接液に至る間に外気と接触させてこれを排除することができる。
前記処理液による基板の被処理面の処理は、例えばめっき前処理である。これによって、安定且つ適切な触媒付与等のめっきの前処理が行える。
前記処理液に浸漬した基板の被処理面の傾斜に沿って深い側から浅い側への処理液の流れを形成して基板の被処理面上の気泡を除去することが好ましい。これによって、基板の離液側に向かって処理液の流れが形成され、処理液中の基板の被処理面上の気泡群は、基板の離液領域の空間へと押し流されて行き、より確実に大気へ排出される。
これによって、基板の離液側に向かって処理液の流れが形成され、処理液中の基板の被処理面上の気泡群は、基板の離液領域の空間へと押し流されて行き、基板を水平にした後に基板の被処理面上に気泡が残ることはなく、基板の被処理面へのスムーズな接液が達成できる。
これによって、基板を処理液に傾斜させた状態で浸漬してから水平にしていく際に基板の下面に溜まる空気をスムーズに外部に逃がすことができ、基板を水平にした後に基板の被処理面上に気泡が残ることはなく、基板の被処理面へのスムーズな接液が達成できる。
これによって、基板を処理液に傾斜させた状態で接液させてから水平にしていく際に基板の被処理面と処理液の間に溜まる空気を外部に強制的にスムーズに排除することができ、基板を水平にした後に基板の被処理面上に気泡が残ることはなく、基板の被処理面へのスムーズな接液が達成できる。
これによって、基板の離液側に向かって処理液が流れが形成され、処理液中の基板の被処理面上の気泡群は、基板の離液領域の空間へと押し流されて行き、より確実に大気へ排出され、基板を水平にした後に基板の被処理面上に気泡が残ることはなく、基板の被処理面へのスムーズな接液が達成できる。
またプッシャによって基板吸着部に吸着した基板を吸着ヘッドから引き離すので、例え基板吸着部に用いたゴム材等が経年変化等によって基板に接着しやすくなって一旦基板吸着部に吸着した基板が基板吸着部から引き剥がれにくくなっていても、この基板を確実に引き剥がすことができ、基板の着脱がスムーズに行えるようになる。プッシャは一つでも複数個でも良い。
前記真空供給ラインは、前記プッシャに接続されると共に、前記基板吸着部にも接続されることが好ましい。このように、真空供給ラインを共用することによって、基板保持装置の構造の簡略化が図れる。
図2は、本発明の実施の形態にかかる基板処理装置1の全体概略平面図である。図2に示すようにこの基板処理装置1は、ロード・アンロードエリア100と、洗浄エリア200と、めっき処理エリア300の3つの処理エリアを具備して構成されている。そしてロード・アンロードエリア100には、2つのロードポート110、第1基板搬送ロボット130及び第1反転機150が設置されている。洗浄エリア200には、基板仮置台210、第2基板搬送ロボット230、前洗浄ユニット240、第2反転機250及び2組の後洗浄ユニット260,260が設置されている。めっき処理エリア300には、第3基板搬送ロボット310、3組の第1前処理ユニット320、2組の第2前処理ユニット340、3組のめっき処理ユニット360及びめっき液供給ユニット390が設置されている。以下各構成部分について説明する。
この基板処理装置1では、それぞれのエリア100,200,300に、表面(被処理面)を上向きにして基板Wを保持する、いわゆるフェースアップや、表面(被処理面)を下向きにして基板Wを保持する、いわゆるフェースダウンで搬送可能な基板搬送ロボット130,230,310を搭載している。フェースアップとするかフェースダウンとするか、ドライとするかウエットとするかは、各プロセスに応じて選択する必要がある。従って、各基板搬送ロボット130,230,310のハンドは、プロセスの形態に応じたハンドを搭載している。この基板処理装置1では基板搬送ロボット130,230,310のアーム回転による基板Wの反転を行わないので、各基板搬送ロボット130,230,310のハンドによる基板Wの搬送時における基板Wの脱落等の危険を回避できる。以下各基板搬送ロボット130,230,310について説明する。
図3Aは、ロード・アンロードエリア100に設置される第1基板搬送ロボット130を示す要部平面図(基板Wを載せた状態)、図3Bは、第1基板搬送ロボット130の要部側面図(基板Wを載せない状態)、図3Cは、第1基板搬送ロボット130を図3Aの矢印A方向から見た概略側面図である。第1基板搬送ロボット130は、完全乾燥状態の基板Wを搬送するロボットであり、図3A及び図3Bに示すように、ロボット本体131上に設置した複数の関節を有する複数(2組)のアーム133,135の先端に、それぞれドライ仕様のハンド137,139を上下に重ねるように取り付けて構成されている。両ハンド137,139は、何れも薄型落とし込みタイプである。ロボット本体131は、図3Cに示すように、基台132に取り付けた2本のアーム132a,132bの先端に取り付けられ、アーム132bの先端で回動できるように構成され、これによって、図3Cに実線及び点線で示すように、ロボット本体131が各場所に移動できるように構成されている。これによって、第1基板搬送ロボット130全体を移動することなく、ドライ状態の基板Wをロードポート110,110にセットした基板収納カセットと第1反転機150と基板仮置台210との間で受け渡しできるようにしている。
洗浄エリア200での基板Wの搬送においては、基板Wがドライのものとウエットのもの、更にはフェースアップのものとフェースダウンのものとが混在するので、この洗浄エリア200に用いる第2基板搬送ロボット230は、2組のアームで3ハンド方式のものを搭載することとした。図4Aは、第2基板搬送ロボット230を示す平面図(但し上段上ハンド237の記載を省略し、上段下ハンド239が基板Wを保持した状態を示している)で、図4Bは、第2基板搬送ロボット230の側面図(基板Wを保持しない状態)、図4Cは、第2基板搬送ロボット230の上段上ハンド237の要部平面図(基板Wを保持した状態)、図4Dは、第2基板搬送ロボット230の下段ハンド241の要部平面図(基板Wを保持した状態)である。図4A乃至4Dに示すように、第2基板搬送ロボット230は、ロボット本体231上に設置した複数の関節を有する複数(2組)のアーム233,235の内の一方のアーム233先端に、上段上ハンド237と上段下ハンド239とを上下に重ねるように取り付け、他方のアーム235の先端に下段ハンド241を取り付けて構成されている。
図5Aは、めっき処理エリア300に設置される第3基板搬送ロボット310を示す要部側面図(基板Wを保持した状態)で、図5Bは、第3基板搬送ロボット310の真空ハンド337,339の要部平面図(基板Wを保持した状態)、図5Cは、第3基板搬送ロボット310の真空ハンド337(または339)の先端部分の拡大断面図である。めっき処理エリア300での基板Wの搬送は、全てフェースダウンであるため、第3基板搬送ロボット310は、ロボット本体331上に設置した複数の関節を有する複数(2組)のアーム333,335(アーム335は図示せず)の先端に、それぞれ裏面吸着型真空ハンド337,339を上下に重ねるように取り付けて構成されている。両真空ハンド337,339は、何れも着脱への悪影響を回避可能なように、厚型真空ハンドで真空吸着力の強い剛性の高いタイプとしている。即ち、下記する前洗浄ユニット240や、第1処理ユニット320及び第2前処理ユニット340でのフェースダウン状態での前洗浄や前処理が終了して、これらユニットから基板Wを取り出す際、基板Wは、下記する基板固定ヘッド560のシール部材575(図11A及び11B参照)に貼り付けていることがある。そこで真空ハンド337,339として、真空吸着力が強くて剛性の高いハンドを用いることで、基板Wがシール部材575に貼り付いた場合でも基板Wの基板固定ヘッド560からの取り出し、搬送を確実に行えるようにしている。
この基板処理装置1では、基板Wを180°反転させるユニットからなる反転機150,250をロード・アンロードエリア100と洗浄エリア200にそれぞれ搭載し、基板Wのフェースアップとフェースダウンによる搬送を可能としている。
図6Aは、ロード・アンロードエリア100に設置される第1反転機150を示す概略平断面図で、図6Bは、第1反転機150の概略側断面図である。図6Aに示すように、第1反転機150は、基板着脱用シリンダ151を駆動することで両基板着脱アーム153,153を矢印A方向に開閉し、図6Bに示すように、反転用モータ155を駆動することで、両基板着脱アーム153,153を矢印B方向に回動して180°反転させるように構成されている。反転用モータ155としては、例えばステッピングモータが使用される。つまりまず両基板着脱アーム153,153を開いた状態でその間に基板Wを配置し、次に両基板着脱アーム153,153を閉じて両基板着脱アーム153,153に設けたクランクピン154によって基板Wの外周を把持し、次に反転用モータ155を駆動して基板Wを180°回動して反転した後、両基板着脱アーム153,153を開いて基板Wを離す。
図7Aは、洗浄エリア200に設置される第2反転機250を示す概略側断面図で、図7Bは、第2反転機250の基板着脱アーム253,253部分の概略平面図である。第2反転機250も第1反転機150と同様に、図示しない基板着脱用シリンダと反転用モータとによって、両基板着脱アーム253,253が開閉、反転駆動される。さらにこの第2反転機250の場合、プロセス途中の基板Wを処理するので基板Wの乾燥を防止する必要があり、このため基板Wの上下位置に、基板Wの両面に純水等の処理液を噴射するシャワーノズル251,251が取り付けられている。
図8Aは、基板仮置台210を示す概略正面図で、図8Bは、基板仮置台210の概略側面図、図8Cは、基板仮置台210の概略平面図である。図8A乃至8Cに示すように、基板仮置台210は、昇降板211をリニアガイド213,213によって上下動自在に設置するとともに、この昇降板211を昇降用モータ214とボールネジ215からなる昇降機構216によって上下動可能とし、さらに昇降板211の上部に上段仮置台217と下段仮置台219とを上下に2段設置して構成されている。下段仮置台219は処理前、上段仮置台217は処理後のクリーンな基板Wが置かれる。両仮置台217,219の上面には基板Wの外周を支持する4本ずつの支持棒221が突設され、基板Wはその上に支持される。基板Wを仮置きする際は、図8Cに示すように、基板Wを載置したハンドを何れかの仮置台217または219上に移動し、昇降機構216を駆動することで仮置台217,219を少し上昇し、これによって基板Wを支持棒221上に載置した後、ハンドを引き出す。基板Wを仮置台217または219からハンド上に移す際は、上記動作の逆を行う。
各種前処理ユニットとは、前洗浄ユニット240、第1前処理ユニット(触媒付与処理ユニット)320及び第2前処理ユニット(薬液洗浄(中和)ユニット)340を意味している。これら各前処理ユニットの構造は、基本的に同一である。図9は、これら各種前処理を行うのに使用する前処理ユニット500を示す斜視図である。図9に示すように、前処理ユニット500は、上面が開放され内部に噴霧ノズル(処理液噴射部)520を設置してなる円筒状の容器510と、容器510の上部開口を塞ぐ蓋部材530と、蓋部材530の上面に取り付けられる噴霧ノズル(処理液噴射部)540(図10A及び10B参照)と、蓋部材530を旋回する蓋部材駆動機構550と、容器510の上部において基板Wを保持する基板固定ヘッド560と、基板固定ヘッド560を回転するヘッド回転用モータ580と、ヘッド回転用モータ580等を取り付けて昇降するヘッド昇降機構600とを具備して構成されている。なお基板固定ヘッド560と基板固定ヘッド560を駆動するヘッド回転用モータ580等の取付台579に取り付けられた部材とによって基板保持装置が構成される。
図15Aは、めっき処理ユニット360を示す側面図で、図15Bは、図15Aの概略側断面図である。図15A及び15Bに示すように、めっき処理ユニット360は、内部にめっき液(処理液)Qを溜めて基板Wのディップ処理を行う処理槽(めっき処理槽)710と、処理槽710の開口部711を塞ぐ蓋部材740と、蓋部材740の上面に取り付けられる噴霧ノズル(処理液噴射部)760と、蓋部材740を駆動(旋回)する駆動機構770と、基板Wを保持する基板保持装置780と、基板保持装置780全体を駆動する基板保持装置駆動機構810とを具備して構成されている。
図25は、後洗浄ユニット260を示す外観図である。後洗浄ユニット260は、第1洗浄部270と第2洗浄乾燥部290とを併設した一つのユニットとして構成されている。第1洗浄部270及び第2洗浄乾燥部290には、それぞれ基板挿入窓271,291が設けられ、これら基板挿入窓271,291は、シャッター273,293によって開閉されるように構成されている。
図28は、めっき液供給ユニット(めっき液供給装置)390のシステム構成図である。図28に示すように、めっき液供給ユニット390は、めっき液Qを蓄えて各めっき処理ユニット360の処理槽710にめっき液Qを供給し循環させるめっき液供給用タンク(めっき液循環槽)391と、加熱部393と、各処理槽710にめっき液Qを供給し循環させるめっき液供給用ポンプPと、めっき液供給用タンク391内のめっき液Qの濃度を適正な濃度にするめっき液濃度希釈化装置403と、めっき液攪拌装置410とを具備して構成されている。
以上詳細に説明したように本発明によれば、基板の各種処理が品質良く確実に行えるばかりか、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れる。
駆動機構970は、蓋部材旋回用シリンダ971と、蓋部材旋回用シリンダ971のピストンに連結されるロッド973と、ロッド973の先端に回動自在に連結される連結アーム975とを具備して構成されている。蓋部材旋回用シリンダ971の下端部は、固定側部材に回動自在に支承されている。
気泡の排出が終了した後、図43A及び43Bに示す状態から、基板保持装置980を少し上昇させて基板Wの被処理面と縁部931との間の隙間を広げ、めっき液Qを基板Wの被処理面に流しながら通常の無電解めっきを行う。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、基板を水平状態にて処理液に浸漬させても基板の被処理面上に滞留する気泡を容易に除去することができる。
噴霧ノズル1060は、蓋部材1040上面に複数個のノズル1063を上向きに取り付けて構成されている。ノズル1063からは、この実施の形態においては、洗浄液(純水)が真上方向に向けて噴霧される。
基板保持装置駆動部1600は、基板保持装置1080を回転駆動する回転用モータ1400と、基板保持装置1080を揺動する、前述の図22A及び22Bに示すものと同様な構成の傾斜機構811と、基板保持装置1080を昇降する昇降機構1831とによって構成されている。
また前記プッシャ2100の形状及び構造も種々の変形が可能であることは言うまでもない。例えば前記プッシャ本体2110内には、押圧部2113をケース2101から突出する方向またはケース2101内に引き込む方向に弾発するコイルスプリング等の弾発手段を収納しておいても良い。
Claims (5)
- 基板の出し入れを行うロード・アンロードエリアと、
基板を洗浄する洗浄エリアと、
基板のめっき処理を行うめっき処理エリアとを有し、
前記洗浄エリアには、前記めっき処理エリアでめっき処理される前の基板に第1処理液を接液させて洗浄する第1処理液噴射部を収納した容器と、基板保持装置で保持した基板を前記容器の開口部の上方に移動した状態で該開口部を塞ぐ蓋部材と、該蓋部材に搭載されて前記容器の開口部を蓋部材によって塞いだ状態で前記基板に第2処理液を接液させて洗浄する第2処理液噴射部を有する前洗浄ユニットが配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の出し入れを行うロード・アンロードエリアと、
基板を洗浄する洗浄エリアと、
基板のめっき処理を行うめっき処理エリアとを有し、
前記めっき処理エリアには、めっき処理される前の基板に第1処理液を接液させて前処理する第1処理液噴射部を収納した容器と、基板保持装置で保持した基板を前記容器の開口部の上方に移動した状態で該開口部を塞ぐ蓋部材と、該蓋部材に搭載されて前記容器の開口部を蓋部材によって塞いだ状態で前記基板に第2処理液を接液させて洗浄する第2処理液噴射部を共に有する第1前処理ユニット及び第2前処理ユニットが配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の出し入れを行うロード・アンロードエリアと、
基板を洗浄する洗浄エリアと、
基板のめっき処理を行うめっき処理エリアとを有し、
前記めっき処理エリアには、めっき液を溜める処理槽と、基板保持装置で保持した基板を前記処理槽の開口部の上方に移動した状態で該開口部を塞ぐ蓋部材と、該蓋部材に搭載されて前記処理槽の開口部を蓋部材によって塞いだ状態で前記基板に洗浄液を接液させて洗浄する処理液噴射部とを有するめっき処理ユニットが配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の出し入れを行うロード・アンロードエリアと、
基板を洗浄する洗浄エリアと、
基板のめっき処理を行うめっき処理エリアとを有し、
前記めっき処理エリアには、めっき液を溜める処理槽と、基板保持装置で保持した基板を前記処理槽の開口部の上方に移動した状態で該開口部を塞ぐ蓋部材と、蓋部材に搭載されて前記処理槽の開口部を蓋部材によって塞いだ状態で前記基板に洗浄液を接液させて洗浄する処理液噴射部を有するめっき処理ユニットが、複数台配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の出し入れを行うロード・アンロードエリアと、
基板を洗浄する洗浄エリアと、
基板のめっき処理を行うめっき処理エリアとを有し、
前記めっき処理エリアには、めっき処理される前の基板に処理液を接液させて前処理を行う前処理ユニットが設置され、
この前処理ユニットは、処理液を溜める処理槽と、基板固定ヘッドで保持した基板を前記処理槽の開口部の上方に移動した状態で該開口部を塞ぐ蓋部材と、該蓋部材に搭載されて前記処理槽の開口部を蓋部材によって塞いだ状態で前記基板に洗浄液を接液させて洗浄する処理液噴射部とを有し、前記基板固定ヘッドには傾斜機構が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
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