CN100497731C - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。

Description

基板处理装置和基板处理方法
技术领域
本发明涉及适用于对基板进行镀敷(plating)处理，或者把基板浸渍到处理液中进行处理的基板处理装置。
本发明还涉及在半导体晶片等基板的表面上设置的布线用的微细的凹部内埋入铜、银或金等导电体而构成的埋入布线的露出表面上，例如用无电解电镀来形成布线保护层时的镀前处理单元中所使用的基板处理方法和装置。
本发明还涉及利用镀液及其他处理液来处理基板的被处理面时适用的基板保持装置、用该基板保持装置构成的基板处理装置以及在基板保持装置的基板装卸方法。
背景技术
半导体晶片的布线形成工艺采用在布线槽和接触孔内埋入金属(导电体)这样的工艺(所谓镶嵌(Damascene)工艺)。这种工艺技术是在层间绝缘膜上预先形成的布线槽和接触孔内用镀敷法埋入铝，近几年埋入铜或银等金属之后，利用化学机械研磨(CMP)除去多余的金属，形成平整的表面。
这种布线，例如用铜作为布线材料的铜布线，在加工成平整面之后，为了使由铜构成的布线表面露出在外部，防止布线(铜)的热扩散，或者，例如对以后的氧化性环境的绝缘膜(氧化膜)进行积层(叠层)，制作多层布线结构的半导体基板等情况下防止布线(铜)氧化，正在研究利用由Co合金和Ni合金等构成的布线保护层(盖构件)有选择地覆盖露出的布线的表面，来防止布线的热扩散和氧化。该Co合金和Ni合金等，例如用无电解电镀获得。
例如图1所示，在半导体晶片等基板W的表面上淀积的SiO2等绝缘膜2的内部，形成布线用的微细的凹部4，在表面上形成由TaN等构成的阻挡层6之后，例如，进行镀铜，在基板W的表面上形成铜膜，埋入到凹部4的内部(镶嵌工艺)。然后，在基板W的表面上进行CMP(化学机械研磨)使表面平整，在绝缘膜2的内部形成由铜膜构成的布线8，在该布线(铜膜)8的表面上，例如有选择地形成用无电解电镀法制成Co-W-P合金膜所构成的布线保护层(盖构件)9，对布线8进行保护(覆盖镀敷工艺)。
利用一般的无电解电镀在布线8的表面上有选择地形成由这种Co-W-P合金膜构成的布线保护层(盖构件)9，其工序说明如下。首先，进行了CMP处理的半导体晶片等基板W，例如在液温25℃的0.5M的H2SO4等酸溶液(第1处理液)中浸湿(接液)约1分钟，除去绝缘膜2表面上残留的铜等CMP残留物等。然后用超纯水等清洗液(第2处理液)对基板W的表面进行清洗(前清洗处理工艺)，接着，例如在液温25℃的0.005g/L的PdCl2和0.2ml/L的HCL等的混合溶液(第1处理液)中使基板W浸湿约1分钟，这样，在布线8的表面上粘附作为催化剂的Pd，使布线8的露出表面活性化。然后用超纯水等清洗液(第2处理液)对基板W的表面进行清洗(第1前处理工艺)，再者，例如在液温25℃下，在20g/L的Na3C6H5O7·2H2O(柠檬酸钠)等溶液(第1处理液)中使基板W浸湿，对布线8的表面进行中和处理。然后用超纯水(第2处理液)对基板W的表面进行水洗(第2前处理工艺)，而后，例如在液温80℃的Co-W-P镀液中，使基板W例如浸渍约120秒，在活性化的布线8的表面上进行有选择的无电解电镀(无电解Co-W-P覆盖膜)，然后，用超纯水等清洗液对基板W的表面进行清洗(镀处理工艺)。这样，在布线8的表面上有选择的形成由Co-W-P合金膜构成的布线保护层9，对布线8进行保护。
为了进行上述镀敷处理工序、镀敷处理所附带的各种前处理工序以及清洗工序等需要多个装置的基板处理装置(镀敷装置)，必须准确地进行上述各种处理，保证良好的质量，并且，还必须使装置整体小型化，降低成本。
但是，在用无电解电镀来形成由Co-W-P合金膜构成的布线保护层(盖构件)时，如上所述，在布线表面上进行赋予催化剂处理，例如赋予Pd等催化剂。并且，为了防止在绝缘膜上形成布线保护层，必须除去残留在绝缘膜上的由铜等构成的CMP残留物，一般使用H2SO4和HCI等无机酸进行清除。另一方面，无电解电镀液一般由碱溶液构成，所以必须在即将进行镀敷处理之前增加中和工序，使镀敷工艺稳定。
进行这种镀敷前处理工序，为基板表面的必要范围内准确进行均匀的镀敷处理，必须在赋予催化剂处理中仅对该范围(镀敷范围)确实赋予催化剂，而且在赋予了该催化剂的整个范围内进行中和处理。
但是，在过去的一般镀敷装置中，赋予催化剂前进行的前清洗处理(药液清洗)、赋予催化剂处理和赋予催化剂后的清洗处理(中和处理)，一般采用相同结构的装置。因此，前清洗(药液清洗)、赋予催化剂和赋予催化剂后的清洗(中和处理)所接触的范围全部是相同的，由于装置的偏差和保持基板时的基板位置偏移等，可能会出现应当赋予催化剂的范围未能全部得到前清洗(药液清洗)，或者赋予催化剂的整体范围在赋予催化剂后未能全部得到清洗(中和处理)，或者在基板表面的必要范围内未能全部得到确实的镀敷处理。
过去，稳定而且均匀的基板镀敷(例如无电解电镀)处理，或者稳定而且均匀的前处理方法，一般采用把基板浸渍到处理液中，使其被处理面在处理液中浸湿的浸入处理方式。该浸入处理方式中，除去滞留在基板被处理面上的气泡，对基板稳定而且均匀的进行各种处理来说是最重要的问题。也就是说，若使基板与处理液面相平行(水平)浸渍到处理液中，则基板的被处理面的表面附着气泡，对良好的处理产生不良影响。因此，对气泡的清除方法提出的解决方案是，使基板形成倾斜状态下浸入到处理液中，然后使基板返回到水平状态进行处理。
但是，存在的问题是，在使上述基板倾斜的方法的情况下，必须在基板保持装置中安装倾斜机构，这不仅使装置复杂化，而且增加了装置的质量，也阻碍降低成本。
采用上述第1前处理工艺的赋予催化剂处理后的状态，对后工序中进行镀敷处理产生巨大影响。所以，必须在该赋予催化剂处理中进行稳定而准确的赋予催化剂处理。过去稳定而且均匀的基板赋予催化剂处理等前处理的方法，一般采用把基板浸渍到处理液中使其被处理面被处理液浸湿的浸入方法，并且，把基板浸渍到处理液中的处理中，清除基板被处理面上附着的气泡，对于稳定而且均匀的基板处理是必不可少的，但过去没有采取充分的措施。
在进行镀敷处理等的基板处理装置中，一般使用吸附基板背面对基板进行保持的基板保持装置，该基板保持装置具有板状的吸附头，利用真空把基板背面吸附到安装在该吸附头下表面上的吸附垫上进行保持，使基板被处理面在镀液等各种处理液中浸湿，进行镀敷等各种处理。
该吸附垫一般采用的结构是大致对基板背面整体进行真空吸引。这样，对几乎整个基板背面(尽量包括最边缘处)进行真空吸引，其目的是为了尽量防止基板背面粘附处理液。
但是，像这种吸附垫那样，使整体垫子内侧都处于真空状态下的吸附装置，在真空吸附和保持基板时，由于该真空吸力的作用使基板从中心到外周部都产生很大挠曲，因此，不仅有可能产生无法均匀镀敷处理等不良影响，而且也可能造成基板破损的事故。并且，上述吸附垫的垫子也兼有密封材料的作用，所以，通常使用橡胶材料，橡胶材料由于常年老化，容易粘附到基板上，因此，一旦被吸附到吸附盘上的基板也可能难于从吸附垫上剥离下来，造成装卸故障。
发明内容
本发明是针对上述情况而提出的技术方案，其目的在于提供一种不仅基板的各种处理准确可靠，质量良好，而且能使装置整体小型化，装置成本降低的基板处理装置。
本发明的第2目的在于提供一种能准确可靠地进行镀敷前处理，便于在基板表面的必要范围内进行均匀的镀敷处理的基板处理装置和基板处理方法。
本发明的第3目的在于提供一种即使以水平状态把基板浸入到处理液中也能很容易清除掉滞留在基板被处理面上的气泡的基板处理装置和基板处理方法。
本发明的第4目的在于提供一种在把基板浸入到处理液中的处理中，能够容易而且可靠地清除掉附着在基板被处理面上的处理液中的气泡，使表面处理稳定而且可靠的基板处理装置和基板处理方法。
本发明的第5目的在于提供一种被真空吸附的基板不会因真空吸力而挠曲，而且不管密封材质如何均能使基板可靠地剥离的基板保持装置、利用该基板保持装置的基板处理装置、以及在基板保持装置的基板装卸方法。
为了达到上述目的，本发明的基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、用于清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，在上述装卸区布置了具有干式的多个手的基板传送机械手、以及安放基板收纳架的装料口，还布置了把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机。
通过在装卸区设置翻转机，即可不必用基板传送机械手的臂来翻转基板，可以防止基板传送机械手传送基板时基板脱落等危险。
本发明的其他基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、用于清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，在上述清洗区设置了：具有干式手、湿式手和背面吸附式手的基板传送机械手、对由上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板进行清洗的前清洗单元、以及对由上述镀敷处理区进行镀敷处理之后的基板进行清洗的后清洗单元。
进行前清洗的装置和进行后清洗的装置作为单元布置在清洗区内，所以能使基板处理装置整体小型化。
上述后清洗单元最好具有辊刷单元和旋干装置。利用不同结构的清洗用装置进行基板清洗，能提高清洗效果。
本发明的优选方式，其特征在于，在上述清洗区布置了：干式基板暂时放置台，它具有在上述装卸区和上述清洗区之间进行基板交换时暂时放置基板的升降功能；以及湿式翻转机，用于在上述镀敷处理区内镀敷处理完毕后把向上述清洗区内转移的基板从正面朝下转换成正面朝上。
通过在清洗区设置基板暂时放置台，能使装卸区和清洗区之间的基板交换能顺利地进行。并且因为在清洗区布置了翻转机，所以不必用基板传送机械手的臂旋转来翻转基板，能避免基板传送机械手在传送基板时使基板脱落等危险。
本发明的另一个其他基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置了：基板传送机械手，其具有吸附基板背面并保持该基板的多个吸附垫；第1前处理单元，用于对基板表面进行赋予催化剂处理；第2前处理单元，用于对赋予催化剂后的基板表面进行药液处理；以及镀敷处理单元，用于进行镀敷处理。
进行赋予催化剂处理的装置，对赋予催化剂后的基板表面进行药液处理的装置、及进行镀敷处理的装置，分别作为单元布置在镀敷处理区内，所以能使整个基板处理装置小型化。
本发明的优选的一种方式，其特征在于：具有多个上述镀敷处理单元，在上述镀敷处理区内还布置了用于向上述多个镀敷处理单元中供应镀液的镀液供给单元。这样，不必另外设置镀液供给单元，能使基板处理装置整体小型化。
本发明的再另一种基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述清洗区中布置了前清洗单元，该前清洗单元具有：收纳了第1处理液喷射部的容器，该第1处理液喷射部使第1处理液浸湿上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板来进行清洗；盖部件，用于把由基板保持装置进行保持的基板移动到上述容器的开口部上方的状态下对该开口部进行封盖；以及第2处理液喷射部，它安装到该盖部件上，在利用盖部件对上述容器的开口部进行封盖的状态下使第2处理液浸湿上述基板来进行清洗。
若这样构成前清洗单元，则在一个装置内用多种处理液对基板进行处理，也能确实避免处理液混合，同时能使装置的安装面积减小，装置成本降低，因此，能使整体基板处理装置减小体积，降低成本。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述清洗区布置用于对镀前的基板进行清洗的前清洗单元，该前清洗单元的结构是利用分别设置在上述清洗区和上述镀敷处理区内的基板传送机械手的手从左右进行取放，从而进行基板交换。
若采用这种结构，则利用清洗区的基板传送机械手和镀敷处理区的基板传送机械手，能顺利地进行基板在前清洗单元内的装入和取出。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置了第1前处理单元和第2前处理单元，其中具有：收纳了第1处理液喷射部的容器，该第1处理液喷射部使第1处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理；盖部件，用于在由基板保持装置保持的基板移动到上述容器的开口部的上方的状态下封盖该开口部；以及第2处理液喷射部，它安装在该盖部件上，用于在由盖部件对上述容器的开口部进行封盖的状态下使第2处理液浸湿并清洗上述基板。
若这样来构成第1前处理单元和第2前处理单元，则在一台装置内利用多种处理液来对基板进行处理，也能确实避免液混合，同时能使装置安装面积减小，成本降低，因此能使整个基板处理装置小型化，并降低成本。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置了镀敷处理单元，其中具有：处理槽，用于存贮镀液；盖部件，用于在由基板保持装置保持的基板移动到上述处理槽的开口部上方的状态下封盖该开口部；以及处理液喷射部，它安装在该盖部件上，在用盖部件对上述处理槽的开口部进行封盖的状态下使清洗液浸湿上述基板来进行清洗。
若这样构成镀敷处理单元，则在一台装置内利用多种镀液和清洗液来对基板进行镀敷处理和清洗处理，也能确实避免镀液和清洗液混合，同时能使装置安装面积减小，成本降低，因此能使整个基板处理装置小型化，并降低成本。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述清洗区，布置了在上述镀敷处理区进行镀敷处理后的基板进行清洗的后清洗单元、在上述镀敷处理区内进行镀敷处理前的基板进行清洗的前清洗单元、以及分别向上述前清洗单元和上述后清洗单元内供给清洗用药液的药液供给单元。
因为进行前清洗的装置、进行后清洗的装置以及供给药液的装置分别作为单元布置在清洗区内，所以能使整个基板处理装置小型化。并且，不需要另外安装药液供给单元，能使整个基板处理装置小型化。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区，布置了使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的第1前处理单元、使另一种处理液浸湿由第1处理装置进行了前处理后的基板来进行前处理的第2前处理单元、以及用于供应上述第1和第2前处理单元中使用的处理液用的药液的药液供给单元。
因为进行第1和第2前清洗的装置、以及供给药液的装置分别作为单元布置在镀敷处理区内，所以能使整体基板处理装置小型化。并且，不需要另外安装药液供给单元，能使整体基板处理装置小型化。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述装卸区内，设置了没有移动(移动)轴的固定式的基板传送机械手。
因为是没有移动轴的固定式基板传送机械手，所以，能防止从移动轴的滑动部产生微粒(灰尘)，对于在装卸区进行处理的基板，能经常获得清洁的环境。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述清洗区设置了在一个臂上安装多个手的基板传送机械手。
因此，1台基板传送机械手能具有适应不同用途的多个手。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述清洗区和/或上述镀敷处理区，布置了具有背面吸附型真空手的基板传送机械手，用于使基板表面向下对其保持和传送。
在基板处理装置内排除微粒(灰尘)对基板的不良影响，所以，平常具有自上向下的层流空气流，以表面向上状态保持和传送基板，这时，基板在处理装置之间传送过程中，基板被处理面被干燥，但由于以表面向下状态来保持和传送基板，所以能减小空气自上向下层流对基板的影响，基板是湿的，但可以在很干燥的状态下传送，能改善装置内的环境。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置了基板传送机械手，该基板传送机械手具有：基板吸附垫，它具有基板吸附面，其结构能面向基板吸引方向伸缩自如；固定部件，它设置在该基板吸附垫周围，其表面设置基准面，使吸附了基板的基板吸附垫进行收缩，使基板与上述基准面相搭接，对基板进行定位。
当吸附基板表面保持基板时，首先基板吸附面吸附在基板背面上，进一步使基板吸附垫进行收缩，使基板搭接到固定部件的基准面上，对基板进行定位。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置了多台镀敷处理单元，其中具有：处理槽，用于存贮镀液；盖部件，用于在由基板保持装置保持的基板移动到上述处理槽的开口部上方的状态下封盖该开口部；以及处理液喷射部，它安装在该盖部件上，在用盖部件对上述处理槽的开口部进行封盖的状态下使清洗液浸湿上述基板来进行清洗。
因为在处理槽的内部和上部进行多个基板处理工序，所以，能使该镀敷处理单元小型化。并且，因为布置了多台该镀敷处理单元，所以，能提高基板处理效率。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在设置在上述清洗区且用于对在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板进行清洗的前清洗单元、设置在上述镀敷处理区内且用于使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的前处理单元、或者设置在上述镀敷处理区内且用于对前处理后的基板进行镀敷处理的镀敷处理单元这三个单元中的至少一个单元中，安装对基板的被处理面喷射处理用或清洗用液体的喷雾喷嘴，该喷雾喷嘴布置在多处形成面状，以便向基板的整体被处理面上均匀地喷射上述处理用或清洗用的液体。
这样，能对基板被处理面均匀地进行处理或清洗。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置了镀液供给单元，该镀液供给单元包括：镀液循环槽，用于存贮镀液，并使其在上述处理槽之间进行循环；加热部，用于对镀液循环槽内的镀液进行加热；温度计，用于测量存贮在镀液循环槽内的镀液的温度；温度计，用于测量处理槽的镀液的温度；以及镀液供给泵，用于控制在上述镀液循环槽和上述处理槽之间进行循环的镀液循环量，以便上述处理槽内的镀液温度达到适合镀敷的温度。
这样控制镀液循环量使其适应镀敷情况，能减少镀液的温度变化，提高加热部和镀液温度控制的响应性，其结果也能提高镀液整个循环回路内的温度均匀性。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有进行基板镀敷处理的处理槽、及存贮镀液使镀液在上述处理槽之间循环的镀液循环槽；在上述镀液循环槽内，布置了用于把镀液浓度调整到适当浓度的镀液浓度稀释装置。
无电解电镀处理中的镀液的使用温度(例如无电解电镀)一般为70℃～80℃的高温。因此，在高温下使用会使镀液中的水分平时蒸发，每次处理基板时其浓度都不一样，可能造成各个板之间有处理偏差。所以，利用镀液浓度稀释装置补充必要量的液体(纯水等)，能使镀液经常保持在最佳浓度下。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有对基板进行镀敷处理的多个镀敷处理单元；在上述镀敷处理区布置了镀液供给单元，该镀液供给单元具有分别用于向上述多个镀敷处理单元内供给镀液的多个镀液供给泵。
所以，即使在万一镀液供给泵中的一个发生故障，停止工作的情况下，也能在与能够工作的另一镀液供给的泵相连接的镀敷处理单元内进行镀敷处理。或者在一个镀敷处理单元发生故障停止工作的情况下，也可以向能够工作的镀敷处理单元中供给镀液，避免镀敷处理本身停止。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有对基板进行镀敷处理的镀敷处理单元；在上述镀敷处理区内设置了镀液供给单元，该镀液供给单元利用由立式离心泵构成的镀液供给泵向上述镀敷处理单元供应镀液。
这样使用立式离子泵，与使用磁泵和波纹管泵时相比，能把涡孔减少到最小限度。并且，与这些泵相比，空气和液体的搅拌作用小，所以能限制过剩空气溶水入镀液内，能使溶解氧量达到适当范围。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区设置镀敷处理单元，该镀敷处理单元在把由吸附头保持的基板插入处理槽内部的状态下用镀液对基板的被处理面进行浸湿处理；上述吸附头，在基部的下表面外周安装环状的基板吸附部，上述基板吸附部环状地真空吸附基板背面、而且防止镀液浸入到基板背面的真空吸附的部分的内侧而进行密封，在上述基部设置了开口部，该开口部用于敞开吸附在上述基板吸附部上的基板和上述基部之间的空间。
因为在吸附头的基部上设置了开口部，所以，基部、基板吸附部和基板所形成的空间不是形成密闭状态，它能防止该空间内的热造成空气膨胀，这样能避免对基板的不良影响(挠曲等)，能实现均匀的镀敷。并且由于有开口部，所以也有助于吸附头减轻重量。
本发明的优选的一种方式基板处理装置，其特征在于：设置了驱动部，用于使对基板进行真空吸附的上述吸附头高速旋转。
这样使基板高速旋转，能使镀敷处理后的基板表面上残留的处理液及清洗液充分飞散。因此，避免使用的处理液和清洗液等被排出扔掉造成浪费。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区设置了镀敷处理单元，该镀敷处理单元在把由吸附头保持的基板插入处理槽内部的状态下用镀液对基板被处理面进行浸湿处理，上述吸附头具有环状的基板吸附部，上述基板吸附部环状地真空吸附基板背面、而且防止镀液浸入到基板背面的真空吸附的部分的内侧而进行密封，上述基板吸附部吸附在上述基板上的位置是基板外周附近未形成器件的部分的背面。
若采用这种结构，则基板吸附部与基板接触的部分是基板的器件范围外的背面，在对基板进行加热和镀敷处理时，能把吸附的影响降低到最小限度。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区设置了镀敷处理单元，该镀敷处理单元在把由吸附头保持的基板插入处理槽内部的状态下用镀液对基板被处理面进行浸湿处理，在上述吸附头设置了基板吸附部，上述基板吸附部具有基板吸附槽，使真空供给线路与该基板吸附槽连接，对基板背面进行真空吸附；上述真空供给线路，构成为进行真空吸引外还供给惰性气体或清洗液，而且在基板吸附部附近设置清洗用喷雾喷嘴，利用上述清洗用喷雾喷嘴从其外侧对上述基板吸附部进行清洗，而且从上述真空供给线路向上述基板吸附槽供给惰性气体或清洗液，从而对真空供给线路和基板吸附槽的内部进行清洗。
通常浸湿镀液的部位，随时间增长，镀敷成分进行结晶而析出，对基板处理产生不良影响。若采用本发明，则利用清洗用喷雾喷嘴来清洗基板吸附部外周，同时能把真空供给线路和基板吸附槽内部完全清洗干净。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述镀敷处理区布置镀敷处理单元，该镀敷处理单元把基板插入处理槽内，使镀液浸湿基板被处理面进行镀敷处理；在上述镀敷处理单元的处理槽内设置了喷雾喷嘴，该喷雾喷嘴向镀敷处理后的基板表面喷射清洗液。
镀敷处理后，基板离开镀液，仍有少量镀液残留在基板被处理面上。若残留镀液，则基板表面进行镀敷，不能获得均匀的镀敷膜。因此，布置喷雾喷嘴，在镀敷处理后立即向基板表面上喷射清洗液，这样能清除基板表面上残留的镀液。再用清洗液喷雾来迅速冷却基板，使其停止镀敷，这样能获得均匀的镀敷。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在上述清洗区布置了前清洗单元，用于在容器内收纳在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板并进行清洗；在上述镀敷处理区布置了前处理单元，用于在容器内收纳由上述前清洗单元清洗后的基板并进行前处理；在上述前清洗单元的容器内部和/或上述前处理单元的容器内部，设置容器内清洗用的喷雾喷嘴。
这样一来，能够清洗前清洗单元的容器内部和/或前处理单元的容器内部。通过该清洗来防止容器内壁干燥，以此来防止微粒的发生，再者也还能防止通过浸渍处理液而产生的各部件的变质等问题。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有对基板进行镀敷处理的处理槽；在上述镀敷处理区布置了镀液循环槽，用于向上述处理槽供给镀液并使其进行循环，在该镀液循环槽设置了间接加热部，该间接加热部使在管内加热后的流体所构成的热介质循环从而间接加热镀液。
为了适应非常微细性质的镀液，不是用热源直接加热镀液，而是利用热介质的循环来间接加热，减小镀液和加热装置的温度差，这样不会对镀液寿命产生不良影响。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有对基板进行镀敷处理的处理槽；在上述镀敷处理区布置了向上述处理槽供给镀液并使镀液循环的镀液循环槽，该镀液循环槽至少由不少于二重的槽结构来构成。
这样一来，能与外部大气隔离开，能尽量使镀液温度保持一定。并且，由于是2重以上的结构，所以也能提高安全性，防止镀液循环槽损坏。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有对基板进行镀敷处理的处理槽，在上述处理槽内，安装用于测量处理槽内的镀液温度的温度计。
这样一来，能把处理槽内的镀液温度控制在规定温度下，能使使用点的镀液温度保持稳定。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中对基板进行镀敷处理；在上述镀敷处理区设置了前处理单元，用于使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理，上述前处理单元具有：处理槽，用于存贮处理液；盖部件，用于在使由基板固定头保持的基板移动到上述处理槽的开口部上方的状态下对该开口部进行封盖；以及处理液喷射部，它安装在该盖部件上，在用盖部件来封盖上述处理槽的开口部的状态下，使清洗液浸湿上述基板来进行清洗，而且并在上述基板固定头设置了倾斜机构。
这样一来，利用倾斜机构能使基板在倾斜状态下浸湿处理液，所以容易排除基板被处理面的气泡。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区，以及镀敷处理区，其中具有对基板进行镀敷处理的处理槽，在上述镀敷处理区设置了向上述处理槽供给镀液并使镀液循环的镀液循环槽；在使镀液从上述处理槽向镀液循环槽进行循环的布管，设置了防止气泡溶入部，用于防止镀液流入上述镀液循环槽内时产生的气泡溶入。
这样一来，能把镀液中的溶解氧量控制在适当范围内。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在设置在上述清洗区且使清洗液浸湿在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板来进行清洗的前清洗单元的上述清洗液供给线路、设置在上述镀敷处理区且使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的前处理单元的上述处理液供给线路、及设置在上述镀敷处理区且使镀液浸湿前处理后的基板来进行镀敷处理的镀敷处理单元的上述镀液供给线路中的至少一条线路上，设置了采取一定量液体的取样点；还设置了液体补充部，用于向前清洗单元、前处理单元或镀敷处理单元中的至少一个单元供应与采取的液体相应的量的液体。
这样，能取出流过供给管道的液体，进行液体的成分分析等。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区；在设置在上述清洗区且使清洗液浸湿在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板来进行清洗的前清洗单元的上述清洗液供给线路、设置在上述镀敷处理区且使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的前处理单元的上述处理液供给线路、及设置在上述镀敷处理区且使镀液浸湿前处理后的基板来进行镀敷处理的镀敷处理单元的上述镀液供给线路中的至少一条线路上，串联地设置了多个过滤器。
由于在供给线路上串联连接了多个过滤器，所以能对液体确实进行过滤。
本发明的基板处理方法，其特征在于：在基板表面进行无电解电镀之前，进行作为镀敷前处理的清洗处理和赋予催化剂处理时，比通过赋予催化剂处理对基板表面赋予催化剂的范围大的范围，进行清洗处理。
这样一来，例如对应当赋予催化剂的整个范围可以无遗漏地全面进行前清洗(药液清洗)，在赋予催化剂之后，对应当赋予催化剂的整体范围进行无遗漏地全面清洗(中和处理)，能在基板表面的必要范围内确实进行镀敷处理。
优选通过上述赋予催化剂处理对基板表面赋予催化剂的范围，与需要对基板表面均匀镀敷处理的范围相同。这样，能防止对基板表面不需要镀敷的地方也进行赋予催化剂并之后又进行镀敷处理。
本发明的优选方式之一，其特征在于：作为上述镀敷前处理的清洗处理包括在上述赋予催化剂处理之前进行的前清洗、以及赋予催化剂处理后的清洗。该镀敷前处理按照前清洗(药品清洗)、赋予催化剂处理和清洗(中和处理)的顺序来进行，然后，使基板表面浸湿无电解电镀液，因此能用无电解电镀进行镀敷处理。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：清洗处理单元，它用密封部件来密封基板表面周缘部，使镀敷前处理液浸湿该表面，进行清洗处理作为镀敷前处理；以及赋予催化剂处理单元，用于进行赋予催化剂处理；上述清洗处理单元对比由上述赋予催化剂处理单元赋予催化剂的范围大的范围进行清洗处理。
本发明的优选的方式之一，其特征在于：利用上述赋予催化剂处理单元对基板表面赋予催化剂的范围，等于基板表面需要均匀镀敷处理的范围。
本发明的优选方式之一，其特征在于：上述清洗处理单元和上述赋予催化剂处理单元，其上述密封部件除了具有不同的开口面积外，其余相同。这样能达到装置通用化。
本发明的另一其他基板处理方法，其特征在于：使基板保持水平地浸渍到处理液内，而使处理液浸湿基板下表面的被处理面时在该被处理表面残留的气泡，通过处理液从被处理面的中央向外周方向的流动去除。
因为形成了从被处理面中央向外周方向流动的处理液流动，所以在使基板保持水平地浸渍到处理液内时能够除去残留在基板被处理面上的气泡。
本发明的优选的一种方式，其特征在于：使从被处理面下方向该被处理面流动的处理液，通过基板被处理面外周附近所形成的圆周状的缝隙，从而加快该处理液在上述被处理面上的流速，来除去被处理面上的气泡。
因为，处理液通过基板被处理面外周附近所形成的圆周状的缝隙，加快处理液在上述被处理面上的流速，所以能使处理液流动有效地清除气泡。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：处理槽，用于存贮处理液；基板保持装置，用于在下表面保持基板，使所保持的基板以水平状态浸渍到上述处理液中；在上述处理槽设置了气泡清除部，该气泡清除部在由上述基板保持装置保持的基板下表面的被处理面被处理液浸湿的状态下，使被处理面上的处理液从基板中央向外周方向流动。
这样一来，因为用气泡清除部能形成从被处理面中央向外周方向流动的处理液流动，所以，在基板以水平状态浸入在处理液中时，能清除基板被处理面上滞留的气泡。
一种基板处理装置，优选上述气泡除去部在上述处理槽内设置圆周状的缘部，以便在浸入到处理液内的基板的被处理面外周附近形成圆周状的缝隙。因为处理液通过基板被处理面外周附近所形成的缝隙，使处理液流动速加快，所以，能使处理液流动用效地清除气泡。
优选上述缘部是在上述处理槽的外周缘内侧设置成与外周缘相重叠的第2槽的上端边，或者是处理槽外周缘的上端边。因为利用处理槽的外周缘或其内部设置的第2槽来构成缘部，所以，在基板被处理面的外周附近容易形成缝隙。
优选在上述处理槽的外周缘的外周设置回收槽，用于回收从外周缘上溢出的处理液。这样，容易循环使用镀液。
优选在上述基板保持装置的底面的保持基板的部分的外周设置排放沟槽，用于通过从基板中央向外周方向流动的处理液。这样，能使从缝隙中排出的处理液顺利地流出到外面。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：贮存处理液的处理槽、保持基板的基板保持装置、以及用于使由上述基板保持装置保持的基板的被处理面保持倾斜状态被上述处理液浸湿来进行处理的基板保持装置驱动部。
当基板被处理面以水平状态浸入到处理液中时，空气等气体滞留在基板和处理液之间，不能稳定而适当地进行浸湿处理。与此相反，本发明因为基板被处理面以倾斜状态进行浸湿处理，所以，被处理液浸湿的基板被处理面上的气泡，从深处向浅处自然地排出，因此能稳定而适当地进行浸湿处理。
利用上述处理液对基板被处理面进行的处理例如是镀敷前处理。这样，能稳定而适当地进行赋予催化剂等镀敷前处理。
本发明的优选的一种方式，其特征在于：在上述基板保持装置驱动部设置了浸湿区域调节部，用于在0～100％范围内调节使上述基板被处理面浸湿的区域。
若利用该浸湿区域调节部使基板被处理面的一部分不浸湿，这样使基板旋转，使被处理面反复与液体进行接触和分离，则即使例如处理液中的基板被处理面上附着气泡的情况下(即仅靠上述倾斜不能除掉的气泡的情况下)，也能使其从离开液体时起到下次再浸湿止的期间内与外气接触，将气泡排除掉。
本发明的优选的一种方式，其特征在于：设置了吸引部，用于在基板保持倾斜于处理液的状态浸湿时，对基板被处理面和处理液之间残留的空气进行吸引，将其强制排除。这样，能把基板被处理面和处理液之间残留的空气强制排出到外部，使基板被处理面顺利地浸湿。
本发明的优选的一种方式，其特征在于：设置了处理液供给部，形成沿着被上述处理液浸湿的基板的被处理面的倾斜而由深侧向浅侧的处理液流动。这样，形成向基板的离液侧流动的处理液流动，处理液中的基板的被处理面上的气泡被推动而流向基板离液区的空间内，能更加可靠地排出到大气中。
优选在上述基板保持装置的底面的保持基板部分的外周设置排放沟槽，用于在基板被处理液浸湿时排放基板下表面残留的空气。这样，形成排气路，在基板被处理液浸湿时，基板下表面残留的空气能顺利地排出到外部，气泡能从处理液中的基板被处理面上排出。
本发明的再另一个基板处理方法，其特征在于：使基板的被处理面保持倾斜状态，被处理液浸湿来进行处理。
这样，浸湿于处理液的基板的被处理面上的气泡，由于被处理面倾斜，而能从深处向浅处自然排出，能稳定而适当的进行浸湿处理。
本发明的优选的一种方式，基板处理装置，其特征在于：一边使上述基板倾斜旋转，一边使基板被处理面的一部分浸湿进行处理。
由于使基板的被处理面的一部分浸湿使基板旋转，能使被处理面反复接触和脱离液体，因此，例如即使在处理液中基板被处理面上附着了气泡的情况下(即仅靠上述倾斜不能去除的气泡的情况下)，也能使气泡在脱离液体到再接触期间与外气接触而被排除。
利用上述处理液对基板被处理面进行的处理，例如是镀敷前处理。这样能稳定而适当地进行赋予催化剂等镀敷前处理。
在使基板在处理液中倾斜来浸湿时通过吸引强制排除基板被处理面与处理液之间残留的空气。这样，基板被处理面和处理液之间残留的空气能强制排出到外部，能使基板被处理面顺利地浸湿。
优选沿着浸渍在上述处理液中的基板的被处理面的倾斜来形成从深侧向浅侧的处理液的流动，来除去基板被处理面上的气泡。这样，向基板离液侧形成处理液流动，处理液中的基板的被处理面上的气泡群，被推动而流向基板离液区的空间内，能更可靠地将空气排出到大气中。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：处理槽，用于存贮处理液；基板保持装置，用于保持基板；以及基板保持装置驱动部，用于使由上述基板保持装置保持的基板的被处理面以倾斜状态被上述处理液浸湿后变成水平状态进行浸湿处理；还设置了吸引部，用于在使基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平时，对基板被处理面和处理液之间残留的空气进行吸引而将其强制排除。
由基板保持装置保持的基板的被处理面以倾斜状态浸湿于处理液后变成水平状态进行浸湿处理的结构的基板处理装置中，也能顺利地强制排除在倾斜的基板浸湿后变为水平状时在基板被处理面和处理液之间残留的空气，在基板变成水平后基板被处理面上不会残留气泡，能使基板被处理面顺利地浸湿。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：处理槽，用于存贮处理液；基板保持装置，用于保持基板；以及基板保持装置驱动部，用于使由上述基板保持装置保持的基板的被处理面以倾斜状态被上述处理液浸湿后变成水平状态进行浸湿处理；还设置了处理液供给部，用于在基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态时，沿基板被处理面的倾斜形成从深侧向浅侧的处理液的流动。
这样，向基板离液侧形成处理液流动，处理液中的基板被处理面上的气泡群被推动而流入到基板离液区的空间内，使基板变成水平后基板被处理面上没有残留气泡，能使基板被处理面顺利地浸湿。
本发明的再另一个基板处理装置，其特征在于具有：处理槽，用于存贮处理液；基板保持装置，用于保持基板；以及基板保持装置驱动部，用于使由上述基板保持装置保持的基板的被处理面以倾斜状态被上述处理液浸湿后变成水平状态进行浸湿处理，在上述基板保持装置的底面的保持基板的部分的外周设置了排放沟槽，用于在基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态时，排放残留在基板被处理面和处理液之间的空气。
这样，能顺利地向外部排放在基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态时，残留在基板被处理面和处理液之间的空气，基板变成水平后，基板被处理面上没有残留气泡，能使基板被处理面顺利地浸湿。
本发明的基板处理方法，用于使基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态进行处理，其特征在于：在基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态时，对残留在基板被处理面和处理液之间的空气进行吸引来强制排除。
这样，能顺利地向外部强制排放在基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态时，残留在基板被处理面和处理液之间的空气，基板变成水平后，基板被处理面上没有残留气泡，能使基板被处理面顺利地浸湿。
本发明的另一基板处理方法，用于使基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态进行处理，其特征在于：在基板以倾斜状态被处理液浸湿后变成水平状态时，沿着基板被处理面的倾斜形成从深侧向浅侧的处理液的流动，来除去基板被处理面上的气泡。
这样，向基板离液侧形成处理液流动，处理液中的基板被处理面上的气泡群被推动而流向基板离液区的空间内，更可靠地排出到大气中，使基板变成水平后基板被处理面上没有残留气泡，能使基板被处理面顺利地进行浸湿。
本发明的基板处理装置，将基板背面吸附在吸附头下表面来保持基板，其特征在于，在上述基板保持装置中安装了，环状的基板吸附部，它位于上述吸附头的下表面外周，圆环状地对基板背面进行真空吸附，而且防止处理液从基板背面的真空吸附部分向内侧浸入而进行密封；以及推动器，用于将吸附在上述基板吸附部上的基板朝从吸附头上拉开的方向按压。
由于以环状密封方式使基板吸附部对基板背面进行吸附，所以，能防止处理液浸入到基板背面上，同时能尽量减小吸附宽度，能消除吸附对基板的影响(基板挠曲等)。
并且，因为利用推动器把吸附在基板吸附部上的基板从吸附头上拉开，所以，基板吸附部所用的橡胶材料等由于逐年变质等原因而容易粘结到基板上，一旦基板被吸附到基板吸附部上而难于从基板吸附部上剥离下来时，也能用该推动器将基板完全剥离下来，能使基板顺利地装卸，推动器用一个也可，用多个也可。
本发明的优选的一种方式的基板处理装置，其特征在于：上述推动器构成为，与真空供给线路相连接，通过用真空供给线路来抽真空而吸入到吸附头侧，通过用真空供给线路供应气体而从吸附头突出，来按压由吸附头保持的基板的背面。这样利用抽真空和供给气体能使推动器进行可靠的动作。
引入到吸附头侧时的上述推动器，优选构成为与吸附保持在吸附头下表面上的基板的背面不接触。这样，不会出现因推动器接触基板背面而造成基板处理时的处理液的温度不必要地交换到与推动器相接触的面上。
优选上述真空供给线路连接至上述推动器，而且也连接至上述基板吸附部。这样，由于共同使用真空供给线路，所以能简化基板保持装置的结构。
本发明的基板处理装置，其特征在于具有：基板保持装置，包括：环状的基板吸附部，它位于上述吸附头的下表面外周，圆环状地对基板背面进行真空吸附，而且防止处理液从基板背面的真空吸附部分向内侧浸入而进行密封；以及推动器，用于将吸附在上述基板吸附部上的基板朝从吸附头上拉开的方向按压；该基板保持装置将基板背面吸附在吸附头的下表面以进行保持；以及基板处理部，它利用处理液对在上述基板保持装置保持的基板的被处理面进行浸湿处理。
在本发明的基板保持装置的基板装卸方法，把基板背面吸附到基板保持装置的吸附头的下表面，而且能脱离，该方法的特征在于，将基板吸附在上述吸附头的下表面是通过对基板背面进行环状密封的同时进行真空吸附而进行的，基板从上述吸附头下表面脱离是通过从上述环状地真空吸附的部分喷出气体，而且利用推动器来按压位于上述环状地真空吸附部分的内侧的基板背面而进行的。
附图说明
图1是半导体基板的主要部分放大剖面图。
图2是表示本发明实施方式的整个基板处理装置的俯视图。
图3A是表示对基板进行安装保持的状态的第1基板传送机械手的主要部分的俯视图。
图3B是表示不对基板进行安装保持的状态的第1基板传送机械手的主要部分的侧视图。
图3C是从图3A箭头A方向观看第1基板传送机械手的概要侧视图。
图4A是省略上段上手的说明，由下段下手保持基板的状态的第2基板传送机械手的俯视图。
图4B是表示不保持基板的状态的第2基板传送机械手的侧视图。
图4C是表示保持基板的状态的第2基板传送机械手的上段上手的主要部分俯视图。
图4D是表示保持基板的状态的第2基板传送机械手的下段手的主要部分俯视图。
图5A是表示保持基板的状态的第3基板传送机械手的主要部分的侧视图。
图5B是表示保持基板的状态的第3基板传送机械手的真空手的主要部分的俯视图。
图5C是表示第3基板传送机械手的真空手前端部分的放大剖面图。
图6A是表示第1翻转机的概要的平剖面图。
图6B是表示第1翻转机的概要剖面图。
图7A是表示第2翻转机的概要侧剖面图。
图7B是表示第2翻转机的基板装卸臂部分的概要俯视图。
图8A是基板暂时放置台的概要的正面图。
图8B是基板暂时放置台的概要的侧视图。
图8C是基板暂时放置台的概要的俯视图。
图9表示前处理单元的立体图。
图10A是表示盖部件来封盖容器的状态的容器和盖部件的概要侧剖面图。
图10B是图10A的概要俯视图。
图10C是用盖部件来打开容器时的概要侧剖面图。
图10D是省略图10C的盖部件的概要俯视图。
图11A是表示基板固定头和头旋转电机的概要侧剖面图。
图11B是图11A的D部分放大图。
图12A是表示头(安装台)升降机构的侧视图。
图12B是表示头(安装台)升降机构从后侧观看的立体图。
图13是基板固定头的动作说明图。
图14A是表示前处理中采用密封部件的密封位置的图。
图14B是表示前处理中采用另一密封部件的密封位置的图。
图15A是表示镀敷处理单元的侧视图。
图15B是表示图15A的剖面图。
图16A是处理槽的俯视图。
图16B是处理槽的上部剖面图(图15A的E-E线剖面图)。
图17是用盖部件来封盖处理槽开口部的状态的剖面图(图16A的F-F线剖面图)。
图18A是基板保持装置的概要侧剖面图。
图18B是图18A的G部分扩大图。
图19A是基板保持装置的动作说明图。
图19B是图19A的G部分放大图。
图20A是基板保持装置的动作说明图。
图20B是图20A的G部分放大图。
图21是基板保持装置驱动机构的内部结构的概要侧视图。
图22A是把倾斜机构和基板保持装置一起表示的概要侧视图。
图22B是省略了图22A的基板保持装置的右侧视图。
图23A是镀敷处理单元的动作说明图。
图23B是图23A的剖面图。
图24A是镀敷处理单元的动作说明图。
图24B是图24A的剖面图。
图25是后清洗单元的外观图。
图26是第1清洗部的清洗单元的概要图。
图27是第2清洗干燥部的侧剖面图。
图28是镀液供给单元的系统构成图。
图29A～29C表示各不相同的镀液供给用槽罐的布管的连接结构。
图30A是表示取样点的正面图。
图30B是表示取样点的立体图。
图31A是表示过滤器的立体图。
图31B是表示过滤器的布管图。
图32是表示第1前处理单元中的另一前处理方法的图。
图33是表示本发明另一实施方式的基板处理装置的整体的俯视图。
图34A是本发明另一实施方式的无电解电镀装置所适用的基板处理装置的侧视图。
图34B是图34A的侧剖面图。
图35是处理槽的放大剖面图。
图36A是表示基板保持装置及其旋转用电机部分的概要侧剖面图。
图36B是图36A的A部分的放大图。
图37是表示基板保持部的下表面的图。
图38A是表示基板即将浸渍到镀液中之前的状态的处理槽内的镀液流动状态的概要剖面图。
图38B是表示将图38A缘部附近部分放大的主要部分扩大概要剖面图。
图39A是基板浸渍到镀液中接近边缘部的状态的处理槽内的镀液流动状态的概要剖面图。
图39B是表示放大图39A的边缘部附近部分的主要部分放大概要剖面图。
图40A是浸渍到镀液中的基板位于基板处理位置上时的状态的处理槽内的镀液流动状态的概要剖面图。
图40B是表示放大图40A的边缘部附近部分的主要部分放大概要剖面图。
图41A是用于说明基板处理装置动作的侧视图。
图41B是图41A的概要侧剖面图。
图42A是基板即将浸渍到镀液中之前的状态的其他实施方式的处理槽内的镀液流动状态的概要剖面图。
图42B是表示放大图42A的边缘部附近部分的主要部分概要剖面图。
图43A是基板浸渍到镀液中接近边缘部的状态的处理槽内的镀液流动状态的概要剖面图。
图43B是表示放大图43A的边缘部附近部分的主要部分放大概要剖面图。
图44A是本发明的另一实施方式的适用于前处理单元的基板处理装置的侧视图。
图44B是图44A的概要侧剖面图。
图45是处理槽的放大剖面图。
图46A是表示基板保持装置和旋转用电机部分的概要侧剖面图。
图46B是图46A的A部分的放大图。
图47是表示基板保持部的下表面的图。
图48是说明基板保持装置的动作的图。
图49是表示基板浸湿处理方法的图。
图50是表示另一基板浸湿处理方法的图。
图51是表示另一基板浸湿处理方法的图。
图52A是说明基板处理装置动作说明的侧视图。
图52B是图52A的概要侧剖面图。
图53A是表示本发明实施方式的基板保持装置的剖面图。
图53B是图53A的A部分放大图。
图54是从下表面观看吸附头的立体图。
图55A是说明基板保持装置的动作的图。
图55B是表示放大图55A的主要部分的主要部分放大图。
图56A是说明基板保持装置的动作的图。
图56B是表示放大图56A的主要部分的主要部分放大图。
图57是说明基板保持装置的动作的图。
具体实施方式
以下参照附图，详细说明本发明实施方式。
图2是本发明实施方式的基板处理装置1的整体概要俯视图。如图2所示，该基板处理装置1具有：装卸区100、清洗区200和镀敷处理区300这三个处理区。并且，在装卸区100内设置了：2个装料点110、第1基板传送机械手130和第1翻转机150。在清洗区200内设置了：基板暂时放置台210、第2基板传送机械手230、前清洗单元240、第2翻转机250和2组后清洗单元260、260。在镀敷处理区300内设置了：第3基板传送机械手310、3组第1前处理单元320、2组第2前处理单元340、3组镀敷处理单元360和镀液供给单元390。以下说明各构成部分。
[基板传送机械手]
该基板处理装置1，在各个区100、200、300内安装了：表面(被处理面)向上保持基板W的所谓面朝上方式、以及表面(被处理面)向下保持基板W的所谓面朝下方式传送的基板传送机械手130、230、310。是面朝上还是面朝下，是干式还是湿式，需要根据各工艺来进行选择。所以，各基板传送机械手130、230、310的手，安装与工艺方式相适应的手。在该基板处理装置1中，不利用基板传送机械手130、230、310的臂旋转来翻转基板W，所以，能够避免利用各基板传送机械手130、230、310的手来传送基板W时基板W脱落等危险。以下说明各基板传送机械手130、230、310。
(1)第1基板传送机械手130
图3A是表示设置在装卸区100内的第1基板传送机械手130的主要部分俯视图(放上基板W的状态)；图3B是第1基板传送机械手130的主要部分侧视图(不放基板W的状态)；图3C是从图3A的箭头A方向观看第1基板传送机械手130的概要侧视图。第1基板传送机械手130是传送完全干燥状态的基板W的机械手，如图3A和图3B所示，在机械手主体131上设置的具有多个关节的多个(2组)臂133、135的前端，分别安装干式手137、139使其上下重叠。两个手137、139均为薄型顶注式。如图3C所示，机械手主体131安装在基台132上的2个臂132a、132b的前端上，构成能在臂132b的前端上旋转的状态，这样，如图3C中实线和虚线所示，机械手主体131构成能在各部位上移动的状态。这样，不移动第1基板传送机械手130整体，即可在装料口110、110上放置的基板收纳架、第1翻转机150和基板暂时放置台210之间交换干状态的基板W。
而且，该第1基板传送机械手130没有移动轴，其原因是：过去用移动轴使第1基板传送机械手130动作，进行基板W的交换。移动轴采用滚珠丝杠、线性电机等驱动方式，无论哪种情况都需要滑动部(例如LM导向器)，这就变成了灰尘产生源。因此，本发明布置了不需要移动轴的固定式机械手作为第1基板传送机械手130，它能防止发生灰尘，在装卸区100内能为被处理的基板W经常保持清洁环境。
(2)第2基板传送机械手230
基板W在清洗区200内的传送，采用基板W为干式和湿式、以及面朝上和面朝下兼用的方式。所以，该清洗区200内所用的第2基板传送机械手230采用2组臂3个手方式。图4A是第2基板传送机械手230的俯视图(省略上段上手237的说明，由上段下手239保持基板W的状态)。图4B是表示(不保持基板的状态的)第2基板传送机械手230的侧视图。图4C是表示(保持基板的状态的)第2基板传送机械手230的上段上手237的主要部分俯视图。图4D是表示(保持基板的状态的)第2基板传送机械手230的下段手241的主要部分俯视图。如图4A～4D所示，第2基板传送机械手230，在机械手主体231上设置的具有多个关节的多个(2组)臂233、235内的一个臂233前端上，以上下重叠状态安装了上段上手237和上段下手239；在另一个臂235的前端上安装了下段手241。
上段上手237是在后清洗单元260中的处理结束后的干的基板W向基板暂时放置台210上传送的手，是面朝上的薄型顶注式，是干式手。上段下手239是干式手，它把从装卸区100向基板暂时放置台210传送的基板W向前清洗单元240内传送，这是用面朝下的薄型抽真空方式来吸附和保持基板W背面的手(背面吸附型真空手)。下段手241是面朝上的厚型顶注式的湿式手，用于把从镀敷处理区300传送到第2翻转机250上的基板W，分别传送到后清洗单元260的第1清洗部270和第2清洗干燥部290内。
也就是说，在清洗区200内，从基板暂时放置台210向前清洗单元240内的基板W的传送，以干式将基板W面朝下的状态进行，镀敷处理后从第2翻转机250向第1清洗部270的基板W的传送、以及从第1清洗部270向第2清洗干燥部290的基板W的传送，以干式将基板W面朝上的状态进行。从第2清洗干燥部290向基板暂时放置台210的基板W的传送，以干式面朝上的状态进行。这些传送方式是对各处理装置之间的基板所要求的最佳基板W传送方式，为了采取这种最佳基板W传送方式，如上所述，在2个臂233、235上具有3种手237、239、241。并且，在一个臂233上具有干式的2种手237、239，所以在一台第2基板传送机械手230中能够具有适应不同用途的多个手。
(3)第3基板传送机械手310
图5A是表示(保持基板W的状态的)设置在镀敷处理区300内的第3基板传送机械手310的主要部分的侧视图。图5B是表示(保持基板W的状态的)第3基板传送机械手310的真空手337、339的主要部分的俯视图。图5C是表示(保持基板W的状态的)第3基板传送机械手310的真空手337(或339)前端部分的放大剖面图。在镀敷处理区300内的基板W的传送全部是面朝下，所以第3基板传送机械手310在机械手主体331上设置的具有多个关节的多个(2组)臂333、335(臂335无图示)的前端，分别以上下重叠的方式安装构成了背面吸附型真空手337、339。两个真空手337、339均为厚型真空手，其真空吸附力强、刚性好，能避免对装卸产生不良影响。也就是说，下述前清洗单元240和第1处理装置320以及第2前处理单元340的面朝下状态的前清洗和前处理结束，从这些单元中取出基板W时，基板W可能会被粘附在下述基板固定头560的密封部件575(参见图11A和图11B)上。因此，真空手337、339采用真空吸力强、刚性好的手，即使基板W粘附到密封部件575上的情况下，也能可靠地从基板W的基板固定头560中取出并传送。
真空手337(或339)的前端部分如图5C所示，具有基板吸附垫337a和固定部件337f。其中，基板吸附垫337a在基板吸附面337b的周围设置波纹(折皱)腹部337c，从而基板吸附面337b面向基板吸引方向伸缩自如；固定部件337f设置在基板吸附垫337a周围，对该基板吸附垫337a以气密封方式进行固定，而且，在其表面上设置了对基板W进行上下方向的定位的平整的基准面337g。在基板吸附垫337a和真空手337(或339)内部延伸的真空线337h、337i进行连通，并在基板吸附面337b上设置了凹状的吸附口337d。并且，当对基板W的背面进行吸附保持时，首先基板吸附面337b吸附在基板W背面上，这时即使基板W相对该真空手337(或339)倾斜，也由于波纹337c挠曲，基板吸附面337b也会倾斜而易于吸附到基板W的背面上，并且，基板吸附垫337a收缩，从而使基板W背面搭接到固定部件337f的基准面337g上，能对基板W进行上下方向的定位。
如上所述，在本实施方式中，安装在第3基板传送机械手310上的真空手337(或339)，采用了使基板W保持在面朝下的状态下进行保持和传送的背面吸附型真空手。其原因如下：在基板处理装置1中为了消除灰尘对基板W的不良影响，若平常具有向下流的空气流动，基板W保持面朝上状态进行传送，则在处理单元之间的基板W传送过程中，基板被处理面将干燥。为防止这种现象，一般使基板W保持充分湿润的状态。但是，这样一来，液体在装置内撒开等，对装置内的环境造成不良影响。因此，对基板W的背面中央部进行吸附保持，不接触基板W被处理面，面朝下进行传送，这样来减小空气的向下流的影响，使基板W虽为湿式但尽量保持干燥状态进行传送，改善装置内环境。而且，清洗区200的第2基板传送机械手230的上段下手239也具有同样的效果。
[翻转机]
在该基板处理装置1中，用于使基板W翻转180℃的单元构成的翻转机150、250，分别安装在装卸区100和清洗区200内，能以面朝上和面朝下方式传送基板W。
(1)第1翻转机150
图6A是表示设置在装卸区100内的第1翻转机150的概要的平剖面图。图6B是表示第1翻转机150的概要侧剖面图。如图6A所示，第1翻转机150，通过对基板装卸用汽缸151进行驱动，而沿箭头A方向对两个基板装卸臂153、153进行开关，如图6B所示，通过对翻转用电机155进行驱动，使两个基板装卸臂153、153沿箭头B方向转动，翻转180℃。翻转用电机155例如采用步进电机。也就是说，首先在把两个基板装卸臂153、153打开的状态下在它们之间布置基板W，然后关闭两个基板装卸臂153、153，利用设置在两个基板装卸臂153、153上的曲柄销154来把持基板W的外周，然后驱动翻转用电机155，使基板W旋转180℃而翻转，然后打开两个装卸臂153、153以离开基板W。
(2)第2翻转机250
图7A是表示设置在清洗区200内的第2翻转机250的概要侧剖面图。图7B是表示第2翻转机250的基板装卸臂253、253部分的概要俯视图。第2翻转机250也和第1翻转机150一样，利用无图示的基板装卸用汽缸(或液压缸)和翻转用电机，来对两个基板装卸臂253、253进行开关和翻转驱动。并且，在该第2翻转机250的情况下，因为对工艺过程中的基板W进行处理，所以必须防止基板W干燥，因此，在基板W上下位置上安装了簇射喷头251、251，以便向基板W两面上喷射纯水等处理液。
[基板暂时放置台]
图8A是表示基板暂时放置台210的概要的正面图。图8B是基板暂时放置台210的概要的侧视图。图8C是基板暂时放置台210的概要的俯视图。如图8A～8C所示，基板暂时放置台210利用线性导向器213、213把升降板211设置成上下移动自如的状态，而且利用由升降用电机214和滚珠丝杠215构成的升降机构216来使该升降板211能上下移动，在升降板211的上部，分上下2段设置了上段暂时放置台217和下段暂时放置台219。下段暂时放置台219放置处理前的清洁基板W；上段暂时放置台217放置处理后的清洁基板W。在两个暂时放置台217、219的上表面上，分别以突出状态设置了4个支持棒221，用于支持基板W的外周。在暂时放置基板W时，如图8C所示，使放置了基板W的手在某一个暂时放置台217或219上移动，通过对升降机构216进行驱动，使暂时放置台217、219稍稍上升，这样，把基板W放在支持棒221上之后，把手拉出。当使基板W从暂时放置台217或219向手上移动时，进行与上述动作相反的动作。
[各种前处理单元]
所谓各种前处理单元，是指前清洗单元240、第1前处理单元(赋予催化剂处理单元)320和第2前处理单元(药液清洗(中和)装置)340。各前处理单元的结构基本相同。图9是表示进行各种前处理所使用的前处理单元500的立体图。如图9所示，前处理单元500具有以下结构件：上表面敞开且内部设置了喷雾喷嘴(处理液喷射部)520而构成的圆筒状容器510；用于封盖容器510上部开口的盖部件530；安装在盖部件530上表面上的喷雾喷嘴(处理液喷射部)540(参见图10A和10B)；用于使盖部件530旋转的盖部件驱动机构550；用于在容器510的上部对基板W进行保持的基板固定头560；用于使基板固定头560旋转的头旋转用电机580；以及安装了头旋转用电机580等而升降的头升降机构600。而且，由基板固定头560和对基板固定头560进行驱动的头旋转用电机580等的安装台579上所安装的部件，共同构成基板保持装置。
图10A是表示用盖部件530来关闭容器510的状态的容器510和盖部件530的概要侧剖面图。图10B是图10A的概要俯视图。图10C是打开容器510时的概要侧剖面图。图10D是图10C(省略盖部件530)的概要俯视图。
通过具有图9所示的汽缸而构成的盖部件驱动机构550以及连结在该盖部件驱动机构550和盖部件530之间的连接机构555，将盖部件530如图10A所示驱动到封盖容器510开口的位置上、以及如图10C所示驱动到离开容器510打开该开口的位置上。
设置在容器510内的喷雾喷嘴520如图10C和10D所示，在形成板状的喷嘴固定部件521上，把多个(19个)喷嘴523向上布置成平面状。这多个(19个)喷嘴523布置在这样的位置上，也就是说，在把保持在基板固定头560上的基板W，下降到容器510内的例如图10C所示的位置上的状态下，从这多个(19个)喷嘴523中同时雾状喷射处理液(第1处理液)，而使处理液均匀地喷射到基板W的整个被处理面(下表面)上，对基板W的被处理面的喷雾压力也尽量达到均匀。这样能均匀地处理基板W，消除偏差。而且，喷嘴523具有处理液的喷雾角度，所以，为了把处理液均匀地喷射到基板W的整个被处理面上，必须使从喷嘴523到基板W的距离准确地保持到规定距离。因此，基板保持头560的结构必须能够在上下方向上准确地定位。并且，根据喷射压力不同，喷嘴523的喷雾角度发生变化，所以，为了形成适当的处理压力时的喷雾角度，而且基板W的整个被处理面能浸湿，上下定位采用电的反馈(伺服控制等)。
并且，在容器510内部的上部，设置了多个(4个)容器内清洗用的喷雾喷嘴515，以便向圆周方向喷射清洗液，利用从这些喷雾喷嘴515中喷射的清洗液能对容器510的整个内周进行清洗。也就是说，各喷雾喷嘴515在结构上能调节喷雾方向的角度，从喷雾喷嘴515喷出的纯水或其他清洗液沿着容器510的内壁的切线方向从上部向下部流动，能对整个内壁进行清洗。通过该清洗来防止容器510内壁干燥，能够防止产生灰尘。并且也能防止因浸渍处理液而使各部件劣化等。用喷雾喷嘴515对容器内壁的清洗，例如每次处理基板W(每一片或每规定片数)都进行清洗，而且，维修时也进行清洗。
另一方面，安装在盖部件530上表面的喷雾喷嘴540的各喷嘴543也是在结构上把多个(19个)喷嘴543布置成面状，方向朝上，这多个(19个)喷嘴543如下布置，即，在把保持在基板固定头560上的基板W放到容器510上封盖了盖部件530(图10A所示的状态)的上部的状态下，从这多个(19个)喷嘴543中同时雾状喷射处理液(第2处理液)，使处理液均匀地喷射到基板W的整个被处理面(下表面)上，对基板W的被处理面的喷雾压力也尽量达到均匀。这样，能达到无偏差的均匀的基板W处理。而且多个喷嘴543如图10B的虚线所示沿螺旋线布置，这样使各喷嘴543离盖部件530的中心的距离不同，从而使处理液均匀地喷射到基板W的整个被处理面上。而且，喷嘴543也具有处理液的喷雾角度，所以，为了把处理液均匀地喷射到基板W的整个被处理面上，必须使从喷嘴543到基板W的距离准确地保持到规定距离。因此，基板保持头560的结构必须能够在上下方向上准确地定位。上下定位采用电的反馈(伺服控制等)。
图11A是表示基板固定头560和头旋转电机580部分的概要侧剖面图。图11B是图11A的D部分放大图。如图11A所示，基板固定头560的结构是：在下方开口，而且在侧壁上有开口561的外壳563的内部，布置按压部件565。外壳563连结到头旋转用电机580的空心输出轴567上。按压部件565在其中央与轴569相连结，该轴569通过输出轴567的内部的空心部分向上方突出，该突出端通过轴承部571被支承而能旋转自如。在输出轴567的空心部分和轴569之间，通过花键嵌合而同时旋转，但轴569相对于输出轴567能独立地上下移动。并且，在外壳563的下端，设置了向下方突出的环状的基板保持部573，在基板保持部573内周侧上部，安装了放置基板W并密封的环状密封部件575。外壳563的外径小于上述容器510的内径，构成的尺寸形状是几乎封盖住容器510的开口。另一方面在图11B中，按压部件565，在圆板状的支架591的外周下表面上安装内部具有收纳部595的基板固定环593，在收纳部595内通过弹簧597在其下表面收纳环状推动器599，使推动器599的按压部599a从设置在基板固定环593下表面上的孔中突出来。
轴承部571固定在使该轴承部571上下移动的汽缸机构577(参见图9、图12A)的杆578上，而且，汽缸机构577本身固定在安装台579上，该安装台579装有上述头旋转用电机580等。图12A是表示头(安装台)升降机构600的侧视图。图12B是表示头升降机构600从后侧观看的立体图。如图12A、12B和图9所示，头升降机构600把安装台579安装在支柱(固定侧部件)650、650上，利用头升降用滑动部601来使其上下移动自如，而且，该安装台579通过升降机构660升降。也就是说，升降机构660具有跨越两支柱650、650之间的安装板651上所固定的头升降用电机661、以及由滚珠螺杆螺母665a和螺杆轴665b构成的头升降用滚珠螺杆665，在头升降用电机661的驱动轴上安装的皮带轮663和螺杆轴665b的端部上安装的皮带轮667之间挂上皮带670，即可构成。并且，基板固定头560和安装了头旋转用电机580等的整个安装台579(即基板保持装置)，通过对头升降机构600的头升降用电机661进行驱动而上下移动。向上下方向的移动量由头升降用电机661来进行控制，这样，能任意设定基板W的被处理面和喷雾喷嘴520、540的位置关系(离开距离)。另一方面，按压部件565通过驱动汽缸机构577而单独地相对于外壳563等上下移动，并且，外壳563由头旋转用电机580而旋转驱动。
以下说明该前处理单元500的动作。首先，如图9所示，基板固定头560向容器510的上方上升，而且，在基板固定头560的内部，如图11A和11B所示，按压部件565设定成上升状态下。并且，利用图4B所示的上段下手239、或者图5A～5C所示的真空手337或339而保持在面朝下状态的基板W，如图11A和11B所示，从外壳563的侧壁的开口561插入，解除其真空吸附，这样，把基板W放置在直径比基板W外径还小数mm的环状密封部件575上。然后，通过驱动汽缸机构577来使按压部件565下降，如图13所示，利用按压部件565的基板固定环593下表面和推动器599的按压部599a来按压基板W的上表面外周，把基板W的下表面(被处理面)的外周按压到密封部件575来固定基板W。同时，密封部件575也有密封功能，所以防止处理液回流到基板W的背面上。
然后，通过驱动头升降用电机661，使固定了基板W的基板固定头560下降，插入容器510的开口内，在此状态下，从设置在容器510内的喷雾喷嘴520中喷射第1处理液，使基板W被处理面(下表面)浸湿，对基板W进行处理。接着，通过驱动头升降用电机661，使基板固定头560上升，移动到容器510的上方，然后，通过驱动图9所示的盖部件驱动机构550，使盖部件530旋转，封盖容器510的开口(参见图10A)。并且，从盖部件530的上表面设置的喷雾喷嘴540中喷射第2处理液，使基板W被处理面浸湿，对基板W进行处理，结束基板W的处理。
而且，利用喷雾喷嘴520来处理基板W时，利用基板固定口560使容器510的开口几乎被封盖，所以，浸湿基板W之后的第1处理液积存在容器510内，从图10A、10C和10D中所示的排水口511中排出。并且，在用喷雾喷嘴540来处理基板W时，容器510被盖部件530进行封盖，所以，与基板W相接触之后的第2处理液不浸入容器510内，而是落入外部，从无图示的另一排水口中向外部排出。这样，能避免第1处理液和第2处理液混合。
并且，通过驱动汽缸机构577，使按压部件565上升，解除基板W的固定，把图4B所示的上段下手239，或者图5A～5C所示的真空手337或339从外壳563侧壁的开口561中插入，对基板W上表面进行真空吸附，取出到外部，送到下一工序。
而且，在该例中，通过使用任意大小的密封部件575，使基板W的被处理面(下表面)的处理范围随各种处理内容不同而异。也就是说，在前清洗单元240和第2前处理单元(药液清洗(中和)装置)340中，如图14A所示采用的密封部件575a，其能够清洗处理的开口面积，即清洗范围S2大于用第1前处理单元(赋予催化剂处理单元)320来赋予催化剂的赋予催化剂范围S1。也就是说，由该密封部件575a包围的区域是清洗范围S2，如下所述，第2前处理单元320使用的密封部件575b(参见图14B)所包围的区域是赋予催化剂范围S1。该清洗范围S2与赋予催化剂范围S1相比因是同心状，所以前者较大。
这样一来，在前清洗单元240中，对利用第1前处理单元320来赋予催化剂的范围能无遗漏地充分进行前清洗(药液清洗)，并且，在第2前处理单元340中，对于由第1前处理单元320来赋予催化剂的范围，能无遗漏的充分清洗(中和处理)。
另一方面，在第1前处理单元中，采用的密封部件575b，其开口面积、即赋予催化剂范围S1，小于由前清洗单元242和第2前处理单元340进行清洗的清洗范围S2，等于基板表面均匀镀敷处理的范围。
也就是说，由该密封部件575b包围的区域是赋予催化剂范围S1，如上所述，由前清洗单元242和第2前处理单元340所使用的密封部件575a所包围的区域为清洗范围S2，该赋予催化剂范围S1由于是同心状，所以小于清洗范围S2，而且，与基板表面的均匀镀敷处理的范围相一致。
这样，赋予催化剂的范围达到基板表面不需要镀敷的地方为止，防止以后被镀敷，而且，如前所述，在前处理单元240中，对由第1前处理单元320赋予催化剂的范围，无遗漏地进行前清洗(药液清洗)，并且，在第2前处理单元340中，对于由第1前处理单元320赋予催化剂的范围全部进行清洗(中和处理)，能在基板表面必要的范围内准确地进行镀敷处理。
[镀敷处理单元]
图15A是表示镀敷处理单元360的侧视图。图15B是表示图15A的概要侧剖面图。如图15A和15B所示，镀敷处理单元360具有：内部贮存镀液(处理液)Q进行基板W浸渍处理的处理槽(镀敷处理槽)710、封盖处理槽710的开口部711的盖部件740、安装在盖部件740上表面的喷雾喷嘴(处理液喷射部)760，对盖部件740进行驱动(使其旋转)的驱动机构770、保持基板W的基板保持装置780、以及对基板保持装置780整体进行驱动的基板保持装置驱动机构810。
处理槽710具有：存贮镀液(处理液)Q的容器形状的处理槽主体713、设置在处理槽主体713的上端外周部分且用于回收从处理槽主体713中溢出的镀液Q的外周沟槽715、以及包围外周沟槽715的外周侧而向上方突出成筒状的覆盖部717。在处理槽主体713的底面中央，设置镀液供给口721。
图16A是处理槽710的俯视图，图16B是处理槽710的上部的剖面图(图16A的E-E线剖面图)。如图16A和16B所示，在处理槽710的覆盖部717，安装了从覆盖部717的内侧壁向开口部711以一次触发(one shot)方式喷射清洗液(纯水)的多个(一对)冲冼用喷雾喷嘴723。即使镀敷处理后基板保持装置780上升，基板W离开镀液Q，也仍有少量镀液残留在基板被处理面上。若有残留镀液，则基板W表面进行镀敷，不能获得均匀镀敷。本发明在处理槽710布置多个喷雾喷嘴723，镀敷处理后直接向基板W表面喷射清洗液，能排除残留在基板W表面上的镀液。再者，利用清洗液喷雾使基板W急剧冷却停止进行镀敷，这样能获得均匀的镀敷膜。并且，镀敷的使用温度一般为70℃～80℃左右，所以镀液中的水分蒸发掉，可能无法保持适当的镀液浓度。利用镀敷处理后立即喷雾的清洗液(纯水)能补充蒸发掉的水分，这也是适用的方法。喷雾的清洗液量，预先计算出该补充所需的量，作为适当的喷雾量。
图17是用盖部件240来封盖处理槽710的开口部711的状态的剖面图(图16A的F-F线剖面图)。在空转时，未进行处理时，用盖部件740封盖处理槽710的开口部711，即可防止镀液Q蒸发造成浪费。在该实施方式中，在处理710的覆盖部717安装了由通道719a和接头719b构成的气体注入部719，用于向处理槽710内部喷射供给气体(惰性气体，例如氮气)。并且，在由盖部件740封盖的状态下的处理槽710内部，获得从气体注入部719喷射供给的气体(惰性气体，例如氮气)，把该气体封闭在处理槽710内，这样内部的环境气体从空气置换成该气体。因而，镀液Q不会接触氧气，能防止镀液Q功能下降，能使基板W总是接触正常的镀液Q。
返回到图15A和15B，使用溢流到上述处理槽710的外周沟槽715内的镀液通过管道而返回到镀液供给用槽罐(镀液循环槽)391内，积存在镀液供给用槽391内的镀液，通过镀液供给泵P而供给到处理槽主体713的镀液供给口721，使镀液不断地进行循环。所以，在处理槽主体713内镀液Q经常进行循环，所以，与单纯地存贮镀液Q时相比，能减少镀液成分浓度降低速率，能增加可以处理的基板数量。再者，为了使镀液Q的流动稳定，在处理槽主体713内部设置了整流板714。整流板714的结构是在圆形的平板中设置了多个穿通的小孔以便镀液流过。
盖部件740由封盖处理槽710的开口部711的大小的板材构成，在盖部件740的两侧面安装了板状的臂部745，其前端附近部分由设置在处理槽710的大致中央两侧部分上的轴支承部747进行轴支承并能转动自如。臂部745的前端固定在驱动机构770的连结臂775的前端。
喷雾喷嘴(处理液喷射部)760，其个数和布置位置均与图10B所示的喷雾喷嘴540相同。多个喷嘴763方向朝上安装在这样的位置上：在由基板保持装置780保持的基板W位于封盖了处理槽710的盖部件740的上部的状态下，这些喷雾喷嘴763同时喷雾清洗液(处理液)，清洗液能均匀地喷射到基板W的整个被处理面(下表面)上，对基板W的被处理面的喷雾压力也尽量均匀。这样，在基板W的清洗处理中，能够无差异地均匀地进行处理。
驱动机构770具有：盖部件旋转用汽缸771、与盖部件旋转用汽缸771的活塞相连结的杆773、以及与杆773的前端相连结并能转动自如的连结臂775。盖部件旋转用汽缸771的下端部由固定侧部件进行支承并能转动自如。
图18A是基板保持装置780的概要侧剖面图。图18B是图18A的G部分扩大图。如图18A所示，基板保持装置780具有基板保持部781和基板保持部驱动部800。基板保持部781，其结构是把大致为圆形的吸附头789放入到下表面敞开的大致为圆筒状的基板支承器783内部。基板支承器783突出地设置了暂时放置部785，用于从其下端面向内侧暂时放置基板W，并且在其外周侧面上设置了基板插入口787。吸附头789具有：在内部设置了真空供给线路793的大致为圆板状的基部791、以及安装在基部791下表面外周上形成环状的基板吸附部795。
在基部791设置了多个(图中仅示出1个)抽空气用的开口部790，以便在基板吸附部795上吸附的基板W和上述基部791之间形成开放空间。基板吸附部795由密封部件(例如橡胶材料等)构成，具有密封作用，使其前端从基部791的下表面突出来，这样对搭接到该基部791下表面上的基板W的背面进行吸附，而且防止镀液浸入到基板W背面的真空吸附部的内侧。
基板吸附部795的形状不仅限于图18B所示的形状，只要能用圆周的宽度进行吸附，无论什么形状均可。并且，在基板吸附部795与基板W相接触的部分上设置基板吸附沟槽(吸附和分离两用孔)797，其上连接上述真空供给线路793，即可把基板W吸附到基板吸附沟槽797上或与其分离开。而且，在真空供给线路793内除了供给真空外，还可供给惰性气体或清洗液。
另一方面，基板保持部驱动部800具有：对上述吸附头789进行旋转驱动的基板旋转电机(驱动部)801、以及把上述基板支承器783驱动到上下规定位置(至少3处)上的基板支承器驱动用汽缸803。并且，吸附头789由基板旋转电机801进行旋转驱动，并且，基板支承器783依靠基板支承器驱动用汽缸803而上下移动。也就是说，吸附头789只能旋转，不能上下移动，基板支承器783只能上下移动，不能旋转。
以下说明基板保持装置780的动作。首先，如图18A所示，在使吸附头789不旋转的状态下使基板支承器783移动到最下的位置(基板交换位置)，通过基板插入口787，把由图5A～5C所示的第3基板传送机械手301的真空手337或339吸附和保持的基板W，插入基板支承器783内部，解除真空手337或339的吸附，把基板W放置到暂时放置部785上。这时，基板W保持面朝下状态，被处理面朝下。并且，从基板插入口787中拔出真空手337或339。
然后，如图19A和19B所示，使基板支承部783上升，使基板吸附部795的前端搭接并按压到基板W的外周背面(上表面)上，从基板吸附沟槽797中抽真空，这样把基板W吸附保持在基板吸附部795上。这时，真空力产生在基板吸附部795与基板W相接触的部分的内部的基板吸附沟槽797内。把这时的基板支承器783的位置作为基板固定位置。这样，基板W的背侧的部分(与被处理面相反一侧的面)，由于用基板吸附部795进行密封，所以与被处理面侧隔断。
一般来说，在用真空吸附基板W的情况下，过去使用吸附垫。但是，由于在基板W的很接近边缘的位置上吸附和保持基板，而且，为了防止处理液侵入，利用像吸附垫那样垫子内侧整体处于真空状态的吸附装置，不仅出现使基板W从中心向外周部产生大的挠曲，不能均匀镀敷处理等不良影响，而且也可能使基板W损坏。
因此，本发明利用环状的较小的宽度(径向)的基板吸附部795来密封对基板W的外周进行吸附，这样尽量减小吸附宽度，能消除对基板W的影响(挠曲等)。并且，因为仅基板W背面的外周部与基板吸附部795相接触，所以处理基板时药液的温度不会不必要地交换到与基板吸附器795相接触的面上。
在本发明中，吸附头789的基板吸附部795对基板W的吸附位置是基板W的外周附近的、其表面(下表面)上未形成器件的部分的背面。具体来说是基板W的背面(上表面)的外周宽度5mm以内的区域。若是这种结构，则与基板W相接触的部分是基板W的器件范围外的背面，能使加热进行基板W镀敷处理时吸附产生的影响减到最小限度。
然后，如图20A和20B所示，使基板支承器783稍稍(例如数mm)下降，把基板W从暂时放置部785拉开。把这时的基板支承器783的位置作为基板处理位置。在此状态下使整个基板保持装置780下降，浸渍到图15A和15B所示的处理槽710的镀液Q中，于是，基板W只是其背面被吸附和保持，所以，基板W的整个被处理面和边缘部分也都可以全部浸入到镀液中，进行处理。
再者，基板支承器783下降，离开基板W，基板W仅其背面被吸附和保持，所以即使浸入到镀液Q内，也不会妨碍镀液Q在基板W上的流动L(参见图20B)，在基板W的整个被处理面上形成均匀的镀液Q流。并且，和该镀液Q流一起卷入到基板W被处理面上的气泡、以及镀敷而产生的气泡，能够从基板W的被处理面上排出到处理槽710内的其他部分。
这样，能解决对镀敷产生不良影响的不均匀的流动或气泡的影响，能在基板W的包括边缘在内的整个被处理面上进行均匀的镀敷。并且，基板W背面的环状上真空吸附的部分的内侧，利用基板吸附部795进行密封，与被处理面侧隔断，所以，能防止处理液侵入到基板W背面的基板吸附部795内侧。
在本发明中，在吸附头789的基部791内设置了开口部790，所以由基部791和基板吸附部795以及基板W所形成的空间不是密闭状态，能防止该空间内的热量造成空气膨胀，能避免对基板W产生不良影响(挠曲等)，能实现均匀镀敷。再者，由于具有开口部790，所以也有助于吸附头789减轻重量，只有基板吸附部795的吸附，也能用基板旋转电机(驱动部)801使基板W高速旋转(例如1000转/分)。通过使基板W高速旋转，能尽量使镀敷处理后的基板W表面上残留的处理液和清洗液飞散。因此能防止所用的处理液、清洗液等排出造成浪费。
然后，在基板W处理结束后，使基板支承器783上升到图19A和19B所示的基板固定位置上，把基板W放在暂时放置部785上，使气体(惰性气体，例如氮气)从基板吸附沟槽797中喷射，使基板W从基板吸附部795中拉出。同时使基板支承部783下降到图18A和18B所示的基板交换位置上，从基板插入口787插入第3基板传送机械手310的真空手337或339(参见图5A～5C)，把基板W拉出到外部。
在本发明中，如上所述，在结构上真空供给线路793内除了供给真空外，还供给惰性气体或清洗液。而且，在基板吸附部795的外侧附近(吸附头789的外周附近)，设置了清洗用喷雾喷嘴805。并且，根据需要可以用清洗喷雾喷嘴805来清洗基板吸附部795前端的外侧和吸附头789的外周侧面，而且从真空供给线路793向基板吸附沟槽797内供给惰性气体或清洗液，清洗真空供给线路793和基板吸附槽797内部。
其原因说明如下。通常，浸湿镀液的部位随着时间增加，镀液成分进行结晶析出。基板吸附部795尤其与基板W的接触部，当出现镀液成分析出时，不可能适当地吸附基板W，此外，析出物附着在基板W上等，对基板处理产生不良影响。
因此，本发明利用覆盖处理槽710的开口部711的盖部件740上部所安装的喷雾喷嘴760，除了清洗基板吸附部795下表面外，还能用上述清洗用喷雾喷嘴805来清洗基板吸附部795的外周侧面，再者，在吸附基板W的真空供给线路793和基板吸附沟槽797内除了供给吸附用真空外，还能注入惰性气体和清洗液(例如纯水)，真空供给沟槽793和基板吸附沟槽797内部全部都能清洗。
图21是基板保持装置驱动机构810的内部结构的概要侧视图。如图21所示，基板保持装置驱动机构810具有：使整个基板保持装置780摆动而倾斜的倾斜机构811、使基板保持装置780和倾斜机构811整体旋转的旋转机构821、使基板保持装置780和倾斜机构811和旋转机构821整体进行升降的升降机构831。图22A是把倾斜机构811和基板保持装置780一起表示的概要侧视图(其中记载了基板保持装置780)。图22B是省略了图22A的基板保持装置780的右侧视图(其中省略了基板保持装置780)。
如图22A和22B所示，倾斜机构811具有：固定在基板保持装置780上的托架813、固定在托架813上且利用固定侧的倾斜轴用轴承814进行轴支承并旋转自如的倾斜轴815、头倾斜用汽缸817、以及一端安装在头倾斜用汽缸817的驱动轴818侧部上并能转动自如而另一端固定在倾斜轴815上的链接板819。并且，若对头倾斜用汽缸817进行驱动，使其驱动轴818在图22B所示的箭头H方向上进行移动，则利用链接板819来使倾斜轴815按规定角度旋转。这样，可以使基板保持装置780摆动，使保持在基板保持装置780内的基板W改变到水平位置以及从水平位置起倾斜一定角度的倾斜位置上。
基板保持装置780的倾斜角度可以用机械止动器调整到任意角度。另一方面，旋转机构821如图21所示，具有：头旋转用伺服电机823、以及依靠该头旋转用伺服电机823进行旋转的旋转轴825，在旋转轴825的上端固定了上述倾斜机构811。升降机构831具有：头升降用汽缸833和利用头升降用汽缸833来升降的杆835。上述旋转机构821固定在安装在杆835前端的支板837上。
以下说明该镀敷处理单元360整体的动作。图15A和15B表示使盖部件740旋转，打开处理槽710的开口部，而且，使基板保持装置780上升的状态。也就是说，盖部件740移动到位于处理槽710侧部的退让位置上。这时，镀液供给单元390被驱动，镀液Q在处理槽710和镀液供给用槽(镀液循环槽)391之间一边保持规定温度，一边进行循环。
在此状态下，首先把未处理的基板W利用上述图18A～图20B所示的方法吸附保持在吸附头789上。然后用倾斜机构811对整个基板保持装置780进行摆动，使基板W从水平位置按一定角度倾斜，在此状态下驱动升降机构831(参见图12)，使基板保持装置780下降到图23A和23B所示的位置上，浸入到镀液Q中。使基板W浸入后，利用倾斜机构811使整个基板保持装置780摆动到原来位置上，使基板W处于水平位置，在此状态下进行无电解电镀处理。这时对图20所示的基板旋转电机801进行驱动，使基板W旋转。
在该镀敷处理单元360中，在使基板W从水平位置按规定角度倾斜后的状态下浸入到镀液Q中，所以能防止空气等气体混入到基板W的被处理面上。也就是说，若在使基板W位于水平状态下浸入到镀液Q中，则空气等气体滞留在基板W和镀液Q之间，不能均匀的镀敷。因此，在该镀敷处理单元360中，当把基板W浸入到镀液Q内时，使基板W倾斜，以防止空气等气体侵入，以实现均匀的镀敷。
像以上那样，按规定时间对基板W的被处理面(下表面)进行无电解电镀之后，对升降机构831(参见图21)进行驱动，使基板保持装置780上升到图15A和15B所示的位置上。在使基板W上升的过程中，从设置在处理槽710内的冲洗用喷嘴723向上升中的基板W被处理面上以一次触发方式喷射清洗液(纯水)进行冷却，这样来防止进行无电解电镀。然后，对驱动机构770进行驱动，使盖部件740旋转，如图24所示用盖部件740来封盖处理槽710的开口部711。
然后，从盖部件740上的喷雾喷嘴760的各喷嘴763向正上方喷射清洗液(纯水)，使基板W的被处理面浸湿进行清洗。这时，处理槽710的开口部711由盖部件740进行覆盖，所以，清洗液不进入处理槽710内，处理槽710内部的镀液Q不会被稀释，能使镀液Q循环使用。对基板W清洗后的清洗液从无图示的排水口中排出。清洗结束后的基板W如前所述，利用第3基板传送机械手310的真空手337或339(参见图5A～5C)从基板保持装置780中取出到外部，把下表面未处理的基板W装入到基板保持装置780内，再次进行上述镀敷和清洗工序。
在上述镀敷处理单元360中，在处理槽710内存贮镀液Q，进行了无电解电镀。但是也可以在处理槽710内设置阳极，并且把基板W连接到阴极上，这样对基板W的被处理面进行电镀。
[清洗单元]
图25是表示后清洗单元260的外观图。后清洗单元260是把第1清洗部270和第2清洗干燥部290合并设置成一个单元。在第1清洗部270和第2清洗干燥部290，分别设置基板插入窗271、291，该基板插入窗271、291由窗板273、293进行开关。
第1清洗部270是采用辊刷单元的清洗单元。图26是表示采用辊刷的清洗单元的基本构成的概要图。也就是说，第1清洗部270用多个辊279来夹持基板W的外周部，通过对辊279进行旋转驱动而使基板W旋转。另一方面，在基板W的表面和背面上，分别设置了辊状刷(例如辊海棉)275、277，利用无图示的驱动机构，使两个辊状刷275、277在上下方向移动，即在互相分离和接近的方向移动。并且，一边用辊279使被夹持的基板W旋转，一边从设置在基板W正反两面上的药液用喷嘴281、283和纯水用喷嘴285、287，根据需要分别供给处理液，在处理液供给中，由上述驱动机构使两个辊状刷275、277互相接近，夹持基板W，以适当的压力对基板W边夹持边清洗。这时使两个辊状刷275、277独立地旋转，这样进一步增加清洗效果。
图27是第2清洗干燥部290的侧剖面图。如图27所示，第2清洗干燥部290是采用旋干装置的装置，其中具有：夹持基板W外周部的夹紧机构291、固定在夹紧机构291上的主轴292、对主轴292进行旋转驱动的主轴驱动用电机293、设置在夹紧机构291外周上用于防止处理液飞溅的清洗罩294、使清洗罩294向夹紧机构291周围的位置以及更下方的位置移动的清洗罩升降用汽缸295、以及设置在基板W上部的尖笔式清洗单元296。尖笔式清洗单元296的结构是从臂297的前端向下方伸出清洗海棉(清洗点)298。清洗海棉298被进行旋转驱动，并且臂297和清洗海绵298，能够进行升降动作以及在与基板W面形成水平的面内的摆动动作。
并且，由夹紧机构291保持的基板W，由主轴驱动用电机293带动旋转，一边从基板W的表面和背面供给药液和纯水，一边使旋转的清洗海棉298搭接到基板W上进行清洗。利用药液的化学清洗和利用纯水的纯水清洗结束后，使夹紧机构29高速旋转，使基板W完全干燥。而且在该第2清洗干燥部290，在臂297的前端附近安装了强喷射喷嘴299，强喷射喷嘴299利用超声波振荡器把超声波交换到通过特殊喷嘴的纯水内，提高清洗效果。并且在该第2清洗干燥部290，也具有利用气穴(cavitation)作用的气穴喷射功能。
[镀液供给单元]
图28是镀液供给单元(镀液供给装置)390的系统构成图。如图28所示，镀液供给单元390具有：贮存镀液Q来向各镀敷处理单元360的处理槽710供给镀液Q并使其循环的镀液供给用槽罐(镀液循环槽)391、加热部393、向各处理槽710内供给镀液Q并使其循环的镀液供给泵P、把镀液供给用槽罐391内的镀液Q的浓度调整到适当值的镀液浓度稀释装置403、以及镀液搅拌装置410。
加热部393使用水作为热介质，利用另外设置的加热器395进行加热，升温后的水通入到热交换器397内进行循环，该热交换器是把多个管子集成束插入镀液供给用槽罐391内。由该热交换器397加热的水的热量与镀液Q进行热交换，间接加热镀液Q，对镀液Q的温度进行控制。也就是说，该加热部393是间接加热部，它利用间接加热方法，把热交换器397设置在镀液Q内。
为了适应非常微细的性质的镀液Q，尽量增大热交换器397的传热面积，减小镀液Q和热交换器397的温度差，这样来避免对镀液Q的寿命产生不良影响。并且，利用沸点以下的热源来对镀液Q进行温度控制，这样能避免对镀液Q的成分产生不良影响。再者，为了防止镀液Q寿命降低，在热交换器397的多个管之间留出适当的间隙。若各管相接触，则接触的部分产生热点，与其他部分相比对镀液Q的加热温度更高，造成镀液Q寿命降低。并且，利用上述间接加热方法，与在线加热方式相比，能防止杂物等混入到非常敏感的镀液Q中。
在涉及本实施方式的基板处理装置1中，如图2所示，为了基板处理的合理化，大量生产，安装了多个镀敷处理单元360，争取提高生产效率。另一方面，镀液供给用槽罐391是1个，利用各镀液供给泵P把镀液Q分别从该镀液供给用槽罐供给到多个镀敷处理单元360的处理槽710内并使其循环。所以，万一镀液供给泵P中的一个发生故障而停机的情况下，也可以在能够运转的其他镀液供给泵P上连接的镀敷处理单元360中进行镀敷处理。或者在镀敷处理单元360中的一个发生故障而停机的情况下，也可以向能够运转的镀敷处理单元360中供给镀液，能避免使镀敷处理本身停止进行。
镀液供给泵P例如由立式离心泵构成。使用立式离心泵与使用磁铁泵和波纹管泵时相比，能使气穴作用减到最小，并且，与这些泵相比，空气和液体的搅拌作用小，所以，能限制过剩空气溶入到镀液内，能使溶解氧量达到最适当范围。
镀液Q的温度控制也是镀敷工艺中的重要因素。因此，在该基板装卸方法390，在镀液供给用槽罐(镀液循环槽)391和处理槽710中分别设置了用于测量存贮的镀液Q的温度的温度计406、407，而且，将其输出再输入到温度调节器399、401内，把温度调节器399、401的输出再输入到加热部393，控制该加热部393，这样进行控制，使镀液供给用槽罐391内的镀液Q温度和处理槽710内的镀液Q的温度达到规定温度。进一步用温度调节器399、401来控制镀液供给泵P的变换器IN，调节流入到各处理槽710内的镀液Q的量，这样进行控制，使处理槽710内的镀液Q的温度达到规定温度。
也就是说，镀液供给泵P能利用变换器IN来控制镀液Q的循环量。在镀敷处理单元360中进行镀敷处理的情况下，使镀液Q按照例如21/min以下的低流量来使镀液Q循环。在镀敷处理后进行清洗时，利用盖部件740把处理槽710的开口部盖住，在此状态下进行纯水等的喷雾，所以处理槽710内的镀液Q温度下降。在清洗后对下表面的基板W进行镀敷处理时也是如此，即为了保持在一定温度下进行镀敷处理，在清洗处理时，对镀液Q的循环量，例如按照2～301/min的范围进行控制，对处理槽710内的镀液Q进行温度控制。对符合情况的镀液Q的流量进行控制，能减小镀液的温度变化，提高加热部393和镀液Q的温度控制的响应性，其结果也能提高镀液Q的整个循环回路内的温度均匀性。
温度计407如图15B所示，设置在处理槽主休713的镀液供给口721的部分内，在处理槽710内安装了用于测量处理槽710内的镀液Q的温度的温度计407，所以，为了使处理槽710内的镀液Q的温度达到规定温度，对镀液供给用槽罐391内的镀液Q的温度、以及采用镀液供给泵P的镀液Q的循环量进行控制，这样能使使用点上的镀液Q的温度保持稳定。
本发明的镀液供给用槽罐391如图28所示，是具有外槽408和内槽409的双层槽结构。外槽408由隔热材料，最好是高强度隔热良好的隔热材料，例如耐热性良好的玻璃布和特殊树脂的积层板而构成。内槽409由能使镀液Q保持稳定的材质，例如氟树脂来构成。也就是说，为了尽量使镀液Q的温度保持一定，镀液供给用槽罐391采用2重以上的结构，以便与外气相隔离。因为是2重以上结构，所以，也提高了完全性，有助于防止镀液供给用槽罐391破损。
镀液浓度稀释装置403，利用液面检测器411来测量镀液供给用槽罐391内的镀液Q的容量，求出稀释所需的稀释液(纯水)的量，从稀释液供给线路405向镀液供给用槽罐391内供给稀释液，使镀液Q的浓度达到适当浓度。镀敷处理中的镀液使用温度(例如无电解电镀)例如为70℃～80℃高温，由于在高温下使用，所以镀液中的水分经常蒸发，每次处理基板W时若其浓度发生变化，则每批基板W之间会产生处理偏差。因此，从水分的蒸发量中减去镀敷处理后用上述喷雾喷嘴723向基板被处理面上喷雾的纯水量，其结果，与蒸发量相比尚不足的部分的水分，必须利用镀液浓度稀释装置403来向镀液供给用槽罐391内补充。而且，镀液搅拌装置410利用由变换器INo进行旋转驱动的泵Po来搅拌镀液供给用槽罐391内的镀液Q，使镀液Q的温度和浓度均匀一致。
在镀敷处理中清除基板处理时的基板表面的气泡，是获得稳定的镀敷所必须的措施。但另一方面，把镀液中存在的溶解氧量控制在适当范围内也是镀敷处理中的重要课题。因此，在从镀液供给用槽罐391到处理槽710，再从处理槽710到镀液供给用槽罐391的循环路线中，设置了镀液供给用槽罐391内的镀液内防止气泡溶入部。也就是说，例如，溢流到处理槽710外周沟槽715内的镀液被引入到镀液供给用槽罐391内所用的管道413的镀液供给用槽罐391侧的端部，如图29C所示，具有平缓的倾斜，再使管道内的流速达到0.3m/sec以内，防止镀液流动入到镀液供给用槽罐391内的镀液Q内时的冲击造成气泡溶入。
如图29所示，也可以在管道413的规定位置上设置了排除气泡用的开口部415，这样，使在管道413内和镀液一起流动的气泡从该开口部415中排出，或者如图29A所示，设置多个气泡排除用的缝隙417，使管道413的前端在纵向上敞开，这样，在管道413内和镀液一起流动的气泡在该缝隙417处排出。
图30A是表示取样点420的正面图，它设置在前清洗单元240、第1前处理单元320、第2前处理单元340或镀敷处理单元360中的至少一个装置内供使用的液体的供给线路421内，图30B是取样点420的立体图。如图30A和30B所示，取样点420安装在液供给线路(具体来说是前清洗单元240的清洗液供给线路、第1前处理单元320的清洗液供给线路、第2前处理340的处理液供给线路、或者镀敷处理单元360的镀液供给线路中的至少一个供给线路)421内安装阀门423，对阀门423进行操作，即可把在供给线路421内流动的液体的一定量取出来，放入到采样瓶425内，对液体成分等进行分析。这时计算取出的试样量(例如各装置240、320、340、360内的液体量-采样量＝补充量)，相当于取出的液体的量的液体，由各装置240、320、340、360以外设置的液体补充装置来进行补充。
图31A是表示过滤器430-1、430-2的立体图，该过滤器设置在前处理单元240、第1前处理单元320、第2前处理单元340、或镀敷处理单元360中的至少一个单元中供使用的液体供给线路421内，图31B是管道图。如图31A和31B所示，2个过滤器430-1、430-2并列地设置在各单元240、320、340、360的外部。液体供给线路(具体来说是前清洗单元240的清洗液供给线路、第1前处理单元320的清洗液供给线路、第2前处理单元340的处理液供给线路、或者镀敷处理单元360的镀液供给线路中的至少一个供给线路)421内，串联连接2台过滤器430-1、430-2和阀门431，并且，与2台过滤器430-1、430-2相并联，连接了惰性气体供给线路440、纯水供给线路445和废液排出线路450。
在各线路440、445、450上分别安装了阀门441、442、446、447、448、451、452。把多台过滤器430-1、430-2串联连接到供给线路421上，这样能对液体确实进行过滤。在过滤器430-1、430-2中，例如在无电解电镀装置中为防止布线间短路也很需要液体确实过滤，过滤器的位置离使点越近(例如在图31中的过滤器430-1)，过滤精度越高，最低限度布置相同过滤精度的过滤器430-1、430-2。并且，过滤器430-1、430-2，其回路状态是使用纯水供给线路445和废液排出线路450来进行冲洗、且使用惰性气体供给线路440来用惰性气体吹洗，防止维修时药液从过滤器430-1、430-2中流出，提高其作业的安全性。而且，不言而喻，过滤器若为3个以上，则更好。
图9所示的前处理单元500中，在设置了喷雾喷嘴520的容器510的上部设置基板固定头560，从喷嘴523中喷雾处理液(第1处理液)，对保持在基板固定头560内的基板W的下表面进行处理。但根据前处理的内容不同，也可以不是设置了该喷雾喷嘴520的容器510，而是设置图15所示的内部贮存处理液的处理槽710。尤其，在赋予催化剂的第1前处理单元320中，为了均匀而且可靠地赋予催化剂，最好使用能把基板W浸入到处理液中的处理槽710。
在该工序中，为了稳定地进行处理，和镀敷处理时一样，必须排除处理中基板W被处理面上产生的气泡。因此，在使用和处理槽710相同结构的处理槽的前处理单元的情况下，优选和镀敷处理单元360一样，在基板固定头560内设置倾斜机构，如图32所示，在倾斜的状态下把基板W的约60％浸入到处理液内，使基板W旋转(箭头D方向)，从未浸入的区域向外部排出气泡群。
并且，也可以采用吸气器从未浸入的区域强制性地排除空气。另外，也可以在处理槽710内的需要位置上设置多个无图示的循环喷嘴，形成图32所示的、箭头C所示的一个方向(使倾斜的基板W的被处理面从深的一方朝向浅的一方，即气泡排出方向)的处理液流动，把欲滞留在被处理面上的气泡群排除掉。这时处理液的液面如虚线所示向上鼓起，能有效地排除气泡群。并且，为了使气泡群能顺利地向外部排出，也可以设置在基板固定头560外周下表面上沿径向切制的气泡排出沟槽562。
以下说明图2所示的基板处理装置1整体的动作。首先，利用第1基板传送机械手130把基板W从放置在装料口110上的基板盒(架)内取出，取出后的基板W被交换到第1翻转机150上进行翻转，使其被处理面朝下后，利用第1基板传送机械手130放置到基板暂时放置台210的下段暂时放置台219(参见图8A和8C)上。
然后，该基板W由第2基板传送机械手230传送到前清洗单元240内，在前清洗单元240内进行前清洗(前清洗处理工艺)。前清洗结束后的基板W由第3基板传送机械手310传送到第1前处理单元320。在此，前清洗单元240布置在这样的位置上，即分别布置在清洗区200和镀敷处理区300内的基板传送机械手230、210的手能从其左右接近，能对基板W进行交换。并且，传送到第1前处理单元320内的基板W在第1前处理单元320内进行第1前处理(第1前处理工艺)。
第1前处理结束后的基板W由第3基板传送机械手310传送到第2前处理单元340内，在第2前处理单元340内，进行第2前处理(第2前处理工艺)。第2前处理结束后的基板W由第2基板传送机械手310传送到镀敷处理单元360内，进行镀敷处理。
镀敷处理结束后的基板W由第3基板传送机械手310传送到第2翻转机250进行翻转后，由第2基板传送机械手230传送到后清洗260的第1清洗部270，清洗后，由第2基板传送机械手230传送到第2清洗干燥部290，进行清洗干燥。并且，该清洗、干燥结束后的基板W由第2基板传送机械手230将其暂时放置到基板暂时放置台210的上段暂时放置台217上后，由第1基板传送机械手130将其收放到装料口110上放置的基板盒内。
图33是涉及本发明另一实施方式的基板处理装置1-2的整体概要俯视图。在图33所示的基板处理装置1-2中，对于和上述图2所示的基板处理装置1相同或相当的部分标注相同的符号，其详细说明从略。在图33所示的基板处理装置1-2中，和图2所示的基板处理装置1的不同点是：设置在清洗区200内的后清洗单元260只有一组，相应地设置了药液供给单元900这点；以及镀敷处理区300内设置的第1处理装置320、第2前处理单元340和镀敷处理单元360的台数分别减小，相应地设置了药液供给单元902这点。
这些药液供给单元900、902用于把药液(原液)稀释到使用的浓度，供给到各装置，药液供给单元900分别向清洗区200内的前清洗单元240、第1清洗部270和第2清洗部290供应其需要的药液；药液供给单元902分别向镀敷处理区300内的第1前处理单元320、第2前处理340和镀敷处理单元360供应其需要的药液。
这样，作为单元把药液供给单元900、902布置在基板处理装置1-2内，不需要另外设置药液供给单元，能使整个系统小型化。并且，可以从工厂管线等处直接向该基板处理装置1-2内供应药液(原液)。
如以上详述的那样，若采用本发明，则不仅能使基板的各种处理质量良好，准确无误，而且能使整体装置小型化，降低成本。
图34A是适用于镀敷处理单元的、本发明的另一实施方式的基板处理装置的侧视图，图34B是图34A的概要侧剖面图。如图34A和34B所示，镀敷处理单元(基板处理装置)具有：内部贮存镀液(处理液)Q来进行基板W的浸入处理的处理槽910、封盖处理槽910的开口部911的盖部件940、安装在盖部件940的上表面的喷雾喷嘴(处理液喷嘴部)960、驱动(使旋转)盖部件940的驱动机构970、保持基板W的基板保持装置980、使基板保持装置980整体升降的结构与上述图12A和12B所示相同的基板保持装置升降机构600、以及使处理槽910内的镀液Q循环的处理液循环装置390。以下说明各构成部分。而且，基板保持装置升降机构600，结构与上述图12A和图12B所示相同，在此，其说明从略。
图35是处理槽910的放大剖面图。如图35和图34B所示，处理槽910具有：贮存镀液Q的容器形状的处理槽主体913、设置在构成处理槽主体913外周的第1槽930的更外周，用于回收从第1槽930外周缘上端边缘部931上溢流出来的镀液Q的回收沟槽(溢流槽)915、包围回收沟槽915外周向上方突出成筒状的遮挡部917、设置在处理槽主体913内部的上部和下部，在处理槽主体913内部形成镀液Q的均匀流动用的整流板937、939、以及外径小于第1槽930的内径，设置在第1槽930内侧与该第1槽930形成双层的环状第2槽941。在处理槽主体913的底面中央，设置了镀液供给口921。
整流板937、939在圆形平板上设置多个小的穿通孔937a、939a，从镀液供给口921供给的镀液Q无论向上方任何部分均形成均匀流速。第2槽941向上方突出地固定在整流板937，其上端边缘部943的高度低于第1槽930的缘部931的高度，而且缘部943的直径稍小于基板W的外径。并且，在与整流板937的第2槽941相比靠外侧部分不设置穿通孔937a，镀液Q全部通过第2槽941的内侧。
返回到图34A，处理液循环装置390利用管道把溢流到处理槽910的回收沟槽915内的镀液Q返回到供给槽391，利用泵P把贮存在供给槽391内的镀液Q供给到处理槽主体913的镀液供给口921，使镀液Q循环。在供给槽391内设置了加热器393，用于把供给到处理槽910内的镀液Q的温度保持在规定温度下。
盖部件940利用其大小能盖住处理槽910开口部911的板材来构成，在其两侧面上，设置了板状的臂部945，其前端附近部分由设置在处理槽910两侧部分的轴支承部947进行支承并能旋转自如。臂部945的前端固定在驱动机构970的连结臂975的前端上。
喷雾喷嘴960把多个喷嘴963方向朝上安装在盖部件940上表面。在本实施方式中从喷嘴963向正上方喷雾清洗液(纯水)。
驱动机构970具有：盖部件旋转用的汽缸971、与盖部件旋转用的汽缸971的活塞相连结的杆973、以及连结在杆973前端上并能旋转自如的连结臂975。盖部件旋转用的汽缸971的下端部由固定侧部件支承并能转动自如。
图36A是表示基板保持装置980及其旋转用电机580部分的概要侧剖面图。图36B是图36A的A部分的放大图。如图36A所示，基板保持装置980把按压部件985布置在外壳983的内部，该外壳向下方开口的同时在侧壁上有开口981。外壳983与旋转用电机580的空心输出轴987相连结。按压部件985在其中央与轴989的下端相连结，该轴989通过输出轴987内部的空心部分向上方突出，该突出部由轴承部911支承并能旋转自如。输出轴987的空心部分和轴989之间，通过花键嵌合而同时旋转，相对于输出轴987，轴989能独立地上下移动。
在外壳983的下端，设置了向内突出的环状基板保持装置993，在基板保持装置993内周侧上部，安装了装入基板W进行密封的环状密封部件995。在基板保持装置993下表面，如图37所示，从其中心向放射状方向(法线方向)设置了多个排放沟槽994。外壳983的外径小于图35所示的缘部931的内径，其构成的形状尺寸大致上能盖处处理槽主体913的开口。另一方面，按压部件985的结构是把基板固定环999安装到圆板状的支架997的下表面外周。在基板固定环999的下表面外周上设置了向下方突出的按压部999a。
轴支承部991固定在使该轴支承装置991上下移动的汽缸机构577的杆578(参见图12A和12B)，并且，汽缸机构577本身固定在用于安装上述旋转用电机580等的安装台579(参见图12A和图12B)。
以下说明该镀敷处理单元(基板处理装置)的动作。首先如图34A和34B所示，基板保持装置980向处理槽910的上方升起，如图36B的虚线所示，在基板保持装置980内部设定到按压部件985上升的状态上。并且，利用第3基板传送机械手310的真空手337或339(参见图5A～5C)，从外壳983侧壁的开口981插入保持面朝下的状态的基板W，解除其真空吸附，这样把基板W放置到直径比基板W外径小数mm的环状密封部件995上。然后若对汽缸机构577进行驱动，使按压部件985下降，则如图36B的实线所示，按压部件985的基板固定环999的按压部999a按压基板W的上表面外周，把基板W的下表面(即被处理面)的外周按压到密封部件995上，对基板W进行固定。同时，密封部件995能进行密封，防止镀液流动入到基板W的背面(上表面)上。
在处理槽910内，对图34所示的泵P进行驱动，从镀液供给口921供给镀液Q，使其在处理槽910内循环后，在第1槽930的外周上端边的缘部931溢流，回收到回收沟槽915，再返回到供给槽931。这时的处理槽910内的镀液流动的状态示于图38A和38B。而且在图38A和38B中，表示基板保持装置980下降，即将浸入到镀液Q内之前的状态。如图38A和38B所示，镀液Q从镀液供给口921向正上方供给，通过整流板939、937，使镀液Q的各部的流动均匀后，通过第2槽941的缘部943上部，进一步在第1槽930的缘部931溢流，回收到回收沟槽915内。
然后，对升降用电机661(参见图12B)进行驱动，如图39A和39B所示，使基板W保持水平状态，使基板保持装置980下降，将其下表面(被处理面)浸渍在镀液Q中，进一步使基板保持装置980下降到下述基板处理位置(图40A和图40B所示的位置)以下，使基板W的被处理面接近第2槽941的缘部943，在基板W的被处理面的外周附近和缘部943之间形成窄的(空隙1mm左右的)圆周状的缝隙。这样，通过整流板937的镀液Q通过该缝隙，从而在缝隙部分形成镀液Q的流速加快的流动。
这时，在基板保持装置980的底面的保持基板W的部分的外周具有的基板保持部993的下表面上，如上所述设置了多个放射状排放沟槽994，所以，通过了上述缝隙的镀液Q通过该排放沟槽994，顺利地一下子从基板处理装置980的底面上流出到其外周方向上。因此，如箭头B所示，在基板W的被处理面上，从被处理面中央沿被处理面向外周方向，形成向基板W外周方向的、镀液Q的快速流动，在基板W下表面的被处理面接触镀液Q时，该被处理面表面上滞留的气泡可以随镀液Q的快速流动而被排除。
也就是说，在本实施方式中，在浸渍到镀液Q内的基板W的被处理面的外周附近形成圆周状的缝隙，在处理槽910设置圆周状的缘部943，这样来构成气泡除去部，使从基板W被处理面的下方朝被处理面的镀液Q通过该缝隙，这样使镀液Q在被处理面上的流速加快，除去被处理面上的气泡。
气泡排除结束后，对升降用电机661(参见图12B)进行驱动，使基板保持装置980上升到图40A和40B所示的通常的基板处理位置，扩大基板W被处理面和第2槽941的缘部943之间的间隙，一边使镀液Q沿基板W被处理面流动，一边进行通常的无电解电镀。在该基板处理位置上，使基板W和缘部943及基板保持部993的间隙达到充分的程度，以实现镀液Q的稳定流动。
然后，对升降用电机661(参见图12A)进行驱动，使基板保持装置980上升到图34A和34B所示的位置，移动到处理槽910的上方，结束上述无电解电镀。然后对驱动机构970进行驱动，使盖部件940旋转，如图41A和41B所示把处理槽910的开口部911盖往。然后从在盖部件940上表面固定的喷雾喷嘴960的各喷嘴963中向正上方喷射清洗液(纯水)，清洗基板W的处理面(镀面)。这时处理槽910的开口部911由盖部件940覆盖，所以清洗液不会进入处理槽910内，不对处理槽910内部的镀液Q进行稀释，即可循环使用镀液Q。而且，基板W清洗后的清洗液从无图示的排水口中排出。
像以上那样使基板W清洗结束后，如图36B的虚线所示，按压部件985上升，把第3基板传送机械手310的真空手337或339(参见图5A～5C)从外壳983侧壁的开口981插入其内部，吸附基板W的背面中央，从上述开口981取出到外部。然后下表面的未处理的基板W装入到基板保持装置980，再次进行上述镀敷及清洗工序。
在上述实施方式中，在处理槽910内贮存镀液Q，进行无电解电镀处理，在处理槽910内设置阳极，并且在基板W上连接阴极，这样也能对基板W被处理面进行电镀。并且，该基板处理装置也可以不是作为镀敷处理单元使用，而是作为进行其他药液处理(例如镀敷的前处理和后处理)的基板处理装置使用。并且，用喷雾喷嘴960进行的基板W的处理也并不仅限于用清洗液的清洗处理工序，也可以是其他各种药液处理。
图42A是概要剖面图，它表示涉及本发明的其他实施方式的基板处理装置(镀敷处理单元)的处理槽910-2和基板保持装置980的、基板保持装置980下降基板W即将浸入镀液Q之前的状态。图42B是表示放大图42A和处理槽910-2的第1槽930的缘部931附近部分的主要部分放大概要剖面图。如图42A和42B所示，在该处理槽910-2中省略了图38A和38B所示的第2槽941，使第1槽930发挥第2槽941的作用，所以，在该处理槽910-2中，使第1槽930的缘部931的直径稍小于基板W外径，在第1槽930的缘部931和基板W背面的外周附近部分之间形成缝隙。而且处于槽910-2以外的各部分的结构与图34A和34B所示的基板处理装置的各部分的结构相同。
以下说明该例的基板处理装置的动作。首先，如图42A和42B所示，在处理槽910-2中，对图34所示的泵P进行驱动，从镀液供给口921中供给镀液Q，使其在处理槽910-2内循环后，从第1槽930的外周上端边的缘部931处溢流。这时如图42B所示，镀液Q的表面由于表面张力而向上鼓起，超过了缘部931的上端。然后，使持有基板W的基板保持装置980下降，使基板W保持水平状态，从上方按压使其浸渍到上述镀液Q中，使基板W的被处理面(下表面)接近第1槽930的缘部931，如图43A和43B所示，在基板W的被处理面的外周附近和缘部931之间形成窄的(例如间隙1mm左右的)圆筒状缝隙。这样，通过整流板937的镀液Q通过该缝隙，在该缝隙部分，镀液Q的流速加快，形成快速流。
这时，在基板保持装置980底面的对基板W进行保持的部分的外周的基板保持部993的下表面，设置了多个放射状排放沟槽994。所以，通过上述缝隙的镀液Q，通过该排放沟槽994，顺利地从基板保持装置980的底面一下子流出到其外周方向。因此，如箭头C所示，在基板W的被处理面上，从被处理面的中央向外周方向沿被处理面，向基板W外周方向形成镀液Q的快速流，在基板W下表面的被处理面浸湿镀液Q时该被处理面表面滞留的气泡随着该快速流动而被排除。
在该实施方式中也在处理槽910-2设置圆周状缘部931，使浸渍到镀液Q中的基板W的被处理面的外周附近，形成圆周状的缝隙，这样构成气泡除去部，使从基板W的被处理面下方向被处理面的镀液Q通过该缝隙，能使镀液Q在被处理面上的流速加快，清除被处理面上的气泡。
气泡清除结束后，从图43A和43B所示的状态，使基板保持装置980稍稍上升，而扩大基板W的被处理面和缘部931之间的间隙，使镀液Q一边在基板W被处理面上流动，一边进行通常的无电解电镀。
然后，使基板保持装置980上升(参见图34A和34B)，移动到比处理槽910-2更靠上方，结束上述无电解电镀。以下的工序与上述实施方式相同，故说明从略。
如以上详述的那样，若按照本发明，则使基板保持水平地浸渍到处理液内，也能很容易地除去基板被处理面上滞留的气泡。
图44A是表示适用于各种前处理单元的本发明的另一实施方式的基板处理装置的侧视图，图44B是图44A的概要侧剖面图。如图44A和44B所示，基板处理装置(前处理单元)具有：在内部贮存处理液(第1前处理液)Q以进行基板W的浸入处理的处理槽1010、用于对处理槽1010的开口部1011进行遮盖的盖部件1040、在盖部件1040上表面安装的喷雾喷嘴(处理液喷射部)1060、使盖部件1040旋转的驱动机构1070、保持基板的基板保持装置1080、使整个基板保持装置1080旋转并摆动和升降的基板保持装置驱动部1600、以及使处理槽1010内的处理液Q循环的处理液循环部1450。以下说明各构成部分。
图45是处理槽1010的放大剖面图。如图45和图44B所示处理槽1010具有：贮存处理液Q的容器形状的处理槽主体1013、对从处理槽主体1013的外周缘上端边1031上溢出的处理液Q进行回收的回收沟槽(溢流沟槽)1015、包围回收沟槽1015外周而向上方突出成筒状的覆盖部1017、以及设置在处理槽主体1013内部且用于形成处理槽主体1013内部的处理液Q的均匀流动的整流板1037。在处理槽主体1013的底面中央，设置处理液供给口1021。整流板1037在圆形平板上设置多个小的穿通孔1037a，这样，从处理液供给口1021供给的处理液Q向上方无论任何部分均能形成均匀的流速。并且，在处理槽主体1013上部内周侧面上设置了处理液供给喷嘴(处理液供给部)1039，该喷嘴把贮存在处理槽主体1013内的处理液Q喷射到斜上方，朝向处理槽主体1031的中央方向。
返回到图44A和44B，处理液循环部1450利用管道把从处理槽1010的回收沟槽1015中溢出的处理液Q送回到供给槽1451，利用泵P把贮存在供给槽1451内的处理液Q供给到处理槽主体1013的处理液供给口1021，使处理液Q循环。也就是说，在该基板处理装置中，平常从处理槽1010的底部供给处理液，使其在处理槽1010内循环后，利用设置在处理槽1010外周部的回收沟槽1015来回收溢流液，回收到供给槽1451内。
盖部件1040由板材构成，该板材的大小能盖住处理槽1010的开口部1011，在其两侧面上安装了板状的臂部1045，其前端附近部分由在处理槽1010两侧部分设置的轴支承部1047进行支承并能旋转自如。臂部1045的前端固定在驱动机构1070的连结臂1075的前端。
喷雾喷嘴1060是把多个喷嘴1063方向朝上安装在盖部件1040上表面而构成的。在该实施方式中，从喷嘴1063向正上方向喷射清洗液(纯水)。
驱动机构1070具有：盖部件旋转用汽缸1071、与盖部件旋转用汽缸1071的活塞相连结的杆1073、以及以旋转自如状态连结在杆1073前端上的连结臂1075。盖部件旋转用汽缸1071的下端部以旋转自如的状态支承于固定侧部件。
基板保持装置驱动部1600具有：对基板保持装置1080进行旋转驱动的旋转用电机1400；对基板保持装置1080进行摆动的、结构与上述图22A和22B所示相同的倾斜机构811；以及使基板保持装置1080升降的升降机构1831。
图46A是表示基板保持装置1080和旋转用电机1400部分的概要侧剖面图，图46B是图46A的A部分的放大图。如图46A所示，基板保持装置1080的结构是，在下方开口而且在侧壁有开口1081的外壳1083的内部，布置了按压部件1085。外壳1083与由伺服电机构成的旋转用电机(旋转部)1400的空心输出轴1087连结。按压部件1085在其中央安装轴1089的下端，该轴1089通过输出轴1087内部的空心部分向上方突出，该突出端由轴承部1911旋转自如地被支承。输出轴1087的空心部分和轴1089之间，利用花键嵌合和轴承的组合而同时旋转，但相对于输出轴1087来说，轴1089能独立地上下移动。
在外壳1083的下端，设置了向内突出的环状的基板保持部1093，在基板保持部1093的内周侧上部，设置了环状的密封部件1095，用于放置基板W，进行密封。在基板保持部1093的下表面，如图47所示，从其中心向放射线状方向(法线方向)设置了多个排放沟槽1094。并且，外壳1083的外径，小于图45所示的处理槽主体1013的上部内径，形成的尺寸形状，能大致盖住处理槽主体1013的开口。
另一方面，在图46A和46B中，按压部件1085在圆板状的支架1097的下表面外周上，安装了内部具有收放部1098的基板固定环1099，在收放部1098内通过弹簧1981在其下收放环状的推动器1983，使推动器1983的按压部1985从在基板固定环1099下表面设置的孔中突出来。轴承部1091连结到使该轴承部1091上下移动的上下驱动机构1911上，并且，上下驱动机构1911本身固定于上述旋转用电机1400等的安装台1915侧的部件上。并且，按压部件1085通过对上下驱动机构1911进行驱动，能相对于外壳1083等独立地上下移动。并且，外壳1083由旋转用电机1400进行旋转驱动。
图44A和44B所示的升降机构1831能使倾斜机构811上下移动自如。并且，安装了基板保持装置1080和旋转用电机1400等的安装台1915和倾斜机构811整体，通过对升降机构1831进行驱动而上下移动。向上下方向的移动量由升降机构1931来控制。在此，上述倾斜机构811、旋转用电机1400和升降机构1831共同构成基板保持装置驱动部1600，用于使基板保持装置1080中保持的基板W的被处理面在倾斜状态下在处理液Q进行浸湿处理。构成上述基板保持装置驱动部1600的升降机构1831是浸湿区调节部，通过设定可以在0～100％的范围内，对倾斜的基板W的被处理面浸湿的区域进行调解。
以下说明该基板处理装置(前处理单元)的动作。首先如图44A和44B所示，基板保持装置1080上升到处理槽1010的上方，而且如图46A和46B所示，在基板保持装置1080内部，按压部件1085设定到上升状态。并且，利用第3基板传送机械手310的真空手337或339(参见图5A～5C)，把保持面朝下状态的基板W从外壳1083侧壁的开口1081插入内部，解除其真空吸附，这样，把基板W放置到直径比基板W外径小数mm的环状密封部件1095上。然后，对汽缸机构1911进行驱动，若使按压部件1085下降，则如图48所示，按压部件1085的基板固定环1094的按压部1985按压基板W的上表面外周，把基板W的下表面(即处理面)外周按压到密封部件1095，对基板W进行固定。同时密封部件1095具有密封功能，可以防止处理液进入基板W的背面(上表面)。
这时，在处理槽1010中，对图44B所示的泵P进行驱动，从处理液供给口1021中供给处理液Q，使其在处理槽1010内循环后，从处理槽1010外周缘上端边1031溢流，在回收沟槽1015内回收，使其再返回到供给槽1451，这样进行循环。
然后，对头倾斜用汽缸817(参照图22A和22B)进行驱动，使安装台1915和基板保持装置1080一起摆动，使基板保持装置1080内保持的基板W离开水平位置按规定角度倾斜，然后，对图46A所示的旋转用电机1400进行驱动，使基板保持装置1080和基板W旋转。并且，对图44A和44B所示的升降机构1831进行驱动，使倾斜的基板保持装置1080原封不动地下降，浸渍到处理槽1010处理液Q中。这时的浸渍状态示于图49。如图49所示，基板W不是整体浸渍到处理液Q中，而是一部分浸渍。基板浸湿范围(面积)可以是基板W总面积的50％以上。若为60％以上，则更好。而且基板W的浸湿范围由升降机构1831任意设定。这时基板旋转。这样在使基板W倾斜的状态下，而且仅使基板W被处理面的一部分浸渍进行处理，这样，基板W的下表面的被处理面反复接触液(浸湿)和离开液。
这时基板W的被处理面上的气泡，由于被处理面倾斜而从深处向浅处自然地排出(该作用在使基板浸入时被处理面上滞留的气泡也是一样，浸渍后被处理面上附着的气泡也是一样)。并且，在本实施方式中，即使万一在处理液Q中倾斜的基板W的被处理面上附着气泡的情况下(即仅靠倾斜不能除去的气泡的情况下)，由于基板W的旋转也能从离开液体起到再次浸湿之前使气泡与外气相接触，将其排除。并且，在本实施方式中，在基板保持装置1080的下部外周形成了面向法线方向的多个排放沟槽1094，所以，当基板W浸入处理液Q时，欲存留在基板W下表面上的空气能顺利地排除，因此，不妨碍处理液Q流动，而且，从上述基板W被处理面上排出的气泡能通过该排出沟槽而排出。
再者，在本实施方式中，当基板W浸湿处理时，利用图45所示的处理液供给喷嘴1039，把处理槽主体1013内贮存的处理液Q，从处理液供给喷嘴1039部分向处理槽主体1013的中央方向朝斜上方喷射，这样在该喷射方向上形成处理液Q流。该处理液Q流的方向，作为沿着浸入到处理液Q内的基板W倾斜的被处理面的方向，这样，如图50的箭头C所示，沿着基板W的被处理面的倾斜方向，形成从深处向浅处的处理液Q流动。也就是说面向基板W的离液侧形成处理液Q的流，这样，处理液Q中的基板W的被处理面上的气泡群，流向基板W的离液区的空间内，更有效地向大气中排放。
如图51所示的实施方式那样，若在基板W离液区的空间内布置吸气器1570等吸气装置，则残留在基板W被处理面和处理液Q之间(离液区)内的空气能被强制排除到外部，能使基板W的被处理面很顺利地浸湿。
如上述那样，在基板W的被处理面按规定时间与处理液Q相接触，这样进行镀敷的第1前处理后，对升降机构1831进行驱动，使基板保持装置1080上升到图44A和44B所示的位置，结束第1前处理，同时对倾斜机构811进行驱动，使基板保持装置1080返回到水平状态。然后对驱动机构1070进行驱动，使盖部件1040旋转，如图52所示，盖住处理槽1010的开口部1011。然后从固定在盖部件1040上表面的喷雾喷嘴1060的各喷嘴1063向正上方喷射清洗液(纯水)，对基板W的被处理面进行清洗。这时处理槽1010的开口部1011、利用盖部件1040进行遮盖，这样，清洗液不会流入处理槽1010内，处理槽1010内部的处理液Q不会被稀释，能使处理液Q循环使用。
而且，对基板W清洗后的清洗液从无图示的排水口中排出。像以上那样，当基板W清洗结束时，如图46B所示，按压部件1085上升，第3基板传送机械手310的真空手337或339(参见图5A～5C)，从外壳1083侧壁的开口1081中插入，对基板W的背面中央进行吸附，从上述开口1081中取出到外部。并且，以下未处理的基板W安装放在基板保持装置1080内，再次进行上述第1前处理和清洗工序。
而且，上述实施方式，把第1前处理液作为处理液Q贮存在处理槽1010内进行第1前处理，但也可以把第2处理液贮存在处理槽内进行第2前处理。并且，也可以不是把该基板处理装置作为镀敷的前处理单元使用，而是作为进行其他药液处理的基板处理装置使用。并且，用喷雾喷嘴1060进行的基板W的处理也不仅限于用清洗液的清洗处理工序，也可以是其他各种药液处理。并且，适用本发明的基板处理装置，不仅限于上述结构的基板处理装置，也可以适用于例如用前处理液的浸湿处理和清洗处理不是在上下位置进行而是在别的位置进行的其他结构的基板处理装置。
本实施方式中，保持在基板保持装置1080内的基板W的被处理面以倾斜状态在处理液Q中进行浸湿处理，但本发明也可适用于在基板保持装置1080保持的基板W的被处理面以倾斜状态在处理液Q中浸湿处理后，使处理面以水平状态进行浸湿处理的基板处理装置。
也就是说，在图44A和44B所示的基板处理装置中，利用倾斜机构811使保持未处理基板W的基板保持装置1080离开水平位置按规定角度倾斜，然后用旋转用电机1400来使基板保持装置1080和基板W旋转的状态下利用升降机构831来使基板保持装置1080在保持倾斜状态不变的情况下下降，浸入到处理槽1010的处理液Q中使基板W的被处理面浸湿。然后，用倾斜机构811使基板保持装置1080和基板W的被处理面返回到水平状态，保持水平状态不变进行基板W的被处理面的浸湿处理。像以上那样完成浸湿处理后对升降机构831进行驱动，使基板保持装置1080上升到图44A和44B所示的位置，结束浸湿处理，对驱动机构1070进行驱动，使盖部件1040旋转，盖住处理槽1010的开口部1011。以下清洗工序与上述实施方式相同，其说明从略。
并且，在上述基板W浸湿时，如图49所示，在基板保持装置1080的底面的保持基板W的部分的外周，设置了排放沟槽1094，用于排除在使基板W以倾斜状态浸入处理液Q中后再变成水平状态时在基板W的被处理面和处理液Q之间滞留的空气。所以，能使空气顺利地排出，在基板W达到水平后基板W的被处理面上不会残留气泡，能使基板W的被处理面顺利地浸湿和处理。
同样，如果如图45所示，设置一种处理液供给喷嘴(处理液供给部)1039，在使基板W在处理液Q浸湿时，形成了沿着基板W被处理面的倾斜度由深处到浅处的处理液Q流，那么如图50所示，向基板W的离液侧能形成处理液Q流，这样，处理液Q中的基板W被处理面上的气泡群能被挤压到基板W的离液空间内，在使基板W达到水平后基板W的被处理面上没有残留气泡，能顺利地使基板W被处理面浸湿。
同样，如果如图51所示，设置一种吸气器1570等吸气装置，使基板W以很大的倾斜度浸湿处理液Q后回到水平状态时，基板W被处理面的处理液Q之间残留的空气能被吸收、强制排除，那么基板W以倾斜状态浸湿处理液Q后，基板W被处理面和镀敷(处理)液Q之间积存的空气一边被强制排除到外部，一边使基板达到水平状态，这样，处于水平状态的基板被处理面和处理液Q之间没有残留气泡，能使基板W被处理面顺利地浸湿。
如以上详述的那样，若采用本发明，则在基板接触处理液进行处理时，能够很容易而且彻底地清除附着在基板被处理面上的处理液中的气泡，这样能使基板的处理面稳定而准确地进行浸液处理。
图53A是概要剖面图，它表示前处理单元和镀敷处理单元等各种装置所使用的涉及本发明实施方式的基板保持装置2080。图53B是图53A的A部分放大图。如图53A所示，基板保持装置2080具有基板保持部2081和基板保持装置驱动部2120。基板保持部2081是把大致上圆形的吸附头2089安放在下表面敞开的大致上为圆筒形的基板支承器2083内部而构成。基板支承器2083把暂时放置基板W的暂时放置部2085设置成朝向内侧从其下端上突出的状态，并且，把基板插入口2087设置在其外周侧面上。
图54是从下表面侧观看吸附头2089的立体图。如图54、图53A和53B所示，吸附头2089设有以下构成部分：在内部设置了真空供给线路(真空兼气体供给线路)2093的大致为圆板状的基部2091、在基部2091的下表面上安装成环状的基板吸附部2095、安装在环状的基板吸附部2095内侧的推动器2100、以及由穿通上述基部2091的开口构成的通气部2099。
基板吸附部2095由密封材料(例如橡胶材料等)形成，其前端从基部2091的下表面突出来，这样吸附与其相搭接的上述基板W的背面，形成环状，而且具有密封作用，能防止镀液浸入到基板W的背面(由基板吸附部2095吸附成环状的内侧部分)。也就是说，在基板吸附部2095的与基板W相接触的部分上设置基板吸附沟槽(吸附兼分离用孔)2097，将上述真空供给线路2093与其相连接，这样使该基板吸附沟槽2097对基板W进行吸附和分离。基板吸附部2095的形状不仅限于图35A和35B所示的形状，如果是按规定圆周宽度以环状进行吸附，那么无论是什么形状均可。
推动器2100在结构上是在上表面敞开的圆筒盒形壳体2101内部所设置的收放部2103内收放了推动器主体2110，而且把从壳体2101的外周伸出的凸缘2105，利用固定部件2107固定在基部2091上。推动器主体2110由可能伸缩的弹性材料(例如氟树脂制的合成橡胶材料等)构成，在形成蛇腹状的外周壁2111前端上设置了按压部2113。并且，上述按压部2113以出入自如的状态插入壳体2101上所设置的穿通孔2109内。这时按压部2113的下表面的位置，比基板吸附部2095的下表面位置稍稍偏上方。
并且，在推动器主体2110的背面侧连接了真空供给线路2093，在向真空供给线路2093内供给真空压的情况下，推动器主体2110内部变成真空状态，推动器主体2110的外周壁2111收缩，按压部2113吸入壳体2101内(图53B的状态)，相反，在气体供给到真空供给线路2093内的情况下，推动器主体2110的外周壁2111伸长，按压部2113伸出到壳体2101外(图57的状态)。
基板保持部驱动部2120的内部具有：对吸附头2089进行旋转驱动的基板旋转用电机2121、以及把基板支承器2083驱动到上下的规定位置(至少3处)上的基板支承器驱动用汽缸2123。吸附头2089由基板旋转用电机2121进行旋转驱动。基板支承器2083借助于基板支承器驱动用汽缸2123来上下移动。也就是说吸附头2089仅旋转，而不上下移动，基板支承器1083仅上下移动而不旋转。
以下说明基板保持装置2080的动作，首先，如图53A所示，在使吸附头2089不旋转的状态下，使基板支承器2083移动到最下的位置(基板交换位置)上，通过基板插入口2087，把吸附在基板传送机械手2127上的基板W插入基板支承器2083内部，解除基板传送手2127的吸附，把基板W放到暂时放置部2085上。这时基板W的被处理面向下。并且，把基板传送手2127从基板插入口2087中拔出来。
然后，如图55A和55B所示，使基板支承器2083上升，把基板吸附部2095的前端搭接按压到基板W的背面(上表面)外周上，从基板吸附沟槽2097中抽真空，把基板W吸附到基板吸附部2095上。这时，真空力仅发生在基板吸附部2095的与基板W相接触的部分的内部的基板吸附沟槽2097内。这时的基板支承器2083的位置作为基板固定位置。这样一来，基板的背面(与被处理面相反的面)由基板吸附部2095包围的部分，因为由基板吸附部2095进行密封而与被处理面隔离(遮断)。
如上所述，在用真空吸附基板W的情况下，过去，一般采用吸附垫，吸附垫的整个内侧处于真空状态，所以，基板W从其中心向外周部产生很大挠曲，不仅造成无法均匀镀敷处理等不良影响，而且也可能造成基板W破损的故障。
因此，本发明利用环状的小的宽度(径向)的密封来吸附基板外周，所以通过尽量减小吸附宽度来消除对基板的影响(挠曲等)。具体来说，基板吸附部2095的非常小，基板吸附部2095与基板W相接触的部分是从基板W的外周起到其内侧5mm止之间的部分。仅基板W背面的外周部与基板吸附部2095相接触，所以也不会出现下述基板处理时药液温度不必要地交换到与基板吸附部2095的接触面上而散失。
然后，如图56A和56B所示，使基板支承器2083稍稍(例如数mm)下降，把基板W从暂时放置部2085上拉开。把这时的基板支承器2083的位置作为基板处理位置。在此状态下若使基板保持装置2080整体下降，浸入到无图示的镀液中，则基板W仅其背面被吸附保持，所以，基板W的整个被处理面和边缘部分也可以全部浸入到镀液中，进行处理。
基板W，仅其背面被吸附保持，所以，即使浸入到镀液Q中，也不妨碍镀液Q在基板W上的流动L(参见图56B)，在整个被处理面上能形成均匀的镀液Q流。并且，和该镀液流动一起，基板W的被处理面上卷入的气泡和镀敷所产生的气泡也能从基板W被处理面向上排出。
这样，解决了对镀敷产生不良影响的不均匀流动或气泡问题，能在包括边缘在内整个被处理面上均匀地镀敷。并且，基板W背面的真空吸附形成环状的部分的内侧由于基板吸附部2095进行密封而与被处理面隔断，所以，能防止处理液浸入到基板W背面的基板吸附部2095内侧。
这时如图56B所示，与真空供给线路2093相连接的推动器2100的推动器主体2110，由于抽真空而使按压部2113被吸入到壳体2101侧，以规定的窄小间隔离开基板W的背面。所以按压部2113与基板W背面相接触。也不担心基板处理时药液温度不必要地交换到与按压部2113的接触面上而散失。
这时，在吸附头2089的基部2091上设置了通气部2099，所以，由基部2091和基板W及基板吸附部2095所包围的基板W背面的空间不会成为密闭空间，因此，即使由于基板W浸湿于镀液Q，使上述空间内的气体膨胀或收缩，也不会使基板W产生挠曲。
在基板W镀敷处理结束后，使基板支承器2083上升到图55A和55B所示的基板固定位置上，把基板W放置到暂时放置部2085上，向真空供给线路2093内供给气体(惰性气体，例如氮气)，从基板吸附沟槽2097喷出该气体，同时利用该气体的供给压力，对推动器2100的推动器主体2110内施加压力，使按压部2113从壳体2101中突出来，从其背面按压基板W。同时使基板支承器2083下降，如图57所示，把基板W从基板吸附部2095上拉开，进一步使基板支承器2083下降到图53A和53B所示的基板交换位置上。然后，从基板插入口2087插入基板传送手2127，把基板W拉出到外部。
这样，在把气体从基板吸附部2097中喷出的同时，利用推动器2100的按压部2113来按压基板W的背面，所以，例如用密封材料(例如橡胶材料等)而形成的基板吸附部2095由于长年变化等而容易粘附到基板上，一旦被基板吸附部2095吸附后的基板W，仅靠从基板吸附部2097喷出气体很难将其剥离下来。尽管如此，也可利用推动器2100的按压部2113来按压基板W的背面，很容易而且准确地剥离基板W。也就是说，剥离上述处理后的基板W仅依靠向真空供给线路2093内供应气体，即可利用推动器100的按压以及从形成环状密封的基板吸附部2095中喷出的气体有效地进行剥离。
涉及本发明的基板保持装置，被用作为例如图2所示的前清洗单元240、前处理单元320、340以及镀敷处理单元360等的基板处理装置。但并非仅限于此，它适用于各种结构的基板处理装置和基板处理机构。
并且，不言而喻，上述推动器2100的形状和结构也可进行各种变形。例如，也可以在上述推动器主体2110内安装螺旋弹簧等弹射装置，以便进行弹射的方向是使按压部2113从壳体2101中突出，或者将其拉入到壳体2101内。
如以上详述的那样，若采用本发明，则被真空吸附的基板不会挠曲，而且不管密封件的材质如何，均能有效地剥离基板，效果良好。
产业上利用的可能性
本发明涉及适用于在基板上进行镀敷处理，或者把基板浸入到处理液内进行处理的基板处理装置。

Claims (36)

1、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、用于清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述装卸区，布置了具有干式的多个手的基板传送机械手、安放基板收纳架的装料口、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机。
2、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、用于清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区，设置了具有干式手、湿式手和背面吸附式手的基板传送机械手、对由上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板进行清洗的前清洗单元、以及对由上述镀敷处理区进行镀敷处理之后的基板进行清洗的后清洗单元。
3、如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：上述后清洗单元具有辊刷单元和旋干装置。
4、如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：在上述清洗区布置了：
干式基板暂时放置台，具有在上述装卸区和上述清洗区之间进行基板交换时暂时放置基板的升降功能；以及
湿式翻转机，用于在上述镀敷处理区内镀敷处理完毕后把向上述清洗区内转移的基板从正面朝下转换成正面朝上。
5、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置了：基板传送机械手，其具有吸附基板背面并保持该基板的多个吸附垫；第1前处理单元，用于对基板表面进行赋予催化剂处理；第2前处理单元，用于对赋予催化剂后的基板表面进行药液处理；以及镀敷处理单元，用于进行镀敷处理。
6、如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：具有多个上述镀敷处理单元，在上述镀敷处理区内还布置了用于向上述多个镀敷处理单元中供应镀液的镀液供给单元。
7、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区中布置了前清洗单元，该前清洗单元具有：收纳了第1处理液喷射部的容器，该第1处理液喷射部使第1处理液浸湿上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板来进行清洗；盖部件，用于把由基板保持装置进行保持的基板移动到上述容器的开口部上方的状态下对该开口部进行封盖；以及第2处理液喷射部，它安装到该盖部件上，在利用盖部件对上述容器的开口部进行封盖的状态下使第2处理液浸湿上述基板来进行清洗。
8、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区布置用于对镀前的基板进行清洗的前清洗单元，该前清洗单元的结构是利用分别设置在上述清洗区和上述镀敷处理区内的基板传送机械手的手从左右进行取放，从而进行基板交换。
9、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置了第1前处理单元和第2前处理单元，其中具有：收纳了第1处理液喷射部的容器，该第1处理液喷射部使第1处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理；盖部件，用于在由基板保持装置保持的基板移动到上述容器的开口部的上方的状态下封盖该开口部；以及第2处理液喷射部，它安装在该盖部件上，用于在由盖部件对上述容器的开口部进行封盖的状态下使第2处理液浸湿并清洗上述基板。
10、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置了镀敷处理单元，该镀敷处理单元具有：处理槽，用于存贮镀液；盖部件，用于在由基板保持装置保持的基板移动到上述处理槽的开口部上方的状态下封盖该开口部；以及处理液喷射部，它安装在该盖部件上，在用盖部件对上述处理槽的开口部进行封盖的状态下使清洗液浸湿上述基板来进行清洗。
11、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区，布置了对在上述镀敷处理区进行镀敷处理后的基板进行清洗的后清洗单元、对在上述镀敷处理区内进行镀敷处理前的基板进行清洗的前清洗单元、以及分别向上述前清洗单元和上述后清洗单元内供给清洗用药液的药液供给单元。
12、如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于：上述后清洗单元具有辊刷单元和旋干装置。
13、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区，布置了使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的第1前处理单元、使另一种处理液浸湿由第1前处理单元进行了前处理后的基板来进行前处理的第2前处理单元、以及用于供应上述第1和第2前处理单元中使用的处理液用的药液的药液供给单元。
14、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述装卸区，设置了没有移动轴的固定式的基板传送机械手。
15、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区，设置了在一个臂上安装多个手而成的基板传送机械手。
16、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区和/或上述镀敷处理区，布置了具有背面吸附型真空手的基板传送机械手，用于表面向下地保持和传送基板。
17、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置了基板传送机械手，该基板传送机械手具有：基板吸附垫，它具有基板吸附面，其结构能面向基板吸引方向伸缩自如；及固定部件，它设置在该基板吸附垫周围，其表面设置基准面，使吸附了基板的基板吸附垫进行收缩，使基板与上述基准面相搭接，对基板进行定位。
18、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置了多台镀敷处理单元，该镀敷处理单元具有：处理槽，用于存贮镀液；盖部件，用于在由基板保持装置保持的基板移动到上述处理槽的开口部上方的状态下封盖该开口部；以及处理液喷射部，它安装在该盖部件上，在用盖部件对上述处理槽的开口部进行封盖的状态下使清洗液浸湿上述基板来进行清洗。
19、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在设置在上述清洗区且用于对在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板进行清洗的前清洗单元、设置在上述镀敷处理区内且用于使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的前处理单元、或者设置在上述镀敷处理区内且用于对前处理后的基板进行镀敷处理的镀敷处理单元这三个单元中的至少一个单元中，安装对基板的被处理面喷射处理用或清洗用液体的喷雾喷嘴，该喷雾喷嘴布置在多处形成面状，以便向基板的整体被处理面上均匀地喷射上述处理用或清洗用的液体。
20、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置了镀液供给单元，该镀液供给单元包括：镀液循环槽，用于存贮镀液，并使镀液在上述处理槽之间进行循环；加热部，用于对镀液循环槽内的镀液进行加热；温度计，用于测量存贮在镀液循环槽内的镀液的温度；温度计，用于测量处理槽的镀液的温度；以及镀液供给泵，用于控制在上述镀液循环槽和上述处理槽之间进行循环的镀液循环量，以便上述处理槽内的镀液温度达到适合镀敷的温度。
21、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有进行基板镀敷处理的处理槽、及存贮镀液使镀液在上述处理槽之间循环的镀液循环槽，
在上述镀液循环槽内，布置了用于把镀液浓度调整到适当浓度的镀液浓度稀释装置。
22、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有对基板进行镀敷处理的多个镀敷处理单元，
在上述镀敷处理区布置了镀液供给单元，该镀液供给单元具有分别用于向上述多个镀敷处理单元内供给镀液的多个镀液供给泵。
23、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有对基板进行镀敷处理的镀敷处理单元，
在上述镀敷处理区内设置了镀液供给单元，该镀液供给单元利用由立式离心泵构成的镀液供给泵向上述镀敷处理单元供应镀液。
24、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区设置镀敷处理单元，该镀敷处理单元在把由吸附头保持的基板插入处理槽内部的状态下用镀液对基板的被处理面进行浸湿处理，
上述吸附头，在基部的下表面外周安装环状的基板吸附部，上述基板吸附部环状地真空吸附基板背面、而且防止镀液浸入到基板背面的真空吸附的部分的内侧而进行密封，在上述基部设置了开口部，该开口部用于敞开吸附在上述基板吸附部上的基板和上述基部之间的空间。
25、如权利要求24所述的基板处理装置，其特征在于：设置了驱动部，用于使对基板进行真空吸附的上述吸附头高速旋转。
26、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区设置了镀敷处理单元，该镀敷处理单元在把由吸附头保持的基板插入处理槽内部的状态下用镀液对基板被处理面进行浸湿处理，
上述吸附头具有环状的基板吸附部，上述基板吸附部环状地真空吸附基板背面、而且防止镀液浸入到基板背面的真空吸附的部分的内侧而进行密封，上述基板吸附部吸附在上述基板上的位置是基板外周附近未形成器件的部分的背面。
27、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区设置了镀敷处理单元，该镀敷处理单元在把由吸附头保持的基板插入处理槽内部的状态下用镀液对基板被处理面进行浸湿处理，
在上述吸附头设置了基板吸附部，上述基板吸附部具有基板吸附槽，使真空供给线路与该基板吸附槽连接，对基板背面进行真空吸附，
上述真空供给线路，构成为进行真空吸引外还供给惰性气体或清洗液，而且在基板吸附部附近设置清洗用喷雾喷嘴，
利用上述清洗用喷雾喷嘴从其外侧对上述基板吸附部进行清洗，而且从上述真空供给线路向上述基板吸附槽供给惰性气体或清洗液，从而对真空供给线路和基板吸附槽的内部进行清洗。
28、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述镀敷处理区布置镀敷处理单元，该镀敷处理单元把基板插入处理槽内，使镀液浸湿基板被处理面进行镀敷处理，
在上述镀敷处理单元的处理槽内设置了喷雾喷嘴，该喷雾喷嘴向镀敷处理后的基板表面喷射清洗液。
29、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在上述清洗区布置了前清洗单元，用于在容器内收纳在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板并进行清洗；在上述镀敷处理区布置了前处理单元，用于在容器内收纳由上述前清洗单元清洗后的基板并进行前处理，
在上述前清洗单元的容器内部和/或上述前处理单元的容器内部，设置容器内清洗用的喷雾喷嘴。
30、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有对基板进行镀敷处理的处理槽，
在上述镀敷处理区布置了镀液循环槽，用于向上述处理槽供给镀液并使其进行循环，在该镀液循环槽设置了间接加热部，该间接加热部使在管内加热后的流体所构成的热介质循环从而间接加热镀液。
31、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有对基板进行镀敷处理的处理槽，
在上述镀敷处理区布置了向上述处理槽供给镀液并使镀液循环的镀液循环槽，该镀液循环槽至少由不少于二重的槽结构来构成。
32、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有对基板进行镀敷处理的处理槽。
在上述处理槽内，安装用于测量处理槽内的镀液温度的温度计。
33、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区对基板进行镀敷处理，
在上述镀敷处理区设置了前处理单元，用于使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理，
上述前处理单元具有：处理槽，用于存贮处理液；盖部件，用于在使由基板固定头保持的基板移动到上述处理槽的开口部上方的状态下对该开口部进行封盖；以及处理液喷射部，它安装在该盖部件上，在用盖部件来封盖上述处理槽的开口部的状态下，使清洗液浸湿上述基板来进行清洗，而且并在上述基板固定头设置了倾斜机构。
34、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、进行基板清洗的清洗区、及镀敷处理区，该镀敷处理区具有对基板进行镀敷处理的处理槽，
在上述镀敷处理区设置了向上述处理槽供给镀液并使镀液循环的镀液循环槽；
在使镀液从上述处理槽向镀液循环槽进行循环的布管，设置了防止气泡溶入部，用于防止镀液流入上述镀液循环槽内时产生的气泡溶入。
35、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在设置在上述清洗区且使清洗液浸湿在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板来进行清洗的前清洗单元的上述清洗液供给线路、设置在上述镀敷处理区且使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的前处理单元的上述处理液供给线路、及设置在上述镀敷处理区且使镀液浸湿前处理后的基板来进行镀敷处理的镀敷处理单元的上述镀液供给线路中的至少一条线路上，设置了采取一定量液体的取样点，
还设置了液体补充部，用于向前清洗单元、前处理单元或镀敷处理单元中的至少一个单元供应与采取的液体相应的量的液体。
36、一种基板处理装置，其特征在于，具有进行放入取出基板的装卸区、清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区，
在设置在上述清洗区且使清洗液浸湿在上述镀敷处理区进行镀敷处理之前的基板来进行清洗的前清洗单元的上述清洗液供给线路、设置在上述镀敷处理区且使处理液浸湿镀敷处理前的基板来进行前处理的前处理单元的上述处理液供给线路、及设置在上述镀敷处理区且使镀液浸湿前处理后的基板来进行镀敷处理的镀敷处理单元的上述镀液供给线路中的至少一条线路上，串联地设置了多个过滤器。
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