JP2007177324A - 無電解めっき装置および無電解めっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の表面にめっき液を供給して無電解めっきを施す無電解めっき装置は、基板を支持する支持部と、基板の表面に供給されるめっき液を貯留するめっき液貯留部と、めっき液貯留部からのめっき液を、支持部に支持された基板の表面に導くめっき液供給管と、めっき液供給管内を流通するめっき液の温度を調節するめっき液温調機構と、めっき液供給管による基板の表面へのめっき液の供給が停止された際に、めっき液供給管内のめっき液を前記めっき液貯留部に向けて吸引する吸引機構とを具備する。
【選択図】 図8
Description
また、良好な膜質のめっき皮膜を形成することができる無電解めっき装置および無電解めっき方法を提供することを目的とする。
さらに、このような無電解めっき方法を実行することができる制御プログラムを記憶したコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的とする。
図1は本発明の一実施形態に係る無電解めっき装置を搭載した無電解めっきシステムの概略構造を示す平面図、図2はその側面図、図3はその断面図である。
主ウエハ搬送機構18は、Z方向に延在する垂直壁27、28およびこれらの間の側面開口部29を有する筒状支持体30と、その内側に筒状支持体30に沿ってZ方向に昇降自在に設けられたウエハ搬送体31とを有している。筒状支持体30は、モータ32の回転駆動力によって回転可能であり、それに伴ってウエハ搬送体31も一体的に回転するように構成されている。
処理部2の天井には、各ユニットおよび主ウエハ搬送機構18に清浄な空気をダウンフローするためのフィルターファンユニット(FFU)26が設けられている。
図4は本実施形態に係る無電解めっき装置(無電解めっきユニット)12の概略平面図であり、図5はその概略断面図である。
図11は無電解めっきシステム1におけるウエハWの処理工程の概略を示すフローチャートであり、図12は無電解めっき装置12におけるウエハWの処理工程の概略を示すフローチャートである。
図14は、上記無電解めっきユニット(PW)の変形例を示す断面図である。図14に示す 無電解めっきユニット(PW)12′は、例えば、アウターチャンバ43内に、スピンチャック46に支持されたウエハW上と対向するトッププレート49を設けた構成を有している。トッププレート49は、枢軸100の下端に接続されており、モータ102によって回転可能となっている。枢軸100は、水平板101の下面に回転自在に支持され、水平板101は、アウターチャンバ43の上壁に固定されたエアシリンダ等からなる昇降機構103により昇降可能である。枢軸100およびトッププレート49には、スピンチャック46に支持されたウエハW上に純水を供給することができる純水供給孔105が設けられている。
46;スピンチャック(支持部)
48;アンダープレート(基板温調部材)
81;処理流体供給口
91;めっき液貯留タンク(めっき液貯留部)
94;加熱源
95;吸引機構
96;めっき液供給管
97;めっき液温調管
W;ウエハ(基板)
Claims (26)
- 基板の表面にめっき液を供給して無電解めっきを施す無電解めっき装置であって、
基板を支持する基板支持部と、
基板の表面に供給されるめっき液を貯留するめっき液貯留部と、
前記めっき液貯留部からのめっき液を、前記支持部に支持された基板の表面に向けて供給するめっき液供給管と、
前記液供給管に設けられ、前記めっき液を基板の表面に吐出するめっき液吐出ノズルと、
前記めっき液供給管内を通流するめっき液の温度を調節するめっき液温調機構と、
前記めっき液供給管内のめっき液を前記めっき液貯留部に向けて吸引する吸引機構と
を具備することを特徴とする無電解めっき装置。 - 前記めっき液温調機構は、前記めっき液供給管の少なくとも一部を囲う温調部分を有し、
前記吸引機構は、前記めっき液供給管内のめっき液を、前記めっき液温調機構の前記温調部分を通過するまで前記めっき液貯留部に向けて吸引することを特徴とする請求項1に記載の無電解めっき装置。 - 前記めっき液温調機構は、前記めっき液供給管の少なくとも一部を囲う温調部分と、前記めっき液供給管の前記温調部分と前記めっき液貯留部との間の部分に設けられためっき液を加熱する加熱源とを有し、前記吸引機構は、前記めっき液供給管内のめっき液を前記加熱源を通過するまで前記めっき液貯留部に向けて吸引することを特徴とする請求項1に記載の無電解めっき装置。
- 前記めっき温調機構の前記温調部分は、所定の温度に調節された温調流体が内部を流通することにより前記めっき液供給管内を流通するめっき液の温度を調節するめっき液温調管であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の無電解めっき装置。
- 前記めっき液温調管は、内管および外管を備えた二重管構造を有しており、前記内管および外管のいずれか一方の内部を流通した温調流体が、折り返して前記内管および外管のいずれか他方の内部を流通するように構成されていることを特徴とする請求項4に記載の無電解めっき装置。
- 前記基板支持部に支持された基板を収容するチャンバをさらに有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の無電解めっき装置。
- 前記液吐出ノズルが基板上の処理位置と基板から退避した退避位置との間で移動するように、前記めっき液供給配管を移動させる移動機構をさらに具備することを特徴とする請求項6に記載の無電解めっき装置。
- 前記チャンバに隣接して前記移動機構により退避位置に移動された前記液吐出ノズルを格納するノズル格納室をさらに具備することを特徴とする請求項7に記載の無電解めっき装置。
- 基板の表面へのめっき液の供給に先立って基板に所定の液を供給して前処理液を行う前処理液供給機構と、基板の表面へのめっき液の供給の後に基板に所定の液を供給して後処理を行う後処理液供給機構をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の無電解めっき装置。
- 前記基板支持部に支持された基板の裏面側に接離可能に設けられ、基板に近接した状態で所定の温度に温調された温調流体を基板に供給して基板の温度制御を行う基板温度制御部材をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の無電解めっき装置。
- 前記基板温度制御部材は、基板に乾燥ガスを供給する機能を有することを特徴とする請求項10に記載の無電解めっき装置。
- 基板の表面へのめっき液の供給後に、前記支持部に支持された基板に後処理液を供給する後処理液供給機構をさらに具備し、前記基板温度制御部材は、前記後処理液供給機構による基板の表面への後処理液の供給時または供給後に基板に対して下降して離間し、その後、前記流体供給口から基板の裏面に乾燥ガスを供給しながら、再び基板に対して上昇して近接し、基板を乾燥することを特徴とする請求項11に記載の無電解めっき装置。
- 基板の表面にめっき液を供給して無電解めっきを施す無電解めっき装置であって、
基板を支持する基板支持部と、
基板の表面に供給されるめっき液を貯留するめっき液貯留部と、
前記めっき液貯留部からのめっき液を、前記支持部に支持された基板の表面に向けて供給するめっき液供給管と、
前記液供給配管に設けられ、前記めっき液を基板の表面に吐出する液吐出ノズルと、
前記支持部に支持された基板の裏面側に設けられ、基板の温度を制御するための基板温度制御部材と、
前記基板制御部材と基板との間に相対的な昇降移動を生じさせる移動機構と
を具備することを特徴とする無電解めっき装置。 - 前記基板温度制御部材は、ヒータを内蔵し、輻射熱により基板を加熱して所定温度に制御することを特徴とする請求項13に記載の無電解めっき装置。
- 前記基板温度制御部材は、前記移動機構により基板との間の距離を調節することによって基板の温度を制御することを特徴とする請求項14に記載の無電解めっき装置。
- 基板の表面へのめっき液の供給に先立って基板に所定の液を供給して前処理液を行う前処理液供給機構と、基板の表面へのめっき液の供給の後に基板に所定の液を供給して後処理を行う後処理液供給機構をさらに具備することを特徴とする請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の無電解めっき装置。
- めっき液貯留部に貯留されためっき液をめっき液供給管およびめっき液吐出ノズルを介して基板の表面に供給して無電解めっきを施す無電解めっき方法であって、
前記めっき液供給管内を流通するめっき液を所定の温度に調節する工程と、
前記温度調節されためっき液を基板の表面に供給する工程と、
前記めっき液供給管による基板の表面へのめっき液の供給を停止する工程と、
前記めっき液供給管内のめっき液を前記めっき液貯留部に向けて吸引する工程と
を含むことを特徴とする無電解めっき方法。 - 前記めっき液の温度調節は、前記めっき液供給管の少なくとも一部を囲う温調部分を有するめっき液温調機構により行い、
前記めっき液の吸引は、前記めっき液供給管内のめっき液が少なくとも前記温調部分を通過するまで行われることを特徴とする請求項17に記載の無電解めっき方法。 - 前記めっき液の温度調節は、前記めっき液供給管の少なくとも一部を囲う温調部分と、前記めっき液供給管の前記温調部分と前記めっき液貯留部との間の部分に設けられためっき液を加熱する加熱源とを有するめっき液温調機構により行い、
前記めっき液の吸引は、前記めっき液供給管内のめっき液を、少なくとも前記加熱源を通過するまで行われることを特徴とする請求項17に記載の無電解めっき方法。 - 前記めっき液を基板に供給する際に基板の温度を制御する工程をさらに含むことを特徴とする請求項17から請求項19のいずれか1項に記載の無電解めっき方法。
- 前記めっき液供給の開始時点の基板の温度よりも、前記めっき液の供給を停止した時点の基板の温度のほうが高くなるように基板の温度を制御することを特徴とする請求項20に記載の無電解めっき方法。
- 基板の表面へのめっき液の供給に先立って基板の表面に所定の液を供給して前処理を行う工程と、基板の表面へのめっき液の供給の後に基板に所定の液を供給して後処理を行う工程とをさらに含むことを特徴とする請求項17から請求項21のいずれか1項に記載の無電解めっき方法。
- めっき液貯留部に貯留されためっき液をめっき液供給管およびめっき液吐出ノズルを介して基板の表面に供給して無電解めっきを施す無電解めっき方法であって、
基板の裏面側に配置された基板温度制御部材と基板との間の距離を調整して基板の温度を制御する工程と、
前記めっき液供給管内を流通するめっき液を基板の表面に供給する工程と
を含むことを特徴とする無電解めっき方法。 - 前記めっき液供給の開始時点の基板の温度よりも、前記めっき液の供給を停止した時点の基板の温度のほうが高くなるように基板の温度を制御することを特徴とする請求項23に記載の無電解めっき方法。
- 基板の表面へのめっき液の供給に先立って基板の表面に所定の液を供給して前処理を行う工程と、基板の表面へのめっき液の供給の後に基板に所定の液を供給して後処理を行う工程とをさらに含むことを特徴とする請求項23または請求項24に記載の無電解めっき方法。
- 基板の表面にめっき液を供給して無電解めっきを施す無電解めっき装置をコンピュータに制御させる制御プログラムを記憶したコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項19から請求項25のいずれかの無電解めっき方法が行われるように、コンピュータに前記無電解めっき装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
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