JP2017183415A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017183415A JP2017183415A JP2016066311A JP2016066311A JP2017183415A JP 2017183415 A JP2017183415 A JP 2017183415A JP 2016066311 A JP2016066311 A JP 2016066311A JP 2016066311 A JP2016066311 A JP 2016066311A JP 2017183415 A JP2017183415 A JP 2017183415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- heating
- heating surface
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 203
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 627
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 45
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 37
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 90
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 78
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 49
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 28
- 239000002585 base Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 5
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N azane;hydrogen peroxide Chemical compound [NH4+].[O-]O SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrochloride Chemical compound Cl.OO CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
Abstract
Description
そこで、この発明の一つの目的は、基板処理の面内均一性を向上することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
この発明の一実施形態では、前記基板保持手段が、前記基板と前記加熱面との間から外側へと退避可能に構成されている。これにより、基板と加熱面との間に基板保持手段が介在しない状態で、基板を加熱できる。したがって、基板処理(とくに加熱)の面内均一性を一層高めることができる。また、基板保持手段が基板と加熱面との間から外側に退避可能であるので、基板保持手段に干渉することなく、基板を基板保持手段から基板加熱手段へと載せ替えて加熱面を基板下面に接触させることができ、また基板加熱手段から基板保持手段へと基板を載せ替えることができる。
この発明の一実施形態では、少なくとも前記基板回転手段、前記載替え手段および前記処理流体供給手段を制御する制御手段をさらに含み、前記制御手段が、前記基板保持手段により保持された基板を前記基板回転手段によって回転させながら、前記処理流体供給手段から前記基板へと処理流体を供給する流体処理と、前記流体処理の後、前記載替え手段によって前記基板保持手段から前記基板加熱手段へと基板を載せ替えて、前記基板加熱手段によって前記基板を加熱する加熱処理とを実行する。この構成により、流体処理では基板を保持して回転させながら処理流体が基板に供給されるので、基板の全域に対して均一に処理流体による処理を施すことができる。また、加熱処理では、基板が基板加熱手段の加熱面に対向し、基板の最外周が加熱面に重なるので、基板の全域を均一に加熱できる。これより、基板処理の面内均一性を高めることができる。
この発明の一実施形態では、前記基板加熱工程において、前記基板保持手段が、前記基板と前記加熱面との間から外側へと退避している。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置1は、シリコンウエハなどの基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Wは、円板状の基板である。基板処理装置1は、処理液で基板Wを処理する複数の処理ユニット2と、処理ユニット2で処理される複数枚の基板Wを収容するキャリヤCが載置されるロードポートLPと、ロードポートLPと処理ユニット2との間で基板Wを搬送する搬送ロボットIRおよびCRと、基板処理装置1を制御する制御ユニット3とを含む。搬送ロボットIRは、キャリヤCと搬送ロボットCRとの間で基板Wを搬送する。搬送ロボットCRは、搬送ロボットIRと処理ユニット2との間で基板Wを搬送する。複数の処理ユニット2は、たとえば、同様の構成を有している。
第1移動ノズル11は、複数の吐出口を有する流体ノズルである。第1移動ノズル11は、基板Wの主面に垂直に配置される中心軸線80に沿って、基板Wの主面に垂直な直線状に流体(この実施形態では不活性ガス)を吐出する線状流吐出口81を有している。不活性ガス供給管36Aからの不活性ガスは、線状流吐出口81に供給される。さらに、第1移動ノズル11は、中心軸線80に垂直な平面に沿って、中心軸線80の周囲に放射状に流体(この実施形態では不活性ガス)を吐出する第1平行流吐出口82を有している。不活性ガス供給管36Bからの不活性ガスは第1平行流吐出口82に供給される。また、第1移動ノズル11は、中心軸線80に垂直な平面に沿って、中心軸線80の周囲に放射状に流体(この実施形態では不活性ガス)を吐出する第2平行流吐出口83を第1平行流吐出口82の下方に有している。不活性ガス供給管36Cからの不活性ガスは、第2平行流吐出口83に供給される。第1移動ノズル11はさらに、中心軸線80に沿って基板Wの上面に向けて有機溶剤を吐出する有機溶剤ノズル84を有している。有機溶剤供給管35から有機溶剤ノズル84に有機溶剤が供給される。
DIWノズル10は、この実施形態では、基板Wの上面の回転中心に向けてDIW(流体の一例)を吐出するように配置された固定ノズルである。DIWノズル10には、DIW供給源から、DIW供給管46を介して、DIWが供給される。DIW供給管46には、その流路を開閉するためのDIWバルブ47が介装されている。DIWノズル10は固定ノズルである必要はなく、少なくとも水平方向に移動する移動ノズルであってもよい。
未処理の基板Wは、搬送ロボットIR,CRによってキャリヤCから処理ユニット2に搬入され、リフトピン4を介して、スピンチャック5に渡される(S1)。このとき、制御ユニット3は、リフトピン4を上位置に配置するようにリフトピン昇降ユニット7を制御する。また、制御ユニット3は、チャックピン20が開状態になるようにチャックピン駆動ユニット25を制御する。その状態で、搬送ロボットCRは、基板Wをリフトピン4に渡す(図6A参照)。その後、制御ユニット3は、リフトピン昇降ユニット7を制御することにより、基板Wの高さがスピンチャック5のチャックピン20による基板支持高さとなる受け渡し高さまでリフトピン4を下降させる。その状態で、制御ユニット3は、チャックピン駆動ユニット25を制御して、チャックピン20を閉状態とする(図6B参照)。それにより、基板Wがチャックピン20によって挟持され、リフトピン4からスピンチャック5へと基板Wが渡されて保持される(基板保持工程)。その後、制御ユニット3は、リフトピン昇降ユニット7を制御して、リフトピン4を下降させ、その先端部を基板Wの下面から離間させる(図6C参照)。たとえば、制御ユニット3は、リフトピン4を下位置まで下降させて、その先端の高さがヒータユニット6の加熱面6a以下となるようにリフトピン昇降ユニット7を制御してもよい。
制御ユニット3は、第1ノズル移動ユニット15を制御して、第1移動ノズル11を基板Wの上方の有機溶剤リンス位置に移動させる。有機溶剤リンス位置は、第1移動ノズル11に備えられた有機溶剤ノズル84から吐出される有機溶剤(たとえばIPA)が基板Wの上面の回転中心に着液する位置であってもよい。
有機溶剤液膜150の排除に際して、制御ユニット3は、第1ノズル移動ユニット15を制御して、線状流吐出口81が基板Wの回転軸線A1上に位置するように、第1移動ノズル11を移動させる。そして、制御ユニット3は、不活性ガスバルブ38Aを開いて、基板W上の有機溶剤液膜150に向けて小流量(たとえば3リットル/分)の不活性ガスを線状流吐出口81から直線状(線状気流85)に吐出させる(垂直ガス吐出工程、図6I参照))。これにより、不活性ガスの吐出を受ける位置、すなわち、基板Wの中央において、有機溶剤液膜150が不活性ガスによって排除され、有機溶剤液膜150の中央に、基板Wの表面を露出させる穴151が空けられる(穴開け工程)。この穴151を広げることによって、基板W上の有機溶剤が基板W外へと排出される(液膜排除工程)。
ヒータユニット6の加熱面6aが基板Wに接触すると、基板Wが加熱され、有機溶剤の沸点(IPAの場合は82.4℃)よりも所定温度(たとえば、10〜50℃)だけ高い温度となる。それにより、基板Wの表面に接している有機溶剤が蒸発し、有機溶剤の気体が発生して、図7Bに示すように、気相層152が形成される。気相層152は、パターン161の内部を満たし、さらに、パターン161の外側に至り、構造体162の上面162Aよりも上方に有機溶剤液膜150との界面155(気液界面)を形成している。この界面155上に有機溶剤液膜150が支持されている。この状態では、有機溶剤の液面がパターン161に接していないので、有機溶剤液膜150の表面張力に起因するパターン倒壊が起こらない。
搬送ロボットCRが未処理の基板Wを搬入するとき、および搬送ロボットCRが処理済みの基板Wを搬出するときには、制御ユニット3が昇降ユニット34を制御して、中央部60Aを上位置に配置する(図11A参照)。搬送ロボットCRは、未処理の基板Wを中央部60Aに載置することにより、処理ユニット2に未処理の基板Wを搬入する。また、搬送ロボットCRは、処理済みの基板Wを中央部60Aからすくい取ることによって、処理済みの基板Wを処理ユニット2から搬出する。すなわち、上位置は、基板搬入/搬出位置である。
これらの後、制御ユニット3は、電動モータ23を制御してスピンチャック5の回転を停止させる。さらに、制御ユニット3は、昇降ユニット34を制御して中央部60Aを受け渡し高さまで上昇させる。その状態で、制御ユニット3は、チャックピン駆動ユニット25を制御して、チャックピン20を開状態とする。それにより、スピンチャック5から中央部60Aに基板Wが受け渡される(図11D参照。載せ替え工程の一部)。
その一方で、基板Wよりも大きな加熱面6aを有するヒータユニット6を昇降するためのヒータ昇降ユニット67が備えられている。ヒータ昇降ユニット67は、ヒータユニット6の支持軸30の下端に結合されており、支持軸30を上下動することによって、ヒータユニット6を上下動させる。より具体的には、ヒータ昇降ユニット67は、加熱面6aがスピンチャック5による基板保持高さよりも高い位置で基板Wを支持する加熱処理位置(上位置)と、加熱面6aがスピンチャック5に保持された基板Wの下面から下方に離隔した退避位置(下位置)との間でヒータユニット6を上下動させる。ヒータ昇降ユニット67は、たとえばボールねじ機構を含み、上位置と下位置との間の任意の高さでヒータユニット6を保持できるように構成されている。ヒータ昇降ユニット67は、スピンチャック5とヒータユニット6との間で基板Wを載せ替える載替え手段の一例である。
搬送ロボットCRが未処理の基板Wを搬入するとき、および搬送ロボットCRが処理済みの基板Wを搬出するときには、制御ユニット3は、ヒータ昇降ユニット67を制御して、ヒータユニット6を下位置に配置し、チャックピン駆動ユニット25を制御してチャックピン20を開状態とする(図14A参照)。搬送ロボットCRは、未処理の基板Wをチャックピン20の支持部20Bに載置することにより、処理ユニット2に未処理の基板Wを搬入する。また、搬送ロボットCRは、処理済みの基板Wをチャックピン20の支持部20Bからすくい取ることによって、処理済みの基板Wを処理ユニット2から搬出する。
これらの後、制御ユニット3は、電動モータ23を制御してスピンチャック5の回転を停止させる。このとき、制御ユニット3は、スピンチャック5の回転位置を制御しながらその回転を停止させ、チャックピン20とヒータユニット6の凹部68とを整合させる。また、制御ユニット3は、制御ユニット3は、チャックピン駆動ユニット25を制御して、チャックピン20を開状態とする。それにより、基板Wはチャックピン20の支持部20Bに載置された状態となる。その状態で、制御ユニット3は、ヒータ昇降ユニット67を制御して、ヒータユニット6を加熱処理位置まで上昇させる。その過程で、チャックピン20の支持部20Bからヒータユニット6の加熱面6aに基板Wが受け渡される(図14B参照。載せ替え工程)。これにより、基板Wの下面のほぼ全域が加熱面6aに接し、加熱面6aからの熱伝導によって加熱される状態となる(基板加熱工程)。また、支持部20Bが凹部68に入り込み、凹部68の内部では、凹部68の底部からの輻射熱で基板Wが加熱される。この状態で前述の第1の実施形態と同様にして、基板加熱、液膜への穴開け、液膜の排除のための処理が実行される。この状態では、チャックピン20の挟持部20Aが基板Wの周端面に対向しているので、挟持部20Aは基板Wの水平方向への変位を規制する基板ガイドとして機能することができる。
この実施形態では、ヒータユニット6の加熱面6aに基板Wを位置決めするための基板ガイド70が配置されている。基板ガイド70は、基板Wの周端面に対応する位置に配置されており、外方から内方に向かって下方に傾斜する傾斜面を有し、傾斜面の内方へと基板Wを落とし込んで位置合わせする落とし込みガイドである。基板ガイド70は、この実施形態では、基板Wの周方向に沿って間隔を開けて複数個(図16の例では3個)設けられている。基板ガイド70は1個以上設けられればよいが、複数個設けることが好ましい。基板ガイド70は、基板W周端面の全周にわたる環状ガイドであってもよいし、基板Wの周端面の一部に沿って円弧状に連続する円弧状ガイドであってもよい。
同様の理由で、図9に二点鎖線で示すように、第2の実施形態においても、加熱面6aに基板ガイド70を配置することが好ましい。また、第3の実施形態においても、加熱面6aに基板ガイド70を設けてもよい。
たとえば、前述の実施形態では、基板W上に有機溶剤の液膜150を形成し、その中央に穴151を開け、その穴151を広げて有機溶剤を基板W外に排除している。しかし、穴151の開口は必ずしも必要ではない。たとえば、基板W上に有機溶剤の薄い液膜を形成した後、ヒータユニット6の加熱面6aに基板Wの下面を接触させることにより、基板Wの全域において瞬時に有機溶剤を蒸発させてもよい。
また、前述の実施形態では、有機溶剤リンス液としてのDIWを有機溶剤に置換し、その有機溶剤を基板外に排除するために不活性ガスを用いる例が示されている。しかし、この発明は、有機溶剤処理(図8のステップS4)を有しないプロセスに対しても適用可能である。より具体的には、基板を薬液で処理する薬液処理工程、その後に基板上の薬液をリンス液(DIWなど)で置換するリンス処理工程、その後に基板上のリンス液を基板外に排除するリンス液排除工程を含む基板処理方法に対して、この発明を適用してもよい。すなわち、リンス液排除工程において、基板にヒータユニットを接触させてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
1 基板処理装置
2 処理ユニット
3 制御ユニット
4 リフトピン
5 スピンチャック
6 ヒータユニット
6a 加熱面
7 リフトピン昇降ユニット
10 DIWノズル
11 第1移動ノズル
12 第2移動ノズル
13 チャンバ
20 チャックピン
20A 挟持部
20B 支持部
21 スピンベース
22 回転軸
23 電動モータ
25 チャックピン駆動ユニット
30 支持軸
31 昇降軸
32 支持軸
33 昇降軸
34 昇降ユニット
35 有機溶剤供給管
36A〜36D 第1〜第4不活性ガス供給管
41 薬液供給管
42 不活性ガス供給管
46 DIW供給管
48 流体供給管
60 プレート本体
60A 中央部
60a 加熱面
60B 外周部
60b 加熱面
62 ヒータ
64 ヒータ通電ユニット
67 ヒータ昇降ユニット
68 凹部
70 基板ガイド
84 有機溶剤ノズル
150 有機溶剤の液膜
Claims (11)
- 基板の周縁部を挟持することにより基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段によって保持された基板を回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に下方から対向し、上面視において当該基板の最外周が重なる加熱面を有し、当該基板の下面に接した状態で当該基板を加熱する基板加熱手段と、
前記基板保持手段と前記基板加熱手段との間で基板を載せ替える載替え手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理流体を供給する処理流体供給手段と、
を含む、基板処理装置。 - 前記加熱面が、上面視において前記基板保持手段に保持された基板の全域に重なる、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板保持手段が、前記基板と前記加熱面との間から外側へと退避可能に構成されている、請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記載替え手段が、前記基板保持手段が前記基板に接触する位置よりも内方で前記基板の下面を支持し、前記加熱面を貫通して上下動する昇降部材と、
前記昇降部材を上下動させる昇降ユニットとを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記加熱面が、前記基板保持手段が前記基板に接触する位置よりも内方で前記基板の下面を支持しながら上下動する可動部を含み、
前記載替え手段が、前記可動部を上下動させる昇降ユニットを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板保持手段が、前記基板の周縁部に接する保持部材を含み、
前記載替え手段が、前記加熱面を前記保持部材に対して相対的に上下動させる昇降ユニットを含み、
前記加熱面が、前記昇降ユニットによって前記保持部材に対して相対的に上昇される過程で前記保持部材の少なくとも一部を収容する凹部を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 少なくとも前記基板回転手段、前記載替え手段および前記処理流体供給手段を制御する制御手段をさらに含み、
前記制御手段が、
前記基板保持手段により保持された基板を前記基板回転手段によって回転させながら、前記処理流体供給手段から前記基板へと処理流体を供給する流体処理と、
前記流体処理の後、前記載替え手段によって前記基板保持手段から前記基板加熱手段へと基板を載せ替えて、前記基板加熱手段によって前記基板を加熱する加熱処理とを実行する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記制御手段が、さらに前記基板保持手段を制御し、
前記加熱処理に際して、前記制御手段が、前記基板保持手段を前記基板の下面と前記基板加熱手段の加熱面との間に位置しない位置まで移動させる、請求項7に記載の基板処理装置。 - チャンバ内に配置された基板保持手段によって基板の周縁部を挟持して水平姿勢で保持しながら当該基板を回転させる基板回転工程と、
前記基板回転工程で回転されている基板の表面に処理流体を供給する処理流体供給工程と、
前記基板回転工程を終えてから、前記チャンバ内で前記基板保持手段から基板加熱手段に載せ替える載せ替え工程と、
前記基板加熱手段の加熱面に前記基板の下面が対向し、上面視において当該基板の最外周が前記加熱面に重なる状態で、前記基板の下面を前記加熱面に接触させて当該基板を加熱する基板加熱工程と
を含む、基板処理方法。 - 前記基板加熱工程において、前記基板の下面の全域が前記加熱面に対向する、請求項9に記載の基板処理方法。
- 前記基板加熱工程において、前記基板保持手段が、前記基板と前記加熱面との間から外側へと退避している、請求項9または10に記載の基板処理方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016066311A JP6653608B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TW106107743A TWI670121B (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-09 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
KR1020170031921A KR101997961B1 (ko) | 2016-03-29 | 2017-03-14 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US15/460,875 US10734271B2 (en) | 2016-03-29 | 2017-03-16 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR1020190007647A KR102010720B1 (ko) | 2016-03-29 | 2019-01-21 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US16/889,834 US11335587B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Substrate processing apparatus and substrate processing meihod |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016066311A JP6653608B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017183415A true JP2017183415A (ja) | 2017-10-05 |
JP6653608B2 JP6653608B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=59961857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016066311A Active JP6653608B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10734271B2 (ja) |
JP (1) | JP6653608B2 (ja) |
KR (2) | KR101997961B1 (ja) |
TW (1) | TWI670121B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6653608B2 (ja) | 2016-03-29 | 2020-02-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6618876B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2019-12-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 基板処理装置、搬送方法およびサセプタ |
JP6728009B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2020-07-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6910164B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102030068B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2019-10-08 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US10658221B2 (en) * | 2017-11-14 | 2020-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer cleaning apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
KR102053593B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-12-09 | 주식회사 테스 | 리프트핀유닛의 이동방법 및 기판처리장치 |
CN110102522B (zh) * | 2019-06-04 | 2020-07-14 | 温州盛淼工业设计有限公司 | 一种具有自动清洁功能的太阳能光伏装置 |
KR20220036517A (ko) * | 2020-09-16 | 2022-03-23 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 클리닝 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 클리닝 방법 |
KR20220102174A (ko) * | 2021-01-11 | 2022-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177324A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-07-12 | Tokyo Electron Ltd | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
JP2009094514A (ja) * | 2007-10-08 | 2009-04-30 | Semes Co Ltd | スピンヘッド及びこれに使用されるチャックピン並びに基板処理方法 |
JP2011119408A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2011199139A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2014072389A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2015162597A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070058310A (ko) | 2005-12-02 | 2007-06-08 | 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 | 무전해 도금 장치 및 무전해 도금 방법 |
JP4787089B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2011-10-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP5143498B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2013-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置、プログラムならびに記録媒体 |
JP5996381B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-09-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5975563B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6001961B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-10-05 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6061378B2 (ja) | 2012-11-05 | 2017-01-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6131162B2 (ja) | 2012-11-08 | 2017-05-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
KR20150090943A (ko) * | 2014-01-29 | 2015-08-07 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 및 방법 |
KR102267508B1 (ko) | 2014-02-27 | 2021-06-22 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP6270270B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-01-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6304592B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6653608B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-02-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016066311A patent/JP6653608B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-09 TW TW106107743A patent/TWI670121B/zh active
- 2017-03-14 KR KR1020170031921A patent/KR101997961B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-16 US US15/460,875 patent/US10734271B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-21 KR KR1020190007647A patent/KR102010720B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-06-02 US US16/889,834 patent/US11335587B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177324A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-07-12 | Tokyo Electron Ltd | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
JP2009094514A (ja) * | 2007-10-08 | 2009-04-30 | Semes Co Ltd | スピンヘッド及びこれに使用されるチャックピン並びに基板処理方法 |
JP2011119408A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2011199139A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2014072389A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2015162597A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201736006A (zh) | 2017-10-16 |
KR20190009823A (ko) | 2019-01-29 |
KR20170113114A (ko) | 2017-10-12 |
US10734271B2 (en) | 2020-08-04 |
JP6653608B2 (ja) | 2020-02-26 |
KR101997961B1 (ko) | 2019-07-08 |
US20170287769A1 (en) | 2017-10-05 |
US20200294843A1 (en) | 2020-09-17 |
KR102010720B1 (ko) | 2019-08-13 |
US11335587B2 (en) | 2022-05-17 |
TWI670121B (zh) | 2019-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6653608B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US10527348B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP6461621B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
KR102125606B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
US10695792B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR102301798B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
KR102652519B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2017041512A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2017183446A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6668448B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
TWI667076B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP6960489B2 (ja) | 基板処理方法 | |
JP2019057676A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP7064302B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6653608 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |