JP2018062678A - 表面処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 粉塵の混入による不良発生を抑えることのできる表面処理を提供する。
【解決手段】 ローラ４０は、横防護壁４９から突出して設けられた回転軸７２に回転可能に固定されている。横防護壁４９は、外壁３９に固定された下防護壁４７に垂直に固定されている。ハンガー５０の垂下板６４は、両側の下防護壁４７の間の空間４３を通って、クリップ５２を支持している。横防護壁４９、下防護壁４７、外壁３９によって形成された空間に水などの液体４１が張られている。液体４１は、回転軸７２を半分程度覆うように張られている。したがって、液体４１により、搬送機構によって発生した微細な粉塵が捕捉され、空気中を漂って空間３４から基板５４に向かうのを防止することができる。
【選択図】 図４

Description

この発明は、薄板などのワークにめっき等の表面処理を行う技術に関するものである。

基板などにめっき等の表面処理を行う際には、めっき液を充填しためっき槽に基板を浸漬させる方法が一般的であった。この方法では、基板を上下させるための昇降機構が必要であり、装置が複雑化大型化するという問題があった。また、めっき槽にめっき液を充填しなければならず、多くのめっき液が必要であるという問題もあった。このような問題は、めっきだけでなく、表面処理一般についていえることであった。

このような問題を解決するため、発明者らは、上部を保持した基板に対して、処理液を放出し、基板から落ちた処理液を回収して再び放出するという装置を発明している（特許文献１、２）。

図２３に、特許文献１に記載された表面処理装置の横断面を示す。保持部材であるハンガー６によって基板２の上部が挟まれている。槽４の外側には、ローラ受部材４０、４２が設けられている。ハンガー６を保持している移動体１４をローラ１６で保持し、紙面に垂直な方向に移動させる。

基板２は、槽４の中に導入される。槽４の中には、処理液噴出口１０を持つ処理液放出部８が、基板２の両側に設けられている。処理液噴出口１０からは、基板２に対して、処理液が噴出される。基板２に到達した処理液は、基板２の表面を伝って流れ落ちる。このようにして、基板２の表面が処理液によって処理される。

流れ落ちた処理液は、槽４の下部に回収され、ポンプ１２によって、再び処理液放出部８から放出される。

図２４に、平面図を示す。ハンガー６によって保持された基板２は、ロード部２２から、第１水洗部２４、デスミア部２６、第２水洗部２８、前処理部３０、第３水洗部３２、無電解銅めっき部３４、第４水洗部３６の順に移送され、アンロード部３８にてハンガー６から取り外される。

各槽における横断面は図２３と同様であるが、各槽により処理液噴出口１０から噴出される処理液が異なっている。なお、図２４に示すように、各槽の上部は開放された状態となっている。

このようにして、装置を大型化複雑化することなく、処理液の使用量を低減することを実現している。

特開２０１４−８８６００ 特開２０１４−４３６１３ 特開２０１２−４１５９０

上記従来技術では、槽４の外側にローラ受部材４０、４２が設けられており、このため装置が大型化するという問題があった。かといって、ローラ受部材４０、４２を槽４の内側に設けると、ローラ１６やローラ１６を駆動するためのギア（図示せず）などの可動部分によって生じた塵埃が、槽４内に落下することになる。メッキによって極めて微細なパターン（数μｍ幅のパターンなど）を基板上に形成する場合には、数μｍ程度の粉塵であっても基板の表面に付着すれば不良の原因となる可能性がある。したがって、ローラ受部材４０を、槽４の内側に設けることは難しかった。

また、従来のように、槽４の外側にローラ受部材４０、４２を設けていたとしても、発生した粉塵が浮遊して槽４の中に進入するおそれもあった。

さらに、特許文献３には、処理液に混入した微細な異物を除去するシステムが開示されている。しかし、処理液に微細な異物が混入するのを防止するという根本的な解決を提示するものではなかった。

上記のような問題は、図２３に示すような構造の処理槽だけでなく、基板を処理液に浸漬して表面処理を行うような処理槽においても同様に生じていた。

この発明は、上記のいずれかの問題を解決して、粉塵による不良発生を低減することのできる表面処理装置を提供することを目的とする。

この発明に係る表面処理装置の独立して適用可能ないくつかの特徴を、以下に列挙する。

(1)この発明に係る表面処理装置は、処理対象の上部を保持する保持部材と、前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された前記処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、前記保持部材を上方から支える上方支持部材と、前記上方支持部材を移動させる搬送機構と、少なくとも前記搬送機構の下側に設けられた防護部材とを備えた表面処理装置であって、前記上方支持部材は、防護部材の設けられていない部分を介して、前記保持部材を支持することを特徴としている。

したがって、防護壁部材により粉塵が処理対象に移動するのを規制することができ、粉塵による表面処理の不良を減少させることができる。

(2)この発明に係る表面処理装置は、防護部材が、前記搬送機構の側面にも設けられていることを特徴としている。

したがって、側面に設けられた防護部材により、さらに、粉塵が処理対象に移動するのを規制することができる。

(3)この発明に係る表面処理装置は、防護部材によって囲われた部分において、前記搬送機構の下側または前記搬送機構の少なくとも一部を浸すように液体を張ったことを特徴としている。

したがって、粉塵が液体に捕捉され、粉塵が処理対象に移動するのを規制することができる。

(4)この発明に係る表面処理装置は、防護部材によって囲われた部分には、給水口と排水口が設けられ、液体が入れ替えられることを特徴としている。

したがって、粉塵を含んだ液体を常に交換することができ、粉塵の捕捉効果を維持することができる。

(5)この発明に係る表面処理装置は、搬送機構が、ステンレス、チタン、炭素鋼、黄銅またはプラスチックによって形成されていることを特徴としている。

したがって、液体によって搬送機構が腐食するおそれを低減することができる。

(6)この発明に係る表面処理装置は、処理対象の上部を保持する保持部材と、前記保持部材によって保持された処理対象を処理液に浸漬するための処理槽と、前記保持部材を上方から支える上方支持部材と、前記上方支持部材を移動させる搬送機構と、少なくとも前記搬送機構の下側に設けられた防護壁とを備えた表面処理装置であって、前記上方支持部材は、防護部材の設けられていない部分を介して、前記保持部材を支持することを特徴としている。

したがって、防護壁部材により粉塵が処理対象に移動するのを規制することができ、粉塵による表面処理の不良を減少させることができる。

この発明において、「保持部材」とは、少なくとも処理対象の上部を保持する機能を有するものをいい、実施形態においては、処理液受部材８２がこれに該当する。

「処理液放出部」とは、処理対象に対して直接または間接的に処理液を放出する機能を有するものをいい、実施形態では、パイプ５６や傾斜板５３がこれに該当する。

「上方支持部材」とは、少なくとも保持部材を上部から保持する機能を有するものをいい、実施形態では、天板６２、垂下板６４、クリップ保持部材７４、クリップ５２がこれに該当する。

「搬送機構」とは、少なくとも上方支持部材移動させる機能を有するものをいい、実施形態では、ローラ４０とローラガイド６６、ピニオン７０、ラック６８がこれに該当する。

「防護部材」とは、少なくとも搬送機構にて発生し、または舞い上がった粉塵が、処理対象に到達するのを防ぐ機能を有するものをいい、実施形態では、下防護壁４７や横防護壁４９がこれに該当する。

この発明の一実施形態による表面処理システムの全体構成図である。 図１の表面処理システムの側面図である。 表面処理装置の横断面図である。 ハンガー５０近傍の詳細図である。 天板６２のローラガイド６６、ラック６８を示す図である。 ハンガー５０を示す図である。 クリップ５２を示す図である。 パイプ５６からの処理液放出の状態を示す図である。 処理液受部材８２における処理液の流れを示す図である。 処理液受部材８２の他の形状を示す図である。 処理液受部材８２の他の形状を示す図である。 処理液受部材８２の内側の構造を示す図である。 他の例による処理液放出部の構造を示す図である。 連続するハンガー５０と保持された基板５４を示す図である。 図１３における液の流れを示す図である。 ハンガー５０を突出させた時の処理液の流れを示す図である。 ガイド７９を設けた状態を示す図である。 ガイド７９の詳細を示す図である。 ガイド７９の機能を説明するための図である。 他の例による処理液受部材８２の構造を示す図である。 他の例による処理液受部材８２の構造を示す図である。 他の例による処理液受部材８２の構造を示す図である。 排出口の構造を示す図である。 従来の表面処理装置の例を示す図である。 従来の表面処理装置の例を示す図である。

１．第１の実施形態
図１に、この発明の一実施形態による表面処理システム２０の平面図を示す。この表面処理システム２０は、複数の表面処理部を備えている。すなわち、第１水洗部２４、デスミア部２６、第２水洗部２８、前処理部３０、第３水洗部３２、無電解銅めっき部３４、第４水洗部３６を備えている。各処理部には、入口４４と出口４６が設けられており、この開口を通って、基板がＸ方向に移動させられる。

図２に、図１のα方向から見た図を示す。ハンガー５０のクリップ５２に保持された基板５４について、第１水洗部２４、デスミア部２６、第２水洗部２８、前処理部３０、第３水洗部３２、無電解銅めっき部３４、第４水洗部３６の順に表面処理が行われる。

図３に、図１のβ−β断面図を示す。ハンガー５０のクリップ５２によって、基板５４の上端部が挟まれて保持されている。ハンガー５０によって保持された基板５４の両側には、処理液放出部であるパイプ５６が設けられている。このパイプ５６には、斜め上方に向けて処理液を放出するように穴５８が設けられている。放出された処理液は、基板５４の表面を流れて下部に到達し、ポンプ６０によって循環されて、再びパイプ５６から放出される。

図４に、ハンガー５０近傍の詳細を示す。ハンガー５０は、天板６２と、この天板６２から下方向に伸びる垂下板６４、垂下板６４に固定されたクリップ保持部材７４を備えている。クリップ保持部材７４には、クリップ５２が設けられている。この実施形態では、天板６２、垂下板６４、クリップ保持部材７４、クリップ５２によって上方支持部材が構成されている。

図５に示すように、天板６２の裏面下側には、両端部にローラガイド６６が設けられている。さらに、一方側にはラック６８が設けられている。ローラガイド６６の凹部には、ローラ４０が回転可能にはまり込んでいる。ローラ４０と同じ回転軸７２にピニオン７０が設けられ、ラック６８と歯合している。ピニオン７０は、モータ（図示せず）によって回転駆動させられ、天板５０を矢印Ｘの方向に移動させる。これにより、ハンガー５０に保持された基板５４は、各処理部を順次移動させられることになる。なお、ローラ４０、ピニオン６８は所定間隔で複数設けられている。

図４に示すように、ローラ４０、ピニオン７０は、横防護壁４９（防護部材）から突出して設けられた回転軸７２に固定され、回転軸７２の回転に伴って回転するようになっている。横防護壁４９は、外壁３９に固定された下防護壁４７（防護部材）に垂直に固定されている。ハンガー５０の垂下板６４は、両側の下防護壁４７の間の空間４３を通って、クリップ５２を支持している。

この実施形態では、ローラ４０とローラガイド６６、ピニオン７０とラック６８によって構成される搬送機構（２以上の部品がすり合う部分）の下に下防護壁４７が設けられ、横に横防護壁４９が設けられている。したがって、搬送機構によって生じた粉塵がクリップ５２によって保持された基板５４に向かうことを阻止することができる。

さらに、この実施形態では、横防護壁４９、下防護壁４７、外壁３９によって形成された空間に水などの液体４１が張られている。液体４１は、回転軸７２を半分程度覆うように張られている。したがって、液体４１により、搬送機構によって発生した微細な粉塵が捕捉され、空気中を漂って空間４３から基板５４に向かうのを防止することができる。

なお、この実施形態では、液体４１（水）による腐食を防止するため、摩耗による寸法変動の影響の少ないローラ４０にはプラスチックを用い、摩耗による寸法変動の影響を小さくする必要のあるピニオン７０にはステンレス材を用いている。なお、ステンレスに代えてあるいは併用して、チタン、炭素鋼、黄銅などの金属を用いるようにしてもよい。

この実施形態では、液体４１は、第１水洗部２４から第４水洗部３６（図１参照）にわたって張られている。第１水洗部２４の入口側に給水口（図示せず）が設けられ、第４水洗部３６の出口側に排水口（図示せず）が設けられている。排水口の構成を図２２に示す。基体パイプ１１２が下防護壁４７に固定され、排水パイプ１１４に接続されている。基体パイプ１１２には、上下に移動してその高さを調節可能な調節パイプ１１０が挿入されている。この調節パイプ１１０の高さを変えることにより、液体４１の水面を上下させることができる。

また、この実施形態では、古い液体４１（粉塵を含む液体４１）が速やかに排出されるように、給水口付近の下防護壁４７を、排水口付近の下防護壁４７よりも高くなるようにしている。

図６に、ハンガー５０の斜視図を示す。天板６２から、垂下板６４が下方向に伸びている。この垂下板６４に対し、横方向にクリップ保持部材７４が固定されている。このクリップ保持部材７４の両端部と中央部にクリップ５２が設けられている。

クリップ５２の詳細を、図７に示す。クリップ５２は、バネ７６によって先端部が閉じる方向に付勢されている。図７は、このバネ７６に抗って、バネ７６を押圧し、先端部を開いた状態を示している。クリップ５２の先端部には、図６に示すように、ハンガー５０の幅全体にわたる処理液受部材８２（保持部材）が設けられている。図７に示すように、処理液受部材８２の根元部分は平板８０であり、先端部分は外側に向けて半円形状（２０mm〜４０mmの半径であることが好ましい）の凸部７８となっている。凸部７８の内側下端には、基板５４を挟み込んで把持するための把持突起７５が設けられている。

処理液受部材８２を内側から見た図を図１１Ａに示す。この実施形態では、把持突起７５を、左右端および中央の３箇所に設けている。また、把持突起７５の間に、密着防止突起７７を設けている。図１１Ｂは、図１１Ａの底面図である。この図から明らかなように、把持突起７５よりも、密着防止突起７７の方が低く形成されている。したがって、基板５４は、把持突起７５によってその上端部が挟み込まれて保持される。

なお、密着防止突起７７は、把持突起７５のない部分において、基板５４が曲がって（薄い基板の場合容易に曲がる）、処理液受部材８２に密着しないようにするためのものである。基板５４が処理液受部材８２に密着し、その密着面積が大きいと、処理液が流れてきても、基板５４が密着したままとなって、密着部分においては表面処理ができなくなるためである。

図４に戻って、パイプ５６には、図３のポンプ６０によって処理液が供給される。この処理液は、各処理部によって異なっている。この実施形態では、第１水洗部２４、第２水洗部２８、第３水洗部３２、第４水洗部３６においては洗浄液を用いている。デスミア部２６においてはデスミア液を用いている。前処理部３０においては前処理液を用いている。無電解銅めっき部３４においてはめっき液を用いている。

パイプ５６の穴５８は、所定角度（たとえば４５度）上方を向いて設けられている。したがって、処理液は、パイプ５６から斜め上方に向けて放出され、クリップ５２に到達することになる。なお、穴５８は、水平方向に対して５度〜８５度の範囲の向きに設けることが好ましい。パイプ５６の穴５８は、所定間隔（たとえば１０ｃｍ間隔）で、紙面に垂直な方向に設けられている。

図８ａに示すように、パイプ５６の穴５８から噴出された処理液は、処理液受部材８２の平板８０に当接し下方向に流れる。この時の水の流れを、図８ｂに示す。平板８０に当接した処理液は、左右に広がりながら、平板８０の表面を矢印Ａの方向（下方向）に流れていく。上述のように、パイプ５６からは、所定間隔にて処理液が放出されているが、平板８０に当接した処理液は左右に広がるので、平板８０の幅方向全面にわたって処理液が下方向に流れることになる。

平板８０の表面を流れ落ちた処理液は、矢印Ｂに示すように、断面形状が半円の凸部７８の表面を伝って流れる。凸部７８の下端に到達した処理液は、基板５４を伝って流れ落ちる。したがって、基板５４の表面全体を伝って処理液が流れ、表面処理が行われることになる。

なお、処理液受部材８２から基板５４へ処理液が流れる際には、図８ｂに示すように、表面に対して垂直に近い角度で流入することが好ましい。これを、図９Ａに示すように、表面に対して水平に近い角度で流入させると、基板５４の表面に塗布されている薬剤（たとえば、めっきの際のバナジウム）を流し落としてしまって、適切な表面処理ができなくなるからである。

したがって、図９Ｂに示すように、凸部７８を設けて、処理液が基板５４の表面に対して垂直に近い角度で流入させることが好ましい。ただ、図９Ｂのような構造の場合、基板５４の上部において、処理液が十分に回り込まず、ムラが生じる可能性がある。そこで、上記実施形態では、凸部７８の形状をＲ形状（曲面形状）として、処理液の回り込みを確保しつつ、垂直に近い角度で流入させることを実現している。

たとえば、図９Ｂの凸部７８の下端部外側にＲを設けることで、同様の効果を得るようにしてもよい。また、図１０Ａに示すように、平板８０を厚く形成し（２０mm〜４０mmとすることが好ましい）、先端部外側にＲ（Ｒ＝１０mm以上であることが好ましい）を設けてもよい。

さらに、図１０Ｂに示すように、流れガイド８１を設けてもよい。この流れガイド８１により、処理液は確実に基板５４の方に向かうことになる。流れガイド８１を用いれば、図９Ｂのような構造であっても、確実に処理液を基板５４に向かわせることができる。

また、凸部７８の下端付近では、流れ込んできた処理液が、僅かに上方向にも移動するので、基板５４の上端部まで処理液が行き渡ることになる。この際、図１１Ｂに示すように、密着防止突起７７が設けられているので、基板５４が曲がっても、処理液受部材８２に密着せず、密着防止突起７７のみで接することになる。したがって、流れ込んできた処理液が、基板５４を密着防止突起７７から浮かび上がらせ、基板５４の上端まで、表面処理をムラなく行うことができる。

なお、図１１に示す密着防止構造は、ハンガー５０に処理液を当接させて基板５４に処理液を流す方式だけでなく、基板５４の上端部近傍に処理液を当接させて処理液を流す方式にも適用することができる。

なお、図１に示すように、デスミア処理、前処理、無電解銅めっき処理の前（後）には、水洗い処理が行われる。水洗い処理においても、上記と同じように、処理液である洗浄水を流して、基板５４の表面を洗浄する。ただし、水洗い処理においては、パイプ５６から放出した処理液を当接させる位置を、デスミア処理、前処理、無電解銅めっき処理における当接位置よりも、上に（高く）するようにしている。このようにすることにより、水洗い処理によって、平板８０に付着したデスミア処理液、前処理液、無電解銅めっき処理液をより適切に洗浄できるからである。

また、上記実施形態では、パイプ５６から斜め上方に処理液を放出したが、図１２に示すように、傾斜板５３から処理液を斜め下方に放出するようにしてもよい。貯留槽５５には、ポンプ６０によってくみ上げられた処理液が溜められる。その液面が、傾斜板５３の端部より高くなると、処理液が傾斜板５３にあふれ出す。傾斜板５３にあふれた処理液は、処理液受部材８２に当接し、基板５４に流れ落ちる。この場合、傾斜板５３が処理液放出部に該当する。

また、上記実施形態では、基板５４に対して処理液を放出する方式の処理槽に適用した場合を説明した。しかし、基板５４を処理液に浸漬する方式の処理槽にも適用することができる。この場合も、処理液中に粉塵が混入して不良の原因となることを防止することができる。

上記実施形態では、パイプ５６や貯留槽５５に対して、ハンガー５０が移動する構成としている。しかし、ハンガー５０を固定し、パイプ５６や貯留槽５５を移動させるようにしてもよい。

上記実施形態では、液体４１を回転軸７２が半分浸される程度まで入れている。しかし、少なくともローラ４０に触れる程度の液体４１が入っていれば十分な効果を得ることができる。また、可能であれば、搬送機構全体が液体４１に浸されるまで入れるようにしてもよい。さらに、ローラ４０に触れない程度の液体４１を入れるだけでも、搬送機構から出て下に落ちた粉塵を補足することができ、効果を期待できる。

上記実施形態では、液体４１を入れるようにしている。しかし、液体４１を入れないようにしてもよい。液体４１を入れなければ、粉塵の防止効果は減少するが、それでも、横防護壁４９、下防護壁４７によって、搬送機構で生じた（舞い上がった）粉塵が、基板５４の方に移動することを防ぐことができる。さらに、横防護壁４９をなくし、下防護壁４７のみとしてもよい。この場合であっても、一定の防塵効果を期待できる。

上記実施形態では、ローラ４０、ピニオン７０を、横防護壁４９によって支えるようにしている。しかし、下防護壁４７、外壁３９によって支えるようにしてもよい。

上記実施形態では、ハンガー５０において、天板６２の側に、ローラガイド６６を設け、横防護壁４９の側にローラ４０を設けている。しかし、天板６２の側にローラ４０を設け、横防護壁４９の側にローラガイド６６を設けるようにしてもよい。

上記実施形態では、ハンガー５０において、天板６２の側に、ラック６８を設け、横防護壁４９の側にピニオン７０を設けている。しかし、天板６２の側に、ピニオン７０を設け、横防護壁４９の側にラック６８を設けるようにしてもよい。

上記実施形態では、液体として水を用いたが、潤滑油などを用いるようにしてもよい。

上記実施形態では、防護部材として防護壁を用い、物理的に粉塵の移動を阻止するようにしている。しかし、イオンなどを発生させて、電気的・磁気的に粉塵を吸着するようにして粉塵の移動を阻止するようにしてもよい。また、粉塵を反発させて、粉塵を基板５４の方に移動しないようにしてもよい。さらに、粉塵を吸引する機構を設けるようにしてもよい。

２．第２の実施形態
第１の実施形態では、一つのハンガー５０について、処理液を基板５４に適切に流す構造を示した。これから説明する、第２の実施形態は、複数のハンガー５０に基板５４を保持し、これらを一連にして処理液を流す場合に関するものである。

以下、説明を容易にするため、第１の実施形態の表面処理装置に対して適用した場合について説明するが、基板５４の表面に処理液を流す方式の表面処理装置であれば適用可能である。

図１３に、ハンガー５０に保持された基板５４を複数並べた状態を示す。ハンガー５０の幅にわたって、基板５４が保持されている。隣接する基板５４の間は、できるだけ狭くした方が処理能力が高くなる。この実施形態では、５mm〜１５mmの間を開けるようにしている。しかし、この基板５４の間隔を０mmにすることは難しい。各ハンガー５０の搬送速度に誤差が生じた時に、隣接する基板５４が重なって密着してしまい、ねじれて破れたりするからである。

また、ハンガー５０とハンガー５０の間も、５mm〜１５mm空けるようにしている。各ハンガー５０の送り速度が完全に一致しない場合、ハンガー５０同士が接触し、ハンガー５０が斜めになって、隣接する基板５４が接触するおそれがあるからである。もちろん、各ハンガー５０の送り速度を精密に一定にすれば、この間隔を小さくすることはできるが、複雑で高価な機構が必要となってしまう。

このように、隣接するハンガー５０および基板５４は所定の間隔を空ける必要がある。本来、基板５４と基板５４の間では、処理液を流す必要はない。その部分に、基板５４はなく、処理液による表面処理は不要だからである。

しかし、図１４に模式的に示すように、ハンガー５０とハンガー５０の間の空間５１に処理液が流れないため、表面張力によって、基板５４の下部Ｌでは端部に流れる処理液が少なくなってしまう。このため、基板５４に対する表面処理にムラができてしまうという問題があった。

そこで、第２の実施形態では、基板５４の左右端の外の空間においても処理液が流れるような構造を採用した。図１５にその例を示す。この例においては、基板５４よりも、ハンガー５０の処理液受部材８２の幅を広くしている。したがって、図中の矢印に示すように、基板５４の外側においても処理液が流れることになる。この処理液の層は、下に行くほど基板５４の端部に近づき、ついには基板５４内の流れに吸収されてしまう。しかし、処理液受部材８２の突出度合いＦを十分に大きくとることで、基板５４の下端部にわたるまで、左右端部の外に処理液の層を作ることができる（破線参照）。

ただし、図１５に示す構造では、基板５４と基板５４の間が大きく開いてしまい、単位時間当たりに処理できる基板５４の枚数が少なくなってしまう。このように、処理の歩留まりが問題となる場合には、処理液受部材８２を図１６に示すような構造にするとよい。

図１６では、処理液受部材８２の凸部７８の一方側に、ガイド部材７９を設けている。図１７Ａにその正面図、図１７Ｂに底面図、図１７Ｃに側面図を示す。

ガイド部材７９は、凸部７８の外形に沿うように、その外側に設けられている。この実施形態では、凸部７８の下半分のＲ部分に沿うように設けられている。ガイド部材７９は、凸部７８の下側を完全に覆うものではなく、下端部において空間８９が生じるように設けられている。また、ガイド部材７９は、凸部７８の幅よりもＷだけ突出して設けられている。

図１８に、複数のハンガー５０が搬送された時の、隣接する処理液受部材８２の状態を示す。前方（左側）の処理液受部材８２の後端に設けられたガイド部材７９に、後方（右側）の処理液受部材８２の前端が入り込んでいる。さらに、前方（左側）のガイド部材７９の空間８１（図１７Ｃ参照）に、後方（右側）の基板５４の前端が入り込んでいる。これにより、後方（右側）の基板５４の前端は、隣接する前方（左側）のガイド部材７９の一部とオーバーラップする。この際、ハンガー５０の処理液受部材８２および基板５４は、所定の間隔Ｄ（この実施形態では５mm〜１５mm）を空けて搬送される。この時、パイプ５６から放出された処理液は、ガイド部材７９によって受け取られ、空間８１（図１７Ｃ参照）から間隔Ｄに向けて、落下させられる。したがって、間隔Ｄの部分においても、処理液の膜ができ、図１４に示すような問題を抑えて、ムラの少ない表面処理を実現することができる。

以上のように、図１８に示す実施形態であれば、基板５４の間隔を広げることなく、ムラの少ない表面処理を行うことができる。なお、上記では、処理液受部材８２の片側にのみガイド部材７９を設けたが、両側にガイド部材７９を設けたハンガー５０と、ガイド部材７９を設けていないハンガー５０を交互に並べて用いるようにしてもよい。

また、図１９に示すように、処理液受部材８２（凸部７８）の片側を先細りに尖らせた凸部７８ａとし、反対側をこれに対応する凹部７８ｂとしてもよい。図１９Ａにその正面図、図１９Ｂに底面図、図１９Ｃに側面図を示す。この場合、図１９Ｂの長さＬにわたって基板５４を装着するとよい。ハンガー５０の凸部７８ａは、隣接するハンガー５０の凹部７８ｂに入り込む（ただし、当接しないように５mm〜１５mmの間隔は開ける）。したがって、基板５４と基板５４の間にも、処理液の流れの層を形成することができる。

なお、図１９では、先細りにとがらせた凸部７８ａと、これに対応する形状の凹部７８ｂを設けている。しかし、一方が他方に入り込むような形状の凸部と凹部であれば、どのような形状であってもよい。たとえば、円柱状の凸部７８ａと、これに対応する形状の凹部７８ｂなどを用いることができる。

また、図２０に示すように、処理液受部材８２（凸部７８）の両端を斜めに形成してもよい。図２０Ａにその正面図、図２０Ｂに底面図、図２０Ｃに側面図を示す。

さらに、図２１に示すように、処理液受部材８２（凸部７８）の両端に、偏流のための突起７８ｄを設けるようにしてもよい。図２１Ａにその正面図、図２１Ｂに底面図、図２１Ｃに側面図を示す。これにより、両端部において、処理液が外側に偏流され、基板５４と基板５４の間の空間にも処理液を流すことができる。

上記実施形態では、処理対象として、自然状態で自立できないような薄板の基板（数十μmの厚さ）について説明した。しかし、厚板を処理対象とすることもできる。

第２の実施形態は、第１の実施形態と組み合わせて実施することも可能であるが、第１の実施形態を離れてそれ単独で実施することも可能である。

Claims (6)

1. 処理対象の上部を保持する保持部材と、
   前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された前記処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、
   前記保持部材を上方から支える上方支持部材と、
   前記上方支持部材を移動させる搬送機構と、
   少なくとも前記搬送機構の下側に設けられた防護部材と、
   を備えた表面処理装置であって、
   前記上方支持部材は、防護部材の設けられていない部分を介して、前記保持部材を支持することを特徴とする表面処理装置。
2. 請求項１の表面処理装置において、
   前記防護部材は、前記搬送機構の側面にも設けられていることを特徴とする表面処理装置。
3. 請求項２の表面処理装置において、
   前記防護部材によって囲われた部分において、前記搬送機構の下側または前記搬送機構の少なくとも一部を浸すように液体を張ったことを特徴とする表面処理装置。
4. 請求項３の表面処理装置において、
   前記防護部材によって囲われた部分には、給水口と排水口が設けられ、液体が入れ替えられることを特徴とする表面処理装置。
5. 請求項３または４の表面処理装置において、
   前記搬送機構は、ステンレス、チタン、炭素鋼、黄銅またはプラスチックによって形成されていることを特徴とする表面処理装置。
6. 処理対象の上部を保持する保持部材と、
   前記保持部材によって保持された処理対象を処理液に浸漬するための処理槽と、
   前記保持部材を上方から支える上方支持部材と、
   前記上方支持部材を移動させる搬送機構と、
   少なくとも前記搬送機構の下側に設けられた防護部材と、
   を備えた表面処理装置であって、
   前記上方支持部材は、防護部材の設けられていない部分を介して、前記保持部材を支持することを特徴とする表面処理装置。

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