CN105319873A - 显影装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显影装置，对曝光后的基板进行显影处理时，能够改善基板的面内的抗蚀剂图案的线宽均匀性且能够抑制装置的大型化。本发明的显影装置包括彼此分开在横向上排列的第一和第二杯模块(11A、11B)和第一显影液喷嘴(3)。第一显影液喷嘴(3)从排出口(31)排出显影液在晶片(W)的表面形成积液(30)，利用比晶片(W)的表面小的接触部(32)的移动和晶片W的旋转使该积液(30)在晶片(W)上扩散。显影液在流动且被搅拌的状态下扩散，所以显影液的浓度均匀性变得良好，图案的线宽均匀性得到改善。另外，通过使第一显影液喷嘴(3)在两个杯模块(11A、11B)之间的待机位置待机，能够抑制装置的大型化。

Description

显影装置

技术领域

本发明涉及对曝光后的基板供给显影液进行显影的显影装置。

背景技术

在半导体装置的制造中的光刻工序中，对形成有抗蚀剂膜、沿规定的图案曝光的基板供给显影液，形成蚀剂图案。例如专利文献1中记载的方式，一边使基板旋转一边从喷嘴供给显影液，通过使被供给显影液的位置在基板的半径上移动来进行显影处理。在该方法中，利用显影液的供给位置的移动和离心力的作用，在基板形成显影液的液膜，构成该液膜得显影液流动。

供给到基板的显影液因离心力而扩散并在抗蚀剂膜表面流动，但以上述方式流动期间，显影液与抗蚀剂反应而导致其浓度发生变化，因此在显影液的液流方向上，存在抗蚀剂膜和显影液的反应情况不同的问题。其结果是，面内的1个曝光区域(样点、shot)内的作为图案的线宽的CD(CriticalDimension、临界尺寸)变化，CD的均匀性(CDU：CriticalDimensionUniformity、临界尺寸均匀性)恶化的问题。

另外，专利文献2中记载有如下技术：使配置在基板的中央部上的喷嘴的下端与从该喷嘴供给的处理液进行液体接触，使基板旋转而在该基板形成液膜，但是无法解决上述的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4893799号公报

专利文献2：日本特开2012-74589号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种在对曝光后的基板进行显影处理时，能够改善基板的面内中的抗蚀剂图案的线宽的均匀性且能够抑制装置的大型化的技术。

用于解决技术问题的技术方案

因此，本发明的显影装置，其特征在于：

该显影装置具备杯模块，该杯模块包括通过旋转机构构成为自由旋转的基板保持部和包围该基板保持部的接收液体用的杯，该显影装置对保持于上述基板保持部的基板供给显影液来进行显影，其中，

上述显影装置包括：

在横向上彼此分开排列的第一杯模块和第二杯模块；

在上述第一杯模块与第二杯模块之间的待机位置待机的第一显影液喷嘴；和

用于使上述第一显影液喷嘴在上述待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间移动的第一移动机构，

上述第一显影液喷嘴包括：用于排出显影液而在基板的表面形成积液的排出口；和形成为比上述基板的表面小且与上述基板的表面相对地设置的接触部，在上述接触部与上述积液处于接触的状态下，从旋转的基板的中央部和周缘部中的一侧向另一侧与显影液的供给位置一起移动，使该积液在基板上扩散。

另外，本发明的另一显影装置，其特征在于：

该显影装置具备杯模块，该杯模块包括通过旋转机构构成为自由旋转的基板保持部和包围该基板保持部的接收液体用的杯，该显影装置对保持于上述基板保持部的基板供给显影液来进行显影，其中，

上述显影装置包括：

在横向上彼此分开排列的第一杯模块和第二杯模块；

在第一待机位置待机，向基板供给显影液的第一显影液喷嘴；

相对于上述第一待机位置在上下方向上重合的第二待机位置待机的第二显影液喷嘴；

用于使上述第一显影液喷嘴在上述第一待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间移动的第一移动机构；和

用于使上述第二显影液喷嘴在第二待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间移动的第二移动机构，

上述第一显影液喷嘴包括：用于排出显影液而在基板的表面形成积液的排出口；和形成为比上述基板的表面小且与上述基板的表面相对地设置的接触部，在上述接触部与上述积液处于接触的状态下，从旋转的基板的中央部和周缘部中的一侧向另一侧与显影液的供给位置一起移动，使该积液在基板上扩散。

发明效果

本发明使用一种显影喷嘴，其在利用显影液对基板进行显影时，从排出口排出显影液而在基板的表面形成积液，利用比基板的表面小的接触部的移动和基板的旋转，使该积液在基板上扩散。因此，显影液流动，并在被搅拌的状态下进行扩散，所以，显影液的浓度的均匀性变得良好，结果，能够改善基板的面内的图案的线宽的均匀性。

而且，根据本发明的一方面，使上述的显影液喷嘴在彼此分开地在横向上排列的第一、第二杯模块之间的待机位置进行待机，因此，能够抑制装置的大型化。

另外，根据本发明的另一方面，第一显影液喷嘴的第一待机位置和第二显影液喷嘴的第二待机位置被设置成在上下方向上重合，因此，与在俯视观察时将第一待机位置和第二待机位置分别设置的情况相比，能够使设置空间完全减少，抑制装置的大型化。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的显影装置的立体图。

图2是显影装置的平面图(俯视图)。

图3是设置在显影装置的第一杯模块的纵截面侧视图。

图4是设置在显影装置的第一显影液喷嘴的纵截面侧视图。

图5是表示设置在显影装置的待机部的一个例子的立体图。

图6是待机部的纵截面侧视图。

图7是待机部的纵截面侧视图。

图8是表示第二显影液喷嘴的一个例子的侧视图。

图9是用于说明显影装置的作用的侧视图。

图10是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图11是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图12是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图13是用于说明显影装置的作用的侧视图。

图14是表示待机部的作用的纵截面侧视图。

图15是用于说明显影装置的作用的侧视图。

图16是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图17是表示本发明的第一实施方式的第一变形例的平面图。

图18是表示本发明的第一实施方式的第二变形例的平面图。

图19是表示本发明的第一实施方式的第三变形例的平面图。

图20是表示本发明的第一实施方式的第四变形例的平面图。

图21是表示本发明的第二实施方式的平面图。

图22是表示杯模块、第一显影液喷嘴和喷嘴单元(第二显影液喷嘴)的立体图。

图23是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图24是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图25是表示对晶片涂敷显影液的情形的平面图。

图26是表示第一显影液喷嘴的另一例的纵截面侧视图。

图27是表示第二显影液喷嘴的另一例的概略立体图。

图28是表示第二显影液喷嘴的又一例的平面图和概略立体图。

图29是表示待机部的另一例的纵截面侧视图。

图30是表示待机部的又一例的纵截面侧视图。

图31是表示待机部的又一例的纵截面侧视图。

图32是表示待机部的又一例的纵截面侧视图。

图33是表示第一显影液喷嘴的显影液的供给系统的例子的侧视图。

图34是表示用于抑制来自第一显影液喷嘴的清洗液的垂落的动作的第一说明图。

图35是表示用于抑制上述清洗液的垂落的动作的第二说明图。

图36是表示用于抑制上述清洗液的垂落的动作的第三说明图。

图37是表示用于抑制上述清洗液的垂落的动作的第四说明图。

图38是表示将附着在第一显影液喷嘴液滴去除的液体去除部的构成例的立体图。

图39是表示上述液体去除部的作用的第一说明图。

图40是表示上述液体去除部的作用的第二说明图。

图41是表示上述液体去除部的作用的第三说明图。

图42是表示上述液体去除部的另一例的纵截面侧视图。

图43是表示在上述液体去除部的跟前设置有清洗液供给部的例子的纵截面侧视图。

图44是表示组装有本发明的显影装置的涂敷显影装置的处理部的平面图。

附图标记说明

W：晶片

1：显影装置

11A：第一杯模块

11B：第二杯模块

12：旋转卡盘

13：旋转机构

2：杯

3、3A：第一显影液喷嘴

30、30a：积液(积液部分)

30b：液滴

30c：清洗液(洗净液)

31：排出口

32：接触部

42：第一移动机构

5、5A、5B：待机部

52：基部

521：导引面部

58：接收部

59、59a：液体去除部

597：清洗液供给部

61：第二显影液喷嘴

651、652：第二移动机构

62：清洗喷嘴

63：气体喷嘴

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

(第一实施方式)

图1和图2是表示本发明中的第一实施方式所涉及的显影装置1的视图，例如，显影装置1被组装在具有对作为基板的半导体晶片(以下称为“晶片”)进行抗蚀剂液的涂敷处理和显影处理的多个模块的涂敷显影装置中。该显影装置1包括多个例如两个杯模块11A、11B、第一显影液喷嘴3和第二显影液喷嘴61。上述两个杯模块11A、11B被设置成在基底部件10上彼此分开地在横向(图1和图2中Y方向)上排列，在该例子中，在图1和图2中，以左侧为第一杯模块11A、右侧为第二杯模块11B进行说明。

这些第一和第二杯模块11A、11B构成相同，因此参照图1～图3以第一杯模块11A为例进行说明。杯模块11A具备作为基板保持部的旋转卡盘12。该旋转卡盘12是吸附晶片W的背面中央部而将晶片W保持为水平的部件，经由旋转轴131通过旋转机构13绕铅垂轴自由旋转。另外，在杯模块11A以包围由旋转卡盘12保持的晶片W的方式设置有液体接收用的杯2。该杯2为大致圆筒状，上部侧向内侧倾斜。杯2通过升降机构21，在与旋转卡盘12之间进行晶片W的交接时的交接位置(图3中实线所示的位置)和进行显影处理时的处理位置(图3中虚线所示的位置)之间自由升降。

在保持于旋转卡盘12的晶片W的下方侧设置有圆形板22，在该圆形板22的外侧设置有纵截面形状为山型的引导部件23。上述引导部件23将从晶片W洒落的显影液、清洗液引导至设置于圆形板22的外侧的液体接收部24。液体接收部24构成为环状的凹部，经由排液管25与未图示的废液部连接。图中的标号14是为了在旋转卡盘12与未图示的基板搬送机构之间进行晶片W的交接而通过升降机构15自由升降地构成的交接销。

在具有上述结构的显影装置1中，本发明人采用如下方法：在使晶片W旋转的状态下，使与形成于晶片W的显影液的积液接触的接触部32(后文中详细说明)沿着晶片W的表面移动，从而使积液在晶片W的表面扩散。根据该方法，通过晶片W的旋转以及接触部32的移动，显影液流动，在被搅拌的状态下扩散。因此，能够提高晶片W表面上的显影液的浓度的均匀性，结果能够改善CD均匀性。为了有效地发挥接触部32的作用，优选使接触部32的面积扩大至一定程度，但另一方面，还需要抑制显影装置1的大型化。另外，还要求在一个模块中，使具有已述的接触部32的显影液喷嘴(第一显影液喷嘴3)和其它类型的显影液喷嘴例如现有技术中所使用类型的的显影液喷嘴(第二显影液喷嘴61)并存，在基于该要求的基础上，谋求显影装置1的小型化。

本例中的显影装置1形成为满足这些要求的结构。以下，对其具体结构进行说明。

第一显影液喷嘴3是相对于第一杯模块和第二杯模块11A、11B共用的显影液喷嘴，构成为在第一和第二杯模块11A、11B彼此之间的待机位置待机。参照图4的第一显影液喷嘴3的纵截面侧视图对该第一显影液喷嘴3进行说明。第一显影液喷嘴3包括：用于排出显影液在晶片W的表面形成积液的排出口31；和形成为比晶片W的表面小且与上述晶片W的表面相对地设置的接触部32。第一显影液喷嘴3例如构成为圆柱形状，在其中央部具有垂直的贯通孔33，且该贯通孔33的下端构成为排出口31。在贯通孔33中以该贯通孔33不向大气开放的方式配置显影液供给管36，这样一来，显影液供给管36与在第一显影液喷嘴3的下表面形成的接触部32的中央部开设的排出口31连接。该排出口31例如在第一显影液喷嘴3的中心轴上、即上述接触部的中心部开口。在该例子中，上述显影液供给管36具有直管341和树脂管(tube)342，并且例如贯通孔33在下部侧缩径(缩小直径)，利用这样形成的台阶部，上述直管341的顶端侧被定位，但不限于该结构。

上述接触部32设置成与载置于旋转卡盘12上的晶片W的表面相对。在晶片W的直径例如为300mm的情况下，将接触部32的直径d1设定为30mm～200mm，在该例子中设定为100mm。作为第一显影液喷嘴3的材质，例如可以使用树脂，使得如后所述通过表面张力能够搅拌显影液。作为该树脂，例如可以使用PFA(四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)、PTFE(聚四氟乙烯)、石英(玻璃)等。

第一显影液喷嘴3的上表面经由支承部件35被固定在臂41的前端，臂41的基端侧与第一移动机构42连接。该第一移动机构42构成为能够沿着在第一和第二杯模块11A、11B的配列方向(Y方向)上水平延伸的导轨43移动。另外，第一移动机构42通过未图示的升降机构将臂41自由升降地支承，第一显影液喷嘴3在对保持于旋转卡盘12的晶片W供给显影液的处理位置的高度位置、和在上述待机位置与上述处理位置之间移动时的高度位置之间自由升降。这样一来，第一显影液喷嘴3通过第一移动机构42在上述处理位置与上述待机位置之间自由移动。

显影液从显影液供给管36向排出口31被供给，从这些排出口31被排出到晶片W。显影液供给管36例如固定在臂41和支承部件35。图中的标号361是显影液在该例中为负型抗蚀剂(negativeresist)的显影液的供给源，与显影液供给管36的上游端连接。该显影液的供给源361具有泵和阀等，根据来自后述的控制部200的控制信号，向第一显影液喷嘴3供给显影液。另外，第一显影液喷嘴3不限于该例，例如也可以在贯通孔33的下方侧形成沿着接触部32扩散的扁平的显影液的通流空间，将与该通流空间连通的多个排出口形成为遍及位于通流空间的下方的接触部32的面内整体。

在第一显影液喷嘴3的待机位置设置有待机部5。该待机部5如图5～图7所示，在收纳容器51中具有基部52。该基部52例如呈圆柱体形状，其上表面构成为清洗液(洗净液)的导引面部521，该导引面部521形成为与第一显影液喷嘴3的接触部32大致相同或比其大。基部52例如设置在大致长方体形状的支承台53，在支承台53中的基部52的周围以包围基部52的方式设置有凹部54。该凹部54的一部分形成有用于使凹部54内的清洗液向下方侧流出的切口部55。

在基部52形成有例如用于对导引面部521的中央部排出清洗液的排出口522，并且形成有与该排出口522连通的清洗液的供给路径523。另外，供给路径523经由清洗液供给管524与清洗液的供给源525和干燥用的气体例如氮气的供给源526连接。作为清洗液例如使用显影液，这些供给源525、526具有泵、阀等，根据来自后述的控制部200的控制信号，向基部52供给清洗液和氮气。作为清洗液可以使用纯水、显影后的漂洗液(冲洗液)等。

参照图7说明收纳容器51。上述支承台53例如其长度方向(X方向)的两端部的下表面由支承板511支承，在支承台53的下方侧设置有为了将从支承台53的切口部55流出的清洗液引导到下方侧而向下方倾斜并且下游端垂直的引导板512。收纳容器51的底板56构成为在比其长度方向的两端靠内侧的位置高度位置最低，最低的面561与排出路57连接。即，底板56也向下方侧倾斜，沿着上述引导板512流动的清洗液被底板56引导而向排出路57流动。

并且，在第一显影液喷嘴3的待机位置和该第一显影液喷嘴3被使用的杯模块11A、11B的杯2内之间设置有用于在其移动时接收从该第一显影液喷嘴3滴垂(滴落下垂、滴落)的显影液的接收部58。该接收部58例如设置在待机部5的宽度方向(Y方向)的两侧，比第一显影液喷嘴3移动时的高度位置低、杯2位于处理位置(图1所示的位置)时比杯2高的位置。另外，例如设置成在俯视观看时，与杯2重合。

并且，另外，显影装置1包括具有第二显影液喷嘴61的第一喷嘴单元6A和第二喷嘴单元6B。这些喷嘴单元6A、6B构成为大致相同，如图1～图3所示，构成为将第二显影液喷嘴61、用于对晶片W表面供给清洗液的清洗喷嘴62和用于对晶片W表面喷出气体的气体喷嘴63各自安装在共用的臂641、642的前端侧。

第二显影液喷嘴61与第一显影液喷嘴3的构造和显影液的供给方法不同。该例子的第二显影液喷嘴61，例如，如图8所示，包括在其内部垂直地延伸的直管状的供给路径601，其供给路径601的下端侧形成为口径例如为2mm～3mm的排出口602。清洗喷嘴62、气体喷嘴63例如构成为也与第二显影液喷嘴61同样具有直管状的供给路径。这些第二显影液喷嘴61、清洗喷嘴62、气体喷嘴63，如图3所示，各自经由供给路径611、621、631分别与显影液的供给源361、清洗液的供给源362、气体例如氮气的供给源363连接。这些供给源361～363各自具有泵、阀等，根据来自控制部200的控制信号，将上述显影液(清洗液、氮气)分别供给到第二显影液喷嘴61、清洗喷嘴62、气体喷嘴63。

第一喷嘴单元6A用于第一杯模块11A专用，在从第一杯模块11A观察与第二杯模块11B相反一侧设定有待机位置。另外，第二喷嘴单元6B用于第二杯模块11B专用，在从第二杯模块11B观察与第一杯模块11A相反一侧设定有待机位置。在这些待机位置各自设置有用于使第一和第二喷嘴单元6A、6B待机的喷嘴总线671、672。

上述臂641、642各自自由升降地支承于一方的第二移动机构651和另一方的第二移动机构652，上述第二移动机构651、652构成为各自沿着在上述Y方向上水平延伸的导轨661、662自由移动。这样一来，第二显影液喷嘴61、清洗喷嘴62、气体喷嘴63作为第一和第二喷嘴单元6A、6B各自设置在一方和另一方的第二移动机构651、652。而且，第一和第二喷嘴单元6A、6B各自在作为对旋转卡盘12上的晶片W供给显影液等的位置的处理位置与上述待机位置之间自由移动。第一移动机构42和第二移动机构651、652能够彼此互不干渉地使第一显影液喷嘴3和第一和第二喷嘴单元6A、6B在各自的待机位置与处理位置之间移动。

在此，参照图8，简单地说明利用第二显影液喷嘴61进行的显影液的液体蓄积(液体充填、液体堆积、积液)方法。首先，使第二显影液喷嘴61向载置于旋转卡盘12上的晶片W的中央部的供给显影液的位置移动。然后，使晶片W旋转，从第二显影液喷嘴61供给了显影液的状态下，使第二显影液喷嘴61从晶片W的中央部上向周缘部上移动。由此，显影液在晶片W的表面上因离心力而扩散，并且遍及晶片W的整个面，由此来进行显影液的液体蓄积。

在该实施方式中，在图1和图2中从纸面左侧依次配置例如第一喷嘴单元6A的待机位置、第一杯模块11A、第一显影液喷嘴3的待机位置、第二杯模块11B和第二喷嘴单元6B的待机位置。另外，第一和第二喷嘴单元6A、6B中，例如各自从远离杯模块11A、11B一侧依次设置第二显影液喷嘴61、清洗喷嘴62、气体喷嘴63。(参照图9)

显影装置1设置有由计算机构成的控制部200，该控制部200具有未图示的程序存储部。在程序存储部中存储有组建有命令的例如由软件形成的程序，使得进行在后述的作用中说明的显影处理和清洗处理。该程序被读取到控制部200，控制部200对显影装置1的各部输出控制信号。由此，由移动机构42、651、652进行的第一显影液喷嘴3、第一和第二喷嘴单元6A、6B的移动、由显影液的供给源361、清洗液的供给源362和氮气的供给源363进行的显影液、清洗液和氮气的供给、由旋转卡盘12进行的晶片W的旋转、销14的升降等的各动作受到控制，能够如后所述对晶片W进行显影处理和清洗处理。该程序例如以存储于硬盘、软盘、磁光盘或者存储卡等的存储介质的状态下收纳于程序存储部。

接着，对使用该显影装置1进行的显影处理和清洗处理的顺序，参照图9～图16进行说明。此外，图9、图13和图15是在第一和第二杯模块11A、11B中，示意地描绘出旋转卡盘12和第一显影液喷嘴3和第一和第二喷嘴单元6A、6B的示意图。另外，在图10～图12、图16中，用虚线表示处于待机位置的第一显影液喷嘴3。

首先，涂覆负型抗蚀剂，利用未图示的基板搬送机构将沿着规定的图案曝光的晶片W，从自图2所示的箭头的方向即从第一杯模块11A看与设置有导轨43等的区域相反的方向搬入，交接到第一杯模块11A的旋转卡盘12。接着，第一显影液喷嘴3从待机位置向晶片W的中央部上移动，该接触部32以接近晶片W并相对的方式下降。此时晶片W的表面和第一显影液喷嘴3的下表面的距离d2(参照图4)例如为0.5mm～2mm。在如上所述接触部32接近晶片W的状态下，从排出口31对晶片W排出显影液，由此在第一显影液喷嘴3的下方形成与该接触部32接触的状态的积液30(参照图10)。

然后，如图9和图10所示，使晶片W例如绕俯视观看时顺时针旋转。晶片W的转速例如达到10rpm时，以该10rpm持续晶片W的旋转，并且，如图11所示，第一显影液喷嘴3从晶片W的中央部上向待机部5侧的周缘部上，在晶片W的半径上沿着其表面例如以10mm/秒向图9～图11中右方移动。由此，积液30在与上述显影液喷嘴3的接触部32接触的状态下，向晶片W的周缘部扩散。此外，接触部32在与积液30接触的状态下，从旋转的晶片W的例如待机部5侧的周缘部上向中央部上与显影液的供给位置一起移动，由此使积液30在晶片W表面上扩散也可以。

在第一显影液喷嘴3的下方，形成的积液30和第一显影液喷嘴3的接触部32之间作用有表面张力，这些积液30和上述接触部32互相牵拉。若在晶片W旋转的同时使第一显影液喷嘴3移动，则在第一显影液喷嘴3的下方，显影液被搅拌，显影液的浓度的均匀性变高。另外，在晶片W的面内，对于上述第一显影液喷嘴3的接触部32的下方区域，如上所述显影液的浓度的均匀性变高，所以，能够均匀性高地进行抗蚀剂和显影液的反应。即，抗蚀剂图案的CD的均匀性变高。

以第一显影液喷嘴3不超过扩散的积液30的方式使第一显影液喷嘴3进行移动。其理由在于，当发生超过时，在晶片W表面产生显影液的液断裂，在多个部位形成积液。在这样情况下，各积液单独地在晶片W表面扩散，各积液的界面彼此合并，因此，受其影响，该部位的抗蚀剂图案的CD与另外的部位的抗蚀剂图案的CD不同。即，存在抗蚀剂图案的面内的CD的均匀性(CDU)降低的危险，因此以不发生上述超过的方式设定第一显影液喷嘴3的移动速度。

上述第一显影液喷嘴3的接触部32的直径d1、晶片W的转速、第一显影液喷嘴3的水平移动速度设定为基于上述的条件第一显影液喷嘴3的接触部32能够通过晶片W表面整体。显影液喷嘴3的水平移动速度例如为10mm/秒～100mm/秒。对于晶片W的转速，为了抑制在向晶片W排出显影液时的液体飞溅而优选为100rpm以下，更优选为10rpm～60rpm。

这样一来，第一显影液喷嘴3移动到晶片W的周缘部上，晶片W整个面被显影液覆盖时，使第一显影液喷嘴3的移动停止，并且使晶片W的旋转停止。而且，例如在第一显影液喷嘴3的移动停止的同时，停止来自第一显影液喷嘴3的显影液的供给，第一显影液喷嘴3返回待机位置(参照图13)。接着，使晶片W静止规定时间，通过静止的积液30，在晶片W的表面整体上使抗蚀剂膜和显影液的反应进一步进行。但是，晶片W整个面(表面整体)是指抗蚀剂图案的形成区域整体。所以，例如对在晶片W的周缘部不设置上述形成区域的晶片W，可以在上述周缘部不形成显影液的积液30，也可以使该周缘部由积液30覆盖。

接着，例如在第一杯模块11A中进行晶片W表面的清洗处理。即，在晶片W的表面整体使抗蚀剂膜和显影液和的反应充分进行之后，如图13所示，使清洗喷嘴62向晶片W的中央部上移动，供给清洗液并且使晶片W以规定的转速例如在俯视时顺指针地旋转。

这样一来，对晶片W的中央部排出清洗液，利用离心力使该清洗液扩散到晶片W的周缘部，由此从晶片W去除显影液的积液30。在从清洗喷嘴62将清洗液排出规定时间后，停止排出。接着，在该例子中，使气体喷嘴63向晶片W的中央部上移动来供给氮气，并且使晶片W以规定的转速进行旋转。由此，晶片W上的清洗液因晶片W的旋转和氮气的供给从晶片W表面被甩下，使晶片W进行干燥。然后，利用未图示的基板搬送机构将第一杯模块11A的晶片W从显影装置1搬出。

另一方面，第一显影液喷嘴3在待机部5待机，但是例如在该待机之间进行第一显影液喷嘴3的清洗。在该清洗中，利用第一移动机构42将第一显影液喷嘴3配置成如图14所示其接触部32与基部52的导引面部521之间隔着间隙相对。此时第一显影液喷嘴3的下表面和基部52的导引面部521的距离d3例如为0.5mm～2mm。

接着，对第一显影液喷嘴3供给显影液，从排出口31排出显影液，并且对基部52供给作为清洗液的显影液。另外，也从基部52的排出口522供给显影液，使导引面部521和第一显影液喷嘴3的接触部32之间的间隙充满清洗液(显影液)。该清洗液从上述间隙向基部52的侧面流出，经由支承台53的凹部54，从切口部55向下方侧流动，从排出路57排出。接着，例如在将第一显影液喷嘴3设置在相同的高度位置的状态下，停止清洗液的供给之后，开始氮气的供给。由此，导引面部521和接触部32的间隙被干燥。这样一来，第一显影液喷嘴3的接触部32通过清洗液的接触和流动而被清洗。

该例子中，通过第一杯模块11A进行显影处理期间，开始从第二杯模块11B向旋转卡盘12交接晶片W。而且，在第二杯模块11B中，如图15所示，第一显影液喷嘴3从待机位置向晶片W的中央部上移动，使其接触部32接近晶片W表面而从排出口31排出显影液。接着，使晶片W例如如图15和图16所示在俯视时顺时针地旋转，并且，使第一显影液喷嘴3向待机部5侧的晶片W的周缘部上，在晶片W的半径上沿着其表面例如以10mm/秒的速度例如向图2、图15、图16中左方向移动。例如在通过第二杯模块11B进行显影处理期间，在第一杯模块11A中进行例如晶片W的清洗处理，开始干燥处理。

如上所述，在将显影液供给到晶片W时的旋转卡盘12的旋转方向设定为在第一和第二杯模块11A、11B之间彼此反向。通过使旋转卡盘12的旋转方向反向，使从移动的第一显影液喷嘴3看时的晶片W的旋转方向一致。在第一和第二杯模块11A、11B中，例如使第一显影液喷嘴3从晶片W的中央部上向待机位置侧的周缘部上移动，进行显影液的积液。例如在第一杯模块11A中，在显影液的供给时第一显影液喷嘴3向右方移动，在第二杯模块11B中，在显影液供给时第一显影液喷嘴3向左方向移动。如上所述第一显影液喷嘴3的移动方向彼此反向，但通过将旋转卡盘12的旋转方向设定为反向，使得显影液的供给时的第一显影液喷嘴3的移动方向和晶片W的旋转方向的关系彼此一致。

因此，在第一杯模块11A和第二杯模块11B之间，显影液的积液的方法一致，能够抑制两个杯模块11A、11B间的处理的偏差的产生。另外，使两个杯模块11A、11B间的处理条件一致，因此，在图案的检查中的评价也变得容易。但是，也可以在将显影液供给到晶片W时的旋转卡盘12的旋转方向设定为在第一和第二杯模块11A、11B之间彼此同向。在该情况下，例如在两个杯模块11A、11B中，可以使第一显影液喷嘴3从晶片W的中央部向相同方向、例如在第一杯模块11A中从中央部向待机部侧的周缘部上(图中右方)、在第二杯模块11B从中央部向与待机部相反一侧的周缘部上(图中右方)移动。

而且，在第二杯模块11B中，也在对晶片W的表面整体供给了显影液后，使第一显影液喷嘴3返回待机位置，使晶片W的旋转停止。接着，在使晶片W静止的状态下，使抗蚀剂和显影液的反应充分进行之后，从第二喷嘴单元6B的清洗喷嘴62对晶片W供给清洗液，将晶片W上的显影液去除。然后，从第二喷嘴单元6B的气体喷嘴63供给氮气，在进行了晶片W的干燥后，从第二杯模块11B搬出晶片W。例如在第二杯模块11B中进行晶片W的清洗期间，对第一杯模块11A的旋转卡盘12开始交接晶片W的交接，通过已述的动作进行显影处理和清洗处理。这样对某一批或者组的晶片W使用第一显影液喷嘴3进行了显影液的供给后，例如切换批或者组，使用第二显影液喷嘴61进行显影液的供给。

在该例子中，将显影液供给到晶片W时的旋转卡盘12的旋转方向和第一显影液喷嘴3的移动方向设定成在第一和第二杯模块11A、11B之间彼此反向，但是可以使这些旋转卡盘12的旋转方向和第一显影液喷嘴3的移动方向的至少一方一致。

另外，在上述的例子中，通过第一杯模块11A进行显影液的供给期间，对第二杯模块11B开始晶片W的更换，通过第二杯模块11B进行晶片W的清洗期间，对第一杯模块11A开始晶片W的更换，但是，并不限于该例。也可以通过一方的杯模块11A(11B)进行晶片W的显影、清洗、干燥的一系列的处理、搬出晶片W后，向另一方的杯模块11B(11A)搬入晶片W，进行上述一系列的处理。另外，上述待机部5中的第一显影液喷嘴3的清洗可以在对规定个数的晶片W供给显影液之后进行，也可以在更换批或者组的时刻进行。

根据上述的实施方式，利用第一显影液喷嘴3在晶片W表面形成积液30，以使该积液30扩散的方式将显影液蓄积填充。因此，在第一显影液喷嘴3的下方，因晶片W的旋转和显影液喷嘴3的移动，显影液流动、被搅拌，所以，能够抑制显影液的浓度的偏差的产生。另外，如利用离心力使显影液扩散情况的方式，没有显影液的液体流动导致的晶片W的面内的显影液的浓度的偏差。因此，在晶片W面内，均匀性良好的状态下发生抗蚀剂和显影液的反应，能够改善晶片W面内中的CD的均匀性(CDU)。并且，与利用离心力使显影液扩散的情况相比，晶片W向外侧的显影液的落下(甩落)受到抑制，因此能够抑制显影液的消耗量。另外，与利用离心力使显影液扩散的情况相比，能够降低晶片W的转速，因此，能够抑制显影液因晶片W的旋转而向远方飞散的液体飞溅。

并且，在上述的实施方式中，在彼此分开地排列的第一杯模块11A和第二杯模块11B之间设置有第一显影液喷嘴3的待机位置。这些两个杯模块11A、11B为了抑制来自相邻的杯模块的液体飞溅和对彼此的处理气氛的影响，而配置成离开一定程度。在该例子中，第一和第二杯模块11A、11B的杯2最接近的部位彼此之间的距离d4(参照图2)例如为200mm。将如上所述两个杯模块11A、11B彼此之间原来确保的空间利用于第一显影液喷嘴3的待机位置，能够有效利用空间，能够抑制显影装置1的大型化。如背景技术中所示记载的方式，为了改善CD的均匀性，使第一显影液喷嘴3的接触部32较宽广是有效的。在该实施方式中，使用直径d1为100mm左右的接触部32，但是在第一和第二杯模块11A、11B彼此之间设置第一显影液喷嘴3的待机位置，由此即使接触部32大型化，也能够不改变现有的显影装置1的大小地设置。

另外，在该实施方式中，在第一杯模块11A和第二杯模块11B设置共用的第一显影液喷嘴3，所以，与针对各杯模块11A、11B准备专用的第一显影液喷嘴3的情况相比，能够使第一显影液喷嘴3进一步大型化。当如上述方式进行大型化时，晶片W的中央部上和周缘部上之间的实际上的移动距离变短，因此，显影液的积液(蓄积、填充)时间被缩短。因此，通过共用的第一显影液喷嘴3进行两个杯模块11A、11B的积液的情况下，也能够抑制生产能力的降低。

并且，在该实施方式中，设置与第一显影液喷嘴3的构造和显影液的供给方法不同的第二显影液喷嘴61。因此，能够在1个显影装置1中通过不同的供给方法进行显影液的供给，所以能够实施多个类别的显影处理，显影处理的自由度变高。并且，第一显影液喷嘴3以在第一和第二杯模块11A、11B彼此之间原来确保的空间为待机位置，所以，即使在设置有第一显影液喷嘴3和第二显影液喷嘴61的情况下，能够抑制显影装置1的大型化。

并且，在上述的实施方式中，在第二移动机构651、652设置清洗喷嘴62和气体喷嘴63，所以在显影处理结束后能够快速除去显影液的积液30，能够使晶片W表面干燥，能够快速进行来自各杯模块11A、11B的晶片W的搬出。

并且，另外，在上述的实施方式中，在第一显影液喷嘴3的待机位置设置有待机部5，所以能够在适当的时刻进行第一显影液喷嘴3的接触部32的清洗，能够在维持清洁度的状态下进行显影液的供给。并且，另外，上述的实施方式中，在第一显影液喷嘴3的待机位置和该第一显影液喷嘴3所使用的各杯模块11A、11B的杯2内之间设置有接收部58，所以，能够抑制在第一显影液喷嘴3移动时从该第一显影液喷嘴3滴垂(滴落)的显影液附着在晶片W和杯2。

接着，参照图17对第一实施方式的第一变形例来进行说明。该例与上述的实施方式的不同点在于，在每个第一和第二杯模块11A、11B中准备专用的第一显影液喷嘴3A、3B，将这些两个第一显影液喷嘴3A、3B的待机位置设定在两个杯模块11A、11B之间。第一显影液喷嘴3A、3B设定为除了接触部32的大小比上述的第一显影液喷嘴3的接触部32小、例如其直径为50mm以外，与上述的第一显影液喷嘴3同样构成。

这些第一显影液喷嘴3A、3B各自构成为由臂41A、41B支承，通过第一移动机构42A、42B自由升降，并且，构成为沿着导轨43A、43B在横向(Y方向)上自由移动。图17中5A、5B为待机部，58A、58B为接收部，这些与上述待机部5、接收部58同样地构成。第一移动机构42A、42B和第二移动机构651、652能够彼此不干渉地在第一显影液喷嘴3A、3B和第一和第二喷嘴单元6A、6B各自的待机位置和处理位置之间移动。另外的构成与上述的实施方式相同，在图17中对相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。

在第一杯模块11A中，利用第一显影液喷嘴3A，在晶片W的中央部形成积液30。而且，使旋转卡盘12在俯视时顺指针地旋转，一边从第一显影液喷嘴3A排出显影液，一边从晶片W的中央部上移动至待机部5A侧的周缘部上为止，使积液30通过接触部32扩散，由此在晶片W整个面进行显影液的积液。在一方的第二杯模块11B中，使旋转卡盘12在俯视时逆指针地旋转，一边从第一显影液喷嘴3B排出显影液，一边从晶片W的中央部上移动至待机部5B侧的周缘部，使积液30通过接触部32扩散，由此在晶片W整个面进行显影液的堆积填充(积液)。

即使在该例子中，也与第一实施方式同样地能够改善晶片W面内中的CD的均匀性(CDU)，并且能够抑制显影液的消耗量，抑制显影液的液体飞溅。并且，将接触部32的直径设定为50mm左右，能够将两个第一显影液喷嘴3A、3B的待机位置设定在第一和第二杯模块11A、11B彼此之间，能够抑制装置的大型化。另外，在每个第一和第二杯模块11A、11B中各自设置专用的第一显影液喷嘴3A、3B，所以，能够在每个第一和第二杯模块11A、11B中进行显影液的供给，能够实现生产能力的提高。

在上述的例子中，第一显影液喷嘴3、3A、3B和第二显影液喷嘴61作为供给负型抗蚀剂用的显影液的显影液喷嘴进行了说明，但是第一显影液喷嘴3、3A、3B和第二显影液喷嘴61也可以为供给正型抗蚀剂用的显影液的显影液喷嘴。另外，第一显影液喷嘴3、3A、3B和第二显影液喷嘴61可以彼此供给不同的显影液，也可以第一显影液喷嘴3和第二显影液喷嘴61的一方供给负型抗蚀剂用的显影液，另一方供给正型抗蚀剂用的显影液。在不同的显影液中，也包含成分相同而组成不同的显影液。

接着，参照图18说明第一实施方式的第二变形例。该例为还设置有第一杯模块11A专用的第三显影液喷嘴和第二杯模块11B专用的第三显影液喷嘴的例子。这些第三显影液喷嘴是与第一显影液喷嘴3的构造和显影液的供给方法不同，且使用与在上述第二显影液喷嘴61中所使用的显影液不同的显影液的显影液喷嘴。在该例子中，第一显影液喷嘴3和第二显影液喷嘴61供给负型抗蚀剂用显影液，第三显影液喷嘴供给正型抗蚀剂用显影液。

如图18所示，具备第一杯模块11A专用的第三喷嘴单元7A和第二杯模块11B专用的第四喷嘴单元7B，第三显影液喷嘴被组装到这些第三和第四喷嘴单元7A、7B。作为第三显影液喷嘴，能够使用如下结构：例如与第二显影液喷嘴61同样具有直管状的供给路径，在其供给路径的下端侧形成有口径例如为2mm～3mm的排出口。另外，第三和第四喷嘴单元7A、7B构成为，除了第三显影液喷嘴之外，还将清洗喷嘴和气体喷嘴等例如5系统的直管状喷嘴安装在共用的臂711、712的前端侧。

在该例子中，第一显影液喷嘴3是第一和第二杯模块11A、11B所共用而被使用的喷嘴，其待机位置设定在第一和第二杯模块11A、11B之间。另外，具有第二显影液喷嘴61的第一喷嘴单元6A的待机位置设置在第一和第二杯模块11A、11B之间、且靠近比第一显影液喷嘴3更靠第一杯模块11A侧的位置。另外，具有第二显影液喷嘴61的第二喷嘴单元6B的待机位置设置在第一和第二杯模块11A、11B之间、且靠近比第一显影液喷嘴3更靠第二杯模块11B侧的位置。具有第三显影液喷嘴的第三喷嘴单元7A的待机位置设定在从第一显影液喷嘴3看、隔着第一杯模块11A相反一侧的位置，具有第三显影液喷嘴的第四喷嘴单元7B的待机位置设定在从第一显影液喷嘴3看、隔着第二杯模块11B相反一侧的位置。

上述臂711、712各自自由升降地支承在第三移动机构721、722，这些第三移动机构721、722各自构成为沿着在横向(Y方向)上水平地延伸的导轨731、732自由移动。这样一来，第三和第四喷嘴单元7A、7B各自相对于旋转卡盘12上的晶片W，自由移动地设置在作为供给显影液等的位置的处理位置和待机位置之间。利用这些第三显影液喷嘴进行的显影液的供给方法与已述的利用第二显影液喷嘴61进行的显影液的供给方法相同。并且，在第三和第四喷嘴单元7A、7B的待机位置各自设置有喷嘴总线741、742。第一移动机构42和第二移动机构651、652和第三移动机构721、722构成为能够彼此不干渉地使第一显影液喷嘴3、第一和第二喷嘴单元6A、6B、第三和第四喷嘴单元7A、7B在各自的待机位置与处理位置之间移动。除第一和第二喷嘴单元6A、6B的待机位置不同以外，其余与上述的第一实施方式同样构成，对相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。

在该例子中，可以从图18中左侧依次配置第一喷嘴单元6A的待机位置、第一杯模块11A、第三喷嘴单元7A的待机位置、第一显影液喷嘴3的待机位置、第四喷嘴单元7B的待机位置、第二杯模块11B、第二喷嘴单元6B的待机位置。另外，可以从图18中左侧依次配置第一喷嘴单元6A的待机位置、第一杯模块11A、第三喷嘴单元7A的待机位置、第一显影液喷嘴3的待机位置、第二喷嘴单元6B的待机位置、第二杯模块11B、第四喷嘴单元7B的待机位置。

即使在该例子中，也与第一实施方式相同，能够改善晶片W面内中的CD的均匀性，并且能够抑制显影液的消耗量，能够抑制显影液的液体飞溅。并且，在1个显影装置1设置有第一显影液喷嘴3、与第一显影液喷嘴3的构造和显影液的供给方法不同的第二显影液喷嘴61、和与第一显影液喷嘴3的构造和显影液的供给方法不同且能够使用与第二显影液喷嘴61不同的显影液的第三显影液喷嘴。所以，能够进一步提高显影处理的自由度并实现装置的大型化。

接着，参照图19说明第一实施方式的第三变形例。在该例子中，各自具备第三显影液喷嘴的第三和第四喷嘴单元7A、7B的待机位置，各自设定在以第一和第二杯模块11A、11B的排列方向(Y方向)为左右方时，与第一杯模块11A和第二杯模块11B的各前方侧相邻的位置。另外，第一显影液喷嘴3的待机位置设定在第一和第二杯模块11A、11B之间，各自具备第二显影液喷嘴61的第一和第二喷嘴单元6A、6B的待机位置各自设定在从第一显影液喷嘴3看、隔着第一杯模块11A和第二杯模块11B的相反一侧的位置。

接着，图20表示第一实施方式的第四变形例。在该例子中，设置有共用喷嘴单元6，其具备第二显影液喷嘴61、清洗喷嘴62、气体喷嘴63，能够对第一和第二杯模块11A、11B内的任一晶片W供给各种流体。该共用喷嘴单元6中的喷嘴61～63的待机位置(喷嘴总线671)设定在这些杯模块11A、11B之间的中央位置。

从上述共用喷嘴单元6的待机位置看，在第一杯模块11A侧配置有成为设置于该第一杯模块11A专用的第一显影液喷嘴3A的待机位置的待机部5A。并且，从第一显影液喷嘴3A的待机位置看，在隔着第一杯模块11A相反一侧的位置配置有第一杯模块11A专用的第三喷嘴单元7A的待机位置(喷嘴总线741)。

另一方面，从已述的共用喷嘴单元6的待机位置看，在第二杯模块11B侧设置有该第二杯模块11B专用的第四喷嘴单元7B的待机位置(喷嘴总线742)。而且，从该第四显影液喷嘴单元7B的待机位置看，在隔着第二杯模块11B的相反一侧的位置配置有成为设置于第二杯模块11B专用的另外的显影液喷嘴3C的待机位置的待机部5C。在此，另外的显影液喷嘴3C和对其进行支承的臂41C、移动机构42C、和待机部5C的构成和功能，与第一杯模块11A侧的第一显影液喷嘴3A、臂41A、第一移动机构42A和待机部5A共用。

如上所述，在第四变形例所涉及的显影装置1中，对第一和第二杯模块11A、11B，使第二显影液喷嘴61共用化，将其待机位置配置在杯模块11A、11B之间，另一方面，第一显影液喷嘴3A、另外的显影液喷嘴3C的待机位置(待机部5A、5C)与各杯模块11A、11B相邻地配置。该结果，具有面积大的接触部32的显影液喷嘴3A、3C能够避免产生跨另外的喷嘴单元6、7A、7B进行移动的动作，并能够对各杯模块11A、11B内的任一者的晶片W，进行使用3种喷嘴3A、3C、喷嘴单元6、7A、7B的显影液的供给。

在此，配置在中央部的共用喷嘴单元6例如通过其两侧面的第一显影液喷嘴3A、第三喷嘴单元7B的上方侧向对各杯模块11A、11B内的晶片W供给流体的位置移动。此时，设置在共用喷嘴单元6的第二显影液喷嘴61等，如使用图8说明的方式，成为在其前端部具有小径的排出口602的直管构造。因此，例如，将吸起供给路径601内的显影液的回吸机构设置在上游侧，由此与具备接触部32的显影液喷嘴3A、3C相比，能够形成难以产生显影液的垂落(滴落等情况)的构造。

在本例子的显影装置1中，也具备本发明的要件：第一显影液喷嘴3A(其中，专门对第一杯模块11A进行显影液的供给)的待机位置(待机部5A)设置在第一和第二杯模块11A、11B之间。

第三和第四喷嘴单元7A、7B的第三移动机构751、752设置在各自的臂711、712的基端侧，使这些臂711、712升降并且使该臂711、712在待机位置和进行显影液的供给的处理位置之间旋转移动。第一移动机构42和第二移动机构651、652和第三移动机构751、752能够彼此不干渉地使第一显影液喷嘴3、第一和第二喷嘴单元6A、6B、第三和第四喷嘴单元7A、7B在各自的待机位置和处理位置之间移动。除了设置有第三和第四喷嘴单元7A、7B以外，与上述的第一实施方式同样构成，对相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。此外，可以交换第一喷嘴单元6A的待机位置和第三喷嘴单元7A的待机位置，并且交换第二喷嘴单元6B的待机位置和第四喷嘴单元7B的待机位置。此时第一和第二喷嘴单元6A、6B旋转移动。

在该例子中，也与第一实施方式相同，能够改善晶片W面内中的CD的均匀性，并且能够抑制显影液的消耗量，抑制显影液的液体飞溅。并且，在1个显影装置1设置有第一显影液喷嘴3和第二显影液喷嘴61和第三显影液喷嘴。所以，能够进一步提高显影处理的自由度，并实现装置的小型化。

在以上的说明中，在上述的第一实施方式的构成中，可以将第二显影液喷嘴、第三显影液喷嘴共用化于第一和第二杯模块11A、11B来使用。但是，在第一实施方式中，对于第二显影液喷嘴61、第三显影液喷嘴、清洗喷嘴62和气体喷嘴63、待机部5、接收部58，没有必要必须设置。另外，也可以使第二显影液喷嘴61和第三显影液喷嘴为与第一显影液喷嘴3同样的构造。

(第二实施方式)

接着，说明本发明的第二实施方式。该实施方式与上述的实施方式不同的点在于，第一显影液喷嘴的第一待机位置与第二显影液喷嘴的第二待机位置在上下方向上重合。以下，参照图21说明与第一实施方式不同之处。在该例子中，彼此分开在横向上设置有第一杯模块11A、第二杯模块11B和第三杯模块11C。

具有第二显影液喷嘴的喷嘴单元8A～8C在每个第一～第三杯模块11A～11C中被专门准备，各自的待机位置例如设定在第一～第三杯模块11A～11C的左右方向的一侧，在该例子中设定在各左侧。各喷嘴单元8A～8C例如与已述的喷嘴单元6A、6B同样地构成，在各自臂821、822、823的前端具备例如第二显影液喷嘴和清洗喷嘴以及气体喷嘴。上述臂821、822、823由第二移动机构831、832、833自由升降地支承，喷嘴单元8A～8C构成为通过第二移动机构831、832、833相对于晶片W在供给显影液的位置与待机位置之间自由移动。图中标号841、842、843为在横向(Y方向)上延伸的导轨，标号801、802、803为设置在各自的第二待机位置的第二显影液喷嘴的待机用的喷嘴总线。

在该例子中，设置有相对于第一～第三杯模块11A～11C共用的第一显影液喷嘴85，第一显影液喷嘴85的第一待机位置设定在例如第一杯模块11A专用的喷嘴单元8A的第二待机位置的上方侧。当参照图22进行说明时，在该图中，描绘有第一杯模块11A、喷嘴单元8A和第一显影液喷嘴85。上述第一待机位置设置在喷嘴单元8A的水平方向的移动区域的上方侧的高度位置，在该第一待机位置设置有例如待机部86。在图22中，标号861为收纳容器，在其内部设置有上述的基部52。

第一显影液喷嘴85经由臂87由第一移动机构871自由升降地支承。另外，第一移动机构871构成为沿着在横向(Y方向)上延伸的导轨872自由移动，这样一来，第一显影液喷嘴85在第一待机位置与第一～第三杯模块11A～11C的各自的处理位置之间移动。图中，标号88为接收部件。第一移动机构871和第二移动机构831～833构成为能够彼此互不干渉地使第一显影液喷嘴85和喷嘴单元8A～8C在各自的待机位置与处理位置之间移动。对于另外的构成，与第一实施方式相同，对于相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。

在该实施方式中，也与第一实施方式相同，能够改善晶片W面内的CD的均匀性，并且能够抑制显影液的消耗量，抑制显影液的液体飞溅。并且，第一显影液喷嘴85的第一待机位置和第二显影液喷嘴的第二待机位置设置成在上下方向上重合，因此在俯视观看时与各自设置第一待机位置和第二待机位置的情况相比，设置空间变少，能够抑制装置的大型化。

第一显影液喷嘴85的第一待机位置设成与包含第二显影液喷嘴的喷嘴单元8A的第二待机位置的下方向上重合也可以。另外，上述第一待机位置也可以设置成相对于第一杯模块11A以外的杯模块11B、11C专用的喷嘴单元8B、8C的第二待机位置与上下方向的任一者重合。并且，在每个第一～第三杯模块11A～11C中各自准备专用的第一显影液喷嘴85，各自的第一显影液喷嘴85的第一待机位置设置成各自与包含第二显影液喷嘴的喷嘴单元8A～8C的第二待机位置在上下方向上重合也可以。

而且，也可以对3个杯模块11A～11C设置共用的第一显影液喷嘴85和共用的第二显影液喷嘴，将第一显影液喷嘴85的第一待机位置和第二显影液喷嘴的第二待机位置设定成在上下方向上重合。在该情况下，第一待机位置和第二待机位置可以设定在3个杯模块11A～11C的任一者之间，可以设定在第一杯模块11A的图21中左侧或者第三杯模块11C的图21中右侧。并且，另外，可以使第二显影液喷嘴为相对于3个杯模块11A～11C共用的喷嘴，在每个各自的杯模块11A～11C中准备专用的第一显影液喷嘴85。此时，第二显影液喷嘴的第二待机位置设置成与第一显影液喷嘴85的第一待机位置的至少之一在上下方向上重合。

并且，该例子中，杯模块11的个数不限于3个，可以为两个，也可以为4个以上。另外，第一显影液喷嘴85的显影液和第二显影液喷嘴的显影液可以任一者均为负型抗蚀剂用或者正型抗蚀剂用的显影液，也可以一方为负型抗蚀剂用的显影液，另一方为正型抗蚀剂用的显影液。并且，第一显影液喷嘴85的显影液和第二显影液喷嘴的显影液可以为成分和组成相同的显影液，也可以为成分和组成不同的显影液。并且，可以设置第三显影液喷嘴，该第三显影液喷嘴可以为在多个杯模块11的每一个中专用的喷嘴，也可以为共用的喷嘴。该第三显影液喷嘴的待机位置可以与第一显影液喷嘴85的第一待机位置和第二显影液喷嘴的第二待机位置在上下方向上重合，可以在图18所示的位子，也可以在图19所示的位置。其中，在第二实施方式中，清洗喷嘴和气体喷嘴、待机部86和接收部88并不需要必需设置。

在权利要求的范围中，利用上述第一杯模块和第二杯模块确定技术，但是，本发明也能够适用于设置有3个以上的杯模块的情况。即，3个以上的杯模块之中的第一杯模块和第二杯模块和另外的构成要件的关系为在权利要求的范围中规定的关系时，包含于本发明的技术的范围。

接着，参照图23～图25说明使用第一显影液喷嘴进行的显影液的供给方法的另一例。该供给方法是使第一显影液喷嘴3在晶片W的中央部上和周缘部上之间往复运动，进行显影液的积液(填充)的方法。在该例子中，也使第一显影液喷嘴3接近晶片W的中央部上从而在晶片W的中央部上形成积液30，并且，在使晶片W旋转的状态下从第一显影液喷嘴3排出显影液，同时向晶片W的周缘部上移动而使积液30扩散(图23)。第一显影液喷嘴3到达周缘部上时停止显影液的排出，接着，一边使晶片W旋转，一边使第一显影液喷嘴3向晶片W的中央部上移动(图24)。这样一来，当第一显影液喷嘴3位于晶片W的中央部上时(图25)，停止晶片W的旋转。在该方法中，晶片W的整个面的各部分在第一显影液喷嘴3的下方侧通过2次，因此，显影液进一步被搅拌，进一步促进显影液和抗蚀剂的反应。因此，能够缩短从使显影液积液之后供给清洗液使显影液冲洗掉为止的显影液和抗蚀剂的反应时间，能够实现生产能力的提高。

另外，如图23所示，在使第一显影液喷嘴3从晶片W的中央部上移动至周缘部上进行了显影液的积液后，暂且使晶片W旋转，将晶片W表面的显影液甩掉除去。接着，如图24所示，一边使第一显影液喷嘴3从晶片W的周缘部上移动到中央部上一边进行显影液的积液也可以。将如上所述显影初期的包含溶解生成物的显影液排出到晶片W的外部排出之后，利用新鲜的显影液进行积液来进行显影，由此，能够进一步改善CD的面内均匀性。

接着，说明第一显影液喷嘴300的另一例。该例子的显影液喷嘴300是构成为如图26所示绕铅垂轴自由旋转的显影液喷嘴。在第一显影液喷嘴300的上表面的中央部设置有垂直的圆筒体301，在该圆筒体301的周围隔着轴承302设置有基部303。这样一来，圆筒体301构成为通过未图示的旋转机构相对于基部303隔着轴承302自由旋转。圆筒体301的内部与第一显影液喷嘴300的贯通孔33连通，显影液供给管36在该圆筒体301的内部配置成贯通孔33不向大气开放。

其它的结构与图4所示的第一显影液喷嘴3相同，对相同的结构部件标注相同的附图标记，省略说明。而且，在进行显影液的积液时，从排出口31排出显影液而使接触部32与积液30接触，借助圆筒体301使接触部32旋转，并且在使晶片W旋转的状态下，使第一显影液喷嘴300从晶片W的中央部上向周缘部上移动。因接触部32的旋转在显影液形成有旋转流，所以显影液进一步被搅拌，显影液的浓度的均匀性得到改善，图案的线宽的均匀性变得良好。

接着，简单说明第二显影液喷嘴的另一例。图27所示的第二显影液喷嘴91，例如构成为在比晶片W的直径长的长尺寸(长条)的喷嘴主体911的下表面沿着喷嘴主体911的长度方向形成未图示的排出口。上述排出孔可以为狭缝(缝隙、槽)，也可以为使多个排出口沿着上述长度方向彼此隔开间隔而形成。在该第二显影液喷嘴91中，从排出口排出显影液，并且使第二显影液喷嘴91从晶片W的一端侧向另一端侧移动，由此对晶片W表面整体供给显影液。

图28所示的第二显影液喷嘴92构成为在比晶片W的直径短的喷嘴主体921的下表面具备例如狭缝状(缝隙状)的排出口922。在该第二显影液喷嘴92中，在使晶片W旋转并且从排出口922排出了显影液的状态下，使该喷嘴92从晶片W的周缘部上向中央部上移动，由此，对晶片W表面整体供给显影液。第三显影液喷嘴也能够使用图27或者图28所示的结构的显影液喷嘴。

接着，参照图29～图33简单地对待机部的另一例子进行说明。图29所示的待机部510与上述的待机部5不同之处在于，在基部514的上表面形成平面形状比第一显影液喷嘴3的接触部32大的凹部515，凹部515的内面构成为清洗液的导引面部。其它的结构和清洗方法与上述的待机部5相同，对相同的结构部件标注相同的附图标记。在该例子中，第一显影液喷嘴3的接触部32和接触部附近的侧面321被供给清洗液，因此，不仅接触部32而且侧面321也被清洗。

图30所示的待机部513与上述的待机部5不同之处在于，不从基部52侧供给清洗液，而是从第一显影液喷嘴3的排出口31供给显影液，在基部52的导引面部521与接触部32之间充满显影液(清洗液)，利用与清洗液的接触和清洗液的液体流动，对接触部32进行清洗。

图31所示的待机部531具有例如由圆柱体形成的基部532，在该基部532的上表面形成平面形状比第一显影液喷嘴3的接触部32大的凹部533，该凹部533的内面构成为导引面部。在上述基部532形成有对凹部533供给清洗液的供给路径534和排出来自凹部533的清洗液的排出路径535。另外，上述供给路径534的上游侧与清洗液的供给源536和干燥用的气体例如氮气的供给源537连接。这些供给源536、537具有泵和阀等，根据来自控制部200的控制信号，对基部532供给清洗液、氮气。

在该例子中，如图31所示，使第一显影液喷嘴3以凹部533的底面与接触部32隔着微小间隙相对的方式定位，经由供给路径534对凹部533供给清洗液。清洗液一边充满凹部533和第一显影液喷嘴3的接触部32之间的间隙一边流动而从排出路535排出。在凹部533内形成有清洗液的液体流，因此，通过与该清洗液的接触和液体流动将第一显影液喷嘴3中的与清洗液相接触的区域清洗。接着，例如在将第一显影液喷嘴3设定在相同的高度位置的状态下，从停止清洗液的供给之后，开始氮气的供给。由此，凹部533与接触部32之间的间隙被干燥。在该例子中，可以在从供给路径534供给清洗液的同时从第一显影液喷嘴3的排出口31供给清洗液。

另外，如图32所示，可以利用旋转机构541使基部540绕铅垂轴旋转。在该例子中，使第一显影液喷嘴3以其接触部32与基部540的表面(导引面部542)隔着微小的间隙相对的方式定位，从第一显影液喷嘴3的排出口31供给清洗液，另一方面，一边使基部540旋转一边进行清洗处理。因为基部540进行旋转，所以基部540的导引面部542和接触部32之间的清洗液流动，能够更可靠地被清洗。在图32中，标号543是接收清洗液的容器，标号544为清洗液的排出路。此外，可以使图6、图29～图31所示的基部旋转。另外，在待机部侧设置有对导引面部供给清洗液的机构的情况下，在进行接触部32的清洗时，可以不从第一显影液喷嘴3排出清洗液。

接着，对图33所示的例子进行说明。该例是在第一显影液喷嘴3的显影液供给管36设置有存积显影液的存积部的例子。在图33中，示意地表示第一显影液喷嘴3和待机部5。上述显影液供给管36经由存积部371与显影液的供给源361连接，存积部371经由吸引路径372设置有吸引机构例如吸引泵373。另外，显影液供给管36经由分支路径374与干燥用的气体例如氮气的供给源375连接。例如在清洗第一显影液喷嘴3时，从显影液的供给源361经由存积部371和显影液供给管36对第一显影液喷嘴3供给显影液(清洗液)，如已述的方式进行第一显影液喷嘴3的接触部32的清洗。接着，在清洗处理结束后，在停止显影液的供给之后，利用吸引泵373吸引规定量的显影液。

由此，存积部371内的显影液向吸引路径372流动，将残存在第一显影液喷嘴3内的清洗液吸引除去。接着，例如从氮气的供给源375对第一显影液喷嘴3供给规定的氮气，使第一显影液喷嘴3内的显影液的流路干燥。这样一来，在进行了清洗处理后，将第一显影液喷嘴3的显影液的流路内的显影液除去后，开始第一显影液喷嘴3的移动。由此，在使第一显影液喷嘴3移动时，防止残存在该第一显影液喷嘴3内的显影液的滴下。

接着，参照图34～37，说明抑制来自接触部32的显影液的垂落(滴落)的另外的方法。

如使用图14说明的方式，在使第一显影液喷嘴3通过待机部5待机时，使由显影液形成的清洗液(液体)充满接触部32和基部52侧的导引面部521之间的间隙，进行接触部32的清洗。此外，对于该间隙内的液体，不是从基部52侧的供给路径523作为清洗液供给的显影液，而是残存在第一显影液喷嘴3内的显影液流出，成为充满上述间隙内的状态也可以。

此时，在接触部32和导引面部521之间形成有清洗液的积液30a(图34)。从该状态，当为了使第一显影液喷嘴3移动到处理位置而使用设置在第一移动机构42的已述的升降机构(未图示)，使第一显影液喷嘴3急剧上升时，构成积液30a的清洗液的一部分断开，成为在接触部32附着有比较多的清洗液的状态。在该状态下，使第一显影液喷嘴3从待机部5移动至处理位置时，清洗液从接触部32垂落(滴落)，成为污染其它的机器和晶片W的主要原因。

所以，在本例子的显影装置1中，从在与导引面部521之间形成清洗液的积液30a的高度位置(第一高度位置：图14所示的例子中为d3＝0.5～2mm)向其上方侧使第一显影液喷嘴3移动时，以比较低的速度使第一显影液喷嘴3上升(图35)。此时的第一显影液喷嘴3的上升速度被调节为，使重力、表面张力充分作用于积液30a，抑制作用于清洗液的剪切力(隔断力)，能够减低液滴30b向导引面部521的附着量的第一上升速度。第一设定速度设置为例如比0mm/秒大且10mm/秒以下的范围内的值，更优选设定为1～5mm/秒的范围内的值。

另一方面，当以这样的低速执行第一显影液喷嘴3的上升动作的所有工序时，第一显影液喷嘴3的移动时间变得长时间化，容易成为使显影装置1的处理效率降低的主要原因。所以，在第一显影液喷嘴3到达导引面部521上的积液30a的大部分与接触部32分离的状态的高度位置(第二高度位置h)之后(图36)，使第一显影液喷嘴3以比上述第一上升速度高的第二上升速度移动。

第二高度位置h设定为比上述第一高度位置更靠上方侧2～10mm的范围内，在本例子中，设定为比第一高度位置更靠5mm上方侧的高度。另外，第二上升速度由晶片W的处理顺序等决定，所以，当满足比第一上升速度快时的要件时，其并无特别的限定，在本例子中将其设定为40～50mm/秒的范围内的上升速度。

如上所述使第一显影液喷嘴3的上升以低速开始，之后，通过高速地切换，由此能够减低附着在接触部32的液滴30b的量，抑制来自接触部32的清洗液的垂落(滴落)(图37)。

在此，对于从上述的第一高度位置至第二高度位置h为止，以第一上升速度使第一显影液喷嘴3上升的步骤、以及到达了第二高度位置之后、以比第一上升速度快的第二上升速度使第一显影液喷嘴3上升的步骤，是基于从控制部200输出至升降机构的控制信号来执行的。

接着，图38～41表示使用液体去除部59将附着在接触部32的清洗液去除的方法。如图38所示，在与作为第一显影液喷嘴3的待机位置的基部52相邻的位置设置有用于去除附着在接触部32的清洗液的液体去除部59。例如，液体去除部59的上端形成为使三棱柱横倒，其尖锐棱线部591朝向上表面配置的构造。另外，上述棱线部591配置成朝向与基部52和液体去除部59的排列方向交叉的方向水平地延伸，棱线部591的长度尺寸构成为比第一显影液喷嘴3的接触部32的直径更大。

支承第一显影液喷嘴3的臂41，除了如已述的方式通过未图示的升降机构以自由升降的状态支承于第一移动机构42之外，臂41具有未图示的伸缩机构。并且，在本例子中，作为利用臂41的升降机构和伸缩机构，在待机位置和处理位置之间使第一显影液喷嘴3移动时的移动路径，设置有通过上述液体去除部59的上方侧的路径。即，可以说在第一显影液喷嘴3的移动路径上设置有液体去除部59。

在具有上述构成的显影装置1中，第一显影液喷嘴3以在接触部32和导引面部521之间形成有清洗液等液体的积液30a的状态待机(图39)。接着，在使第一显影液喷嘴3移动至处理位置时，使第一显影液喷嘴3从形成上述积液30a的位置上升至预先设定的高度位置(图40)。此时，第一显影液喷嘴3的上升速度被调节为构成积液30a的液体的一部分被分裂(被撕裂、破裂)，比较多的液滴30b附着在接触部32程度的上升速度。

在此，如图41所示，上述预先设定的高度位置设定为第一显影液喷嘴3的接触部32位于比液体去除部59的棱线部591更靠上方侧，其间隙尺寸为t[mm]。

上述间隙尺寸t设定为比附着在接触部32的液滴30b的平均的厚度小的值。该结果，如图41所示，当第一显影液喷嘴3在液体去除部59的上方侧移动时，上述液滴30b与液体去除部59的棱线部591接触，液体去除部59如刮刀的方式起作用将液滴30b剥落。通过该动作，从通过了液体去除部59的上方的接触部32将附着在接触部32的液滴30b的大部分去除，所以，能够抑制出现移动至处理位置时液体从接触部32垂落(滴落)的情况。

在此，对于去除附着在接触部32的液滴30b的方法，并不限于使用图38～41所说明的使液体去除部59与液滴30b接触而将其弄落(刮落)的方式。例如也可以如图42所示沿着液体去除部59a的棱线部591，开设多个或线状的吸引口592，经由与该吸引口592相连的吸引路593利用吸引泵594来吸引液滴30b而去除的构成。

而且，在能够使用这些液体去除部59、59a强制地进行液体的去除的情况下，如图43所示，在第一显影液喷嘴3的待机位置(基部52)和液体去除部59、59a之间设置有清洗液供给部597，进行接触部32的清洗(图43表示设置有液体去除部59的例子)。

例如清洗液供给部597具有与已述的液体去除部59a相同的外观形状，在其棱线部开设有多个或线状的排出口598。而且，从清洗液泵596供给的清洗液经由供给路径595和排出口598向接触部32的整个面排出(图43的清洗液30c)。作为清洗液能够使用显影液、纯水等。

图44表示组装有本发明的显影装置1的涂敷显影装置的处理部的一个例子。图中的标号401为基板搬送机构，该基板搬送机构401构成为沿着在横向(Y方向)上延伸的搬送路径自由移动。另外，以搬送路径的长度方向为左右方向时，在搬送路径的前后方向的一方，并列地配置有两个本发明的显影装置1。另外，搬送路径的前后方向的另一方设置有多个进行显影装置1中的显影处理的前后的处理的模块。图中的标号402为晶片W的交接部，标号403为基板搬送机构。

在以上的说明中，在第一实施方式和第二实施方式中，在第二移动机构可以设置对基板的表面供给清洗液的清洗喷嘴来替代设置有第二显影液喷嘴，除此之外也可以设置气体喷嘴。

在以上说明的各实施方式中，说明了在进行晶片W的显影处理的显影装置1内，配置有具备用于在晶片W的表面形成积液30的接触部32的第一显影液喷嘴3的情况。但是，鉴于抑制装置的大型化的目的，在具备图1、3等所示的第一和第二杯模块11A、11B，进行与显影液不同的种类的处理液的供给的液处理装置，设置与第一显影液喷嘴3相同的构造的喷嘴，从该喷嘴进行各种处理液的供给也可以。作为处理液的种类，例如能够列举清洗液(洗净液)、漂洗液(冲洗液)、蚀刻液等。在这些液处理装置中，通过采用使用图2、17～21说明的各种布局而能够抑制液处理装置的大型化。

Claims (20)

1.一种显影装置，其特征在于：

该显影装置具备杯模块，该杯模块包括通过旋转机构构成为自由旋转的基板保持部和包围该基板保持部的接收液体用的杯，该显影装置对保持于所述基板保持部的基板供给显影液来进行显影，其中，

所述显影装置包括：

在横向上彼此分开排列的第一杯模块和第二杯模块；

在所述第一杯模块与第二杯模块之间的待机位置待机的第一显影液喷嘴；和

用于使所述第一显影液喷嘴在所述待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间移动的第一移动机构，

所述第一显影液喷嘴包括：用于排出显影液而在基板的表面形成积液的排出口；和形成为比所述基板的表面小且与所述基板的表面相对地设置的接触部，在所述接触部与所述积液处于接触的状态下，从旋转的基板的中央部和周缘部中的一侧向另一侧与显影液的供给位置一起移动，使该积液在基板上扩散。

2.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，包括：

从所述第一杯模块观察时，设置在位于与所述第二杯模块相反一侧的待机位置，第一杯模块专用的一方的第二显影液喷嘴；

从所述第二杯模块观察时，设置在位于与所述第一杯模块相反一侧的待机位置，第二杯模块专用的另一方的第二显影液喷嘴；和

用于使所述一方的第二显影液喷嘴和另一方的第二显影液喷嘴各自在所述待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间移动的一方的第二移动机构和另一方的第二移动机构。

3.如权利要求2所述的显影装置，其特征在于：

所述一方的第二显影液喷嘴和另一方的第二显影液喷嘴的构造和显影液的供给方法，与所述第一显影液喷嘴的构造和显影液的供给方法不同。

4.一种显影装置，其特征在于：

该显影装置具备杯模块，该杯模块包括通过旋转机构构成为自由旋转的基板保持部和包围该基板保持部的接收液体用的杯，该显影装置对保持于所述基板保持部的基板供给显影液来进行显影，其中，

所述显影装置包括：

在横向上彼此分开排列的第一杯模块和第二杯模块；

在第一待机位置待机，向基板供给显影液的第一显影液喷嘴；

相对于所述第一待机位置在上下方向重合的第二待机位置待机的第二显影液喷嘴；

用于使所述第一显影液喷嘴在所述第一待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间进行移动的第一移动机构；和

用于使所述第二显影液喷嘴在第二待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间进行移动的第二移动机构，

所述第一显影液喷嘴包括：用于排出显影液而在基板的表面形成积液的排出口；和形成为比所述基板的表面小且与所述基板的表面相对地设置的接触部，在所述接触部与所述积液处于接触的状态下，从旋转的基板的中央部和周缘部中的一侧向另一侧与显影液的供给位置一起移动，使该积液在基板上扩散。

5.如权利要求4所述的显影装置，其特征在于：

所述第二显影液喷嘴的构造和显影液的供给方法与所述第一显影液喷嘴的构造和显影液的供给方法不同。

6.如权利要求4或5所述的显影装置，其特征在于：

所述第二显影液喷嘴包括：设置在一方的第二待机位置的、第一杯模块专用的一方的第二显影液喷嘴；和设置在另一方的第二待机位置的、第二杯模块专用的另一方的第二显影液喷嘴，

所述第一显影液喷嘴的第一待机位置与所述一方的第二待机位置和另一方的第二待机位置的至少一方在上下方向上重合。

7.如权利要求4～6中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

与所述第一待机位置在上下方向上重合的第二待机位置从第一杯模块观察时位于与所述第二杯模块相反一侧。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

所述第一显影液喷嘴包括第一杯模块专用的显影液喷嘴和第二杯模块专用的显影液喷嘴。

9.如权利要求1～7中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

所述第一显影液喷嘴是对第一杯模块和第二杯模块共用的显影液喷嘴。

10.如权利要求1～9中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

对基板供给显影液时的基板保持部的旋转方向，设定成在所述第一杯模块和第二杯模块之间彼此反向。

11.如权利要求1～10中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

在所述第二移动机构设置有用于清洗各基板的表面的清洗喷嘴。

12.如权利要求1～10中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

在所述第二移动机构设置有对基板的表面供给清洗液的清洗喷嘴来替代设置有第二显影液喷嘴。

13.如权利要求1～12中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

在所述第二移动机构设置有用于对基板的表面吹出气体的气体喷嘴。

14.如权利要求1～13中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

所述第一显影液喷嘴的待机位置与使用该第一显影液喷嘴的杯模块的杯内之间设置有用于接收在其移动时从该第一显影液喷嘴滴垂的显影液的接收部。

15.如权利要求1～14中的任一项所述的显影装置，其特征在于，包括：

以所述第一杯模块和第二杯模块的排列方向为左右方向时，设置在所述第一杯模块和第二杯模块的各自前方侧相邻的待机位置的、第一杯模块专用的一方的第三显影液喷嘴和第二杯模块专用的另一方的第三显影液喷嘴；和

用于使所述一方的第三显影液喷嘴和另一方的第三显影液喷嘴各自在所述待机位置与对基板供给显影液的处理位置之间移动的一方的第三移动机构和另一方的第三移动机构，

所述第三显影液喷嘴的构造和显影液的供给方法与所述第一显影液喷嘴的构造和显影液的供给方法不同，且使用与所述第二显影液喷嘴中所使用的显影液不同的显影液。

16.如权利要求1～15中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

所述第一显影液喷嘴的排出口形成为在所述接触部的下表面开口，在该第一显影液喷嘴的待机位置设置有待机部，

所述待机部具有上表面作为清洗液的导引面部而形成的基部，在所述接触部的下表面与所述导引面部之间的间隙充满清洗液。

17.如权利要求1～16中的任一项所述的显影装置，其特征在于，包括：

设置于所述第一移动机构、使第一显影液喷嘴升降的升降机构；和

输出用于控制所述升降机构的升降动作的控制信号的控制部，

在所述第一显影液喷嘴的待机位置设置有具备与该第一显影液喷嘴的接触部相对配置的导引面部的待机部，

所述控制部控制所述升降机构执行以下步骤：在使所述第一显影液喷嘴从待机位置移动至处理位置时，在所述接触部与导引面部之间形成间隙，在该间隙中充满了液体的状态下使所述第一显影液喷嘴从用于使所述第一显影液喷嘴待机的第一高度位置，通过比第一高度位置靠上方侧2～10mm的范围内设定的第二高度位置，向比第二高度位置靠上方侧上升时，在从所述第一高度位置至第二高度位置，以比0mm/秒大且10mm/秒以下的范围内的第一上升速度使第一显影液喷嘴上升的步骤；和在到达所述第二高度位置后，以比所述第一上升速度快的第二上升速度使第一显影液喷嘴上升的步骤。

18.如权利要求1～17中的任一项所述的显影装置，其特征在于：

在所述第一显影液喷嘴的待机位置设置有具有与该第一显影液喷嘴的接触部相对配置的导引面部的待机部，

所述第一显影液喷嘴，在所述接触部与导引面部之间形成间隙，在该间隙中充满了液体的状态下在待机位置待机，

在从所述待机位置至处理位置为止的第一显影液喷嘴的移动路径设置有用于在所述第一显影液喷嘴向基板的上方移动之前、除去附着在所述接触部的液体的液体去除部。

19.如权利要求18所述的显影装置，其特征在于：

所述液体去除部配置在比向所述处理位置移动的第一显影液喷嘴的接触部所通过的高度位置更靠下方侧，将附着在所述接触部的液体吸引除去。

20.如权利要求18或19所述的显影装置，其特征在于：

在所述第一显影液喷嘴的待机位置与液体去除部之间设置有用于对向所述处理位置移动的第一显影液喷嘴的接触部供给清洗液来对该接触部进行清洗的清洗液供给部。