CN105063709B - 印刷电路板用电镀装置 - Google Patents

印刷电路板用电镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105063709B
CN105063709B CN201510598971.5A CN201510598971A CN105063709B CN 105063709 B CN105063709 B CN 105063709B CN 201510598971 A CN201510598971 A CN 201510598971A CN 105063709 B CN105063709 B CN 105063709B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
pcb
positive plate
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510598971.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105063709A (zh
Inventor
王靖
王锋伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agilent Meiwei Electronics Xiamen Co ltd
Original Assignee
AKM ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AKM ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) Co Ltd filed Critical AKM ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) Co Ltd
Priority to CN201510598971.5A priority Critical patent/CN105063709B/zh
Priority to PCT/CN2015/093471 priority patent/WO2017045252A1/zh
Publication of CN105063709A publication Critical patent/CN105063709A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105063709B publication Critical patent/CN105063709B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种印刷电路板用电镀装置,包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴,所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔,所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合。相较于现有技术,本发明在不改变喷嘴与印刷电路板的间距的前提下,大大缩小了作为阴极的印刷电路板与阳极板之间的间距,间距可缩减到2‑3cm,一方面有效地提高了印刷电路板的表面电镀层的厚度均一性,另一方面可大大提高电镀效率,降低能耗。

Description

印刷电路板用电镀装置
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板用电镀装置。
背景技术
电镀是印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)制作工艺中很重要的一个工序,它利用电解作用使金属增层生长在印刷电路板的导线和通孔中,从而保护裸露的铜印制线和连接孔。目前,印刷电路板的电镀主要采用连续式全自动电镀装置,如图1所示,将作为阴极的印刷电路板1在电镀槽中连续移动通过,电镀槽中位于印刷电路板1的两侧分别设置有阳极板2。在阳极板2和印刷电路板1之间还设置有多个喷嘴3,电镀液从喷嘴3上喷出并垂直喷向印刷电路板1的板面,从而加快电镀液的流动,提高电镀效率。
正是由于在阳极板和印刷电路板之间设置的喷嘴3,使得现有的印刷电路板用电镀装置中作为阴极的印刷电路板1和阳极板2之间的间距B(通常该间距B都大于15cm)难以缩小,电镀后印刷线路板1的上下端部偏厚区的宽度达到1-2cm。因此,因此,由于阴极和阳极之间间距B无法缩小,导致现有印刷电路板用电镀装置的电镀效率难以提高,能耗水平无法降低。
发明内容
有鉴于现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种能够有效提高印刷电路板的电镀效率、更加节能的印刷电路板用电镀装置。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种印刷电路板用电镀装置,包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴,其特征在于:所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔,所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合。
优选地,所述喷嘴的数量为多个,所述阳极板上开设有多个所述的通孔,多个所述喷嘴一一对应地配合在多个所述通孔中;所述阳极板上的多个所述喷嘴通过喷管依次相连通,所述喷管位于所述阳极板上背向所述印刷电路板的后侧。
优选地,所述喷嘴的开口端面与所述阳极板的前端面或者后端面齐平。
在具体实施例中,阳极板为钛网,所述通孔为钛网上的网孔,所述喷嘴的开口形状和所述网孔的形状相匹配。
在一具体实施例中,所述印刷电路板竖立设置在所述电镀槽中,所述印刷电路板的两侧还分别竖立设置有限制所述印刷电路板向两侧摆动的绝缘挡板。由于将喷嘴设置在阳极板的通孔上,阴极和阳极之间间距大大缩小,可能存在印刷电路板在移动过程中向两侧摆动并与阳极板接触而短路的风险,所以,绝缘挡板的设计就限制了印刷电路板的摆动,避免了短路的风险。
优选地,所述绝缘挡板为网状,其包括外框架以及连接在所述外框架中的多根绝缘线。
绝缘线的自身长度方向应避免与印刷电路板的移动方向平行,从而避免绝缘线可能在移动的印刷电路板上留下痕迹。
作为一种可选的具体实施方式,多根所述绝缘线相平行设置,且每根所述绝缘线的自身长度方向与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈同一固定大小的夹角。
作为另一种可选的具体实施方式,多根所述绝缘线包括沿与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈第一倾斜角度平行设置的第一组绝缘线、沿与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈第二倾斜角度平行设置的第二组绝缘线,所述第一组绝缘线和所述第二组绝缘线相互交叉设置。
在一具体实施例中,所述绝缘线为尼龙线。
为了更进一步地避免相对固定设置的绝缘挡板可能在移动的印刷电路板上留下痕迹,所述绝缘挡板可上下移动地设置在所述电镀槽中,所述印刷电路板用电镀装置还包括驱动所述绝缘挡板上下往复移动的垂直升降装置。
作为一种优选的实施方式,所述垂直升降装置为凸轮机构,包括转动设置的凸轮、上下运动设置的顶杆以及使所述顶杆抵顶所述凸轮的弹性件;所述顶杆的一端抵顶在所述凸轮的外周面上,其另一端与所述绝缘挡板连接。
本发明在不改变喷嘴与印刷电路板的间距的前提下,大大缩小了作为阴极的印刷电路板与阳极板之间的间距,该间距最小能够缩减到2-3cm,使得电镀后的印刷电路板的上下端部偏厚区宽度大大缩减为2-3mm。因此,相对于现有技术,本发明的印刷电路板用电镀装置一方面提高了印刷电路板的表面电镀层的厚度均一性,另一方面可降低电镀过程中所需的电压,从而降低输出功率,大大提高了电镀效率,降低了能耗,具有突出的实质性特点和显著的进步。
附图说明
图1为本现有技术的印刷电路板用电镀装置的俯视示意图。
图2为本发明第一实施例的印刷电路板用电镀装置的俯视示意图。
图3为本发明第一实施例中的绝缘挡板和垂直升降装置的侧视示意图。
图4为本发明第二实施例中的绝缘挡板和垂直升降装置的侧视示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图2和3,一种印刷电路板用电镀装置,包括:中间可供印刷电路板10通过的电镀槽、设置在印刷电路板10的两侧的阳极板20、设置在所述电镀槽中且开口朝向印刷电路板10的多个喷嘴30、连通多个喷嘴30的喷管40、设置在印刷电路板10两侧的绝缘挡板50以及驱动绝缘挡板50上下往复移动的垂直升降装置。当印刷电路板10仅主要只电镀其中一个侧面时,可仅在需要电镀的一面外侧设置一个阳极板20。
阳极板20上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔21,喷嘴30固定设置在阳极板20上且喷嘴30的开口与通孔21相配合。喷嘴20的开口通常是喇叭状,因此,当阳极板20为实心金属板材时,通孔21可设置为与喷嘴20的开口形状相匹配的锥形通孔。本实施例中,阳极板20为钛网,通孔21为钛网上的网孔,喷嘴30的开口形状和网孔的形状相匹配。
喷嘴30的数量为多个,阳极板20上开设有多个通孔21,多个喷嘴30一一对应地配合在多个通孔21中。通常多个喷嘴30沿着电镀槽的长度方向(即印刷电路板的移动方向,如图2中的箭头所示)间隔布置,阳极板20上的多个喷嘴30通过喷管40依次相连通,喷管40位于阳极板20上背向印刷电路板10的后侧。
为了使印刷电路板10与阳极板20之间的间距b足够小,喷嘴30的开口端面不得超出阳极板20朝向印刷电路板10的前端面。因此,喷嘴30的开口端面可设置为与阳极板20的前端面或者后端面齐平。将喷嘴30的主体藏在阳极板20的后侧,从而能够大大缩减印刷电路板10与阳极板20之间的间距b,该间距b最小能够做到2-3cm。
在本实施例中,印刷电路板10竖立设置在所述电镀槽中,印刷电路板10的两侧还分别竖立设置有限制印刷电路板10向两侧摆动的绝缘挡板50。由于将喷嘴30设置在阳极板20的通孔上,阴极和阳极之间间距a大大缩小,可能存在印刷电路板10在移动过程中向两侧摆动并与阳极板20接触而短路的风险,设置了绝缘挡板50后就限制了印刷电路板10的摆动幅度,避免了短路的风险。
如图3所示,绝缘挡板50为网状,其包括外框架51以及连接在外框架51中的多根绝缘线52,绝缘线优选为尼龙线。绝缘线52的自身长度方向应避免与印刷电路板10的移动方向(如图3中的箭头所示)平行,从而避免绝缘线52可能在移动的印刷电路板10上留下痕迹,影响印刷电路板的外观。本实施例的多根绝缘线52相平行设置,且每根绝缘线52的自身长度方向与印刷电路板10通过所述电镀槽的移动方向呈同一固定大小的夹角C。夹角C可以为锐角,也可以是钝角。
所述印刷电路板用电镀装置还包括驱动绝缘挡板50上下往复移动的垂直升降装置,绝缘挡板50的外框架上具有支撑部511。本实施例中的垂直升降装置为凸轮机构,包括转动设置的凸轮512、上下运动设置的顶杆513以及使顶杆512向下抵顶凸轮512的弹性件514。顶杆512沿上下方向延伸设置,其下端通过滚轮抵顶在凸轮512的外周面上,其另一端与绝缘挡板50的支撑部511连接。当凸轮512绕自身轴线方向旋转一周时,就能够使顶杆513上下运动一个来回,从而驱动绝缘挡板50上下往复移动一次。采用这样的设计,能够有效地避免相对固定设置的绝缘挡板50可能在移动的印刷电路板10上留下痕迹的缺陷。
实施例二
本实施例与实施例一的结构基本相同,区别在于:绝缘挡板中,多根所述绝缘线包括沿与印刷电路板10通过所述电镀槽的移动方向(如图4箭头所示方向)呈第一倾斜角度平行设置的第一组绝缘线52、沿与印刷电路板10通过所述电镀槽的移动方向呈第二倾斜角度平行设置的第二组绝缘线53,第一组绝缘线52和第二组绝缘线53相互交叉设置。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板用电镀装置,包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴,其特征在于:所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔,所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合,所述印刷电路板竖立设置在所述电镀槽中,所述印刷电路板的两侧还分别竖立设置有限制所述印刷电路板向两侧摆动的绝缘挡板,所述绝缘挡板可上下移动地设置在所述电镀槽中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:所述喷嘴的数量为多个,所述阳极板上开设有多个所述的通孔,多个所述喷嘴一一对应地配合在多个所述通孔中;所述阳极板上的多个所述喷嘴通过喷管依次相连通,所述喷管位于所述阳极板上背向所述印刷电路板的后侧。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:所述喷嘴的开口端面与所述阳极板的前端面或者后端面齐平。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:所述绝缘挡板为网状,其包括外框架以及连接在所述外框架中的多根绝缘线。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:多根所述绝缘线相平行设置,且每根所述绝缘线的自身长度方向与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈同一固定大小的夹角。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:多根所述绝缘线包括沿与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈第一倾斜角度平行设置的第一组绝缘线、沿与所述印刷电路板通过所述电镀槽的移动方向呈第二倾斜角度平行设置的第二组绝缘线,所述第一组绝缘线和所述第二组绝缘线相互交叉设置。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:所述绝缘线为尼龙线。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:所述印刷电路板用电镀装置还包括驱动所述绝缘挡板上下往复移动的垂直升降装置。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板用电镀装置,其特征在于:所述垂直升降装置为凸轮机构,包括转动设置的凸轮、上下运动设置的顶杆以及使所述顶杆抵顶所述凸轮的弹性件;所述顶杆的一端抵顶在所述凸轮的外周面上,其另一端与所述绝缘挡板连接。
CN201510598971.5A 2015-09-18 2015-09-18 印刷电路板用电镀装置 Active CN105063709B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510598971.5A CN105063709B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 印刷电路板用电镀装置
PCT/CN2015/093471 WO2017045252A1 (zh) 2015-09-18 2015-10-30 印刷电路板用电镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510598971.5A CN105063709B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 印刷电路板用电镀装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105063709A CN105063709A (zh) 2015-11-18
CN105063709B true CN105063709B (zh) 2018-02-23

Family

ID=54493205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510598971.5A Active CN105063709B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 印刷电路板用电镀装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105063709B (zh)
WO (1) WO2017045252A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018066297A1 (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 東京エレクトロン株式会社 電解処理治具及び電解処理方法
CN106350841B (zh) * 2016-10-18 2019-03-05 东莞宇宙电路板设备有限公司 一种电镀装置
CN109972188A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 亚硕企业股份有限公司 电镀设备的活动防护机构
CN108660502A (zh) * 2018-07-13 2018-10-16 郭立铭 一种多功能电镀阳极喷管
CN109056015A (zh) * 2018-10-19 2018-12-21 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 智能家居印制电路板机械盲钻图型电镀喷流装置及其方法
CN109735892A (zh) * 2019-03-20 2019-05-10 广东天承科技有限公司 一种vcp电镀装置
CN110493976B (zh) * 2019-08-23 2022-03-15 生益电子股份有限公司 一种pcb电镀装置
CN113981515A (zh) * 2021-11-30 2022-01-28 四川海英电子科技有限公司 一种高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372825A (en) * 1981-11-06 1983-02-08 Micro-Plate, Inc. Plating sparger and method
CN1206754A (zh) * 1997-07-01 1999-02-03 德国汤姆逊-布朗特公司 除去和/或施加导电材料的方法和装置
CN1578853A (zh) * 2001-10-27 2005-02-09 埃托特克德国有限公司 用于电解处理工件的方法和传送系统
CN101730760A (zh) * 2007-06-06 2010-06-09 埃托特克德国有限公司 用于电解处理板状产品的装置和方法
CN201538824U (zh) * 2009-11-09 2010-08-04 佳辉设备(东莞)有限公司 加速电解型电镀喷射管
CN201704425U (zh) * 2010-05-19 2011-01-12 梅州博敏电子有限公司 印制电路板用的镀金电镀槽
CN102011162A (zh) * 2010-09-29 2011-04-13 苏州创峰光电科技有限公司 电镀薄板的方法与装置
CN203474939U (zh) * 2013-04-27 2014-03-12 株式会社荏原制作所 电镀装置
CN104781452A (zh) * 2012-11-16 2015-07-15 埃托特克德国有限公司 用于处理待处理的扁平材料的装置及方法
CN104862767A (zh) * 2015-05-29 2015-08-26 东莞市开美电路板设备有限公司 镀铜槽

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3299725B2 (ja) * 1998-12-11 2002-07-08 株式会社ケミトロン メッキ方法とその装置
CN1746339A (zh) * 2005-09-07 2006-03-15 沪士电子股份有限公司 喷嘴垂直喷流电镀方法
JP4577294B2 (ja) * 2006-10-24 2010-11-10 株式会社デンソー バッテリ状態検出装置
JP5437665B2 (ja) * 2009-03-06 2014-03-12 住友電気工業株式会社 高速連続めっき処理装置
KR101451483B1 (ko) * 2012-12-28 2014-10-15 삼성전기주식회사 전해도금 장치
CN203923418U (zh) * 2014-05-26 2014-11-05 亚智系统科技(苏州)有限公司 一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372825A (en) * 1981-11-06 1983-02-08 Micro-Plate, Inc. Plating sparger and method
CN1206754A (zh) * 1997-07-01 1999-02-03 德国汤姆逊-布朗特公司 除去和/或施加导电材料的方法和装置
CN1578853A (zh) * 2001-10-27 2005-02-09 埃托特克德国有限公司 用于电解处理工件的方法和传送系统
CN101730760A (zh) * 2007-06-06 2010-06-09 埃托特克德国有限公司 用于电解处理板状产品的装置和方法
CN201538824U (zh) * 2009-11-09 2010-08-04 佳辉设备(东莞)有限公司 加速电解型电镀喷射管
CN201704425U (zh) * 2010-05-19 2011-01-12 梅州博敏电子有限公司 印制电路板用的镀金电镀槽
CN102011162A (zh) * 2010-09-29 2011-04-13 苏州创峰光电科技有限公司 电镀薄板的方法与装置
CN104781452A (zh) * 2012-11-16 2015-07-15 埃托特克德国有限公司 用于处理待处理的扁平材料的装置及方法
CN203474939U (zh) * 2013-04-27 2014-03-12 株式会社荏原制作所 电镀装置
CN104862767A (zh) * 2015-05-29 2015-08-26 东莞市开美电路板设备有限公司 镀铜槽

Also Published As

Publication number Publication date
CN105063709A (zh) 2015-11-18
WO2017045252A1 (zh) 2017-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105063709B (zh) 印刷电路板用电镀装置
CN103025922B (zh) 电镀设备
CN105088323A (zh) 板式电镀挂具
CN110804755A (zh) 电镀设备
CN205917341U (zh) 一种电镀均匀的电镀槽
CN105063730B (zh) 一种电镀滚筒
CN105543940B (zh) 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法
CN104178795B (zh) 电镀板残留液清除装置及方法
CN101760770B (zh) 硅太阳能电池片电极电镀设备
CN207537587U (zh) 电镀花篮
CN207498482U (zh) 一种镀金厚度均匀性及镀速提升的设备结构
CN201545924U (zh) 摇摆式电镀喷射装置
CN109881226A (zh) 一种均匀微滴打印电镀快速制备高导电微电路装置
CN207347689U (zh) 一种电子五金产品的镀镍装置
CN202297814U (zh) 集成电路引线框架的电镀导电装置
CN205774865U (zh) 喷流型电镀槽
CN201801621U (zh) 电镀薄板的装置
CN113584563A (zh) 一种印刷电路板用电镀装置
CN208218984U (zh) 工位可升降的电镀装置
CN210596303U (zh) 一种pcb镀金槽阳极组件
CN201648553U (zh) 印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构
CN203728947U (zh) 一种pcb电镀铜缸
CN202275804U (zh) 一种用于制造液晶及oled面板的湿刻机水洗槽喷嘴
CN202492604U (zh) 连续电镀液体导电装置
CN110148640A (zh) 喷绘烧结制作光伏电池片栅线电极的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231124

Address after: Room 530, Room 1303, No. 99 Songyu South Second Road, Xiamen Area, China (Fujian) Pilot Free Trade Zone, Xiamen City, Fujian Province, 361026

Patentee after: Agilent Meiwei Electronics (Xiamen) Co.,Ltd.

Address before: 215129 No. 188 Lushan Road, Suzhou High-tech Zone, Jiangsu Province

Patentee before: AKM ELECTRONICS TECHNOLOGY (SUZHOU) Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right