CN113981515A - 一种高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法,它包括电镀槽(1)、固设于电镀槽(1)右侧壁上的升降油缸(2),升降油缸(2)活塞杆的作用端上固设有位于电镀槽(1)正上方的升降板(3),升降板(3)的顶部设置有动力单元,动力单元的输出轴向下贯穿升降板(3)设置,且输出轴上经联轴器连接有摆杆(4),摆杆(4)的底部设置有支撑板(5),支撑板(5)的顶表面上开设有多个止口(6),支撑板(5)的底表面上焊接有导向座(7),导向座(7)内开设有方孔(8)。本发明的有益效果是:结构紧凑、防板体之间相摩擦、降低电镀成本、能够在低浓度条件下在通孔内壁电镀出镍层、提高电镀效率。
Description
技术领域
本发明涉及电镀的技术领域,特别是一种高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法。
背景技术
随着电子设备及产品的规模化,普通的PCB板无法保证电子设备及产品的正常运行,为了确保电子设备及产品能够顺畅运行,人们将高速高密度板安装在电子设备内。某高速高密度板的结构如图1所示,它包括板体(21)和设置于板体(21)边缘上的一排通孔(22),通孔(22)贯穿板体(21)的前后端面,工艺上要求在通孔(22)内电镀出一层镍层,镍层将高速高密度板内的线路层导通。现有的电镀方法是先用电镀夹将板体的边缘夹持住,然后将板体(21)放入到盛装有电镀液的电镀槽内,将电源的正极接到电镀夹上,同时将电源的负极接到电镀液中,在电流的作用下,电镀液中的镍离附着在通孔(22)的内壁上,从而实现了高速高密度板的电镀;当电镀完一批高速高密度板的电镀后,将以电镀的产品从电镀槽内取出,重复以上操作,即可实现对多批次板体进行电镀;当多批次板体电镀完毕后,电镀液的浓度不断下降,工人电镀槽内补充新电镀液,以确保电镀的顺利进行。
然而,这种车间内已有的电镀方法虽然能够实现电镀,但是仍然存在以下技术缺陷:1、新添加到电镀槽内的新电镀液四处扩散开来,而并没有直接进入到通孔(22)内,导致无法在通孔(22)的内壁中电镀出镍层,为了解决这一问题,只能补充更多的新电镀液,但是又增加了电镀成本。2、多个板体直接投放到电镀槽内,造成相邻两个板体之间相互摩擦,降低了产品的表面质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、防板体之间相摩擦、降低电镀成本、能够在低浓度条件下在通孔内壁电镀出镍层、提高电镀效率的高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种高速高密度板的电镀生产装置,它包括电镀槽、固设于电镀槽右侧壁上的升降油缸,升降油缸活塞杆的作用端上固设有位于电镀槽正上方的升降板,升降板的顶部设置有动力单元,动力单元的输出轴向下贯穿升降板设置,且输出轴上经联轴器连接有摆杆,摆杆的底部设置有支撑板,支撑板的顶表面上开设有多个止口,止口贯穿支撑板的左端面设置,所述支撑板的底表面上焊接有导向座,导向座内开设有方孔,方孔内滑动安装有与其配合的方杆,方杆左右端均贯穿导向座设置,方杆的左端部固设有位于支撑板左侧的压板,方杆上套设有弹簧,弹簧的一端固设于导向座的左端面上,另一端固设于压板的右端面上;
所述电镀槽的左侧壁上焊接有弯管,弯管的一端伸入于电镀槽内,且延伸端上焊接有出液管,出液管纵向布置,且其两端均封闭,出液管的右端面上且沿其长度方向设置有多个单向阀,每个单向阀均与出液管连通,所述弯管的另一端连接有水泵,水泵的抽液口与新鲜电镀液储槽连通。
所述动力单元包括顺次固设于升降板顶部的减速器和电机,电机的输出轴与减速器的输入轴连接,减速器的输出轴贯穿升降板设置,且延伸端与摆杆连接。
相邻两个止口之间的间距相等,止口的宽度等于板体的宽度。
所述电镀槽的侧壁上设置有截止阀,所述电镀槽的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
所述水泵和新鲜电镀液储槽均设置于机台的台面上,所述机台支撑于地面上。
它还包括控制器,所述控制器与升降油缸的电磁阀、电机和水泵经信号线电连接。
一种高速高密度板的电镀方法,它包括以下步骤:
S1、工人预先向电镀槽内补充一定量的电镀液,确保电镀液淹没出液管;
S2、待电镀板体的上料,工人向左推动方杆,方杆带动压板向左运动,压板带动弹簧向左拉伸,当拉伸到一定程度后,保持方杆的位置不变,此时另个工人将高速高密度板的板体由上往下插入到止口内,当每个止口内均插装有一个板体后,工人松开方杆,在弹簧的弹性恢复力下,压板向右运动,在弹簧力下,压板将各个板体抵压固定在止口的右端面和压板之间,从而实现了多个板体的快速上料;
S3、第一批板体上通孔的电镀,其具体操作步骤为:
S31、工人在各个板体的边缘均夹持一个电镀夹;
S32、工人控制升降油缸的活塞杆向下缩回,活塞杆带动升降板向下运动,升降板带动动力单元、支撑板和板体同步向下运动,当活塞杆完全缩回后,支撑板和板体进入到电镀槽内的电镀液中,相邻两个板体之间所形成区域刚好与单向阀相对应,且板体上的通孔与单向阀处于同一个高度;
S33、将电源的负极接入到电镀液中,同时将电源的正极接到电镀夹上,进入到通孔内的电镀液在电流下,电镀液中的镍离子被还原,从而在通孔的内壁中得到镍层;
S4、当第一批板体电镀完毕后,工人控制升降油缸的活塞杆向上伸出,活塞杆带动支撑板向上运动,支撑带动电镀后的第一批板体向上运动,当活塞杆完全伸出后,工人向左拉动压板,并将板体从止口内取出;重复步骤S2~S3的操作,即可完成多批次板体的电镀;
S5、当电镀一定数量的批次后,电镀槽内电镀液的浓度下降,此时工人打开水泵,水泵将新鲜电镀液储槽内的新鲜电镀液抽出,抽出的新鲜电镀液在泵压下顺次经水泵、弯管、出液管、单向阀最后喷射到相邻两个板体之间所形成的区域内,随后关闭水泵,并控制电机启动,电机的转矩经减速器减速后带动摆杆转动,摆杆带动支撑板在水平面上转动一定角度,支撑板带动其上的板体转动一定角度,此时位于相邻两个板体之间所形成的区域内新鲜电镀液进入到板体的通孔内,从而实现了在低浓度条件下对板体电镀;
S6、当摆杆停留一段时间后,控制电机反转,以使摆杆复位,摆杆带动支撑板复位。
本发明具有以下优点:结构紧凑、防板体之间相摩擦、降低电镀成本、能够在低浓度条件下在通孔内壁电镀出镍层、提高电镀效率。
附图说明
图1 为高速高密度板的结构示意图;
图2 为本发明的结构示意图;
图3 为图2的I部局部放大示意图;
图4 为上料的工作示意图;
图5 为升降油缸完全缩回的示意图;
图6 为图5的B-B剖视图;
图中,1-电镀槽,2-升降油缸,3-升降板,4-摆杆,5-支撑板,6-止口,7-导向座,8-方孔,9-方杆,10-压板,11-弹簧,12-弯管,13-出液管,14-单向阀,15-水泵,16-减速器,17-电机,18-截止阀,19-机台,20-新鲜电镀液储槽,21-板体,22-通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
如图2~3所示,一种高速高密度板的电镀生产装置,它包括电镀槽1、固设于电镀槽1右侧壁上的升降油缸2,升降油缸2活塞杆的作用端上固设有位于电镀槽1正上方的升降板3,升降板3的顶部设置有动力单元,动力单元的输出轴向下贯穿升降板3设置,且输出轴上经联轴器连接有摆杆4,摆杆4的底部设置有支撑板5,支撑板5的顶表面上开设有多个止口6,相邻两个止口6之间的间距相等,止口6的宽度等于板体21的宽度,止口6贯穿支撑板5的左端面设置,所述支撑板5的底表面上焊接有导向座7,导向座77内开设有方孔8,方孔8内滑动安装有与其配合的方杆9,方杆9左右端均贯穿导向座7设置,方杆9的左端部固设有位于支撑板5左侧的压板10,方杆9上套设有弹簧11,弹簧11的一端固设于导向座7的左端面上,另一端固设于压板10的右端面上。
所述电镀槽1的左侧壁上焊接有弯管12,弯管12的一端伸入于电镀槽1内,且延伸端上焊接有出液管13,出液管13纵向布置,且其两端均封闭,出液管13的右端面上且沿其长度方向设置有多个单向阀14,每个单向阀14均与出液管13连通,所述弯管12的另一端连接有水泵15,水泵15的抽液口与新鲜电镀液储槽20连通。
所述动力单元包括顺次固设于升降板3顶部的减速器16和电机17,电机17的输出轴与减速器16的输入轴连接,减速器16的输出轴贯穿升降板3设置,且延伸端与摆杆4连接。所述电镀槽1的侧壁上设置有截止阀18,所述电镀槽1的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。所述水泵15和新鲜电镀液储槽20均设置于机台19的台面上,所述机台19支撑于地面上。
它还包括控制器,所述控制器与升降油缸2的电磁阀、电机17和水泵15经信号线电连接,通过控制器能够控制升降油缸2活塞杆的伸出或缩回,还能控制电机17和水泵15的启动或关闭,方便了工人的操作,具有自动化程度高的特点。
一种高速高密度板的电镀方法,它包括以下步骤:
S1、工人预先向电镀槽1内补充一定量的电镀液,确保电镀液淹没出液管13;
S2、待电镀板体的上料,工人向左推动方杆9,方杆9带动压板10向左运动,压板10带动弹簧11向左拉伸,当拉伸到一定程度后,保持方杆9的位置不变,此时另个工人将高速高密度板的板体21由上往下插入到止口6内,当每个止口6内均插装有一个板体21后,工人松开方杆9,在弹簧11的弹性恢复力下,压板10向右运动,在弹簧力下,压板10将各个板体21抵压固定在止口6的右端面和压板10之间,从而实现了多个板体21的快速上料,如图4所示;
S3、第一批板体21上通孔的电镀,其具体操作步骤为:
S31、工人在各个板体21的边缘均夹持一个电镀夹;
S32、工人控制升降油缸2的活塞杆向下缩回,活塞杆带动升降板3向下运动,升降板3带动动力单元、支撑板5和板体21同步向下运动,当活塞杆完全缩回后如图5~6所示,支撑板5和板体21进入到电镀槽1内的电镀液中,相邻两个板体21之间所形成区域刚好与单向阀14相对应,且板体21上的通孔22与单向阀14处于同一个高度;
S33、将电源的负极接入到电镀液中,同时将电源的正极接到电镀夹上,进入到通孔22内的电镀液在电流下,电镀液中的镍离子被还原,从而在通孔22的内壁中得到镍层;
S4、当第一批板体21电镀完毕后,工人控制升降油缸2的活塞杆向上伸出,活塞杆带动支撑板5向上运动,支撑带动电镀后的第一批板体向上运动,当活塞杆完全伸出后,工人向左拉动压板10,并将板体21从止口6内取出;重复步骤S2~S3的操作,即可完成多批次板体的电镀;因此,该电镀装置在电镀过程中,相邻两个板体21之间相互隔开,避免了在电镀过程中,板体21之间摩擦,从而极大的提高了板体的表面质量,满足了客户的需求。此外,该电镀装置实现了一次性电镀多个板体21,极大的提高了电镀效率,极大的提高了高速高密度电路板的生产产量。
S5、当电镀一定数量的批次后,电镀槽1内电镀液的浓度下降,此时工人打开水泵15,水泵15将新鲜电镀液储槽20内的新鲜电镀液抽出,抽出的新鲜电镀液在泵压下顺次经水泵15、弯管12、出液管13、单向阀14最后喷射到相邻两个板体21之间所形成的区域内,随后关闭水泵15,并控制电机17启动,电机17的转矩经减速器16减速后带动摆杆4转动,摆杆4带动支撑板5在水平面上转动一定角度,支撑板5带动其上的板体21转动一定角度,此时位于相邻两个板体21之间所形成的区域内新鲜电镀液进入到板体21的通孔内,从而实现了在低浓度条件下对板体电镀;因此,确保了新补充到电镀槽1内的新鲜电镀液能够有效的流入到通孔22内,相比传统的新鲜电镀液补充方式,实现了新补充电镀液的有效利用,节省了电镀成本。
S6、当摆杆4停留一段时间后,控制电机17反转,以使摆杆4复位,摆杆4带动支撑板5复位。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:它包括电镀槽(1)、固设于电镀槽(1)右侧壁上的升降油缸(2),升降油缸(2)活塞杆的作用端上固设有位于电镀槽(1)正上方的升降板(3),升降板(3)的顶部设置有动力单元,动力单元的输出轴向下贯穿升降板(3)设置,且输出轴上经联轴器连接有摆杆(4),摆杆(4)的底部设置有支撑板(5),支撑板(5)的顶表面上开设有多个止口(6),止口(6)贯穿支撑板(5)的左端面设置,所述支撑板(5)的底表面上焊接有导向座(7),导向座(7)内开设有方孔(8),方孔(8)内滑动安装有与其配合的方杆(9),方杆(9)左右端均贯穿导向座(7)设置,方杆(9)的左端部固设有位于支撑板(5)左侧的压板(10),方杆(9)上套设有弹簧(11),弹簧(11)的一端固设于导向座(7)的左端面上,另一端固设于压板(10)的右端面上;
所述电镀槽(1)的左侧壁上焊接有弯管(12),弯管(12)的一端伸入于电镀槽(1)内,且延伸端上焊接有出液管(13),出液管(13)纵向布置,且其两端均封闭,出液管(13)的右端面上且沿其长度方向设置有多个单向阀(14),每个单向阀(14)均与出液管(13)连通,所述弯管(12)的另一端连接有水泵(15),水泵(15)的抽液口与新鲜电镀液储槽(20)连通。
2.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:所述动力单元包括顺次固设于升降板(3)顶部的减速器(16)和电机(17),电机(17)的输出轴与减速器(16)的输入轴连接,减速器(16)的输出轴贯穿升降板(3)设置,且延伸端与摆杆(4)连接。
3.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:相邻两个止口(6)之间的间距相等,止口(6)的宽度等于板体(21)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:所述电镀槽(1)的侧壁上设置有截止阀(18),所述电镀槽(1)的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
5.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:所述水泵(15)和新鲜电镀液储槽(20)均设置于机台(19)的台面上,所述机台(19)支撑于地面上。
6.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:它还包括控制器,所述控制器与升降油缸(2)的电磁阀、电机(17)和水泵(15)经信号线电连接。
7.一种高速高密度板的电镀方法,采用权利要求1~6中任意一项所述高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、工人预先向电镀槽(1)内补充一定量的电镀液,确保电镀液淹没出液管(13);
S2、待电镀板体的上料,工人向左推动方杆(9),方杆(9)带动压板(10)向左运动,压板(10)带动弹簧(11)向左拉伸,当拉伸到一定程度后,保持方杆(9)的位置不变,此时另个工人将高速高密度板的板体(21)由上往下插入到止口(6)内,当每个止口(6)内均插装有一个板体(21)后,工人松开方杆(9),在弹簧(11)的弹性恢复力下,压板(10)向右运动,在弹簧力下,压板(10)将各个板体(21)抵压固定在止口(6)的右端面和压板(10)之间,从而实现了多个板体(21)的快速上料;
S3、第一批板体(21)上通孔的电镀,其具体操作步骤为:
S31、工人在各个板体(21)的边缘均夹持一个电镀夹;
S32、工人控制升降油缸(2)的活塞杆向下缩回,活塞杆带动升降板(3)向下运动,升降板(3)带动动力单元、支撑板(5)和板体(21)同步向下运动,当活塞杆完全缩回后,支撑板(5)和板体(21)进入到电镀槽(1)内的电镀液中,相邻两个板体(21)之间所形成区域刚好与单向阀(14)相对应,且板体(21)上的通孔(22)与单向阀(14)处于同一个高度;
S33、将电源的负极接入到电镀液中,同时将电源的正极接到电镀夹上,进入到通孔(22)内的电镀液在电流下,电镀液中的镍离子被还原,从而在通孔(22)的内壁中得到镍层;
S4、当第一批板体(21)电镀完毕后,工人控制升降油缸(2)的活塞杆向上伸出,活塞杆带动支撑板(5)向上运动,支撑带动电镀后的第一批板体向上运动,当活塞杆完全伸出后,工人向左拉动压板(10),并将板体(21)从止口(6)内取出;重复步骤S2~S3的操作,即可完成多批次板体的电镀;
S5、当电镀一定数量的批次后,电镀槽(1)内电镀液的浓度下降,此时工人打开水泵(15),水泵(15)将新鲜电镀液储槽(20)内的新鲜电镀液抽出,抽出的新鲜电镀液在泵压下顺次经水泵(15)、弯管(12)、出液管(13)、单向阀(14)最后喷射到相邻两个板体(21)之间所形成的区域内,随后关闭水泵(15),并控制电机(17)启动,电机(17)的转矩经减速器(16)减速后带动摆杆(4)转动,摆杆(4)带动支撑板(5)在水平面上转动一定角度,支撑板(5)带动其上的板体(21)转动一定角度,此时位于相邻两个板体(21)之间所形成的区域内新鲜电镀液进入到板体(21)的通孔内,从而实现了在低浓度条件下对板体电镀;
S6、当摆杆(4)停留一段时间后,控制电机(17)反转,以使摆杆(4)复位,摆杆(4)带动支撑板(5)复位。
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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---|---|
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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CN (1) | CN113981515A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104328465A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-02-04 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置 |
CN204849070U (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-09 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种实验室用小试电镀填孔模拟槽 |
WO2017045252A1 (zh) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 印刷电路板用电镀装置 |
CN207672141U (zh) * | 2017-09-29 | 2018-07-31 | 麦德美科技(苏州)有限公司 | 具有移动功能喷流杆的电镀装置 |
CN208717448U (zh) * | 2018-06-26 | 2019-04-09 | 江西志博信粤新电子有限公司 | 一种hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置 |
CN210506562U (zh) * | 2019-07-12 | 2020-05-12 | 重庆佰思特表面处理有限公司 | 具有电镀液控制结构的电镀槽 |
CN111560629A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-21 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种用于高速高密度板上微孔电镀方法 |
CN112048755A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-08 | 四川睿杰鑫电子股份有限公司 | 一种pcb板上微孔的电镀装置及电镀方法 |
CN212426218U (zh) * | 2020-06-19 | 2021-01-29 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高速高密度板的电镀生产线 |
-
2021
- 2021-11-30 CN CN202111440818.1A patent/CN113981515A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104328465A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-02-04 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置 |
CN204849070U (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-09 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种实验室用小试电镀填孔模拟槽 |
WO2017045252A1 (zh) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 印刷电路板用电镀装置 |
CN207672141U (zh) * | 2017-09-29 | 2018-07-31 | 麦德美科技(苏州)有限公司 | 具有移动功能喷流杆的电镀装置 |
CN208717448U (zh) * | 2018-06-26 | 2019-04-09 | 江西志博信粤新电子有限公司 | 一种hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置 |
CN210506562U (zh) * | 2019-07-12 | 2020-05-12 | 重庆佰思特表面处理有限公司 | 具有电镀液控制结构的电镀槽 |
CN111560629A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-21 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种用于高速高密度板上微孔电镀方法 |
CN212426218U (zh) * | 2020-06-19 | 2021-01-29 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高速高密度板的电镀生产线 |
CN112048755A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-08 | 四川睿杰鑫电子股份有限公司 | 一种pcb板上微孔的电镀装置及电镀方法 |
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