CN112714556B - 一种全自动线路板水平沉铜连线vcp电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，属于线路板加工设备技术领域，包括线路板沉铜机构、转运机械臂、线路板电镀机构以及物料转运框，所述线路板沉铜机构与线路板电镀机构相对设置，所述转运机械臂设置在线路板沉铜机构与线路板电镀机构之间，所述物料转运框设置在线路板电镀机构的末端。本发明中将需要进行加工的线路板输送至线路板沉铜机构中，通过线路板沉铜机构对线路板进行沉铜加工，当线路板完成沉铜加工后通过转运机械臂将完成沉铜加工的线路板夹取并输送至线路板电镀机构中，通过线路板电镀机构将线路板逐一浸泡至各种药水中完成电镀，然后将完成电镀后的线路板时能够至物料转运框中进行集中存放与转运。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工设备技术领域，尤其涉及一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置。
背景技术
VCP电镀指垂直连续电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
现有技术中的线路板在加工过程需要进行人工转运与操作，因此存在工作效率低，且长时间在药剂周围走动可能存在较大的工作风险。
发明内容
本发明实施例提供一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，以解决现有技术中的线路板加工设备存在较高的安全隐患，以及工作效率低的技术问题。
本发明实施例采用下述技术方案：一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，包括线路板沉铜机构、转运机械臂、线路板电镀机构以及物料转运框，所述线路板沉铜机构与线路板电镀机构相对设置，所述转运机械臂设置在线路板沉铜机构与线路板电镀机构之间，所述物料转运框设置在线路板电镀机构的末端。
进一步的，所述线路板电镀机构包括电镀安装平台、电镀驱动组件、线路板升降组件以及干燥组件，所述电镀安装平台上设有药剂腔，所述药剂腔中设有隔板，隔板将药剂腔阻隔呈四份，所述干燥组件设置在电镀安装平台上且位于靠近转运机械臂的一侧，所述电镀驱动组件架设在电镀安装平台上，所述线路板升降组件设有四个，四个所述线路板升降组件分别设置在四个药剂腔中。
进一步的，所述电镀驱动组件由升降驱动单元以及横向驱动单元组成，所述升降驱动单元设有五个，五个所述升降驱动单元并排设置在横向驱动单元上，所述横向驱动单元由横向驱动电缸、联动滑杆、驱动支撑架以及滑杆限位槽组成，所述滑杆限位槽设有两个，两个所述滑杆限位槽对称设置在电镀安装平台的两侧，所述驱动支撑架设有五个，五个所述升降驱动单元分别设置在五个驱动支撑架上，五个所述驱动支撑架并排等间距设置，所述联动滑杆设有两个，两个所述联动滑杆对称设置在五个驱动支撑架的两侧，两个所述联动滑杆分别插设至两个滑杆限位槽中，所述横向驱动电缸设有两个，两个所述横向驱动电缸分别设置在电镀安装平台上且处于两个滑杆限位槽的侧端，两个所述横向驱动电缸的输出端传动连接至两个联动滑杆上。
进一步的，所述升降驱动单元由驱动吸盘、升降气缸以及升降限位杆组成，所述升降气缸架设在电镀驱动组件上，所述升降气缸的输出端竖直向下，所述驱动吸盘设置在升降气缸的输出轴上，所述升降限位杆竖直设置在驱动吸盘上且穿过横向驱动单元。
进一步的，所述线路板升降组件由升降驱动板、升降驱动电机、升降驱动齿轮以及齿轮安装件组成，所述升降驱动板的四个拐角处分别竖直设有一个升降齿条，所述齿轮安装件设有四个，四个齿轮安装件设置在电镀安装平台上且处于药剂腔的四个拐角处，所述升降驱动齿轮设有四个，四个升降驱动齿轮分别活动安装在四个齿轮安装件中，四个升降驱动齿轮分别与升降驱动板上的四个升降齿条相互啮合，所述升降驱动电机设置两个，两个所述升降驱动电机设置在电镀安装平台的两侧，且同侧的一个升降驱动电机的输出轴依次带动同侧的两个升降驱动齿轮进行旋转。
进一步的，四个所述线路板升降组件中通用两个升降驱动电机，两个升降驱动电机的输出轴依次穿过四个线路板升降组件中的升降驱动齿轮。
进一步的，所述升降驱动板上设有若干浸水孔。
进一步的，所述干燥组件由干燥滤板以及干燥风机组成，所述干燥风机设有两个，两个干燥风机对称设置在电镀安装平台的两侧且靠近转运机械臂处，所述干燥滤板设置在两个干燥风机之间。
本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
其一，本发明中在四个药剂腔中分别注入四种电镀药剂，通过电镀驱动组件以及线路板升降组件将线路板依次输送至各个药剂腔中进行电镀作业，所述干燥组件设置在电镀安装平台上且位于靠近转运机械臂的一侧，通过转运机械臂能够将线路板从线路板沉铜机构中取出后放置在干燥组件上，然后通过干燥组件对线路板进行干燥，以便于后续对线路板的电镀工作，所述电镀驱动组件架设在电镀安装平台上，通过电镀驱动组件能够将线路板逐一从干燥组件向四个药剂腔以及物料转运框方向进行逐一输送，从而使线路板能够进行逐一加工，所述线路板升降组件设有四个，四个所述线路板升降组件分别设置在四个药剂腔中，通过四个线路板升降组件能够将处于四个药剂腔中的线路板进行同步升降，以此控制线路板在药剂腔中静默与伸出。
其二，本发明在四个所述线路板升降组件中通用两个升降驱动电机，两个升降驱动电机的输出轴依次穿过四个线路板升降组件中的升降驱动齿轮，以此增加线路板升降组件的驱动同步性。
其三，本发明通过电镀驱动组件将线路板放置在升降驱动板上，启动升降驱动电机带动升降驱动齿轮旋转，在升降驱动齿轮的带动下使升降驱动板下降从而带着线路板浸没入药剂中，经过一端时间的药剂浸泡后再次启动升降驱动电机带动升降驱动板上升，从而使线路板从药剂中露出，然后通过电镀驱动组件将完成该药剂处理后的线路板进行取走并且将未进行该药剂处理的线路板送入，从而使线路板依次经过四个药剂腔进行逐一处理。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
在附图中：
图1为本发明整体结构示意图一；
图2为本发明整体结构示意图二；
图3为本发明中线路板升降组件处于下降状态时的立体结构示意图；
图4为图3中A处的放大结构示意图；
图5为本发明中线路板电镀机构的剖开结构示意图；
图6为图5中B处的放大结构示意图；
图7为本发明中线路板升降组件处于下降状态时的俯视图；
图8为本发明中线路板升降组件处于上升状态时的立体结构示意图。
附图标记
线路板沉铜机构1，转运机械臂2，线路板电镀机构3，物料转运框4，电镀安装平台5，药剂腔51，电镀驱动组件6，升降驱动单元61，驱动吸盘611，升降气缸612，升降限位杆613，横向驱动单元62，横向驱动电缸621，联动滑杆622，驱动支撑架623，滑杆限位槽624，线路板升降组件7，升降驱动板71，升降驱动电机72，升降驱动齿轮73，齿轮安装件74，升降齿条75，干燥组件8，干燥滤板81，干燥风机82。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
本发明实施例提供一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，包括线路板沉铜机构1、转运机械臂2、线路板电镀机构3以及物料转运框4，所述线路板沉铜机构1与线路板电镀机构3相对设置，所述转运机械臂2设置在线路板沉铜机构1与线路板电镀机构3之间，通过转运机械臂2能够将线路板沉铜机构1中完成加工后的线路板抓取至线路板电镀机构3中，所述物料转运框4设置在线路板电镀机构3的末端，完成电镀后的线路板输送至物料转运框4中进行转运，使用时将需要进行加工的线路板输送至线路板沉铜机构1中，通过线路板沉铜机构1对线路板进行沉铜加工，当线路板完成沉铜加工后通过转运机械臂2将完成沉铜加工的线路板夹取并输送至线路板电镀机构3中，通过线路板电镀机构3将线路板逐一浸泡至各种药水中完成电镀，然后将完成电镀后的线路板时能够至物料转运框4中进行集中存放与转运。
优选的，所述线路板电镀机构3包括电镀安装平台5、电镀驱动组件6、线路板升降组件7以及干燥组件8，所述电镀安装平台5上设有药剂腔51，所述药剂腔51中设有隔板，隔板将药剂腔51阻隔呈四份，使用时在四个药剂腔51中分别注入四种电镀药剂，通过电镀驱动组件6以及线路板升降组件7将线路板依次输送至各个药剂腔51中进行电镀作业，所述干燥组件8设置在电镀安装平台5上且位于靠近转运机械臂2的一侧，通过转运机械臂2能够将线路板从线路板沉铜机构1中取出后放置在干燥组件8上，然后通过干燥组件8对线路板进行干燥，以便于后续对线路板的电镀工作，所述电镀驱动组件6架设在电镀安装平台5上，通过电镀驱动组件6能够将线路板逐一从干燥组件8向四个药剂腔51以及物料转运框4方向进行逐一输送，从而使线路板能够进行逐一加工，所述线路板升降组件7设有四个，四个所述线路板升降组件7分别设置在四个药剂腔51中，通过四个线路板升降组件7能够将处于四个药剂腔51中的线路板进行同步升降，以此控制线路板在药剂腔51中静默与伸出。
优选的，所述电镀驱动组件6由升降驱动单元61以及横向驱动单元62组成，所述升降驱动单元61设有五个，五个所述升降驱动单元61并排设置在横向驱动单元62上，通过横向驱动单元62带动五个升降驱动单元61进行横向移动，所述横向驱动单元62由横向驱动电缸621、联动滑杆622、驱动支撑架623以及滑杆限位槽624组成，所述滑杆限位槽624设有两个，两个所述滑杆限位槽624对称设置在电镀安装平台5的两侧，所述驱动支撑架623设有五个，五个所述升降驱动单元61分别设置在五个驱动支撑架623上，五个所述驱动支撑架623并排等间距设置，所述联动滑杆622设有两个，两个所述联动滑杆622对称设置在五个驱动支撑架623的两侧，两个所述联动滑杆622分别插设至两个滑杆限位槽624中，通过滑杆限位槽624能够对联动滑杆622进行限位，通过两个联动滑杆622能够同步带动五个驱动支撑架623进行横向移动，所述横向驱动电缸621设有两个，两个所述横向驱动电缸621分别设置在电镀安装平台5上且处于两个滑杆限位槽624的侧端，两个所述横向驱动电缸621的输出端传动连接至两个联动滑杆622上，通过两个横向驱动电缸621能够同时带动两个联动滑杆622在滑杆限位槽624中进行横向驱动，从而使五个驱动支撑架623能够进行反复横向驱动。
优选的，所述升降驱动单元61由驱动吸盘611、升降气缸612以及升降限位杆613组成，所述升降气缸612架设在电镀驱动组件6上，所述升降气缸612的输出端竖直向下，所述驱动吸盘611设置在升降气缸612的输出轴上，通过升降气缸612能够带动驱动吸盘611进行上下移动，所述升降限位杆613竖直设置在驱动吸盘611上且穿过横向驱动单元62，通过设置的升降限位杆613能够对驱动吸盘611的升降位置进行限定，从而使驱动吸盘611能够进行竖直方向的移动，使用时通过横向驱动单元62带动升降驱动单元61移动至指定的药剂腔51的正上方，然后启动升降气缸612，通过升降气缸612将驱动吸盘611推送至正下方的线路板处，通过驱动吸盘611对线路板进行吸附，然后在通过升降气缸612将线路板进行上提，再次通过横向驱动单元62带动线路板移动至后续工位处的药剂腔51的正上方，然后通过升降气缸612带动线路板移动至后续药剂腔51的正上方，此时释放驱动吸盘611使线路板在重力作用下自动释放，并且浸入药剂腔51中进行电镀作业，以此类推使线路板依次经过四个药剂腔51的后完成电镀作业。
优选的，所述线路板升降组件7由升降驱动板71、升降驱动电机72、升降驱动齿轮73以及齿轮安装件74组成，所述升降驱动板71的四个拐角处分别竖直设有一个升降齿条75，所述齿轮安装件74设有四个，四个齿轮安装件74设置在电镀安装平台5上且处于药剂腔51的四个拐角处，所述升降驱动齿轮73设有四个，四个升降驱动齿轮73分别活动安装在四个齿轮安装件74中，通过齿轮安装件74对四个齿轮安装件74对升降驱动齿轮73进行限位，四个升降驱动齿轮73分别与升降驱动板71上的四个升降齿条75相互啮合，当升降驱动齿轮73旋转时在升降齿条75的作用下使升降驱动板71进行升降动作，所述升降驱动电机72设置两个，两个所述升降驱动电机72设置在电镀安装平台5的两侧，且同侧的一个升降驱动电机72的输出轴依次带动同侧的两个升降驱动齿轮73进行旋转，使用时，通过电镀驱动组件6将线路板放置在升降驱动板71上，启动升降驱动电机72带动升降驱动齿轮73旋转，在升降驱动齿轮73的带动下使升降驱动板71下降从而带着线路板浸没入药剂中，经过一端时间的药剂浸泡后再次启动升降驱动电机72带动升降驱动板71上升，从而使线路板从药剂中露出，然后通过电镀驱动组件6将完成该药剂处理后的线路板进行取走并且将未进行该药剂处理的线路板送入，从而使线路板依次经过四个药剂腔51进行逐一处理。
优选的，四个所述线路板升降组件7中通用两个升降驱动电机72，两个升降驱动电机72的输出轴依次穿过四个线路板升降组件7中的升降驱动齿轮73。
优选的，所述升降驱动板71上设有若干浸水孔，通过设置的浸水孔能够便于药剂在升降驱动板71上下端面浮动，从而减少了升降驱动板71升降过程中的阻力。
优选的，所述干燥组件8由干燥滤板81以及干燥风机82组成，所述干燥风机82设有两个，两个干燥风机82对称设置在电镀安装平台5的两侧且靠近转运机械臂2处，所述干燥滤板81设置在两个干燥风机82之间，使用时，通过转运机械臂2将完成沉铜左右的线路板放置在干燥滤板81上，此时线路板上的水渍会深入干燥滤板81中，然后通过两个干燥风机82将对线路板进行烘干，并且将线路板上方的水滴吹除，以此能够保证线路板在进行电镀过程中处于干燥状态。
工作原理：将线路板放置在线路板沉铜机构1中，通过线路板沉铜机构1对线路板进行沉铜作业，完成沉铜作业后，通过转运机械臂2将线路板夹取至干燥滤板81上，此时线路板上的水渍会深入干燥滤板81中，然后通过两个干燥风机82将对线路板进行烘干，并且将线路板上方的水滴吹除，以此能够保证线路板在进行电镀过程中处于干燥状态，然后启动电镀驱动组件6，通过两个联动滑杆622能够同步带动最靠近转运机械臂2一侧的驱动支撑架623移动至烘干机构的正上方，然后通过升降驱动单元61对线路板进行夹取并且将其送至第一个药剂腔51的正上方，启动升降气缸612，通过升降气缸612将驱动吸盘611推送至正下方的线路板处，通过驱动吸盘611对线路板进行吸附，然后在通过升降气缸612将线路板进行上提，再次通过横向驱动单元62带动线路板移动至后续工位处的药剂腔51的正上方，然后通过升降气缸612带动线路板移动至后续药剂腔51的正上方，此时释放驱动吸盘611使线路板在重力作用下自动释放，并且浸入药剂腔51中进行电镀作业，以此类推使线路板依次经过四个药剂腔51的后完成电镀作业，并且在最终将线路板放置在物料转运框4中。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (6)
1.一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，其特征在于：包括线路板沉铜机构(1)、转运机械臂(2)、线路板电镀机构(3)以及物料转运框(4)，所述线路板沉铜机构(1)与线路板电镀机构(3)相对设置，所述转运机械臂(2)设置在线路板沉铜机构(1)与线路板电镀机构(3)之间，所述物料转运框(4)设置在线路板电镀机构(3)的末端，所述线路板电镀机构(3)包括电镀安装平台(5)、电镀驱动组件(6)、线路板升降组件(7)以及干燥组件(8)，所述电镀安装平台(5)上设有药剂腔(51)，所述药剂腔(51)中设有隔板，隔板将药剂腔(51)阻隔呈四份，所述干燥组件(8)设置在电镀安装平台(5)上且位于靠近转运机械臂(2)的一侧，所述电镀驱动组件(6)架设在电镀安装平台(5)上，所述线路板升降组件(7)设有四个，四个所述线路板升降组件(7)分别设置在四个药剂腔(51)中，所述电镀驱动组件(6)由升降驱动单元(61)以及横向驱动单元(62)组成，所述升降驱动单元(61)设有五个，五个所述升降驱动单元(61)并排设置在横向驱动单元(62)上，所述横向驱动单元(62)由横向驱动电缸(621)、联动滑杆(622)、驱动支撑架(623)以及滑杆限位槽(624)组成，所述滑杆限位槽(624)设有两个，两个所述滑杆限位槽(624)对称设置在电镀安装平台(5)的两侧，所述驱动支撑架(623)设有五个，五个所述升降驱动单元(61)分别设置在五个驱动支撑架(623)上，五个所述驱动支撑架(623)并排等间距设置，所述联动滑杆(622)设有两个，两个所述联动滑杆(622)对称设置在五个驱动支撑架(623)的两侧，两个所述联动滑杆(622)分别插设至两个滑杆限位槽(624)中，所述横向驱动电缸(621)设有两个，两个所述横向驱动电缸(621)分别设置在电镀安装平台(5)上且处于两个滑杆限位槽(624)的侧端，两个所述横向驱动电缸(621)的输出端传动连接至两个联动滑杆(622)上。
2.根据权利要求1所述的一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，其特征在于：所述升降驱动单元(61)由驱动吸盘(611)、升降气缸(612)以及升降限位杆(613)组成，所述升降气缸(612)架设在电镀驱动组件(6)上，所述升降气缸(612)的输出端竖直向下，所述驱动吸盘(611)设置在升降气缸(612)的输出轴上，所述升降限位杆(613)竖直设置在驱动吸盘(611)上且穿过横向驱动单元(62)。
3.根据权利要求1所述的一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，其特征在于：所述线路板升降组件(7)由升降驱动板(71)、升降驱动电机(72)、升降驱动齿轮(73)以及齿轮安装件(74)组成，所述升降驱动板(71)的四个拐角处分别竖直设有一个升降齿条(75)，所述齿轮安装件(74)设有四个，四个齿轮安装件(74)设置在电镀安装平台(5)上且处于药剂腔(51)的四个拐角处，所述升降驱动齿轮(73)设有四个，四个升降驱动齿轮(73)分别活动安装在四个齿轮安装件(74)中，四个升降驱动齿轮(73)分别与升降驱动板(71)上的四个升降齿条(75)相互啮合，所述升降驱动电机(72)设置两个，两个所述升降驱动电机(72)设置在电镀安装平台(5)的两侧，且同侧的一个升降驱动电机(72)的输出轴依次带动同侧的两个升降驱动齿轮(73)进行旋转。
4.根据权利要求3所述的一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，其特征在于：四个所述线路板升降组件(7)中通用两个升降驱动电机(72)，两个升降驱动电机(72)的输出轴依次穿过四个线路板升降组件(7)中的升降驱动齿轮(73)。
5.根据权利要求4所述的一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，其特征在于：所述升降驱动板(71)上设有若干浸水孔。
6.根据权利要求1所述的一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，其特征在于：所述干燥组件(8)由干燥滤板(81)以及干燥风机(82)组成，所述干燥风机(82)设有两个，两个干燥风机(82)对称设置在电镀安装平台(5)的两侧且靠近转运机械臂(2)处，所述干燥滤板(81)设置在两个干燥风机(82)之间。
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Denomination of invention: A fully automatic VCP electroplating device for horizontal copper sinking connection of circuit boards Granted publication date: 20220322 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Boluo branch Pledgor: GUANGDONG PROSPER AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD. Registration number: Y2024980010692 |
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