CN111560629A - 一种用于高速高密度板上微孔电镀方法 - Google Patents

一种用于高速高密度板上微孔电镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，它包括以下步骤：S7、将铜板（1）的前后边缘由上往下分别插入到两个凹槽（4）内；S8、微孔的电镀，先将负电接到铜板（1）上，再将正电接到镀镍溶液中，此时在微孔（2）内开始电镀出镍层，同时打开水泵A（6）和水泵B（7），水泵A（6）将位于铜板（1）左侧的镀镍溶液抽出，抽出的溶液进入到暂存槽（8）内，再由水泵B（7）将暂存槽（8）内的镀镍溶液抽出，抽出的镀镍溶液在泵压下经水泵B（7）、排水管（9）返排到铜板（1）的右侧区域，经3~7min后即可完成微孔（2）的电镀。本发明的有益效果是：能够在微孔内电镀镍层、提高高速高密度电路板合格率。

Description

一种用于高速高密度板上微孔电镀方法
技术领域
本发明涉及在高速高密度板的微孔中电镀镍层的技术领域，特别是一种用于高速高密度板上微孔电镀方法。
背景技术
目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为高阶高密度电路板、HID电路板和IC电路板等，其中高速高密度电路板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均电镀有线路层，铜板上加工出有多个微孔，其中微孔的直径为0.2~0.4mm，微孔的结构如图1所示，微孔的内壁上电镀出有一层镍层。
这种高速高密度板的生产工艺是，采用激光打孔设备先在铜板上打出多个微孔，然后在铜板的外部包裹保护膜，而将待电镀的微孔露出，随后工人将铜板浸入于盛装镀镍溶液的电镀槽内，将负电接到铜板上，将正电接到镀镍溶液中，经一段时间的电镀后，即可在微孔内电镀出一层镍层；最终对铜板进行清洗和烘干处理，烘干后在铜板的上下表面上均焊接一层线路层，从而最终实现了高速高密度板的加工，其中镍层将两个线路层电导通。然而，在电镀过程中，由于微孔的直径非常小，导致镀镍溶液进入到微孔后，在微孔内形成气泡，气泡阻碍了镀镍溶液继续进入到微孔内，进而导致微孔并没有被完全电镀，最终导致镍层无法将两个线路层电导通，导致产品报废。因此亟需一种能够在微孔内电镀镍层、提高高速高密度电路板合格率的微孔电镀方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够在微孔内电镀镍层、提高高速高密度电路板合格率用于高速高密度板上微孔电镀方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，它包括以下步骤：
S1、取用一个铜板，将铜板平放于工作台上；
S2、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔；
S3、在电镀槽的前后内壁上铣削加工出两个相对立的凹槽，确保凹槽的宽度大于或等于铜板的厚度，并确保两个凹槽之间的距离等于或略大于铜板的宽度；
S4、在电镀槽的内壁上安装超声波发生器，超声波发生器的安装位置在凹槽的右侧，随后打开超声波发生器；
S5、在电镀槽的外部放置水泵A、水泵B和暂存槽，将水泵A的抽水口贯穿电镀槽的左侧壁，将水泵A的排水口伸入到暂存槽内；将水泵B的抽水口伸入到暂存槽内，在水泵B的排水口处连接排水管，将排水管延伸到电镀槽内，且确保排水管的末端口位于凹槽的右侧；
S6、向电镀槽内注入一定量的镀镍溶液，镀镍溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀镍溶液的pH值为3.5~4.2，镀镍溶液的温度为60±2°C；
S7、将铜板的前后边缘由上往下分别插入到两个凹槽内，确保铜板的底表面与电镀槽的底表面接触；
S8、微孔的电镀，先将负电接到铜板上，再将正电接到镀镍溶液中，此时在微孔内开始电镀出镍层，同时打开水泵A和水泵B，水泵A将位于铜板左侧的镀镍溶液抽出，抽出的溶液进入到暂存槽内，再由水泵B将暂存槽内的镀镍溶液抽出，抽出的镀镍溶液在泵压下经水泵B、排水管返排到铜板的右侧区域，经3~7min后即可完成微孔的电镀，最后工人关闭电源并关闭水泵A和水泵B；
S9、电镀后，取出铜板，并用清水清洗掉铜板外表面上的残留镀镍溶液，清洗后采用烘箱烘干铜板；
S10、烘干后在铜板的上下表面上均焊接一层线路层，从而最终实现了高速高密度板的加工。
所述步骤S2中微孔的直径为0.2~0.4mm。
所述步骤S3中凹槽的底表面与电镀槽的底表面平齐。
本发明具有以下优点：本发明能够在微孔内电镀镍层、提高高速高密度电路板合格率。
附图说明
图1 为在铜板上打出微孔的示意图;;
图2 为电镀微孔的示意图；
图3 为电镀槽的俯视图；
图中，1-铜板，2-微孔，3-电镀槽，4-凹槽，5-超声波发生器，6-水泵A，7-水泵B，8-暂存槽，9-排水管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：如图1~3所示，一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，它包括以下步骤：
S1、取用一个铜板1，将铜板1平放于工作台上；
S2、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔2；
S3、在电镀槽3的前后内壁上铣削加工出两个相对立的凹槽4，确保凹槽4的宽度大于或等于铜板1的厚度，并确保两个凹槽4之间的距离等于或略大于铜板1的宽度；
S4、在电镀槽3的内壁上安装超声波发生器5，超声波发生器5的安装位置在凹槽4的右侧，随后打开超声波发生器5；
S5、在电镀槽3的外部放置水泵A6、水泵B7和暂存槽8，将水泵A6的抽水口贯穿电镀槽3的左侧壁，将水泵A6的排水口伸入到暂存槽8内；将水泵B7的抽水口伸入到暂存槽8内，在水泵B7的排水口处连接排水管9，将排水管9延伸到电镀槽3内，且确保排水管9的末端口位于凹槽4的右侧；
S6、向电镀槽3内注入一定量的镀镍溶液，镀镍溶液由浓度分别为250g/L硫酸镍、40g/L硼酸和10g/L氯化镍，镀镍溶液的pH值为3.5，镀镍溶液的温度为60°C；
S7、将铜板1的前后边缘由上往下分别插入到两个凹槽4内，确保铜板1的底表面与电镀槽3的底表面接触；
S8、微孔的电镀，先将负电接到铜板1上，再将正电接到镀镍溶液中，此时在微孔2内开始电镀出镍层，同时打开水泵A6和水泵B7，水泵A6将位于铜板1左侧的镀镍溶液抽出，抽出的溶液进入到暂存槽8内，再由水泵B7将暂存槽8内的镀镍溶液抽出，抽出的镀镍溶液在泵压下经水泵B7、排水管9返排到铜板1的右侧区域，经3~7min后即可完成微孔2的电镀，最后工人关闭电源并关闭水泵A6和水泵B7；在该循环过程中，位于铜板1右侧的镀镍溶液穿过微孔2而补充到铜板1左侧的区内，流经微孔2的镀镍溶液将微孔2内的气泡挤破，从而确保微孔2的内壁被全部电镀，即实现了微孔的满镀；此外，超声波发生器5发出的超声波进入到镀镍溶液中，超声波提高了镀镍溶液中镍离子的游动速度，缩短了镀镍时间，进而提高了微孔镀镍的速度；
S9、电镀后，取出铜板1，并用清水清洗掉铜板1外表面上的残留镀镍溶液，清洗后采用烘箱烘干铜板1；
S10、烘干后在铜板的上下表面上均焊接一层线路层，从而最终实现了高速高密度板的加工。由于微孔的内壁所有面均镀有镍层，确保了镍层始终将两个线路层电连通，因此极大的提高了高速高密度电路板合格率，提高了生产出的产品质量。
所述步骤S2中微孔2的直径为0.2~0.4mm。
所述步骤S3中凹槽4的底表面与电镀槽3的底表面平齐。
实施例二：一种用于高速高密度板上微孔电镀方法， 本实施例与实施例一的区别在于：
S6、向电镀槽3内注入一定量的镀镍溶液，镀镍溶液由浓度分别为300g/L硫酸镍、45g/L硼酸和15g/L氯化镍，镀镍溶液的pH值为4.2，镀镍溶液的温度为62°C。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、取用一个铜板（1），将铜板（1）平放于工作台上；
S2、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔（2）；
S3、在电镀槽（3）的前后内壁上铣削加工出两个相对立的凹槽（4），确保凹槽（4）的宽度大于或等于铜板（1）的厚度，并确保两个凹槽（4）之间的距离等于或略大于铜板（1）的宽度；
S4、在电镀槽（3）的内壁上安装超声波发生器（5），超声波发生器（5）的安装位置在凹槽（4）的右侧，随后打开超声波发生器（5）；
S5、在电镀槽（3）的外部放置水泵A（6）、水泵B（7）和暂存槽（8），将水泵A（6）的抽水口贯穿电镀槽（3）的左侧壁，将水泵A（6）的排水口伸入到暂存槽（8）内；将水泵B（7）的抽水口伸入到暂存槽（8）内，在水泵B（7）的排水口处连接排水管（9），将排水管（9）延伸到电镀槽（3）内，且确保排水管（9）的末端口位于凹槽（4）的右侧；
S6、向电镀槽（3）内注入一定量的镀镍溶液，镀镍溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀镍溶液的pH值为3.5~4.2，镀镍溶液的温度为60±2°C；
S7、将铜板（1）的前后边缘由上往下分别插入到两个凹槽（4）内，确保铜板（1）的底表面与电镀槽（3）的底表面接触；
S8、微孔的电镀，先将负电接到铜板（1）上，再将正电接到镀镍溶液中，此时在微孔（2）内开始电镀出镍层，同时打开水泵A（6）和水泵B（7），水泵A（6）将位于铜板（1）左侧的镀镍溶液抽出，抽出的溶液进入到暂存槽（8）内，再由水泵B（7）将暂存槽（8）内的镀镍溶液抽出，抽出的镀镍溶液在泵压下经水泵B（7）、排水管（9）返排到铜板（1）的右侧区域，经3~7min后即可完成微孔（2）的电镀，最后工人关闭电源并关闭水泵A（6）和水泵B（7）；
S9、电镀后，取出铜板（1），并用清水清洗掉铜板（1）外表面上的残留镀镍溶液，清洗后采用烘箱烘干铜板（1）；
S10、烘干后在铜板的上下表面上均焊接一层线路层，从而最终实现了高速高密度板的加工。
2.根据权利要求1所述的一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，其特征在于：所述步骤S2中微孔（2）的直径为0.2~0.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于高速高密度板上微孔电镀方法，其特征在于：所述步骤S3中凹槽（4）的底表面与电镀槽（3）的底表面平齐。
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