CN106658961A - 一种板边引脚加工方法 - Google Patents

一种板边引脚加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106658961A
CN106658961A CN201611032086.1A CN201611032086A CN106658961A CN 106658961 A CN106658961 A CN 106658961A CN 201611032086 A CN201611032086 A CN 201611032086A CN 106658961 A CN106658961 A CN 106658961A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pins
pin
edges
tin
boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611032086.1A
Other languages
English (en)
Inventor
何园林
刘元浩
钟宇玲
敖四超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201611032086.1A priority Critical patent/CN106658961A/zh
Publication of CN106658961A publication Critical patent/CN106658961A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09163—Slotted edge

Abstract

本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。本方案先钻除图形电镀后引脚间基材前端最外层的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基材，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。

Description

一种板边引脚加工方法
技术领域
本发明涉及线路板制备领域，尤其是指一种板边引脚加工方法。
背景技术
随着电子技术应用的高速多样化发展，PCB板边插接引脚也开始呈现出多样化设计。现有的仅板边前端面覆铜引脚的加工技术流程：前工序→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→引脚成型(钻引脚间基材)→外层蚀刻→后工序。但由于此类PCB板引脚前端端面的金属面积小，金属与基材的结合力差。利用现有常规的加工流程加工引脚成型时，容易使引脚前端端面镀层与基材间松动，甚至拉扯分离，在蚀刻的时候松动部分渗进蚀刻药水，而将金属化包边镀层蚀刻露基材或侧边镀层完全被蚀刻掉，影响产品品质。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。
进一步的，当所需形成的两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用机械钻针除去两引脚间的基板，形成板边引脚。
进一步的，当所需形成的两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用锣刀铣去两引脚间的基板，最终形成板边引脚。
进一步的，采用锣刀铣去两引脚间基板的同时，利用锣刀进行线路板成型，除去多余的基板。
进一步的，在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，所钻得引孔直径为0.4-0.6mm。
进一步的，在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，钻掉板边两引脚间基板前端的锡层，此次钻孔贯穿整个锡层。
进一步的，所述线路板的前处理工序包括对线路板钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层图形。
进一步的，在退锡工艺后，除去两引脚间基板工序前，还包括阻焊、字符、表面处理工序。
进一步的，所述线路板后处理工序包括测试、FQA、出货。
本方案采用先钻除板边需形成引脚的两引脚间基材前端最外表的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基板，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工此类PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构
图1为线路板板边引脚处结构示意图；
图2为线路板两引脚间距离小于0.5mm时，引脚处加工示意图；
图3为线路板两引脚间距离大于或等于0.5mm时，引脚处加工示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。
实施例一
当所需制作的线路板两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用如下的加工方法进行制作。
首先是线路板的制作，包括对线路板的钻孔，然后沉铜，全板电镀加厚铜，接着利用菲林制作外层图形。
然后进行图形电镀,即在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。主要包括先进入酸性除油缸进行除油,去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离，镀铜时,会有渗镀情况发生，使板报废。若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留在板面上,这可能会造成线路缺口。然后进入微蚀缸,使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,会导致铜层剥离而报废。接着再浸硫酸缸,清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受污染的机会,延长铜缸寿命。杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗,板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。然后再进入镀铜缸,按要求在线路和孔内镀一层铜,为了保证孔内铜层的厚度均匀,必须在铜缸增设震荡和摇摆。该步骤中,若镀铜时间过长,则会造成线路和孔内的铜层镀得太厚,这可能会造成蚀板不清或孔细。若镀铜时间过短,镀铜层厚度不够,满足不了要求,可能会造成板报废。然后再浸磺酸缸,清除板上残余的铜离子,活化铜面,减少镀锡缸污染。板面杂物去除不尽时,会造成锡缸污染,影响锡缸的使用寿命。接着进入镀锡缸,在线路及孔内镀上一层锡,作蚀板时保护层。若镀锡层太薄,则起不到保护作用。若镀锡层太厚,可能会造成夹菲林或蚀板不清。然后再将电镀夹具上的金属(Cu、Sn)除掉,当去除不净时,可能会造成塞孔等现象。最后进行烘干,将电镀后的板烘干,防止板面氧化及便于自动化投板。板面未干时易氧化,板面未干,自动化投板困难,易造成蚀刻叠板的现象。
接着进行板边需形成引脚的两引脚间基材前端的锡层处钻孔，引脚前端端面金属与基材的结合力差，利用现有常规的加工流程加工引脚成型时，容易使镀层与基材间松动，甚至分离，在蚀刻的时候松动部分渗进蚀刻药水，而将金属化包边镀层蚀刻露基材或侧边镀层完全被蚀刻掉。且行业内常用最小锣刀直径为0.5mm,最小钻针直径为0.1mm,故当D<0.5mm时，不能用锣刀铣板的方式制作引脚间凹槽。结合图2，制作板边引脚时，可利用机械钻针先钻除PCB板边需形成引脚处的两引脚间基板前端的锡层，该处以贯穿锡层为宜，允许伤镀铜层1mil以内。当两引脚间的锡层钻除后，其所保护的铜层就暴露出来。
接着进行外层蚀刻工序，蚀刻掉非线路铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。首先需进行退膜，退膜制程所使用的化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3％左右(重量比)，槽液温度在30-50℃左右。之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，且价格低廉。
通过外层蚀刻后，引脚间的露出的铜层被蚀刻除去，并露出了铜层下面的基材，然后再进入退锡工艺。即利用退锡水将铜层表面保护锡层除去，常用的退锡水有硝酸型，这种退锡水放热轻微、沉淀较少、不腐蚀环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光亮。退锡时，将锡工件浸泡在退锡中，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗干净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡，退锡液可以多次重复使用。退锡后铜基体表面会有一层灰白色的膜，要用除膜剂清除，除去膜层后铜基体露出。取出工件用水冲洗干净。
然后，再对线路板进行阻焊处理，根据需要，可丝印上相应的字符，接着在进行表面处理，然后再次对板边引脚处钻孔。因两引脚间的距离小于0.5mm，故依旧选用钻针进行钻孔，此次钻孔主要针对于两引脚间的基材，利用小钻针不仅可以将两引脚间的基材除去，同时又能尽量减少对线路板的损伤。最后再进行成型工艺，铣去线路板上不需要的基材，再经过测试、FQA，合格后即可出货，如图1。
实施例二
结合图3，当所需制作的线路板两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用如下的加工方法进行制作。
同样，包括如实施例一所述的线路板制作工序到图形电镀工序，接着使用机械钻针在所需形成引脚处的两引脚间基板前端进行钻孔，钻除两引脚间基板前端处的锡层。不过，两引脚间距离较大，故所需钻孔的孔径及孔的数量也需要作出对应的调整。可先在引脚两侧钻得引孔，该引孔直径为0.4-0.6mm。接着，同样进行外层蚀刻、退锡、阻焊、丝印字符、表面处理等工艺。接着，只需将两引脚间的基材除去，便可制得线路板板边引脚。因为行业内常用最小锣刀直径为0.5mm,故当两引脚间的距离大于0.5mm时，可利用锣刀将两引脚间的基材除去，同时，在线路板成型工艺中一般也是采用锣刀铣去多余的基材，故可在成型工序将两引脚间的基材和多余的基材铣去，一并完成板边引脚的制作和线路板的成型。最后再进行测试、FQA,若皆合格，则可出货。
本方案采用先钻除图形电镀后板边需形成引脚的两引脚间基材前端的锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基板，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏。进而解决了现有工艺流程加工PCB板引脚时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。
此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容及其附图所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范之内。

Claims (9)

1.一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。
2.如权利要求1所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：当所需形成的两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用机械钻针除去两引脚间的基板，形成板边引脚。
3.如权利要求1所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：当所需形成的两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用锣刀铣去两引脚间的基板，最终形成板边引脚。
4.如权利要求3所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：采用锣刀铣去两引脚间基板的同时，利用锣刀进行线路板成型，除去多余的基板。
5.如权利要求4所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，所钻得引孔直径为0.4-0.6mm。
6.如权利要求2或5所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，钻掉板边两引脚间基板前端的锡层，此次钻孔贯穿整个锡层。
7.如权利要求6所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：所述线路板的前处理工序包括对线路板钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层图形。
8.如权利要求7所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：在退锡工艺后，除去两引脚间基板工序前，还包括阻焊、字符、表面处理工序。
9.如权利要求8所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：所述线路板后处理工序包括测试、FQA、出货。
CN201611032086.1A 2016-11-22 2016-11-22 一种板边引脚加工方法 Pending CN106658961A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611032086.1A CN106658961A (zh) 2016-11-22 2016-11-22 一种板边引脚加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611032086.1A CN106658961A (zh) 2016-11-22 2016-11-22 一种板边引脚加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106658961A true CN106658961A (zh) 2017-05-10

Family

ID=58808688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611032086.1A Pending CN106658961A (zh) 2016-11-22 2016-11-22 一种板边引脚加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106658961A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579845A (zh) * 2019-09-20 2019-12-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种光模块板的成型方法
CN111465191A (zh) * 2020-04-01 2020-07-28 江苏苏杭电子有限公司 汽车用绕线连接印制电路板制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2248345A (en) * 1990-09-27 1992-04-01 Stc Plc Edge soldering of electronic components
CN101854779A (zh) * 2010-06-04 2010-10-06 惠州中京电子科技股份有限公司 一种金属化半孔的制作工艺
CN101951736A (zh) * 2010-09-17 2011-01-19 深圳市集锦线路板科技有限公司 一种线路板金属化半孔制作工艺
CN102036489A (zh) * 2010-11-26 2011-04-27 深南电路有限公司 高精度非金属加金属化边pcb板的加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2248345A (en) * 1990-09-27 1992-04-01 Stc Plc Edge soldering of electronic components
CN101854779A (zh) * 2010-06-04 2010-10-06 惠州中京电子科技股份有限公司 一种金属化半孔的制作工艺
CN101951736A (zh) * 2010-09-17 2011-01-19 深圳市集锦线路板科技有限公司 一种线路板金属化半孔制作工艺
CN102036489A (zh) * 2010-11-26 2011-04-27 深南电路有限公司 高精度非金属加金属化边pcb板的加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579845A (zh) * 2019-09-20 2019-12-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种光模块板的成型方法
CN111465191A (zh) * 2020-04-01 2020-07-28 江苏苏杭电子有限公司 汽车用绕线连接印制电路板制作方法
CN111465191B (zh) * 2020-04-01 2022-12-02 江苏苏杭电子有限公司 汽车用绕线连接印制电路板制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101695218B (zh) 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法
CN104105361B (zh) 一种电路板选择性电镀导电孔的方法
CN101547569B (zh) Pcb板半孔加工工艺
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN104717847B (zh) 一种pcb中金属化半孔的制作方法
CN101702869A (zh) 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN107580419A (zh) 一种印刷线路板金属化半孔的制作方法
CN110557890A (zh) 一种纵横比大于一的半金属盲孔加工方法
CN111787698B (zh) 一种z字槽孔加工方法
CN107148169A (zh) 多层pcb板的制作工艺
CN108738237A (zh) 一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法
CN109587968A (zh) 一种防止出现塞孔或镀孔不良的pcb制作方法
CN106658961A (zh) 一种板边引脚加工方法
CN104378921B (zh) 一种镀金电路板的制作方法
CN104661450A (zh) 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法
CN106793578A (zh) 一种电厚金孔的pcb制作方法
CN101662896B (zh) 印刷布线板的制造方法
CN103917052B (zh) 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法
CN106686901B (zh) 一种线路板的抗氧化制作方法
CN105682376B (zh) 一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺
CN110167272B (zh) 一种过腐蚀控深方法
CN104135822A (zh) 高密度互连印制线路板的制作工艺
CN105323970B (zh) 一种不对称印制电路板背钻的制作方法
CN111065207B (zh) 一种pcb的背钻不良板的处理方法
CN105451468A (zh) 一种电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170510