CN1746339A - 喷嘴垂直喷流电镀方法 - Google Patents

喷嘴垂直喷流电镀方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1746339A
CN1746339A CN 200510098762 CN200510098762A CN1746339A CN 1746339 A CN1746339 A CN 1746339A CN 200510098762 CN200510098762 CN 200510098762 CN 200510098762 A CN200510098762 A CN 200510098762A CN 1746339 A CN1746339 A CN 1746339A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nozzle
jetting
electroplating method
method directly
pcb board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200510098762
Other languages
English (en)
Inventor
李文宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUSHI ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
HUSHI ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUSHI ELECTRONICS CO Ltd filed Critical HUSHI ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN 200510098762 priority Critical patent/CN1746339A/zh
Publication of CN1746339A publication Critical patent/CN1746339A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半自动化的喷嘴垂直喷流电镀方法。它包括：将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换；并包括：采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀；还包括：将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。该方法可改善高纵横比板孔内药水的交换，并控制槽液中氧气带入，而且简便易行，电镀成本低，故障率低，适合推广应用。

Description

喷嘴垂直喷流电镀方法
技术领域
本发明属于印刷电路板(PCB)制造技术领域，涉及一种喷嘴垂直喷流电镀方法。
背景技术
现有的电镀作业方法，通常有二种：
一种是打气搅拌式浸镀法，即将阳极钛篮和阴极PCB板浸泡在电镀槽液中，采用在PCB下方打气的方式并结合垂直于PCB板面的B方向的水平摇摆，使PCB孔内药水得以交换(如图1所示)。
该方法存在对高纵横比板孔内药水交换能力弱，贯孔能力低，带入氧气电镀添加剂消耗量大等缺点，主要由于：
1、打气对高纵横比PCB孔外的药水对流传质作用较强，对高纵横比孔内的药水对流传质作用较弱，孔内药水得不到及时有效的补充，电镀铜较少。
2、打气会将大量的氧气带入槽液，使得电镀添加剂的裂解加快，使用寿命降低，耗用量增多。
另一种是连续式全自动化喷镀法，即将阴极PCB板置于电镀槽中并可随流水线移动，阳极钛篮置于另一专门的离子供应槽中，在电镀槽中靠槽壁沿着PCB板移动的方向设置二个以上喷管4，采用在喷管上开孔的方式，使电镀液从喷管上的孔6中喷出，垂直于PCB板面直接喷流，驱使药水在PCB孔内交换(如图2所示)。
该方法的缺点是：形成的喷压不大，喷流量小，高纵横比背板贯孔能力TP值不高(孔内仍然难以电镀上较厚的铜)。此外，这种连续式全自动化流水线操作，成本很高，故障率也高，不利于推广使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种可改善高纵横比板孔内药水的交换，并控制槽液中氧气带入的半自动化喷嘴垂直喷流电镀方法。
本发明的技术方案如下：
一种喷嘴垂直喷流电镀方法，它包括：
将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换。
上述方法还包括：采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀。
上述方法还包括：将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。此时，槽体下端打气管的作用仅是在槽体活性碳处理或翻槽处理时补充氧气进行活化作用。
上述喷嘴最好采用喷压比强、喷射范围小的喷嘴。
本发明利用喷嘴垂直于PCB板面喷流的作用，并结合垂直于喷流方向的水平摇摆，使高纵横比PCB板面的各个部位的孔内药水都得到强制对流交换，从而改善了PCB纵深孔内的药水浓度，也改善了高纵横比PCB板的电镀贯孔能力。而且该方法简便易行，电镀成本低，故障率低，适合推广应用。
附图说明：
图1是现有的打气搅拌式电镀方法的示意图；
图2是现有的连续式全自动化喷镀法的示意图；
图3是本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法的示意图；
图4是本发明的喷嘴喷流的示意图；
图5是采用原打气搅拌作业方式得到的电镀产品的照片；
图6是采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法得到的电镀产品的照片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例：本发明通过如下方法进行电镀作业：
将阳极钛篮2和阴极PCB板1置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管4，每根喷管上设多个喷嘴5，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面1喷流，强制孔内外药水交换；并且，采用垂直于喷嘴喷流方向的A方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀。
另外，将槽体下端打气管3由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。
对比试验例：采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法作业与原打气搅拌方法作业所得产品的测试数据对比如下：
板厚 孔径   本发明的方法得到的TP平均值   原打气搅拌法得到的TP平均值 TP提升值
  150-180mil   0.45-0.55mm   63％   55％   8％
  150-180mil   0.6-0.7mm   68％   61％   7％
  180-200mil   0.3-0.5mm   55％   45％   10％
  180-200mil   0.6-0.7mm   64％   55％   9％
  200-250mil   0.55-0.65mm   51％   40％   11％
  200-250mil   0.7mm   61％   52％   9％
  300mil   0.5-0.6mm   50％   42％   8％
  300mil   0.7-0.8mm   54％   45％   9％
结果显示：采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法较原打气搅拌方法作业得到的产品的电镀贯孔能力TP值提升近7-11％。
采用原打气搅拌作业方式得到的电镀产品的照片见图5(其中，E、F、G是每段局部放大后的照片)：板厚200mil(5mm)，孔徑0.3mm，计算实际貫孔能力TP＝((0.92+0.95)/2)/((2.19+2.13+2.09+2.19)/4)＝43.5％。
采用喷嘴垂直喷流电镀作业方式得到的电镀产品的照片见图6(其中，R、S、T是每段局部放大后的照片)：板厚200mil(5mm)，孔徑0.3mm，计算实际貫孔能力TP＝((1.44+1.47)/2)/((2.43+2.46+2.42+2.29)/4)＝61％。
从照片对比可看出，采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀法得到的产品镀铜层更厚。

Claims (5)

1、一种喷嘴垂直喷流电镀方法，它包括：
将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换。
2、根据权利要求1所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，它还包括：采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀。
3、根据权利要求1或2所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，它还包括：将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。
4、一种根据权利要求1或2所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，所述喷嘴采用喷压比强、喷射范围小的喷嘴。
5、根据权利要求3所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，所述喷嘴采用喷压比强、喷射范围小的喷嘴。
CN 200510098762 2005-09-07 2005-09-07 喷嘴垂直喷流电镀方法 Pending CN1746339A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200510098762 CN1746339A (zh) 2005-09-07 2005-09-07 喷嘴垂直喷流电镀方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200510098762 CN1746339A (zh) 2005-09-07 2005-09-07 喷嘴垂直喷流电镀方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1746339A true CN1746339A (zh) 2006-03-15

Family

ID=36166045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200510098762 Pending CN1746339A (zh) 2005-09-07 2005-09-07 喷嘴垂直喷流电镀方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1746339A (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102121126A (zh) * 2011-01-19 2011-07-13 俊杰机械(深圳)有限公司 一种带导轮架的pcb电镀装置
CN104328465A (zh) * 2014-11-10 2015-02-04 临安振有电子有限公司 Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置
CN105063709A (zh) * 2015-09-18 2015-11-18 安捷利电子科技（苏州）有限公司 印刷电路板用电镀装置
CN105316737A (zh) * 2015-11-23 2016-02-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种hdi板盲孔电镀装置
CN105369337A (zh) * 2014-08-11 2016-03-02 亚智科技股份有限公司 多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备
CN105714344A (zh) * 2016-04-11 2016-06-29 深圳振华富电子有限公司 适用于端电极的喷射式电镀装置
CN107675233A (zh) * 2017-09-29 2018-02-09 中南大学 Tsv盲孔填充的新方法及系统
CN109056015A (zh) * 2018-10-19 2018-12-21 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 智能家居印制电路板机械盲钻图型电镀喷流装置及其方法
CN110346510A (zh) * 2019-05-29 2019-10-18 深圳市环泰正达科技有限公司 高端板电镀实验槽测试装置
CN112198771A (zh) * 2020-09-24 2021-01-08 东莞宇宙电路板设备有限公司 显影蚀刻喷淋装置
CN112680769A (zh) * 2020-12-30 2021-04-20 深圳市合成快捷电子科技有限公司 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法
CN112941579A (zh) * 2019-11-26 2021-06-11 昆山东威科技股份有限公司 一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板
CN115094500A (zh) * 2022-06-16 2022-09-23 昆山沪利微电有限公司 一种水平电镀铜的装置及方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102121126A (zh) * 2011-01-19 2011-07-13 俊杰机械(深圳)有限公司 一种带导轮架的pcb电镀装置
CN102121126B (zh) * 2011-01-19 2014-12-31 俊杰机械(深圳)有限公司 一种带导轮架的pcb电镀装置
CN105369337A (zh) * 2014-08-11 2016-03-02 亚智科技股份有限公司 多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备
CN104328465A (zh) * 2014-11-10 2015-02-04 临安振有电子有限公司 Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置
CN105063709A (zh) * 2015-09-18 2015-11-18 安捷利电子科技（苏州）有限公司 印刷电路板用电镀装置
CN105316737A (zh) * 2015-11-23 2016-02-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种hdi板盲孔电镀装置
CN105714344B (zh) * 2016-04-11 2018-04-10 深圳振华富电子有限公司 适用于端电极的喷射式电镀装置
CN105714344A (zh) * 2016-04-11 2016-06-29 深圳振华富电子有限公司 适用于端电极的喷射式电镀装置
CN107675233A (zh) * 2017-09-29 2018-02-09 中南大学 Tsv盲孔填充的新方法及系统
CN109056015A (zh) * 2018-10-19 2018-12-21 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 智能家居印制电路板机械盲钻图型电镀喷流装置及其方法
CN110346510A (zh) * 2019-05-29 2019-10-18 深圳市环泰正达科技有限公司 高端板电镀实验槽测试装置
CN112941579A (zh) * 2019-11-26 2021-06-11 昆山东威科技股份有限公司 一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板
CN112198771A (zh) * 2020-09-24 2021-01-08 东莞宇宙电路板设备有限公司 显影蚀刻喷淋装置
CN112680769A (zh) * 2020-12-30 2021-04-20 深圳市合成快捷电子科技有限公司 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法
CN115094500A (zh) * 2022-06-16 2022-09-23 昆山沪利微电有限公司 一种水平电镀铜的装置及方法
CN115094500B (zh) * 2022-06-16 2024-01-23 昆山沪利微电有限公司 一种水平电镀铜的装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1746339A (zh) 喷嘴垂直喷流电镀方法
CN101435095B (zh) 一种在多孔金属制品表面电镀金属的方法
CN108950562B (zh) 一种pcb板两段法退锡的方法
EP0088852A1 (en) A process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath
CN1944717A (zh) Pcb板负压电镀方法
CN201626987U (zh) 电镀设备
CN102021609B (zh) 增大接触比表面积的有价金属回收用电解槽
CN2853815Y (zh) 铝箔腐蚀生产线下喷淋系统
JP3115047U (ja) 噴流浮遊式めっき槽
CN1174249A (zh) 喷射式电镀法
CN1069084A (zh) 电镀用滚镀桶
KR101226663B1 (ko) 애노드 모듈 및 이를 포함하는 전기 도금 장치
CN112680760A (zh) 一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法
CN103628068A (zh) 微蚀废液再生回收系统
CN101724885A (zh) 反电镀剥挂回收槽
CN201186955Y (zh) 挠性材料电镀装置
CN202465928U (zh) 一种阳极挡板
CN212051682U (zh) 喷流管装置及电镀装置
CN201650885U (zh) 印刷电路板电镀用过滤机泵浦的防损结构
CN213172571U (zh) 一种化锡槽液在线除铜循环回用系统
JP5605938B2 (ja) 電極板の洗浄装置および洗浄方法
CN202730241U (zh) 微蚀废液再生回收系统
CN203923436U (zh) 处理线路板行业板面带出镀液的在线循环电解和水洗装置
CN201873760U (zh) 一种回收电镀废水中金属镍离子的装置
CN106315774B (zh) 一种多级电化学氧化装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication