CN112680769A - 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板的智能电镀装置及电镀方法，具体涉及线路板电镀技术领域，包括机体，所述机体上面两端固定安装有数量为两个的支撑架，两个所述支撑架上端之间固定安装有电镀台，所述电镀台上固定安装有电镀液存放箱，所述电镀液存放箱底部安装有输送管，所述输送管贯穿电镀台并延伸至电镀台下侧一端固定安装有匀液管，所述匀液管下面安装有若干数量的电镀管，所述机体上面固定安装有若干组支撑座杆。本发明在对线路板内的通孔进行电镀时不仅操作便捷，而且电镀准确，增加电镀效率的同时可以减少电镀液的浪费，本发明使用的电镀液有利于改善线路板的填孔质量以及划痕等微观分布，同时还有利于改善宏观镀层厚度分布。
Description
技术领域
本发明涉及线路板电镀技术领域，更具体地说，本发明涉及一种线路板的智能电镀装置及电镀方法。
背景技术
电路板包括：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
在对线路板上的通孔进行电镀时，常常电镀不准造成电镀液的浪费，而且不能智能控制，影响了电镀效率，为此，我们提出了一种线路板的智能电镀装置及电镀方法，以解决行业中面临的问题。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种线路板的智能电镀装置及电镀方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
根据本发明的一个方面，提供了—种线路板的智能电镀装置，包括机体，所述机体上面两端固定安装有数量为两个的支撑架，两个所述支撑架上端之间固定安装有电镀台，所述电镀台上固定安装有电镀液存放箱，所述电镀液存放箱底部安装有输送管，所述输送管贯穿电镀台并延伸至电镀台下侧一端固定安装有匀液管，所述匀液管下面安装有若干数量的电镀管，所述机体上面固定安装有若干组支撑座杆，所述支撑座杆上安装有线路板夹合装置，两个相邻的所述线路板夹合装置之间中间夹设有线路板，所述线路板上设有通孔。
优选的，所述电镀管上安装有智控阀门。
优选的，所述线路板夹合装置包括下夹板与上夹板，所述下夹板固定安装在支撑座杆上。
优选的，所述下夹板内固定安装有松紧调节电机，所述松紧调节电机输出端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆远离松紧调节电机一端固定安装有螺杆，所述螺杆与上夹板转动卡接。
优选的，所述上夹板下面固定安装有固定杆，所述固定杆一端固定安装有螺孔杆，所述螺孔杆中间开设有螺孔，所述螺杆贯穿螺孔并与螺孔螺纹连接。
优选的，所述下夹板与螺孔杆之间固定安装有防旋转限位伸缩杆。
根据本发明的另一方面，提供了—种线路板的智能电镀装置的电镀方法。
该线路板的智能电镀装置的电镀方法包括以下步骤：
S1：电镀液制备：准备一定量的电镀液，将其盛放在电镀液存放箱内；
S2：启动智能控制系统：启动智能控制系统控制松紧调节电机的工作，使其控制下夹板与上夹板打开；
S3：上料：将若干组线路板依次放置在两组下夹板与上夹板之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机工作，控制下夹板与上夹板将线路板夹持住；
S4：电镀：通过智能控制系统控制智控阀门打开，使少量的电镀液进入线路板内的通孔内电镀；
S5：下料：电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机工作，控制下夹板与上夹板松开，对线路板进行下料；
S6：对线路板进行烘干等后续作业。
优选的，所述电镀液的原料质量份数为：整平剂50-100份，有机添加剂10-20份，无机组分3-6份。
优选的，所述整平剂原料包括二胺类物质和非含氮物质，所述有机添加剂包括光泽剂、润湿剂及稳定剂中的至少一种，所述无机组分包括Cu2+提供物、导电介质及Cl-提供物中的至少一种。
本发明的技术效果和优点：本发明在进行电镀工作时通过智能控制系统控制松紧调节电机的工作，松紧调节电机在工作时依次带动伸缩杆与螺杆转动，通过螺杆与螺孔的相互作业以及防旋转限位伸缩杆的限位防转作业，进而控制螺杆移动从而控制下夹板与上夹板的张合，使其控制下夹板与上夹板打开，将若干组线路板依次放置在两组下夹板与上夹板之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机工作，控制下夹板与上夹板将线路板夹持住，通过智能控制系统控制智控阀门打开，使少量的电镀液进入线路板内的通孔内电镀，电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机工作，控制下夹板与上夹板松开，对线路板进行下料，本装置在对线路板内的通孔进行电镀时不仅操作便捷，而且电镀准确，增加电镀效率的同时可以减少电镀液的浪费，本发明使用的电镀液原料采用的整平剂由通过上二胺类物质和非含氮物质聚合而得，将整平剂作为电镀液的成分之一并应用于线路板电镀，有利于改善线路板的填孔质量以及划痕等微观分布，同时还有利于改善宏观镀层厚度分布。
附图说明
图1为本发明中机体的整体结构示意图。
图2为本发明中图1A处的放大图。
图3为本发明方法的流程图。
附图标记为：1、机体；2、支撑架；3、电镀台；4、电镀液存放箱；5、输送管；6、匀液管；7、电镀管；8、智控阀门；9、支撑座杆；10、线路板夹合装置；11、线路板；12、通孔；13、下夹板；14、上夹板；15、松紧调节电机；16、伸缩杆；17、螺杆；18、固定杆；19、螺孔杆；20、螺孔；21、防旋转限位伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如附图1-2所示的—种线路板的智能电镀装置，包括机体1，机体1上面两端固定安装有数量为两个的支撑架2，两个支撑架2上端之间固定安装有电镀台3，电镀台3上固定安装有电镀液存放箱4，电镀液存放箱4底部安装有输送管5，输送管5贯穿电镀台3并延伸至电镀台3下侧一端固定安装有匀液管6，匀液管6下面安装有若干数量的电镀管7，机体1上面固定安装有若干组支撑座杆9，支撑座杆9上安装有线路板夹合装置10，两个相邻的线路板夹合装置10之间中间夹设有线路板11，线路板11上设有通孔12。
进一步的，电镀管7上安装有智控阀门8。
进一步的，线路板夹合装置10包括下夹板13与上夹板14，下夹板13固定安装在支撑座杆9上。
进一步的，下夹板13内固定安装有松紧调节电机15，松紧调节电机15输出端固定安装有伸缩杆16，伸缩杆16远离松紧调节电机15一端固定安装有螺杆17，螺杆17与上夹板14转动卡接。
进一步的，上夹板14下面固定安装有固定杆18，固定杆18一端固定安装有螺孔杆19，螺孔杆19中间开设有螺孔20，螺杆17贯穿螺孔20并与螺孔20螺纹连接。
进一步的，下夹板13与螺孔杆19之间固定安装有防旋转限位伸缩杆21，松紧调节电机15在工作时依次带动伸缩杆16与螺杆17转动，通过螺杆17与螺孔20的相互作业以及防旋转限位伸缩杆21的限位防转作业，进而控制螺杆17移动从而控制下夹板13与上夹板14的张合。
如附图3所示的—种线路板的智能电镀装置的电镀方法包括以下步骤：
S1：电镀液制备：准备一定量的电镀液，将其盛放在电镀液存放箱4内；
S2：启动智能控制系统：启动智能控制系统控制松紧调节电机15的工作，使其控制下夹板13与上夹板14打开；
S3：上料：将若干组线路板11依次放置在两组下夹板13与上夹板14之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机15工作，控制下夹板13与上夹板14将线路板11夹持住；
S4：电镀：通过智能控制系统控制智控阀门8打开，使少量的电镀液进入线路板11内的通孔12内电镀；
S5：下料：电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门8闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机15工作，控制下夹板13与上夹板14松开，对线路板11进行下料；
S6：对线路板11进行烘干等后续作业。
进一步的，电镀液的原料质量份数为：整平剂50-100份，有机添加剂10-20份，无机组分3-6份。
进一步的，整平剂原料包括二胺类物质和非含氮物质，有机添加剂包括光泽剂、润湿剂及稳定剂中的至少一种，无机组分包括Cu2+提供物、导电介质及Cl-提供物中的至少一种。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下结合附图对本发明的上述方案的流程进行详细说明，具体如下：
根据本发明的实施例，提供了—种线路板的智能电镀装置的电镀方法。
如图3所示，在实际生产过程中，—种线路板的智能电镀装置的电镀方法，包括以下步骤：
步骤S101：电镀液制备：准备一定量的电镀液，将其盛放在电镀液存放箱4内；
步骤S103：启动智能控制系统：启动智能控制系统控制松紧调节电机15的工作，使其控制下夹板13与上夹板14打开；
步骤S105：上料：将若干组线路板11依次放置在两组下夹板13与上夹板14之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机15工作，控制下夹板13与上夹板14将线路板11夹持住；
步骤S107：电镀：通过智能控制系统控制智控阀门8打开，使少量的电镀液进入线路板11内的通孔12内电镀；
步骤S109：下料：电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门8闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机15工作，控制下夹板13与上夹板14松开，对线路板11进行下料；
步骤S111：对线路板11进行烘干等后续作业。
本发明工作原理：本发明在进行电镀工作时通过智能控制系统控制松紧调节电机15的工作，松紧调节电机15在工作时依次带动伸缩杆16与螺杆17转动，通过螺杆17与螺孔20的相互作业以及防旋转限位伸缩杆21的限位防转作业，进而控制螺杆17移动从而控制下夹板13与上夹板14的张合，使其控制下夹板13与上夹板14打开，将若干组线路板11依次放置在两组下夹板13与上夹板14之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机15工作，控制下夹板13与上夹板14将线路板11夹持住，通过智能控制系统控制智控阀门8打开，使少量的电镀液进入线路板11内的通孔12内电镀，电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门8闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机15工作，控制下夹板13与上夹板14松开，对线路板11进行下料，本装置在对线路板11内的通孔12进行电镀时不仅操作便捷，而且电镀准确，增加电镀效率的同时可以减少电镀液的浪费，本发明使用的电镀液原料采用的整平剂由通过上二胺类物质和非含氮物质聚合而得，将整平剂作为电镀液的成分之一并应用于线路板11电镀，有利于改善线路板11的填孔质量以及划痕等微观分布，同时还有利于改善宏观镀层厚度分布。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种线路板的智能电镀装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）上面两端固定安装有数量为两个的支撑架（2），两个所述支撑架（2）上端之间固定安装有电镀台（3），所述电镀台（3）上固定安装有电镀液存放箱（4），所述电镀液存放箱（4）底部安装有输送管（5），所述输送管（5）贯穿电镀台（3）并延伸至电镀台（3）下侧一端固定安装有匀液管（6），所述匀液管（6）下面安装有若干数量的电镀管（7），所述机体（1）上面固定安装有若干组支撑座杆（9），所述支撑座杆（9）上安装有线路板夹合装置（10），两个相邻的所述线路板夹合装置（10）之间中间夹设有线路板（11），所述线路板（11）上设有通孔（12）。
2.根据权利要求1所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述电镀管（7）上安装有智控阀门（8）。
3.根据权利要求2所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述线路板夹合装置（10）包括下夹板（13）与上夹板（14），所述下夹板（13）固定安装在支撑座杆（9）上。
4.根据权利要求3所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述下夹板（13）内固定安装有松紧调节电机（15），所述松紧调节电机（15）输出端固定安装有伸缩杆（16），所述伸缩杆（16）远离松紧调节电机（15）一端固定安装有螺杆（17），所述螺杆（17）与上夹板（14）转动卡接。
5.根据权利要求4所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述上夹板（14）下面固定安装有固定杆（18），所述固定杆（18）一端固定安装有螺孔杆（19），所述螺孔杆（19）中间开设有螺孔（20），所述螺杆（17）贯穿螺孔（20）并与螺孔（20）螺纹连接。
6.根据权利要求2所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述下夹板（13）与螺孔杆（19）之间固定安装有防旋转限位伸缩杆（21）。
7.一种线路板的智能电镀装置的电镀方法，其特征在于，用于权利要求1-6所述的线路板的电镀，包括以下步骤：
S1：电镀液制备：准备一定量的电镀液，将其盛放在电镀液存放箱（4）内；
S2：启动智能控制系统：启动智能控制系统控制松紧调节电机（15）的工作，使其控制下夹板（13）与上夹板（14）打开；
S3：上料：将若干组线路板（11）依次放置在两组下夹板（13）与上夹板（14）之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机（15）工作，控制下夹板（13）与上夹板（14）将线路板（11）夹持住；
S4：电镀：通过智能控制系统控制智控阀门（8）打开，使少量的电镀液进入线路板（11）内的通孔（12）内电镀；
S5：下料：电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门（8）闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机（15）工作，控制下夹板（13）与上夹板（14）松开，对线路板（11）进行下料；
S6：对线路板11进行烘干等后续作业。
8.根据权利要求7所述的—种线路板的智能电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀液的原料质量份数为：
整平剂50-100份，有机添加剂10-20份，无机组分3-6份。
9.根据权利要求8所述的—种线路板的智能电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述整平剂原料包括二胺类物质和非含氮物质，所述有机添加剂包括光泽剂、润湿剂及稳定剂中的至少一种，所述无机组分包括Cu2+提供物、导电介质及Cl-提供物中的至少一种。
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Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177195A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-11 | Sukeo Kai | スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法 |
| US4734296A (en) * | 1982-09-27 | 1988-03-29 | Etd Technology, Inc. | Electroless plating of through-holes using pressure differential |
| CH667675A5 (en) * | 1986-08-14 | 1988-10-31 | Sts Systemes De Traitements De | Device securing plates for e.g. electroplating - has lower support and upper securing device to clip plate in place |
| EP0682995A1 (en) * | 1994-05-17 | 1995-11-22 | Amada Metrecs Company, Limited | Upper tool and upper tool holder apparatus for press brake and method of holding the upper tool |
| CN1746339A (zh) * | 2005-09-07 | 2006-03-15 | 沪士电子股份有限公司 | 喷嘴垂直喷流电镀方法 |
| CN203418540U (zh) * | 2013-09-10 | 2014-02-05 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 用于电镀生产线上的机械手及其自动上下料电镀生产线 |
| CN105350039A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-02-24 | 苏州市康普来表面处理科技有限公司 | 小型带孔零件孔内喷镀特制工装 |
| CN205347614U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-06-29 | 惠州市三强线路有限公司 | 一种电镀线pcb薄板电镀辅具 |
| CN106609386A (zh) * | 2015-10-23 | 2017-05-03 | 宣浩卿 | 印刷电路板电镀液喷射装置 |
| CN206266725U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-06-20 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种电镀装置 |
| CN107435163A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-05 | 木林森股份有限公司 | 一种线路板水平电镀生产线 |
| CN207313696U (zh) * | 2017-10-24 | 2018-05-04 | 深圳市南方创新真空技术有限公司 | 一种五金配件真空镀膜夹持装置 |
| CN109047805A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-21 | 黄石百斯特智能科技股份有限公司 | 一种数控车床弹簧夹头夹紧机构 |
| CN109537014A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-29 | 佛山市阳和智能科技有限公司 | 一种可精确定位的线路板电镀线智能上下板系统 |
| CN109605297A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-12 | 象山维治模具有限公司 | 一种汽车配件检测夹具装置 |
| WO2019190115A1 (ko) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 주식회사 익스톨 | 수평 도금 장치 및 방법 |
| CN110629263A (zh) * | 2019-11-11 | 2019-12-31 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb电镀装置 |
| CN110965103A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-07 | 新兴国琳铝业有限公司 | 一种用于铝型材的复合阳极氧化表面工艺以及处理装置 |
| CN211378358U (zh) * | 2019-12-28 | 2020-08-28 | 深圳华鑫顺科技有限公司 | 一种电路板及相应的夹具装置 |
| CN211471608U (zh) * | 2019-11-25 | 2020-09-11 | 湘潭市鑫汇达电镀有限公司 | 一种电镀工艺实验室操作平台 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011612160.3A patent/CN112680769A/zh active Pending
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4734296A (en) * | 1982-09-27 | 1988-03-29 | Etd Technology, Inc. | Electroless plating of through-holes using pressure differential |
| JPS60177195A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-11 | Sukeo Kai | スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法 |
| CH667675A5 (en) * | 1986-08-14 | 1988-10-31 | Sts Systemes De Traitements De | Device securing plates for e.g. electroplating - has lower support and upper securing device to clip plate in place |
| EP0682995A1 (en) * | 1994-05-17 | 1995-11-22 | Amada Metrecs Company, Limited | Upper tool and upper tool holder apparatus for press brake and method of holding the upper tool |
| CN1746339A (zh) * | 2005-09-07 | 2006-03-15 | 沪士电子股份有限公司 | 喷嘴垂直喷流电镀方法 |
| CN203418540U (zh) * | 2013-09-10 | 2014-02-05 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 用于电镀生产线上的机械手及其自动上下料电镀生产线 |
| CN105350039A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-02-24 | 苏州市康普来表面处理科技有限公司 | 小型带孔零件孔内喷镀特制工装 |
| CN106609386A (zh) * | 2015-10-23 | 2017-05-03 | 宣浩卿 | 印刷电路板电镀液喷射装置 |
| CN205347614U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-06-29 | 惠州市三强线路有限公司 | 一种电镀线pcb薄板电镀辅具 |
| CN206266725U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-06-20 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种电镀装置 |
| CN107435163A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-05 | 木林森股份有限公司 | 一种线路板水平电镀生产线 |
| CN207313696U (zh) * | 2017-10-24 | 2018-05-04 | 深圳市南方创新真空技术有限公司 | 一种五金配件真空镀膜夹持装置 |
| WO2019190115A1 (ko) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 주식회사 익스톨 | 수평 도금 장치 및 방법 |
| CN109047805A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-21 | 黄石百斯特智能科技股份有限公司 | 一种数控车床弹簧夹头夹紧机构 |
| CN109537014A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-29 | 佛山市阳和智能科技有限公司 | 一种可精确定位的线路板电镀线智能上下板系统 |
| CN109605297A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-12 | 象山维治模具有限公司 | 一种汽车配件检测夹具装置 |
| CN110629263A (zh) * | 2019-11-11 | 2019-12-31 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb电镀装置 |
| CN211471608U (zh) * | 2019-11-25 | 2020-09-11 | 湘潭市鑫汇达电镀有限公司 | 一种电镀工艺实验室操作平台 |
| CN110965103A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-07 | 新兴国琳铝业有限公司 | 一种用于铝型材的复合阳极氧化表面工艺以及处理装置 |
| CN211378358U (zh) * | 2019-12-28 | 2020-08-28 | 深圳华鑫顺科技有限公司 | 一种电路板及相应的夹具装置 |
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