CN106609386A - 印刷电路板电镀液喷射装置 - Google Patents
印刷电路板电镀液喷射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106609386A CN106609386A CN201610704526.7A CN201610704526A CN106609386A CN 106609386 A CN106609386 A CN 106609386A CN 201610704526 A CN201610704526 A CN 201610704526A CN 106609386 A CN106609386 A CN 106609386A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- circuit board
- printed circuit
- jet tray
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明提供印刷电路板电镀液喷射装置,包括电镀槽、多个移送辊、多个喷射器、泵,上述喷射器包括:本体,使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部,具有与上述贯通孔相连通的内部空间;连接部,作为电镀液的入口,以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面,上述连接部与上述泵相连接;以及喷射板,具有突出部,上述突出部滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽,在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液出口的多个喷射孔,在与上述本体的隔板相向的上述喷射板的底面,沿着形成有上述喷射孔的区域形成凹入的台阶部,在上述喷射板形成有贯通上述台阶部的边角和上述突出部上部面的至少一个清洗液注入通道。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置,更详细地涉及具有以能够实现喷射板的分解和组装的方式构成的喷射器的印刷电路板电镀液喷射装置。
背景技术
通常,在如手机等的小型轻量化的电子产品的内部需要很多电路,但通过内置高密度电路以较小的大小也可实现多种性能,这已经是众所周知的事实。
内置于电子产品的高密度电路用于在薄板型印刷电路板(Printed CircuitBoard)形成电路的图案,并且能够以在上述图案将元件设置成表面贴装型的方式实现所需的功能。
在薄板型印刷电路板形成图案的过程中,以往广泛使用如下的方式,即,在收容有导电性高的电镀液(电解液)的电镀槽中浸泡作为待涂敷体的薄板型印刷电路板,并以电镀的方式形成铜膜后,通过仅保留所需的部分的蚀刻(etching)或刻蚀工艺来形成电路图案。
在利用薄板型印刷电路板涂敷装置来形成涂层的过程中,使用如图1所示的印刷电路板电镀液喷射装置1,如下的简要说明上述印刷电路板电镀液喷射装置1的整体结构。
上述印刷电路板电镀液喷射装置1包括:电镀槽10,用于持续供给电镀液,以使上述电镀液维持规定液位;以及收容槽12,以隔着规定间隔的方式包围上述电镀槽10的左右侧。而且,沿着上下方向设置有多个一对移送辊16,以在使印刷电路板14在上述电镀槽10内部的规定高度水平通过电镀槽10的内部的过程中通过沉淀在电镀槽10的电镀液进行电镀的方式移送上述印刷电路板,并且,相对于电镀槽10的内部,在朝向上述印刷电路板14的上部面和下部面可分别喷射电镀液的位置分别设置有上下方向的一对喷射器18。而且,设置有通过抽吸电镀槽10和收容槽12内的电镀液来向上述上下方向的一对喷射器60循环供给电镀液的泵20。
这种印刷电路板电镀液喷射装置1的主要结构中的一个是用于喷射电镀液的喷射器60,图2中示出了适用于本申请人的在先申请的喷射器60。
图示的喷射器60包括:本体62,在上部面(附图基准)形成有开口部62a,且在内部形成有空间部62b;以及连接部64,以一体的方式突出形成于本体62的一侧侧面,以使上述连接部64与上述空间部62b相连通,并与抽送电镀液的泵20相连接。
而且,在本体62的另一侧侧面(设置有连接部的侧面的相对面)设置有以凹凸状与开口部62a的末端滑动结合的喷射板60,在这种喷射板60的整个平面以沿着纵横隔开规定间隔的方式形成有多个喷射孔66a。借助紧固螺丝68使以覆盖开口部62a的方式滑动结合的喷射板60牢固地固定于本体62的另一个侧侧面。
而且,在本体62的开口部62a与空间部62b之间以一体的方式形成有具有多个贯通孔62c的隔板62d,贯通孔62c和喷射孔66a以能够实现流体移动的方式相连通,从而使通过连接部64填充到空间部62b内的电镀液依次通过贯通孔62c和喷射孔66a,由此进行喷射。
另一方面,经过一定时间后,电镀槽10内的电镀液因无电解化学铜反应而析出铜,这中析出铜随着电镀液的流动还残留于喷射器60内。因此,在经过一定程度的运行时间后,需要停止印刷电路板电镀液喷射装置1的运行,并在去除所有电镀液后,代替电镀液投入清洗液来运行,如此进行去除沾在包括喷射器60在内的各组成品的析出铜的作业。
但是,图2所示的现有的喷射器60为为了盖住开口部62a而以滑动的方式结合喷射板60的结构,因此虽然存在分解和组装简单的优点,但若析出铜夹在以凹凸状相互结合的部分,则会存在很难分解喷射板60的问题。
而且,为了确定适当的清洗时期或者确认喷射器60内部是否存在喷射状态的不良,在现有的喷射器60的结构中,需要分解喷射板60才能进行确认,为此,需要终止印刷电路板电镀液喷射装置1的运行,并进行分解喷射板60的作业,因此,若不是在喷射器60内部存在问题,则这种作业会产生许多损失。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:韩国授权专利第10-1514421号(2015年04月23日公告)
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是用于解决如上所述的现有技术的问题的,本发明的目的在于,提供即使在被滑动结合的喷射板的结合面夹有析出铜,也可通过清洗过程简单地脱去上述析出铜的印刷电路板电镀液喷射装置。
并且,本发明另一目的在于,提供即使未从喷射器分解喷射板也可确定适当的清洗时期或者在喷射器内部是否存在喷射状态的不良的印刷电路板电镀液喷射装置。
解决问题的方案
本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置,上述印刷电路板电镀液喷射装置包括:电镀槽,使电镀液维持规定液位;多个移送辊,沿着上下方向组成一对,以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板;多个喷射器,以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式配置;以及泵,通过抽吸上述电镀液,使电镀液向上述喷射器循环供给,上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于,上述喷射器包括:本体,使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部,具有与上述贯通孔相连通的内部空间;连接部,作为上述电镀液的入口,以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面,上述连接部与上述泵相连接;以及喷射板,具有突出部,上述突出部滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽,在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液出口的多个喷射孔,在与上述本体的隔板相向的上述喷射板的底面,沿着形成有上述喷射孔的区域形成凹入的台阶部,在上述喷射板形成有贯通上述台阶部的边角和上述突出部上部面的至少一个清洗液注入通道。
在本发明的一实施方式中,在上述喷射板的宽度方向上的上述喷射板的两侧分别形成有上述清洗液注入通道。
而且,在上述喷射板的整个长度方向上形成上述清洗液注入通道。
并且,上述清洗液注入通道可仅形成于与上述连接部对面的上述本体侧面相对应的喷射板的一部分区域。
另一方面,根据本发明的一实施方式,上述喷射板由透明材质形成,例如,上述喷射板由透明的合成树脂材质形成。
发明效果
在本发明的印刷电路板电镀液喷射装置中,使清洗液沿着以凹凸形态结合的喷射板和开口部的面之间,因此具有即使析出铜夹在以凹凸形态相互结合的部分也可通过清洗作业简单地从喷射器分解的优点。
并且,在本发明的印刷电路板电镀液喷射装置中,喷射板为透明材质,从而即使未分解喷射器也可确定适当的清洗时期或者确认喷射器内部是否存在喷射状态的不良,由此,具有非常有利于印刷电路板电镀液喷射装置的运行、维护及维修的优点。
附图说明
图1为示出水平移送印刷电路板且喷射电镀液的印刷电路板电镀液喷射装置的整体结构的图。
图2示出为设置于现有的印刷电路板电镀液喷射装置地喷射器的分解立体图。
图3为示出设置于本发明的印刷电路板电镀液喷射装置的喷射器的整个结构的分解立体图。
图4为示出组装有图3的喷射器的状态的俯视图。
图5为沿着图4的“A-A”切开线剖切的剖视图。
附图标记说明
1:印刷电路板电镀液喷射装置 10:电镀槽
12:收容槽 14:印刷电路板
16:移送辊 20:泵
60、600:喷射器 610:本体
612:隔板 614:贯通孔
616:开口部 618:槽
620:内部空间 630:连接部
640:喷射板 642:喷射孔
644:突出部 646:台阶部
648:清洗液注入通道
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的优选实施方式进行详细的说明。
在说明本发明的实施方式的过程中,为了防止混洗本发明的要旨,而省略了针对本发明所属技术领域的普通技术人员可显而易见地理解的公知的结构的说明。并且,需要理解的是,在参照附图时,图中所示的线的厚度或结构要素的大小等为了明确和便于说明而有所夸张。
而且,如上所述,图1为示出与本发明基本结构相同的印刷电路板电镀液喷射装置,本发明是改善图1的印刷电路板电镀液喷射装置中的喷射器的结构,因此,针对本发明的印刷电路板电镀液喷射装置,将图1的印刷电路板电镀液喷射装置为基准,并且以喷射器的结构特征为中心进行详细说明。
图3为示出适用于本发明的印刷电路板电镀液喷射装置1的喷射器600的整个结构的分解立体图,图4为示出组装有图3的喷射器600的状态的立体图。
参照图3及图4,对喷射器600的详细结构进行说明,如图所示,喷射器600包括:本体,提供喷射器600的整体外形和结构的框架;连接部630,与循环供给电镀液的泵20相连接;喷射板640,朝向在沉淀在电镀液的状态下被水平移送的印刷电路板14的上下部面喷射电镀液。
在本体中,形成有多个贯通孔614的隔板612形成上部面侧开口部616,而且将隔板612作为边界,在本体的内侧(开口部的相反侧)设置有与隔板612的贯通孔614相连通的内部空间620。在开口部616以沿着长度方向向两侧长的方式形成有可供后述的喷射板640插入的槽618。
而且,设置于本体的一侧面的连接部630与泵20相连接,并且连接部630起到通过泵20输出的电镀液的在本体侧的入口功能,连接部630与本体的内部空间620相连通,从而使通过泵20注入的电镀液经过连接部630填充到内部空间620。
而且,由长方形的薄板制备喷射板640,并且以滑动方式插入于沿着开口部616的长度方向形成的槽618,从而与本体的上部面相结合。为了这种滑动结合,而沿着喷射板640的长度方向,在两侧形成有可插入于形成在开口部616的槽618的突出部644。即,使喷射板640的突出部644插入于开口部616的凸台内,从而实现滑动,由此使喷射板640盖住开口部616,且通过紧固螺丝牢固地固定于本体。
而且,在喷射板640的平面上形成有起到向外部喷射填充于内部空间620的电镀液的出口功能的多个喷射孔642。
根据如上所述的喷射器600的基本结构,在使通过连接部630填充于本体的内部空间620的电镀液流经隔板612的贯通孔614后,使上述电镀液流经以滑动的方式紧贴结合于本体的上部面的喷射板640的喷射孔642,并向沿着上述喷射板640的上方或下方移送的印刷电路板14的表面喷射电镀液。
如图5所示,在实施方式中,喷射孔642的截面如沉头螺丝,具有入口宽、出口窄的形态,从而可使所喷射的电镀液具有充分的流速。
其中,本发明的特征在于,在喷射器600的喷射板640具有清洗作业时用于便于分解喷射器600的结构,参照图5,对其进行详细的说明。
图5为沿着作为示出组装有喷射器600的状态的俯视图的图4的“A-A”切开线剖切的剖视图,如喷射板640的宽度方向的剖视图所示,在与本体的隔板612相向的喷射板640的底面沿着形成有喷射孔642的区域可形成凹入的台阶部646。在上述凹入的台阶部646中,为了防止隔板612完全紧贴于喷射板640,而在通过隔板612的贯通孔614向喷射孔642延伸的流路中间形成少许空间,由此实现顺畅的喷射。
此外,在本发明的喷射板640形成有贯通台阶部646的边角和突出部644的上部面的清洗液注入通道648。
这种清洗液注入通道648用于当进行清洗作业时使少量的填充于喷射器600的内部空间620的清洗液流经以凹凸形态结合的喷射板640与开口部616的面之间。
即,若从电镀槽10内的电镀液产生的析出铜夹在以凹凸形态相互结合的部分,则很难分解喷射板640,因此,当进行清洗作业时,在分解喷射器600之前,在清洗移送辊16等的组件的过程中,使少量的清洗液持续地流经以凹凸形态结合的喷射板640与开口部616的面之间,由此可便于喷射板640的分解。
当然,在运行印刷电路板电镀液喷射装置1而进行涂敷作业时,也因清洗液注入通道648而泄露少量的电镀液,但与通过喷射孔642实际喷射的量相比,所泄露的电镀液的量非常少,因此在涂敷作业时也不会产生任何影响。
可形成适当的数量的清洗液注入通道648,但优选地,沿着喷射板640的宽度方向的两侧形成。并且,虽然可沿着喷射板640的整个长度方向形成清洗液注入通道648,尤其,优选地,仅在于与连接部630对面的本体侧面相对应的喷射板640的一部分区域配置清洗液注入通道648。这是因为,借助泵20的抽送而填充于内部空间620的清洗液的动态压力较高的形成于连接部630对面的堵住的侧面,因此有效地使清洗液流经窄的缝隙。
并且,在本发明中,喷射板640可由透明材质形成,例如,可由透明的合成树脂形成。如上所述,为了决定适当的清洗时期或者确认在喷射器600内部是否存在喷射状态的不良,现有的喷射器600的结构需要分解喷射板640。但是,如本发明,若以透明材质形成喷射板640,则在喷射电镀液的过程中,可通过透明的喷射板640以无分解的方式来实现是否产生了很多的析出铜、在隔板612的贯通孔614是否产了生对喷射图案起到坏影响的泡沫或者流速是否充分等的各种确认。因此,透明材质的喷射板640非常有用于印刷电路板电镀液喷射装置1的运行、维护及维修。
以上,虽然对本发明的优选实施例及实施方式进行了图示及说明,但只要是本发明所属技术领域的普通技术人,就可以在不脱离本发明的原则或精神的情况下,可对本实施例进行变形。因此,由所附的发明要求保护范围和其等同物导出本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种印刷电路板电镀液喷射装置,
包括:
电镀槽,使电镀液维持规定液位;
多个移送辊,沿着上下方向组成一对,以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板;
多个喷射器,以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式配置;以及
泵,通过抽吸上述电镀液,使电镀液向上述喷射器循环供给,
上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于,
上述喷射器包括:
本体,使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部,具有与上述贯通孔相连通的内部空间;
连接部,作为上述电镀液的入口,以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面,上述连接部与上述泵相连接;以及
喷射板,具有突出部,上述突出部滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽,在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液出口的多个喷射孔,
在与上述本体的隔板相向的上述喷射板的底面,沿着形成有上述喷射孔的区域形成凹入的台阶部,在上述喷射板形成有贯通上述台阶部的边角和上述突出部上部面的至少一个清洗液注入通道。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征
在于,在上述喷射板的宽度方向上的上述喷射板的两侧分别形成有上述清洗液注入通道。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,在上述喷射板的整个长度方向上形成上述清洗液注入通道。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,上述清洗液注入通道仅形成于与上述连接部对面的上述本体侧面相对应的喷射板的一部分区域。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,上述喷射板由透明材质形成。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,上述喷射板的材质为透明的合成树脂材质。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150147914A KR101593887B1 (ko) | 2015-10-23 | 2015-10-23 | Pcb 도금액 분사장치 |
KR10-2015-0147914 | 2015-10-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106609386A true CN106609386A (zh) | 2017-05-03 |
CN106609386B CN106609386B (zh) | 2018-05-04 |
Family
ID=55355317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610704526.7A Expired - Fee Related CN106609386B (zh) | 2015-10-23 | 2016-08-22 | 印刷电路板电镀液喷射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101593887B1 (zh) |
CN (1) | CN106609386B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI663294B (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-21 | Chipbond Technology Corporation | 電鍍裝置及其壓力艙 |
CN112501664A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-16 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 | Pcb板电镀方法和pcb板电镀设备 |
CN112680769A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 | 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102301440B1 (ko) * | 2021-02-19 | 2021-09-10 | 이강복 | 도금액 혼합 노즐대 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5830334A (en) * | 1996-11-07 | 1998-11-03 | Kobayashi; Hideyuki | Nozzle for fast plating with plating solution jetting and suctioning functions |
US5904301A (en) * | 1996-03-25 | 1999-05-18 | Ebara Corporation | Spraying device |
CN1582202A (zh) * | 2001-12-11 | 2005-02-16 | 住友精密工业株式会社 | 喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置 |
CN1962962A (zh) * | 2005-11-08 | 2007-05-16 | 上村工业株式会社 | 电镀槽 |
CN202440558U (zh) * | 2012-02-29 | 2012-09-19 | 邦迪管路系统有限公司 | 带材电镀装置 |
KR20120133226A (ko) * | 2011-05-31 | 2012-12-10 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 코터 장치의 약액 공급용 펌프 |
KR20140054489A (ko) * | 2012-10-26 | 2014-05-09 | 주식회사 이송이엠씨 | 수세 건조장치 |
CN104271814A (zh) * | 2012-05-10 | 2015-01-07 | 印可得株式会社 | 连续电镀装置 |
KR101514421B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2015-04-23 | 선호경 | 기판 처리장치 |
KR20150101114A (ko) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 주식회사 위스코하이텍 | 금속기재의 표면처리장치 및 그 방법 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104272438B (zh) * | 2012-03-28 | 2018-01-12 | 诺发系统公司 | 用于清洁电镀衬底保持器的方法和装置 |
-
2015
- 2015-10-23 KR KR1020150147914A patent/KR101593887B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-08-22 CN CN201610704526.7A patent/CN106609386B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904301A (en) * | 1996-03-25 | 1999-05-18 | Ebara Corporation | Spraying device |
US5830334A (en) * | 1996-11-07 | 1998-11-03 | Kobayashi; Hideyuki | Nozzle for fast plating with plating solution jetting and suctioning functions |
CN1582202A (zh) * | 2001-12-11 | 2005-02-16 | 住友精密工业株式会社 | 喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置 |
CN1962962A (zh) * | 2005-11-08 | 2007-05-16 | 上村工业株式会社 | 电镀槽 |
KR20120133226A (ko) * | 2011-05-31 | 2012-12-10 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 코터 장치의 약액 공급용 펌프 |
CN202440558U (zh) * | 2012-02-29 | 2012-09-19 | 邦迪管路系统有限公司 | 带材电镀装置 |
CN104271814A (zh) * | 2012-05-10 | 2015-01-07 | 印可得株式会社 | 连续电镀装置 |
KR20140054489A (ko) * | 2012-10-26 | 2014-05-09 | 주식회사 이송이엠씨 | 수세 건조장치 |
KR20150101114A (ko) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 주식회사 위스코하이텍 | 금속기재의 표면처리장치 및 그 방법 |
KR101514421B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2015-04-23 | 선호경 | 기판 처리장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI663294B (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-21 | Chipbond Technology Corporation | 電鍍裝置及其壓力艙 |
US10808331B2 (en) | 2017-12-15 | 2020-10-20 | Chipbond Technology Corporation | Electroplating system and pressure device thereof |
CN112501664A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-16 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 | Pcb板电镀方法和pcb板电镀设备 |
CN112680769A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 | 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101593887B1 (ko) | 2016-02-12 |
CN106609386B (zh) | 2018-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106609386A (zh) | 印刷电路板电镀液喷射装置 | |
CN103305882A (zh) | Pcb板电镀方法及装置 | |
CN105345985A (zh) | 一种具有三维金属纹理的塑料壳件及其制造方法 | |
CN105141725A (zh) | 一种手机中框制作方法和手机中框结构 | |
TWM512028U (zh) | 垂直噴流式化學銅設備 | |
KR20140076051A (ko) | 멀티 코팅이 가능한 슬롯다이 | |
CN106609387A (zh) | 印刷电路板电镀液喷射装置 | |
EP1083245A2 (en) | Fluid delivery systems for electronic device manufacture | |
CN112501664B (zh) | Pcb板电镀方法和pcb板电镀设备 | |
CN104470260A (zh) | 盲孔电镀填孔方法和电路板 | |
JP3115047U (ja) | 噴流浮遊式めっき槽 | |
KR101384381B1 (ko) | 합성수지를 이용한 허니콤 구조체 연속생산장치와 이를 이용하여 제조된 허니콤 구조체 | |
KR20210001623A (ko) | 칩온보드 타입 pcb의 도금용 지그 | |
CN212864969U (zh) | 一种用于ic载板化学镀的喷流装置 | |
WO2010119575A1 (ja) | 表面実装型ledリードフレーム及びその製造方法 | |
CN217127573U (zh) | 提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽 | |
CN212983047U (zh) | 一种用于ic载板化学镀的镀液循环装置 | |
CN208485972U (zh) | 一种阴极可调节的电镀装置 | |
CN102400116B (zh) | 用于印刷电路板的镀覆装置 | |
CN208167118U (zh) | 一种新型电镀槽 | |
JPS6147918B2 (zh) | ||
WO2013160994A1 (ja) | スルーホールのめっき構造 | |
JPS61270889A (ja) | めつき装置 | |
CN218352834U (zh) | 一种电路板喷淋刀 | |
CN218089874U (zh) | 一种化金线金槽过滤装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180504 |