CN217127573U - 提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，属于线路板领域，其包括上端开口的槽体，槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，钛篮组包括若干沿着槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；槽体的底部对应钛篮组还设置有呈长条形的安装座，安装座位于其所对应的钛篮组的外侧，且安装座沿着槽体的长度方向设置，安装座上沿着其长度方向竖直设置有若干喷管，喷管纵向对齐相邻两钛篮的中间位置设置，喷管上沿着其长度方向等间距地设置有若干喷嘴，且喷嘴的喷射方向垂直朝向电镀空间设置；安装座内沿着其长度方向开设有连通腔，连通腔连通安装座上的所有喷管设置。本实用新型可有效提高电镀通孔的电镀均匀度。

Description

提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽。

背景技术

线路板的孔径比即为线路板板厚与孔径的比值，随着线路板技术的日益发展以及加工技术的日益成熟，电镀通孔的直径可以做到越来越小，线路板的集成度可以做到越来越高，因此，高孔径比的线路板，即板厚与孔径的比值大于等于12:1的线路板的使用范围越来越广泛。

但是，对于高孔径比的线路板来说，其通孔的直径较小，在电镀时，电镀溶液难以进入到线路板的小直径通孔中，很容易出现镀深不够的情况，从而会导致小直径通孔的镀层两端厚中间薄，进而可能导致线路板成品出现电子元器件与线路板线路接触不良的现象，影响线路板成品的质量。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，包括上端开口的槽体，所述槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，所述钛篮组包括若干沿着所述槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；所述槽体的底部对应所述钛篮组还设置有呈长条形的安装座，所述安装座位于其所对应的钛篮组的外侧，且所述安装座沿着所述槽体的长度方向设置，所述安装座上沿着其长度方向竖直设置有若干喷管，所述喷管纵向对齐相邻两钛篮的中间位置设置，所述喷管上沿着其长度方向等间距地设置有若干喷嘴，且所述喷嘴的喷射方向垂直朝向所述电镀空间设置；所述安装座内沿着其长度方向开设有连通腔，所述连通腔连通所述安装座上的所有喷管设置。

本实用新型中，槽体用于盛装电镀药水，两钛篮组之间形成的电镀空间用于放置待电镀的线路板，位于电镀空间内的线路板浸泡在槽体中的电镀药水中进行电镀，其中，线路板进出槽体的过程由电镀飞巴完成，线路板进入到槽体后平行于槽体的长度方向设置。

本实用新型中，位于对应的钛篮组的外侧的喷管用于垂直地向电镀空间喷射电镀药水，即垂直地向线路板喷射电镀药水，因此，本实用新型的喷管可以促进槽体内的电镀药水在槽体内沿着线路板板面的垂直方向流动，从而可以使得槽体内的电镀药水能在喷管的推动下顺利地穿过线路板上的直径较小的待电镀通孔，增加孔内的药水交换，因此，本实用新型可以防止线路板的电镀通孔出现镀深不够的问题，提高电镀通孔的电镀均匀度；同时，流动的电镀药水还能冲走下板时攀附在线路板上和待电镀通孔内的气泡，进一步地提高电镀效果。其中，安装座内的连通腔通过循环泵与槽体内的空间连接，即可将槽体内的电镀药水抽向各喷管，并从各喷管喷出，实现电镀药水的循环流动。

其中，使得喷管对齐相邻两钛篮的中间位置，可以避免钛篮的存在对喷管喷出的电镀药水造成阻挡。

进一步的，所述槽体的上方对应两钛篮组架设有两阳极导轨，所述两阳极导轨沿着所述槽体的长度方向设置，两钛篮组中的钛篮通过其上的挂钩挂设于对应的阳极导轨上，且所述钛篮通过其上的挂钩与对应的阳极导轨导通。

其中，位于槽体内两侧的钛篮通过其挂钩挂置在阳极导轨上，以实现钛篮的位置的固定，阳极导轨可以通过支架结构架设在槽体的上方。

另外，在对不同规格的线路板进行电镀时，通过调节挂置在阳极导轨上的钛篮的间距可以改变电镀槽内的电流密度，从而可以使用本实用新型适应不同规格的线路板的电镀处理。

进一步的，位于槽体内两侧的安装座上的喷管在槽体的长度方向上交错设置。

其中，槽体内两侧安装座上的喷管在纵向对齐相邻两钛篮的中间位置时，两安装座上的喷管还交错设置，可以避免位于电镀空间两侧的喷管喷出的电镀药水相互冲撞，进而可以确保电镀药水顺利地流过线路板上的待电镀通孔。

进一步的，位于同一钛篮组中的钛篮背离所述电镀空间的一侧通过剪叉式结构相互连动地连接。

其中，同一钛篮组中的所有钛篮通过剪叉式结构相互连动，即通过调节任意相邻两钛篮的间距，就可以同时调节其它钛篮之间的间距，使得各钛篮之间的间距保持一致，可以方便钛篮组中钛篮间距的调节。

进一步的，相邻两钛篮的上端的相对侧分别设置用以相互配合的公卡扣和母卡扣。

其中，通过将相邻两钛篮推动至相互抵靠，即可使得各钛篮均相互抵靠，同时还能使得相邻两钛篮上的公卡扣和母卡扣相互扣合，此时即可方便将钛篮组中的所有钛篮同时从阳极导轨上取下，对钛篮进行清洗操作，而无需逐个地取下钛篮。

进一步的，所述钛篮上套设有阳极袋，且所述阳极袋的下端与所述钛篮的下端之间具有容纳空间。

其中，套设在钛篮上的阳极袋用于防止钛篮中产生的阳极无泥流出钛篮污染电镀药水，同时，通过使得阳极袋的下端与钛篮的下端具有间隙，即可使用阳极袋的下端容纳电镀过程中产生的阳极污泥，避免阳极污泥对钛篮中的磷铜的电解造成影响。

进一步的，所述槽体上还设置有循环系统，所述循环系统包括设置于所述槽体的外侧壁上的循环泵，以及设置于所述槽体内的进液管和出液管，所述出液管的开口与所述连通腔连通。

其中，循环泵的出液管的开口与连通腔连通，进液管的开口与槽体内的空间连通，用以将槽体内的电镀药水持续泵向喷管，实现电镀药水的循环。

下面结合上述技术方案以及附图对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型中，位于对应的钛篮组的外侧的喷管用于垂直地向电镀空间喷射电镀药水，即垂直地向线路板喷射电镀药水，因此，本实用新型的喷管可以促进槽体内的电镀药水在槽体内沿着线路板板面的垂直方向流动，从而可以使得槽体内的电镀药水能在喷管的推动下顺利地穿过线路板上的直径较小的待电镀通孔，增加孔内的药水交换，因此，本实用新型可以防止线路板的电镀通孔出现镀深不够的问题，提高电镀通孔的电镀均匀度；同时，流动的电镀药水还能冲走下板时攀附在线路板上和待电镀通孔内的气泡，进一步地提高电镀效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例所述提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例所述喷管与安装座的连接结构示意图。

附图标记说明：

1-槽体，11-钛篮，111-公卡扣，112-母卡扣，12-剪叉式结构，13-安装座，131-连通腔，14-喷管，141-喷嘴，15-阳极袋，2-阳极导轨，3-循环泵。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-3，一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，包括上端开口的槽体1，所述槽体1的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，所述钛篮组包括若干沿着所述槽体1的长度方向排布的钛篮11，两钛篮组之间形成电镀空间；所述槽体1的底部对应所述钛篮组还设置有呈长条形的安装座13，所述安装座13位于其所对应的钛篮组的外侧，且所述安装座13沿着所述槽体1的长度方向设置，所述安装座13上沿着其长度方向竖直设置有若干喷管14，所述喷管14纵向对齐相邻两钛篮11的中间位置设置，所述喷管14上沿着其长度方向等间距地设置有若干喷嘴141，且所述喷嘴141的喷射方向垂直朝向所述电镀空间设置；所述安装座13内沿着其长度方向开设有连通腔131，所述连通腔131连通所述安装座13上的所有喷管14设置。

本实用新型中，槽体1用于盛装电镀药水，两钛篮组之间形成的电镀空间用于放置待电镀的线路板，位于电镀空间内的线路板浸泡在槽体1中的电镀药水中进行电镀，其中，线路板进出槽体1的过程由电镀飞巴完成，线路板进入到槽体1后平行于槽体1的长度方向设置。

本实用新型中，位于对应的钛篮组的外侧的喷管14用于垂直地向电镀空间喷射电镀药水，即垂直地向线路板喷射电镀药水，因此，本实用新型的喷管14可以促进槽体1内的电镀药水在槽体1内沿着线路板板面的垂直方向流动，从而可以使得槽体1内的电镀药水能在喷管14的推动下顺利地穿过线路板上的直径较小的待电镀通孔，增加孔内的药水交换，因此，本实用新型可以防止线路板的电镀通孔出现镀深不够的问题，提高电镀通孔的电镀均匀度；同时，流动的电镀药水还能冲走下板时攀附在线路板上和待电镀通孔内的气泡，进一步地提高电镀效果。其中，安装座13内的连通腔131通过循环泵3与槽体1内的空间连接，即可将槽体1内的电镀药水抽向各喷管14，并从各喷管14喷出，实现电镀药水的循环流动。

其中，使得喷管14对齐相邻两钛篮11的中间位置，可以避免钛篮11的存在对喷管14喷出的电镀药水造成阻挡。

进一步的，所述槽体1的上方对应两钛篮组架设有两阳极导轨2，所述两阳极导轨2沿着所述槽体1的长度方向设置，两钛篮组中的钛篮11通过其上的挂钩挂设于对应的阳极导轨2上，且所述钛篮11通过其上的挂钩与对应的阳极导轨2导通。

其中，位于槽体1内两侧的钛篮11通过其挂钩挂置在阳极导轨2上，以实现钛篮11的位置的固定，阳极导轨2可以通过支架结构架设在槽体1的上方。

另外，在对不同规格的线路板进行电镀时，通过调节挂置在阳极导轨2上的钛篮11的间距可以改变电镀槽内的电流密度，从而可以使用本实用新型适应不同规格的线路板的电镀处理。

进一步的，位于槽体1内两侧的安装座13上的喷管14在槽体1的长度方向上交错设置。

其中，槽体1内两侧安装座13上的喷管14在纵向对齐相邻两钛篮11的中间位置时，两安装座13上的喷管14还交错设置，可以避免位于电镀空间两侧的喷管14喷出的电镀药水相互冲撞，进而可以确保电镀药水顺利地流过线路板上的待电镀通孔。

进一步的，位于同一钛篮组中的钛篮11背离所述电镀空间的一侧通过剪叉式结构12相互连动地连接。

其中，同一钛篮组中的所有钛篮11通过剪叉式结构12相互连动，即通过调节任意相邻两钛篮11的间距，就可以同时调节其它钛篮11之间的间距，使得各钛篮11之间的间距保持一致，可以方便钛篮组中钛篮11间距的调节。

进一步的，相邻两钛篮11的上端的相对侧分别设置用以相互配合的公卡扣111和母卡扣112。

其中，通过将相邻两钛篮11推动至相互抵靠，即可使得各钛篮11均相互抵靠，同时还能使得相邻两钛篮11上的公卡扣111和母卡扣112相互扣合，此时即可方便将钛篮组中的所有钛篮11同时从阳极导轨2上取下，对钛篮11进行清洗操作，而无需逐个地取下钛篮11。

进一步的，所述钛篮11上套设有阳极袋15，且所述阳极袋15的下端与所述钛篮11的下端之间具有容纳空间。

其中，套设在钛篮11上的阳极袋15用于防止钛篮11中产生的阳极无泥流出钛篮11污染电镀药水，同时，通过使得阳极袋15的下端与钛篮11的下端具有间隙，即可使用阳极袋15的下端容纳电镀过程中产生的阳极污泥，避免阳极污泥对钛篮11中的磷铜的电解造成影响。

进一步的，所述槽体1上还设置有循环系统，所述循环系统包括设置于所述槽体1的外侧壁上的循环泵3，以及设置于所述槽体1内的进液管和出液管，所述出液管的开口与所述连通腔131连通。

其中，循环泵3的出液管的开口与连通腔131连通，进液管的开口与槽体1内的空间连通，用以将槽体1内的电镀药水持续泵向喷管14，实现电镀药水的循环。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，包括上端开口的槽体，其特征在于，所述槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，所述钛篮组包括若干沿着所述槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；所述槽体的底部对应所述钛篮组还设置有呈长条形的安装座，所述安装座位于其所对应的钛篮组的外侧，且所述安装座沿着所述槽体的长度方向设置，所述安装座上沿着其长度方向竖直设置有若干喷管，所述喷管纵向对齐相邻两钛篮的中间位置设置，所述喷管上沿着其长度方向等间距地设置有若干喷嘴，且所述喷嘴的喷射方向垂直朝向所述电镀空间设置；所述安装座内沿着其长度方向开设有连通腔，所述连通腔连通所述安装座上的所有喷管设置。

2.根据权利要求1所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，所述槽体的上方对应两钛篮组架设有两阳极导轨，所述两阳极导轨沿着所述槽体的长度方向设置，两钛篮组中的钛篮通过其上的挂钩挂设于对应的阳极导轨上，且所述钛篮通过其上的挂钩与对应的阳极导轨导通。

3.根据权利要求2所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，位于槽体内两侧的安装座上的喷管在槽体的长度方向上交错设置。

4.根据权利要求2所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，位于同一钛篮组中的钛篮背离所述电镀空间的一侧通过剪叉式结构相互连动地连接。

5.根据权利要求4所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，相邻两钛篮的上端的相对侧分别设置用以相互配合的公卡扣和母卡扣。

6.根据权利要求1或4所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，所述钛篮上套设有阳极袋，且所述阳极袋的下端与所述钛篮的下端之间具有容纳空间。

7.根据权利要求1所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，所述槽体上还设置有循环系统，所述循环系统包括设置于所述槽体的外侧壁上的循环泵，以及设置于所述槽体内的进液管和出液管，所述出液管的开口与所述连通腔连通。

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