JPS6013096A - 高速電鍍方法及びそのための装置 - Google Patents
高速電鍍方法及びそのための装置Info
- Publication number
- JPS6013096A JPS6013096A JP12027083A JP12027083A JPS6013096A JP S6013096 A JPS6013096 A JP S6013096A JP 12027083 A JP12027083 A JP 12027083A JP 12027083 A JP12027083 A JP 12027083A JP S6013096 A JPS6013096 A JP S6013096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- board
- plating solution
- liquid flow
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
・ 本発明は高速電鍍方法及び該方法を実施するための
装置に係り、殊にスルーホールプリント基板な陰極とし
て高速で電鍍する方法及び装置に係る。
装置に係り、殊にスルーホールプリント基板な陰極とし
て高速で電鍍する方法及び装置に係る。
スルーホールプリント基板（以下単に「基板」と称する
）に関しては、その両表面部に平滑にして均斉な充分の
厚みを有する鍍金層を形成し且つ同時にスルーホール部
にも適切な鍍金層を形成することが必要である。一般に
、鍍金処理を高速化するには、印加電流値を高くなして
陰極電流密度を高めなければならないが、陰極電流密度
を高めれば形成される鍍金層が粗いものと７よってしま
う。
）に関しては、その両表面部に平滑にして均斉な充分の
厚みを有する鍍金層を形成し且つ同時にスルーホール部
にも適切な鍍金層を形成することが必要である。一般に
、鍍金処理を高速化するには、印加電流値を高くなして
陰極電流密度を高めなければならないが、陰極電流密度
を高めれば形成される鍍金層が粗いものと７よってしま
う。
それ故に、従来では所望の美麗にして適切な厚みの鍍金
層を形成するために、陰極電流密度を３Ｖｄ−以下の低
い値に、通例では１．５〜２Ａ／ｄｍ’程度の値に抑え
ており、その結果処理時間が長くなるのは止むを得ない
こととされて来た。
層を形成するために、陰極電流密度を３Ｖｄ−以下の低
い値に、通例では１．５〜２Ａ／ｄｍ’程度の値に抑え
ており、その結果処理時間が長くなるのは止むを得ない
こととされて来た。
この課題を解決するために、即ち印加電流値を高く維持
しても所望の鍍金層を形成することができ、これによっ
て処理時間を短縮するために、本発明者は特願昭５６−
１７５１３号（特開昭５７−２１０９８９号）において
、隘極板即ち鍍金処理されるべき基板を該陰極板を包含
する平面内で回転運動させつつ鍍金加工を行なう方法を
提案した。
しても所望の鍍金層を形成することができ、これによっ
て処理時間を短縮するために、本発明者は特願昭５６−
１７５１３号（特開昭５７−２１０９８９号）において
、隘極板即ち鍍金処理されるべき基板を該陰極板を包含
する平面内で回転運動させつつ鍍金加工を行なう方法を
提案した。
本発明の目的は上記特許願の明細書に開示されている方
法を更に改良する方法及びこの改良方法を５Ａ施するた
めの装置を提供することにある。
法を更に改良する方法及びこの改良方法を５Ａ施するた
めの装置を提供することにある。
この目的を達成する本発明方法は、鍍金槽内に相対岡山
で一対のＳ極板を配置し、該陽極板間に陰極としての基
板を配置し、鍍金槽内に鍍金液を尋人し通電して基板の
鍍金加工を行なう方法において、鍍金槽底部において鍍
金液を吸引し、該吸引鍍金液を鍍金槽上部で吐出させる
ことにより鍍金槽内の鍍金液に強い液流を生じさせ、該
液流を乱流化させると共に基板を該基板を含む平面内で
運動させつつ鍍金加工を行なうことを特徴とする。
で一対のＳ極板を配置し、該陽極板間に陰極としての基
板を配置し、鍍金槽内に鍍金液を尋人し通電して基板の
鍍金加工を行なう方法において、鍍金槽底部において鍍
金液を吸引し、該吸引鍍金液を鍍金槽上部で吐出させる
ことにより鍍金槽内の鍍金液に強い液流を生じさせ、該
液流を乱流化させると共に基板を該基板を含む平面内で
運動させつつ鍍金加工を行なうことを特徴とする。
上記方法を実施する本発明装置は、鍍金槽と、該鍍金槽
内に相対向して配置される一対の陽極板と、該陽極板間
に配置される陰極としての基板とを具備する装置におい
て、上記鍍金槽が開口の穿たれた鍍金液吸入管をその底
部に有し且つ開口の穿たれた鍍金液吐出管をその上部に
有しており、上記両陽極板と上記基板との間にそれぞれ
液流乱し部材が配置されており、この両液流乱し部材が
桟エレメントから構成されていて各液流乱し部材の桟エ
レメントが互いにｈピッチずれて配置さ２Ｌ。
内に相対向して配置される一対の陽極板と、該陽極板間
に配置される陰極としての基板とを具備する装置におい
て、上記鍍金槽が開口の穿たれた鍍金液吸入管をその底
部に有し且つ開口の穿たれた鍍金液吐出管をその上部に
有しており、上記両陽極板と上記基板との間にそれぞれ
液流乱し部材が配置されており、この両液流乱し部材が
桟エレメントから構成されていて各液流乱し部材の桟エ
レメントが互いにｈピッチずれて配置さ２Ｌ。
更に上記基板が鍍金浴中において該基板を含む平面内で
可動状態になされていることを特徴としている。
可動状態になされていることを特徴としている。
鍍金槽内を流れる鍍金液の流速は鍍金液の種類、温度等
の諸条件を勘案して適宜設定されるが一般に２０〜５０
ｅ＃であり、約４０の７秒であるのが適当である。
の諸条件を勘案して適宜設定されるが一般に２０〜５０
ｅ＃であり、約４０の７秒であるのが適当である。
本発明装置の重要な構成部材である両液流乱し部材にお
いて桟エレメントのピッチがずれて配置されているのは
鍍金液流を蛇行乱流化させ陰極としての基板の両面に正
圧と負圧とが交互に掛かるようになすためであり、これ
により基板に形成されている多数のスルーホール内にも
鍍金液流がもたらされる。桟エレメントにより形成され
る各スペースの形状は長方形、菱形、円形等であること
ができる。流れ乱し部材は例えばプラスチックを用いイ
ンジェクションモールド法で製作することができる。
いて桟エレメントのピッチがずれて配置されているのは
鍍金液流を蛇行乱流化させ陰極としての基板の両面に正
圧と負圧とが交互に掛かるようになすためであり、これ
により基板に形成されている多数のスルーホール内にも
鍍金液流がもたらされる。桟エレメントにより形成され
る各スペースの形状は長方形、菱形、円形等であること
ができる。流れ乱し部材は例えばプラスチックを用いイ
ンジェクションモールド法で製作することができる。
尚、基似を、該基板を含む平面内で運動させる、即ち上
下動、水平動又はこれら上下及び水平動を組合せた円運
動させるのは、これにより上ｋＥ、（ＩＬれ乱し部材に
よる＊ｍ陰極間の電流マスク効果を均一ならしめるため
であるが、これは基＆（陰極板）外巻端部の鍍金厚みの
異常増加を防止して鍍金層の厚みを均一ならしめる一次
的効果をもたらす。
下動、水平動又はこれら上下及び水平動を組合せた円運
動させるのは、これにより上ｋＥ、（ＩＬれ乱し部材に
よる＊ｍ陰極間の電流マスク効果を均一ならしめるため
であるが、これは基＆（陰極板）外巻端部の鍍金厚みの
異常増加を防止して鍍金層の厚みを均一ならしめる一次
的効果をもたらす。
次に添附図面に示された１％施形に関して不発明を更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
本発明による鍍金装置１０は基本的には鍍金槽１２と、
該鍍金槽内に対向配置された１対の陽極板１４＆、１４
ｂと、これら陽極板対の中間部に配置された陰極板とし
ての基板１６と、該基板と上記両陽極板との間にそれぞ
れ配置された流れ乱し部材１８ａ 、１８ｂとを具備し
ている。鍍金４１１１２は上部の鍍金室１２ｍと、該鍍
金室に連通する下部の吸引室１２ｂとに分割されている
。吸引室１２ｂ内には多数の開口２０１の穿たれた吸引
管２０が配置されて（する。
該鍍金槽内に対向配置された１対の陽極板１４＆、１４
ｂと、これら陽極板対の中間部に配置された陰極板とし
ての基板１６と、該基板と上記両陽極板との間にそれぞ
れ配置された流れ乱し部材１８ａ 、１８ｂとを具備し
ている。鍍金４１１１２は上部の鍍金室１２ｍと、該鍍
金室に連通する下部の吸引室１２ｂとに分割されている
。吸引室１２ｂ内には多数の開口２０１の穿たれた吸引
管２０が配置されて（する。
この吸引管２０はポンプＰ１に接続されており、該ポン
プは鍍金液を吸引して鍍金Ｍ ｔｚａの上部に配置され
た一対の吐出”ｇ ２２＆ 、 ２２ｂに送り、これら
吐出管から鍍金室１２１ Ｆ３に放出される。この鍍金
液放出は吐出Ｗ２２ａ ｓ ２２ｂにそれぞれ形成され
た多数の開口（図示せず）を通じスプレーの形で行なう
のが適当である。
プは鍍金液を吸引して鍍金Ｍ ｔｚａの上部に配置され
た一対の吐出”ｇ ２２＆ 、 ２２ｂに送り、これら
吐出管から鍍金室１２１ Ｆ３に放出される。この鍍金
液放出は吐出Ｗ２２ａ ｓ ２２ｂにそれぞれ形成され
た多数の開口（図示せず）を通じスプレーの形で行なう
のが適当である。
木製［１０を長時間−亘り使用すると鍍金浴温度が上昇
するので、これを制御するためにポンプＰ１からの鍍金
液流の１都を分岐させて冷却室２４に尋くことができる
。この冷却室２４の上流側又は下流側にはフィルタ（図
示せず）を配置して鍍金液の浄化を行なうことができる
。冷却鍍金液はポンプＰ８により、ＩＩＩＩＩｉｌＫて
示されているようにポンプＰ！から吐出管２２ａ ｓ
２２ｂの管路に送ることも、或いは又破線にて示されて
いるように鍍金室１２ｍの上部に取付けられた側管２６
ｍ、２６ｂＫ送り鍍金槽１２の壁部に穿たれた開口１２
１＆、１２１ｂを経て鍍金室管路に適宜設けられた弁（
図示せず）を操作するか又はこれら両者の併用によりｇ
ｉ１！ｉされ、一方液温は上記冷却鍍金液を送る管路に
適宜設けられた弁（図示せず）を操作することにより調
整するこ・とができる。
するので、これを制御するためにポンプＰ１からの鍍金
液流の１都を分岐させて冷却室２４に尋くことができる
。この冷却室２４の上流側又は下流側にはフィルタ（図
示せず）を配置して鍍金液の浄化を行なうことができる
。冷却鍍金液はポンプＰ８により、ＩＩＩＩＩｉｌＫて
示されているようにポンプＰ！から吐出管２２ａ ｓ
２２ｂの管路に送ることも、或いは又破線にて示されて
いるように鍍金室１２ｍの上部に取付けられた側管２６
ｍ、２６ｂＫ送り鍍金槽１２の壁部に穿たれた開口１２
１＆、１２１ｂを経て鍍金室管路に適宜設けられた弁（
図示せず）を操作するか又はこれら両者の併用によりｇ
ｉ１！ｉされ、一方液温は上記冷却鍍金液を送る管路に
適宜設けられた弁（図示せず）を操作することにより調
整するこ・とができる。
陽極板ｔ４ｍ、１４ｂは導電部材１４１ａ 、 １４１
ｂを介して電源の正極に接続されており、適宜の支承部
材（図示せず）により鍍金室１２ａ ｐ３に定１ｉｔ配
直されている。陰極板（スルーホールプリント基板１６
）は導電部材１６１及び胸惚バー１６２を介して゛電源
の負極に接続されている。陰極バーはロッカー（図示せ
ず）に取付けられており、該ロッカーにより基体１６に
上下動、左右動又はこれら上下左右動を組合せた円運動
を生じさせ得るよう罠なされている。
ｂを介して電源の正極に接続されており、適宜の支承部
材（図示せず）により鍍金室１２ａ ｐ３に定１ｉｔ配
直されている。陰極板（スルーホールプリント基板１６
）は導電部材１６１及び胸惚バー１６２を介して゛電源
の負極に接続されている。陰極バーはロッカー（図示せ
ず）に取付けられており、該ロッカーにより基体１６に
上下動、左右動又はこれら上下左右動を組合せた円運動
を生じさせ得るよう罠なされている。
液流乱し部材１ｓｔ、 １８ｂは、図示された実施例の
場合には、プラスチックス材料を用いインジョクンヨン
モールデイングにより製作されたものであって、その平
面形状は竹矢来状であり、若干の厚み乃至奥行き（桟ニ
レメン） １８１ａ、１８１ｂｏ、）幅）を有している
。一方の液流乱し部材１８ａの桟ニレメン）１８１＆と
他方のｅ、流乱し部材１８ｂの桟ニレメン）１８１ｂと
は半ピツチずれている。鍍金室１２ａ内を流れる鍍金液
流は液流乱し部材１８ａ 、１８ｂが存在するために蛇
行状悪となり（矢印亀及びｂ参照）この際に上述のよう
に桟エレメント１８ａ 、１８ｂのピッチが半ピツチず
れているために基板１６の一方の面には正圧が掛り且つ
他方の面の相当する部分には負圧が掛かることになり、
この正圧及び負圧が基板１６に形成されたスルーホール
（図示せず）内での液流を生せしめる。
場合には、プラスチックス材料を用いインジョクンヨン
モールデイングにより製作されたものであって、その平
面形状は竹矢来状であり、若干の厚み乃至奥行き（桟ニ
レメン） １８１ａ、１８１ｂｏ、）幅）を有している
。一方の液流乱し部材１８ａの桟ニレメン）１８１＆と
他方のｅ、流乱し部材１８ｂの桟ニレメン）１８１ｂと
は半ピツチずれている。鍍金室１２ａ内を流れる鍍金液
流は液流乱し部材１８ａ 、１８ｂが存在するために蛇
行状悪となり（矢印亀及びｂ参照）この際に上述のよう
に桟エレメント１８ａ 、１８ｂのピッチが半ピツチず
れているために基板１６の一方の面には正圧が掛り且つ
他方の面の相当する部分には負圧が掛かることになり、
この正圧及び負圧が基板１６に形成されたスルーホール
（図示せず）内での液流を生せしめる。
次に、実施例に関連して本発明を説明する。各実施例に
おいては図示され且つ上述した通りの装置が用いられ、
陽極板としては銅板が、陰極板としては２００ Ｘ ２
００ Ｘ １．６ ｍであって直径１−のスルーホール
２００個が穿たれ予め無電解銅メッキの施こされたスル
ーホールプリント基板各５枚が用いられ且つこれら基板
は自体公知構造の陰極ロッカーを用いて垂直方向距離５
０■に亘り上下動せしめられた。
おいては図示され且つ上述した通りの装置が用いられ、
陽極板としては銅板が、陰極板としては２００ Ｘ ２
００ Ｘ １．６ ｍであって直径１−のスルーホール
２００個が穿たれ予め無電解銅メッキの施こされたスル
ーホールプリント基板各５枚が用いられ且つこれら基板
は自体公知構造の陰極ロッカーを用いて垂直方向距離５
０■に亘り上下動せしめられた。
実施例１
ピロ燐酸鋼鍍金浴（ビ四燐酸鋼８０ ｔ／ｌ、ピロ燐酸
カリウム３００ ｔ／ｌ、アンモニア３ｔｔ４／ｌ及び
レベリング剤０．５ｔ４／ｌの組成を有し、ＰＨ８，７
のものンを鍍金４１１に導入し、鍍金液の流速を約３８
ｔＷ秒に設定した。浴温５３℃、陰極電流密度１ｏ ｈ
／ａｙ？の条件下で１０分間鍍金加工を行なった処、平
滑にして美麗な厚み１０μｍ鋼鍍金銅鍍金基板にそれぞ
れ形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部におけ
るよりも若干薄かった。
カリウム３００ ｔ／ｌ、アンモニア３ｔｔ４／ｌ及び
レベリング剤０．５ｔ４／ｌの組成を有し、ＰＨ８，７
のものンを鍍金４１１に導入し、鍍金液の流速を約３８
ｔＷ秒に設定した。浴温５３℃、陰極電流密度１ｏ ｈ
／ａｙ？の条件下で１０分間鍍金加工を行なった処、平
滑にして美麗な厚み１０μｍ鋼鍍金銅鍍金基板にそれぞ
れ形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部におけ
るよりも若干薄かった。
実施例２
硫酸銅鍍金浴（硫酸２１０９／ｌ、硫酸銅１２０１／を
及びレベリング剤１２１／ｌの組成を有するもの）を鍍
金槽に尋人し、鍍金液の流速を約３８儂／秒に設定した
。浴温４０℃、陰極を流密度１５ Ａ／ｄｉの条件下で
１０分間鍍金加工を行なった処、平滑にして美麗な厚み
約１３μｍの銅鍍金層が各基板にそれぞれ形成された。
及びレベリング剤１２１／ｌの組成を有するもの）を鍍
金槽に尋人し、鍍金液の流速を約３８儂／秒に設定した
。浴温４０℃、陰極を流密度１５ Ａ／ｄｉの条件下で
１０分間鍍金加工を行なった処、平滑にして美麗な厚み
約１３μｍの銅鍍金層が各基板にそれぞれ形成された。
スルーホール部の鍍金層は表面部におけるよりも若干薄
かった。
かった。
実施例３
硫Ｉ！ｉ１２＃Ｉメッキ浴（硫酸２２０ ｙ７ｔ、硫酸
銅１２０１／１及びレベリング剤４５ｍ１／ｌの組成を
有するもの）を鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約３８
ｃｆ秒に設定した。浴温３０℃、陰極’ｇ流密度１５）
ｙ’ｄｎｌの条件下で１０分間鍍金加工を行なった処、
平滑にして美麗な厚み約１５μｍの銅鍍金層が各基板に
それぞれ形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部
におけるよりも若干薄かった。
銅１２０１／１及びレベリング剤４５ｍ１／ｌの組成を
有するもの）を鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約３８
ｃｆ秒に設定した。浴温３０℃、陰極’ｇ流密度１５）
ｙ’ｄｎｌの条件下で１０分間鍍金加工を行なった処、
平滑にして美麗な厚み約１５μｍの銅鍍金層が各基板に
それぞれ形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部
におけるよりも若干薄かった。
添附図面は本発明による高速電鍍装置の垂直方同断面図
であって、鍍金室に液流を発生させる鍍金成用管路を略
示した図面である。 電鍍装置・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０鍍
金檜・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２
陽極板・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１
４ａ ａ １４ｂ隘他としてのスル゛−ホール プリント基板・・・・・・１６ 鍍金液の吸入管・・・・・・・・・２０吐出管・・・・
・・・・・２２ｍ 、 ２２ｂ液流乱し部材・・・・・
・・・・・・・ｉｓａ ＃ ｉｓｂ桟エレメント・・・
・・・・・・・・・１８１ｍ 、 １８１ｂ基板１６の
駆動部材・・・・・・図示なしく陰極四ツ力−） 特許−人 沢表面技研株式会社 代理人 弁理士 田代盃治
であって、鍍金室に液流を発生させる鍍金成用管路を略
示した図面である。 電鍍装置・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０鍍
金檜・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２
陽極板・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１
４ａ ａ １４ｂ隘他としてのスル゛−ホール プリント基板・・・・・・１６ 鍍金液の吸入管・・・・・・・・・２０吐出管・・・・
・・・・・２２ｍ 、 ２２ｂ液流乱し部材・・・・・
・・・・・・・ｉｓａ ＃ ｉｓｂ桟エレメント・・・
・・・・・・・・・１８１ｍ 、 １８１ｂ基板１６の
駆動部材・・・・・・図示なしく陰極四ツ力−） 特許−人 沢表面技研株式会社 代理人 弁理士 田代盃治
Claims (2)
- （１） ＊金檜内に相対向して一対の陽極板を配置し、
［１極板間に陰極としてのスルーホールプリント基板を
配置し、鍍金槽内に鍍金液を導入し通電して基板の鍍金
加工を行なう方法において、鍍金層底部において鍍金液
を吸引し、該吸引鍍金液を鍍金層上部で吐出させること
により鍍金槽内の鍍金液に強い液流を生じさせ、該液流
を乱流化させると共にスルーホールプリント基板を該基
板を含む平面内で運動させつつ鍍金加工を行なうことを
特徴とする、高速電鍍方法。 - （２）鍍金層と、該鍍金槽内に相対向して配置される一
対の陽極板と、該陽極板間に配置される陰極としてのス
ルーホールプリント基板とを具備する装置において、上
記鍍金４１１（１２）が開口（２０１）の穿たれた鍍金
液吸入ｆ （２０）をその紙部に有し且つ開口の芽たれ
た鍍金献吐出’Ｉｔ （２２ｍ、２２ｂ）をその上部に
有しており、上記両ｍａ板（１４ａ、１４りと上記ス流
乱し部材（ｌｓａ、ｔａｂ）が配置されており、との両
液流乱し部材が桟ニレメン） （１８１ｍ、１８１ｂ）
から構成されていて各液流乱し部材の桟エレメントが互
いに％ピッチずれて配置され、更に上記スルーホールプ
リント基板が鍍金浴中において該基板を含む平面内で可
動状態になされていることを特徴とする、高速電鍍装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027083A JPS6013096A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 高速電鍍方法及びそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027083A JPS6013096A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 高速電鍍方法及びそのための装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013096A true JPS6013096A (ja) | 1985-01-23 |
| JPS6147918B2 JPS6147918B2 (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=14782062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12027083A Granted JPS6013096A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 高速電鍍方法及びそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013096A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136588A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-19 | Yamaha Motor Co Ltd | 電気めっき装置 |
| JPH01165793A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板用のめっき処理装置 |
| EP1087844A1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-04-04 | Tyco Printed Circuit Group, Inc. | Apparatus and method for coating a multilayer article |
| WO2001034881A2 (de) * | 1999-11-09 | 2001-05-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten |
| JP2011256444A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板の処理方法および処理装置 |
| CN109930189A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 株式会社荏原制作所 | 能够安装于搅拌器的消波部件及具有消波部件的镀覆装置 |
-
1983
- 1983-07-04 JP JP12027083A patent/JPS6013096A/ja active Granted
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