JPH01165793A - プリント配線基板用のめっき処理装置 - Google Patents

プリント配線基板用のめっき処理装置

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JPH01165793A
JPH01165793A JP32425487A JP32425487A JPH01165793A JP H01165793 A JPH01165793 A JP H01165793A JP 32425487 A JP32425487 A JP 32425487A JP 32425487 A JP32425487 A JP 32425487A JP H01165793 A JPH01165793 A JP H01165793A
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hole
plating
fins
belts
flow
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JP32425487A
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Naoaki Yonezawa
米沢 直明
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線基板におけるスルーホール等に
め9き居を形成するするためのめっき処理装置に関し、
特にプリン(〜配置ia、基板のスルーポールめっき前
処理や無電解めっきを均一に行いつるようにするための
プリント配線基板用のめっき処理装置に関するもの′C
ある。
(従来の技術) −・般に、プリント配線基板にあ−)ては、例えばその
表裏両面に形成した各導体回路を、互いに導通させるた
めにスルーホールか形成される。このようなプリント配
線基板に導通用のスルーホールを形成するには、パンチ
ンクやトリルで基板に孔をあけたのち、この基板をめっ
き前処理層及びめっき層に浸漬して、孔の内壁にめっき
を施している。第1O図はその代表的な例を示している
第10図には、めっき処理槽(21)中において基板(
19)をその上端にて支持し、この状態で基板(+9)
をスルーホール(20)の穴明は方向に揺動している状
態か示しである。この基板(19)自体の揺動により、
スルーホール(20)内に液流を得ようとするものであ
るか、基板(19)はその上端にて支持された状態で揺
動されるのであるから、第10図中の矢印にて示した如
く、この基板(19)にあってはその処理槽(21)の
底に近い個所か液面に近い所に比べC小さく揺動される
という揺動差か生じることになる。このため、基板(1
9)に設けたスルーホール(20)の位置によってその
中に生じる液流に差が生じ、スルーホール(20)に対
するめっき厚さか場所によって異って均一なめっきか行
なわれないといつだ現象かある。
従来ではこのような扛動法が一般的であり、従来の一般
的に容易に処理出来る、孔長の孔径に対する比であるア
スペクト比の小さい基板(]9)においてはIFi1題
は少なかった。
(従来技術の問題点) ところが、近年のプリント配線基板C!9)に対してそ
の高密度化・高多層化への要求が次第に強まる中で、板
厚の増加やスルーホール(20)の小径化がいりそう進
み、基板(19)においてもアスペクト比が大きくなっ
てきている。そのため、めっき処理などの各種液体処理
工程において 基板(19)全体を液体中に挿入しても
、スルーホール(20)内に気泡か残って孔の内壁に液
が浸漬しないことかあったり、スルーホール(20)内
ての処理液の循環が悪いために孔の内壁が均一に処理さ
れず、プリント配線基板(19)の製w不良となる問題
点か生じる。
そこ゛C1本発明は、F述の点に鑑み、高密度・高多層
化された多層板の小径スルーホール(20)の孔内壁を
均一にめっき処理するようにし、かかるプリント配線基
板(19)の製造不良を防止することのできるプリント
配線基板用のめっき処理装置を提供することを目的とす
るものである。
c問題点を解決するための手段) かかる問題点を解決するために、本発明がとった手段は
、 「プリント配線ノ^板(19)をめっき処理槽(21)
内に浸漬して、このプリント配線基板(19)にスルー
ホールめっき7のめっき処理を施すためのめっき処理装
置において、 めっき処理槽C21)内のめっき液を攪拌する多数の撹
拌用フィン(2)を表面側に41し、かつ回転駆動され
る複数のドリブンベルト(1)を、その間にプリント配
線基板(19)が入り得る空間を隔°Cた状態てめっき
処理槽(21)内に配置するとともに、 各ドリブンベルト(1)間に配置した一つのプリント配
線基板(19)に対して各ドリブンベルト(1)に設け
た攪拌用フィン(2)の攪拌方向か逆向きとなるように
ドリブンベルト(1)を回転駆動するようにし″たこと
を特徴とするプリント配線基&(19)用のめっき処理
装置。」である。
すなわち、本発明に係るめっき処理装置は、スルーホー
ル(20)を看するプリント配線基板(19〕を処理す
る際、処理槽(21)内でプリント配線基板(19)を
はさんで逆位相に作用する攪拌用フィン(2)を作動さ
せるようにして成るものである。
(発明の作用) すなわち、本発明に係るめっき処理装置にあっては、処
f11!y(21)内に浸漬され°C液体処理中のプリ
ント配線基板(19)に対して、その内板面間の圧力差
か板面全体に均一とするものであり、これにより、スル
ーホール(20)内のめっき液循環を円滑かつ均等に行
うようにしたものである。
(実施例) 以r図面を参照1/て本発明の詳細な説明する。
第1図は本装置の下面図である。また、第2図は第1図
の入方向から見た図で、槽壁(9)を透視しである。第
3図は第1図のB方向から見た図である。第4図は第2
図の枝線Cの部分拡大図である。第5図は、被処理物で
あるプリント配m基板(19)が基板搬送用ラウク(1
0)を介して本装置において処理されている状態を第1
図のA方向から見た図で槽壁(9)及びドリブンベルト
(+)や支持ローラー(3)を透視しである。
このめっき処理装置にあっては、まずめっき処理槽(2
1)内のめっき液を攪拌する多数の攪拌用フィン(2)
を表面側に有し、かつ回転駆動される複数のドリブンベ
ルト(+)を、その間にプリント配線基板(19)が入
り得る空間を隔てた状態てめつき処理槽(21)内に配
置しである。これとともに、各ドリブンベルト(1)間
に配置した一つのプリント配線基板(tq)に対して各
ドリブンベルト(1)に設けた攪拌用フィン(2)の攪
拌方向が逆向きとなるようにドリブンベルト(1)を回
転駆動するようにしである。
ドリブンベルト(1)には攪拌用フィン(2)が取り付
けてあり、その取り付けはドリブンベルト(+)の延長
の1/2ずつ逆位相に取り付けである。この逆位相とは
、攪拌用フィン(2)の取付方向について一方が他方と
は逆になっていることを言う。
攪拌用フィン(2)か作用している1ν、基板(19)
をはさんで対称の位置にある攪拌用フィン(2)とは逆
位相に作用する様になっている。ドリブンベルト(1)
はドライブローラー(4)、ギアA(5)。
ギアB(lコ)、ギアC(1,4)、ギアD (Is)
を介して七−タ(■2)により駆動される。ギアA(5
)は、各ドリブンベルト(1)かそれぞれ相隣り合うト
リノンベルト(1)と正確に逆位相させるためにそれぞ
れか咬み合った状態で接続されている。また、ドライブ
ローラー(4)はドリブンベルト(1)が正確に作動す
るように歯型が付いており、トリノンベルト(1)のド
ライブローラー(4)と接触する所にもドライブローラ
ー(4)の歯型に咬み合う歯型が付いている。
また、ドリブンベルト(1)に形成しである逃げ穴(1
1)は、攪拌用フィン(2)により液流を円滑に行いう
るために設けである。
ドリブンベルト(1)は耐薬品性が高くかつ機械的強度
や耐久性の良好なフッ素ゴムなどが有用である。他の材
質については耐薬品性が良く安価な塩化ビニルか適当で
ある。
次に本装置の作用原理について第6図〜第8図を参照し
て説明する。
第6r21〜第8図において、左右のドリブンベルト(
1)が各図の矢印の様に作動している時、第6[211
においては液流の流れにより基板(19)の左右に圧力
差ができ、スルーホール(20)の液流が向かって右か
ら左へと流れる。さらに進んで第7図の如く、A−A’
 、B−B”が槽の中央付近で最接近した時、攪拌用フ
ィン(2)の半分が逆位相となり、逆位相となった所で
はスルーホール(20)の液流が向かって左から右へと
変化する。A−A’、B−B’付近のスルーホール(2
0)内の液流は乱流しながら一定の方向へは流れない、
第8図では第6図に比べ全く逆位相に攪拌用フィン(2
)が作用し、当然のことながらスルーホール(20)の
液流は第6図とは反対に向かって左から右へと流れる。
この一連の動作を反復することにより基板(1g)のス
ルーホ・−ル(20)に液流を循環させるものである。
第911;4は第1図のB方向から見た図であり、従来
法である第1O図と対比すると、特に基板(1g)の下
部において、従来法では液流か少ないのに対し1本発明
によれば上部下部ともに均一に処理しうるものである。
実施例1 本発明によるプリント配線基板(19)用のめっき処理
装置を用いて、板厚3.2+*■、孔径0.4m+*の
35pm両面銅箔張ガラスエポキシ植層板を無電解銅め
っき前処理及び無電解銅めっきに適用した所、孔内に均
一・にめっきを析出させることができた。
実施例2 実施例1て用いた本発明による装置により、実施例1で
用いたのと同様のガラスエポキシ積層板を無電解ニッケ
ルめっき前処理及び無電解ニッケルめっきに適用した所
、孔内に均一にめっきを析出させることができた。
(発明の効果) 以上、実施例において本発明の作用について説明したが
、その効果は以下に挙げるようなものである。
a、スルーホール(20)内の液循環か円滑に行なわれ
るため、スルーホール(20)内の処理が均一に行なえ
る。
b、基板(19)表面全体を均一に処理できる。
C0めっき液を処理槽(21)内力−に攪拌しているの
で、処理槽(2I)内の浴濃度や浴温度か均一になり、
基板(19)の処理むらは皆無となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るめっき処理装置の平面図、第2図
は第1図のへ方向より見た側面図、:JSa図は第1図
のB方向より見た側面図、第4図は第2図のag!線部
Cの部分拡大図、:i’、 5図は基板を装着したラッ
クが本装置に配置された時の側面図、第6図〜第8図の
それぞれは本装置の基本動作を示す平面図である。 また、第9図及び第10図は本発明と従来法におけるス
ルーホール内でのめっき液の流れの差異を示すものであ
って、第9図が未発すIの場合の断面図であり、第1O
図か従来法の場合の断面図である。 符   号   の   説   明 1−・・ドリブンベルト、2−[伴用フィン、3・・・
支持ローラー、4・・・ドライブローラー、5・・・ギ
アA、6・・・軸受は兼モータハウジング、7・・・ラ
ック営け、8・・・ドライブ&支持ローラ軸受け、9・
・・処理槽の壁、io・・・基板搬送用ラック、11−
・・逃げ穴、12−・・モータ、13・・・ギアB、1
4−・・ギアC15−・・ギアD、16−・・キアA&
B&C軸受け。 17−・・基板lヒめ(上)、18・・・基板り一め(
下)。 19−・・プリント配線基板、20・・・スルーホール
、21・・・処J!!!槽。 以   上 特許出願人  イビデン株式会社 第3図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1).プリント配線基板をめっき処理槽内に浸漬して、
    このプリント配線基板にスルーホールめっき等のめっき
    処理を施すためのめっき処理装置において、 前記めっき処理槽内のめっき液を攪拌する多数の攪拌用
    フィンを表面側に有し、かつ回転駆動される複数のドリ
    ブンベルトを、その間に前記プリント配線基板が入り得
    る空間を隔てた状態で前記めっき処理槽内に配置すると
    ともに、 前記各ドリブンベルト間に配置した一つのプリント配線
    基板に対して前記各ドリブンベルトに設けた攪拌用フィ
    ンの攪拌方向が逆向きとなるように前記ドリブンベルト
    を回転駆動するようにしたことを特徴とするプリント配
    線基板用のめっき処理装置。 2).前記攪拌用フィンは、前記ドリブンベルトの半周
    期ごとにその作用する方向が逆になるものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプリント配線基
    板用のめっき処理装置。
JP62324254A 1987-12-21 1987-12-21 プリント配線基板用のめっき処理装置 Expired - Lifetime JPH0680199B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19919624A1 (de) * 1999-04-29 2000-11-02 Oce Printing Systems Gmbh Verfahren, System und Computerprogramm zum Komprimieren und Übertragen von Bildrasterdaten
JP2010529293A (ja) * 2007-06-06 2010-08-26 アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 製品の湿式化学処理用装置及び方法と、上記装置内に流量部材を取り付けるための方法

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JPS52125024U (ja) * 1976-03-18 1977-09-22
JPS58160271U (ja) * 1982-04-16 1983-10-25 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ−ス株式会社 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置
JPS6013096A (ja) * 1983-07-04 1985-01-23 Sawa Hyomen Giken Kk 高速電鍍方法及びそのための装置

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