JP2000256891A - 電解めっき方法および陽極構造体 - Google Patents
電解めっき方法および陽極構造体Info
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- JP2000256891A JP2000256891A JP11056930A JP5693099A JP2000256891A JP 2000256891 A JP2000256891 A JP 2000256891A JP 11056930 A JP11056930 A JP 11056930A JP 5693099 A JP5693099 A JP 5693099A JP 2000256891 A JP2000256891 A JP 2000256891A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板などの板状体の電解めっきにお
いて、折れたり破損したりという問題を生じることな
く、均一なめっき膜を形成する。 【解決手段】 被めっき物基板５をめっき槽２内に垂直
に配置し、それと対向させて、陽極用の含りん銅球群
４，５が充填されたバスケット７，８を配置し、一端部
が被めっき物基板６に向けて開口し且つ他端部がポンプ
１２からの供給パイプ１４，１５に連結したパイプ群１
０，１１を配置しておき、めっき槽から回収しためっき
液をパイプの開口から被めっき物基板６に向けて噴出さ
せつつ、電解めっきを行わせる。パイプ群１０，１１の
開口からの噴出によりめっき液の撹拌が行われ、板状め
っき物の表面に均一なめっき膜を形成することができ
る。
いて、折れたり破損したりという問題を生じることな
く、均一なめっき膜を形成する。 【解決手段】 被めっき物基板５をめっき槽２内に垂直
に配置し、それと対向させて、陽極用の含りん銅球群
４，５が充填されたバスケット７，８を配置し、一端部
が被めっき物基板６に向けて開口し且つ他端部がポンプ
１２からの供給パイプ１４，１５に連結したパイプ群１
０，１１を配置しておき、めっき槽から回収しためっき
液をパイプの開口から被めっき物基板６に向けて噴出さ
せつつ、電解めっきを行わせる。パイプ群１０，１１の
開口からの噴出によりめっき液の撹拌が行われ、板状め
っき物の表面に均一なめっき膜を形成することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
など板状体の電解めっき方法およびその電解めっき方法
において用いる陽極構造体、に関するものである。
など板状体の電解めっき方法およびその電解めっき方法
において用いる陽極構造体、に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子情報通信機器の小型化高速化
に対処すべく、プリント配線基板はますます、薄型化
し、高密度化している。これに伴い、配線導体形成に使
用するめっきにおいても、めっきレジストを使用して形
成するパターンめっき法において、微細部分への均一な
めっきが求められている。また、微細部分へのめっきに
かぎらず、絶縁層上にパネルめっき法と呼ばれるべたパ
ターンにめっきを行い、一旦銅膜を形成した後、エッチ
ングレジストにより微細配線を形成する方法もあり、こ
の場合においても、微細配線を精度良く均一な厚さに形
成するためには、銅膜のめっきの均一厚さ確保は重要で
ある。一般的なめっき設備においては、めっき槽内に空
気パイプを設けて、気泡除去等のための空気撹拌を行
い、めっき槽外にろ過機を設けて、不純物除去のために
めっき液を循環させている（最新表面処理技術総覧、編
集：最新表面処理技術総覧編集委員会、発行：(株)産業
技術サービスセンター、発行日；昭和６２年１２月２１
日、２８７〜２８８頁参照）。一方、プリント配線基板
等の板状体のめっきにおいては、エアー撹拌だけでは、
めっき液の撹拌による流動が十分でなく、基板内の位置
によってはめっき液流動により供給される金属イオンの
不足状態となり、結果としてめっきの膜厚の均一性の確
保が期待出来ないため、さらに、めっき液の撹拌の代わ
りに基板自体を、液中で移動させたり、あるいは振動さ
せることにより、撹拌と同等の効果を持たせる方法が取
られていた。
に対処すべく、プリント配線基板はますます、薄型化
し、高密度化している。これに伴い、配線導体形成に使
用するめっきにおいても、めっきレジストを使用して形
成するパターンめっき法において、微細部分への均一な
めっきが求められている。また、微細部分へのめっきに
かぎらず、絶縁層上にパネルめっき法と呼ばれるべたパ
ターンにめっきを行い、一旦銅膜を形成した後、エッチ
ングレジストにより微細配線を形成する方法もあり、こ
の場合においても、微細配線を精度良く均一な厚さに形
成するためには、銅膜のめっきの均一厚さ確保は重要で
ある。一般的なめっき設備においては、めっき槽内に空
気パイプを設けて、気泡除去等のための空気撹拌を行
い、めっき槽外にろ過機を設けて、不純物除去のために
めっき液を循環させている（最新表面処理技術総覧、編
集：最新表面処理技術総覧編集委員会、発行：(株)産業
技術サービスセンター、発行日；昭和６２年１２月２１
日、２８７〜２８８頁参照）。一方、プリント配線基板
等の板状体のめっきにおいては、エアー撹拌だけでは、
めっき液の撹拌による流動が十分でなく、基板内の位置
によってはめっき液流動により供給される金属イオンの
不足状態となり、結果としてめっきの膜厚の均一性の確
保が期待出来ないため、さらに、めっき液の撹拌の代わ
りに基板自体を、液中で移動させたり、あるいは振動さ
せることにより、撹拌と同等の効果を持たせる方法が取
られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、撹拌の
代わりに基板自体をめっき液中で移動あるいは振動させ
る方法では、めっきをする基板サイズが大きくなると、
基板を移動・振動させる機構が大掛かりになり、設備設
置スペース確保や、コスト面で不利であった。また、最
近の基板薄型化の影響で、めっきを行う基板の厚さが薄
くなると、液の抵抗により基板が反ったり、破損するな
どの問題点が発生する。
代わりに基板自体をめっき液中で移動あるいは振動させ
る方法では、めっきをする基板サイズが大きくなると、
基板を移動・振動させる機構が大掛かりになり、設備設
置スペース確保や、コスト面で不利であった。また、最
近の基板薄型化の影響で、めっきを行う基板の厚さが薄
くなると、液の抵抗により基板が反ったり、破損するな
どの問題点が発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、被めっき物と
してプリント基板ようなの陰極用板状体を対象としたの
電解めっき方法および陽極構造体に関する。本発明の電
解めっき方法においては、陰極用板状体に向けて開口し
たパイプ群を備え、めっき槽から回収しためっき液を当
該パイプ群における各パイプの開口から噴出させること
によってめっき液を撹拌し、あるいはめっき液を送流す
る撹拌ファンを回転させることによってめっき液を撹拌
し、これにより、板状めっき物の表面に均一なめっき膜
を形成する。本発明の陽極構造体においては、銅球のよ
うな陽極用金属塊を用いる場合、側面が網目状で金属材
料からなるバスケットと、このバスケット２つの対向側
面に管軸を直交させて設けられ、一端部が前記バスケッ
トの１つの側面または前記バスケット内で開口し、且つ
他端部がポンプからのめっき液供給用部材に連結した、
金属材料からなる複数のパイプと、バスケットに充填さ
れためっき材料からなる複数の陽極用金属塊とからな
る。銅板のような陽極用板状体を用いる本発明の陽極構
造体においては、めっき材料からなり複数の孔が開けら
れた陽極用板状体と、一端部が開口してその管軸を陽極
板状体の板面と直交させて陽極板状体の孔に挿入され、
且つ他端部がポンプからのめっき液供給用部材に連結し
た複数のパイプとからなる。
してプリント基板ようなの陰極用板状体を対象としたの
電解めっき方法および陽極構造体に関する。本発明の電
解めっき方法においては、陰極用板状体に向けて開口し
たパイプ群を備え、めっき槽から回収しためっき液を当
該パイプ群における各パイプの開口から噴出させること
によってめっき液を撹拌し、あるいはめっき液を送流す
る撹拌ファンを回転させることによってめっき液を撹拌
し、これにより、板状めっき物の表面に均一なめっき膜
を形成する。本発明の陽極構造体においては、銅球のよ
うな陽極用金属塊を用いる場合、側面が網目状で金属材
料からなるバスケットと、このバスケット２つの対向側
面に管軸を直交させて設けられ、一端部が前記バスケッ
トの１つの側面または前記バスケット内で開口し、且つ
他端部がポンプからのめっき液供給用部材に連結した、
金属材料からなる複数のパイプと、バスケットに充填さ
れためっき材料からなる複数の陽極用金属塊とからな
る。銅板のような陽極用板状体を用いる本発明の陽極構
造体においては、めっき材料からなり複数の孔が開けら
れた陽極用板状体と、一端部が開口してその管軸を陽極
板状体の板面と直交させて陽極板状体の孔に挿入され、
且つ他端部がポンプからのめっき液供給用部材に連結し
た複数のパイプとからなる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１は本発明の第１実施形態におけ
る電解めっき装置の構成図、図２は図１における陽極部
の分解構成図である。なお、図１は、めっき槽を透視し
て示している。また、この第１実施形態は、陰極として
プリント基板（以下被めっき物基板という）を用い、め
っき材料の陽極として含りん銅球を用い、被めっき物基
板の両面に電解銅めっきを行う形態を示したものであ
る。図１において、この第１実施形態における電解めっ
き装置は、めっき液１を収容するめっき槽２と、多数の
含りん銅球３からなる含りん銅球群４，５を保持するも
のであって、めっき槽２内に垂直に設けられた被めっき
物基板６の両側にそれぞれ配置されたバスケット７，８
と、このバスケッ７，８の表側面部で一端部が開口し且
つ裏側面を貫通して水平に設けられた多数のパイプ９か
らなるパイプ群１０，１１と、めっき液の加圧循環を行
うポンプ１２と、このポンプ１２の入口とめっき槽２の
底部開口とを連結する回収パイプ１３と、ポンプ１２の
出口と各パイプ９の他端部とを連結する供給パイプ１
４，１５と、直流電源１６と、電気配線１７〜１９とを
備えている。図２において、バスケット７，８は、側面
部が網目状になっていて、チタンなど導電性に優れる金
属材料からなるものであり、パイプ群１０，１１におけ
る各パイプ９は、バスケット７，８と同様の金属材料か
らなり、その一端部がバスケット７，８の表側面部で開
口し且つ他端部が供給パイプ１４，１５に連結されてい
るものであり、また、パイプ群１０，１１においては、
被めっき物基板６の表面でどの部位でも均一にめっき液
流が来るよう、被めっき物基板の大きさに合わせてパイ
プ９を分散配置して構成するとともに、含りん銅球の密
なる充填を妨げないようにパイプの開口径（パイプ径）
十分小さくして、できるだけ多数を分散は位置する。
を用いて説明する。図１は本発明の第１実施形態におけ
る電解めっき装置の構成図、図２は図１における陽極部
の分解構成図である。なお、図１は、めっき槽を透視し
て示している。また、この第１実施形態は、陰極として
プリント基板（以下被めっき物基板という）を用い、め
っき材料の陽極として含りん銅球を用い、被めっき物基
板の両面に電解銅めっきを行う形態を示したものであ
る。図１において、この第１実施形態における電解めっ
き装置は、めっき液１を収容するめっき槽２と、多数の
含りん銅球３からなる含りん銅球群４，５を保持するも
のであって、めっき槽２内に垂直に設けられた被めっき
物基板６の両側にそれぞれ配置されたバスケット７，８
と、このバスケッ７，８の表側面部で一端部が開口し且
つ裏側面を貫通して水平に設けられた多数のパイプ９か
らなるパイプ群１０，１１と、めっき液の加圧循環を行
うポンプ１２と、このポンプ１２の入口とめっき槽２の
底部開口とを連結する回収パイプ１３と、ポンプ１２の
出口と各パイプ９の他端部とを連結する供給パイプ１
４，１５と、直流電源１６と、電気配線１７〜１９とを
備えている。図２において、バスケット７，８は、側面
部が網目状になっていて、チタンなど導電性に優れる金
属材料からなるものであり、パイプ群１０，１１におけ
る各パイプ９は、バスケット７，８と同様の金属材料か
らなり、その一端部がバスケット７，８の表側面部で開
口し且つ他端部が供給パイプ１４，１５に連結されてい
るものであり、また、パイプ群１０，１１においては、
被めっき物基板６の表面でどの部位でも均一にめっき液
流が来るよう、被めっき物基板の大きさに合わせてパイ
プ９を分散配置して構成するとともに、含りん銅球の密
なる充填を妨げないようにパイプの開口径（パイプ径）
十分小さくして、できるだけ多数を分散は位置する。
【０００６】このように構成されためっき装置におい
て、含りん銅球群４，５をバスケット７，８に充填した
後、ポンプ１２により、回収パイプ１３を介してめっき
槽２からめっき液１を吸引して回収し、回収しためっき
液を供給パイプ１４，１５を介してパイプ群１０，１１
へ加圧供給し、これにより、パイプ群１０，１１におけ
る各パイプ９の開口から被めっき物基板６へ向けてめっ
き液を噴出させ、被めっき物基板６に向かうめっき液流
２１，２２を起こさせる。なお、図１における矢印２３
〜２７はめっき液１の循環経路をしめしている。その
後、直流電源１６により、バスケット７，８を介して含
りん銅球にプラスの電圧を、被めっき物基板６にマイナ
スの電圧を印加して、電解めっきを行わせる。含りん銅
球群４，５は、通電量に応じて、Ｃｕ→Ｃｕ２＋+２ｅ
−の反応により、２価の銅イオンとなり、めっき液流２
１，２２に乗って被めっき物基板６に到達する。なお、
反応が進むにつれて含りん銅球の体積は減少するので、
減少分はバスケット７，８の上部から、あらたに追加
し、バスケット７，８内を含りん銅球で満たしておく。
このようにパイプ群１０，１１における各パイプ９の開
口から噴出されて被めっき物基板６の表面に向かうめっ
き液流２１，２２により、めっき反応に必要な銅イオン
Ｃｕ２＋が、常時、めっき反応を行っている部位に供給
され、結果としてばらつきの無い、均一な、均一高さの
めっき膜の形成が可能となる。
て、含りん銅球群４，５をバスケット７，８に充填した
後、ポンプ１２により、回収パイプ１３を介してめっき
槽２からめっき液１を吸引して回収し、回収しためっき
液を供給パイプ１４，１５を介してパイプ群１０，１１
へ加圧供給し、これにより、パイプ群１０，１１におけ
る各パイプ９の開口から被めっき物基板６へ向けてめっ
き液を噴出させ、被めっき物基板６に向かうめっき液流
２１，２２を起こさせる。なお、図１における矢印２３
〜２７はめっき液１の循環経路をしめしている。その
後、直流電源１６により、バスケット７，８を介して含
りん銅球にプラスの電圧を、被めっき物基板６にマイナ
スの電圧を印加して、電解めっきを行わせる。含りん銅
球群４，５は、通電量に応じて、Ｃｕ→Ｃｕ２＋+２ｅ
−の反応により、２価の銅イオンとなり、めっき液流２
１，２２に乗って被めっき物基板６に到達する。なお、
反応が進むにつれて含りん銅球の体積は減少するので、
減少分はバスケット７，８の上部から、あらたに追加
し、バスケット７，８内を含りん銅球で満たしておく。
このようにパイプ群１０，１１における各パイプ９の開
口から噴出されて被めっき物基板６の表面に向かうめっ
き液流２１，２２により、めっき反応に必要な銅イオン
Ｃｕ２＋が、常時、めっき反応を行っている部位に供給
され、結果としてばらつきの無い、均一な、均一高さの
めっき膜の形成が可能となる。
【０００７】この第１実施形態によれば、含リン銅球を
保持するバスケット部にパイプ群を配設し、パイプの開
口から噴出されるめっき液によって起きるめっき液流を
めっき槽の液撹拌に使用し、被めっき物基板を移動・振
動させる必要が無いため、折れたり、破れたりと破損し
易すい薄型の基板での問題が無く、均一高さのめっきを
行うことが可能となる。また、この第１実施形態は、従
来使用しているめっき設備において、液のろ過に使用し
ているポンプ及びその液の循環系をそのまま使用し、め
っき液噴出部のみ陽極部に設置するだけで、そのまま利
用応用が可能であり、簡易に、低コストで、且つ設備設
置に大きな場所を要することも無く、めっき均一性を確
保できる。さらにこの実施形態は、生産設備に限らず、
そのままサイズを小さくして、めっき実験や、小サイズ
による試作実験などにも使用することができる。なお、
この第１実施形態においては、回収パイプおよび供給パ
イプはめっき槽の底面および側面に設けているが、めっ
き槽からあふれためっき液を回収するようにするようし
てもよく、また、めっき槽の上部から回収パイプおよび
供給パイプを導入する構成としてものよい。
保持するバスケット部にパイプ群を配設し、パイプの開
口から噴出されるめっき液によって起きるめっき液流を
めっき槽の液撹拌に使用し、被めっき物基板を移動・振
動させる必要が無いため、折れたり、破れたりと破損し
易すい薄型の基板での問題が無く、均一高さのめっきを
行うことが可能となる。また、この第１実施形態は、従
来使用しているめっき設備において、液のろ過に使用し
ているポンプ及びその液の循環系をそのまま使用し、め
っき液噴出部のみ陽極部に設置するだけで、そのまま利
用応用が可能であり、簡易に、低コストで、且つ設備設
置に大きな場所を要することも無く、めっき均一性を確
保できる。さらにこの実施形態は、生産設備に限らず、
そのままサイズを小さくして、めっき実験や、小サイズ
による試作実験などにも使用することができる。なお、
この第１実施形態においては、回収パイプおよび供給パ
イプはめっき槽の底面および側面に設けているが、めっ
き槽からあふれためっき液を回収するようにするようし
てもよく、また、めっき槽の上部から回収パイプおよび
供給パイプを導入する構成としてものよい。
【０００８】次に、本発明の第２の実施の形態を、図３
を用いて説明する。図３は本発明の第２実施形態におけ
る電解めっき装置の構成図である。図３において、この
第２実施形態における電解めっき装置は、第１実施形態
におけると同様に、めっき液１を収容するめっき槽２
と、含りん銅球群４，５を保持するものであって表側面
を被めっき物基板６の板面と対向させて配置されたバス
ケット７，８と、ポンプ１２と、回収パイプ１３と、供
給パイプ１４，１５と、直流電源１６と、電気配線１７
〜１９とを備え、また、被めっき物基板６とは反対側に
なるバスケット７，８の裏側面のほぼ全面を覆って開口
し且つ一端部でポンプ１２からの供給パイプ１４，１５
に連結した隔壁室３１，３２を備えている。このように
構成されためっき装置において、含りん銅球群４，５を
バスケット７，８に充填し、回収しためっき液を隔壁室
３１，３２へ加圧供給することにより、回収しためっき
液を、含りん銅球群４，５における隙間を通過させた後
バスケット７，８の表側面から噴出させ、被めっき物基
板６に向かうめっき液流２１，２２を起こさせる。な
お、含りん銅球の隙間である液の噴出口は、使用する含
リン銅球の大きさによって口径が変化するわけである
が、できるだけ小径の球を用いることにより、噴出口の
数が増え、より均一な液流を作ることが可能となる。そ
の後、直流電源１６により、バスケット７，８を介して
含りん銅球にプラスの電圧を、被めっき物基板６にマイ
ナスの電圧を印加することによって、含りん銅球群４，
５で発生した銅イオンは、めっき液流２１，２２に乗っ
て被めっき物基板６に到達し、電解めっきが行われる。
このようにバスケット内の含りん銅球の隙間をめっき液
噴出口として噴出されて被めっき物基板の表面に向かう
めっき液流２１，２２により、めっき反応に必要な銅イ
オンが、常時、めっき反応を行っている部位に供給さ
れ、結果としてばらつきの無い、均一な、均一高さのめ
っき膜の形成が可能となる。
を用いて説明する。図３は本発明の第２実施形態におけ
る電解めっき装置の構成図である。図３において、この
第２実施形態における電解めっき装置は、第１実施形態
におけると同様に、めっき液１を収容するめっき槽２
と、含りん銅球群４，５を保持するものであって表側面
を被めっき物基板６の板面と対向させて配置されたバス
ケット７，８と、ポンプ１２と、回収パイプ１３と、供
給パイプ１４，１５と、直流電源１６と、電気配線１７
〜１９とを備え、また、被めっき物基板６とは反対側に
なるバスケット７，８の裏側面のほぼ全面を覆って開口
し且つ一端部でポンプ１２からの供給パイプ１４，１５
に連結した隔壁室３１，３２を備えている。このように
構成されためっき装置において、含りん銅球群４，５を
バスケット７，８に充填し、回収しためっき液を隔壁室
３１，３２へ加圧供給することにより、回収しためっき
液を、含りん銅球群４，５における隙間を通過させた後
バスケット７，８の表側面から噴出させ、被めっき物基
板６に向かうめっき液流２１，２２を起こさせる。な
お、含りん銅球の隙間である液の噴出口は、使用する含
リン銅球の大きさによって口径が変化するわけである
が、できるだけ小径の球を用いることにより、噴出口の
数が増え、より均一な液流を作ることが可能となる。そ
の後、直流電源１６により、バスケット７，８を介して
含りん銅球にプラスの電圧を、被めっき物基板６にマイ
ナスの電圧を印加することによって、含りん銅球群４，
５で発生した銅イオンは、めっき液流２１，２２に乗っ
て被めっき物基板６に到達し、電解めっきが行われる。
このようにバスケット内の含りん銅球の隙間をめっき液
噴出口として噴出されて被めっき物基板の表面に向かう
めっき液流２１，２２により、めっき反応に必要な銅イ
オンが、常時、めっき反応を行っている部位に供給さ
れ、結果としてばらつきの無い、均一な、均一高さのめ
っき膜の形成が可能となる。
【０００９】この第２実施形態によれば、バスケットの
裏側面に隔壁室を設け、含リン銅球の隙間から噴出され
るめっき液によって起きるめっき液流をめっき槽の液撹
拌に使用しているため、第１実施形態におけると同様の
効果が期待できる。さらに、この第２実施形態によれ
ば、第１実施形態のように液流動用パイプを埋設する必
要が無く、含りん銅球の隙間を利用するため、構造を簡
易にすることができる。また、含りん銅球の隙間を利用
するため、すべての隙間が液噴出口になり、より均一な
めっき液の流れを形成することができ、より均一なめっ
きが可能となる。なお、この第２実施形態においては、
バスケットの裏側面からめっき液を注入するための隔壁
室として、箱型の隔壁室を用いているが、バスケットの
裏側面でスペースに余裕があれば、カップ型等の隔壁室
を用いることにより、回収しためっき液の流動をスムー
スに行わせることができる。
裏側面に隔壁室を設け、含リン銅球の隙間から噴出され
るめっき液によって起きるめっき液流をめっき槽の液撹
拌に使用しているため、第１実施形態におけると同様の
効果が期待できる。さらに、この第２実施形態によれ
ば、第１実施形態のように液流動用パイプを埋設する必
要が無く、含りん銅球の隙間を利用するため、構造を簡
易にすることができる。また、含りん銅球の隙間を利用
するため、すべての隙間が液噴出口になり、より均一な
めっき液の流れを形成することができ、より均一なめっ
きが可能となる。なお、この第２実施形態においては、
バスケットの裏側面からめっき液を注入するための隔壁
室として、箱型の隔壁室を用いているが、バスケットの
裏側面でスペースに余裕があれば、カップ型等の隔壁室
を用いることにより、回収しためっき液の流動をスムー
スに行わせることができる。
【００１０】次に、本発明の第３の実施の形態を図４を
用いて説明する。図４は本発明の第３実施形態における
電解めっき装置の陽極部の構成図である。図４におい
て、陽極部構造は、被めっき材料である含リン銅からな
り、複数の孔が開けられた含リン銅板４２，４３と、開
口した一端部で、含リン銅板４２，４３の孔４１に板面
と直交して挿入され、且つ他端部がポンプからの供給パ
イプ１４，１５に連結したパイプ４４からなるパイプ群
４５，４６とから構成される。なお、含リン銅板４２，
４３の面積はめっきを行う被めっき物基板の面積に合わ
せたものとし、また、含リン銅板４２，４３の孔の大き
さは、パイプ群４５，４６の各パイプ４４を挿入できる
よう、各パイプ４４より大きめに形成すればよく大きさ
に特に制限はないが、めっきの均一性をより高めるに
は、小径にして、板面内全体に均一に分散配置させる方
が良い。電解めっきにおいては、図４に示した陽極部
を、含りん銅板４１の板面と被めっき物基板の板面とを
対向させて、めっき液中に垂直に配置した後、第１実施
形態と同様に、回収しためっき液を供給パイプを介して
各パイプ群４５，４６へ加圧供給することにより、各パ
イプ４４の開口から被めっき物基板へ向けてめっき液を
噴出させ、被めっき物基板６に向かうめっき液流を起こ
させ、電解めっきを行わせる。その結果、第１実施形態
と同様に、パイプ群４５，４６における各パイプ４４の
開口から噴出されて被めっき物基板の表面に向かうめっ
き液流により、めっき反応に必要な銅イオンが、常時、
めっき反応を行っている部位に供給され、結果としてば
らつきの無い、均一な、均一高さのめっき膜の形成が可
能となる。この第３実施形態によれば、パイプの開口か
ら噴出されるめっき液によって起きるめっき液流をめっ
き槽の液撹拌に使用しているため、めっき材料の陽極用
板状体を用いる場合において、第１実施形態と同様の効
果が期待できる。
用いて説明する。図４は本発明の第３実施形態における
電解めっき装置の陽極部の構成図である。図４におい
て、陽極部構造は、被めっき材料である含リン銅からな
り、複数の孔が開けられた含リン銅板４２，４３と、開
口した一端部で、含リン銅板４２，４３の孔４１に板面
と直交して挿入され、且つ他端部がポンプからの供給パ
イプ１４，１５に連結したパイプ４４からなるパイプ群
４５，４６とから構成される。なお、含リン銅板４２，
４３の面積はめっきを行う被めっき物基板の面積に合わ
せたものとし、また、含リン銅板４２，４３の孔の大き
さは、パイプ群４５，４６の各パイプ４４を挿入できる
よう、各パイプ４４より大きめに形成すればよく大きさ
に特に制限はないが、めっきの均一性をより高めるに
は、小径にして、板面内全体に均一に分散配置させる方
が良い。電解めっきにおいては、図４に示した陽極部
を、含りん銅板４１の板面と被めっき物基板の板面とを
対向させて、めっき液中に垂直に配置した後、第１実施
形態と同様に、回収しためっき液を供給パイプを介して
各パイプ群４５，４６へ加圧供給することにより、各パ
イプ４４の開口から被めっき物基板へ向けてめっき液を
噴出させ、被めっき物基板６に向かうめっき液流を起こ
させ、電解めっきを行わせる。その結果、第１実施形態
と同様に、パイプ群４５，４６における各パイプ４４の
開口から噴出されて被めっき物基板の表面に向かうめっ
き液流により、めっき反応に必要な銅イオンが、常時、
めっき反応を行っている部位に供給され、結果としてば
らつきの無い、均一な、均一高さのめっき膜の形成が可
能となる。この第３実施形態によれば、パイプの開口か
ら噴出されるめっき液によって起きるめっき液流をめっ
き槽の液撹拌に使用しているため、めっき材料の陽極用
板状体を用いる場合において、第１実施形態と同様の効
果が期待できる。
【００１１】次に、本発明の第４の実施の形態を、図５
を用いて説明する。図５は本発明の第４実施形態におけ
る電解めっき装置の構成図である。図５において、この
第２実施形態における電解めっき装置は、第１実施形態
におけると同様に、めっき液１を収容するめっき槽２
と、含りん銅球群４，５を保持するものであって表側面
を被めっき物基板６の板面と対向させて配置されたバス
ケット７，８と、直流電源１６と、電気配線１７〜１９
とを備え、また、被めっき物基板６とは反対側になるバ
スケット７，８の裏側に、めっき液を送流する撹拌プロ
ペラファン５１，５２を備えている。なお、図５では簡
易化のため、回転用のモータ及びそれの伝動系は省略し
図示していない。このように構成されためっき装置にお
いて、含りん銅球群４，５をバスケット７，８に充填
し、撹拌プロペラファン５１，５２を回転させ、直流電
源１６から被めっき物基板６とバスケット７，８との間
に電圧を印加することによって、バスケット７，８内の
含りん銅球群４，５の隙間を通過し、被めっき物基板６
の表面へ向かうめっき液流２１，２２が起こり、その際
に、含りん銅球群４，５における球表面の電解反応で形
成された銅イオンが一緒に移動し、電解めっきが行われ
る。その結果、第２実施例と同様に、含りん銅球の隙間
を通って被めっき物基板の表面に向かうめっき液流２
１，２２により、めっき反応に必要な銅イオンが、常
時、めっき反応を行っている部位に供給され、結果とし
てばらつきの無い、均一な、均一高さのめっき膜の形成
が可能となる。この第４実施形態によれば、撹拌プロペ
ラファンの送流をめっき槽の液撹拌に使用しているた
め、第１実施形態におけると同様の効果が期待できる。
を用いて説明する。図５は本発明の第４実施形態におけ
る電解めっき装置の構成図である。図５において、この
第２実施形態における電解めっき装置は、第１実施形態
におけると同様に、めっき液１を収容するめっき槽２
と、含りん銅球群４，５を保持するものであって表側面
を被めっき物基板６の板面と対向させて配置されたバス
ケット７，８と、直流電源１６と、電気配線１７〜１９
とを備え、また、被めっき物基板６とは反対側になるバ
スケット７，８の裏側に、めっき液を送流する撹拌プロ
ペラファン５１，５２を備えている。なお、図５では簡
易化のため、回転用のモータ及びそれの伝動系は省略し
図示していない。このように構成されためっき装置にお
いて、含りん銅球群４，５をバスケット７，８に充填
し、撹拌プロペラファン５１，５２を回転させ、直流電
源１６から被めっき物基板６とバスケット７，８との間
に電圧を印加することによって、バスケット７，８内の
含りん銅球群４，５の隙間を通過し、被めっき物基板６
の表面へ向かうめっき液流２１，２２が起こり、その際
に、含りん銅球群４，５における球表面の電解反応で形
成された銅イオンが一緒に移動し、電解めっきが行われ
る。その結果、第２実施例と同様に、含りん銅球の隙間
を通って被めっき物基板の表面に向かうめっき液流２
１，２２により、めっき反応に必要な銅イオンが、常
時、めっき反応を行っている部位に供給され、結果とし
てばらつきの無い、均一な、均一高さのめっき膜の形成
が可能となる。この第４実施形態によれば、撹拌プロペ
ラファンの送流をめっき槽の液撹拌に使用しているた
め、第１実施形態におけると同様の効果が期待できる。
【００１２】次に、本発明の第５の実施の形態を、図６
を用いて説明する。図６において、この第５実施形態に
おける電解めっき装置は、めっき液を送流する撹拌プロ
ペラファン６１，６２を被めっき物基板６とバスケット
７，８との間に設けたものであり、この場合において
も、撹拌プロペラファン６１，６２を回転させることに
より、バスケット７，８内の含りん銅球群４，５の隙間
を通過し、被めっき物基板６の表面へ向かうめっき液流
２１，２２が起こり、第４実施例と同様に、ばらつきの
無い、均一な、均一高さのめっき膜の形成が可能とな
る。
を用いて説明する。図６において、この第５実施形態に
おける電解めっき装置は、めっき液を送流する撹拌プロ
ペラファン６１，６２を被めっき物基板６とバスケット
７，８との間に設けたものであり、この場合において
も、撹拌プロペラファン６１，６２を回転させることに
より、バスケット７，８内の含りん銅球群４，５の隙間
を通過し、被めっき物基板６の表面へ向かうめっき液流
２１，２２が起こり、第４実施例と同様に、ばらつきの
無い、均一な、均一高さのめっき膜の形成が可能とな
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、回収
めっき噴出用のパイプや隔壁室を設けあるいはめっき槽
内のめっき液を送流する撹拌ファンを設け、めっき槽の
めっき液を撹拌しつつ電解めっきを行わせるようにして
るため、折れたり、破れたりと破損し易すい薄型の基板
での問題が無く、均一高さのめっきを行うことが可能と
なる。
めっき噴出用のパイプや隔壁室を設けあるいはめっき槽
内のめっき液を送流する撹拌ファンを設け、めっき槽の
めっき液を撹拌しつつ電解めっきを行わせるようにして
るため、折れたり、破れたりと破損し易すい薄型の基板
での問題が無く、均一高さのめっきを行うことが可能と
なる。
【図１】本発明の第１の実施の形態における電解めっき
装置の構成図
装置の構成図
【図２】図１における陽極部の構成図
【図３】本発明の第２の実施の形態における電解めっき
装置の構成図
装置の構成図
【図４】本発明の第３の実施の形態における電解めっき
装置の陽極部の構成図
装置の陽極部の構成図
【図５】本発明の第４の実施の形態における電解めっき
装置の構成図
装置の構成図
【図６】本発明の第５の実施の形態における電解めっき
装置の構成図
装置の構成図
１ めっき液 ２ めっき槽 ３ 含りん銅球 ４，５ 含りん銅球群 ６ 被めっき物基板 ７，８ バスケット ９ パイプ １０，１１ パイプ群 １２ ポンプ １３ 回収パイプ １４，１５ 供給パイプ １６ 直流電源 １７〜１９ 電気配線
Claims (7)
- 【請求項１】 めっき槽内に、側面が網目状で金属材料
からなるバスケットを、その１つの側面と、垂直に配置
された被めっき物の陰極用板状体の板面とを対向させ
て、配置しておき、 一端部が前記バスケットの１つの側面部または前記バス
ケット内で前記陰極用板状体に向けて開口し、且つ他端
部が前記バスケットの他の側面を貫通してポンプからの
めっき液供給用部材に連結した複数のパイプを配置して
おき、 めっき材料からなる複数の陽極用金属塊を前記バスケッ
トに充填し、 前記めっき槽から回収しためっき液を、前記パイプの開
口から前記陰極用板状体に向けて噴出させつつ、電解め
っきを行わせる、ことを特徴とした電解めっき方法。 - 【請求項２】 側面が網目状で金属材料からなるバスケ
ットと、当該バスケット２つの対向側面に管軸を直交さ
せて設けられ、一端部が前記バスケットの１つの側面ま
たは前記バスケット内で開口し、且つ他端部がポンプか
らのめっき液供給用部材に連結した、金属材料からなる
複数のパイプと、前記バスケットに充填されためっき材
料からなる複数の陽極用金属塊と、からなる陽極部構造
体。 - 【請求項３】 めっき槽内に、側面が網目状で金属材料
からなるバスケットを、その１つの側面と、垂直に配置
された被めっき物の陰極用板状体の板面とを対向させ
て、配置しておき、 前記陰極用板状体とは反対側になる前記バスケットの裏
側面のほぼ全面を覆って開口し、且つ一端部でポンプか
らのめっき液供給用部材に連結した隔壁室を設けてお
き、 めっき材料からなる複数の陽極用金属塊を前記バスケッ
トに充填し、 前記めっき槽から回収しためっき液を、前記隔壁室から
複数の前記陽極用金属塊の隙間を通過させて前記板状体
に向けて噴出させつつ、電解めっきを行わせる、ことを
特徴とした電解めっき方法。 - 【請求項４】 めっき槽内に、めっき材料からなり複数
の孔が開けられた陽極用板状体を、垂直に配置された被
めっき物の陰極用板状体と対面させて配置しておき、 一端部が開口してその管軸を前記陽極板状体の板面と直
交させて当該陽極板状体の前記孔に挿入され、且つ他端
部がポンプからのめっき液供給用部材に連結した複数の
パイプを配置しておき、 前記めっき槽から回収しためっき液を、前記パイプの開
口から前記陰極用板状体に向けて噴出させつつ、電解め
っきを行わせる、ことを特徴とした電解めっき方法。 - 【請求項５】 めっき材料からなり複数の孔が開けられ
た陽極用板状体と、一端部が開口してその管軸を前記陽
極板状体の板面と直交させて当該陽極板状体の前記孔に
挿入され、且つ他端部がポンプからのめっき液供給用部
材に連結した複数のパイプと、からなる陽極部構造体。 - 【請求項６】 めっき槽内に、側面が網目状の金属材料
からなるバスケットを、その１つの側面と、垂直に配置
された被めっき物の陰極用板状体の１つの面とを対向さ
せて、配置しておき、 めっき液を撹拌する撹拌ファンを前記バスケットを挟ん
で前記陰極用板状体とは反対側に設けておき、 めっき材料からなる複数の陽極用金属塊を前記バスケッ
トに充填し、 前記撹拌ファンによって、複数の前記陽極用金属塊の隙
間を通って前記陰極用板状体に向うめっき液流を発生さ
せつつ、電解めっきを行わせる、ことを特徴とした電解
めっき方法。 - 【請求項７】 めっき槽内に、側面が網目状の金属材料
からなるバスケットを、その１つの側面と、垂直に配置
された被めっき物の陰極用板状体の１つの面とを対向さ
せて、配置しておき、 めっき液を撹拌する撹拌ファンを前記バスケットと前記
陰極用板状体との間に設けておき、 めっき材料からなる複数の陽極用金属塊を前記バスケッ
トに充填し、 前記撹拌ファンによって、複数の前記陽極用金属塊の隙
間を通って前記陰極用板状体に向うめっき液流を発生さ
せつつ、電解めっきを行わせる、ことを特徴とした電解
めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056930A JP2000256891A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | 電解めっき方法および陽極構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056930A JP2000256891A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | 電解めっき方法および陽極構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256891A true JP2000256891A (ja) | 2000-09-19 |
Family
ID=13041239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11056930A Withdrawn JP2000256891A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | 電解めっき方法および陽極構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000256891A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1170402A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-09 | Applied Materials, Inc. | Coated anode system |
| FR2821627A1 (fr) * | 2001-03-05 | 2002-09-06 | Lorilleux | Procede et dispositif d'elaboration par voie electrolytique d'un depot selectif epais de nickel sur une piece |
| JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
| KR100633043B1 (ko) | 2004-09-16 | 2006-10-11 | 주식회사 티케이씨 | 구리 도금장치 |
| JP2010138483A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 遮蔽板及び電解メッキ装置 |
| CN103313522A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-09-18 | 江苏迈世达电子有限公司 | 柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮 |
| CN104060318A (zh) * | 2014-07-07 | 2014-09-24 | 南通创源电化学科技有限公司 | 一种碱性镀锌高纯度电镀液电镀池 |
-
1999
- 1999-03-04 JP JP11056930A patent/JP2000256891A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1170402A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-09 | Applied Materials, Inc. | Coated anode system |
| US6576110B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Coated anode apparatus and associated method |
| FR2821627A1 (fr) * | 2001-03-05 | 2002-09-06 | Lorilleux | Procede et dispositif d'elaboration par voie electrolytique d'un depot selectif epais de nickel sur une piece |
| JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
| KR100633043B1 (ko) | 2004-09-16 | 2006-10-11 | 주식회사 티케이씨 | 구리 도금장치 |
| JP2010138483A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 遮蔽板及び電解メッキ装置 |
| CN103313522A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-09-18 | 江苏迈世达电子有限公司 | 柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮 |
| CN104060318A (zh) * | 2014-07-07 | 2014-09-24 | 南通创源电化学科技有限公司 | 一种碱性镀锌高纯度电镀液电镀池 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060509 |