CN103313522A - 柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮，工艺如下：（1）将子篮片套入上板台，使用装有强力夹的推夹器沿子篮片四角分别夹上强力夹；（2）装入母篮的卡槽内，重复步骤（1）装满母篮，进行化学沉铜；（3）拆板，取下子篮片的强力夹，放入周转盒中。挂篮包括母篮、子篮片、覆铜板、上板台、强力推夹器和强力夹，母篮包括篮体、卡槽框和支承框，卡槽框两侧边框上开有卡槽；支承框内设有支承杆，支承杆垂直于卡槽方向；母篮设有两层卡槽框，上层与下层之间设有中间支承框，其支承杆通过活动扣与框架活动连接。本发明挂篮的空间利用率高，操作方便，使FPC可以无挂篮印，降低褶皱的发生率，本发明良品率提高30%，产能增加一倍。

Description

柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮
技术领域
本发明涉及柔性电路板（FPC）制造技术领域，尤其是一种柔性电路板沉铜工艺及其使用的沉铜挂篮。
背景技术
化学沉铜工艺是柔性电路板制造过程中的重要工序，沉铜工艺过程需要使用沉铜挂篮，该挂篮通常会在电路板上留下挂篮印或产生褶皱。目前，业内一般采用沉铜挂篮穿铁氟龙线或穿孔的方式来减少挂篮印，以及减少沉铜工序产生的褶皱。
现有穿铁氟龙线的沉铜挂篮存在以下缺点：1、产品接触铁氟龙线的区域比较粗糙，镀铜后此部分更加粗糙，并且产生一定数量的铜颗粒，若此挂篮印在线路区即会造成短线的可能；2、产品在沉铜线生产过程中，因槽液翻滚会在两组铁氟龙线间造成褶皱，易产生短线不良，导致最终成品率下降。
现有采用穿孔方式的挂篮存在以下缺点：产品必须在四个边角钻孔，上挂篮时，先用不锈钢丝穿过四个孔，然后加不锈钢珠隔离，再穿一张板；生产时重复上述步骤，期望减少挂篮印或者在一定程度上降低褶皱的产生；上述采用穿孔方式的挂篮生产效率低下，并且效果不理想，只是略微降低了褶皱不良率。
发明内容
本发明的目的是提供一种无挂篮印、降低褶皱，同时可以提升后段工序制成能力的电路板沉铜工艺，以及该工艺采用的沉铜挂篮。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，其特征是所述沉铜工序的步骤如下：
（1）将强力夹装入强力推夹器；
（2）将子篮片具有限位凸点的面向上，套入到上板台的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板沿着子篮片限位点平整放置，使用装有强力夹的推夹器沿子篮片的四个角分别夹上一个强力夹，将FPC用覆铜板与子篮片紧密连接和固定；
（3）将上述步骤夹好的子篮片和FPC用覆铜板装入母篮下层的卡槽内，重复步骤（2）的动作，将母篮下半部分装满后，扣上母篮内中间支承框的活动扣；
（4）重复步骤（2）的动作，将母篮上半部分也装满，完成上板台的动作；
（5）进行化学沉铜生产工艺；
（6）拆上层板，将母篮内上层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片上的强力夹后，轻轻将FPC用覆铜板放入到装有纯水的周转盒中；
（7）拆下层板，打开母篮内中间支承框的活动扣，将母篮内下层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片上的强力夹后，轻轻将FPC用覆铜板放入到装有纯水的周转盒中；
（8）转入电镀铜工序，本工序结束。
柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，包括母篮、子篮片、FPC用覆铜板和辅助工具，所述辅助工具包括上板台、强力推夹器和强力夹，所述母篮包括篮体、卡槽框和支承框，篮体的上端面设有挂钩，所述卡槽框设在篮体上端面和支承框之间，卡槽框两侧相对的边框上分别开有若干用于安装所述子篮片和FPC用覆铜板的卡槽；所述支承框内设有若干支承杆，支承杆垂直于所述卡槽框的卡槽方向。
作为本发明的优选技术方案，所述母篮内设有至少两层卡槽框，所述上层卡槽框与下层卡槽框之间设有带活动扣的中间支承框，所述中间支承框的支承杆通过活动扣与中间支承框的框架活动连接。
作为本发明的优选技术方案，所述子篮片设为片状矩形框架结构，子篮片的一侧面设有限位点，所述FPC用覆铜板利用上板台与子篮片贴合连接，然后通过强力推夹器和强力夹将子篮片与FPC用覆铜板夹紧固定。
作为本发明的优选技术方案，所述上板台设为矩形结构，上板台的四周设有环形台阶，环形台阶的大小与所述子篮片相当，所述上板台的上表面设为平面结构。
作为本发明的优选技术方案，所述母篮底面支承框的支承杆与底面支承框的框架固定连接。
本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明挂篮的空间利用率较高，操作方便，使用本发明挂篮后，FPC可以杜绝挂篮印，并降低褶皱的发生率，从而达到提升产品的良品率，同时提升后段工序的制成能力；本发明生产产品的良品率提高30%，产能能够增加一倍。本发明可以生产50微米线宽线距产品，并能够产生节省成本，提升产品净利润的有益效果。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
图1是本发明挂篮的结构示意图；
图2是本发明子篮片与FPC用覆铜板的结构示意图；
图3是图1中A处的局部放大示意图；
图4是本发明上板台的结构示意图；
图5是本发明强力推夹器和强力夹的结构示意图。
图中：1、母篮，2、卡槽框，3、活动扣，4、子篮片，5、FPC用覆铜板，6、子篮片限位点，7、上板台，8、强力推夹器，9、强力夹，10、中间支承框，11、挂钩，12、底面支承框，20、上层卡槽框，21、下层卡槽框，22、卡槽。
具体实施方式
为解决FPC生产过程中的挂篮印及褶皱问题，本发明对挂篮及上板方式均做了创新和改善。本发明改变了传统设计思路，为了不产生挂篮印，就必须不接触；为了不产生褶皱，就必须少接触，因此将产品固定起来生产。
如图1至图5所示，柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，所述沉铜工序的步骤如下：
（1）将强力夹9装入强力推夹器8；
（2）将子篮片4具有限位凸点的面向上，套入到上板台7的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板5沿着子篮片限位点6平整放置，使用装有强力夹9的推夹器8沿子篮片4的四个角分别夹上一个强力夹9，将FPC用覆铜板5与子篮片4紧密连接和固定；
（3）将上述步骤夹好的子篮片4和FPC用覆铜板5装入母篮下层的卡槽22内，重复步骤（2）的动作，将母篮1下半部分装满后，扣上母篮内中间支承框10的活动扣3；
（4）重复步骤（2）的动作，将母篮1上半部分也装满，完成上板台7的动作；
（5）进行化学沉铜生产工艺；
（6）拆上层板，将母篮1内上层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片4上的强力夹9后，轻轻将FPC用覆铜板5放入到装有纯水的周转盒中；
（7）拆下层板，打开母篮1内中间支承框的活动扣，将母篮1内下层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片4上的强力夹9后，轻轻将FPC用覆铜板5放入到装有纯水的周转盒中；
（8）转入电镀铜工序，本工序结束。
如图1至图5所示，柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，包括母篮1、子篮片4、FPC用覆铜板5和辅助工具，所述辅助工具包括上板台7、强力推夹器8和强力夹9，所述母篮1包括篮体、卡槽框2和支承框，篮体的上端面设有挂钩11，卡槽框2设在篮体上端面和支承框之间，卡槽框2两侧相对的边框上分别开有若干用于安装所述子篮片和FPC用覆铜板的卡槽22；所述支承框内设有若干支承杆，支承杆垂直于卡槽框2的卡槽22方向。
本实施例中，所述母篮1内设有两层卡槽框，上层卡槽框20与下层卡槽框21之间设有带活动扣3的中间支承框10，中间支承框10的支承杆通过活动扣3与中间支承框10的框架活动连接。所述子篮片4设为片状矩形框架结构，子篮片4的一侧面设有限位点6，所述FPC用覆铜板5利用上板台7与子篮片4贴合连接，然后通过强力推夹器8和强力夹9将子篮片4与FPC用覆铜板5夹紧固定。
本实施例所述上板台7设为矩形结构，上板台7的四周设有环形台阶，环形台阶的大小与所述子篮片4相当，上板台7的上表面设为平面结构。所述母篮1底面支承框12的支承杆与支承框12的框架固定连接。

Claims (6)

1.一种柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，其特征是所述沉铜工序的步骤如下：
（1）将强力夹（9）装入强力推夹器（8）；
（2）将子篮片（4）具有限位凸点的面向上，套入到上板台（7）的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板（5）沿着子篮片限位点（6）平整放置，使用装有强力夹（9）的推夹器（8）沿子篮片（4）的四个角分别夹上一个强力夹（9），将FPC用覆铜板（5）与子篮片（4）紧密连接和固定；
（3）将上述步骤夹好的子篮片（4）和FPC用覆铜板（5）装入母篮下层的卡槽（22）内，重复步骤（2）的动作，将母篮（1）下半部分装满后，扣上母篮内中间支承框的活动扣（3）；
（4）重复步骤（2）的动作，将母篮（1）上半部分也装满，完成上板台（7）的动作；
（5）进行化学沉铜生产工艺；
（6）拆上层板，将母篮（1）内上层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片（4）上的强力夹（9）后，轻轻将FPC用覆铜板（5）放入到装有纯水的周转盒中；
（7）拆下层板，打开母篮（1）内中间支承框的活动扣，将母篮（1）内下层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片（4）上的强力夹（9）后，轻轻将FPC用覆铜板（5）放入到装有纯水的周转盒中；
（8）转入电镀铜工序，本工序结束。
2.一种柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，包括母篮（1）、子篮片（4）、FPC用覆铜板（5）和辅助工具，所述辅助工具包括上板台（7）、强力推夹器（8）和强力夹（9），其特征是：所述母篮（1）包括篮体、卡槽框（2）和支承框，篮体的上端面设有挂钩（11），所述卡槽框（2）设在篮体上端面和支承框之间，卡槽框（2）两侧相对的边框上分别开有若干用于安装所述子篮片（4）和FPC用覆铜板（5）的卡槽（22）；所述支承框内设有若干支承杆，支承杆垂直于所述卡槽框的卡槽（22）方向。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述母篮（1）内设有至少两层卡槽框，所述上层卡槽框（20）与下层卡槽框（21）之间设有带活动扣的中间支承框（10），所述中间支承框（10）的支承杆通过活动扣（3）与中间支承框的框架活动连接。
4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述子篮片（4）设为片状矩形框架结构，子篮片（4）的一侧面设有限位点（6），所述FPC用覆铜板（5）利用上板台（7）与子篮片（4）贴合连接，然后通过强力推夹器（8）和强力夹（9）将子篮片（4）与FPC用覆铜板（5）夹紧固定。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述上板台（7）设为矩形结构，上板台（7）的四周设有环形台阶，环形台阶的大小与所述子篮片（4）相当，所述上板台（7）的上表面设为平面结构。
6.根据权利要求2或3所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述母篮（1）底面支承框（12）的支承杆与底面支承框（12）的框架固定连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113597141A (zh) * 2021-06-30 2021-11-02 湖北金禄科技有限公司 挂篮和线路板的孔金属化方法
CN114679853A (zh) * 2022-05-27 2022-06-28 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制电路板沉铜用挂具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000256891A (ja) * 1999-03-04 2000-09-19 Oki Electric Ind Co Ltd 電解めっき方法および陽極構造体
CN201420103Y (zh) * 2009-03-24 2010-03-10 东莞市宏德电子设备有限公司 一种用于软板沉铜的挂篮
CN201620199U (zh) * 2010-02-04 2010-11-03 景旺电子（深圳）有限公司 无篮印fpc沉铜挂篮
CN201785533U (zh) * 2010-08-25 2011-04-06 深圳中富电路有限公司 一种沉铜挂篮
CN203333796U (zh) * 2013-05-20 2013-12-11 江苏迈世达电子有限公司 柔性电路板无挂篮印沉铜挂篮

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000256891A (ja) * 1999-03-04 2000-09-19 Oki Electric Ind Co Ltd 電解めっき方法および陽極構造体
CN201420103Y (zh) * 2009-03-24 2010-03-10 东莞市宏德电子设备有限公司 一种用于软板沉铜的挂篮
CN201620199U (zh) * 2010-02-04 2010-11-03 景旺电子（深圳）有限公司 无篮印fpc沉铜挂篮
CN201785533U (zh) * 2010-08-25 2011-04-06 深圳中富电路有限公司 一种沉铜挂篮
CN203333796U (zh) * 2013-05-20 2013-12-11 江苏迈世达电子有限公司 柔性电路板无挂篮印沉铜挂篮

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113597141A (zh) * 2021-06-30 2021-11-02 湖北金禄科技有限公司 挂篮和线路板的孔金属化方法
CN113597141B (zh) * 2021-06-30 2022-08-12 湖北金禄科技有限公司 挂篮和线路板的孔金属化方法
CN114679853A (zh) * 2022-05-27 2022-06-28 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制电路板沉铜用挂具

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